JP2008263183A - フィルム回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。
【選択図】図１

Description

本発明は、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、回路パターンの高精度化にあたり、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）技術におけるリール・ツー・リール方式の製造装置に対応した長尺化されたフィルム回路基板を精度よく製造するために、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わされるフィルム回路基板およびその製造方法に関する。

エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。可撓性フィルム基板は、曲げることができるために三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＣＯＦ技術は、比較的細幅の長尺化ポリイミドフィルム基板を加工することで樹脂基板としては最高の微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。

微細化にはライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。ライン幅やスペース幅に関しては、さらに微細化する方策があるが、後者の指標である位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品を接合する際の電極パッドと回路パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い、要求される精度に対応することが厳しくなってきている。

現行のＣＯＦ技術においては、一般的にベース基材として長尺化フィルムを使用し、回路パターン形成工程での搬送方式はリール・ツー・リール方式で流動する。リール・ツー・リール方式のメリットはフィルムが取り扱いし易いので、生産性が良いことが挙げられるが、支持体などの貼り合わせをせずに可撓性フィルム単体で薬液処理や熱処理を行うと、可撓性フィルムの伸縮が起こり、回路パターンとＩＣなどの電子部品を接合する際の電極パッドと回路パターンとの位置合わせが微細化が進むに従い困難となる。また、近年の低コスト化に対応するべく、リール・ツー・リール方式で取り扱う可撓性フィルムに配置する回路パターン列数が増えるため、回路パターンの寸法精度を確保することがますます困難になる。

これらを改善する方法として、可撓性フィルム基板の回路パターン形成面とは反対の面に、表面に微粘着性の粘着剤がコーティングされた補強フィルムを貼り合わせることで、工程通過時の可撓性フィルムの伸縮を低減させ、回路パターンの寸法精度を確保する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、今後の微細化の進展に関して、ＩＣ実装からくる寸法精度の要求精度に対応することに限界が近づいている。

これに対して、可撓性フィルム基板を補強板に貼り合わせ、回路パターンの寸法精度を維持しながら、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。可撓性フィルム基板は、回路パターンを形成後、補強板から剥がされて作られる。前記提案は、主に枚葉型補強板を用いており、回路パターンが形成された可撓性フィルム基板も枚葉である。一方、現行のＣＯＦ技術においては、電子部品接続、テスト、ＬＣＤパネルとの接続など、回路パターンが形成された可撓性フィルム基板の取り扱いは、枚葉と長尺の両方のケースがあるが、長尺化フィルムをリール・ツー・リール方式で取り扱うケースが多い。

リール・ツー・リール方式の既存設備を活用するために、補強板に貼り合わせて作製された高い寸法精度の短冊状の可撓性フィルム基板を、同じ向きに整列させ、フィルム基板の短辺端部にあらかじめ形成された接着層を介してフィルム基板を重ね合わせ、接着層を熱圧着することで、長尺フィルム基板を作製する提案がある（例えば、特許文献３参照）。本提案では、短冊状の可撓性フィルム基板に回路パターンが一列配置される場合は、例えば回路パターンや回路パターン外側に形成されるスプロケットホールと呼ばれる送り孔を認識することで、フィルム基板の重ね合わせ精度、繋ぎ精度を高くすることができる。

生産性向上と、低コスト化の要求に対し、可撓性フィルム基板を大型化し、可撓性フィルム上の回路パターンをより多く配置することが有効である。この場合、複数列の回路パターンを切断工程で単列化させ、接着層を介して短冊状の可撓性フィルム基板を精度良く繋ぎ合わせることができるが、一枚の可撓性フィルムに配置できる回路パターン列が増えれば増えるほど繋ぎ装置の台数が増えるため、設備費用負担が増えることは勿論のこと、繋ぎ装置への製品リールの取り付けや取り外しなどの作業負担が多くなり、生産性が低下する。複数列の回路パターンが配置された可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて繋ぎ合わせることで前述課題を解決することが望ましい。

一方、ＣＯＦ基板の面積縮小のために、一列のフィルム基板上に配置される回路パターン間隔が狭くなる傾向にある。従来は回路パターンが配置されていない可撓性フィルム部分どうしを重ね合わせて繋いでいたが、回路パターン間隔が狭くなることに対応するために、回路パターンの一部もしくは回路パターンとしては機能しないが回路パターンの導通を確認するために配置される配線パターンの一部を利用して繋ぐ方式が提案されている（例えば、特許文献４参照）。この場合、回路パターンもしくは配線パターンは繋いだ後に例えば電気検査用プローブを押し当てるため、前記パターンの高い寸法精度が要求される。

生産性をあげるため、複数列の回路パターンを有する可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続する場合は可撓性フィルム基板の短辺方向の重ね合わせ長さが長くなり、フィルム回路基板の重ね合わせ時のフィルム弛み、圧着時のフィルム滑りや接着層の硬化収縮などにより、繋ぎ合わせ部の寸法精度の確保が難しい。
特開昭６０−５７６９７号公報 特開２００３−２９８１９４号公報 特開２００６−２９５１４３号公報 国際公開ＷＯ０６／０３８４９６号パンフレット

本発明の目的は、リール・ツー・リール方式の設備を最大限に利用するための高精度のフィルム回路基板とその製造方法を提供することにある。すなわち、均等な間隔で連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供することにある。

本発明は上記の目的を達成するため、以下の構成からなる。すなわち、
（１）複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合した可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせた短辺端部の重ね合わせ部において各々の列の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。

（２）複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板の製造方法であって、重ね合わせる前に重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の列の回路パターン間に切り込みを設けることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。

