JP2008244409A - Heat treatment method and heat treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】減圧時に蓋体と炉口周縁部との間で気密部材が押し潰されることにより蓋体と炉口周縁部とが直接接触することに起因する炉口周縁部の損傷や蓋体と炉口周縁部の擦れの発生を防止する。
【解決手段】被処理体wを多段に搭載した保持具20を載置すると共に上記炉口3aを開閉する蓋体17と、処理容器3内への保持具20の搬入・搬出及び蓋体17の開閉を行う昇降機構18と、蓋体17上に設けられ処理容器3の炉口周縁部3fとの間を封止する環状の気密部材26と、を備えた熱処理装置1において、上記処理容器3内の減圧時に該減圧による内外の圧力差分の押し付け力を減少させるための押し付け力減少手段37を設けている。
【選択図】図1An object of the present invention is to provide damage to a peripheral part of a furnace port due to a direct contact between a lid and a peripheral part of a furnace port due to an airtight member being crushed between the lid and the peripheral part of the furnace port during decompression. Prevents rubbing of the periphery of the furnace mouth.
A holder 20 on which a workpiece w is mounted in multiple stages is placed, and a lid 17 that opens and closes the furnace port 3a, and loading / unloading of the holder 20 into and out of a processing vessel 3 and a lid 17 are performed. In the heat treatment apparatus 1, which includes an elevating mechanism 18 that opens and closes and an annular airtight member 26 that is provided on the lid body 17 and seals between the furnace port peripheral portion 3 f of the treatment container 3. The pressing force reducing means 37 is provided for reducing the pressing force of the pressure difference between the inside and outside due to the pressure reduction when the pressure inside the pressure reducing device 3 is reduced.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、熱処理方法及び熱処理装置に関する。 The present invention relates to a heat treatment method and a heat treatment apparatus.
半導体装置の製造においては、被処理体例えば半導体ウエハ(以下、ウエハともいう。)に、酸化、拡散、CVD(Chemical Vapor Deposition)などの処理を施すために、各種の処理装置(半導体製造装置)が用いられている。そして、処理装置の一つとして、一度に多数枚の被処理体の熱処理が可能なバッチ式の熱処理装置例えば縦型熱処理装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 In the manufacture of semiconductor devices, various types of processing apparatuses (semiconductor manufacturing apparatuses) are used to perform processing such as oxidation, diffusion, and CVD (Chemical Vapor Deposition) on an object to be processed such as a semiconductor wafer (hereinafter also referred to as a wafer). Is used. As one of the processing apparatuses, a batch type heat treatment apparatus capable of performing heat treatment on a large number of objects to be processed at one time, for example, a vertical heat treatment apparatus is known (for example, see Patent Document 1).
この熱処理装置は、下部に炉口を有し、ウエハを収容して減圧下で所定の熱処理が可能な処理容器(プロセスチューブ)と、ウエハを多段に搭載した保持具(ボート)を載置すると共に上記炉口を開閉する蓋体と、処理容器内への保持具の搬入・搬出及び蓋体の開閉を行う昇降機構と、蓋体上に設けられ処理容器の炉口周縁部との間を封止する環状の気密部材(Oリング)とを備えている。 This heat treatment apparatus has a furnace port at the bottom, and places a processing vessel (process tube) that can accommodate a wafer and can perform a predetermined heat treatment under reduced pressure, and a holder (boat) on which the wafers are mounted in multiple stages. And a lid for opening and closing the furnace port, a lifting mechanism for loading and unloading the holder into the processing container, and opening and closing the lid, and a periphery of the furnace port of the processing container provided on the lid And an annular hermetic member (O-ring) for sealing.
上記蓋体を炉口周縁部に均一に密着させるために、蓋体は蓋体ベース部を介して昇降機構に接続され、蓋体と蓋体ベース部との間には蓋体を閉方向へ付勢するバネと、該バネの付勢力に抗して蓋体と蓋体ベース部間を所定の間隔に規制する規制部材とが介設されている。 The lid is connected to the lifting mechanism via the lid base in order to make the lid uniformly adhere to the peripheral edge of the furnace port, and the lid is closed between the lid and the lid base. A spring for biasing and a regulating member for regulating the gap between the lid body and the lid body base portion at a predetermined distance against the biasing force of the spring are interposed.
