JP2008273998A - 電子部品搬送用成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】表面が傷つきにくく、耐摩耗性、耐スクラッチ性に優れ、且つ、帯電防止性（表面導電性）に顕著に優れると共に割れ性等を含む機械特性にも優れた電子部品搬送用トレー、テープ等の成形体を提供する。
【解決手段】カリウムアイオノマー（ａ）１００〜１０重量部と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜９０重量部とからなる樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を成形してなる電子部品搬送用成形体、及び、その樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を表層とし、これを熱可塑性樹脂（Ｂ）から成る基材層に積層した積層体を成形してなる電子部品搬送用成形体。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品搬送用成形体に関し、より詳細には、特定のアイオノマー又は該アイオノマーを含む樹脂組成物からなり、表面の耐摩傷性、耐摩耗性及び帯電防止性が良好なため収納電子部品の保護性に顕著に優れた、トレー、テープ等の電子部品搬送用成形体に関する。

従来、ＩＣチップやＬＳＩチップ等を用いた電子部品の搬送用収納具にはインジェクショントレーや真空成形トレー等の合成樹脂製のトレー類、或いは、エンボスキャリアテープやカバーテープ等のテープ類が多く用いられてきている。

そしてこれらトレー等の成形体を構成する合成樹脂素材としては、比較的安価で、結晶性が無いため成形の際の寸法安定性に優れる、電導性フィラーとして用いられるカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著しい低下がない等の点からポリスチレン等のスチレン系樹脂が多く用いられ、特に、耐割れ性を含む機械特性、成形性に優れることから高耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）やその樹脂組成物等が好んで使用されている。

因みに、特許文献１には、シート打ち抜き時やスリット時にバリや毛羽の発生がなく成形性に優れたＨＩＰＳを含む透明性ポリスチレン系樹脂組成物からなる電子部品搬送用容器の発明が開示されている。

又、前記ＨＩＰＳ等を基材層に用い、その片面又は両面にポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂層を積層した積層材も広く使用され、これら積層体はスチレン系樹脂単層のものに比較して表面の耐摩傷性や摩耗性に優れ、汎用の練り込み形帯電防止剤とも相溶性が良い等の利点を有する。

特開２００６−１３１６９３号公報

しかしながら、上記スチレン系樹脂からなる容器は、耐摩耗性やスクラッチ性が、必ずしも充分とは云えず、又、静電気による塵埃付着防止等の防汚性にも劣る欠点を有する。
更に、スチレン系樹脂は一般に例えばポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂に比べて汎用の練り込み形帯電防止剤に対する相溶性が若干低い。
又、前記ＨＩＰＳ等のスチレン系樹脂を基材層に用い、片面又は両面にポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等を積層した積層材は、前記スチレン系樹脂単体のものよりも表面の耐摩傷性等が良好で、帯電防止剤等に対する相溶性も良好であるが、帯電防止剤の均質練り込み等や積層に手間がかかりコスト高となる。
近年に至り、ＬＳＩ等の集積度の高度化やチップの微小化等による電子部品の微細精密化に伴いその搬送用トレー等にもその表面耐摩傷性の改善や帯電防止性の一層の向上等収容電子部品の保護性能向上に対する要求が一段と強くなってきた。

本発明者等は、上記性質が改善され、然も製造コスト上昇が可及的に抑制された電子部品搬送用成形体を開発すべく、その成形用素材樹脂の性能改善に向け鋭意研究を重ねた。
その結果、特定のアイオノマー又は該アイオノマーを含む樹脂組成物を成形用素材として採用したものが上記問題点を解決出来ることを見出しこの知見に基づき本発明を完成した。