（３）重ね合わせ部の可撓性フィルム上に配線パターンが形成されていなく、また接着層が形成された第一の可撓性フィルム基板上に、重ね合わせ部の可撓性フィルム上に配線パターンが形成された第二の可撓性フィルム基板を重ね合わせ、第二の可撓性フィルム基板の可撓性フィルム基板側から加熱加圧手段を押し当てて接着層を加熱加圧することを特徴とする前記（２）に記載のフィルム回路基板の製造方法。

（４）セラミックスヒーターまたはインパルスヒーターの加熱加圧手段で接着層を加熱加圧することを特徴とする前記（３）に記載のフィルム回路基板の製造方法。

（５）可撓性フィルム基板上に配置された回路パターン列の数と同数の加熱加圧手段が千鳥形状に配置され、接合を２回に分けて行うことを特徴とする前記（３）または（４）に記載のフィルム回路基板の製造方法。

（６）複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを回路パターンの配置される間隔が重ね合わせ部以外の回路パターンの配置の間隔と同じになるように接着層を介して重ね合わせて接合した後に、回路パターンを単列または所定の複数列に切断分離するフィルム回路基板の製造方法であって、接合前に重ね合わせる短辺端部の回路パターンの重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを設けることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。

本発明によれば、均等な間隔で連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、接続連結を保ちつつ回路パターンを最大限に配置できるように重ね合わせ部に回路パターンもしくは配線パターンの一部を用い、かつ前記パターンの高い寸法精度が確保されている長尺化フィルム基板を製造することができ、ひいては、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化をはかることができる。

以下、図面に示す実施態様に基づいて本発明についてさらに詳細に説明する。図１は、本発明の可撓性フィルム基板連結の一例を示す正面図である。図１においては、可撓性フィルム面内に回路パターンが複数列である５列を平行に配置された短冊状の可撓性フィルム基板（以後、短冊状フィルム基板と記述する）１、２があり、短冊状フィルム基板１、２の一方の重ね合わせ部分は回路パターンもしくは配線パターンを有する（以下、短冊状可撓性フィルム基板２の重ね合わせ部に配線パターンがあるとし、回路パターンも配線パターンに含まれるものとする）。短冊状フィルム基板２の重ね合わせ部にある複数に平行配置された配線パターンのそれぞれを分離させるために少なくとも重ね合わせ幅以上で短冊状フィルム基板の長辺方向と平行になるように切り込み５が形成されている。短冊状フィルム基板の長辺方向は、複数列の回路パターンを有する短冊状フィルム基板を接続した後に単列の回路パターンに切断、分離する時の切断方向と同一である。

短冊状フィルム基板に配置される列数は、接着剤を加熱する加熱加圧手段の加熱時の寸法安定性、短冊状フィルム基板の短辺端部どうしを高精度に重ね合わせるための搬送ユニットのハンドリング性から、１５０ｍｍ程度のフィルム幅で配置される列数が好ましい。一般的に３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのフィルム基板幅がチップ実装工程で使用されることが多いため、フィルム基板の幅が３５ｍｍであれば２条から４条、４８ｍｍであれば２条から３条、７０ｍｍであれば２条が短冊状フィルム基板に配置される好ましい列数である。

切り込み５は回路パターンを切り取らないように、また回路パターンの寸法精度や品質にダメージを与えないように加工されることが好ましい。切り込み５は短冊状フィルム基板２に形成されるが、配線パターンが重ね合わせ部に無い短冊状フィルム基板１に形成されていてもよい。切り込み５は複数列の回路パターンを接続した後に、単列化させる工程があるが、切断時の不要除去部分を低減させるために、回路パターン列間隔を設けないことが望ましい。そのため、切り込み５の長さは重ね合わせ幅以上が好ましく、切り込み５の幅は回路パターンを単列化させた時のテープ幅が切り込み５を形成することによって生じるテープ幅減少による段差をできるだけ小さくなるようにできるだけ狭くすることが好ましい。切り込み５の幅は、１ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。

切り込み５は回路パターン外に形成され、短冊状フィルム上に回路パターンを形成した後に金型による打ち抜き加工で形成したり、補強板に貼り合わせた状態でレーザー照射装置を用いてフィルム基板内の回路パターンとの相対位置精度の高い切り込みを入れる方法を挙げることができる。

短冊状フィルム基板の搬送方向を図１中の矢印８の方向とすると、短冊状フィルム基板１、２を重ね合わせる前に、短冊状フィルム基板１の短辺端部に接着層４が形成され、短冊状フィルム基板２の短辺端部を短冊状フィルム基板１の接着層４上に重ね合わせる。その後、例えばブロックヒーター、セラミックスヒーター、インパルスヒーターなどの加熱加圧手段で接着層４を溶融、硬化させることで短冊状フィルム基板１、２を繋ぎ合わせる。

この加熱加圧ツールとしては、セラミックスヒーターまたはインパルスヒーターが望ましい。

加熱加圧手段としてはブロックヒーターを用いることもできるが、繋ぎ時間の低減や圧着時の高精度温度管理を実現するためには、常温から所定温度までの温度上昇および降温時間の短さ、温度上昇および降温時の温度チャートがより矩形になることが必要となる。この点からセラミックスヒーターやインパルスヒーターを用いるのが望ましい。

本発明の繋ぎ方法の一例につき図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。本繋ぎ方法を実現するための繋ぎ装置は、隣り合う下流側短冊状フィルム基板の短辺端部に後方の上流側短冊状フィルム基板上の形成された接着層を重ねる位置決め用ユニットと短冊状フィルム基板の短辺端部どうしを重ねた部分を加熱加圧するユニットを有する。

搬送ユニットは短冊状フィルム基板を搬送方向に精度良く、また短冊状フィルム基板が平坦に搬送される機構を有している。搬送方向に精度良く搬送するためには、例えば短冊状フィルム基板の長辺方向端部に形成された送り孔をガイドにして、送り孔にガイドピンを挿入し、所定場所に短冊状フィルム基板を搬送したのちにガイドピンを抜く機構や搬送台に短冊状フィルムを吸着固定する機構が備えられていて、短冊状フィルム基板上部に設置されている吸着アームで短冊状フィルム基板を持ち上げ、所定場所に移動した後に吸着アームを降下して吸着を解除することで短冊状フィルム基板を搬送する方法などが挙げられる。図２（ａ）〜（ｅ）に示す繋ぎ方法は、後述した吸着アームを用いた搬送ユニットを用いている。

