JP2008259004A - 圧電デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】集積回路チップと圧電振動子との接続不良が生じないようにした圧電デバイスと
その製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０と
、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープ３１と、該両面
接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップ４０とを備えており、前記圧電
振動子の前記パッケージの前記底面に形成された該圧電振動片の接続端子２５と、前記集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した圧電デバイス。
【選択図】図１
その製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０と
、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープ３１と、該両面
接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップ４０とを備えており、前記圧電
振動子の前記パッケージの前記底面に形成された該圧電振動片の接続端子２５と、前記集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した圧電デバイス。
【選択図】図１
Description
本発明は、圧電振動子を利用して形成した圧電デバイスとその製造方法の改良に関する
。
。
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード
等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通
信機器において、圧電デバイスが広く使用されている。
圧電デバイスとして、例えば、圧電発振器では、圧電振動子と、その温度補償などを行
う集積回路チップを必要とする。
等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通
信機器において、圧電デバイスが広く使用されている。
圧電デバイスとして、例えば、圧電発振器では、圧電振動子と、その温度補償などを行
う集積回路チップを必要とする。
上記圧電振動子としては、パッケージ内に圧電振動片を収容した構成のものが使用され
、当該パッケージの底面に上記集積回路チップを接合するようにすれば、必要部品を縦に
組み付けることができる。そして、このような構造にすると、圧電発振器の水平方向のサ
イズを小型に形成できることから、その実装スペースを小さくできる利点がある（特許文
献１）。
、当該パッケージの底面に上記集積回路チップを接合するようにすれば、必要部品を縦に
組み付けることができる。そして、このような構造にすると、圧電発振器の水平方向のサ
イズを小型に形成できることから、その実装スペースを小さくできる利点がある（特許文
献１）。
しかしながら、このような構造の圧電発振器を形成する場合に、特に圧電振動子のパッ
ケージが大きく、集積回路チップの外形が、これよりかなり小さな場合に、図１９で説明
する問題がある。
すなわち、図においてリードフレーム１の内側には、ダイパッド２が配置されており、
該ダイパッド２の一面（図において上面）には、接着剤４を介して集積回路チップ３が接
合されている。
また、ダイパッド２の他面（図において下面）には、接着剤６を介して、集積回路チッ
プ３よりも大きな外形を有する圧電振動子５が接合されている。
ケージが大きく、集積回路チップの外形が、これよりかなり小さな場合に、図１９で説明
する問題がある。
すなわち、図においてリードフレーム１の内側には、ダイパッド２が配置されており、
該ダイパッド２の一面（図において上面）には、接着剤４を介して集積回路チップ３が接
合されている。
また、ダイパッド２の他面（図において下面）には、接着剤６を介して、集積回路チッ
プ３よりも大きな外形を有する圧電振動子５が接合されている。
ここで、圧電振動子５は、内部空間を有するパッケージ７内に図示しない圧電振動片を
収容し、蓋体８により気密に封止した構成であり、その底面の端部には圧電振動子５の実
装端子である接続端子９が露出している。
図示の場合、圧電振動子５は蓋体８を下にするように逆さにしてダイパッド２に接合さ
れているために、底面に露出した接続端子９は上を向いていて、該接続端子９には、集積
回路チップ３の電極パッドがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
その後、樹脂モールドして、接続用リードの切断を行い、該リードの露出部分をプリフ
ォーミングすることにより、電子部品モジュールである圧電発振器が形成される。
収容し、蓋体８により気密に封止した構成であり、その底面の端部には圧電振動子５の実
装端子である接続端子９が露出している。
図示の場合、圧電振動子５は蓋体８を下にするように逆さにしてダイパッド２に接合さ
れているために、底面に露出した接続端子９は上を向いていて、該接続端子９には、集積
回路チップ３の電極パッドがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
その後、樹脂モールドして、接続用リードの切断を行い、該リードの露出部分をプリフ
ォーミングすることにより、電子部品モジュールである圧電発振器が形成される。
ここで、上記樹脂モールドの前の工程では、圧電振動子５のパッケージ７の底面は、広
い範囲で接着剤６が塗布されてダイパッド２と接着されており、かつパッケージ７の接着
剤６が塗布された領域は、圧電振動子５の接続端子９に隣接している。
そして、上記接着剤６の塗布量のばらつきや、塗布位置のばらつきにより、接着剤６が
接続端子９に広がってしまうことがある。
その後、上述したように、該接続端子９に、集積回路チップ３の電極パッドをワイヤボ
ンディングにより接続すると、接続端子９に触れた接着剤の影響で接続不良が生じる場合
がある。
い範囲で接着剤６が塗布されてダイパッド２と接着されており、かつパッケージ７の接着
剤６が塗布された領域は、圧電振動子５の接続端子９に隣接している。
そして、上記接着剤６の塗布量のばらつきや、塗布位置のばらつきにより、接着剤６が
接続端子９に広がってしまうことがある。
その後、上述したように、該接続端子９に、集積回路チップ３の電極パッドをワイヤボ
ンディングにより接続すると、接続端子９に触れた接着剤の影響で接続不良が生じる場合
がある。
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、集積回路チップと圧電振動子
との接続不良が生じないようにした圧電デバイスとその製造方法を提供することを目的と
する。
との接続不良が生じないようにした圧電デバイスとその製造方法を提供することを目的と
する。
上述の目的は、本発明にあっては、励振電極が形成された圧電振動片を絶縁性のパッケ
ージ内に収容した圧電振動子と、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された
両面接着テープと、該両面接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップとを
備えており、前記圧電振動子の前記パッケージは、前記圧電振動片の前記励振電極と電気
的に接続された接続端子を前記底面に備え、前記接続端子と、前記集積回路チップの電極
パッドとをワイヤボンディングで接続した圧電デバイスにより、達成される。
ージ内に収容した圧電振動子と、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された
