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JP2008263092A - 投影露光装置 - Google Patents

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JP2008263092A
JP2008263092A JP2007105396A JP2007105396A JP2008263092A JP 2008263092 A JP2008263092 A JP 2008263092A JP 2007105396 A JP2007105396 A JP 2007105396A JP 2007105396 A JP2007105396 A JP 2007105396A JP 2008263092 A JP2008263092 A JP 2008263092A
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line
photomask
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exposure apparatus
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JP2007105396A
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English (en)
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Hitoshi Sato
仁 佐藤
Masaru Yamaga
山賀  勝
Akira Nakazawa
朗 中澤
Kosai Kudo
巧裁 工藤
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Orc Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Orc Manufacturing Co Ltd
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Priority to US12/069,415 priority patent/US20080252871A1/en
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】複数の輝線を含む分光分布の広い光束を、色収差に起因する結像位置のずれのない状態で照射することができる投影露光装置を提供する。
【解決手段】投影露光装置(100)は、g線,h線,i線及びj線の輝線を含む露光光を照射する光源(10)と、その露光光から所定の組み合わせの輝線を含む光束を選択する波長選択部(15)と、パターンが描かれたフォトマスクを位置決めするマスクステージ(40)と、波長選択部で選択された露光光がフォトマスクに照射され、このフォトマスクを透過した露光光を基板に投影するオフナー型反射式投影光学系(50)と、基板を位置決めする基板ステージ(60)と、を有する。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子回路基板、液晶素子用ガラス基板、PDP用ガラス素子基板等又は平面基材の表面に所定のパターンを形成する投影露光装置に関する。
シリコンウェーハなどの半導体用基板、液晶やPDP用のガラス基板、電子回路用の各種基板(以下、基板という)等に、所定のパターンを露光するために、所定の波長の紫外線を照射する投影露光装置がいろいろと提案されている。多くの投影露光装置では、露光光は単色光束であり、微細化されたパターンを露光するために短波長化する傾向にある。
しかしながら、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の作成、CSP(Chips Scale Package)、基板へのバンプ形成等の工程では、厚膜レジストに対し1500mJ/cmもの露光量が必要になることもある。このような場合に単一輝線で露光しようとすると露光時間が長くなり、投影露光装置の処理効率が非常に悪くなってしまう。
そこで、特許文献1は、屈折系と反射系を併せた反射屈折系を使い、g、h、iの3線に対しレンズの色収差補正をした投影露光装置が提案されている。
特表2006−512618号
しかし、より処理効率を向上させた投影露光装置の要望は高い。その一方で、一つの投影露光装置で、細い線幅を露光することができる投影露光装置の要望も高い。