搬送台２１１、２１２は吸着機構を有し、短冊状フィルム基板２０１、既に繋がれ長尺化された可撓性フィルムの最後方の短冊状フィルム２０２を平坦な表面をもつ搬送台上面に位置精度良く吸着固定している。また、短冊状フィルム基板２０１、２０２は所定の間隔があくように位置制御される（図２（ａ））。短冊状フィルム基板２０１の繋ぎ搬送方向２２０の下流側短辺端部には接着層２１３が形成されている。短冊状フィルム基板上に形成された回路パターンを下面になるように短冊状フィルム基板２０１、２０２が配置されているので、接着層２１３は短冊状フィルム基板２０１の下面に形成されている。接着層２１３を加熱加圧する加熱加圧手段２１６ａを前後に短冊状フィルムを吸着して昇降する機構を有する吸着アーム２１４、２１５が配置される。短冊状フィルム基板２０１と長尺化フィルム基板の最後方の短冊状フィルム基板２０２が所定の位置に搬送されると吸着アーム２１４、２１５が降下し、短冊状フィルム基板２０１、２０２を吸着固定させる（図２（ｂ））。短冊状フィルム基板２０２を吸着アーム２１５を上昇させて持ち上げたのち、吸着アーム２１５を下流側に移動させ、次いで吸着アーム２１５を降下させ、短冊状フィルム基板２０２の短辺端部を加熱加圧手段２１６ａ上に位置するように移送させる（図２（ｃ））。この時、短冊状フィルム基板２０２の短辺端部には回路パターンもしくは配線パターンの一部が配置される。搬送による回路パターンの擦り傷、パターン欠けなどの不具合を回避するために、搬送台２１１、２１２には下側から空気を吹き出させ、短冊状フィルム基板を搬送するときに搬送台に接触しないようにすることが好ましい。

次に、短冊状フィルム基板２０１を吸着アーム２１４を上昇させて持ち上げたのち、吸着アーム２１４を下流側に移動させ、次いで吸着アーム２１４を降下させ、短冊状フィルム基板２０１の短辺端部を加熱加圧手段２１６ａ上に接着層２１３が位置するように移送させる（図２（ｄ））。短冊状フィルム基板２０１の前方短辺端部が接着層２１３を介して短冊状フィルム基板２０２と重ね合わせると、加熱加圧手段２１６ａ、２１６ｂが重ね合わせ部を加熱加圧し（図２（ｅ））、接着層２１３を硬化させる。接着剤を溶融し接合させるための加熱加圧手段２１６ｂの条件は、使用する接着層の硬化条件によるが、２５０℃から４５０℃の加熱温度、１ｋＰａから２０ｋＰａの圧力、１秒から６０秒の加熱加圧時間を用いることができる。また、短冊状フィルム基板２０２の短辺端部には回路パターンまたは配線パターンの一部が配置されており、通常は銅配線上に錫めっきや金めっきを施しているため、加熱加圧手段２１６ａに高温条件を設定することは難しく、錫めっきや金めっき表面形態に影響を及ぼさないためには回路パターン側の加熱加圧手段２１６ａの加熱条件は０℃から１２０℃が好ましい。

また、繋ぎ合わせるときに加熱加圧手段の押圧のばらつきを低減させるために、加熱加圧手段と繋ぎ装置間にスプリングや反力を測定するセンサを取り付け、重ね合わせ部に配置された回路パターンもしくは配線パターン列全てにおいて常に一定の押し圧を付加させることが好ましい。

その後、加熱加圧手段２１６ａ、２１６ｂを短冊状フィルム基板２０１、２０２から引き離し、吸着アーム２１４、２１５を上昇させて繋ぎを終了させる。短冊状フィルム基板を搬送方向２２０に搬送させ、吸着アーム２１４、２１５を後退移動させて図２（ａ）に戻すとともに、図２（ｅ）までの工程を順次繰り返すことにより安定した長尺フィルム基板を製造することができる。

上記は、短冊状フィルム基板上に形成された回路パターンや接着層を下面にして搬送して繋ぐ方法であるが、回路パターンや接着層を短冊状フィルム基板の上面にして搬送してもよい。この場合は、先に下流側短冊状フィルム基板２０２を吸着アーム２１５により上昇させ、次に上流側短冊状フィルム基板２０１を吸着アーム２１４により加熱加圧手段２１６ａ上に短辺端部を移送させたのち、吸着アーム２１５を降下させて下流側短冊状フィルム基板２０２の短辺端部を上流側短冊状フィルム基板２０１の短辺端部上に重ね合わせることで可能である。

接着層２１３は生産性を考慮して、短時間で十分な繋ぎ強度が得られるものが好んで用いられるが、短時間で加熱加圧する場合は加熱加圧手段は高温に設定されることが多い。通常可撓性フィルム材料として用いられるポリイミドの耐熱温度は４００℃前後と非常に高く、繋ぎ条件下でのフィルム基板の寸法変化量は小さい。しかしながら、繋ぎに用いる接着剤は繋ぎ条件で硬化収縮するので、繋ぎ部分に配置された回路パターンもしくは配線パターンの一部を短辺方向に寸法変化させる要因となる。繋ぎ合わせる短冊状フィルム基板の短辺長さが短いと当該寸法変化量が小さいが、回路パターンを複数列で繋ぎ合わせる場合、すなわち短辺長さが長くなるほど、接着層２１３による寸法変化量が短辺方向に蓄積されるため、本発明のとおり、複数列の回路パターン間を切り込みで分離することで、前記寸法変化量の蓄積が軽減されるため、重ね合わせ部に配置された回路パターンもしくは配線パターンの寸法精度を確保することができる。