しかしながら、上記熱処理装置においては、上記の構造上、処理容器内の減圧時に蓋体には上記バネの付勢力(押し付け力)に加えて内外の圧力差が作用し、その圧力差は蓋体の受圧面積(πr2)に比例し、ウエハの大口径化(大直径化)が進むにつれて増大するため、蓋体の押し付け力の増大によって気密部材が過剰に潰れてしまい、気密部材の耐久性の低下を招くと共に蓋体が炉口周縁部に直接接触して圧接されるため、蓋体が金属製で炉口周縁部が石英製である場合、炉口周縁部に無理な力が加わることにより炉口周縁部にクラックや破損等の損傷が発生する問題があった。なお、蓋体が金属製で炉口周縁部も金属製である場合には、このような問題はないが、両者の熱膨張の違いによる擦れが発生し、この擦れがウエハの金属汚染の原因になる虞がある。 However, in the heat treatment apparatus, due to the structure described above, a pressure difference between the inside and outside acts on the lid body in addition to the biasing force (pressing force) of the spring when the inside of the processing container is depressurized. Since it is proportional to the pressure receiving area (πr2) and increases as the diameter of the wafer increases (increase in diameter), the hermetic member is excessively crushed by an increase in the pressing force of the lid, and the durability of the hermetic member is reduced. And the lid body is in direct contact with and pressed against the periphery of the furnace port. When the lid body is made of metal and the periphery of the furnace port is made of quartz, an excessive force is applied to the periphery of the furnace port. There was a problem that damage such as cracks or breakage occurred in the peripheral edge of the mouth. In addition, when the lid is made of metal and the periphery of the furnace port is also made of metal, there is no such problem, but rubbing occurs due to the difference in thermal expansion between the two, and this rubbing causes the metal contamination of the wafer. There is a risk of becoming.
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、減圧時に気密部材が過剰に潰れるのを防止でき、気密部材の耐久性の向上が図れると共に蓋体と炉口周縁部とが直接接触することに起因する炉口周縁部の損傷や蓋体と炉口周縁部の擦れの発生を防止することができる熱処理方法及び熱処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and can prevent the airtight member from being excessively crushed during decompression, improve the durability of the airtight member, and directly contact the peripheral portion of the lid and the furnace port. It is an object of the present invention to provide a heat treatment method and a heat treatment apparatus capable of preventing damage to the peripheral edge of the furnace port and occurrence of rubbing between the lid and the peripheral edge of the furnace port due to the above.
上記目的を達成するために、本発明のうち、請求項1に係る発明は、処理容器の下部の炉口を開閉する蓋体の上部に載置された保持具に被処理体を多段に搭載し、上記蓋体を昇降機構により上昇させて保持具を熱処理炉内に搬入すると共に炉口を気密部材を介して蓋体で閉塞し、所定の減圧下で被処理体を熱処理する熱処理方法において、上記処理容器内の減圧時に上記蓋体に作用する押し付け力のうちの該減圧による内外の圧力差分の押し付け力を減少させることを特徴とする。
In order to achieve the above object, among the present inventions, the invention according to
請求項2に係る発明は、下部に炉口を有し、被処理体を収容して減圧下で所定の熱処理が可能な処理容器と、被処理体を多段に搭載した保持具を載置すると共に上記炉口を開閉する蓋体と、処理容器内への保持具の搬入・搬出及び蓋体の開閉を行う昇降機構と、蓋体上に設けられ処理容器の炉口周縁部との間を封止する環状の気密部材と、を備えた熱処理装置において、上記処理容器内の減圧時に上記蓋体に作用する押し付け力のうちの該減圧による内外の圧力差分の押し付け力を減少させるための押し付け力減少手段を設けたことを特徴とする。 The invention according to claim 2 has a furnace opening in the lower part, and places a processing container capable of performing a predetermined heat treatment under reduced pressure and containing a processing object, and a holder on which the processing objects are mounted in multiple stages. And a lid for opening and closing the furnace port, a lifting mechanism for loading and unloading the holder into the processing container, and opening and closing the lid, and a periphery of the furnace port of the processing container provided on the lid In a heat treatment apparatus comprising an annular hermetic member for sealing, pressing for reducing the pressing force of the pressure difference between the inside and outside due to the reduced pressure out of the pressing force acting on the lid body when the pressure in the processing container is reduced A force reducing means is provided.
