JP2008139593A

JP2008139593A - Camera module and imaging device

Info

Publication number: JP2008139593A
Application number: JP2006326059A
Authority: JP
Inventors: Susumu Aoki; 進青木; Ikuo Shinoda; 郁夫信太
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Ltd
Priority date: 2006-12-01
Filing date: 2006-12-01
Publication date: 2008-06-19

Abstract

【課題】カメラモジュール製作時の接着剤のはみ出しに起因する撮像エリア内への侵入を防ぎ、製造時の不良を低減できるカメラモジュール等を提供する。
【解決手段】カメラモジュール１は、入射光を電気信号に変換して出力するセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光をセンサ５に集光するレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅの下端面が接着剤１１によりフレキシブル基板６に接着された台座３とを含み、台座３の側壁部３ｅに沿って接着剤１１を退避させる凹部２１が形成されている。
【選択図】図３The present invention provides a camera module and the like that can prevent intrusion into an imaging area due to an adhesive sticking out when a camera module is manufactured, and reduce defects during manufacturing.
A camera module (1) holds a sensor (5) that converts incident light into an electrical signal and outputs it, a glass cover (7) that transmits light to the sensor (5) as incident light, a sensor (5), and a glass cover (7). A flexible substrate 6 to which an electrical signal output from the sensor 5 is input, a lens unit 2 that collects incident light on the sensor 5, and the lens unit 2 are held. 6 and a recess 21 for retracting the adhesive 11 along the side wall 3e of the base 3 is formed.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、例えば携帯電話機等に搭載されるカメラモジュール及び撮像装置に関し、より詳しくは、小型化に好適なカメラモジュール等に関する。 The present invention relates to a camera module and an imaging device mounted on, for example, a mobile phone, and more particularly to a camera module suitable for downsizing.

近年、携帯電話機等にもカメラシステムが搭載されるようになっている。このようなカメラシステムにおいては、マイクロレンズを用いて被写体画像をイメージセンサに結像させるカメラモジュールが広く使用されている。
携帯電話等が小型化されるに伴って、カメラモジュールのさらなる小型化が要求されている。 In recent years, camera systems have been mounted on mobile phones and the like. In such a camera system, a camera module that forms a subject image on an image sensor using a microlens is widely used.
As mobile phones and the like are miniaturized, further miniaturization of camera modules is required.

小型化を図り、且つ、焦点精度が高いカメラモジュールに関する技術として、特許文献１に該当する技術が従来から知られていた。
特許文献１には、「レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、レンズを介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップと、窓部を有する配線基板を備えている。ここで、鏡筒は、配線基板の面上に固定されている。そして、イメージセンサチップは、センサ部が配線基板の窓部に位置するように、配線基板の鏡筒が固定された面と反対側の面において固定される。」技術が開示されている。 As a technique related to a camera module that achieves downsizing and high focus accuracy, a technique corresponding to Patent Document 1 has been conventionally known.
Patent Document 1 discloses that “a lens, a lens barrel that supports the lens, an image sensor chip that captures an image by a sensor unit based on light incident through the lens, and outputs an imaging signal; and a wiring having a window unit. Here, the lens barrel is fixed on the surface of the wiring board, and the image sensor chip has the lens barrel of the wiring board so that the sensor portion is positioned at the window portion of the wiring board. Is fixed on the surface opposite to the fixed surface. "The technique is disclosed.

特開２００３−５１９７３号公報JP 2003-51973 A

カメラモジュールの小型化には、レンズを保持する鏡筒と撮像素子を収納する台座マウントとをワンパッケージ化して、活用されないスペースを排除することが有効である。接着剤を使用して各部品を固定する場合、小型化のために各部品間に確保された隙間を極力小さくする。従来のカメラモジュールであれば接着剤のはみ出しは隙間に入り込んでいたが、カメラモジュールの小型化に伴って隙間が小さくなってきたので、接着剤のはみ出しが問題となってきた。
ここで、本発明が解決しようとする課題は、例えば、カメラモジュール製作時の接着剤のはみ出しに起因する撮像エリア内への侵入を防ぎ、製造時の不良を低減できるカメラモジュール等を提供することにある。 In order to reduce the size of the camera module, it is effective to make a lens barrel that holds the lens and a pedestal mount that houses the imaging device into a single package to eliminate unused space. When fixing each part using an adhesive agent, the space | interval ensured between each part is made small as much as possible for size reduction. In the case of a conventional camera module, the protrusion of the adhesive has entered the gap. However, since the gap has become smaller as the camera module is downsized, the protrusion of the adhesive has become a problem.
Here, the problem to be solved by the present invention is to provide, for example, a camera module or the like that can prevent intrusion into the imaging area due to the protrusion of the adhesive at the time of manufacturing the camera module, and reduce defects during manufacturing. It is in.