複数列の回路パターン間に切り込みを有することは、次の点からも重ね合わせ部に配置された回路パターンもしくは配線パターンの寸法精度を確保する上でより効果的である。

下流側短冊状フィルム基板の短辺端部に上流側短冊状フィルム基板を重ねるときの短辺端部長さが長いほど、図２に示した吸着アーム２１４で短冊状フィルム基板２０１を短冊状フィルム基板２０２の短辺端部に重ね合わせるために吸着、搬送したときに、フィルム基板の撓みや弛みが発生した状態で加熱加圧手段２１６ａ、２１６ｂを押し当てると、重ね合わせ部に配置された回路パターンもしくは配線パターンの寸法精度は悪化してしまう。場合により、全ての回路パターン列の寸法精度を悪化することもあり、歩留まり低下を招いてしまう。

図３は短冊状フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて繋いだときの断面模式図を示している。図２の繋ぎ方法で繋いだ場合であるので、重ね合わせ部の回路パターンもしくは配線パターン（図３中の符号１５）は下面に配置される。上から順に、短冊状フィルム基板２０１のベースフィルム基材１０、接着層２１３、可撓性フィルム基板２０２のベースフィルム基材２０、ＳｎめっきやＡｕめっきされた金属パターン１５となる。また、１６は短冊状フィルム基板２０１の金属パターン、１７は配線パターンを保護するソルダーレジストを表している。

複数列の回路パターンを一括で繋ぎ合わせる場合に回路パターンの寸法精度を低下させる他の原因として、加熱加圧手段２１６ａと２１６ｂの平坦性の低下が挙げられる。加熱加圧手段が下側に湾曲している場合は、加熱加圧手段２１６ａは可撓性フィルム基板の中央部から短辺端部へ接触していくことになり、フィルム基板の短辺両端部は最後に拘束されるので、寸法ズレの累積は少なくなる。しかしながら、加熱加圧手段が上側に湾曲している場合は、加熱加圧手段２１６ａが降下したときに可撓性フィルム基板の短辺端部から中央部に接触していくので、寸法ズレの累積は可撓性フィルム基板の中央部に皺寄せされ、中央部の回路パターンは伸びた状態で張り合わされるので回路パターンの寸法精度は悪化する。

回路パターンの寸法精度を低下させないためには、広幅可撓性フィルム基板の短辺幅を高い平坦性で圧着することが重要となるが、可撓性フィルム基板の幅が広くなるほど、平坦度の調整が難しくなる。加熱加圧手段の材料に金属を用いた場合、加熱温度により金属が熱膨張により変形するため、通常は繋ぎ合わせ時の加熱温度に保持した状態で金属を加工し平坦性を確保するが、その確保は難しい。

各回路パターン列を切り離すことは、前述の加熱加圧手段の平坦性が低下した場合でも効果がある。各回路パターンが不連続であるため、加熱加圧手段の押し当てに時間差ができた場合でも可撓性フィルム基板の伸縮が伝搬しないからである。加熱加圧ツールは、全回路パターンを一度に加熱加圧できることが生産性の点から好ましいが、回路パターン列が多くなる、すなわち加熱加圧手段の長さが長くなるほど、その平坦性を確保することが難しくなるので、その場合は各回路パターンと同じ長さの加熱加圧手段長さが望ましい。その場合の加熱加圧手段の配置は、複数列の回路パターンに対して交互配置、すなわち千鳥配置にすることが望ましい。

千鳥配置については、加熱加圧手段を短冊状の可撓性フィルム基板の長さの整数倍の距離で配置することが望ましい。装置長さを短くできる観点から１倍がより好ましい。例えば、奇数列の短冊状の可撓性フィルム基板を繋ぎ合わせる加熱加圧手段を上流側に配置する場合、偶数列の短冊状の可撓性フィルム基板を繋ぎ合わせる加熱加圧手段は、短冊状の可撓性フィルム基板の長さを下流側に配置する。このように配置することで、偶数列の短冊状の可撓性フィルム基板を加熱加圧している時に、上流側にある奇数列の短冊状の可撓性フィルム基板を同時に加熱加圧することが出来るため、対象の短冊状の可撓性フィルム基板全部を一度に加熱加圧する場合と同じ生産性が得られる。

次に、本発明に用いられる可撓性フィルム基板の製造方法を以下に説明するが、これに限定されるものではない。ここでは、短冊状フィルム基板を剥離可能な粘着剤層を介して補強板に貼り合わせ、高精細な回路パターンを形成したのち補強板から剥離することで、少なくとも片面に複数列の回路パターンを形成する。回路パターンは、抵抗値が小さい銅膜を主体として形成されていることが好ましく、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法など公知の技術が採用できる。さらに、はんだ接合のための錫めっき、金めっきを施したり、金属層保護のためのソルダーレジスト膜を形成することも適宜実施できる。その後、繋ぎ工程で搬送する下流側端部上面に接着層を形成した後、補強板から剥離させ、短冊状フィルム基板を得る。

可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてもよい。

上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。

可撓性フィルムの厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保したり、平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。

枚葉補強板としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂を有する板など、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましい。その中でも、適当な可撓性が得られやすい点で、無機ガラスと金属板が好ましい。無機ガラス基板の厚さは、ハンドリングによる割れ防止やハンドリング性を考慮し、０．３ｍｍから１．１ｍｍの範囲が好ましい。

補強板と可撓性フィルム基板を貼りあわせるための剥離可能な有機物層としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フィルム基板加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもできる。また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。