請求項3に係る発明は、上記蓋体が蓋体ベース部を介して昇降機構に接続され、蓋体と蓋体ベース部との間には蓋体を閉方向へ付勢するバネと、該バネの付勢力に抗して蓋体と蓋体ベース部間を所定の間隔に規制する規制部材とが介設されていることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, the lid body is connected to the elevating mechanism via the lid base portion, and a spring that biases the lid body in the closing direction between the lid body and the lid base portion, A regulating member for regulating the gap between the lid and the lid base portion at a predetermined interval against the biasing force of the spring is provided.
請求項4に係る発明は、上記押し付け力減少手段が、上記昇降機構を駆動するステッピングモータと、蓋体が閉塞したことを検出する閉塞位置センサと、該閉塞位置センサにより蓋体が閉塞したことを検出した後、処理容器内の減圧時に上記蓋体を開方向に付勢するべく上記ステッピングモータを所定角だけ逆回転させる制御部とを具備することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, the pressing force reducing means includes a stepping motor that drives the lifting mechanism, a closing position sensor that detects that the lid is closed, and the lid is closed by the closing position sensor. And a controller that reversely rotates the stepping motor by a predetermined angle so as to urge the lid in the opening direction when the inside of the processing container is decompressed.
請求項5に係る発明は、上記押し付け力減少手段が、上記処理容器の炉口周縁部を固定する固定部と、該固定部及び上記蓋体の少なくとも何れか一方に設けられ、他方に対して当接することにより処理容器内の減圧時に上記蓋体が閉位置から更に閉方向へ移動するのを阻止する移動阻止部材とを具備することを特徴とする。 The invention according to claim 5 is characterized in that the pressing force reducing means is provided in at least one of the fixing portion for fixing the peripheral edge of the furnace port of the processing vessel, the fixing portion and the lid body, and And a movement preventing member that prevents the lid from further moving in the closing direction from the closed position when the pressure in the processing container is reduced.
請求項6に係る発明は、上記押し付け力減少手段が、上記処理容器の炉口周縁部を固定する固定部と、該固定部及び上記蓋体の少なくとも何れか一方に設けられ、他方に対して反力を取ることにより処理容器内の減圧時に上記蓋体を炉口から離反させる流体圧伸縮機構とを具備することを特徴とする。
The invention according to
請求項7に係る発明は、上記押し付け力減少手段が、上記蓋体と上記蓋体ベース部の間に設けられ、処理容器内を減圧する際に上記蓋体と上記蓋体ベース部間の間隔を蓋体閉時の間隔に固定する間隔固定機構を具備することを特徴とする。 The invention according to claim 7 is characterized in that the pressing force reducing means is provided between the lid body and the lid body base portion, and the space between the lid body and the lid body base portion when the inside of the processing container is decompressed. An interval fixing mechanism for fixing the lid to the interval when the lid is closed is provided.
本発明によれば、処理容器内の減圧時に蓋体に作用する押し付け力のうちの該減圧による内外の圧力差分の押し付け力が減少されるため、減圧時に気密部材が過剰に潰れるのを防止でき、気密部材の耐久性の向上が図れると共に蓋体と炉口周縁部とが直接接触することに起因する炉口周縁部の損傷や蓋体と炉口周縁部の擦れの発生を防止することができる。 According to the present invention, the pressing force of the pressure difference between the inside and outside of the pressing force acting on the lid during pressure reduction in the processing vessel is reduced, so that the airtight member can be prevented from being excessively crushed during pressure reduction. It is possible to improve the durability of the hermetic member and to prevent damage to the peripheral part of the furnace port and rubbing of the peripheral part of the furnace port due to the direct contact between the cover and the peripheral part of the furnace port. it can.
以下に、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を基に詳述する。図1は本発明の実施形態である熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図2は蓋体の高さ位置を制御して蓋体が炉口を圧接する面圧を低下させる方法を概略的に説明する説明図である。 The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view schematically showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view showing a method for reducing the surface pressure at which the lid presses the furnace port by controlling the height position of the lid. FIG.
