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JP2008266608A - ナノインプリント用硬化性樹脂組成物 - Google Patents

ナノインプリント用硬化性樹脂組成物 Download PDF

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JP2008266608A JP2008071547A JP2008071547A JP2008266608A JP 2008266608 A JP2008266608 A JP 2008266608A JP 2008071547 A JP2008071547 A JP 2008071547A JP 2008071547 A JP2008071547 A JP 2008071547A JP 2008266608 A JP2008266608 A JP 2008266608A
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Abstract

【課題】 微細なパターンを高い精度で効率よく安定して形成することができるナノインプリント用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物は、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物との組合せ、又はカチオン重合性とラジカル重合性を有する異種重合性化合物を含むことを特徴としている。前記カチオン重合性化合物としては、例えば、環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、及びカーボネート系化合物等を利用できる。本発明の微細構造物の製造方法は、好ましくは、(1)本発明の樹脂組成物からなる被膜を支持体上に形成する工程、(2)前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び(3)パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程を含む。
【選択図】 なし

Description

本発明は、マイクロリソグラフィ分野において、特にナノインプリント技術を用いた微細構造物の製造に好適な光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた微細硬化物に関する。
1μm未満の範囲に到るまでの解像度が必要な電子部品の小型化は、実質上フォトリソグラフィ技法により達成されてきた。さらなる解像度化は、露光波長が短いArFを光源とする液浸技術の進展で達しされつつあるが、線幅を32nm以下で形成する技術は、樹脂の物性に依存したラインエッジラフネス等の問題が顕在化してきている。一方、解像度、壁面傾斜および縦横比(高さ対解像度比)に対するますます高い要求に応えるため、マスク、マスクアライナおよびステッパなどのフォトリソグラフィ用装置のコストが急増している。特に最新のステッパは極めて高価格であるため、マイクロチップ製造全体のコストを押しあげる結果となっている。また、電子線およびX線などの短い波長の放射線を使用して精細化を図る検討も行われているが、量産化にはかなりの投資となる問題がある。
一般に、液晶ディスプレイには、優れた視野角や輝度を得るため、導光版、プリズムシート、偏光板、反射防止フィルム等からなる複数の機能性フィルムが用いられている。これらの機能性フィルムは、所望の機能を発揮するためには精度良く計算された微細パターンの再現が不可欠であるため、近年、表面に微細な凹凸を作成したフィルム開発が精力的に成されている。
フィルムに微細な凹凸パターンを形成する方法として、米国特許第5,772,905号には、基板(ウェハ)の全表面に付着させた熱可塑性樹脂からなるレジストに、レリーフを有する剛性スタンプを用いて熱可塑性変形を施すナノインプリント方法が開示されている。この方法では、熱スタンピング用レジストとして、熱可塑性樹脂(ポリメタクリル酸メチル、PMMA)が用いられているが、全ウェハ表面に亘り約100nmの厚さの通常の変動幅が存在するため、剛性スタンプを用いて6、8および12インチウェハを1工程で構造化することは極めて困難である。そのため、パターン形成法としてより複雑な「ステップアンドリピート」法の採用が考えられる。しかしながら、この方法はすでに構造化された隣接する領域を再加熱するため、製造工程上不向きである。また、熱可塑性樹脂を素材として用いると、熱による膨張、収縮が起こり、設計通りのフィルムを得る事が難しいという問題があった。
国際公開WO99/22849号には、上記と異なるアプローチをとる微細構造化の方法が開示されている。具体的には、所望の微細構造を有する柔軟なポリジメチルシロキサンのスタンプを平らな無機基板上に置き、毛管現象を利用して微細構造中にTEOS溶液を浸透させた後、構造物から溶媒(TEOS溶液)を除去することにより、目的の多孔性SiO2構造物を形成する方法である。こうして得られる多孔体は、主にバイオミメティクスの分野(歯および骨用の複合材料)に使用されている。しかし、この方法によっては、半導体や液晶分野に求められる程度に極めて微細なパターンを精度よく製造することは困難である。
米国特許第5,900,160号、米国特許第5,925,259号および米国特許第5,817,242号には、スタンプをUV硬化性レジスト(自己組織化単膜、たとえばアルキルシロキサン)で濡らし、次いで平滑な基板上にプレスする方法が開示されている。この方法は、従来のスタンププロセスと同様に、スタンプを基板表面から上昇させると、構造化されたレジスト材料が残る方法である。使用したレジスト材料は、基板に対して良好な濡れを示すが、回路パターン形成後に基板から剥離しにくく、エッチング耐性が十分でないという問題があった。しかも、構造物の寸法(解像度)は1μmの領域にあり、半導体や液晶などの分野で求められているナノメートルオーダーの微細なパターンを精度よく製造することは困難であった。
米国特許第5,772,905号 国際公開WO99/22849号パンフレット 米国特許第5,900,160号 米国特許第5,925,259号 米国特許第5,817,242号
本発明の目的は、微細なパターンを経済的に安定して形成することができるナノインプリント用樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記に加えて、厚膜加工可能なナノインプリント用樹脂組成物及びその構造物を提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、カチオン重合反応性とラジカル重合反応性とを兼ね備えた樹脂組成物によれば、ナノインプリント加工を施すことにより微細なパターンを効率よく形成することができること、このような樹脂組成物を用いたナノインプリント加工により微細構造物を大量に生産でき、経済的に極めて有利であることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物との組合せ、及び/又はカチオン重合性とラジカル重合性を有する異種重合性化合物を含むナノインプリント用光硬化性樹脂組成物を提供する。前記異種重合性化合物としては、例えば、カチオン重合性の官能基を有するラジカル重合性化合物、及び/又はラジカル重合性の官能基を有するカチオン重合性化合物等が挙げられる。
前記カチオン重合性化合物としては、例えば、環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、及びカーボネート系化合物等が挙げられる。代表的な環状エーテル化合物としては、下記式(1)
Figure 2008266608
(式中、R1〜R18は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す)
で表される化合物等が例示できる。また、代表的なカーボネート系化合物としては、下記式(2)
Figure 2008266608
(式中、R19aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数1〜10の一価又は多価の炭化水素基、一価若しくは多価のアルキルエステル、又は一価若しくは多価のアルキルエーテルを示し、R19bは、水素原子、アルキル基を示し、R20〜23は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。pは1〜6の整数を示し、m及びnは0〜3の整数を示し、X,Y,Zは酸素原子又は硫黄原子を示す。但し、pが1のとき、R19aは、水素原子又は炭素数1〜10の一価のアルキル基、一価のアルキルエステル、又は一価のアルキルエーテルを示し、pが2以上のとき、R19aは単結合、p価の炭化水素基、p価のアルキル基又はp価のアルコキシ基を示す)
で表される環状カーボネート化合物等が例示できる。
前記ラジカル重合性化合物としては、例えば、(メタ)アクリル系化合物及びスチレン系化合物等が挙げられ、特に、下記式(a)又は(b)
Figure 2008266608
(式中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Ra及びRbはそれぞれ水素原子、メチル基、又はエチル基を示し、Rcは炭素数1〜10の2価の脂肪族炭化水素、炭素数1〜6の2価の脂環式炭化水素基、p−キシレン、又はフェニレンを示し、mは4〜8の整数、nは1〜10の整数を示す)
で表されるラクトン変性(メタ)アクリル系化合物等が好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物は、さらに、アニオン部位が、SbF6 -又は下記式(3)
Figure 2008266608
(式中、x1〜x4は0〜5の整数を示す。但し、x1〜x4の合計値が1以上である)
で表されるホウ酸塩類である感放射性カチオン重合開始剤を含んでいてもよい。本発明の樹脂組成物は、さらに、アントラセン系増感剤を含んでいてもよく、また、造膜助剤として、側鎖にラジカル重合性不飽和結合基及び/又はカチオン硬化性官能基を有する化合物を含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物は、さらに、酸化物類、窒化物類、リン化物類、炭酸塩類、カルボン酸塩類、リン酸塩類、硫酸塩類、ケイ酸塩類、チタン酸塩類、ジルコン酸塩類、アルミン酸塩類、スズ酸塩類、鉛酸塩類、及びこれらの混合酸化物からなる群から選択される少なくとも一つを素材とするナノスケール粒子を含んでいても良い。