上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部の下端面が接着剤により基板に接着された台座マウントとを含み、台座マウントの側壁部は、接着剤を退避させる退避手段を備えていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a camera module according to the present invention includes an image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the image sensor as incident light, an image sensor, and a cover. A substrate that holds a member and receives an electrical signal output from the image sensor, a lens that collects incident light on the image sensor, and a lens that holds the lower end surface of the side wall bonded to the substrate with an adhesive Including a pedestal mount, and the side wall portion of the pedestal mount is provided with a retracting means for retracting the adhesive.

上記カメラモジュールにおいて、退避手段は、台座マウントにおいてカバー部材が対向する面に側壁部に沿って形成された凹部であることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、凹部の角の領域にはＣ面が設けられ、角の領域以外の領域よりも溝幅が広く形成されていることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、退避手段は、側壁部の下端面の面積を減じるように側壁部の角部における内面の側に形成された窪みであることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、退避手段は、側壁部の下端面の一部が肉薄に形成された肉薄領域であることを特徴とする。 In the camera module, the retracting means is a recess formed along the side wall portion on the surface of the pedestal mount on which the cover member faces.
In the camera module described above, a C surface is provided in a corner area of the recess, and a groove width is formed wider than an area other than the corner area.
In the camera module, the retracting means is a depression formed on the inner surface side of the corner portion of the side wall portion so as to reduce the area of the lower end surface of the side wall portion.
In the camera module, the retracting means is a thin region in which a part of the lower end surface of the side wall portion is formed thin.

上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部が基板に取り付けられた台座マウントとを含み、台座マウントにおけるカバー部材に当接する面は、側壁部から離間して形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a camera module according to the present invention includes an image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the image sensor as incident light, an image sensor, and a cover. A substrate that holds a member and receives an electrical signal output from the image sensor; a lens that collects incident light on the image sensor; and a pedestal mount that holds the lens and has a side wall attached to the substrate. The surface of the pedestal mount that contacts the cover member is formed away from the side wall.

上記カメラモジュールにおいて、赤外波長領域の光を遮断し、且つ、通過光量を制限する中間環を更に含み、レンズを複数含み、中間環は、複数のレンズの間に保持されていることを特徴とする。 The camera module further includes an intermediate ring that blocks light in an infrared wavelength region and restricts the amount of passing light, includes a plurality of lenses, and the intermediate ring is held between the plurality of lenses. And

上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部の下端面が基板に取り付けられた台座マウントとを含み、台座マウントには、側壁部に沿って凹部が形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a camera module according to the present invention includes an image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the image sensor as incident light, an image sensor, and a cover. A substrate that holds a member and receives an electrical signal output from the image sensor; a lens that collects incident light on the image sensor; and a pedestal mount that holds the lens and has a lower end surface of the side wall attached to the substrate. The pedestal mount is characterized in that a recess is formed along the side wall.

上記カメラモジュールにおいて、凹部の角の領域にはＣ面が設けられ、角の領域以外の領域よりも溝幅が広く形成されていることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、台座マウントの側壁部には、側壁部の下端面の面積を減じるように側壁部の角部における内面の側に窪みが形成されていることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、台座マウントには、カバー部材に当接するボスが更に形成され、ボスは、凹部から離間して形成されていることを特徴とする。 In the camera module described above, a C surface is provided in a corner area of the recess, and a groove width is formed wider than an area other than the corner area.
The camera module is characterized in that a recess is formed in the side wall portion of the pedestal mount on the inner surface side of the corner portion of the side wall portion so as to reduce the area of the lower end surface of the side wall portion.
In the camera module, the base mount further includes a boss that contacts the cover member, and the boss is formed apart from the recess.

上記課題を解決するために、本発明にかかる撮像装置は、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部が基板に取り付けられ、側壁部に沿って凹部が形成された台座マウントと、基板に接続され、基板から出力された電気信号を処理する信号処理部とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, an imaging device according to the present invention includes an imaging device that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the imaging device as incident light, an imaging device, and a cover. A substrate that holds a member and receives an electrical signal output from the image sensor, a lens that collects incident light on the image sensor, a lens that holds the lens, and the side wall portion is attached to the substrate, and is recessed along the side wall portion. And a signal processing unit that is connected to the substrate and that processes an electrical signal output from the substrate.