両面接着テープと、該両面接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップとを
備えており、前記圧電振動子の前記パッケージは、前記圧電振動片の前記励振電極と電気
的に接続された接続端子を前記底面に備え、前記接続端子と、前記集積回路チップの電極
パッドとをワイヤボンディングで接続した圧電デバイスにより、達成される。
上記発明の構成によれば、パッケージを備える圧電振動子の該パッケージ底面にダイパ
ッド等を介在させることなく集積回路チップを固定するようにしたので、水平方向のサイ
ズを小さくすることができ、実装面積を小さくできるだけでなく、高さ寸法も限界まで小
さくして、小型化をはかることができる。
特に、前記パッケージに対して、前記集積回路チップが両面接着テープを介して接合さ
れているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接
合するための接着剤が近接していない。このため、このような接着剤が広がって、該接続
端子に付着するおそれがないので、前記圧電振動片の接続端子と、前記集積回路チップの
電極パッドとをワイヤボンディングで接続する上で、接続不良を心配する必要がない。
ッド等を介在させることなく集積回路チップを固定するようにしたので、水平方向のサイ
ズを小さくすることができ、実装面積を小さくできるだけでなく、高さ寸法も限界まで小
さくして、小型化をはかることができる。
特に、前記パッケージに対して、前記集積回路チップが両面接着テープを介して接合さ
れているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接
合するための接着剤が近接していない。このため、このような接着剤が広がって、該接続
端子に付着するおそれがないので、前記圧電振動片の接続端子と、前記集積回路チップの
電極パッドとをワイヤボンディングで接続する上で、接続不良を心配する必要がない。
また、他の発明は、前記パッケージの前記底面に、前記接続端子を露出するようにして
、前記両面接着テープの前記一面が接合されており、前記両面接着テープの前記他方の面
は、前記集積回路チップが接合されるチップ接合領域と、前記集積回路チップが接合され
ない非チップ接合領域とを有し、端子用のリードフレームの接続用リードの内端が、前記
非チップ接合領域に接合されていることを特徴とする。
この発明の構成によれば、圧電振動子の前記パッケージに対して、適切に集積回路チプ
が接続されるだけでなく、端子用のリードフレームも配置・接合されることで、コンパク
トな圧電発振器を実現できる。
、前記両面接着テープの前記一面が接合されており、前記両面接着テープの前記他方の面
は、前記集積回路チップが接合されるチップ接合領域と、前記集積回路チップが接合され
ない非チップ接合領域とを有し、端子用のリードフレームの接続用リードの内端が、前記
非チップ接合領域に接合されていることを特徴とする。
この発明の構成によれば、圧電振動子の前記パッケージに対して、適切に集積回路チプ
が接続されるだけでなく、端子用のリードフレームも配置・接合されることで、コンパク
トな圧電発振器を実現できる。
また、上記目的は、他の発明にあっては、励振電極が形成された圧電振動片を絶縁性の
パッケージ内に収容した圧電振動子と、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合
された第１の両面接着テープと、該第１の両面接着テープの他方の面に対して、一方の面
を接合されたリードフレームのダイパッドと、該ダイパッドの他方の面に対して、一方の
面を接合された第２の両面接着テープと、該第２の両面接着テープの他方の面に対して接
合された集積回路チップとを備えており、前記圧電振動子の前記パッケージは、前記圧電
振動片の前記励振電極と電気的に接続された接続端子を前記底面に備え、前記接続端子と
、前記集積回路チップの電極パッドとをワイヤボンディングで接続した圧電デバイスによ
り、達成される。
パッケージ内に収容した圧電振動子と、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合
された第１の両面接着テープと、該第１の両面接着テープの他方の面に対して、一方の面
を接合されたリードフレームのダイパッドと、該ダイパッドの他方の面に対して、一方の
面を接合された第２の両面接着テープと、該第２の両面接着テープの他方の面に対して接
合された集積回路チップとを備えており、前記圧電振動子の前記パッケージは、前記圧電
振動片の前記励振電極と電気的に接続された接続端子を前記底面に備え、前記接続端子と
、前記集積回路チップの電極パッドとをワイヤボンディングで接続した圧電デバイスによ
り、達成される。
上記発明の構成によれば、パッケージを備える圧電振動子の該パッケージ底面にダイパ
ッドに接合された集積回路チップを固定するようにしたので、水平方向のサイズを小さく
することができ、実装面積を小さくでき、小型化をはかることができる。
特に、前記パッケージに対して、前記集積回路チップが両面接着テープを介して接合さ
れているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接
合するための接着剤が近接していない。このため、このような接着剤が、該接続端子に付
着するおそれがないので、前記圧電振動片の接続端子と、前記集積回路チップの電極パッ
ドとをワイヤボンディングで接続する上で、接続不良を心配する必要がない。
しかも、前記ダイパッドを用いているので、その分強度が高い。
ッドに接合された集積回路チップを固定するようにしたので、水平方向のサイズを小さく
することができ、実装面積を小さくでき、小型化をはかることができる。
特に、前記パッケージに対して、前記集積回路チップが両面接着テープを介して接合さ
れているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接
合するための接着剤が近接していない。このため、このような接着剤が、該接続端子に付
着するおそれがないので、前記圧電振動片の接続端子と、前記集積回路チップの電極パッ
ドとをワイヤボンディングで接続する上で、接続不良を心配する必要がない。
しかも、前記ダイパッドを用いているので、その分強度が高い。
他の発明は、前記ダイパッドの前記他方の面には、前記第２の両面接着テープに替えて
、接着剤が適用されることにより、前記圧電振動子の前記パッケージの底面が接合される
構成としたことを特徴とする。
上記発明の構成によれば、前記ダイパッドの前記他方の面には、前記第２の両面接着テ
ープに替えて、接着剤が適用されている。
すなわち、集積回路チップは接着剤で接合されているものの、ダイパッドと圧電振動子
のパッケージとは両面テープで接合されているので、前記接着剤が塗布されている領域は
、パッケージの接続端子から比較的離れている。つまり、接続端子に近接する箇所では両
面接着テープが使用されて、離れた所で接着剤が使用されているので、該接着剤が広がっ
て、接続端子に付着することはほとんど無い。このため、実質的に接続端子に対するボン
ディングワイヤの導通不良は有効に防止される。
、接着剤が適用されることにより、前記圧電振動子の前記パッケージの底面が接合される
構成としたことを特徴とする。
上記発明の構成によれば、前記ダイパッドの前記他方の面には、前記第２の両面接着テ
ープに替えて、接着剤が適用されている。
すなわち、集積回路チップは接着剤で接合されているものの、ダイパッドと圧電振動子
のパッケージとは両面テープで接合されているので、前記接着剤が塗布されている領域は
、パッケージの接続端子から比較的離れている。つまり、接続端子に近接する箇所では両
面接着テープが使用されて、離れた所で接着剤が使用されているので、該接着剤が広がっ
て、接続端子に付着することはほとんど無い。このため、実質的に接続端子に対するボン
ディングワイヤの導通不良は有効に防止される。