また、本発明は、上記本発明の樹脂組成物にナノインプリント加工を施して微細構造物を得る微細構造物の製造方法を提供する。本発明の方法は、例えば、(1)上記本発明の樹脂組成物を塗布して被膜を形成する工程、(2)前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び(3)パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程を含んでいる。
前記工程(1)において、樹脂組成物からなる被膜を透明な支持体上に形成してもよく、前記工程(2)において、シリコーン、ガラス、及びシリカガラスから選択される少なくとも一つを素材とするナノスタンパを用いることができる。また、前記工程(2)及び(3)は、被膜にナノスタンパを、0.1〜10MPaの圧力で、5〜300秒間プレスしてパターンを転写すると同時に、加熱又はUV照射を施して被膜を硬化させて微細構造物を得る工程であってもよい。本発明の製造方法は、さらに、(4)硬化被膜にエッチングを施す工程を含んでいても良い。
本発明は、上記本発明の製造方法で得られる微細構造物を提供する。本発明における微細構造物には、例えば、半導体材料、回折型集光フィルム、偏光フィルム、光導波路、又はホログラム等が含まれる。
本願明細書中、「ナノインプリント」とは、支持体上に設けた被膜にナノスタンパをプレスしてパターンを転写する通常のナノインプリント(狭義のナノインプリント)のほか、ナノスタンパの代わりに微細パターンが形成された金型を用い、当該金型上に樹脂組成物を流し込み、その上に支持体を重ね、最上面からプレスする方法を用いた金型による微細パターン転写技術(広義のナノインプリント)をも含む意味に用いる。
本発明によれば、硬化収縮しにくい樹脂組成物を用いるため、ナノインプリント加工により、ナノメートルオーダーの微細パターンを有する微細構造物を優れた精度で効率よく製造することができる。このような樹脂組成物にナノインプリント加工を施す方法は、微細構造物の大量生産に好適であり、半導体材料や光導波路、ホログラムなどの微細構造物を経済的に効率よく製造することができる。
[カチオン重合性化合物]
本発明におけるカチオン重合性化合物は、カチオン重合性の官能基を有する化合物であれば特に限定されず、モノマー、オリゴマー、プレポリマーのいずれであってもよい。カチオン重合性の官能基は、多くの種類が知られているが、なかでも実用性の高い官能基として、エポキシ基やオキセタニル基などの環状エーテル基;ビニルエーテル基;カーボネート基(O−CO−O基)等が例示できる。
代表的なカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物やオキセタン化合物などの環状エーテル化合物;ビニルエーテル化合物;環状カーボネート化合物、ジチオカーボネート化合物などのカーボネート系化合物等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、エポキシ基を有するカチオン重合性化合物であれば特に限定されず、液体又は固体を用いることができる。エポキシ系化合物には、例えば、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌレートなどが含まれる。これらのエポキシ系化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。なかでも、硬化速度に優れる点で、脂環式エポキシ樹脂が好適である。
なかでも、硬化膨張性を有するエポキシ化合物は、硬化収縮をコントロールでき、優れたパターン形成性を付与できる点で好適である。代表的な硬化膨張性エポキシ化合物としては、前記式(1)で表される化合物等が挙げられる。
式(1)中、R1〜R18におけるアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピルなどの脂肪族アルキル基;シクロヘキシルなどのシクロアルキル基が挙げられる。R1〜R18におけるアルコキシル基としては、メトキシ、エトキシ、ペンチルオキシ、ペンテニルオキシなどのアルキルオキシ基などが挙げられる。R1〜R18におけるアルキル基又はアルコキシ基は、酸素原子、ハロゲン原子、置換基を有していても良い。前記置換基は、本発明の硬化を損なわない限り特に限定されず、公知のものを利用できる。硬化膨張性を有する環状エーテル化合物の具体例としては、例えば、3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル(体積膨張率2.4%;ダイセル化学工業社製の商品名「CEL8000」など)などが挙げられる。
エポキシ化合物の市販品として、脂環式エポキシ樹脂の例では、ダイセル化学(株)製セロキサイド2000、2021、3000、EHPE3150CE;三井石油化学(株)製、エポミックVG−3101:油化シェルエポキシ(株)製、F-1031S;三菱ガス化学(株)製、TETRAD−X、TETRAD−C;日本曹達(株)製、EPB−13,EPB−27等が入手可能である。これらは、単独でも混合しても使用することができる。
ビニルエーテル化合物としては、ビニルエーテル基を有するカチオン重合性化合物であれば特に限定されず、公知のものを利用できる。このようなビニルエーテル化合物には、例えばアルキルビニルエーテル類、芳香族ビニルエーテル類、α−置換ビニルエーテル類、β−置換ビニルエーテル類、及び分子内に2以上の官能基を有する多官能化合物(ジビニルエーテル類、トリビニルエーテル類等)などが含まれる。
前記アルキルビニルエーテル類としては、炭化水素基を含有する単官能又は多官能のビニルエーテル化合物及びアリルエーテル化合物が挙げられる。単官能ビニルエーテル化合物の具体例としては、例えば、t−ブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル類;フェニル、ベンジル等の芳香族性炭化水素基を分子内に有する芳香族ビニルエーテル類などが挙げられる。
多官能化合物として、例えば、トリエチレングリコールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテルなどのジビニルエーテル類;ビスフェノール-Aジビニルエーテルなどの芳香族ジビニルエーテル類などの二官能化合物;トリメチロールプロパントリビニルエーテルなどの三官能化合物;ペンタエリスリトールテトラビニルエーテルなどの四官能化合物などが挙げられる。
前記α−置換ビニルエーテル類とは、α位にアルキル基、アリル基等の置換基を有するビニルエーテル化合物であって、例えば、α−メチルビニルエチルエーテル、α−エチルビニルエチルエーテル、α−フェニルビニルエチルエーテルなどが挙げられる。前記β−置換ビニルエーテル類とは、β位にアルキル基、アリル基等の置換基を有するビニルエーテル化合物であって、例えば、β−メチルビニルエチルエーテル、β−メチルビニルイソプロピルエーテル、β−メチルビニルn−ブチルエーテル、β−メチルビニルイソブチルエーテル、β−メチルビニルt−ブチルエーテルなどが挙げられる。
このようなビニルエーテル化合物の市販品としては、丸善石油化学社製の2−ヒドロキシエチルビニルエーテル(HEVE)、ジエチレングリコールモノビニルエーテル(DEGV)、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル(HBVE)、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ISP社製 RAPI-CUREシリーズ、V-PYROLR (N-Viny-2-Pyrrolidone)、V-CAPTM (N-Vinyl-2-Caprolactam)等が挙げられる。
オキセタン化合物としては、オキセタニル基を有するカチオン重合性化合物であれば特に限定されず、公知のものを利用できる。
オキセタン系化合物の具体例としては、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、3−アリロキシメチル−3−エチルオキセタン、(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチルベンゼン、4−フルオロ−〔1−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン、4−メトキシ−〔1−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、イソブトキシメチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、イソボルニルオキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、イソボルニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−エチルヘキシル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、エチルジエチレングリコール(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンタジエン(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラヒドロフルフリル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−テトラブロモフェノキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−トリブロモフェノキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒドロキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒドロキシプロピル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ブトキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタクロロフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ボルニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ビス[(3−メチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、3,7−ビス(3−オキセタニル)−5−オキサ−ノナン、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼン、エチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ブタンジオールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ヘキサンジオールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ポリエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、PO変性ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性水添ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、PO変性水添ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性ビスフェノールFビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールトリス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、カーボネートビスオキセタン、アジペートビスオキセタン、テレフタレートビスオキセタン、シクロヘキサンジカルボン酸ビスオキセタン、3−(3−メチル−3−オキセタンメトキシ)プロピルトリエトキシシラン、3−(3−エチル−3−オキセタンメトキシ)プロピルトリメトキシシラン、特開平6−16804号公報に記載のオキセタンシリコーン等が挙げられる。これらオキセタン系化合物は単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