従って、本発明の目的は、表面が傷つきにくく、耐摩耗性、耐スクラッチ性に優れ、且つ、帯電防止性（表面導電性）に顕著に優れると共に割れ性等を含む機械特性にも優れ、然も、スリット性等の成形性にも優れた特定アイオノマー又はそれを含む樹脂組成物を成形用素材としてなる、トレー、テープ等の電子部品搬送用成形体を提供するにある。
又、本発明の他の目的は、前記特定アイオノマー又はそれを含む樹脂組成物を表層とし、これを熱可塑性樹脂基材層に積層した積層体からなる電子部品搬送用成形体を提供するにある。

本発明によれば、カリウムアイオノマー（ａ）１００〜１０重量部と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜９０重量部とからなる樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を成形してなる電子部品搬送用成形体が提供される。

本第１発明の電子部品搬送用成形体は、カリウムアイオノマー又は該アイオノマーを含む樹脂組成物を素材樹脂として用いる点が構成上の特徴であり、従来一般に用いられていたＨＩＰＳ等のポリスチレン系樹脂を素材樹脂として成形してなるトレー、テープ等の成形体に比べ表面耐摩傷性、耐摩耗性、帯電防止特性に顕著に優れるのみならず割れ性等を含む機械特性にも優れ、然も、ＨＩＰＳ等と同等程度又はそれ以上の成形性を保持する点が効果上の特徴である。
従って、従来のＨＩＰＳ樹脂の場合のように帯電防止剤練り込み等の処理を必要としない。

又、本第２発明によれば、前記樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を表層とし、これを熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる基材層に積層した積層体を成形してなる電子部品搬送用成形体が提供される。

前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が高耐衝撃性スチレン系樹脂からなるものが好ましい。

本発明の電子部品搬送用成形体は、カリウムアイオノマー又は該アイオノマーを含む樹脂組成物を成形してなるか、前記アイオノマー又はアイオノマー含有樹脂組成物を表層とし、ＨＩＰＳ等の熱可塑性樹脂を基材層とする積層体を成形してなるため、表面の耐摩傷性や摩耗性に優れ、且つ、練り込み形帯電防止剤等を配合しない場合でも、従来品に比べ顕著に帯電防止性（導電性）に優れる。
然も、割れ性等を含む機械特性にも優れ、更に、成形に際してはＨＩＰＳ等と同等程度又はそれ以上の成形性、スリット性を保持する。

以下に、本発明の好適実施形態について、詳細且つ具体的に説明する。
既に述べたとおり、本発明は、カリウムアイオノマー又はカリウムアイオノマーを含む樹脂組成物を成形してなるか（第１態様）、前記カリウムアアイオノマー又はカリウムアイオノマー含有樹脂組成物を表層とし、ＨＩＰＳ等の熱可塑性樹脂を基材層とする積層体を成形してなる（第２態様）電子部品搬送用成形体に関する。
本発明において電子部品搬送用成形体とは、ＩＣチップ、ＬＳＩチップやそれらを用いた精密電子部品のような電子部品を搬送するために用いる、電子部品を収容あるいは保持若しくは載置する成形体を意味し、具体的には、インジェクションや真空成形によって、電子部品を収容する凹部を少なくとも１カ所、通常、所定間隔で複数設けたトレー状の成形体、或いは、真空成形等によって電子部品を保持若しくは載置するための凹凸又は突起を所定間隔で設けたテープ状の成型体が挙げられる。

本発明に於いて、前記電子部品搬送用成形体の構成樹脂乃至樹脂成分であるカリウムアイオノマーは、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体からなるベースポリマー、或いは、更に任意に他の極性基モノマーを共重合させたベースポリマーのカルボキシル基の一部又は全部をカリウムイオンで中和したものである。
このようなベースポリマーは、成分モノマーを、例えば、高温、高圧下でラジカル共重合することにより得られる。

ここに不飽和カルボン酸（モノマー）としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチルなどを例示することができるが、とくにアクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。
また共重合成分となりうる極性モノマーとしては、酢酸ビニル、ピロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、アクリル酸メチル，アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルのような不飽和カルボン酸エステル、一酸化炭素などであり，とくに不飽和カルボン酸エステルは好適な共重合成分である。

