JP2008270878A - 圧電デバイスの製造方法及び接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ニードルの交換後に電極上に接着剤を塗布しても、不良品を出すことが無い圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程、及び塗布された接着剤の塗布量と基準塗布量との塗布量ずれを測定する第２測定工程を備えているので、適切な位置に接着剤を適正な塗布量を塗布することができる。したがって、接着剤が予定していた位置以外に塗布されてしまいパッケージを廃棄しなければならないということがなくなる。
【選択図】図７

Description

本発明は圧電デバイスの製造方法及び製造装置に係り、特にパッケージに圧電振動片を搭載するために用いられる接着剤の塗布量を検査するのに好適な圧電デバイスの製造方法及び接着剤塗布装置に関するものである。

圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスは、セラミックパッケージ上に形成されたマウント電極等の電極にニードルを用いて接着剤を塗布し、接着剤を介して電極上に圧電振動片を搭載し、セラミックパッケージ上面に金属蓋を接合して製造されている。

特許文献１は、電極上に接着剤を塗布した後は、塗布した位置又は塗布量が基準を満たしているか否かを判定するために画像処理を行っている。そして、電極の位置に接着剤が塗布されていなかったり、所定の塗布量が電極に塗布されていなかったりすると、接着剤の塗布が不良であると判断している。つまり、特許文献１は、セラミックパッケージに実際の接着剤を塗布してから、その塗布の位置又は塗布の量が適切であったかを判断している。

一方、近年、圧電デバイスが小型化され、パッケージサイズが３ｍｍ×２．５ｍｍ又は２ｍｍ×１．５ｍｍ程度になるに伴い、電極の面積も縮小されている。このため、ニードル径も細くなってきており、製造途中で接着剤がニードル内で詰まってしまうことがあった。ニードル内で接着剤が詰まれば、ニードルの交換が必要となってきている。
特開２００５−２１０４２７号

ニードルを有するシリンジを交換して接着剤を塗布すると、接着剤の塗布位置が交換前の接着剤の塗布位置と異なってしまうことがある。このため、特許文献１のように、セラミックパッケージに実際の接着剤を塗布してから良否を判断しては、接着剤がなくなってニードルを有するシリンジを交換の毎に数個のパッケージを無駄にしてしまうことになっていた。また、接着剤の塗布位置の不良が続くと、ニードルを再度取り付け直す作業が生じていた。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、ニードルの交換後に電極上に接着剤を塗布しても、パッケージの不良品を出すことがないようにした圧電デバイスの製造方法及び接着剤塗布装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１の観点に係る圧電デバイスの製造方法は、接着剤を用いてパッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法である。そして圧電デバイスの製造方法は、接着剤を塗布するニードルを取り付ける取り付け工程と、搬送されてくるパッケージと第１位置関係が特定された基準位置に、ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程と、塗布された接着剤の位置と基準位置との位置ずれを測定する第１測定工程と、位置ずれに基づいてパッケージに接着剤を塗布する正塗布工程と、を備える。
ニードルを交換すると、微妙にニードルの先端の塗布位置が異なってしまい、その３σのバラツキを調べてみると所定の位置から０．１６ｍｍほどあった。第１の観点の圧電デバイスの製造方法を適用すると、ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程及び塗布された接着剤の位置と基準位置との位置ずれを測定する第１測定工程を備えている。このため、位置ずれに基づいて接着剤を塗布する位置を変更することができる。したがって本製造方法では、３σのバラツキが０．０６ｍｍ程度と約１／３にすることができた。したがって、接着剤が予定していた位置以外に塗布されてしまいパッケージを廃棄しなければならないということがなくなる。