剥離可能な有機物層の厚みは、薄くなると平面性が悪くなる他、膜厚のむらによる剥離力の強度むらが発生するため、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層の厚みが厚くなると有機物層の可撓性フィルム基板への投錨性がよくなるために粘着力が強くなる。したがって、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。

枚葉補強板として例えば厚さ１．１ｍｍのソーダライムガラスに、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などを用いて、剥離可能な有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。剥離可能な有機物塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、例えば厚みが２μｍの剥離可能な有機物層を得る。塗布した剥離可能な有機物層上に、離型フィルム（ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた）からなる空気遮断用フィルムを貼り合わせて１週間室温で放置する。この期間は、熟成と呼ばれ、剥離可能な有機物の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、所望の粘着力が得られるように選択される。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。剥離可能な有機物を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転写することも可能である。

次に、例えば厚さ２５μｍの可撓性フィルムを準備する。ガラス基板上の空気遮断用フィルムを剥がして、可撓性フィルムをガラス基板に貼り合わせる。可撓性フィルムの片面または両面に金属層（貼り合わせ面においては回路パターンであってもよい）があらかじめ形成されていてもよい。可撓性フィルムをあらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けてもよいし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持してから、ガラス基板に押圧することで、低応力、高精度に可撓性フィルムをガラス基板側にラミネートする方法が好適に採用できる。上記の方法に用いられるラミネート装置の一例について図４を用いて説明する。

図４は本発明において好ましく採用できるラミネート装置４００の概略正面図である。静電気帯電装置４０１で可撓性面状体４０２を帯電させ、可撓性フィルム４０３を吸着させる。可撓性面状体４０２には可撓性の織物や薄膜状物が採用でき、枠体４０４に固定されている。また、静電気帯電装置４０１は基台４０５上の支柱４０６に支持されており、上下動機構（図示しない）によって、支柱４０６は、図４の左右に移動する枠体４０４や載置台４０７と静電気帯電装置４０１が干渉しないように動く。次に、剥離可能な有機物層４０８が塗布されたガラス基板４０９を真空吸着などで載置台４０７に保持する。スキージ４１０で可撓性フィルム４０３を可撓性面状体４０２ごと剥離可能な有機物層４０８に押しつけ、可撓性フィルム４０３をガラス基板４０９側に移し取る。スキージ４１０はスキージ保持体４１１に保持されており、移動や上下動が可能である。載置台４０７は、レール４１２、ガイド４１３、ナット４１４、ブラケット４１５、４１６、ボールねじ４１７、モーター４１８によって図の左右に移動できるようになっている。

回路パターンの形成方法として、可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で金属層を形成する。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施して、回路パターンを得る。

次に、回路パターン上にソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストとしては、感光性のソルダーレジストや熱硬化性のソルダーレジストが好ましい。その中でも、微細回路パターンに対しては感光性のソルダーレジストの採用がより好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に１００℃から２００℃でキュアをする。

回路パターンを作製するときは、同一の回路パターンが２次元に繰り返し配置されたデザインを用いて加工を進め、可撓性フィルム基板剥離前に回路パターンが一次元に配列された短冊状に回路パターン付き可撓性フィルム基板を切り分けてから、可撓性フィルム基板をガラス基板から剥離することで枚葉可撓性フィルム基板を作製することができる。通常回路パターンは、半導体チップを実装する次工程での生産性の点から一次元に均等な間隔で配置される。可撓性フィルム基板の切り分けるには、レーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いることができる。ガラス基板も短冊状に切り分けてから剥離することは装置を小型化することができ、好ましい形態である。

短冊状フィルム基板の短辺端部の重ね合わせ幅は、送り孔間隙である４．７５ｍｍ以下であることが回路パターンのロスを減少させられる点で好ましく、接着層の形成幅は加熱加圧後の可撓性フィルム基板の繋ぎ部からはみ出さないように可撓性フィルムの重ね合わせ幅よりも小さくすることが好ましい。接着層に用いる接着剤は、小さい面積で高い接着力を得ることができるものであり、かつ、貼り合わせ時の熱歪みを発生させにくいものが好ましい。また、貼り合わせに必要な時間が短いことも生産性を確保する上で大切な要件である。したがって、接着層は、感圧性粘着剤の他、ホットメルト接着剤、光硬化型接着剤などが好適に採用できるが、高い接着力を実現できる点で、ホットメルト接着剤が好ましい。接着層の厚みは、大きすぎると繋ぎ合わせ部の段差が大きくなり、繋ぎ合わせ部前後の回路パターンの平坦性を損なうことから、真空吸着不良や電気検査プローブ接触不良の原因になる。一方、接着層の厚みが小さすぎると充分な強度が得られない。

したがって、接着層の厚みは、１μｍ〜２０μｍの範囲であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲であることがさらに好ましい。接着層の供給形態としては、シート状、ペースト状が挙げられるが、加工工程を減らせる点や装置を簡略化できる点でペースト状の有機物をノズルなどにて直接可撓性フィルム回路基板に塗布することが好ましい。

以上のことから、短冊状フィルム基板の短辺端部の重ね合わせ幅は、採用する接着層にも影響されるが、十分な繋ぎ強度が得られる０．８ｍｍ以上が好ましい。

図５は、補強板から可撓性フィルムを剥離する好ましい方法を説明するための剥離装置５００の概略正面図である。図５に示した装置を用い、可撓性フィルムを円筒形の一部を切り取った湾曲面に沿わせつつ剥離し、補強板と可撓性フィルム基板のなす角である剥離角を鋭角に保持した状態で可撓性フィルム基板を端部から剥離する方法を挙げることができる。