また、上記目的は、他の発明にあっては、底面に接続端子が形成された絶縁性のパッケ
ージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子の前記底面に対して、該底面に露出した接続端
子を避けるように、両面接着テープを接合するテープ接合工程と、該両面接着テープの露
出した接着面の中央領域を避けて、周縁部にリードフレームの接続用リードの内端を接合
するリード内端の接合工程と、前記両面接着テープの露出した接着面の前記中央領域に集
積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、該集積回路チップの電極パッドと
前記パッケージ底面の前記接続端子とをワイヤボンディングにより電気的に接続するワイ
ヤボンディング工程とを含んでいる圧電デバイスの製造方法により、達成される。
ージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子の前記底面に対して、該底面に露出した接続端
子を避けるように、両面接着テープを接合するテープ接合工程と、該両面接着テープの露
出した接着面の中央領域を避けて、周縁部にリードフレームの接続用リードの内端を接合
するリード内端の接合工程と、前記両面接着テープの露出した接着面の前記中央領域に集
積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、該集積回路チップの電極パッドと
前記パッケージ底面の前記接続端子とをワイヤボンディングにより電気的に接続するワイ
ヤボンディング工程とを含んでいる圧電デバイスの製造方法により、達成される。
上記発明の構成によれば、パッケージを備える圧電振動子の該パッケージ底面にダイパ
ッド等を介在させることなく集積回路チップを固定するようにしている。このため、水平
方向のサイズを小さくすることができ、実装面積を小さくできるだけでなく、高さ寸法も
限界まで小さくして、小型化をはかることができる。
しかも、前記集積回路チップが両面接着テープを介して接合したから、パッケージ底面
に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接合するための接着剤が近接して
いない。このため、このような接着剤が塗布の際に広がって該接続端子に付着するおそれ
がないので、前記圧電振動子の接続端子と、前記集積回路チップの電極パッドとをワイヤ
ボンディングで接続する前記ワイヤボンディング工程については、接続不良を生じること
がない。
ッド等を介在させることなく集積回路チップを固定するようにしている。このため、水平
方向のサイズを小さくすることができ、実装面積を小さくできるだけでなく、高さ寸法も
限界まで小さくして、小型化をはかることができる。
しかも、前記集積回路チップが両面接着テープを介して接合したから、パッケージ底面
に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接合するための接着剤が近接して
いない。このため、このような接着剤が塗布の際に広がって該接続端子に付着するおそれ
がないので、前記圧電振動子の接続端子と、前記集積回路チップの電極パッドとをワイヤ
ボンディングで接続する前記ワイヤボンディング工程については、接続不良を生じること
がない。
さらに、また、上記目的は、他の発明にあっては、底面に接続端子が形成された絶縁性
のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子の前記底面に対して、該底面に露出し
た接続端子を避けるように、第１の両面接着テープの一方の面を接合する第１のテープ接
合工程と、リードフレームのダイパッドの一方の面に対して、前記第１の両面テープの他
方の面を接合するダイパッド接合工程と、前記ダイパッドの他方の面に第２の両面接着テ
ープの一方の面を接合する第２のテープ接合工程と、該第２の両面接着テープの他方の面
に集積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、該集積回路チップの電極パッ
ドと前記パッケージ底面の前記接続端子とをワイヤボンディングにより電気的に接続する
ワイヤボンディング工程とを含んでいる圧電デバイスの製造方法により、達成される。
のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子の前記底面に対して、該底面に露出し
た接続端子を避けるように、第１の両面接着テープの一方の面を接合する第１のテープ接
合工程と、リードフレームのダイパッドの一方の面に対して、前記第１の両面テープの他
方の面を接合するダイパッド接合工程と、前記ダイパッドの他方の面に第２の両面接着テ
ープの一方の面を接合する第２のテープ接合工程と、該第２の両面接着テープの他方の面
に集積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、該集積回路チップの電極パッ
ドと前記パッケージ底面の前記接続端子とをワイヤボンディングにより電気的に接続する
ワイヤボンディング工程とを含んでいる圧電デバイスの製造方法により、達成される。
この発明の構成によれば、パッケージを備える圧電振動子の該パッケージ底面にダイパ
ッドに接合された集積回路チップを固定するようにしたので、水平方向のサイズを小さく
することができ、実装面積を小さくでき、小型化をはかることができる。
特に、前記パッケージに対して、前記集積回路チップは両面接着テープを介して接合し
ているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接合
するための接着剤が近接していない。このため、このような接着剤が塗布の際に広がって
、該接続端子に付着するおそれがないので、前記圧電振動片の接続端子と、前記集積回路
チップの電極パッドとをワイヤボンディングで接続するワイヤボンディング工程において
、接続不良を心配する必要がない。
しかも、上記他の発明の製造方法と比べると、前記ダイパッドを用いているので、その
分強度が高い。
ッドに接合された集積回路チップを固定するようにしたので、水平方向のサイズを小さく
することができ、実装面積を小さくでき、小型化をはかることができる。
特に、前記パッケージに対して、前記集積回路チップは両面接着テープを介して接合し
ているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子の接続端子に、集積回路チップを接合
するための接着剤が近接していない。このため、このような接着剤が塗布の際に広がって
、該接続端子に付着するおそれがないので、前記圧電振動片の接続端子と、前記集積回路
チップの電極パッドとをワイヤボンディングで接続するワイヤボンディング工程において
、接続不良を心配する必要がない。
しかも、上記他の発明の製造方法と比べると、前記ダイパッドを用いているので、その
分強度が高い。
他の発明は、前記第１のテープ接合工程は、前記第１の両面接着テープを前記パッケー
ジ底面に貼るのではなく、該第１の両面接着テープの他方の面を前記リードフレームのダ
イパッドの一方の面に接合するようにしたことを特徴とする。
この発明の構成によれば、第１の両面接着テープは、予めパッケージ側に貼るのではな
く、ダイパッド側に貼るようにしてもよい。
ジ底面に貼るのではなく、該第１の両面接着テープの他方の面を前記リードフレームのダ
イパッドの一方の面に接合するようにしたことを特徴とする。
この発明の構成によれば、第１の両面接着テープは、予めパッケージ側に貼るのではな
く、ダイパッド側に貼るようにしてもよい。
さらに、また、上記目的は、他の発明にあっては、底面に接続端子が形成された絶縁性
のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子の前記底面に対して、該底面に露出し
た接続端子を避けるように、両面接着テープの一方の面を接合するテープ接合工程と、リ