また第２の観点に係る圧電デバイスの製造方法は、さらに、接着剤を塗布するニードルをシリンジに取り付ける取り付け工程と、搬送されてくるパッケージと第２位置関係が特定された基準面に、ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程と、塗布された接着剤の塗布量と基準塗布量との塗布量ずれを測定する第２測定工程と、塗布量ずれに基づいてパッケージに接着剤を塗布する正塗布工程と、を備える。
ニードルを交換すると、微妙にニードルの先端の高さ位置が異なってしまい、接着剤の塗布径が想定していた塗布径と異なってしまうことがある。第２の観点の圧電デバイスの製造方法を適用すると、ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程及び塗布された接着剤の塗布量と基準塗布量との塗布量ずれを測定する第２測定工程を備えている。このため、適切な位置に接着剤を適正な塗布量を塗布することができる。したがって、接着剤が予定していた位置以外に塗布されてしまいパッケージを廃棄しなければならないということがなくなる。よって一定品質の圧電デバイスを製造することができる。

また第３の観点に係る接着剤塗布装置は、パッケージ内に圧電振動片を接合するため接着剤を塗布する接着剤塗布装置である。接着剤塗布装置は、移動台に着脱可能に取り付けられ接着剤を塗布するニードルと、パッケージを搬送する搬送台に対して第１位置関係が特定されたマークが描かれたテスト板と、テスト板のマークに対して塗布された接着剤の位置とマークの位置との位置ずれを測定する第１測定部と、を備える。
第３の観点に係る圧電デバイスの接着剤塗布装置は、テスト板のマークに対して塗布された接着剤の位置とマークの位置との位置ずれを測定する第１測定部を備えるので、ニードルがテスト板に塗布した塗布位置からずれ量を把握することができる。特にそのニードルを交換した後にずれ量を加味して接着剤を塗布すれば接着剤が予定していた位置以外に塗布されてしまうことがない。塗布位置のバラツキが小さくなるので、これまでのようにパッケージに接着剤を塗布した後に、その塗布位置が正常であったかを後から確認する必要がなくなる。

また第４の観点に係る圧電デバイスの接着剤塗布装置は、移動台に着脱可能に取り付けられ、接着剤を塗布するニードルと、パッケージを搬送する搬送台に対して、第２位置関係が特定されたテスト板と、テスト板のマークに対して塗布された接着剤の塗布量と記憶されている基準塗布量との塗布量ずれを測定する第２測定部と、を備える。
テスト板に接着剤を塗布することで基準塗布量とのずれ量を把握することができる。このため、実際にパッケージに接着剤を塗布する前に適量の接着剤にするための塗布量ずれを把握することができる。したがってこれまでのようにパッケージに接着剤を塗布した後に、その塗布位置が正常であったかを後から確認する必要がなくなる。

本発明によれば、ニードルの交換後に電極上に接着剤を塗布しても、パッケージの不良品を出すことがない。

以下に、本発明に係る圧電デバイスの製造方法及び製造装置の実施の形態について説明する。
＜セラミックパッケージの構成＞
図１（ａ）は、セラミックパッケージの上面図であり金属蓋１９を取り去った状態の図である。（ｂ）は、圧電デバイス１０の一例である圧電振動子の断面図である。圧電デバイス１０は平板状の底面シート１２ａと、底面シート１２ａに重ねて形成された側面シート１２ｂとを備えたセラミックパッケージ１２を有している。この側面シート１２ｂの上面には封止材１１が形成され、金属蓋１９が接合される。

セラミックパッケージ１２の内面側、つまり底面シート１２ａの上面には、一対のマウント電極１５からなる電極が形成されている。マウント電極１５はセラミックパッケージ１２に搭載される圧電振動片２０に形成された接続電極２４の位置に対応して形成されている。そして、マウント電極１５はセラミックパッケージ１２の裏面、つまり底面シート１２ａに下面に形成された外部電極１８と不図示の導通部を介して電気的に接続されている。

このセラミックパッケージ１２上に形成されたマウント電極１５上に、接着剤ＡＤＨがシリンジ８１の先端に設けたニードルＮＤを用いて塗布されている。マウント電極１５上に塗布される接着剤ＡＤＨは導電性を有する必要がある。そして接着剤ＡＤＨを介して、マウント電極１５上に圧電振動片２０が搭載されている。マウント電極１５と接続電極２４が電気的に接続することになる。そして圧電振動片２０が搭載された後、封止材１１の上面に金属蓋１９が接合され、圧電デバイス１０の内部を気密封止している。なお、圧電振動子ではなく、圧電発振器を製造するときは、圧電振動片２０に加えて不図示の発振回路もセラミックパッケージ１２上に搭載される。