オキセタニル化合物の市販品としては、東亞合成社製3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(POX)、ジ[1−エチル(3−オキセタニル)] メチルエーテル(DOX)、3−エチル−3−(2−エチルヘキシロキシメチル)オキセタン(EHOX)、3−エチル−3−{[3−(トリエトキシシリル)プロポキシ]メチル}オキセタン(TESOX)、オキセタニルシルセスキオキサン(OX-SQ)、フェノールノボラックオキセタン(PNOX-1009)等が挙げられる。これらのオキセタン化合物は単独で用いても、混合して用いてもよい。
カーボネート系化合物は、分子内にカーボネート基を有する公知の化合物から選択して用いることができる。なかでも、硬化膨張性を有するカーボネート系化合物は、硬化収縮をコントロールでき、優れたパターン形成性を付与できる点で好適である。代表的な硬化膨張性カーボネート系化合物としては、前記式(2)で表される化合物等が例示できる。
式(2)中、R19a及びR19bにおける炭素数1〜10の一価の炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピルなどのアルキル基などが挙げられる。R19aにおける炭素数1〜10の多価の炭化水素基としては、例えば、メチレン、エチレン、エチリデン、プロピレン、プロピリデンなどの二価の炭化水素基;メチリジン、エチリジンなどの三価の炭化水素基などの多価の炭化水素基などが挙げられる。R19a及びR19bにおける一価のアルキルエーテルとは、例えば、メトキシ、エトキシなどのアルキルオキシ基;シクロヘキシルオキシ基などのシクロアルキルオキシ基;フェニルオキシ基、ベンジルオキシ基などのRx−O−基(Rxは一価の炭化水素基)などが挙げられる。また、一価のアルキルエステルとしては、例えば、アセトオキシなどが挙げられる。R19aにおける多価のアルキルエーテルとしては、例えば、メチレンジオキシ、エチレンジオキシなどの−O−Ry−O−基(Ryは二価の炭化水素基)の他、−Ry−O−基、−Ry−O−Ry−基などが挙げられる。R20〜23におけるアルキル基又はアルコキシ基は、酸素原子、ハロゲン原子、置換基を有していても良い。前記置換基は、本発明の硬化を損なわない限り特に限定されず、公知のものを利用できる。
前記式(3)で表される化合物の具体例としては、例えば、2,2−ジメチルプロピルカーボネート(体積膨張率1.4%など)などが挙げられる。
また、本発明においては、カチオン重合性化合物として、側鎖にカチオン重合性基を有する樹脂を用いることもできる。側鎖にカチオン重合性基を有する樹脂によれば、樹脂組成物の粘度を調整して厚膜を容易に形成することができる。このような性質を有する樹脂組成物は、特に回折型集光フィルムの製造に好ましく用いることができる。このような化合物として、例えば、エポキシ基を有する(メタ)アクリル樹脂、オキセタニル基を有する(メタ)アクリル樹脂、ビニルエーテル基を有する(メタ)アクリル樹脂等の(メタ)アクリル樹脂などが挙げられる。これらは慣用の方法で製造することができる。
本発明におけるカチオン重合性化合物は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。なかでも、エポキシ化合物、オキセタン化合物、及びビニルエーテル化合物は、いずれも基質であると同時に溶媒としても利用できるため、樹脂組成物に別途溶媒を添加することなく、実質的に無溶媒下で重合反応を進行させることができる点で好ましく用いられる。
[ラジカル重合性化合物]
本発明におけるラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合性の官能基を有する化合物であれば特に限定されず、モノマー、オリゴマー、プレポリマーのいずれであってもよい。ラジカル重合性の官能基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基などが挙げられる。
代表的なラジカル重合性化合物としては、例えば、(メタ)アクリル系化合物及びスチレン系化合物等が挙げられる。
(メタ)アクリル系化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロカクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの、水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリレート類、スチレン等が挙げられる。また、アクリル系シラン化合物としては、例えば、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、アクリロキシエトキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシエトキシプロピルトリエトキシシラン、アクリロキシジエトキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシジエトキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。多官能モノマーとしては、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどがあり、これらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
なかでも、分子内に少なくとも酸基と不飽和基を有する(メタ)アクリル系化合物が好ましい。酸基と不飽和基を有する化合物には、例えば、メタクリル酸、ビニルフェノール、変性不飽和カルボン酸等が含まれる。変性不飽和カルボン酸とは、不飽和基(二重結合)と末端カルボキシル基の間が鎖延長された構造を有する化合物を意味しており、例えば、β−カルボキシエチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリロイルアルキルカルボン酸、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−アクリロイルオキシエチルフタル酸、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸などの(メタ)アクリロイルオキシアルキルカルボン酸などのアルキル変性不飽和カルボン酸;ラクトン変性不飽和カルボン酸等のエステル結合を有する変性不飽和カルボン酸;エーテル結合を有する変性不飽和カルボン酸等が挙げられる。
なかでも、ラクトン変性不飽和カルボン酸等のエステル結合を有する変性不飽和カルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和カルボン酸が好ましく用いられる。また、酸基を有する変性(メタ)アクリル系化合物も好ましく用いられ、特に酸基を有するラクトン変性(メタ)アクリル系化合物、酸基及びエーテル結合を有する変性(メタ)アクリル系化合物等が好ましい。
酸基を有するラクトン変性(メタ)アクリル系化合物には、例えば、(メタ)アクリル酸をラクトン変性させた化合物、及び末端水酸基を酸無水物で酸変性させたラクトン変性物等が含まれる。これらのラクトン変性不飽和カルボン酸の代表的な例として、前者には下記式(a)で表される化合物等を、後者には下記式(b)で表される化合物等を例示できる。
Figure 2008266608
(式中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Ra及びRbはそれぞれ水素原子、メチル基、又はエチル基を示し、Rcは炭素数1〜10の2価の脂肪族炭化水素、炭素数1〜6の2価の脂環式炭化水素基、p−キシレン、又はフェニレンを示し、mは4〜8の整数、nは1〜10の整数を示す)
酸基及びエーテル結合を有する変性(メタ)アクリル系化合物としては、例えば、下記式(c)
Figure 2008266608
(式中、R1は、水素原子又はメチル基を示し、Ra及びRbは、同一又は異なって、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基を示し、Rcは、炭素数1〜10の2価の炭化水素基、炭素数1〜6の2価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の2価の芳香族性炭化水素基を示し、m及びnは1〜10の整数を示す)
で表される化合物等を例示できる。
これらの酸基と不飽和基を有する化合物は、マレイン酸等のカルボン酸等の酸基を分子中に2個以上含んでいてもよい。酸基と不飽和基を有する化合物は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。
また、本発明においては、ラジカル重合性化合物として、側鎖にラジカル重合性基を有する樹脂を用いることもできる。側鎖にラジカル重合性基を有する樹脂によれば、樹脂組成物の粘度を調整して厚膜を容易に形成することができる。このような性質を有する樹脂組成物は、特に回折型集光フィルムの製造に好ましく用いることができる。このような化合物として、例えば、(メタ)アクリロイル基を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。これらは慣用の方法で製造することができる。