ードフレームのダイパッドの一方の面に対して、前記両面テープの他方の面を接合するダ
イパッド接合工程と、前記ダイパッドの他方の面に接着剤が塗布される接着剤塗布工程と
、該塗布された接着剤により集積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、
該集積回路チップの電極パッドと前記パッケージの前記底面の前記接続端子とをワイヤボ
ンディングにより電気的に接続するワイヤボンディング工程とを含んでいる圧電デバイス
の製造方法により、達成される。
この発明の構成によれば、他の発明の製造方法と比較すると、集積回路チップは接着剤
で接合している点が相違する。しかし、ダイパッドと圧電振動子のパッケージとは両面テ
ープで接合されているので、前記接着剤が塗布されている領域は、パッケージの接続端子
から比較的離れている。つまり、接続端子に近接する箇所では両面接着テープが使用され
て、離れた所で接着剤を使用しているので、該接着剤は、接続端子に付着しにくい。この
ため、実質的にワイヤボンディング工程における接続端子に対するボンディングワイヤの
導通不良は有効に防止される。
のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子の前記底面に対して、該底面に露出し
た接続端子を避けるように、両面接着テープの一方の面を接合するテープ接合工程と、リ
ードフレームのダイパッドの一方の面に対して、前記両面テープの他方の面を接合するダ
イパッド接合工程と、前記ダイパッドの他方の面に接着剤が塗布される接着剤塗布工程と
、該塗布された接着剤により集積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、
該集積回路チップの電極パッドと前記パッケージの前記底面の前記接続端子とをワイヤボ
ンディングにより電気的に接続するワイヤボンディング工程とを含んでいる圧電デバイス
の製造方法により、達成される。
この発明の構成によれば、他の発明の製造方法と比較すると、集積回路チップは接着剤
で接合している点が相違する。しかし、ダイパッドと圧電振動子のパッケージとは両面テ
ープで接合されているので、前記接着剤が塗布されている領域は、パッケージの接続端子
から比較的離れている。つまり、接続端子に近接する箇所では両面接着テープが使用され
て、離れた所で接着剤を使用しているので、該接着剤は、接続端子に付着しにくい。この
ため、実質的にワイヤボンディング工程における接続端子に対するボンディングワイヤの
導通不良は有効に防止される。
図１および図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態としての圧電発振器を示
しており、図１は樹脂モールド前の概略断面図、図２は圧電発振器に使用される圧電振動
子の概略断面図である。
図１に示すように、圧電デバイスの一例としての圧電発振器３０は、圧電振動子１０の
上側に集積回路チップ４０を配置したものである。
まず、圧電振動子１０について説明する。
圧電振動子１０は、絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容し、蓋体１２に
より封止して形成されている。
ここで、圧電振動子１０の収容容器であるパッケージ１１としては、その材料としてセ
ラミックが適しており、特に、好ましい材料としては圧電振動片１３や、後述する蓋体の
熱膨張係数と一致もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、この実施
形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが利用されている。
しており、図１は樹脂モールド前の概略断面図、図２は圧電発振器に使用される圧電振動
子の概略断面図である。
図１に示すように、圧電デバイスの一例としての圧電発振器３０は、圧電振動子１０の
上側に集積回路チップ４０を配置したものである。
まず、圧電振動子１０について説明する。
圧電振動子１０は、絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容し、蓋体１２に
より封止して形成されている。
ここで、圧電振動子１０の収容容器であるパッケージ１１としては、その材料としてセ
ラミックが適しており、特に、好ましい材料としては圧電振動片１３や、後述する蓋体の
熱膨張係数と一致もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、この実施
形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが利用されている。
すなわち、パッケージ１１は、図２の形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結し
て形成することができる。この場合、パッケージ１１の底部を構成する基板には、電極部
２３が形成されている。
上記基板に重ねられるグリーンシートは、内側の材料が除去された枠状のものであり、
これを上記基板に重ねることで、パッケージ１１は内部空間Ｓを有する箱状の収容体とさ
れている。この内部空間Ｓを利用して、圧電振動片１３を収容するようにしている。この
パッケージ１１には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体
１２が低融点ガラスやニッケル、コバールなどのロウ材１６を介して接合されている。こ
れにより、パッケージ１１は気密に封止されている。
て形成することができる。この場合、パッケージ１１の底部を構成する基板には、電極部
２３が形成されている。
上記基板に重ねられるグリーンシートは、内側の材料が除去された枠状のものであり、
これを上記基板に重ねることで、パッケージ１１は内部空間Ｓを有する箱状の収容体とさ
れている。この内部空間Ｓを利用して、圧電振動片１３を収容するようにしている。この
パッケージ１１には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体
１２が低融点ガラスやニッケル、コバールなどのロウ材１６を介して接合されている。こ
れにより、パッケージ１１は気密に封止されている。
パッケージ１１を形成するセラミック材料の上には、例えば、銀・パラジウムなどの導
電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とさ
れる導電パターンを形成後に、焼結をした後で、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次
メッキして、上述した電極部２３が形成されている。
該電極部２３は、パッケージ１１の底面に露出した実装端子である接続端子２５と導電
スルーホール２４などの導電パターンにより接続されている。この電極部２３と接続端子
２５とを接続するための導電パターンは、パッケージ１１の形成時に利用されるキャスタ
レーション（図示せず）の表面に形成して、パッケージ１１の外面を引き回してもよい。
電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とさ
れる導電パターンを形成後に、焼結をした後で、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次
メッキして、上述した電極部２３が形成されている。
該電極部２３は、パッケージ１１の底面に露出した実装端子である接続端子２５と導電
スルーホール２４などの導電パターンにより接続されている。この電極部２３と接続端子
２５とを接続するための導電パターンは、パッケージ１１の形成時に利用されるキャスタ
レーション（図示せず）の表面に形成して、パッケージ１１の外面を引き回してもよい。
圧電振動片１３は、例えば圧電材料により形成されたウエハを厚みの薄い矩形の基板と