図２は、図１におけるセラミックパッケージ１２の断面構造例を示している。図２（ａ）は、セラミックパッケージ１２の内面上に、マウント電極部１５が形成されている図である。この状態では、まだ接着剤が塗布されていない。
図２（ｂ）は、マウント電極部１５の上に、ニードルＮＤによりそれぞれ接着剤ＡＤＨが塗布されている。
図２（ｃ）は、接着剤ＡＤＨの上に、圧電振動片２０が接合されている。一方の接着剤ＡＤＨは、一方の接続電極２４に電気的かつ機械的に接合されている。他方の接着剤ＡＤＨは、他方の接続電極２４に対して電気的かつ機械的に接合されている。

＜接着剤塗布装置の構成＞
図３は、接着剤塗布装置１００を示した図である。
接着剤塗布装置１００は、シリンジ８１の先端に設けたニードルＮＤを用いて接着剤ＡＤＨを塗布する。シリンジ８１はその内部に接着剤ＡＤＨを収納し、接着剤ＡＤＨを収納したシリンジ８１は定期的に取り替えられる。また、そのシリンジ８１の後端には空気圧力を供給する空気供給パイプ８３が接続されている。空気供給パイプ８３は、不図示の空気圧力ポンプが接続されている。空気圧力ポンプは、シリンジ８１内に空気を供給して、シリンジ８１内の接着剤ＡＤＨがニードルＮＤの先端から吐出される際の吐出圧力を一定値に保つようになっている。

シリンジ８１は、着脱ネジ８５により可動サポート８９に対して着脱可能に挿入して取り付けることができる。また、ニードルＮＤは、シリンジ８１の先端に取り付けられている。シリンジ８１は、シリンジ８１内の接着剤ＡＤＨがなくなった場合に、圧電デバイス１０の大きさが変更になり塗布する接着剤ＡＤＨの量を変える必要がある場合に、又はニードルＮＤの孔で接着剤ＡＤＨが詰まってしまった場合に、交換する必要がある。

可動サポート８９は、Ｚリニアガイド８７及び駆動モータ８８によりＺ軸方向に移動可能である。また、リニアガイド８７は、ニードルＮＤの取り付け位置を確認できるフローティング検出器ＳＳを取り付けている。接着剤塗布装置１００は、リニアガイド８７に対してバネなどでＺ軸方向に数ｍｍ移動可能である。このため、基準テーブル９１にニードルＮＤが当接することにより、接着剤塗布装置１００が上方に移動しフローティング検出器ＳＳのスイッチが入る。このようにして、ニードルＮＤの先端位置を０．０１ｍｍ程度の精度で検出することができる。

可動サポート８９は、ＸＹ駆動モータ８４（図５参照）及びＸＹリニアガイド８６によってＸ軸及びＹ軸方向に移動することができ、基準テーブル９１及び搭載部ＭＭの位置に移動することができる。駆動モータ８４及び駆動モータ８８は、ステッピングモータ又はサーボモータなど位置検出できるモータで構成されており内部にエンコーダを有している。このため、エンコーダで回転数を測定することで、ニードルＮＤの先端のＸ軸及びＹ軸方向の位置ならびにＺ軸方向の位置が把握される。

接着剤塗布装置１００のシリンジ８１の下側には、基準テーブル９１が設けられている。基準テーブル９１はマウント電極部１５と同様な材料でできた金属板である。基準テーブル９１の高さ位置は、搭載部ＭＭに搭載されたセラミックパッケージ１２のマウント電極部１５の表面の高さに合わせてある。但し、基準テーブル９１の高さ位置とセラミックパッケージ１２のマウント電極部１５の表面の高さとが把握することができれば同じ高さである必要はない。

つまり、ニードルＮＤの先端を基準テーブル９１とセラミックパッケージ１２のマウント電極部１５の表面とに当接すれば、駆動モータ８８のエンコーダで基準テーブル９１の高さとマウント電極部１５の高さの違い（ＤＺ）を把握することができる。もちろん、光学的な距離測定センサなどを使って、マウント電極部１５のＺ軸方向の高さを測定しても良い。