本発明におけるラジカル重合性化合物は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。なかでも、(メタ)アクリル系化合物は、基質であると同時に溶媒としても利用できるため、樹脂組成物に別途溶媒を添加することなく、実質的に無溶媒下で重合反応を進行させることができる点で好ましく用いられる。
異種重合性化合物とは、カチオン重合性とラジカル重合性を共に有する化合物であって、具体的には、分子内にカチオン重合性基とラジカル重合性基とを含む化合物、及びこれらの(共)重合体[オリゴマー、ポリマー]等が含まれる。このような異種重合性化合物の代表的な例としては、例えば、環状エーテル基含有(メタ)アクリレート系化合物;ビニルエーテル基含有(メタ)アクリレート系化合物;及びこれらの重合体等が挙げられる。これらの異種重合性化合物は、例えば、上記に例示の(メタ)アクリル系化合物などのラジカル重合性化合物にカチオン重合性官能基を導入する方法、上記に例示のカチオン重合性化合物に(メタ)アクリロイル基などのラジカル重合性官能基を導入する方法等により得ることができ、慣用の方法を利用できる。
環状エーテル基含有(メタ)アクリレート系化合物には、エポキシ基含有(メタ)アクリレート系化合物及びオキセタニル基含有(メタ)アクリレート系化合物等が含まれる。代表的なエポキシ基含有(メタ)アクリレート系化合物としては、例えば、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、グリシジルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル等エポキシメタクリレート等が挙げられる。代表的なオキセタニル基含有(メタ)アクリレート系化合物としては、オキセタニルメタクリレートなどが、代表的なビニルエーテル基含有(メタ)アクリレート系化合物としては、ビニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。ビニルエーテル基含有(メタ)アクリレート系化合物等が挙げられる。
[光硬化性樹脂組成物]
本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物では、カチオン重合性化合物(前者)とラジカル重合性化合物(後者)の含有量が、前者/後者(重量比)として、例えば1/99〜99/1、好ましくは10/90〜95/5、さらに好ましくは30/70〜90/10、特に好ましくは30/70〜50/50である。これにより、硬化収縮をより顕著に抑制することができ、優れたパターン形状を得ることができる。
また、本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物では、異種重合性化合物の含有量が、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物との総量100重量部に対して、例えば1〜50重量部、好ましくは2〜40重量部、さらに好ましくは2〜15重量部である。このように異種重合化合物を含有することにより、硬化収縮がより顕著に抑制され、微細なパターンを効率よく形成することができる。
本発明の好ましい態様としては、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物と異種重合性化合物とを含む光硬化性樹脂組成物が挙げられる。このような組合せによれば、造膜性を向上することができるため、薄膜に対しても微細パターンを精度よく形成することができるという利点がある。
好ましい組合せを(カチオン重合性化合物/ラジカル重合性化合物/異種重合性化合物)の順で以下に例示する。
環状エーテル化合物/(メタ)アクリル系化合物/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物、
環状エーテル基含有樹脂/(メタ)アクリル系化合物/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物、
環状エーテル化合物/(メタ)アクリロイル基含有樹脂/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物、
エポキシ化合物及びオキセタニル化合物/(メタ)アクリル系化合物/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物、
ビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリル系化合物/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
ビニルエーテル基含有樹脂/(メタ)アクリル系化合物/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
ビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリロイル基含有樹脂/環状エーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
環状エーテル化合物及びビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリル系化合物/ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
環状エーテル基含有樹脂及びビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリル系化合物/ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
環状エーテル化合物及びビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリロイル基含有樹脂/ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
エポキシ化合物及びビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリル系化合物/ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
オキセタニル化合物及びビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリル系化合物/ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
カーボネート系化合物及びビニルエーテル系化合物/(メタ)アクリル系化合物/ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル系化合物
本発明の樹脂組成物は、さらに、感放射性カチオン重合開始剤を含んでいてもよい。感放射線性カチオン重合開始剤としては、公知の活性エネルギー線を照射して酸を発生するものであれば特に制限なく利用できるが、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩あるいはピリジニウム塩等を挙げることができる。
スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)−フェニル)スルフィド−ビス(ヘキサフルオロホスフェート)、ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)−フェニル)スルフィド−ビス(ヘキサフルオロアンチモネート)、4−ジ(p−トルイル)スルホニオ−4′−tert−ブチルフェニルカルボニル−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネート、7−ジ(p−トルイル)スルホニオ−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、7−ジ(p−トルイル)スルホニオ−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート等や、特開平6−184170号公報、特開平7−61964号公報、特開平8−165290号公報、米国特許第4231951号、米国特許第4256828号等に記載の芳香族スルホニウム塩等を挙げることができる。
ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等や、特開平6−184170号公報、米国特許第4256828号等に記載の芳香族ヨードニウム塩等を挙げることができる。
また、ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等や、特開平6−157624号公報等に記載の芳香族ホスホニウム塩等を挙げることができる。
ピリジニウム塩としては、例えば、特許第2519480号公報、特開平5−222112号公報等に記載のピリジニウム塩等を挙げることができる。
また、感放射線性カチオン重合開始剤の陰イオンは、反応性が向上する点で、SbF6 -又は前記式(3)で表されるボレート類である感放射性カチオン重合開始剤等が好ましい。前記式(3)で表されるボレート類のより好ましい例としては、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートが挙げられる。
前記スルホニウム塩およびヨードニウム塩は、市場より容易に入手することもできる。感放射線性カチオン重合開始剤の市販品としては、例えば、ユニオンカーバイド社製のUVI−6990およびUVI−6974、旭電化工業(株)製のアデカオプトマーSP−170およびアデカオプトマーSP−172等のスルホニウム塩や、ローディア社製のPI 2074、Ciba社製Irgacure250等のヨードニウム塩を挙げることができる。
感放射線性カチオン重合開始剤の添加量は、特に制限されないが、前記エポキシ樹脂100重量部に対し0.1〜15重量部が好ましく、より好ましくは1〜12重量部である。