図1において、1は半導体製造装置の一つである縦型の熱処理装置であり、この熱処理装置1は、被処理体である例えば半導体ウエハwを一度に多数枚収容して減圧拡散等の熱処理を施すことができる縦型の熱処理炉2を備えている。この熱処理炉2は、ウエハwを多段に収容して所定の熱処理を行うための処理容器3と、該処理容器3を囲繞する筒状の断熱材4と、該断熱材4の内周面に沿って螺旋状又は蛇行状に配置された発熱抵抗体(ヒータ線ともいう)5とを主に備えている。筒状の断熱材4の上端部は閉塞されている。断熱材4と発熱抵抗体5によりヒータ(加熱装置)6が構成されている。
In FIG. 1,
上記熱処理装置1は、ヒータ6を設置するためのベースプレート7を備えている。このベースプレート7には処理容器3を下方から上方に挿入するための開口部8が形成されており、この開口部8にはベースプレート7と処理容器3との間の隙間を覆うように断熱材10が設けられている。
The
上記処理容器3は、プロセスチューブ(反応管)とも称し、石英製で、上端が閉塞され、下端が開口された縦長の円筒状に形成されている。処理容器3の開口端には外向きのフランジ部3fが形成され、該フランジ部3fがフランジ支持部材11を介して上記ベースプレート7に支持されている。このフランジ支持部材11は、フランジ部3fの下部周縁部を支持する環状の支持枠12と、該支持枠12の上部にネジ止め等により取付けられフランジ部3fの上部を押えるフランジ押え13と、上記支持枠12の外周縁部を上記ベースプレート7から支持する複数の支持ロッド14とを含んでいる。
The
図示例の処理容器3は、下側部に処理ガスや不活性ガス等を処理容器3内に導入する導入ポート(導入口)15及び処理容器3内のガスを排気するための排気ポート(排気口)16が設けられている。導入ポート15にはガス供給源が接続され、排気ポート16には例えば10〜10-8Torr程度に減圧制御が可能な真空ポンプを備えた排気系が接続されている。
The
処理容器3の下方には、処理容器3の下端開口部からなる炉口3aを閉塞・開放する上下方向に開閉可能な蓋体17が昇降機構18により昇降移動可能に設けられている。この蓋体17の上部には、例えば直径が300mmのウエハwを多数枚例えば100〜150枚程度上下方向に所定の間隔で搭載する保持具である石英製のボート20が炉口3aの保温手段である例えば保温筒21を介して載置されている。蓋体17には、ボート20をその軸心回りに回転する回転機構22が設けられている。ボート20は、蓋体17の下降移動により処理容器3内から下方のローディングエリア23内に搬出(アンロード)され、ウエハwの移替え後、蓋体17の上昇移動により処理容器3内に搬入(ロード)される。
Below the
断熱材4の形状を保持すると共に断熱材4を補強するために、断熱材4の外周は金属製例えばステンレス製の外皮(アウターシェル)24で覆われている。また、ヒータ外部への熱影響を抑制するために、外皮24の外周は水冷ジャケット25で覆われている。
In order to maintain the shape of the
上記蓋体17の上部周縁部には、処理容器3の炉口周縁部(炉口フランジ部3a)との間を封止する環状の気密部材であるOリング26が取付けられている。上記蓋体17は、金属製例えばステンレス鋼(SUS)製であり、上記Oリング26は、耐熱樹脂製例えばフッ素系樹脂製である。蓋体17の上面周縁部には、Oリング26を取付けるための環状の取付溝27[図2(a)参照]が形成されている。なお、Oリング26の過熱を防止するために、支持枠12には冷却水を流通させて処理容器3のフランジ部3fを間接的に冷却するための冷却水通路が設けられ、蓋体17にもOリング26を冷却するための冷却水通路が設けられている(図示省略)。
An O-
蓋体17を炉口周縁部3aに均一に密着させるために、上記蓋体17は、蓋体ベース部28を介して昇降機構18に接続されており、蓋体17と蓋体ベース部28との間には蓋体17を閉方向へ付勢するコイル状の複数のバネ(スプリング)30と、該バネ30の付勢力に抗して蓋体17と蓋体ベース部28間を所定の間隔に規制する複数の規制部材31とが介設されている。該規制部材31は、蓋体17の下面に周方向に適宜間隔で配置されて下向きに突設された複数のボルト31aと、各ボルト31aの先端部に螺着されたナット31bとから主に構成されている。蓋体ベース部28には上記ボルト31aを緩く貫通する孔部32が形成されていると共に上記回転機構22との干渉を避けるための開口部33が形成されている。上記バネ30は、各ボルト31aに挿通された状態で蓋体17と蓋体ベース部28との間に圧縮状態で介設されている。上記ナット31bの締付調整により上記蓋体17の水平度及び上記バネ30のバネ圧を調整することが可能となる。
The
上記昇降機構18は、垂直に配置されたネジ軸(ボールネジ)34と、該ネジ軸34の正逆回転によって昇降動される昇降アーム35とを備え、該昇降アーム35に上記蓋体ベース部28が取付けられている。昇降アーム35は図示しないリニアガイドにより昇降自在に支持されている。昇降機構18は、その駆動手段として電動モータMを備え、該電動モータMが減速歯車機構36を介して上記ネジ軸34の一端に接続されている。
The elevating mechanism 18 includes a vertically arranged screw shaft (ball screw) 34 and an elevating
処理容器3内の常圧時には、蓋体17を処理容器3の炉口フランジ部3fに当接させて閉塞した場合、Oリング26の潰し量(潰し代)が0.4mmとなり、蓋体17の周縁部上面と炉口フランジ部3f下面との間に0.6mmの隙間が生じるように上記バネ圧(バネによる押し付け力)が設定されている。ところで、上記蓋体17にあっては、その構造上、処理容器3内の減圧時に蓋体17には上記バネ30の付勢力(押し付け力)に加えて内外の圧力差(例えば1400kg/cm2程度)が作用し、蓋体17の押し付け力の増大によってOリング26が過剰に潰れてしまうため、これを防止すべく上記処理容器3内の減圧時に該減圧による内外の圧力差分の押し付け力を減少させるための押し付け力減少手段37が設けられている。