＜接着剤の塗布＞
ここで、接着剤ＡＤＨの塗布は、例えば、空気供給パイプ８３が接着剤ＡＤＨの吐出圧力を一定にした状態で、接着剤ＡＤＨをニードルＮＤから吐出する。そして、マウント電極部１５に塗布される塗布時間を調整することにより、接着剤ＡＤＨの塗布量の調整を行うことができるようになっている。また、塗布量とともに、ニードルＮＤの先端のＺ軸方向の位置の調整で、接着剤ＡＤＨの塗布面積が決まる。

図４は、ニードルＮＤの先端のＺ軸方向の位置と塗布された接着剤の直径との関係を示した図である。図４において、左側は接着剤ＡＤＨをニードルＮＤから所定量だけ吐出した状態を示し、中央は駆動モータ８８によってニードルＮＤをマウント電極部１５に下げた状態を示し、右側は駆動モータ８８によってニードルＮＤを元の位置に上げた状態を示している。

図４（ａ）では、ニードルＮＤを下降させた状態でも距離Ｚ１であったため、接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に塗布されなかった状態である。このまま次の接着剤ＡＤＨがニードルＮＤから所定量だけ吐出されると、２倍の接着剤ＡＤＨがニードルＮＤ先端に付いてしまうことになる。

図４（ｂ）は、ニードルＮＤを下降させた状態で距離Ｚ２であったため、ニードルＮＤの先端にある接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に接している。この状態でニードルＮＤが元の位置に戻ると、接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に塗布される。このとき、マウント電極部１５に塗布された接着剤ＡＤＨは、直径Ｒ２となって塗布されている。

図４（ｃ）は、ニードルＮＤを下降させた状態で距離Ｚ３であったため、ニードルＮＤの先端にある接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に接している。距離Ｚ３は、距離Ｚ２よりも狭い距離である。この状態でニードルＮＤが元の位置に戻ると、接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に塗布される。このとき、マウント電極部１５に塗布された接着剤ＡＤＨは、直径Ｒ３となって塗布されている。この直径Ｒ３は、直径Ｒ２よりも大きい。したがって、マウント電極部１５に接着剤ＡＤＨを塗布する際には、空気供給パイプ８３が接着剤ＡＤＨを吐出する圧力及び吐出時間とともに、ニードルＮＤの先端とマウント電極部１５との距離の設定が重要になる。

空気供給パイプ８３による空気圧力及び吐出時間と、ニードルＮＤからマウント電極部１５までの距離Ｚとの関係を、接着剤ＡＤＨの種類ごとに複数データを取得しておく。そして、ある種類の接着剤ＡＤＨが選択されたなら、ニードルＮＤからマウント電極部１５までの距離Ｚで、空気圧力と吐出時間でどの程度の塗布径になるかを把握できるようにしておく。
なお、図４の左側に示すように、マウント電極部１５の上で接着剤ＡＤＨをニードルＮＤから所定量だけ吐出してから下降してもよいし、中央の図に示したようにニードルＮＤが下降してから接着剤ＡＤＨをニードルＮＤから所定量だけ吐出してもよい。

＜接着剤塗布装置を含む圧電デバイスの製造装置の構成＞
図５は、圧電デバイスの製造装置の接着剤塗布装置１００の周辺を示したブロック図である。圧電デバイスの製造装置は、水平面内で回転するインデックステーブル９９を有する構成の一部である。このインデックステーブル９９の周囲に、セラミックパッケージ１２をインデックステーブル９９上に載置する供給部と、セラミックパッケージ１２のマウント電極１５に接着剤ＡＤＨを塗布する位置を測定するアライメントカメラＣＡ２と、マウント電極１５に接着剤を塗布する接着剤塗布装置１００などが配置される。インデックステーブル９９の搭載部ＭＭには、供給されたセラミックパッケージ１２が載置される。そして、接着剤塗布装置１００に近傍に基準テーブル９１は配置されており、基準テーブル９１において接着剤ＡＤＨを塗布する位置を測定するアライメントカメラＣＡ１が配置されている。