本発明の樹脂組成物は、さらに、感放射性ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。感放射線性ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン・ベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オンなどのアセトフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−イソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類;ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;キサントン類;1,7−ビス(9−アクリジニル)ヘプタンなどの公知慣用の光重合開始剤を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの感放射性ラジカル重合開始剤は、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの三級アミン類のような公知慣用の光増感剤の1種あるいは2種以上と組み合わせて用いることができる。
たとえば市販されている感放射性ラジカル開始剤の例としてはCiba社から入手可能なIrgacure(登録商標)184(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)、Irgacure(登録商標)500(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン)、およびIrgacure(登録商標)タイプのその他の光開始剤;Darocur(登録商標)1173、1116、1398、1174および1020(Merck社から入手可能)等が挙げられる。適した熱開始剤は、とりわけジアシルペルオキシド類、ペルオキシジカーボネート類、アルキルペルエステル類、ジアルキルペルオキシド類、ペルケタール類、ケトンペルオキシド類およびアルキルヒドロペルオキシドの形態の有機過酸化物である。こうした熱開始剤の具体例は、ジベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t−ブチルおよびアゾビスイソブチロニトリルである。
本発明の樹脂組成物は、増感剤を含んでいても良い。このような増感剤としては、例えば、アントラセン、フェノチアゼン、ぺリレン、チオキサントン、ベンゾフェノンチオキサントン等が挙げられる。更に、増感色素としては、チオピリリウム塩系色素、メロシアニン系色素、キノリン系色素、スチリルキノリン系色素、ケトクマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色素、オキソノール系色素、シアニン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム塩系色素等が例示される。
なかでも、アントラセン系増感剤は、感放射性カチオン重合開始剤(カチオン硬化触媒)と併用する事により、感度が飛躍的に向上すると共に、ラジカル重合開始機能をも兼ね備えているため、別途ラジカル重合開始剤を用いる必要がなくなる。このため、本発明の樹脂組成物の構成において、触媒種をシンプルにできるという利点がある。
具体的なアントラセンの化合物としては、ジブトキシアントラセン、ジプロポキシアントラキノン(川崎化成社製 Anthracure UVS−1331、1221)等が有効である。
増感剤の含有量は、組成物100重量部に対して、例えば0.01〜20重量部、好ましくは0.01〜10重量部の割合で使用される。
ナノスケール粒子は、硬化物の屈折率を向上する目的で、必要に応じて添加される。特にナノスケール粒子を含む樹脂組成物によれば、高い屈折率を有する回折型集光フィルムを製造することができる。このようなナノスケール粒子は、有機粒子、無機粒子のいずれであっても良い。このようなナノスケール粒子としては、例えば、非重合性シラン、重合性シラン及び重合性シランの重縮合物等が挙げられる。前記非重合性シランには、下記式(I)
Si(X)4 (I)
(式中、Xは、水素原子、ハロゲン原子、加水分解性基又はヒドロキシル基を示す。但し、4個のXは同一であってもよく異なっていてもよい)
で表される化合物等が含まれる。前記重合性シランには、下記式(II)
(R1a(R2bSi(X)(4-a-b) (II)
(式中、R1は非加水分解性基であり、R2は官能基を有する有機基であり、Xは加水分解性基又はヒドロキシル基を示し、a及びbは0、1、2、3のいずれかを示す。但し、合計(a+b)は1、2、3の何れかであり、a個のR1、b個のR2、4個のXは、それぞれ同一であってもよく異なっていてもよい)
で表される化合物が含まれる。前記重合性シランの重縮合物は、同一又は異なる重合性シランからなる単独重合体及び共重合体のいずれであっても良い。
Xにおけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。Xにおける加水分解性基としては、例えば、水素原子、メトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、イソプロポキシおよびブトキシなどのC1〜C6アルコキシなどのアルコキシル基;フェノキシなどのC6〜C10アリールオキシなどのアリールオキシ基;アセトキシ及びプロピオニルオキシなどのアシルオキシ基;アセチルなどのC2〜C7アルキルカルボニルなどのアルキルカルボニル基;アミノ基;アミノ基の一又は複数の水素原子がC1〜C12アルキル(特にC1〜C6アルキル)で置換されたモノアルキルアミノ基またはジアルキルアミノ基等が挙げられる。Xにおける加水分解性基は、ハロゲン原子、アルコキシ基などの慣用の置換基を一又は複数有していてもよい。
1における非加水分解性基としては、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチルおよびtert−ブチル、ペンチル、ヘキシルなどのC1〜C6アルキルなどのアルキル;シクロヘキシルなどのシクロアルキル;ビニル、1−プロペニル、2−プロペニルおよびブテニルなどのC2〜C6アルケニルなどのアルケニル;アセチレニルおよびプロパギルなどのC2〜C6アルキニルなどのアルキニル;フェニルおよびナフチルなどのC6〜C10アリールなどのアリール等が挙げられる。R1における非加水分解性基は、ハロゲン原子、アルコキシなどの慣用の置換基を一又は複数有していてもよい。
2の有機基が有する官能基としては、例えば、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、エポキシ、オキセタニル、ヒドロキシル、エーテル、アミノ、モノアルキルアミノ、ジアルキルアミノ、アミド、カルボキシル、メルカプト、チオエーテル、ビニル、シアノ、ハロゲン、アルデヒド、アルキルカルボニル、スルホおよびリン酸基である。これらの官能基は、酸素または硫黄原子または−NH−基によって割り込まれていてもよい、アルキレン、アルケニレンまたはアリーレン橋かけ基を介してケイ素原子に結合されることが好ましい。前記橋かけ基は、たとえば上記のアルキル、アルケニルまたはアリール基から誘導される。R2の橋かけ基は、好ましくは1〜18個、特に1〜8個の炭素原子を含む。
式(II)中、aは好ましくは0,1、2のいずれかの値を有し、bは好ましくは1または2の値を有し、(a+b)の合計は好ましくは1または2の値を有する。
式(I)で表される非重合性シランのなかでも、Xが加水分解性基である化合物が好ましく、特に好ましくは、テトラエトキシシラン(TEOS)およびテトラメトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類等である。
式(II)で表される重合性シランのなかでも、3−(メタ)アクリロイルプロピルトリメトキシシランなどの反応性の高い不飽和基(二重結合)を有するシラン類;3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(GPTS)や3−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン類等が好ましい。これらの不飽和基を有するシラン類及びエポキシシラン類は、分子内の不飽和基やエポキシ基を介して、樹脂(A)や硬化性モノマー(B)等との重付加または重合反応を進行させることにより、硬化後の樹脂が形成する網状構造中にナノスケール粒子を固定化することができるという点で有利である。
重合性シランの重縮合物は、上記に例示の重合性シランが重縮合反応して得られる化合物であり、必要に応じて加水分解反応等が進行したものであってもよい。前記加水分解反応および重縮合反応は、必要に応じてHCl、HNO3などの酸性縮合触媒の存在下、ゾルゲル法などの公知の方法に従って行うことができる。
ナノスケール無機粒子としては、酸化物類、硫化物類、セレン化物類、テルル化物類、ハロゲン化物類、炭化物類、ヒ化物類、アンチモン化物類、窒化物類、リン化物類、炭酸塩類、カルボン酸塩類、リン酸塩類、硫酸塩類、ケイ酸塩類、チタン酸塩類、ジルコン酸塩類、アルミン酸塩類、スズ酸塩類、鉛酸塩類およびこれらの混合酸化物からなる群から選択される少なくとも一つを素材とするナノスケール粒子等が挙げられる。
具体的なナノスケール無機粒子としては、公知のものから適宜選択することができ、例えば国際公開第96/31572号パンフレット等に開示のものを利用できる。具体的なナノスケール無機粒子としては、例えば、CaO、ZnO、CdO、SiO2、TiO2、ZrO2、CeO2、SnO2、PbO、Al23、In23およびLa23などの酸化物類;CdSおよびZnSなどの硫化物類;GaSe、CdSeまたはZnSeなどのセレン化物類;ZnTeまたはCdTeなどのテルル化物類;NaCl、KCl、BaCl2、AgCl、AgBr、AgI、CuCl、CuBr、CdI2またはPbI2などのハロゲン化物類;CeC2などの炭化物類;AlAs、GaAsまたはCeAsなどのヒ化物類;InSbなどのアンチモン化物類;BN、AlN、Si34またはTi34などの窒化物類;GaP、InP、Zn32またはCd32などのリン化物類;Na2CO3、K2CO3、CaCO3、SrCO3およびBaCO3などの炭酸塩類;カルボン酸塩類、たとえばCH3COONaおよびPb(CH3COO)4などの酢酸塩類;リン酸塩類;硫酸塩類;ケイ酸塩類;チタン酸塩類;ジルコン酸塩類;アルミン酸塩類;スズ酸塩類;鉛酸塩類、およびその組成が好ましくは低熱膨張係数を有する通常のガラスの組成、たとえばSiO2、TiO2,ZrO2およびAl23の二成分、三成分または四成分の組合せに一致する、対応する混合酸化物類等を素材とする粒子が挙げられる。
上記以外のナノスケール無機粒子の素材としては、BaTiO3またはPbTiO3などのペロブスカイト構造を有する混合酸化物類もまた適している。さらに、たとえば粒状のポリメチルシロキサン類、メタクリロイルで官能化された酸化物粒子類およびメチルリン酸の塩などの、有機物で改変された無機粒子類も使用し得る。