When the
上記押し付け力減少手段37は、本実施形態では例えば上記昇降機構18を駆動するステッピングモータ38と、蓋体17が閉塞したことを検出する閉塞位置センサ40と、該閉塞位置センサ40により蓋体17が閉塞したことを検出した後、処理容器3内の減圧時に該減圧による内外の圧力差分の押し付け力を減少させるべく上記蓋体17を開方向に引き下げるために上記ステッピングモータ38を所定角(所定の回転角)だけ逆回転させる制御部41とを具備して構成されている。
In the present embodiment, the pressing
以上の構成からなる熱処理装置1の作用ないし熱処理方法について述べる。先ず、ローディングエリア23内においてボート3へのウエハwの移載後、昇降機構18により蓋体17を上昇させてボート20を処理容器3内に搬入すると共に蓋体17を炉口周縁部3fにOリング26を介して当接させる。このとき、蓋体ベース部28はOリング26が炉口周縁部(フランジ部)3f下面に接する位置(A位置)[図2(a)参照]からOリングが初期潰し量となる蓋体閉塞位置(B位置)[図2(b)参照]に上昇される。この場合、バネ30のバネ圧(付勢力)によってOリング26が初期潰し量eになる。
The action or heat treatment method of the
次に、処理容器3内が減圧(真空引き)されると、上記バネ30の付勢力(押し付け力)に加えて内外の圧力差が作用し、蓋体17の押し付け力の増大によってOリング26が過剰に潰れ(真空引きによる潰れ量f)、蓋体17が炉口周縁部3fに直接接触してしまう[図2(c)参照]。すなわち、蓋体ベース部28は上記と同じ蓋体閉塞位置(B位置)であるが、蓋体17が上下方向に移動可能であることから上記内外の圧力差により炉口周縁部3fに押し付けられてしまう。そこで、このようになるのを防止するために、減圧開始時にステッピングモータ38を所定の回転角だけ逆回転させることにより、Oリング26が設計上の所定の潰し量になるように、蓋体17すなわち蓋体ベース部28を上記内外の圧力差分をキャンセルする位置(C位置)まで開方向(下方向)に引き下げる(蓋体位置補正後の潰し量g)[図2(d)参照]。
Next, when the inside of the
このように熱処理装置1ないし熱処理方法によれば、上記処理容器3内の減圧時に上記蓋体17に作用する該減圧による内外の圧力差分の押し付け力を減少させるようにしたので、減圧時にOリング26が過剰に潰れるのを防止でき、Oリング26の耐久性の向上が図れると共に蓋体と炉口周縁部3fとが直接接触することに起因する炉口周縁部3fの損傷や蓋体17と炉口周縁部3fの擦れの発生を防止することができる。従って、処理容器3の炉口周縁部3f及び蓋体17の耐久性の向上が図れると共に、上記擦れに起因するパーティクルの発生やウエハの金属汚染を防止することができる。また、上記蓋体17が蓋体ベース部28を介して昇降機構18に接続され、蓋体17と蓋体ベース部28との間には蓋体17を閉方向へ付勢するバネ30と、該バネ30の付勢力に抗して蓋体17と蓋体ベース部28間を所定の間隔に規制する規制部材31とが介設されているため、蓋体17を閉めた時に、蓋体17を炉口周縁部3fに均一に押し付けて密閉することができる。なお、上記実施形態では、蓋体17の閉塞位置を閉塞位置センサ40で検出しているが、ステッピングモータ38の回転角により検出するようにしてもよい。また、処理容器3における圧力制御や温度制御等は熱処理装置1の図示しない制御装置によって行われており、例えば処理容器3の減圧時には上記制御装置過から制御部41に減圧開始信号が入力されようになっている。
As described above, according to the
図3は固定部との間で蓋体の移動をストッパーにより規制する例を概略的に示す断面図、図4はストッパーの変形例を示す断面図である。本実施形態において、上記実施形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施の形態では、上記押し付け力減少手段37が、上記処理容器3の炉口周縁部3fを固定する固定部42と、上記蓋体17に設けられ、上記固定部42に対して当接することにより処理容器3内の減圧時に上記蓋体17が閉位置[図2(b)参照]から更に閉方向へ移動するのを阻止するストッパー(移動阻止部材)43とを具備して構成されている。ストッパー43は、蓋体17の外周部に適宜間隔で複数設けられていることが好ましい、固定部42としては、例えばフランジ支持部材11の支持枠12が好適である。本実施形態によれば、処理容器3内の減圧時に内外の圧力差によって蓋体17が閉方向に押し付けられたとしても、ストッパー43が固定部42に当接して蓋体17の閉方向への移動を阻止するため、Oリング26が過剰に押し潰されることがなく、所定の潰れ量を確保することができ、Oリング26の耐久性の向上と蓋体17の気密性の維持が図れる。なお、図4に示すように、ストッパー43は固定部42である例えば支持枠12の下面に周方向に適宜間隔で複数設けられていてもよく、これらのストッパー43と対応して蓋体17の外周部にはストッパー43が当接する受け部44が設けられていてもよい。
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example in which the movement of the lid body is restricted by a stopper with respect to the fixed portion, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modified example of the stopper. In this embodiment, the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the present embodiment, the pressing