本発明によれば、カメラモジュール製作時の接着剤のはみ出しに起因する撮像エリア内への接着剤の侵入を防ぎ、製造時の不良を低減できるカメラモジュール等を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the camera module etc. which can prevent the penetration | invasion of the adhesive agent in the imaging area resulting from the protrusion of the adhesive agent at the time of camera module manufacture, and can reduce the defect at the time of manufacture can be provided.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態（実施の形態）について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１を示す外観斜視図であり、図２は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、カメラモジュール１は、複数枚のレンズを保持し、入射光をセンサ５上で結像するレンズユニット２と、フィルタ４とセンサ５とを収容する側壁部３ｅを有し、且つ、レンズユニット２を保持する台座３とを備えている。また、カメラモジュール１は、外光の特定の周波数成分を除去するフィルタ４と、入射した光を電気信号に変換するセンサ５とを備えている。更に、カメラモジュール１は、フィルタ４とセンサ５との間に配置された方形のガラスカバー７と、台座３を接着し、センサ５から出力される出力信号を外部に伝えるフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）６とを備えている。尚、レンズユニット２を台座３に取り付けてなる部品を鏡筒と呼ぶことがある。 The best mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an external perspective view showing a camera module 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module 1 according to the present embodiment.
As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module 1 holds a plurality of lenses, and a side wall portion 3 e that houses a lens unit 2 that forms an image of incident light on the sensor 5, a filter 4, and the sensor 5. And a pedestal 3 that holds the lens unit 2. In addition, the camera module 1 includes a filter 4 that removes a specific frequency component of external light, and a sensor 5 that converts incident light into an electrical signal. Further, the camera module 1 has a rectangular glass cover 7 disposed between the filter 4 and the sensor 5 and a pedestal 3, and a flexible substrate (FPC: Flexible) that transmits an output signal output from the sensor 5 to the outside. Printed Circuit) 6. In addition, the part which attaches the lens unit 2 to the base 3 may be called a lens-barrel.

台座３は、レンズユニット２が取り付けられる円筒部３ａと、フィルタ４及びセンサ５を収容保持するための矩形部３ｂとが一体に構成されている。また、台座３は、円筒部３ａの内部空間と矩形部３ｂの内部空間とが連続するように構成されている。また、台座３は、内面から延びて内部空間を狭めるように形成されたフランジ部３ｄ（図３参照）を有する。
台座３の円筒部３ａにおける内周面には雌めじ３ｃが形成され、レンズユニット２の外周面には、この雌めじ３ｃに対応する雄ねじ２ｃが形成されている。そして、後述するように、レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａに螺合して取り付けられる。尚、レンズ２ｂ（図３参照）が台座３に直接取り付けられてもよい。 The pedestal 3 is configured integrally with a cylindrical portion 3 a to which the lens unit 2 is attached and a rectangular portion 3 b for accommodating and holding the filter 4 and the sensor 5. The base 3 is configured such that the internal space of the cylindrical portion 3a and the internal space of the rectangular portion 3b are continuous. The pedestal 3 has a flange portion 3d (see FIG. 3) formed so as to extend from the inner surface and narrow the internal space.
A female female 3c is formed on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 3a of the pedestal 3, and a male screw 2c corresponding to the female female 3c is formed on the outer peripheral surface of the lens unit 2. As will be described later, the lens unit 2 is attached to the cylindrical portion 3a of the pedestal 3 by screwing. The lens 2b (see FIG. 3) may be directly attached to the pedestal 3.

台座３の矩形部３ｂにおける円筒部３ａとは反対側の端面には、側壁部３ｅが形成されている。そして、この矩形部３ｂの側壁部３ｅの下端面がフレキシブル基板６と接着剤１１（図４参照）で固着される。これにより、側壁部３ｅの下端面が接着剤１１によりフレキシブル基板６に接着した状態でフレキシブル基板６と共にセンサ５及びガラスカバー７に対して遮光する。なお、フレキシブル基板６は、柔軟性、屈曲性及び小スペース性を有する回路基板であり、一般的に、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に印刷又はエッチング等により回路が形成されてなる。そして、フレキシブル基板６の一端部に台座３が配置され、フレキシブル基板６の他端部にコネクタ６ａが配置されている。このコネクタ６ａは、フレキシブル基板６によってセンサ５と接続されており、図示しない外部機器と電気的に接続する機能を有する。 A side wall portion 3e is formed on the end surface of the rectangular portion 3b of the pedestal 3 opposite to the cylindrical portion 3a. And the lower end surface of the side wall part 3e of this rectangular part 3b is fixed by the flexible substrate 6 and the adhesive agent 11 (refer FIG. 4). Accordingly, the sensor 5 and the glass cover 7 are shielded from light with the flexible substrate 6 in a state where the lower end surface of the side wall 3 e is adhered to the flexible substrate 6 with the adhesive 11. The flexible substrate 6 is a circuit substrate having flexibility, flexibility, and small space, and generally a circuit is formed on a polyester (PET) film by printing or etching. The base 3 is disposed at one end of the flexible substrate 6, and the connector 6 a is disposed at the other end of the flexible substrate 6. The connector 6a is connected to the sensor 5 by the flexible substrate 6 and has a function of electrically connecting to an external device (not shown).