これらのナノスケール粒子は、例えば国際公開第96/31572号に記載されている火炎加水分解法や、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。好ましいナノスケール粒子としては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル類等を用いることができ、市販品としては、BAYER社製のシリカゾル、Goldschmidt社製のSnO2ゾル類、MERCK社製のTiO2ゾル類、Nissan Chemicals社製のSiO2、ZrO2、A123およびSb23ゾルまたはDEGUSSA社製のAerosil分散物類などの市販品が入手可能である。
ナノスケール粒子は、表面の改質によりこれらの粘度挙動を変化させることができる。粒子の表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、ナノスケール粒子の表面に存在する官能基と共有結合や錯形成等の相互作用が可能な化合物や、重合体マトリックスと相互作用可能な化合物を用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシル基、(第1級、第2級、第3級)アミノ基、4級アンモニウム基、カルボニル基等の官能基を有する化合物等を用いることができる。このような表面改質剤としては、通常、標準温度および圧力条件下で液体であり、分子内の炭素数が例えば15以下、好ましくは10以下、特に好ましくは8以下の低分子有機化合物で構成される。前記低分子有機化合物の分子量は、例えば500以下、好ましくは350以下、特に200以下である。
好ましい表面改質剤としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸およびフマル酸などの炭素数1〜12の飽和または不飽和モノおよびポリカルボン酸類(好ましくは、モノカルボン酸類);及びこれらのエステル類(好ましくはメタクリル酸メチル等のC1〜C4アルキルエステル類);アミド類;アセチルアセトン、2,4−ヘキサンジオン、3,5−ヘプタンジオン、アセト酢酸およびC1〜C4アルキルアセト酢酸類などのβ−ジカルボニル化合物等が挙げられる。
ナノスケール粒子の粒径は、通常1〜200nm程度、好ましくは2〜50nm、特に2〜20nm程度である。
ナノスケール粒子の含有量は、樹脂組成物全体に対して、例えば0.1〜50体積%、好ましくは0.1〜30体積%、特に0.1〜20体積%である。なお、本発明においては、ナノスケール粒子は必ずしも用いなくてもよい。
本発明の樹脂組成物は、上記以外の樹脂、オリゴマー、モノマー等の他の成分を含んでいても良い。
このような他の成分としては、(ポリ)アクリル酸、(ポリ)メタクリル酸、(ポリ)アクリレート類、(ポリ)メタクリレート類、(ポリ)オレフィン類、(ポリ)スチレン、(ポリ)イミド類、(ポリ)ビニル化合物、(ポリ)エステル類、(ポリ)アリレート類、(ポリ)カーボネート類、(ポリ)エーテル類、(ポリ)エーテルケトン類、(ポリ)スルホン類、(ポリ)エポキシド類、フッ素重合体類、オルガノ(ポリ)シロキサン類、(ポリ)シロキサン類およびヘテロ(ポリ)シロキサン類等の分子内に一以上の重合性官能基を有するモノマー、オリゴマー、重合体等が挙げられる。
他の成分としては、さらに、(ポリ)塩化ビニル、(ポリ)ビニルアルコール、(ポリ)ビニルブチラール、対応する共重合体類、たとえばポリ(エチレン−酢酸ビニル)、ポリエチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエチレンオキシド、ポリフェニレンオキシド等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、さらに、下記式(III)
3(X13Si (III)
(式中、R3は部分的にフッ素化またはペルフルオロ化されたC2〜C20−アルキル基であり、X1はC1〜C3−アルコキシ、メチル、エチル基または塩素である)
のフルオロシランを含んでいてもよい。前記フルオロシランを用いることにより、ナノインプリント工程において、ナノスタンパに対する樹脂組成物の剥離性を改善することができる。特にナノスタンパとして、ガラススタンプまたはシリカガラススタンプを用いる場合には、前記フルオロシランを含む樹脂組成物が好ましく用いられる。
3における部分的にフッ素化されたアルキル基とは、少なくとも1個の水素原子がフッ素原子により置き換えられたアルキル基を意味する。好ましいR3基は、CF3CH2CH2、C25CH2CH2、C49CH2CH2、n−C613CH2CH2、n−C817CH2CH2、n−C1021CH2CH2およびi−C37O−(CH23である。
式(III)で表されるフルオロシランの市販品としては、トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル−1−トリエトキシシラン、CF3CH2CH2SiCl2CH3、CF3CH2CH2SiCl(CH32、CF3CH2CH2Si(CH3)(OCH32、i−C37O−(CH23SiCl2CH3、n−C613CH2CH2SiCl2CH3およびn−C613CH2CH2SiCl(CH32である。
式(III)で表されるフルオロシランは、樹脂組成物全体に対して、例えば0〜3重量%、好ましくは0.05〜3重量%、より好ましくは0.1〜2.5重量%、特に好ましくは0.2〜2重量%程度で用いられる。
本発明の樹脂組成物は、厚みが50μmを超えるような厚膜加工に用いることが出来る。厚膜を形成するために樹脂組成物の粘度を増加させる目的で、樹脂組成物に増粘剤としてのバインダー樹脂を添加しても良い。バインダー樹脂を添加した樹脂組成物は、フラットスクリーン、ホログラム、導波路、精密機械部品、センサの微細構造化用レジストとして好ましく用いられる。
前記バインダー樹脂としては、ポリメタアクリル酸エステルまたはその部分加水分解物、ポリ酢酸ビニル、またはその加水分解物、ポリビニルアルコール、またはその部分アセタール化物、トリアセチルセルロース、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリクロロプレン、シリコーンゴム、ポリスチレン、ポリビニルブチラール、ポリクロロプレン、ポリ塩化ビニル、ポリアリレート、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ−N−ビニルカルバゾール、またはその誘導体、ポリ−N−ビニルピロリドン、またはその誘導体、ポリアリレート、スチレンと無水マレイン酸との共重合体、またはその半エステル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリルニトリル、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル等の共重合可能なモノマー群の少なくとも1つを重合成分とする共重合体等、またはそれらの混合物が用いられる。
また、バインダー樹脂としてオリゴマータイプの硬化性樹脂を使用することも可能である。例えば、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエンスチレンブロック共重合体等不飽和基含有エポキシ化樹脂が挙げられる。その市販品としては、ダイセル化学(株)製エポリードPB,ESBS等がある。共重合型エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルメタクリレートとスチレンの共重合体、グリシジルメタクリレートとスチレンとメチルメタクリレートの共重合体である日本油脂(株)製 CP−50M、CP−50S,或いはグリシジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイミド等の共重合体等がある。その他、特殊な構造を有するエポキシ化樹脂(例えば、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとスチレンの共重合体、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとスチレンとメチルメタクリレートの共重合体であるダイセル化学工業(株)製 セルトップ等がある)等を挙げることができる。また、ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリン及び/又はメチルエピクロルヒドリンとを反応して得られるもの等、その市販品としては、日本化薬(株)製EOCN−103,EOCN−104S,EOCN−1020,EOCN−1027,EPPN−201,BREN−S:ダウ・ケミカル社製、DEN−431,DEN−439:大日本インキ化学工業(株)製,N−73,VH−4150等がある)、ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS及びテトラブロムビスフェノールA等のビスフェノール類とエピクロルヒドリンとを反応させてえられるものや、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルと前記ビスフェノール類の縮合物とエピクロルヒドリンとを反応させ得られるもの等、その市販品として、油化シェル(株)製、エピコート1004、エピコート1002;ダウケミカル社製DER−330,DER−337等)、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン等のエピクロルヒドリン及び/又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの等、その市販品として、日本化薬(株)製EPPN−501,EPPN−502等)、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、ビフェニルジグリシジルエーテル等も使用することができる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。
本発明の微細構造物の製造方法は、上記本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物にナノインプリント加工を施して微細構造物を得ることを特徴としている。本発明の方法は、より詳細には、
(1)上記本発明の樹脂組成物からなる被膜を支持体上に形成する工程、
(2)前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び
(3)パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程
を含んでいる。