まず、ステージ５０５に補強板５０１側が来るように可撓性フィルム基板をセットする（図示せず）。エアシリンダー（図示せず）によりステージ５０５を上昇させ、補強板５０１と剥離可能な有機物層５０２を介して貼り合わされた可撓性フィルム基板５０３の剥離開始位置と湾曲面５０４の所定位置（図５中Ｓで表示）を接触させる。可撓性フィルム基板５０３の一端を湾曲面５０４に内蔵された真空チャックなどで把持し、次いで、湾曲面を保持する可動体５０６を回転させて可撓性フィルム基板を湾曲面５０４に沿わせて剥離する。このとき、可動体５０６の回転と同期してステージ５０５がレール５０８上を右方向に移動し、剥離点を基板上の左方向に移動させる。剥離完了後、保持体５０７をレール５０８に沿って右方向に移動させ、ステージ５０９上に剥離した可撓性フィルム基板を取り出すことで枚葉可撓性フィルム基板を製造する。

短冊状フィルム基板の短辺端部の切り込みは、例えばレーザーを用いて形成することができる。レーザー装置は被加工物上にある複数個のマークの位置を測定し、その位置から計算された所定位置に高精度にレーザー照射する機能を有しているので、フィルム基板内の回路パターンや配線パターンを複数個認識し、所定の位置にレーザー照射することで切り込みを形成することができる。補強板に貼り合わされた状態でレーザー照射することでフィルム基板内の回路パターン位置を高精度に認識することができ、高い切り込み位置精度を実現することができる。補強板から次に説明する剥離装置を用いて短冊状フィルム基板を剥離した後では、例えば吸着ステージにフィルム基板を吸引させた状態で、レーザー照射して形成したり、回転刃やギロチンカッターなどによりフィルム基板の短辺端部に切り込みを形成することができる。

切り込み長さは短冊状フィルム基板の短辺端部の重ね合わせ幅以上が好ましい。但し、長さが長くなると、両側の切り込みにより短冊状可撓性フィルムの短辺端部の回路パターンが自重により下に垂れてしまい、短冊状フィルム基板の搬送がより困難になる。可撓性フィルムの厚さや物性、回路パターンの幅にも依るが、重ね合わせ幅の２倍以下であれば十分ハンドリングが行えるので好ましい。

切り込み幅は複数列の回路パターンを有する短冊状フィルム基板を繋いだあとに、単列に分離切断するときに、切り込み部と前記分離切断部との間に位置ずれが発生し、単列のフィルム基板の外形端部から位置ずれにより発生するフィルムの脱落が起きないように広めの幅に設定する。しかしながら、切り込み幅を広めに設定しすぎると、接着層による繋ぎ部の短辺方向の長さが短くなるため、繋ぎ強度の低下や単列後のフィルム基板の搬送時にフィルム捻れが発生しやすくなるために好ましくない。スリット装置などを用いた単列の分離切断工程での一般的な切断精度は±０．１５ｍｍから±０．２ｍｍであるので、切り込み幅の最小幅は前記切断精度を考慮して決定することが好ましく、０．３ｍｍから０．４ｍｍが好ましい。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。

実施例１
可撓性フィルム基板として、厚さ２５μｍの長尺ポリイミドフィルム（“カプトン”１００ＥＮ（商品名）東レデュポン（株）製）を準備した。長尺フィルム対応のリール・ツー・リール方式のスパッタ装置で、ポリイミドフィルム上に厚さ１５０ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ８５０ｎｍの銅膜をこの順に積層した。

補強板である厚さ１．１ｍｍ、３２０×３５０ｍｍのソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”ＳＷ−１１Ａ（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを２μｍとした。次いで有機物層に、空気遮断用フィルム（ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルム）を貼り合わせて１週間放置した。

金属層を設けたポリイミドフィルムを３２０×３５０ｍｍに切り出した。ガラス上の空気遮断用フィルムを剥がしてから、図４に示したラミネーターで剥離可能な有機物層に金属層を設けたポリイミドフィルムを貼り合わせた。静電気帯電装置４０１でポリエステルメッシュからなる可撓性面状体４０２を帯電させ、可撓性フィルム基板４０３を吸着させた。次に、剥離可能な有機物層４０８が塗布されたガラス基板４０９を真空吸着で載置台４０７に保持した。スキージ４１０でポリイミドフィルムを可撓性面状体４０２ごと剥離可能な有機物層４０８に押しつけ、ポリイミドフィルム４０３をガラス基板４０９側に移し取った。その後、ガラス基板側から紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、有機物層を硬化した。

銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して８０℃で１０分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１２μｍのフォトレジスト層を形成した。

テスト用フォトマスクパターンは以下に示す形状とした。１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形の二つの長辺上に、インナーリードとして、２５μｍピッチで、１辺あたり７７２個の配線（幅１０μｍ、長さ５ｍｍ）を並べた。上記１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形と中心を同じくして３８．６ｍｍ×２０ｍｍの長方形の二つの長辺に最外端が接するように、５０μｍピッチで一辺あたり７７２個の配線（幅２５μｍ、長さ１００μｍ）をアウターリードとして並べた。インナーリードとアウターリードを一対一で幅１０μｍの配線で結んだものを１ユニットとした。このユニットをガラス基板が３２０ｍｍ長さの方向に中心から等配、４８ｍｍピッチで６列の回路パターンを配置した。回路パターン列間は０ｍｍとした。ガラス基板が３５０ｍｍ長さの方向には中心から等配、２３．７５ｍｍピッチで１４個を配置した。

次いで、上記銅膜を電極として厚さ８μｍの銅層を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫層を形成し、回路パターンを得た。その後、回路パターンを保護するためにスクリーン印刷機でソルダーレジストＳＮ−９０００（日立化成工業（株）製）を回路パターン上に形成した。オーブンで１２０℃、９０分間キュアし、１０μｍ厚のソルダーレジスト層を得た。