上記カリウムアイオノマーとしては、それを成形して例えばトレー、テープ等とした際、その表面非耐電性（導電性、耐電防止性）を高度に発現させるためには不飽和カルボン酸含量が１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％、他の極性基モノマー含量が０〜４０重量％のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで中和したものであって、そのカリウムイオンによる中和度が６０％以上、好ましくは７０％以上のものを使用するのが好ましい。

又、よりカリウムイオン量を少なくして、表面非耐電性を含む防汚性能の優れたものを得るために、平均酸含量の異なる２種以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーを用いてもよい。
例えば、平均酸含量が１０〜３０重量％、好ましくは１１〜２０重量％である２種以上の共重合体であって、最高酸含量と最低酸含量のものの酸含量差が１重量％以上、好ましくは２〜２０重量％異なるエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムイオンによる中和度が６０％以上、好ましくは７０％以上の混合カリウムアイオノマーを用いることができる。 種々の性状を考慮すると、このような混合カリウムアイオノマーの使用がより好ましい。

カリウムアイオノマーのベースポリマーとなる上記のようなエチレン・不飽和カルボン酸共重合体には、すでに述べたような極性モノマーが４０重量％以下、好ましくは３０重量％以下の割合で共重合されていてもよい。
カリウムアイオノマーとしてはまた、加工性や他成分を配合する場合の混和性等を考慮すると、１９０℃，２１６０ｇ荷重（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠）におけるメルトフローレートが、０．１〜１００ｇ／１０分、とくに０．２〜５０ｇ／１０分のものを使用するのが好ましい。

本発明では、成形用樹脂素材として、前記カリウムアイオノマーの他に、１０重量部以上の前記カリウムアイオノマーに９０重量部迄の熱可塑性樹脂をブレンドした樹脂組成物を用いることもできる。

このような熱可塑性樹脂としては、後記する積層体態様の成形体（第２態様）の基材層として用いる高分子材料の中から選択することができる。
これらの中では、オレフィン系重合体、とくにエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンの共重合体、エチレンと酢酸ビニルや不飽和カルボン酸エステルなどの不飽和エステルとの共重合体などから選択されるエチレン系重合体やポリプロピレン等のプロピレン系重合体の使用が好ましい。

前記エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体に於ける不飽和カルボン酸エステルとしては、アクリル酸又はメタクリル酸等の不飽和カルボン酸と炭素数１乃至２０の脂肪族アルコールとのエステルを挙げることができ、より具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉープロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｉ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル等を例示出来る。

前記熱可塑性樹脂の適当な配合量は、カリウムアイオノマーと熱可塑性樹脂との合計量１００重量部に対し、９０重量部以下（０〜９０重量部）、即ち、カリウムアイオノマーの配合量は１０重量部以上である。
カリウムアイオノマーの配合量が、カリウムアイオノマーと熱可塑性樹脂との合計量１００重量部に対し１０重量部未満のものでは、本発明の目的とする帯電防止性等の効果が充分に発揮されない。

前記アイオノマーやアイオノマー含有樹脂組成物の非帯電性を更に向上させるために、アルコール性水酸基を２個以上有するポリヒドロキシ化合物を配合することもできる。
具体的には各種分子量のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、グリセリン，ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトールのような多価アルコール及びこれらのエチレンオキシド付加物、多価アミンとアルキレンオキシドの付加物などを例示することができる。
ポリヒドロキシ化合物の有効な配合割合は、カリウムアイオノマーに対し２０重量％以下、好ましくは１５重量％以下、一層好ましくは１０重量％未満の範囲である。

本発明の電子部品搬送用成形体に於いて成形用材として、カリウムアイオノマー又はそれを含有する樹脂組成物を表層とし、熱可塑性樹脂を基材層とした積層体を用いる態様（第２態様）の場合、その基材層に用いられる熱可塑性樹脂としては、前記表層樹脂又は樹脂組成物に積層が可能で、且つトレー、テープ等の成形体を形成できる強度や加工性を有する限り特に限定されること無く用いることができる。