なるように加工した、所謂、ＡＴカット振動片により形成されている。圧電材料として、
例えば、この実施形態では水晶が使用されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニ
オブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、圧電振動片１３の形状もフ
ラットタイプに限らず、コンベックスタイプや、逆メサ型の振動片を用いることができる
。
あるいは、これら以外にも、例えば、基部と該基部から平行に延びる一対の振動腕を備
えた所謂音叉型振動片、あるいはジャイロセンサのセンサ片等を用いることもでき、特に
輪郭振動子片に効果がある。さらにまた、弾性表面波振動子素子片などにも適用できる。
なるように加工した、所謂、ＡＴカット振動片により形成されている。圧電材料として、
例えば、この実施形態では水晶が使用されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニ
オブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、圧電振動片１３の形状もフ
ラットタイプに限らず、コンベックスタイプや、逆メサ型の振動片を用いることができる
。
あるいは、これら以外にも、例えば、基部と該基部から平行に延びる一対の振動腕を備
えた所謂音叉型振動片、あるいはジャイロセンサのセンサ片等を用いることもでき、特に
輪郭振動子片に効果がある。さらにまた、弾性表面波振動子素子片などにも適用できる。
このような圧電振動片１３は、図２に示されているように、パッケージ１１内部の電極
部２３の上に片持ち式に接合されている。
これにより、パッケージ１１の外部から接続端子２５を介して供給された駆動電圧は、
パッケージ１１側の電極部２３から導電性接着剤２８および圧電振動片１３の引出し電極
を介して、その励振電極（図示せず）に印加される。したがって、圧電振動片１３の主面
は圧電作用により厚みすべり振動することで、駆動されるようになっている。
部２３の上に片持ち式に接合されている。
これにより、パッケージ１１の外部から接続端子２５を介して供給された駆動電圧は、
パッケージ１１側の電極部２３から導電性接着剤２８および圧電振動片１３の引出し電極
を介して、その励振電極（図示せず）に印加される。したがって、圧電振動片１３の主面
は圧電作用により厚みすべり振動することで、駆動されるようになっている。
図１のリードフレーム２０は、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ
，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添
加した三元合金等により形成されたものが使用される。図１の実施形態では、ダイパッド
部となるアイランド部が無く、後述するようにして、パッケージ１１側とフレーム部分と
が接合される。
，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添
加した三元合金等により形成されたものが使用される。図１の実施形態では、ダイパッド
部となるアイランド部が無く、後述するようにして、パッケージ１１側とフレーム部分と
が接合される。
リードフレーム２０の後述する複数のリード端子の内側の空間には、集積回路チップ４
０が配置されている。集積回路チップ４０は半導体チップであり、例えば、圧電振動子１
０を発振させる発振回路や温度補償回路等を備えている。
この集積回路チップ４０の符号４１の面は、該集積回路チップ４０の電極パッド４３が
露出した能動面であり、集積回路チップ４０の図１において下面４２は非能動面である。
そして、圧電振動子１０のパッケージ１１の底面１７と、集積回路チップ４０の非能動
面４２とは、両面接着テープ３１により接合されている。
すなわち、図１において、両面接着テープ３１の下面である一方の面は、パッケージ１
１の底面１７に貼られており、上面である他方の面には、集積回路チップ４０の非能動面
４２が貼られている。
０が配置されている。集積回路チップ４０は半導体チップであり、例えば、圧電振動子１
０を発振させる発振回路や温度補償回路等を備えている。
この集積回路チップ４０の符号４１の面は、該集積回路チップ４０の電極パッド４３が
露出した能動面であり、集積回路チップ４０の図１において下面４２は非能動面である。
そして、圧電振動子１０のパッケージ１１の底面１７と、集積回路チップ４０の非能動
面４２とは、両面接着テープ３１により接合されている。
すなわち、図１において、両面接着テープ３１の下面である一方の面は、パッケージ１
１の底面１７に貼られており、上面である他方の面には、集積回路チップ４０の非能動面
４２が貼られている。
図３は両面接着テープ（両面粘着テープ）の構成例を示す概略断面図である。
図において、両面接着テープ３１は、例えば、半導体素子を基板に固定する際に用いる
ダイボンディングテープを使用することができる。すなわち、両面接着テープ３１は、基
材となる樹脂フィルム３２の表裏両面に樹脂性の接着層（粘着層）３３，３４を形成した
ものである。
「ＤＡＦテープ」の名称で取引されているものであり、ダイシングとダイボンディング
に、ともに使用することができるものである。
図において、両面接着テープ３１は、例えば、半導体素子を基板に固定する際に用いる
ダイボンディングテープを使用することができる。すなわち、両面接着テープ３１は、基
材となる樹脂フィルム３２の表裏両面に樹脂性の接着層（粘着層）３３，３４を形成した
ものである。
「ＤＡＦテープ」の名称で取引されているものであり、ダイシングとダイボンディング
に、ともに使用することができるものである。
以上説明したように、本実施形態によれば、パッケージ１１を備える圧電振動子１０の
該パッケージ１１底面１７にダイパッド等を介在させることなく集積回路チップ４０を固
定した構造である。
このため、圧電発振器３０は、水平方向のサイズを小さくすることができ、実装面積を
小さくできるだけでなく、高さ寸法も限界まで小さくして、小型化をはかることができる
。
特に、パッケージ１１に対して、集積回路チップ４０が両面接着テープ３１を介して接
合されているので、パッケージ１１底面１７に露出した圧電振動子１０の接続端子２５に
、集積回路チップ接合ための接着剤が近接していない。
このため、接着剤が塗布の際に広がって接続端子２５に付着するおそれがないので、圧
電振動片１３の接続端子と、集積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディン
グで接続する上で、接続不良を心配する必要がない。
該パッケージ１１底面１７にダイパッド等を介在させることなく集積回路チップ４０を固
定した構造である。
このため、圧電発振器３０は、水平方向のサイズを小さくすることができ、実装面積を
小さくできるだけでなく、高さ寸法も限界まで小さくして、小型化をはかることができる
。
特に、パッケージ１１に対して、集積回路チップ４０が両面接着テープ３１を介して接
合されているので、パッケージ１１底面１７に露出した圧電振動子１０の接続端子２５に
、集積回路チップ接合ための接着剤が近接していない。
このため、接着剤が塗布の際に広がって接続端子２５に付着するおそれがないので、圧
電振動片１３の接続端子と、集積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディン
グで接続する上で、接続不良を心配する必要がない。
図４および図５は、本発明の圧電発振器の第２の実施形態を示す概略断面図であり、理
解の便宜のため、樹脂モールド前の状態を示している。
これらの図において、第１の実施形態と同一の符号を付した箇所は、第１の実施形態の
対応する部分の構成と共通であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説
明する。
解の便宜のため、樹脂モールド前の状態を示している。