接着剤塗布制御部９５は、基準マーク９３を上方から撮像する第１アライメントカメラＣＡ１とセラミックパッケージ１２を上方から撮像する第２アライメントカメラＣＡ２とを有している。第１アライメントカメラＣＡ１及び第２アライメントカメラＣＡ２は、４０万画素以上のＣＣＤ又はＣＭＯＳの撮像素子を使用したカメラでよい。撮像した画像信号は接着剤塗布制御部９５に送られ画像処理を行う。接着剤塗布制御部９５は２値化画像処理を行い、しきい値を調整することで、接着剤ＡＤＨを検出する。

基準テーブル９１上の接着剤ＡＤＨを認識するためには、接着剤ＡＤＨと基準テーブル９１とを区別できるしきい値を設定すればよい。また、セラミックパッケージ１２上のマウント電極１５を認識するためには、セラミックパッケージ１２とマウント電極１５とを区別できるしきい値を設定すればよい。それらしきい値は、記憶部９７に予め記憶させておく。

記憶部９７は、さらに、空気供給パイプ８３による空気圧力及び吐出時間と、ニードルＮＤからマウント電極部１５までの距離Ｚとの関係を、接着剤ＡＤＨの種類ごとに基準塗布量として記憶している。電子デバイス１０の種類に応じて決まっているセラミックパッケージ１２、マウント電極部１５の位置をも記憶しておく。

接着剤塗布制御部９５は、第１アライメントカメラＣＡ１で確認したニードルＮＤの接着剤ＡＤＨの塗布位置及び第２アライメントカメラＣＡ２で確認したセラミックパッケージ１２上のマウント電極部１５の位置を確認する。そして、接着剤塗布制御部９５は、駆動モータ８４及び駆動モータ８８に駆動信号を与え、ＸＹリニアガイド８６及びＺリニアガイド８７に沿ってシリンジ８１をマウント電極部１５上に持って行き、接着剤ＡＤＨを塗布する。

なお、図５では、第１アライメントカメラＣＡ１及び第２アライメントカメラＣＡ２とを別々に載置したが、第１アライメントカメラＣＡ１は、ニードルＮＤを交換したときにしか使用しないので、一つのアライメントカメラＣＡを基板テーブル９１上及びセラミックパッケージ１２上に移動できるようにして、共用できるようにしてもよい。

＜接着剤の塗布位置と塗布径の調整＞
図６は、基準テーブル９１と搭載部ＭＭとを示した上面図であり、図６（ａ）は、基準テーブル９１と搭載部ＭＭとの位置関係を示している。図６（ｂ）は、基準テーブル９１の拡大図である。

基準テーブル９１には、位置確認をし易いように、基準マーク９３が描かれている。この基準マークの中心点は、接着剤塗布装置１００が完全に調整ができている際に接着剤ＡＤＦを塗布する位置である。シリンジ８１を交換した場合には、実際に圧電デバイス１０のマウント電極部１５に接着剤ＡＤＨと塗布する前に基準テーブル９１に接着剤ＡＤＨをテスト塗布する。

まず、駆動モータ８８によってニードルＮＤを基準テーブル９１に当接させる。そして、フローティング検出器ＳＳのスイッチを入れることで、ニードルＮＤの先端位置を確認する。そして、圧電デバイス１０のマウント電極部１５に適した接着剤ＡＤＨの塗布量及び直径になるように、空気供給パイプ８３の空気圧力及び吐出時間を設定する。また、駆動モータ８８により、接着剤塗布装置１００をＺ軸方向に移動させる距離を設定する。

次に、基準テーブル９１に接着剤塗布装置１００により接着剤ＡＤＨを塗布する。図６（ａ）は、接着剤ＡＤＨを塗布した状態である。このとき、塗布された接着剤ＡＤＨは真円の場合もあるが、図６（ｂ）では、接着剤ＡＤＨは、真円ではなくＸ軸方向に長さＡＸ及びＹ軸方向に長さＡＹの楕円になっている。また、接着剤ＡＤＨの重心は、中心点からＸ軸方向に距離Δｘ１及びＹ軸方向に距離Δｙ１ずれている。接着剤ＡＤＨの楕円の重心ならびに距離Δｘ１及び距離Δｙ１は、画像認識により行うことができる。