図5は固定部との間で蓋体の移動をエアシリンダにより抑制する例を概略的に示す断面図である。本実施形態において、上記実施形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施の形態では、上記押し付け力減少手段37が、図5(a)ないし(b)に示すように上記処理容器3の炉口周縁部3fを固定する固定部42と、該固定部42及び上記蓋体17の少なくとも何れか一方例えば蓋体17に設けられ、他方例えば固定部42に対して反力を取ることにより処理容器3内の減圧時に上記蓋体17を炉口3aから離反させるエアシリンダ(流体圧伸縮機構)45とを具備して構成されている。蓋体17の外周部には周方向に適宜間隔でエアシリンダ45がそのプッシュロッド45aを上向きにした状態で固定されている。減圧時に図5(b)に示すようにエアシリンダ45のプッシュロッド45aを突出させて固定部42例えばフランジ支持部材11の支持枠12下面を押圧し、Oリング26が過剰に潰れないように所定の潰れ量を確保する。これにより上記実施形態と同様の効果が得られる。なお、エアシリンダ45は固定部である例えば支持枠12の下面に周方向に適宜間隔で複数設けられていてもよく、これらのエアシリンダ45と対応して蓋体17の外周部にはエアシリンダ45のプッシュロッド45aを当接させるための受け部(図示省略)が設けられていてもよい。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example in which the movement of the lid body with the fixing portion is suppressed by an air cylinder. In this embodiment, the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the present embodiment, the pressing
図6は蓋体と蓋体ベース部材の位置関係をチャック機構により固定する例を概略的に示す断面図である。本実施形態において、上記実施形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。本実施の形態では、上記押し付け力減少手段37が、図6(a)ないし(b)に示すように上記蓋体17と上記蓋体ベース部28の間に設けられ、処理容器3内を減圧する際に上記蓋体17と上記蓋体ベース部28間の間隔を蓋体閉時直前の間隔に固定する間隔固定機構46を具備して構成されている。この間隔固定機構46は、例えば蓋体ベース部28の上部に設けられた凸部47と、蓋体17の下部に設けられ処理容器3内の減圧時に上記凸部47をチャック(把持)するチャック機構48とから主に構成されている。なお、蓋体側に凸部47を設け、蓋体ベース部側にチャック機構48を設けてもよい。本実施形態によれば、蓋体17を上昇させて処理容器3の炉口フランジ部3f下面にOリング26を介して当接させ、バネ30の付勢力でOリング26を所定の潰れ量にして蓋体17を閉塞状態にしたなら、処理容器3内を減圧する際に上記チャック機構48を作動させて凸部47をチャックすればよく、これにより蓋体17と蓋体ベース部28の間隔が固定されるため、減圧時の内外の圧力差によって蓋体17が上方の炉口フランジ部3fに押し付けられることが阻止され、Oリング26の適正な潰し量を確保することができ、上記実施形態と同様の効果が得られる。
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example in which the positional relationship between the lid and the lid base member is fixed by a chuck mechanism. In this embodiment, the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the present embodiment, the pressing
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、被処理体としては、ガラス基板、LCD基板等であってもよい。本発明は、石英製の処理容器の下部開口端に金属製(ステンレス製)の筒状のマニホールド(炉口形成部材)を接続し、このマニホールドの下部開口端をOリングを介して蓋体で閉塞するようにした熱処理装置(減圧CVD装置)にも適用可能であり、この場合、Oリングの適正な潰れ量を確保することができ、上記実施形態と同様の効果が得られ、マニホールドと蓋体の金属同士の直接接触及び熱膨張差による擦れを未然に防止することができ、擦れによる耐久性の低下やウエハの金属汚染の発生を防止することができる。