図３は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の縦断面図である。
図３に示すように、レンズユニット２は、レンズユニット２本体のバレル（ホルダ）２ａと、バレル２ａに保持される２枚のレンズ２ｂとを有する。バレル２ａの端面には開口部２ｄが形成されている。レンズ２ｂは、外光をセンサ５の受光領域（撮像エリア）に集光させるための光学素子である。即ち、レンズ２ｂは、開口部２ｄからの光が結像してセンサ５に入射するように所定の光学系を形成する。レンズ２ｂは、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成することができる。本実施の形態では、２枚のレンズ２ｂで構成され、レンズ２ｂの間に中間環２ｅを備えている。この中間環２ｅは、通過光量を制限する絞り機能を有している。また、レンズ押さえ２ｆが２枚のレンズ２ｂを押さえている。レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａにねじ込まれ、ねじ作用により結像調整が行われた後に接着剤１１により台座３に固着される。
なお、バレル２ａは、例えば、黒色のポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の遮光性のある合成樹脂により構成される。また、レンズ２ｂは、例えば、ポリカーボネートやオレフィン系の材料、シリコン系樹脂等の剛性樹脂やガラスにより構成される。 FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the camera module 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 3, the lens unit 2 has a barrel (holder) 2a of the lens unit 2 main body and two lenses 2b held by the barrel 2a. An opening 2d is formed on the end surface of the barrel 2a. The lens 2 b is an optical element for condensing external light on the light receiving area (imaging area) of the sensor 5. In other words, the lens 2 b forms a predetermined optical system so that light from the opening 2 d forms an image and enters the sensor 5. The lens 2b can be composed of a single lens or a plurality of lens groups. In the present embodiment, it is composed of two lenses 2b, and an intermediate ring 2e is provided between the lenses 2b. The intermediate ring 2e has a diaphragm function that limits the amount of light passing therethrough. The lens press 2f holds the two lenses 2b. The lens unit 2 is screwed into the cylindrical portion 3 a of the pedestal 3, and after image adjustment is performed by a screw action, the lens unit 2 is fixed to the pedestal 3 with the adhesive 11.
The barrel 2a is made of a light-shielding synthetic resin such as black polycarbonate or polybutylene terephthalate. The lens 2b is made of, for example, polycarbonate, an olefin material, a rigid resin such as a silicon resin, or glass.

フィルタ４は、外光の特定の周波数成分を除去するフィルム状の部材であり、本実施の形態では、赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）を用いている。フィルタ４は、図示しない接着剤によりフランジ部３ｄに取り付けられている。フィルタ４がフランジ部３ｄに取り付けられると、台座３の内部空間が２つに仕切られる。このフィルタ４は、センサ５の近傍に配置されており、これにより、乱反射の影響を抑制している。
センサ５は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ（撮像素子）であり、本実施の形態では、ＣＳＰ（Chip Scale Package）構造を有するセンサを用いている。センサ５は、レンズユニット２を介して受光領域に入射した光に応じて電気信号を生成し、出力する。 The filter 4 is a film-like member that removes a specific frequency component of external light. In the present embodiment, an infrared removal filter (IRCF: Infrared Cut Filter) is used. The filter 4 is attached to the flange portion 3d with an adhesive (not shown). When the filter 4 is attached to the flange portion 3d, the internal space of the base 3 is divided into two. The filter 4 is disposed in the vicinity of the sensor 5, thereby suppressing the influence of irregular reflection.
The sensor 5 is an image sensor (imaging device) such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). In the present embodiment, a sensor having a CSP (Chip Scale Package) structure is used. The sensor 5 generates and outputs an electrical signal according to the light incident on the light receiving region via the lens unit 2.