工程(1)において、樹脂組成物を塗布する支持体としては、たとえばガラス、シリカガラス、フィルム、プラスチックまたはシリコンウエハ等を用いることができる。これらの支持体は、表面に接着促進被膜が形成されていてもよい。前記接着促進被膜は、支持体に対して樹脂組成物の十分なぬれを確保する有機重合体で形成することができる。このような接着促進被膜を形成する有機重合体としては、例えばノボラック類、スチレン類、(ポリ)ヒドロキシスチレン類および/または(メタ)アクリレート類を含有する芳香族化合物含有重合体または共重合体等が挙げられる。接着促進被膜は、上記有機重合体を含む溶液をスピンコーティングなどの公知の方法で支持体上に塗布することにより形成できる。
ナノインプリント用樹脂組成物はそれ自体で、あるいは有機溶媒の溶液として塗布することができる。前記有機溶媒は、組成物を希釈することによりペースト化し、容易に塗布工程を可能とし、次いで乾燥させて造膜し、接触露光を可能とするために用いられる。このような有機溶媒としては、具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
工程(1)において、ナノインプリント用樹脂組成物からなる被膜は、樹脂組成物を支持体上に、たとえばスピンコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング、またはローラーコーティングなどの公知の方法で塗布することにより形成できる。被膜(塗布時の樹脂組成物)の粘度は、好ましくは80mPa・s〜10Pa・s、好ましくは100mPa・s〜5Pa・s、特に好ましくは200mPa・s〜1000mPa・s程度である。上記方法(狭義のナノインプリント)で形成されるナノインプリント用樹脂組成物の被膜(硬化前の被膜)の厚みは、例えば0.01〜1μm、好ましくは0.01〜0.5μm程度である。
また、工程(1)において、ナノインプリント用樹脂組成物からなる被膜は、上記以外の方法として、金型上に樹脂組成物を流し込み、その上に支持体を重ね、最上面からプレスする方法で形成することも可能である。このような方法は、特に回折型集光フィルムの製造に用いられる場合がある。上記方法(広義のナノインプリント)で形成されるナノインプリント用樹脂組成物の被膜(硬化前の被膜)の厚みは、例えば0.1μm〜10mm、好ましくは1μm〜1mm程度である。
工程(2)に用いるナノスタンパは、表面に凹凸からなる転写パターンが形成されたナノインプリント用転写スタンプであって、シリコーン、ガラス、及びシリカガラス等を素材とするスタンパを用いることができる。なかでも、シリコーンゴムスタンパによれば、前記式(III)のフルオロシランを添加しない樹脂組成物を用いた場合にも、パターン転写後の樹脂離れが良好である点で有利である。また、本発明におけるナノスタンパとして、微細パターンが形成された金型を用いることも可能である。
工程(2)におけるパターンの転写は、被膜上に置いたナノスタンパを、約0.1〜10MPaの圧力下で、例えば5〜300秒、好ましくは20〜100秒、特に30〜60秒程度プレスする。パターン転写後の被膜の厚みは、狭義のナノインプリントで形成された被膜では、例えば0.01〜1μm、好ましくは0.01〜0.5μm程度であり、広義のナノインプリントで形成された被膜では、例えば0.1μm〜10mm、好ましくは1μm〜1mm程度である。
工程(3)において、硬化処理は、ナノスタンパが被膜上に静置された状態で行っても良く、ナノスタンパを除去した後に行っても良い。好ましくは、工程(2)及び(3)として、被膜にナノスタンパを、約0.1〜10MPaの圧力で、5〜300秒間プレスしてパターンを転写すると同時に、加熱又はUV照射を施して被膜を硬化させて微細構造物を得る工程が設けられる。硬化処理後の硬化被膜の厚みは、狭義のナノインプリントで形成された被膜では、例えば0.01〜1μm、好ましくは0.01〜0.5μm程度であり、広義のナノインプリントで形成された被膜では、例えば0.1μm〜10mm、好ましくは1μm〜1mm程度である。
被膜の硬化処理方法としては、加熱による熱硬化処理、UV照射によるUV硬化処理のいずれを用いてもよく、両者を併用しても良い。UV硬化には、通常、UV透過性を有するナノスタンパが用いられる。熱硬化の条件としては、例えば、約80〜150℃程度の温度で、約1〜10分間加熱する条件等が挙げられる。UV硬化の条件としては、例えば、約5〜20分間程度UVを照射する条件等が挙げられる。
硬化処理により被膜を硬化させた後、必要に応じてナノスタンパを取り除いて、インプリントされた微細構造を得る。
こうして得られる微細構造物は、走査電子顕微鏡を用いて調査すると、標的基板上にインプリントされた微細構造だけでなく、30nm未満の厚さを有する被膜の構造化されていない残留層が残っていることがわかる。 次のマイクロエレクトロニクス中への使用では、急峻な壁面傾斜および高い縦横比(アスペクト比)を達成するために、残留層を取り除く必要が有る。このため、さらに工程(4)として、硬化被膜にエッチングを施す工程を設けることが好ましい。
工程(4)において、硬化被膜のエッチングは、例えば酸素プラズマ又はCHF3/O2ガス混合物により行うことができる。
エッチングの後、レジストコーティングを、例えば水酸化テトラメチルアンモニウムなどの従来の溶媒により除去することができる。
さらに微細構造物の種類に応じて適宜の処理を施すことにより、所望の物性を付与することができる。
本発明の方法によれば、ナノインプリント技術による大量生産が可能であり、しかも硬化収縮が抑制され、微細なパターンを有する微細構造物を効率よく製造することができる。こうして得られた微細構造物は、例えば、半導体材料、回折型集光フィルム、偏光フィルム、光導波路、又はホログラムとして極めて有用である。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
製造例1
ナノスケール粒子分散液(E-1)
236.1g(1モル)の3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(GPTS)を、26g(1.5モル)の水と共に24時間還流した。形成されたメタノールを回転蒸発器により70℃で取り除いた。こうしてGPTS縮合物を調製した。
345gの水酸化テトラヘキシルアンモニウムで改変したシリカゾル(SiO2コロイド、直径約5nm、濃度約30重量%イソプロパノール溶液、シリカゾル1g当たり2.4mgの水酸化テトラヘキシルアンモニウム溶液(濃度40重量%水溶液)で改変)を攪拌しながら、調製されたGPTS縮合物に加える。次いでイソプロパノールを回転蒸発器中で除去した。
約300mPa・sの粘度を有するナノインプリント用組成物が得られるまで、イソプロポキシエタノールで希釈することにより、ナノスケール粒子分散液(E-1)ゾルを得た。
製造例2
異種重合性化合物
攪拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2Lセパラブルフラスコに、3,4−シクロヘキシルメチル−3,4−シクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学社製 CEL2021P)350gを導入し、95℃に昇温後、サイクロマーA200(ダイセル化学工業社製)80g、3−エチル−3−(メタ)アクロイルメチルオキセタン(東亞合成社製)20g、メチルメタクリレート50g及び2,2≡−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)(日本ヒドラジン工業社製ABN−E)30.3gを共に3時間かけて滴下した。滴下後3時間熟成した。これにより、分子量5300の樹脂溶液を得た。
実施例1〜11及び比較例1〜3
塗膜調整法
表1に記載されている種類及び量の樹脂(A)、硬化性モノマー(B)、異種重合性化合物、重合開始剤(C)、増感剤(D)、ナノスケール粒子(E)及び溶剤(G)をフラスコ中で混合して、ナノインプリント用樹脂組成物を調製した。表1中の各成分の具体的な化合物を以下に示す。
カチオン硬化性モノマー
A−1:3,4−シクロヘキシルメチル−3,4−シクロヘキサンカルボキシレート/ダイセル化学社製 CEL2021P
A−2:オキシノルボルネンジビニルエーテル/ダイセル化学社製
A−3:3−エチル−3−[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチルオキセタン/東亞合成社製 OXT213
A−4:下記式で表される化合物(ビシクロヘキシルジエポキサイド;3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)ダイセル化学工業社製 CEL8000
Figure 2008266608
A−5:下記式で表される化合物(2−ジメチルプロピルカーボネート;ジメチルトリメチレンカーボネート) ダイセル化学工業社製 DMTMC
Figure 2008266608
ラジカル硬化性モノマー
B−1:メタクリル酸
B−2:アクリル酸ラクトン付加物/東亞合成社製 M5300
B−3:メタクリル酸メチル
B−4:トリメチロールプロパントリアクリレート/ダイセルサイテック社製
B−5:テトラエチレングリコールジアクリレート/共栄社
開始剤
C−1:4−メチルフェニル[4−(1−メチルエチル)フェニルヨウドニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート/ローデア製 PI2074
C−2:2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン/チバスペシャルティケミカルズ社製 Irgacure651
増感剤
D−1:ジブトキシアントラセン/川崎化成 (DBA)
ナノ粒子
E−1:製造例1で得られた分散液
溶剤
G−1:プロピレングリコールノモメチルエーテルアセテート/ダイセル化学工業社製MMPG−AC
得られたナノインプリント用樹脂組成物を、ヘキサメチルジシラザンで前処理した4インチシリコンウェハに、3000〜6000回転、60秒の条件でスピンコーティングして、厚み1μmの被膜を形成した。なお、溶剤を含む樹脂組成物を用いた実施例5については、被膜形成後に、溶媒を除去するため、約95℃で5分間加熱する乾燥処理を施した。乾燥後の被膜の層厚は約500nmであった。
インプリンティング装置はコンピュータで制御された試験器(明昌機工社製NM−0401モデル)であり、これは装荷、緩和速度、加熱温度等をプログラムすることで規定された圧力を特定の時間維持することが可能である。各実施例及び比較例として表1に記載の条件の下、200nmのライン&スペースのパターンを有するナノスタンパを用いてナノインプリントを行った。