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various design changes and the like can be made without departing from the gist of the present invention. is there. For example, the object to be processed may be a glass substrate, an LCD substrate, or the like. In the present invention, a metallic (stainless steel) cylindrical manifold (furnace port forming member) is connected to the lower opening end of a quartz processing vessel, and the lower opening end of the manifold is connected to the lid through an O-ring. The present invention can also be applied to a heat treatment apparatus (vacuum CVD apparatus) designed to be closed. In this case, an appropriate crushing amount of the O-ring can be ensured, and the same effect as in the above embodiment can be obtained. Rubbing due to direct contact between the body metals and a difference in thermal expansion can be prevented in advance, and deterioration of durability due to rubbing and occurrence of metal contamination of the wafer can be prevented.
1 熱処理装置
w 半導体ウエハ(被処理体)
3a 炉口
3f 炉口周縁部
3 処理容器
17 蓋体
18 昇降機構
20 ボート(保持具)
26 Oリング(気密部材)
28 蓋体ベース部
30 バネ
31 規制部材
37 押し付け力減少手段
40 閉塞位置センサ
41 制御部
42 固定部
43 スットパー(移動阻止部材)
44 受け部
45 エアシリンダ(流体圧伸縮機構)
46 間隔固定機構
1 Heat treatment equipment w Semiconductor wafer (object to be processed)
3a Furnace port 3f Furnace port
26 O-ring (airtight member)
28
44 Receiving
46 Spacing fixing mechanism
Claims (7)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2007086826A JP2008244409A (en) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Heat treatment method and heat treatment apparatus |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007086826A JP2008244409A (en) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Heat treatment method and heat treatment apparatus |
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| JP2008244409A true JP2008244409A (en) | 2008-10-09 |
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ID=39915328
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2007086826A Pending JP2008244409A (en) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Heat treatment method and heat treatment apparatus |
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| JP (1) | JP2008244409A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024161474A1 (en) * | 2023-01-30 | 2024-08-08 | 株式会社Kokusai Electric | Substrate processing device, furnace opening assembly, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device, and program |
| KR102710898B1 (en) * | 2023-12-13 | 2024-09-30 | (주) 예스티 | Door parts used in semiconductor substrate processing device |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007086826A patent/JP2008244409A/en active Pending
Cited By (3)
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| TWI884824B (en) * | 2023-12-13 | 2025-05-21 | 南韓商熱思特設備技術股份有限公司 | Door part used in semiconductor substrate processing device |
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