本発明は、大きな露光量を要する感光性レジストを露光するために、単一の輝線だけでなく複数の輝線を含む分光分布の広い光束を、色収差に起因する結像位置のずれのない状態で照射することができる投影露光装置を提供する。また、使用される感光性レジストに応じて複数の輝線から所定の輝線を選択できる投影露光装置を提供する。
第1の観点の投影露光装置は、g線,h線,i線及びj線の輝線を含む露光光を照射する光源と、その露光光から所定の組み合わせの輝線を含む光束を選択する波長選択部と、パターンが描かれたフォトマスクを位置決めするマスクステージと、波長選択部で選択された露光光がフォトマスクに照射され、このフォトマスクを透過した露光光を基板に投影するオフナー型反射式投影光学系と、基板を位置決めする基板ステージと、を有する。
この構成により、g線,h線,i線及びj線の色収差を生じさせること無く、基板にパターンを露光することができる。
第2の観点の投影露光装置の波長選択部は、g線,h線,i線及びj線の輝線の少なくとも2つの輝線を透過させる複数のフィルタを有しており、これらフィルタは、オフナー型反射式投影光学系のほぼ瞳共役、もしくはほぼマスク共役面に配置されている。
この構成により、g線,h線,i線及びj線から少なくとも2つの輝線を透過させることができる。
第3の観点の投影露光装置の波長選択部は、第2の観点において、第1波長選択部とこの第1波長選択部とは光軸方向にずれた位置に配置された第2波長選択部とを有し、第1波長選択部が複数のフィルタを有するとともに第2波長選択部が複数のフィルタを有し、それぞれのフィルタを組み合わせることで波長を選択する。
この構成により、少ない枚数のフィルタにより多くの輝線の組み合わせを行うことができる。第1波長選択部及び第2波長選択部が光軸方向にずれて配置されていても、両方ともほぼ瞳共役、もしくはほぼマスク共役面に配置されているので、焦点ずれなどの問題が生じない。
第4の観点の投影露光装置は、フォトマスクの第1及び第2位置決めマークを検出するマーク検出器と、マーク検出器による第1及び第2位置決めマークの検出結果から、フォトマスクの姿勢を演算する姿勢演算部と、を備え、マーク検出器が第1位置決めマークを検出後、マスクステージがフォトマスクを所定距離移動させマーク検出器が第2位置決めマークを検出する。
この構成により、1つのマーク検出器により第1及び第2位置決めマークを検出することができる。これによりフォトマスクの回転を含めた座標位置を正確に位置決めすることができる。
第5の観点の投影露光装置は、直線状の端辺と円弧状の端辺とを備え、第1方向に移動可能な2枚の第1方向遮光板を含むマスク遮光部材を備える。
この構成により、2枚の第1方向遮光板により、フォトマスクに照射される露光光の形状を円弧状にしたり矩形状にしたりすることができる。つまり、遮光板を取り替えることなく、フォトマスクのパターン部の大きさに応じて、円弧状又は矩形状の露光領域をフォトマスクに設定することができる。
第6の観点の投影露光装置は、第5の観点において、マスク遮光部材が、第1遮光板と直交する第2方向に移動可能な2枚の第2方向遮光板を含む。
この構成により、フォトマスクの所定の領域のパターン部のみを基板に露光したい場合などに、フォトマスクの所定のパターン部のみに露光光を照射することができる。
第7の観点の投影露光装置は、矩形状の空間と円弧状の空間とを有し、第1方向に移動可能なマスク遮光部材を備える。
この構成により、矩形状の空間を使ってマスクのアライメントを行ったり、円弧状の空間を使って露光したりすることができる。
第8の観点の投影露光装置は、マスクステージと基板ステージを静止して露光する第1露光方式と、マスクステージと基板ステージを互いに同期させながら露光する第2露光方式とを選択する露光選択手段を備える。
この構成により、いわゆるステップ・アンド・リピート方式又はステップ・アンド・スキャン方式の露光を選択して行うことができる。
反射屈折系ではなく、反射系のみを使った投影光学系を使うことにより色収差がなく、分光分布の広い、大きな露光量で基板に投影照射することができる投影露光装置を提供することができる。そして、波長選択及びマスク遮光を適宜行うことで、効率よく基板に露光することができる。
<投影露光装置100の概略構成>
図1は、投影露光装置100の概略側面図である。
投影露光装置100は、大別して、紫外線を含む波長域の光束を照射する光源10と、光源10からの光束を集光する照明光学系30と、フォトマスクMを保持するマスクステージ40と、反射式投影光学系50と、基板ステージ60とを備えている。
図2は、照明光学系30を除く、投影露光装置100の概略斜視図であり、マスクステージ40、反射式投影光学系50、及び基板ステージ60をそれぞれ分解して示した図である。