このような基材層に、特に好適な熱可塑性樹脂として、具体的には、エチレンの単独重合体又はエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体、たとえば高圧法ポリエチレン、中・高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、とくに密度が９４０ｋｇ／ｍ^３以下の直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等、炭素数３以上のポリオレフィン、例えば、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン等、エチレンと極性モノマーとの共重合体、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレンと不飽和カルボン酸、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸などとの共重合体又はそのＮａ、Ｌｉ、ＺｎもしくはＭｇなどのアイオノマー等、エチレンと不飽和カルボン酸エステル、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸ー２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸グリシジル、マレイン酸ジメチルなどとの共重合体等、エチレンと上記のような不飽和カルボン酸と不飽和カルボン酸エステルの共重合体又はそのＮａ、Ｌｉ、ＺｎもしくはＭｇなどのアイオノマー、エチレンと一酸化炭素と任意に不飽和カルボン酸エステルや酢酸ビニルとの共重合体等、ポリオレフィン系エラストマーの如きオレフィン系エラストマー重合体、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレンやＡＢＳ樹脂のようなゴム強化スチレン系樹脂のようなスチレン系重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート・シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルエラストマーのようなポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、あるいはこれら２種以上の混合物などを例示することができる。

これらの内では、特に、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：高耐衝撃性スチレン系樹脂）やＡＢＳ樹脂、ゴム強化スチレン系樹脂等のスチレン系重合体が好ましく、又、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンも好適に用いられる。

上記本発明のトレー、テープ等の成形体の成形用素材であるカリウムアイオノマー又はアイオノマー樹脂組成物層（Ａ）あるいは基材層（Ｂ）には、更に、必要に応じて各種添加剤を配合することができる。
このような添加剤の例として、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、無機充填剤などを例示することができる。
特に、カリウムアイオノマー又は樹脂組成物には、無機充填材として、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラックを配合することがその導電性の一層の向上の観点から好ましい。

前記カリウムアイオノマー（樹脂組成物）（Ａ）を表層とし、熱可塑性樹脂（Ｂ）を基材層とする本発明の第２態様に於いては、その積層構成は、基材層の片面にのみカリウムアイオノマー（樹脂組成物）（Ａ）を配する層構成、（（Ａ）表層／（Ｂ）基材層）の他、基材層の両面にカリウムアイオノマー（樹脂組成物）（Ａ）を配する（（Ａ）表層／（Ｂ）基材層／（Ａ）表層）３層構成のものも好適に用いられる。

本発明の電子部品搬送用成形体に於いて、その構成樹脂層の厚さは特に限定されず、使用態様に応じて適宜設定されてよいが、例えば、トレー状或いはテープ状の成形体では、単層材の場合０．２乃至３．０ｍｍ程度、積層材の場合、例えば、（Ａ）層の片面積層構成（（Ａ）表層／（Ｂ）基材）では表層（Ａ）０．０１〜２．０ｍｍ／基材層（Ｂ）０．１〜３．０ｍｍ程度、両面積層構成（（Ａ）表層／（Ｂ）基材層／（Ａ）表層）では、層（Ａ）０．０１〜１．０ｍｍ／層（Ｂ）０．１〜３．０ｍｍ／層（Ａ）０．０１〜１．０ｍｍ程度が好ましい。
上記積層体の場合、全体の肉厚に占める前記カリウムアイオノマー又はカリウムアイオノマー含有樹脂組成物層の割合は片面積層の場合５〜５０％程度、両面積層の場合５〜５０％程度が好ましい。