これらの図において、第１の実施形態と同一の符号を付した箇所は、第１の実施形態の
対応する部分の構成と共通であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説
明する。
第２の実施形態の圧電発振器３０−１においては、第１の実施形態と異なり、リードフ
レーム２０が、集積回路チップ４０を接合するためのダイパッド２６を有している。
そして、第１の両面接着テープ３１−１と、第２の両面接着テープ３１−２を使用する
ようにしている。
具体的には、圧電振動子１０のパッケージ１１の底面に対して、一方の面（下面）を接
合された第１の両面接着テープ３１−１と、該第１の両面接着テープの他方の面（上面）
に対して、一方の面２６ａを接合されたリードフレームのダイパッド２６と、該ダイパッ
ド２６の他方の面２６ｂに対して、一方の面（下面）を接合された第２の両面接着テープ
３１−２と、該第２の両面接着テープ３１−２の他方の面（上面）に対して接合された集
積回路チップ４０とを備え、前記パッケージ１１の底面に形成された接続端子２５と、集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した構成である。
レーム２０が、集積回路チップ４０を接合するためのダイパッド２６を有している。
そして、第１の両面接着テープ３１−１と、第２の両面接着テープ３１−２を使用する
ようにしている。
具体的には、圧電振動子１０のパッケージ１１の底面に対して、一方の面（下面）を接
合された第１の両面接着テープ３１−１と、該第１の両面接着テープの他方の面（上面）
に対して、一方の面２６ａを接合されたリードフレームのダイパッド２６と、該ダイパッ
ド２６の他方の面２６ｂに対して、一方の面（下面）を接合された第２の両面接着テープ
３１−２と、該第２の両面接着テープ３１−２の他方の面（上面）に対して接合された集
積回路チップ４０とを備え、前記パッケージ１１の底面に形成された接続端子２５と、集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した構成である。
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と比較すると、パッケージ
１１と、集積回路チップ４０とを互いに接合するのではなく、ダイパッド２６に、これら
を接合されている分だけ、構造的に強くなっている。その他の作用効果は、第１の実施形
態と同じである。
１１と、集積回路チップ４０とを互いに接合するのではなく、ダイパッド２６に、これら
を接合されている分だけ、構造的に強くなっている。その他の作用効果は、第１の実施形
態と同じである。
図５は、図４の圧電発振器の変形例である。
この変形例の圧電発振器３０−２は、図４の構成と比べると、図４の圧電発振器３０−
１が第２の両面接着テープ３１−２を使用していることに替えて、接着剤３５を使用して
いる点が異なり、その他の構成は全く同一である。
したがって、この変形例によれば、集積回路チップ４０が接着剤３５で接合されている
ものの、ダイパッド２６と圧電振動子１０のパッケージ１１とは（第１の）両面テープ３
１−１により接合されているので、接着剤３５が塗布されている領域は、パッケージ１１
の接続端子２５から十分に離れている。
つまり、接続端子２５に近接する箇所では両面接着テープ３１−１が使用されて、離れ
た所で接着剤が使用されているので、該接着剤３５が広がって、接続端子２５に付着する
ことは無い。このため、実質的に接続端子２５に対するボンディングワイヤ４４の導通不
良は有効に防止される。
この変形例の圧電発振器３０−２は、図４の構成と比べると、図４の圧電発振器３０−
１が第２の両面接着テープ３１−２を使用していることに替えて、接着剤３５を使用して
いる点が異なり、その他の構成は全く同一である。
したがって、この変形例によれば、集積回路チップ４０が接着剤３５で接合されている
ものの、ダイパッド２６と圧電振動子１０のパッケージ１１とは（第１の）両面テープ３
１−１により接合されているので、接着剤３５が塗布されている領域は、パッケージ１１
の接続端子２５から十分に離れている。
つまり、接続端子２５に近接する箇所では両面接着テープ３１−１が使用されて、離れ
た所で接着剤が使用されているので、該接着剤３５が広がって、接続端子２５に付着する
ことは無い。このため、実質的に接続端子２５に対するボンディングワイヤ４４の導通不
良は有効に防止される。
（圧電デバイスの製造方法）
（第１の実施形態に係る製造方法）
次に、図６ないし図１１を参照しながら、圧電デバイスの一例としての圧電発振器の製
造方法の第１の実施形態について説明する。
なお、これらの図において、左側の図は、各工程の概略平面図、右側の図は概略断面図
である。
また、各図で説明する前の工程、すなわち、圧電振動片および圧電振動子の各形成工程
に関しては、これらの構造に関する上記説明から、一般的な手法で形成されるものである
から、詳しい説明は省略する。
（第１の実施形態に係る製造方法）
次に、図６ないし図１１を参照しながら、圧電デバイスの一例としての圧電発振器の製
造方法の第１の実施形態について説明する。
なお、これらの図において、左側の図は、各工程の概略平面図、右側の図は概略断面図
である。
また、各図で説明する前の工程、すなわち、圧電振動片および圧電振動子の各形成工程
に関しては、これらの構造に関する上記説明から、一般的な手法で形成されるものである
から、詳しい説明は省略する。
（テープ接合工程）
先ず、図６に示すように、上記した圧電振動子１０の絶縁性のパッケージ１１底面に対
して、該底面に露出した接続端子２５，２５を避けるように、両面接着テープ３１を貼付
する。
（リード内端の接合工程）
次に、図７に示すように、リードフレーム２０を用意する。
リードフレーム２０は、たとえば、図示のように互いに平行に水平に配置された支持用
リード２２，２２からそれぞれ内方に延びて、所定の屈曲がされた接続用リードの内端２
１を、両面接着テープ３１が貼られた圧電振動子１０の上に重ねて貼付する。
この際、圧電振動子１０のパッケージ１１に貼られた両面接着テープ３１の露出した接
着面の中央領域を避けた周縁部であって、しかもパッケージ１１の接続端子２５の形成さ
れた領域を避けて、接続用リードの内端２１を接合する。
この段階では、図８に拡大して示すように、両面接着テープ３１は、接続用リードの内
端２１とパッケージ１１とを接合している。
先ず、図６に示すように、上記した圧電振動子１０の絶縁性のパッケージ１１底面に対
して、該底面に露出した接続端子２５，２５を避けるように、両面接着テープ３１を貼付
する。
（リード内端の接合工程）
次に、図７に示すように、リードフレーム２０を用意する。
リードフレーム２０は、たとえば、図示のように互いに平行に水平に配置された支持用
リード２２，２２からそれぞれ内方に延びて、所定の屈曲がされた接続用リードの内端２
１を、両面接着テープ３１が貼られた圧電振動子１０の上に重ねて貼付する。
この際、圧電振動子１０のパッケージ１１に貼られた両面接着テープ３１の露出した接
着面の中央領域を避けた周縁部であって、しかもパッケージ１１の接続端子２５の形成さ
れた領域を避けて、接続用リードの内端２１を接合する。
この段階では、図８に拡大して示すように、両面接着テープ３１は、接続用リードの内
端２１とパッケージ１１とを接合している。
（集積回路チップの接合工程）
次に、図９に示すように、両面接着テープ３１の露出した接着面の中央領域に、集積回
路チップ４０を接合する。これにより、図１０に示すように、両面接着テープ３１は、圧
電振動子１０と集積回路チップ４０とを接合することができる。
（ワイヤボンディング工程）
続いて、図１１に示すように、集積回路チップ４０の電極パッド４３とパッケージ１１
底面の接続端子２５とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。