マスクステージ40は、マスクMを走査方向であるY軸方向に沿って移動させるための粗動ステージ41を有している。粗動ステージ41は、長いストロークを有しており、ステップ・アンド・スキャン方式の露光方法が可能になっている。粗動ステージ41はその両側に配置されたリニアモータ42により高速に且つ高精度に駆動される。粗動ステージ41は、Y軸方向、Z軸に対してθ回転方向に移動する微動ステージ45を載置している。微動ステージ45はボールネジ及び駆動モータによって駆動される。そして、微動ステージ45は移動鏡を有しており、マスクMの位置座標が移動鏡48を用いたレーザー干渉計によって計測され且つ位置制御されるように構成されている。更に、微動ステージ45は、Z軸方向の位置が可変に構成されている。
反射式投影光学系50は、オフナー型と呼ばれる光学系である。オフナー型の反射式投影光学系50は、鏡筒59に、反射鏡51、凹面鏡52及び凸面鏡53を備えている。
基板ステージ60は、電子回路基板、液晶素子用ガラス基板、又はPDP用ガラス素子基板(以下基板という。)を載置する。そして、基板ステージ60は、走査方向であるY軸方向に沿って移動させるための長いストロークを有するYステージ61と、Yステージ61を走査直交方向であるX軸方向に沿って移動させるとXステージ65とを有している。そして、基板ステージ60の位置座標は、移動鏡(不図示)を用いたレーザー干渉計(不図示)によって計測され、位置制御される。基板ステージ60もマスクステージ40と同様にZ軸方向に移動可能に構成されている。Yステージ61及びXステージ65はそれぞれ、その両側に配置されたリニアモータ62及びリニアモータ66により高速に且つ高精度に駆動される。
<照明光学系>
図3は、投影露光装置100の主に光学系及び駆動回路を示したブロック図の一例である。
投影露光装置100は、マスクステージ40上においてXY平面に平行に支持されたフォトマスクMを均一に照明するための照明光学系30を備えている。照明光学系30は、例えば、点光源に近い水銀ショートアークランプからなる光源10を備えている。光源10は、楕円鏡11の第1焦点位置に配置されているため、光源10から射出された照明光束は、ダイクロイックミラー12を介して、楕円鏡11の第2焦点位置に光源像を形成する。ダイクロイックミラー12は、g線、h線、i線、及びj線を含む波長域以外、つまり、300nm以下の波長成分及び460nm以上の波長成分を除去する。この光源10は、下方から上方へ向けて光路が採られているが、上方から下方へ光路が採られていても構わない。
楕円鏡11の第2焦点位置にはシャッタ13が配置されている。シャッタ13により基板CBに至る露光光をカットする。光源像からの発散光は、コリメートレンズ31によって平行光束に変換されて、波長選択部15に入射する。波長選択部15は、光源10とフォトマスクMとの間の光路中に挿脱可能に構成されている。
波長選択部15を通過した光束は、フライアイレンズ32及びコンデンサレンズ系33が順に配置されている。
図3に示すように、波長選択部15を通過した光束は、フライアイレンズ32に入射する。フライアイレンズ32は、多数の正レンズエレメントをその中心軸線が光軸に沿って延びるように縦横に且つ緻密に配列されている。従って、フライアイレンズ32に入射した光束は、多数のレンズエレメントにより波面分割され、その後側焦点面(即ち、射出面の近傍)にレンズエレメントの数と同数の光源からなる二次光源を形成する。即ち、フライアイレンズ32の後側焦点面には、実質的な面光源が形成される。
フライアイレンズ32の後側焦点面に形成された多数の二次光源からの光束は、コンデンサレンズ33に入射する。コンデンサレンズ33を介した光束は、パターンDPが形成されたフォトマスクMを重畳的に照明する。なお、照明光学系30が備える光源10としては、紫外線放射タイプのLEDやLDであってもよい。
コンデンサレンズ33とフォトマスクMとの間には、マスク遮光部材であるマスキングブレード20が配置される。マスキングブレード20は、複数のブレードで構成され、フォトマスクMの照明される領域を制限する。マスキングブレード20は、ブレード駆動回路95によって駆動される。
フォトマスクMには転写パターンがクロム等によって描かれており、フォトマスクMは、マスクステージ40に保持されている。マスク駆動回路91は、マスクステージ40のリニアモータ等に駆動信号を与えることによって、所定方向に移動する。なお、マスクステージ40上には、マーク検出器の一部であるCCDカメラ70が配置されている。
露光光によって照明され、フォトマスクMを透過した光束が、オフナー型の反射型投影光学系50に向かう。フォトマスクMを透過した光束は、反射鏡51により鏡筒内に導かれ、凹面鏡52に反射される。凹面鏡52に反射された光束は、凸面鏡53により反射され、再び凹面鏡52に戻り、今度は反射鏡51に反射され、鏡筒59内から露光対象である基板CBに照射される。