前記樹脂素材から本発明の成形体を成形する方法としては、この種の成形体に通常用いられる成形法を、特に限定されることなく用いることができる。
例えば、トレーを成形する場合、押出や共押出法等により形成された前記樹脂単層体又は積層体シートを、真空成形、圧空成形、プラグ成形、プレス成形等によりトレー形状に成形してもよく、又、単層体の場合は、素材樹脂から直接射出成形により成形することもできる。
更に、積層体の場合では、前記共押出以外に（Ａ）層／（Ｂ）層、（Ｂ）層／（Ａ）層の層間を接着樹脂を用いて接合しても良く、又、コーティング層等が更に介在しても差し支えない。
又、テープ状成形体では電子部品を保持（固定）載置するための凹凸、突起等の形状形成が容易にできる等のため真空成形が好適に用いられる。

又、本発明の成形体では、少なくとも電子部品を収容し、接触する側の表面に於ける表面固有抵抗値は１０^１２Ω以下に、且つ、該表面に於ける２３℃、５０％相対湿度の雰囲気下で測定した印加電圧＋５０００Ｖにおける１０％減衰時間（５００Ｖに減衰するまでの時間）が１５秒以下、より好ましくは１０秒以下、とすることが好ましい。

本発明を次の実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。

[実施例１]
カリウムアイオノマー（１）（メタクリル酸含量１７．５ｗｔ％、ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎ．のエチレン・メタクリル酸共重合体５０重量部と、メタクリル酸含量５．０ｗｔ％、ＭＦＲ３３ｇ／１０ｍｉｎ．のエチレン・メタクリル酸共重合体５０重量部とからなる樹脂組成物のカリウムアイオノマー（カリウム中和度８０モル％、ＭＦＲ＝０．４ｇ／１０ｍｉｎ．）から作製したプレスシート（型締力５０TON、熱盤４００×４００ｍｍ、デーライト２００ｍｍ、ストローク１５０ｍｍ、ヒータ容量４．５kw×２面、ラム径１８０ｍｍのプレス成形機（東邦マシナリー（株）社製ＴＢＤＭ５０−２型機）を用い、熱盤温度１６０℃、初圧時間４ｍｉｎ．、初圧３ＭＰａ、硬化時間４ｍｉｎ．、硬化圧１０Ｐａ、冷却温度２０℃、冷却時間４ｍｉｎ．、冷却圧１５ＭＰａで作製した厚さ２ｍｍのプレスシート）を、２３℃、５０％ＲＨの測定条件下に下記評価項目１）〜３）を評価した。
「評価項目」
１）摩耗面積
東洋精機（株）製摩耗試験機使用、滑り片；綿帆布１０号、往復速度６０回／ｍｉｎ．、往復回数；１００回、荷重４３０ｇ、試験片サイズ；８×２８ｍｍ
２）飽和帯電、半減期
宍戸商会製 STATIC HONESTMER使用、試験条件；ASTM D4238 準拠
３）表面抵抗率
三菱化学（株）製 HIRESTA-UP使用、 印加電圧５００Ｖ 試験条件； JIS K6911準拠
結果を表１に示した。

[比較例１]
線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：（株）プライムポリマー製、エボリューＳＰ２３２０、ＭＦＲ＝１．９ｇ／１０ｍｉｎ．、密度＝９１９ｋｇ／ｍ^３）を用いて作製したプレスシート試料について、上記項目１）〜３）を評価した。
結果を表１に示した。