基準テーブル９１の上方には、第１アライメントカメラＣＡ１が設けられており、その視野ＦＯＶ１に基準テーブル９１の基準マーク９３が含まれている。そして、基準マーク９３内に接着剤ＡＤＨが塗布されれば接着剤ＡＤＨを撮像することができる。撮像された画像は、接着剤塗布制御部９５に送られる。接着剤塗布制御部９５は、接着剤ＡＤＨの真円又は楕円の重心ならびに距離Δｘ１及び距離Δｙ１を確認することができる。その確認には、まず第１アライメントカメラＣＡ１が撮像した画像を、接着剤塗布制御部９５が二値化して、塗布された接着剤ＡＤＨの塗布径（又は塗布面積）及び重心位置を測定する。もう１つの方法として、接着剤塗布制御部９５は、塗布された接着剤ＡＤＨのほぼ円形状の周囲における濃淡のエッジを用いて、接着剤ＡＤＨの濃淡位置の幅を測定することにより塗布径（又は塗布面積）及び重心位置の確認を行う。もちろん、これ以外の画像処理であっても、塗布された接着剤ＡＤＨの塗布径（又は塗布面積）及び重心位置を測定する方法であれば、どのような画像処理方法であってもよい。

したがって、接着剤塗布制御部９５は、基準マーク９３の中心点から接着剤ＡＤＨがどれだけＸ軸方向及びＹ軸方向にずれているかを確認することができる。また、接着剤ＡＤＨの塗布径が所定の大きさよりも小さいか大きいかを判断する。記憶部９７には、塗布量、Ｚ軸方向の距離Ｚと接着剤ＡＤＨの直径との関係が予め基本塗布量として記憶されているので、これらに基づいて、接着剤塗布制御部９５は、マウント電極１５に塗布する際の駆動モータ８８のＺ軸方向の駆動量を決定する。

一方、セラミックパッケージ１２のマウント電極部１５に接着剤ＡＤＨを塗布するには、インデックステーブル９９の搭載部ＭＭに搭載されたセラミックパッケージ１２を撮像する。インデックステーブル９９のいずれかの搭載部ＭＭの上方には、第２アライメントカメラＣＡ２が設けられており、その視野ＦＯＶ２にセラミックパッケージ１２が入っている。そして、第２アライメントカメラＣＡ２がセラミックパッケージ１２を撮像し、撮像された画像は、接着剤塗布制御部９５に送られる。接着剤塗布制御部９５は、セラミックパッケージ１２内のマウント電極部１５のＸ軸及びＹ軸方向の位置を把握する。

接着剤塗布制御部９５は、ニードルＮＤが本来あるべき塗布位置から実際に接着剤ＡＤＨを塗布する位置が、距離Δｘ１及び距離Δｙ１ずれていること、ならびにセラミックパッケージ１２内のマウント電極部１５が距離ＤＸ及び距離ＤＹであることを把握できている。このため、接着剤塗布制御部９５は、駆動モータ８４（図５）に接着剤塗布装置１００を距離ＤＸ及び距離ＤＹ及びずれ量として距離Δｘ１及び距離Δｙ１を加味した信号を与える。これによってニードルＮＤを交換した場合であっても、最初から正確な位置に接着剤ＡＤＨを塗布することができる。つまり、これまで無駄にしていた数個分のセラミックパッケージ１２を無駄にすることがなくなる。

また、ニードルＮＤを交換した際には、接着剤ＡＤＨの塗布径（塗布面積）が予想より大きく、接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５からはみ出てしまったり、接着剤ＡＤＨの塗布径が小さくて十分な接着ができなかったりした。しかし、基準テーブル９１に塗布した接着剤ＡＤＨから、どれだけのＺ軸方向の高さに設定すればどれだけの塗布径になるか把握できる。接着剤塗布制御部９５は、適切な塗布径になるように、駆動モータ８８（図５）に接着剤塗布装置１００をＺ軸方向に移動させる距離の信号を与える。