オフナー型の反射式投影光学系50は、フォトマスクM上の転写パターンは左右反転して基板CB上に転写する。オフナー型の反射式投影光学系50は、反射鏡51、凹面鏡52及び凸面鏡53から構成され、1倍の倍率を有する。オフナー型の投影光学系50は、すべて反射鏡で構成されているため光束の色収差が生じない。本実施例では、g線(435nm)、h線(404nm)、i線(365nm)、及びj線(313nm)を含む紫外光を露光光として使用する。このように、波長差が100nm以上あると、レンズを使用する投影光学系では色収差の補正が大変困難となる。しかし、オフナー型の投影光学系50を使用することで、色収差の問題がなくなり、g線からj線までの露光光を、基板CBに焦点を合わせることができる。
基板ステージ60は、真空吸着により基板CBを吸着保持し、基板ステージ駆動回路によりX軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びθ方向に移動することができる。基板ステージ60は、基板ステージ駆動回路92によって駆動される。不図示の焦点検出装置により、基板CBの焦点を検出して基板ステージ60はZ軸方向に移動する。このようにして、オフナー型の反射式投影光学系50で反射された光束は、基板CBに入射し基板CB上で結像する。すなわち、フォトマスクMのパターン像が基板CB上で結像し、基板CB上に塗布されたフォトレジストによってこの像は基板CB上に転写される。
制御部90は、マスク駆動回路91及び基板ステージ駆動回路92を介してマスクステージ40及び基板ステージ60を駆動することにより、第1方式である“ステップ・アンド・リピート方式”又は第2方式である“ステップ・アンド・スキャン方式”の露光方式を実現する。“ステップ・アンド・スキャン方式”は、マスクMと及び基板CBとを同期させて移動させるが、その際にいずれか一方のステージ速度を調整すると、Y軸方向の伸縮を調整することもできる。制御部90の露光選択部は、操作者の設定により、“ステップ・アンド・リピート方式”と“ステップ・アンド・スキャン方式”とを選択することができる。
<水銀ショートアークランプ>
図4は、水銀ショートアークランプの波長と光強度とを示したグラフであり、横軸に波長、縦軸にi線を100パーセントとした相対強度を採っている。
水銀ショートアークランプは、基板CBに塗布されたフォトレジストを感光させるのに充分な波長と出力を有する光源10である。超高圧水銀ランプの輝線の波長は、図4に示すように、g線(435nm)、h線(404nm)、i線(365nm)、j線(313nm)等を含むものである。上述したように、ダイクロイックミラー12は、斜線で示したように300nm以下の波長成分及び460nm以上の波長成分を除去する。
<波長選択部>
図5は、直線波長選択部15−1の正面図である。直線波長選択部15−1は、3つの光透過フィルタで、g線,h線,i線又はj線の光束から所定の波長域を取り出すために光透過フィルタを組み合わせたものである。
直線波長選択部15−1は、直線移動部15Aを有している。直線移動部15Aは、透過フィルタF12及び透過フィルタF13を有している。駆動モータ17は、ボールネジに接続された移動部18を直線方向に移動させ、移動部18が直線移動部15Aと接続されている。直線移動部15Aは、センサ19の検出部を有している。このため、駆動モータ17が高速に移動し、直線移動部15Aの検出部をセンサ19が検出すると、駆動モータ17が停止する。これで、各フィルタが所定の停止位置で正確に停止することができる。
直線移動部15Aの透過フィルタF11は、全波長の光束が透過するフィルタであり、透過フィルタF12は、g線とi線とを含む波長域が透過するフィルタであり、透過フィルタF13はh線とj線とを含む波長域が透過するフィルタである。フォトレジストに応じて、フィルタを交換できるようにしておくことが好ましい。こうすることで、必要な波長の光を選択することができる。
図6は、回転波長選択部15−2の斜視図である。回転波長選択部15−2は、g線,h線,i線又はj線を含む輝線の光束から所定の波長域を取り出すために光透過フィルタを組み合わせたものである。図5の直線波長選択部15−1は、選択できる波長の種類が少なかったが、図6に示す回転波長選択部15−2は光軸方向に2つの選択部を配置するため、選択することができる波長が多くできる。