[実施例２]
カリウムアイオノマー（２）（メタクリル酸含量１４．６ｗｔ％のエチレン・メタクリル酸共重合体のカリウムイオン密度１．４７ミリモル／ｇ、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ．のカリウムアイオノマー２０重量部とメタロセン低密度ポリエチレン（ｍＰＥ（１）：（株）プライムポリマー製、エボリューＳＰ２０２０；ＭＦＲ＝１．９ｇ／１０ｍｉｎ．、密度＝９２０ｋｇ／ｍ^３）８０重量部とからなるカリウムアイオノマー樹脂組成物）を用いて作製したインフレーションフィルム（３０ｍｍφインフレーション成形機（スクリュー；フルフライトタイプ、Ｌ／Ｄ＝２８、ＣＲ＝３．０、ダイ；スパイラルダイ、リップクリアランス１．０）を用い、前記アイオノマーとポリエチレンをドライブレンドしたものを成形温度１８０℃、スクリュー回転数４５ｍｉｎ^ー１、ブロー比２．５５、の条件下に作製した厚さ５０μｍのフィルム）を、２３℃、５０％ＲＨの測定条件下にその摩擦帯電性と表面抵抗率を評価した。
尚、「摩擦帯電性」評価は、フィルム表面を木綿布で３秒間軽く擦り、鰹削り節に１ｃｍまで近づけた際の付着の有無を目視で確認して評価した。
○：付着無し ×：付着あり
結果を表２に示した。

[比較例２]
実施例２で用いたのと同じメタロセン低密度ポリエチレン（ｍＰＥ（１））を用いて作製したインフレーションフィルム試料について、実施例２と同様に評価した。
結果を表２に示した。

[実施例３]
カリウムアイオノマー（３）（メタクリル酸含量１４．６ｗｔ％のエチレン・メタクリル酸共重合体のカリウムイオン密度１．４７ミリモル／ｇ、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ．のアイオノマー２０重量部とメタロセン低密度ポリエチレン（ｍＰＥ（２）：（株）プライムポリマー製、エボリューＳＰ２５４０；ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ．、密度＝９２４ｋｇ／ｍ^３）８０重量部からなるカリウムアイオノマー樹脂組成物）を用いて作製したキャストフィルム（４０ｍｍφキャスト成形機（スクリュー；フルフライトタイプ、Ｌ／Ｄ＝３２、ＣＲ＝３．７５、ダイ；ストレートマニホールドタイプダイ、ダイ幅＝４７０ｍｍ、ディッケル無し、冷却；エアーナイフ、ロール冷却温度＝２０℃）を用い、成形温度２２０℃、スクリュー回転数１００min．^−１、ライン速度＝２５min．^−１の条件で作製した厚さ３０μｍのフィルム）を、２３℃、５０％ＲＨの測定条件下に表面抵抗率を評価した。
結果を表３に示した。

[比較例３]
実施例３で用いたのと同じメタロセン低密度ポリエチレン（ｍＰＥ（２））を用いて作製したキャストフィルム試料について、実施例３と同様に評価した。
結果を表３に示した。

[実施例４]
実施例３においてカリウムアイオノマーとして、カリウムアイオノマー（４）（メタクリル酸含量１４．６ｗｔ％のエチレン・メタクリル酸共重合体のカリウムイオン密度１．４７ミリモル／ｇ、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ．のアイオノマー２０重量部とポリプロピレンホモポリマー（ＰＰ：（株）プライムポリマー製、ＰＰ；Ｆ１０７ＤＶ；ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０ｍｉｎ．、密度＝９１０ｋｇ／ｍ^３）８０重量部からなるカリウムアイオノマー樹脂組成物）を用いた以外は実施例３と同様にして作製したキャストフィルムを用い、実施例３と同様にして２３℃、５０％ＲＨの測定条件下に表面抵抗率を評価した。
結果を表４に示した。

[比較例４]
実施例４で用いたのと同じポリプロピレンホモポリマー（ＰＰ）を用いて作製したキャストフィルム試料について、実施例３と同様に評価した。
結果を表４に示した。

Claims (3)

1. カリウムアイオノマー（ａ）１００〜１０重量部と熱可塑性樹脂（ｂ）０〜９０重量部とからなる樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を成形してなる電子部品搬送用成形体。
2. 前記樹脂又は樹脂組成物（Ａ）を表層とし、これを熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる基材層に積層した積層体を成形してなる電子部品搬送用成形体。
3. 請求項２に記載の熱可塑性樹脂（Ｂ）が高耐衝撃性スチレン系樹脂からなる電子部品搬送用成形体。