＜接着剤の塗布の動作＞
図７は、ニードルＮＤの交換からセラミックパッケージ１２の電極に塗布するまでのフローチャートである。

ステップＳ１２において、操作者が着脱ネジ８５により可動サポート８９に対してニードルＮＤを有するシリンジ８１を交換する。
ステップＳ１４において、空気供給パイプ８３の吐出圧力をゼロにした状態でニードルＮＤを基準テーブル９１に当接させてフローティング検出器ＳＳをオンさせる。そして、ニードルＮＤのＺ軸方向の先端位置を確認する。
ステップＳ１６において、接着剤塗布装置１００は、所定の吐出圧力及び吐出時間で、接着剤ＡＤＨを基準マーク９３に塗布する。そしてアライメントカメラＣＡ１は、視野ＦＯＶ１を撮像する。

ステップＳ１８において、接着剤塗布制御部９５は、その画像処理により、基準マーク９３の中心点から接着剤ＡＤＨの塗布位置のずれ量（Δｘ１，Δｙ１）及び接着剤の塗布径（ＡＸ，ＡＹ）を測定する。このとき、基準テーブル９１に接着剤を塗布した際のＺ軸方向の距離と接着剤の塗布径からΔｚ１を計算する。
ステップＳ２０において、接着剤塗布制御部９５は、ニードルＮＤに対する補正量（Δｘ１，Δｙ１，Δｚ１）を設定する。

ステップＳ２２において、アライメントカメラＣＡ２は、インデックステーブル９９で供給されてきたセラミックパッケージ１２のマウント電極部１５を撮像する。接着剤塗布制御部９５は、搭載部ＭＭに載置されたセラミックパッケージ１２のマウント電極部１５を視野ＦＯＶ２で画像処理し、基準マーク９３からの距離（ＤＸ，ＤＹ）を測定する。
ステップＳ２４において、接着剤塗布制御部９５は、距離（ＤＸ，ＤＹ）と補正量（Δｘ１，Δｙ１，Δｚ１）とに基づいて、駆動モータ８４及び駆動モータ８６に信号を送り、ニードルＮＤをマウント電極１５に移動させる。そして、接着剤塗布装置１００は、接着剤ＡＤＨを塗布する。

その後、ニードルＮＤを交換するまで、この補正量（Δｘ１，Δｙ１，Δｚ１）を使用する。一方、インデックステーブル９９で供給されるセラミックパッケージ１２は、必ずしも搭載部ＭＭの一定位置に搭載されているわけでない。そのため、毎回、アライメントカメラＣＡ２は供給されるセラミックパッケージ１２を撮像し、距離（ＤＸ，ＤＹ）を測定する。

なお、実施例では、接着剤ＡＤＨの重心位置で接着剤の塗布位置を確認するようにしたが、重心位置ではなく右端とか上端とか接着剤ＡＤＨの塗布の少なくとも一箇所であればよい。また、実施例では、セラミックパッケージで説明したが樹脂パッケージなど別の材料を使用した電子デバイスであってもよい。

（ａ）は、セラミックパッケージの上面図であり金属蓋１９を取り去った状態の図であり、（ｂ）は、圧電デバイス１０の一例である圧電振動子の断面図である。 図１におけるセラミックパッケージ１２の断面構造例を示している。 （ａ）は、セラミックパッケージ１２の内面上に、マウント電極部１５が形成されている図である。 （ｂ）は、マウント電極部１５の上に、ニードルＮＤによりそれぞれ接着剤ＡＤＨが塗布されている。 （ｃ）は、接着剤ＡＤＨの上に、圧電振動片２０が接合されている。 接着剤塗布装置１００を示した図である。 ニードルＮＤの先端のＺ軸方向の位置と塗布された接着剤の直径との関係を示した図である。 （ａ）では、ニードルＮＤを下降させた状態でも距離Ｚ１であったため、接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に塗布されなかった状態である。 （ｂ）は、ニードルＮＤを下降させた状態で距離Ｚ２であったため、ニードルＮＤの先端にある接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に接している。 （ｃ）は、ニードルＮＤを下降させた状態で距離Ｚ３であったため、ニードルＮＤの先端にある接着剤ＡＤＨがマウント電極部１５に接している。 圧電デバイスの製造装置の接着剤塗布装置１００の周辺を示したブロック図である。 基準テーブル９１と搭載部ＭＭとを示した上面図である。 （ａ）は、基準テーブル９１と搭載部ＭＭとの位置関係を示している。 （ｂ）は、基準テーブル９１の拡大図である。 ニードルＮＤの交換からセラミックパッケージ１２の電極に塗布するまでのフローチャートである。