回転波長選択部15−2は、第1回転部15Bと第2回転部15Cとから構成され、第1及び第2波長選択部15B及び15Cは、光軸方向に並んで、反射式投影光学系50のほぼ瞳共役、もしくはほぼマスク共役面に配置される。例えば、第1回転部15Bは、4つの透過フィルタF11ないしF14を有しており、第2回転部15Cは、4つの透過フィルタF21ないしF24を有している。駆動モータ17の駆動によって、第1及び第2波長選択部15B及び15Cは軸16を中心にして回転する。駆動モータ17は、波長選択回路98からの指示によって駆動される。第1及び第2波長選択部15B及び15Cの有する透過フィルタFの数は、2枚から5枚程度が好ましい。
図7は、透過フィルタF11ないしF14及び透過フィルタF21ないしF24の組み合わせの例示である。第1回転部15Bと第2回転部15Cとの組み合わせにより、右蘭に記載する波長を選択することができる。
透過フィルタF11は全波長の光束が透過するフィルタであり、透過フィルタF12はg線とi線とを含む波長域が透過するフィルタである。透過フィルタF13はh線とj線とを含む波長域が透過するフィルタであり、透過フィルタF14は光量を減少させるND(減衰)フィルタである。
透過フィルタF21は全波長の光束が透過するフィルタであり、透過フィルタF22はg線、h線及びi線を含む波長域が透過するフィルタである。透過フィルタF23はh線、i線及びj線を含む波長域が透過するフィルタであり、透過フィルタF24はi線とj線とを含む波長域が透過するフィルタである。
第1回転部15Bの4つの透過フィルタF11ないしF14と、第2回転部15Cの4つの透過フィルタF21ないしF24とを組み合わせることによって、複数の種類の波長及び光強度を透過する波長選択を行うことができる。例えば、図7中、一番上の透過フィルタF11と透過フィルタF21との組み合わせでは全波長の光束が透過する。透過フィルタF12と透過フィルタF24との組み合わせではi線が透過する。透過フィルタF13と透過フィルタF22との組み合わせではh線が透過する。用途によって、波長選択回路98が、透過フィルタF11ないしF14の1つ、及び透過フィルタF21ないしF24の1つを選択し、光束中に適切な透過フィルタを挿入する。
<フォトマスクM>
図8は、フォトマスクMと露光済みの基板CBとを示した図である。
図8(a)は、フォトマスクMをZ軸方向から見た概略図である。フォトマスクMは4辺のそれぞれがX軸又はY軸に平行である正方形板状の石英ガラス部材である。フォトマスクMの中央部には、クロム等によって配線パターンが描かれてパターン部MP1ないしパターン部MP4が形成されており、フォトマスクMの周縁部Mpeには配線パターンは描かれていない。
フォトマスクMの周縁部MpeのX軸方向の中央には、例えば十字形のアライメントマークAM1及びアライメントマークAM2が描かれている。十字形のアライメントマークAM1及びAM2は、それぞれがX軸又はY軸と平行である。アライメントマークAM1及びAM2は、フォトマスクMの位置座標及び傾きθを観察するために使用される。本実施例では、十字形のアライメントマークAM1及びAM2を使用したが、マークの形状は寸法が把握されていれば任意の形状でかまわない。
<基板CB>
図8(b)は、基板CBをZ軸方向から見た概略図である。基板CBの中央部には配線パターンが転写される。図8(b)の上側は、パターン部MP1ないしパターン部MP4が1倍率で“ステップ・アンド・リピート方式”で露光された状態である。また、図8(b)の下側は、パターン部MP3が4箇所、1倍率で“ステップ・アンド・リピート方式”で露光された状態である。後述するマスキングブレード20で、フォトマスクMの所定の範囲を遮光することにより、任意の配線パターンを露光している。
<アライメント>
図9(a)は、フォトマスクMのアライメントのフローチャ−トであり、(b)はその際のフォトマスクMの動きである。マーク検出器は、基板CBに塗布されたフォトレジストを感光させない波長域ランプとCCDカメラ70とを備えている。
ステップS11では、カメラ70(図2参照)の視野71内にマークAM1が入るように、微動ステージ45が移動する。
ステップS12では、ランプ(不図示)によってフォトマスクMのアライメントマークAM1付近を照射すると共に、CCDカメラ70によってアライメントマークAM1の画像を取得する。CCDカメラ70で取得した画像処理から求めた位置情報から、アライメントマークAM1のX座標及びY座標を求める。図9(b)の上側に示す状態である。
ステップS13において、距離LだけY軸方向に内に微動ステージが移動する。この距離LはアライメントマークAM1とアライメントマークAM2との距離である。Y軸方向に内に微動ステージ45を距離Lだけ移動させれば、フォトマスクMが傾いていなければアライメントマークAM2の位置に来るはずである。図9(b)の下側に示す状態である。
ステップS14において、CCDカメラ70によりアライメントマークAM2の画像を取得する。CCDカメラ70で取得した画像処理から求めた位置情報から、アライメントマークAM2のX座標及びY座標を求める。