ここで、本実施形態においては、パッケージ１１に対して、集積回路チップ４０を両面
接着テープ３１を介して接合しているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子１０の
接続端子２５に、集積回路チップ４０を接合するための接着剤が近接していない。このた
め、接着剤が、該接続端子２５に付着するおそれがないので、圧電振動子１０の接続端子
２５と、集積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続する工程に
おいて、接続不良を心配する必要がない。
（モールド工程）
引き続き、樹脂モールドした後で、リードフレーム２０の不要部分をカットし、接続用
リードの曲げ加工をすることにより、圧電発振器が完成する。
次に、図９に示すように、両面接着テープ３１の露出した接着面の中央領域に、集積回
路チップ４０を接合する。これにより、図１０に示すように、両面接着テープ３１は、圧
電振動子１０と集積回路チップ４０とを接合することができる。
（ワイヤボンディング工程）
続いて、図１１に示すように、集積回路チップ４０の電極パッド４３とパッケージ１１
底面の接続端子２５とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。
ここで、本実施形態においては、パッケージ１１に対して、集積回路チップ４０を両面
接着テープ３１を介して接合しているので、パッケージ底面に露出した圧電振動子１０の
接続端子２５に、集積回路チップ４０を接合するための接着剤が近接していない。このた
め、接着剤が、該接続端子２５に付着するおそれがないので、圧電振動子１０の接続端子
２５と、集積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続する工程に
おいて、接続不良を心配する必要がない。
（モールド工程）
引き続き、樹脂モールドした後で、リードフレーム２０の不要部分をカットし、接続用
リードの曲げ加工をすることにより、圧電発振器が完成する。
（第２の実施形態に係る製造方法）
次に、図１２ないし図１８を参照しながら、圧電発振器の製造方法の第２の実施形態に
ついて説明する。この実施形態では、ダイパッドを使用する点が、第１の実施形態と異な
り、また、ダイパッドの表裏面に、それぞれ両面接着テープを用いる（第１の両面接着テ
ープ３１−１と、第２の両面接着テープ３１−２）か、そのうちの一方を接着剤とするこ
とを内容とするものである。
次に、図１２ないし図１８を参照しながら、圧電発振器の製造方法の第２の実施形態に
ついて説明する。この実施形態では、ダイパッドを使用する点が、第１の実施形態と異な
り、また、ダイパッドの表裏面に、それぞれ両面接着テープを用いる（第１の両面接着テ
ープ３１−１と、第２の両面接着テープ３１−２）か、そのうちの一方を接着剤とするこ
とを内容とするものである。
（テープ接合工程）
図１２に示す第１の両面接着テープ３１−１をパッケージ１１に貼る工程は、第１の実
施形態と同じである（図６参照）。
この実施形態のテープ接合工程は、図１２の例の他に、図１３（ａ）で示すように、ダ
イパッド２６に第１の両面接着テープ３１−１を貼るようにしてもよい。
なお、ここで、ダイパッド２６は、リードフレーム２０と同じ材料で形成されるもので
、例えば、図示のような矩形のアイランド部を設けて、ここに、集積回路チップや圧電振
動子を接合するものである。
図１２に示す第１の両面接着テープ３１−１をパッケージ１１に貼る工程は、第１の実
施形態と同じである（図６参照）。
この実施形態のテープ接合工程は、図１２の例の他に、図１３（ａ）で示すように、ダ
イパッド２６に第１の両面接着テープ３１−１を貼るようにしてもよい。
なお、ここで、ダイパッド２６は、リードフレーム２０と同じ材料で形成されるもので
、例えば、図示のような矩形のアイランド部を設けて、ここに、集積回路チップや圧電振
動子を接合するものである。
（リード内端の接合工程）
そして、ダイパッド２６の一方の面に第１の両面接着テープ３１−１を貼った後は、図
１３（ｂ）に示すように、圧電振動子１０の裏面側をダイパッド２６の一方の面の第１の
両面接着テープ３１−１に貼付する。
この場合、点線で示されているように、接続用リードの内端２１を、両面接着テープ３
１−１が貼られた圧電振動子１０の上に重ねるように位置合わせをして両面接着テープ３
１−１により貼付する。
すなわち、ダイパッド２６に接合された圧電振動子１０のパッケージ１１の中央領域を
避けた周縁部であって、しかもパッケージ１１の接続端子２５の形成された領域を避けて
、接続用リードの内端２１が位置合わせされる。
一方、図１２で説明したように予め第１の両面接着テープ３１−１をパッケージ１１に
貼付した場合には、図１４、図１５で示すように、パッケージ１１に貼られた第１の両面
接着テープ３１−１の露出した接着面の中央領域を避けた周縁部であって、しかもパッケ
ージ１１の接続端子２５の形成された領域を避けて、接続用リードの内端２１を接合する
。
そして、ダイパッド２６の一方の面に第１の両面接着テープ３１−１を貼った後は、図
１３（ｂ）に示すように、圧電振動子１０の裏面側をダイパッド２６の一方の面の第１の
両面接着テープ３１−１に貼付する。
この場合、点線で示されているように、接続用リードの内端２１を、両面接着テープ３
１−１が貼られた圧電振動子１０の上に重ねるように位置合わせをして両面接着テープ３
１−１により貼付する。
すなわち、ダイパッド２６に接合された圧電振動子１０のパッケージ１１の中央領域を
避けた周縁部であって、しかもパッケージ１１の接続端子２５の形成された領域を避けて
、接続用リードの内端２１が位置合わせされる。
一方、図１２で説明したように予め第１の両面接着テープ３１−１をパッケージ１１に
貼付した場合には、図１４、図１５で示すように、パッケージ１１に貼られた第１の両面
接着テープ３１−１の露出した接着面の中央領域を避けた周縁部であって、しかもパッケ
ージ１１の接続端子２５の形成された領域を避けて、接続用リードの内端２１を接合する
。
（集積回路チップの接合工程）
次に、図１６ないし図１７に示すように、集積回路チップ４０を接合する。
図１６（ａ）および図１６（ｂ）の場合には、集積回路チップ４０の接合面に第２の両
面接着テープ３１−２を予め貼付し、その第２の両面接着テープ３１−２の露出した接着
面をダイパッド２６の他方の面（上面）に貼付する。
また、図１６（ｃ）の場合には、ダイパッド２６の他方の面に、例えば、熱硬化性の樹
脂による接着剤３５を予め塗布し、その上に集積回路チップ４０を載置し、加熱硬化させ
る。これにより図１７に示す状態となる。図１７（ａ）、図１７（ｂ）は２つの両面接着
テープ３１−１，３１−２を使用した場合を示し、図１７（ｃ）は両面接着テープと接着
剤を使用した場合を示す。
次に、図１６ないし図１７に示すように、集積回路チップ４０を接合する。
図１６（ａ）および図１６（ｂ）の場合には、集積回路チップ４０の接合面に第２の両
面接着テープ３１−２を予め貼付し、その第２の両面接着テープ３１−２の露出した接着
面をダイパッド２６の他方の面（上面）に貼付する。
また、図１６（ｃ）の場合には、ダイパッド２６の他方の面に、例えば、熱硬化性の樹
脂による接着剤３５を予め塗布し、その上に集積回路チップ４０を載置し、加熱硬化させ
る。これにより図１７に示す状態となる。図１７（ａ）、図１７（ｂ）は２つの両面接着
テープ３１−１，３１−２を使用した場合を示し、図１７（ｃ）は両面接着テープと接着
剤を使用した場合を示す。
（ワイヤボンディング工程）
続いて、図１８に示すように、集積回路チップ４０の電極パッド４３とパッケージ１１
底面の接続端子２５とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。この工程と、続く
モールド工程は第１の実施形態と同じである。
続いて、図１８に示すように、集積回路チップ４０の電極パッド４３とパッケージ１１