符号の説明

１０………圧電デバイス
１２………セラミックパッケージ
１５………マウント電極
２０………圧電振動片
８１………シリンジ
８３………空気供給パイプ
８７………Ｚリニアガイド
８４，８８………駆動モータ
８５………着脱ネジ
８９………可動サポート
９１………基準テーブル
９３………基準マーク
９５………接着剤塗布制御部
９９………インデックステーブル
１００……接着剤塗布装置
ＡＤＨ……接着剤
ＣＡ１……第１アライメントカメラ
ＣＡ２……第２アライメントカメラ
ＦＯＶ……視野
ＮＤ………ニードル
ＳＳ………フローティング検出器

Claims (10)

1. 接着剤を用いてパッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法であって、
   前記接着剤を塗布するニードルを取り付ける取り付け工程と、
   搬送されてくるパッケージと第１位置関係が特定された基準位置に、前記ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程と、
   塗布された接着剤の位置と前記基準位置との位置ずれを測定する第１測定工程と、
   前記位置ずれに基づいて前記パッケージに接着剤を塗布する正塗布工程と、
   を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
2. 前記位置は、塗布された接着剤の重心位置を含み、その重心位置は第１方向及び第１方向と交差する第２方向の塗布径から求めることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
3. 前記第１位置関係は、前記基準位置に対して水平方向の位置関係であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。
4. 接着剤を用いてパッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法であって、
   前記接着剤を塗布するニードルをシリンジに取り付ける取り付け工程と、
   搬送されてくるパッケージと第２位置関係が特定された基準面に、前記ニードルから接着剤を塗布するテスト塗布工程と、
   塗布された接着剤の塗布量と基準塗布量との塗布量ずれを測定する第２測定工程と、
   前記塗布量ずれに基づいて前記パッケージに接着剤を塗布する正塗布工程と、
   を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
5. 前記塗布量は、前記基準面に塗布された接着剤の第１方向及び第１方向と交差する第２方向の塗布径から求めることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
6. 前記第２位置関係は、前記基準面に対して垂直方向の位置関係であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の圧電デバイスの製造方法。
7. 前記パッケージ内に配置されている電極部の位置を測定する電極位置測定工程をさらに備え、
   前記正塗布工程は、前記電極部の位置に対応して接着剤の塗布することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
8. 前記正塗布工程後、前記圧電振動片を接合する接合工程を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
9. パッケージ内に圧電振動片を接合するための接着剤を塗布する接着剤塗布装置であって、
   移動台に着脱可能に取り付けられ、前記接着剤を塗布するニードルと、
   前記パッケージを搬送する搬送台に対して、第１位置関係が特定されたマークが描かれたテスト板と、
   前記テスト板のマークに対して塗布された接着剤の位置と前記マークの位置との位置ずれを測定する第１測定部と、
   を備えることを特徴とする接着剤塗布装置。
10. パッケージ内に圧電振動片を接合するための接着剤を塗布する接着剤塗布装置であって、
    移動台に着脱可能に取り付けられ、前記接着剤を塗布するニードルと、
    前記パッケージを搬送する搬送台に対して、第２位置関係が特定されたテスト板と、
    前記テスト板のマークに対して塗布された接着剤の塗布量と記憶されている基準塗布量との塗布量ずれを測定する第２測定部と、
    を備えることを特徴とする特徴とする接着剤塗布装置。