ステップS15では、制御部90内の姿勢演算部がフォトマスクMの傾きθを求める。傾きθは、アライメントマークAM2のX座標と距離Lとから求めることができる。
ステップS16では、制御部90は傾きθが基準値以下であるか否かを判断する。基準値以上であれば、ステップS17に進んで、微動ステージ45が回転してフォトマスクMの傾きθを補正する。基準値内に入れば作業を終了する。
<マスク遮光部材>
図10A及び図10Bは、マスキングブレード20を示した図である。図10Aは、X軸方向に動く第3ブレード27及び第4ブレード29を取り除いたマスク遮光部材の図であり、図10Bは、第3ブレード27及び第4ブレード29を含めたマスク遮光部材の図である。
図10A(a)に示すように、マスキングブレード20は、ガイドレール21と、第1ブレード23と、第2ブレード25とを有している。第1ブレード23及び第2ブレード25は、ブレード駆動回路95(図2参照)及び駆動モータ(不図示)によって、ガイドレール21に沿ってY軸方向に移動可能である。第1ブレード23及び第2ブレード25は、互いに干渉しあわないように、図10A(b)に示すように、Z方向に離れて配置されている。第1ブレード23は、図10A(a)中、左側の端辺23AがX軸方向に延びる直線に形成されており、右側の端辺23Bが凹弧状の曲線に形成されている。一方、第2ブレード25は、図10A(a)中、左側の端辺25Aが凸弧状の曲線に形成されており、右側の端辺25BがX軸方向に延びる直線に形成されている。
図10A(a)中、第1ブレード23の端辺23Bと第2ブレード25の端辺25Aとに囲まれた空間AP1は、円弧上になっている。オフナー型の反射式投影光学系50の収差が少ない領域は円弧状であるため、その空間AP1の形状は、収差の少ない領域に合わせてある。特に、“ステップ・アンド・スキャン方式”で露光する場合には、空間AP1に露光光が透過する状態で露光することが好ましい。
第1ブレード23及び第2ブレード25が移動して、それぞれがY軸方向に位置を入れ替えると、図10A(c)に示す空間AP2を形成する。第1ブレード23の端辺23Aと第2ブレード25の端辺25Bとに囲まれた空間AP2は、矩形上になっている。マスクMに描かれた配線パターンは、矩形であることが多い。特に、“ステップ・アンド・リピート方式”で、一つ一つの配線パターンを露光する場合には、配線パターンに合わせて露光することができる。例えば、図8(b)に示した基板CBの上側のパターン部MP1ないしパターン部MP4は、図8(a)に示したフォトマスクMの図8(b)にパターン部MP1ないしパターン部MP4を露光したものである。なお、オフナー型の反射式投影光学系50であるため、反転して露光されている。
図10B(d)に示すように、マスキングブレード20は、X軸方向に移動可能な第3ブレード27及び第4ブレード29を有している。第3ブレード27及び第4ブレード29は、第1ブレード23及び第2ブレード25と互いに干渉しあわないように、それぞれがZ軸方向に離れて配置されている。
図8(a)に示したフォトマスクMのパターン部MP3のみを複数個所で基板CBに露光する場合には、空間AP2を、パターン部MP3のみに露光光が透過するように、第1ブレード23ないし第4ブレード29を移動させる。そして“ステップ・アンド・リピート方式”で、配線パターンのパターン部MP3のみを露光することができる。
図11は、別のマスキングブレード22を示した図である。別のマスキングブレード22は、矩形空間AP3、幅の狭い円弧空間AP4、及び幅の広い空間AP5を有している。別のマスキングブレード22は、ブレード駆動回路95(図2参照)及び駆動モータ(不図示)によって、ガイドレール21に沿ってY軸方向に移動可能である。また、ガイドレール21とマスキングブレード22とは、アーム部材24で接続されている。
図11(a)は、幅の狭い円弧空間AP4を使って“ステップ・アンド・スキャン方式”で露光する例である。幅の広い円弧空間AP5を使って露光することも可能である。幅の狭い円弧空間AP4は例えば3mm程度の幅であり、幅の広い円弧空間AP5は、例えば7mm程度の幅である。フォトレジスト又は波長選択部15の透過フィルタFの種類に応じて、円弧空間AP4と円弧空間AP5とを使い分ける。
図11(b)は、矩形空間AP3を使ってマスクMのアライメントを行う。この場合、別のマスキングブレード22は、図に示す位置で固定されている。矩形空間AP3を介して、CCDカメラ70がアライメントマークAM1及びアライメントマークAM2を検出することができる。