次に、この枚葉可撓性フィルム基板の繋ぎ搬送方向の先方短辺端部に接着層を形成した。接着層の樹脂を以下のように用意した。温度計、乾燥窒素導入口、温水・冷却水による加熱冷却装置および撹拌装置を付した反応釜に、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン２４．９ｇ（０．１ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１８０．２ｇ（０．９ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２８１３ｇと共に仕込み、溶解させた後、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９１．３ｇ（０．９９ｍｏｌ）を添加し、室温で１時間、続いて７０℃で５時間反応させて、１５重量％のポリアミド酸溶液からなる接着剤を得た。

上記接着剤を武蔵エンジニアリング（株）製のディスペンサー装置ＦＡＤ−３２０Ｓを用いて、幅０．７ｍｍの接着層の中心線が可撓性フィルム基板の短辺端部から２ｍｍ内側の位置になるように塗布後、ベーク炉に１２０℃２分の条件で半硬化させた。半硬化後の接着剤の厚みは２μｍとした。

続いて、ＹＡＧレーザーを用いて可撓性フィルム基板の短辺端部の重ね合わせ部に切り込み加工、および４８ｍｍ幅の回路パターンを３列、３列になるに外形加工した。可撓性フィルム基板の重ね合わせ幅を１ｍｍとしたので、０．１×１．５ｍｍ（０．１ｍｍの幅、１．５ｍｍはフィルム長手方向の長さ）の切り込みを、接着層を形成していない短辺端部に４箇所、４８ｍｍピッチで形成された回路パターン列間に形成した。その後、図５に示した剥離装置で、ガラス基板から可撓性フィルム基板を剥離し、枚葉可撓性フィルム基板を作製した。

この枚葉可撓性フィルム基板を図２に示された搬送台に順次整列させ、図３のように可撓性フィルム回路基板の配線パターン下に接着層が配置されるように隣り合う可撓性フィルム回路基板を重ね合わせ、加熱加圧手段として長さ１５０ｍｍ、幅１．５ｍｍのセラミックスヒーターを用いて３５０℃、１０秒、接着層を形成した可撓性フィルム基板側から加熱圧着して、可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせた。これを順次３０回繰り返すことで広幅の長尺フィルム回路基板を作製した。次に切断装置を用いて、４８ｍｍ幅の長尺フィルム回路基板に切断した。なお、この場合、切断部上に切り込みが存在することになる。この時、重ね合わせ部を全て目視で確認したところ、重ね合わせ部の切り込みを形成したことによる可撓性フィルム回路基板の外形端部のフィルム脱落はなかった。

繋ぎ合わせ部のフィルム基板長手方向の前後５０ｍｍを９０箇所切り出した後、一枚毎に平坦なガラス２枚に挟み込んで平坦性を確保し、測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、重ね合わせ部に配置した最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値２９．３ｍｍ）を測定した。寸法精度は電極パッドと電気接続検査用プローブの接続が確実に行える±０．０２％とした。全ての繋ぎ部において、設計値に対して−１．３μｍから＋３．４μｍ（±０．０２％：±５．８６μｍ）にあり、位置精度は良好であった。

また、寸法精度測定後の繋ぎ合わせ部９０箇所の引張試験を行い、引張強度を測定した。引張強度は繋ぎ合わせ以降のフィルム搬送やチップ実装時に剥がれ不良が発生しない０．０５１Ｎ以上を良好とした。使用した引張試験装置はテンシロン“ＯＲＩＮＴＥＣ” ＲＴＣ−１２５０Ａで、引張試験条件は荷重５００Ｎ、引張速度３００ｍｍ／分とした。その結果、平均値は０．１８１Ｎ、最小値は０．１１Ｎであり、全ての繋ぎ部の引張強度は良好であった。

実施例２
切り込みを幅０．５ｍｍの回転刃で長手方向に２ｍｍ切り込みを入れたこと以外は実施例１と同様、図３のように可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせ、実施例１と同様の評価を行った。４８ｍｍ幅の長尺フィルム回路基板の重ね合わせ部を全て目視で確認したところ、重ね合わせ部の切り込みを形成したことによる可撓性フィルム回路基板の外形端部のフィルム脱落はなかった。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）による繋ぎ部の最外端アウターリードの幅方向中心間距離（設計値２９．３ｍｍ）の寸法は、設計値に対して−１．１μｍから＋４．２μｍ（±０．０２％：±５．８６μｍ）にあり、位置精度は良好であった。また、４８ｍｍ幅の繋ぎ強度の結果は、平均値は０．１０４Ｎ、最小値は０．０８６Ｎであり、全ての繋ぎ部の引張強度は良好であった。

実施例３
半硬化後の厚さが２μｍの接着剤を形成するまでは実施例１と同様に、可撓性フィルム基板を作製した。続いて、ＹＡＧレーザーを用いて４８ｍｍ幅の回路パターンを３列、３列になるに外形加工した。その後、図５に示した剥離装置で、ガラス基板から可撓性フィルム基板を剥離し、枚葉可撓性フィルム基板を作製した。

その後、切り込みを幅２ｍｍ、長手方向に２ｍｍに加工できる金型を用いて、接着層を形成していない短辺端部に４箇所、４８ｍｍピッチで形成された回路パターン列間に切り込みを形成した。

この枚葉可撓性フィルム基板を図２に示された搬送台に順次整列させ、図３のように可撓性フィルム回路基板の配線パターン下に接着層が配置されるように隣り合う可撓性フィルム回路基板を重ね合わせ、加熱加圧手段として長さ１５０ｍｍ、幅１．５ｍｍのセラミックスヒーターを用いて３５０℃、１０秒、接着層を形成した可撓性フィルム基板側から加熱圧着して、可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせた。これを順次３０回繰り返すことで広幅の長尺フィルム回路基板を作製した。次に切断装置を用いて、４８ｍｍ幅の長尺フィルム回路基板に切断した。なお、この場合、切断部上に切り込みが存在することになる。この時、重ね合わせ部を全て目視で確認したところ、重ね合わせ部の切り込みを形成したことによる可撓性フィルム回路基板の外形端部のフィルム脱落はなかった。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）による繋ぎ部の最外端アウターリードの幅方向中心間距離（設計値２９．３ｍｍ）の寸法は、設計値に対して−１．６μｍから＋４．６μｍ（±０．０２％：±５．８６μｍ）にあり、位置精度は良好であった。また、４８ｍｍ幅の繋ぎ強度の結果は、平均値は０．１２４Ｎ、最小値は０．０８６Ｎであり、全ての繋ぎ部の引張強度は良好であった。