次いで、ナノスタンパと被膜とが接触した状態で、付属の高圧水銀燈を用いてUV放射線の照射により硬化処理を施すことにより微細パターンを有する硬化物を得た。併せて、後述する方法でナノスタンパに対する樹脂組成物の「剥離性」を評価した。また、得られた硬化物について後述する方法で「硬化収縮」を評価した。
その後、残存膜に対し、酸素を用いてプラズマエッチングを施し、次いで、CHF3/O2(25:10)でドライエッチングする事により、シリコンウエハに所望の回路パターンが形成された半導体材料を作製した。併せて、得られた半導体材料について後述する方法で「パターン形状」を評価した。
(評価方法1)
塗布性
実施例1〜11及び比較例1〜3において、樹脂組成物をシリコンウエハ上にスピンコーティングした後、表面の状態を観察し、均一な塗膜形成の有無を観察し、下記の基準で評価した。
○:均一な塗膜が得られた。
△:塗膜が均一ではなかった。
×:スピンコート後塗膜のはじきが観察された。
剥離性
実施例1〜11及び比較例1〜3において、UV照射により硬化させた後、硬化後の樹脂組成物からナノスタンパを剥離したときの剥離性を下記の基準により評価した。
◎:インプリントスタンプに力を加えることにより容易に剥離できた。
○:インプリントスタンプに力を加えることにより剥離できた。
×:剥離することができなかった。
硬化収縮
実施例1〜11及び比較例1〜3におけるパターンを転写する工程において、ナノスタンパを取り除いた後、形成されたパターンについて走査顕微鏡を用いてその外観を目視観察し、パターンエッジの状況、及びエッジの矩形の観点で、下記の基準により評価した。
○:パターンエッジ及びパターン端が矩形を保っていた。
△:パターンエッジ及びパターン端が婉曲していた。
×:両端のパターン面が収縮し、はがれが生じていた。
パターン形状
実施例1〜11及び比較例1〜3において、ドライエッチング後、シリコンウエハ上に形成されたパターンを以下の基準で評価した。
◎:シリコンウエハ上に優れたパターン転写ができた。
○:シリコンウエハ上にパターン転写ができた。
×:シリコンウエハ上にパターン転写ができなかった。
Figure 2008266608
表1中、評価結果における「*」は、比較例1及び2によっては硬化物が得られなかった(未硬化)ことを示す。
表1に示されるように、本発明のナノインプリント用樹脂組成物は、硬化性に優れ且つ硬化収縮が少ないことが明らかとなった。
実施例12〜22および比較例4〜6
回折型集光フィルムの製造
表2に記載されている種類及び量の樹脂(A)、硬化性モノマー(B)、異種重合性化合物、重合開始剤(C)、増感剤(D)及びナノスケール粒子(E)を混合して、ナノインプリント用樹脂組成物を調製した。表2中、各成分は表1と同様である。
ナノスタンパとして、回折型集光フィルム金型(材質Ni−P、山形形状のピッチ幅5μm、高さ5.7μm、頂角45度、格子パターンサイズ縦2cm、横1cmの東芝機械(株)製小型金型)を用い、この回折型集光フィルム金型の上に樹脂組成物を垂らした。こうして形成された被膜上に、支持体としてのPETフィルム(東洋紡(株)製、商品名「A4300」、膜厚75μm)を重ねあわせ、更にその上からローラーを走らせ平坦化した後、露光を行うことで樹脂組成物を硬化させた。硬化条件は、超高圧水銀ランプ(ウシオ電機(株)製、型式USH−3502MA、照度16mW/cm2)を用い、積算露光量1J/cm2で露光を行った。硬化終了後、金型から回折型集光フィルムを剥がし、これをサンプルとした。併せて、後述する方法で金型に対する樹脂組成物の「離型性」を評価した。
上記のようにして得られた実施例12〜22および比較例4〜6の回折型集光フィルムサンプルについて、後述の方法で、転写性、支持体との密着性、及び屈折率を評価し、その結果を表2にまとめて示した。
(評価方法2)
離型性
離型性は、金型から回折型集光フィルムを剥がした時の状態を確認することで評価した。評価基準は以下のとおりである。
◎:良好
○:若干張り付く
×:張り付く
転写性
転写性は、金属顕微鏡にて各回折型集光フィルムサンプルの山形形状の頂角を確認することで評価した。評価基準は以下のとおりである。
○:良好(頂角45度)
△:転写不十分(頂角40〜44度)
×:転写不可
表2に示すとおり、比較例6のサンプルの頂角は、金型の頂角(45度)と比較して狭くなっていることが確認された。
支持体との密着性
JIS K5400に準拠し、支持基材フィルム(PETフィルム)と樹脂組成物の密着性を評価した。すなわち、各回折型集光フィルムサンプルに、カミソリで基材フィルムに達する傷を2mmの間隔で縦横それぞれ11本入れて100個のます目を作り、セロハンテープ(幅25mm、ニチバン社製)をレンズ部に密着させて急激に剥がした後、剥がされたレンズ部のます目の数で評価した。評価基準は以下のとおりである。
○:90/100以上残留
△:60/100以上残留
×:60/100未満残留
屈折率
硬化性組成物のUV硬化物を作成し、アッペの屈折率計を用いて各硬化物の屈折率を測定した。
Figure 2008266608
表2中、評価結果における「*」は、比較例4及び5では硬化物が得られなかった(未硬化)ことを示す。
表2から、本発明のナノインプリント用樹脂組成物は硬化性に優れ、且つ硬化収縮が少ないことが判った。更にナノ粒子を添加することにより、高い屈折率を示し回折型集光フィルムとして有効性があることが判った。
本発明のナノインプリント用樹脂組成物は、微細構造物を高い精度で大量にしかも経済的に製造できるため、半導体材料、回折型集光フィルム、偏光フィルム、光導波路、及びホログラムなどの精密機械部品等の分野で極めて有用である。

Claims (17)

  1. カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物との組合せ及び/又はカチオン重合性とラジカル重合性を有する異種重合性化合物を含むナノインプリント用光硬化性樹脂組成物。
  2. カチオン重合性化合物が、環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、及びカーボネート系化合物からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 環状エーテル化合物が、下記式(1)
    Figure 2008266608
    (式中、R1〜R18は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す)
    で表される化合物であり、カーボネート系化合物が、下記式(2)
    Figure 2008266608
    (式中、R19aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数1〜10の一価又は多価の炭化水素基、一価若しくは多価のアルキルエステル、又は一価若しくは多価のアルキルエーテルを示し、R19bは、水素原子、アルキル基を示し、R20〜23は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。pは1〜6の整数を示し、m及びnは0〜3の整数を示し、X,Y,Zは酸素原子又は硫黄原子を示す。但し、pが1のとき、R19aは、水素原子又は炭素数1〜10の一価のアルキル基、一価のアルキルエステル、又は一価のアルキルエーテルを示し、pが2以上のとき、R19aは単結合、p価の炭化水素基、p価のアルキル基又はp価のアルコキシ基を示す)
    で表される化合物である請求項2記載の樹脂組成物。
  4. ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリル系化合物及びスチレン系化合物から選択される少なくとも一つである請求項1記載の樹脂組成物。
  5. ラジカル重合性化合物が、下記式(a)又は(b)
    Figure 2008266608
    (式中、R1は水素原子又はメチル基を示し、Ra及びRbはそれぞれ水素原子、メチル基、又はエチル基を示し、Rcは炭素数1〜10の2価の脂肪族炭化水素、炭素数1〜6の2価の脂環式炭化水素基、p−キシレン、又はフェニレンを示し、mは4〜8の整数、nは1〜10の整数を示す)
    で表されるラクトン変性(メタ)アクリル系化合物である請求項1記載の樹脂組成物。
  6. 異種重合性化合物が、カチオン重合性の官能基を有するラジカル重合性化合物及び/又はラジカル重合性の官能基を有するカチオン重合性化合物である請求項1記載の樹脂組成物。
  7. さらに、感放射性カチオン重合開始剤として、アニオン部位が、SbF6 -又は下記式(3)
    Figure 2008266608
    (式中、x1〜x4は0〜5の整数を示す。但し、x1〜x4の合計値が1以上である)
    で表されるホウ酸塩類である感放射性カチオン重合開始剤を含む請求項1〜6の何れかの項に記載の樹脂組成物。
  8. さらに、アントラセン系増感剤を含む請求項1〜7記載の樹脂組成物。
  9. さらに、ナノスケール粒子として、酸化物類、窒化物類、リン化物類、炭酸塩類、カルボン酸塩類、リン酸塩類、硫酸塩類、ケイ酸塩類、チタン酸塩類、ジルコン酸塩類、アルミン酸塩類、スズ酸塩類、及び鉛酸塩類からなる群から選択される少なくとも一つを素材とするナノスケール粒子を含む請求項1〜8の何れかの項に記載の樹脂組成物。
  10. 請求項1〜9の何れかの項に記載の樹脂組成物からなる硬化物。
  11. 請求項1〜9の何れかの項に記載の樹脂組成物にナノインプリント加工を施して微細構造物を得る微細構造物の製造方法。
  12. (1)請求項1〜9の何れかの項に記載の樹脂組成物からなる被膜を支持体上に形成する工程、
    (2)前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び
    (3)パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程
    を含む請求項11記載の微細構造物の製造方法。
  13. 工程(1)において、樹脂組成物からなる被膜を透明な支持体上に形成する請求項12記載の微細構造物の製造方法。
  14. 工程(2)において、シリコーン、ガラス、及びシリカガラスから選択される少なくとも一つを素材とするナノスタンパを用いる請求項12または13記載の微細構造物の製造方法。
  15. さらに、(4)硬化被膜にエッチングを施す工程を含む請求項12〜14の何れかの項に記載の微細構造物の製造方法。
  16. 請求項11〜15の何れかの項に記載の製造方法で得られる微細構造物。
  17. 半導体材料、回折型集光フィルム、偏光フィルム、光導波路、又はホログラムである請求項16記載の微細構造物。
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