底面の接続端子２５とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。この工程と、続く
モールド工程は第１の実施形態と同じである。
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わ
せたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、圧電振動子１０のパッケージの形状などは、図示のものに限られず、種々の形態
が適用できる。
せたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、圧電振動子１０のパッケージの形状などは、図示のものに限られず、種々の形態
が適用できる。
１０・・・圧電振動子、１１・・・パッケージ、１３・・・圧電振動片、２０・・・リ
ードフレーム、２５・・・接続端子、３０・・・圧電デバイス（圧電発振器）、３１・・
・両面接着テープ、４０・・・集積回路チップ
ードフレーム、２５・・・接続端子、３０・・・圧電デバイス（圧電発振器）、３１・・
・両面接着テープ、４０・・・集積回路チップ
Claims (8)
- 励振電極が形成された圧電振動片を絶縁性のパッケージ内に収容した圧電振動子と、
前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープと、
該両面接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップと
を備えており、
前記圧電振動子の前記パッケージは、前記圧電振動片の前記励振電極と電気的に接続さ
れた接続端子を前記底面に備え、
前記接続端子と、前記集積回路チップの電極パッドとをワイヤボンディングで接続した
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 前記パッケージの前記底面に、前記接続端子を露出するようにして、前記両面接着テー
プの前記一面が接合されており、
前記両面接着テープの前記他方の面は、前記集積回路チップが接合されるチップ接合領
域と、前記集積回路チップが接合されない非チップ接合領域とを有し、
端子用のリードフレームの接続用リードの内端が、前記非チップ接合領域に接合されて
いることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。 - 励振電極が形成された圧電振動片を絶縁性のパッケージ内に収容した圧電振動子と、
前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された第１の両面接着テープと、
該第１の両面接着テープの他方の面に対して、一方の面を接合されたリードフレームの
ダイパッドと、
該ダイパッドの他方の面に対して、一方の面を接合された第２の両面接着テープと、
該第２の両面接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップと
を備えており、
前記圧電振動子の前記パッケージは、前記圧電振動片の前記励振電極と電気的に接続さ
れた接続端子を前記底面に備え、
前記接続端子と、前記集積回路チップの電極パッドとをワイヤボンディングで接続した
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 前記ダイパッドの前記他方の面には、前記第２の両面接着テープに替えて、接着剤が適
用されることにより、前記圧電振動子の前記パッケージの底面が接合される構成としたこ
とを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイス。 - 底面に接続端子が形成された絶縁性のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子
の前記底面に対して、該底面に露出した接続端子を避けるように、両面接着テープを接合
するテープ接合工程と、
該両面接着テープの露出した接着面の中央領域を避けて、周縁部にリードフレームの接
続用リードの内端を接合するリード内端の接合工程と、
前記両面接着テープの露出した接着面の前記中央領域に集積回路チップを接合する集積
回路チップの接合工程と、
該集積回路チップの電極パッドと前記パッケージ底面の前記接続端子とをワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続するワイヤボンディング工程と
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 底面に接続端子が形成された絶縁性のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子
の前記底面に対して、該底面に露出した接続端子を避けるように、第１の両面接着テープ
の一方の面を接合する第１のテープ接合工程と、
リードフレームのダイパッドの一方の面に対して、前記第１の両面テープの他方の面を
接合するダイパッド接合工程と、
前記ダイパッドの他方の面に第２の両面接着テープの一方の面を接合する第２のテープ
接合工程と、
該第２の両面接着テープの他方の面に集積回路チップを接合する集積回路チップの接合
工程と、
該集積回路チップの電極パッドと前記パッケージの前記底面の前記接続端子とをワイヤ
ボンディングにより電気的に接続するワイヤボンディング工程と
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 前記第１のテープ接合工程は、前記第１の両面接着テープを前記パッケージの前記底面
に貼るのではなく、該第１の両面接着テープの他方の面を前記リードフレームのダイパッ
ドの一方の面に接合するようにしたことを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイスの製
造方法。 - 底面に接続端子が形成された絶縁性のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子
の前記底面に対して、該底面に露出した接続端子を避けるように、両面接着テープの一方
の面を接合するテープ接合工程と、
リードフレームのダイパッドの一方の面に対して、前記両面テープの他方の面を接合す
るダイパッド接合工程と、
前記ダイパッドの他方の面に接着剤が塗布される接着剤塗布工程と、
該塗布された接着剤により集積回路チップを接合する集積回路チップの接合工程と、
該集積回路チップの電極パッドと前記パッケージの前記底面の前記接続端子とをワイヤ
ボンディングにより電気的に接続するワイヤボンディング工程と
を含んでいることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007100172A JP2008259004A (ja) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007100172A JP2008259004A (ja) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008259004A true JP2008259004A (ja) | 2008-10-23 |
Family
ID=39982126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007100172A Withdrawn JP2008259004A (ja) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
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|---|---|
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