本発明の投影露光装置100の概略構成図である。 明光学系30を除く、投影露光装置100の概略斜視図であり、 投影露光装置100の主に光学系及び駆動回路を示したブロック図である。 水銀ショートアークランプの波長と光強度とを示したグラフであり、ダイクロイックミラー12でカットされる波長領域を示したグラフである。 直線波長選択部15−1の斜視図である。 回転波長選択部15−2の斜視図である。 透過フィルタF11ないしF14及び透過フィルタF21ないしF24の組み合わせの例示である。 (a)は、フォトマスクMを示した図で、(b)は露光済みの基板CBとを示した図である。 (a)は、フォトマスクMのアライメントのフローチャートであり、(b)は、アライメント時のフォトマスクMの動きを示したものである。 X軸方向に動く第3ブレード27及び第4ブレード29を取り除いたマスキングブレード20を示した図である。 第3ブレード27及び第4ブレード29を含むマスキングブレード20を示した図である。 1枚のマスキングブレード22を示した図である。
符号の説明
10 … 光源
15 … 波長選択部 (15−1 … 直線波長選択部,15−2 … 回転波長選択部)
F11〜F14,F21〜F24 … 透過フィルタ
20 … マスキングブレード(23 … 第1ブレード, 25 … 第2ブレード, 27 … 第3ブレード, 29 … 第4ブレード)
照明光学系30
40 … マスクステージ, 41 … 粗動ステージ, 45 … 微動ステージ
50 … 反射式投影光学系、 51 … 反射鏡、 52 … 凹面鏡、 53 … 凸面鏡、 59 … 鏡筒
60 … 基板ステージ
70 … CCDカメラ
100 … 投影露光装置
CB … 半導体用基板、液晶又はPDP用ガラス基板、電子回路用基板
M … フォトマスク、 MP1〜MP4 … パターン部
AM1及びAM2 … アライメントマーク

Claims (8)

  1. g線,h線,i線及びj線の輝線を含む露光光を照射する光源と、
    その露光光から所定の組み合わせの輝線を含む光束を選択する波長選択部と、
    パターンが描かれたフォトマスクを位置決めするマスクステージと、
    前記波長選択部で選択された露光光が前記フォトマスクに照射され、このフォトマスクを透過した露光光を基板に投影するオフナー型反射式投影光学系と、
    前記基板を位置決めする基板ステージと、
    を有することを特徴とする投影露光装置。
  2. 前記波長選択部は、前記g線,h線,i線及びj線の輝線の少なくとも2つの輝線を透過させる複数のフィルタを有しており、これらフィルタは、前記オフナー型反射式投影光学系のほぼ瞳共役、もしくはほぼマスク共役面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。
  3. 前記波長選択部は、第1波長選択部とこの第1波長選択部とは光軸方向にずれた位置に配置された第2波長選択部とを有し、前記第1波長選択部が複数のフィルタを有するとともに前記第2波長選択部が複数のフィルタを有し、それぞれのフィルタを組み合わせることで波長を選択することを特徴とする請求項2に記載の投影露光装置。
  4. 前記フォトマスクの第1及び第2位置決めマークを検出するマーク検出器と、
    前記マーク検出器による前記第1及び第2位置決めマークの検出結果から、前記フォトマスクの姿勢を演算する姿勢演算部と、を備え、
    前記マーク検出器が前記第1位置決めマークを検出後、前記マスクステージが、前記フォトマスクを所定距離移動させ、前記マーク検出器が前記第2位置決めマークを検出することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の投影露光装置。
  5. 直線状の端辺と円弧状の端辺とを備え、第1方向に移動可能な2枚の第1方向遮光板を含むマスク遮光部材を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の投影露光装置。
  6. 前記マスク遮光部材は、前記第1遮光板と直交する第2方向に移動可能な2枚の第2方向遮光板を含むことを特徴とする請求項5に記載の投影露光装置。
  7. 矩形状の空間と円弧状の空間とを有し、第1方向に移動可能なマスク遮光部材を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の投影露光装置。
  8. 前記マスクステージと前記基板ステージを静止して露光する第1露光方式と、前記マスクステージと前記基板ステージを互いに同期させながら露光する第2露光方式とを選択する露光選択手段を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の投影露光装置。
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