実施例４
長さ４８．５ｍｍ、幅１．５ｍｍのセラミックスヒーターを１、３列目の加熱加圧手段を上流側に、２列目を下流側に、両者間隔を５０ｍｍになるように千鳥に配置した繋ぎ装置を用いたこと以外は実施例１と同様、図３のように可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせ、実施例１と同様の評価を行った。４８ｍｍ幅の長尺フィルム回路基板の重ね合わせ部を全て目視で確認したところ、重ね合わせ部の切り込みを形成したことによる可撓性フィルム回路基板の外形端部のフィルム脱落はなかった。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）による繋ぎ部の最外端アウターリードの幅方向中心間距離（設計値２９．３ｍｍ）の寸法は、設計値に対して−１．０μｍから＋３．２μｍ（±０．０２％：±５．８６μｍ）にあり、位置精度は良好であった。また、４８ｍｍ幅の繋ぎ強度の結果は、平均値は０．１１１Ｎ、最小値は０．０９３Ｎであり、全ての繋ぎ部の引張強度は良好であった。

実施例５
長さ１５０ｍｍ、幅１．５ｍｍのインパルスヒーターを用いた繋ぎ装置を用いたこと以外は実施例１と同様、図３のように可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせ、実施例１と同様の評価を行った。４８ｍｍ幅の長尺フィルム回路基板の重ね合わせ部を全て目視で確認したところ、重ね合わせ部の切り込みを形成したことによる可撓性フィルム回路基板の外形端部のフィルム脱落はなかった。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）による繋ぎ部の最外端アウターリードの幅方向中心間距離（設計値２９．３ｍｍ）の寸法は、設計値に対して−１．３μｍから＋４．８μｍ（±０．０２％：±５．８６μｍ）にあり、位置精度は良好であった。また、４８ｍｍ幅の繋ぎ強度の結果は、平均値は０．１２２Ｎ、最小値は０．０８９Ｎであり、全ての繋ぎ部の引張強度は良好であった。

比較例１
３列の複数列回路パターンが切り離されていない、すなわち本発明のような切り込みを形成しないこと以外は実施例１と同様に図３のように可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせ、実施例１と同様の評価を行った。

測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）による繋ぎ部の最外端アウターリードの幅方向中心間距離（設計値２９．３ｍｍ）の寸法は、設計値に対して＋０．６μｍから＋１０．６μｍと合格基準±０．０２％（±５．８６μｍ）を満足出来なかった。繋ぎ強度は、平均値は０．１４６Ｎ、最小値は０．０７９Ｎであり、全ての繋ぎ部の引張強度は良好であった。

本発明の可撓性フィルム基板連結の一例を示す正面図である。 可撓性フィルムを繋ぎ合わせる方法の一例を示す概略図である。 繋ぎ合わせ部分の断面図である。 補強板への可撓性フィルムの貼り付け装置の一例を示す概念図である。 補強板から可撓性フィルムの剥離装置の一例を示す概念図である。

符号の説明

１、２、２０１、２０２、５０３：可撓性フィルム基板
３：送り孔
４、２１３：接着層
５：切り込み
６：回路パターン列
８、２２０：繋ぎ搬送方向
１０、２０、４０３：可撓性フィルム
１５，１６：回路パターンもしくは配線パターン
１７：ソルダーレジスト
２１１、２１２：搬送台
２１４、２１５：吸着アーム
２１６ａ、２１６ｂ：加熱加圧手段
４００：貼り付け（ラミネート）装置
４０１：静電気帯電装置
４０２：可撓性面状体
４０４：枠体
４０７：載置台
４０８、５０２：剥離可能な有機物層
４０９、５０１：ガラス基板
４１０：スキージ
４１２：レール
５００：剥離装置
５０４：湾曲面
５０５：ステージ
５０６：可動体
５０７：保持体
５０８：レール

Claims (6)

1. 複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合した可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせた短辺端部の重ね合わせ部において各々の列の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。
2. 複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板の製造方法であって、重ね合わせる前に重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の列の回路パターン間に切り込みを設けることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。
3. 重ね合わせ部の可撓性フィルム上に配線パターンが形成されていなく、また接着層が形成された第一の可撓性フィルム基板上に、重ね合わせ部の可撓性フィルム上に配線パターンが形成された第二の可撓性フィルム基板を重ね合わせ、第二の可撓性フィルム基板の可撓性フィルム基板側から加熱加圧手段を押し当てて接着層を加熱加圧することを特徴とする請求項２に記載のフィルム回路基板の製造方法。
4. セラミックスヒーターまたはインパルスヒーターの加熱加圧手段で接着層を加熱加圧することを特徴とする請求項３に記載のフィルム回路基板の製造方法。
5. 可撓性フィルム基板上に配置された回路パターン列の数と同数の加熱加圧手段が千鳥形状に配置され、接合を２回に分けて行うことを特徴とする請求項３または４に記載のフィルム回路基板の製造方法。
6. 複数個配置された回路パターンが少なくとも片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、互いの短辺端部どうしを回路パターンの配置される間隔が重ね合わせ部以外の回路パターンの配置の間隔と同じになるように接着層を介して重ね合わせて接合した後に、回路パターンを単列または所定の複数列に切断分離するフィルム回路基板の製造方法であって、接合前に重ね合わせる短辺端部の回路パターンの重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを設けることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。

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