ガラスカバー７は、フィルタ４とセンサ５との間に配置されている。ガラスカバー７には、センサ５が取り付けられている。更に説明すると、ガラスカバー７の出射面（下面）側には、配線パターンが予め設けられている。そして、この配線パターンの電極とセンサ５とをつなぐように複数の半田バンプ８が位置している。このように、電極の位置に取り付けられた半田バンプ８により、センサ５は、ガラスカバー７に固定されると共に、ガラスカバー７の電極と電気的に接続されている。
ここで、センサ５とガラスカバー７との離間距離は、半田バンプ８の大きさによって決定される。半田バンプ８の大きさを制御することは容易であることから、センサ５とガラスカバー７との位置決めを正確に行うことが可能である。また、複数の半田バンプ８により位置決めすることから、センサ５とガラスカバー７との離間距離が平均化される。 The glass cover 7 is disposed between the filter 4 and the sensor 5. A sensor 5 is attached to the glass cover 7. More specifically, a wiring pattern is provided in advance on the emission surface (lower surface) side of the glass cover 7. A plurality of solder bumps 8 are positioned so as to connect the electrodes of the wiring pattern and the sensor 5. Thus, the sensor 5 is fixed to the glass cover 7 and electrically connected to the electrodes of the glass cover 7 by the solder bumps 8 attached to the positions of the electrodes.
Here, the distance between the sensor 5 and the glass cover 7 is determined by the size of the solder bump 8. Since it is easy to control the size of the solder bump 8, it is possible to accurately position the sensor 5 and the glass cover 7. Further, since the positioning is performed by the plurality of solder bumps 8, the distance between the sensor 5 and the glass cover 7 is averaged.

ガラスカバー７の出射面側の電極の別の位置には、半田バンプ９が配置されている。この半田バンプ９により、ガラスカバー７とフレキシブル基板６との間の電気的な接続が確保される。この半田バンプ９は、ガラスカバー７に固定されているセンサ５とフレキシブル基板６とが互いに離間するためのスペーサとしても用いられている。
なお、フレキシブル基板６の裏面の台座３に対応する位置に補強板１０が接着剤で固着されている。補強板１０は、柔軟性を有するフレキシブル基板６の強度を高めるための板状部材であり、台座３の底面形状の外形とほぼ等しい大きさを有している。 Solder bumps 9 are disposed at other positions of the electrode on the light exit surface side of the glass cover 7. The solder bumps 9 ensure electrical connection between the glass cover 7 and the flexible substrate 6. The solder bump 9 is also used as a spacer for separating the sensor 5 and the flexible substrate 6 fixed to the glass cover 7 from each other.
A reinforcing plate 10 is fixed with an adhesive at a position corresponding to the base 3 on the back surface of the flexible substrate 6. The reinforcing plate 10 is a plate-like member for increasing the strength of the flexible substrate 6 having flexibility, and has a size approximately equal to the bottom shape of the base 3.

図４に図３のＰ部の拡大断面図を示す。
本カメラモジュール１では、台座３は、接着剤１１によってフレキシブル基板６に接着されている。台座３には、ガラスカバー７の搭載面２０（図５参照）に４つのボス１２が形成されている。このボス１２とガラスカバー７とが当接してガラスカバー７と台座３とが焦点方向において正確に位置決めされる。即ち、ボス１２とガラスカバー７とを突き当て、台座３の側壁部３ｅとフレキシブル基板６とを接着剤１１によって接着して、高さ方向の正確な位置決めをしている。このとき、台座３の側壁部３ｅの下端面とフレキシブル基板６の間にはギャップ１５があり、そのギャップ１５を接着剤１１で埋めて接着する。これにより、高さ調節（光軸方向の正確な位置決め）が可能になると共に、センサ５が取り付けられたガラスカバー７は、台座３の側壁部３ｅとフレキシブル基板６とによって覆われる。接着剤１１は、例えば紫外線硬化性や熱硬化性の接着剤である。 FIG. 4 shows an enlarged cross-sectional view of a P portion in FIG.
In the camera module 1, the pedestal 3 is bonded to the flexible substrate 6 with an adhesive 11. On the pedestal 3, four bosses 12 are formed on the mounting surface 20 (see FIG. 5) of the glass cover 7. The boss 12 and the glass cover 7 come into contact with each other so that the glass cover 7 and the pedestal 3 are accurately positioned in the focal direction. That is, the boss 12 and the glass cover 7 are brought into contact with each other, and the side wall portion 3e of the base 3 and the flexible substrate 6 are adhered by the adhesive 11 to accurately position in the height direction. At this time, there is a gap 15 between the lower end surface of the side wall 3e of the base 3 and the flexible substrate 6, and the gap 15 is filled with the adhesive 11 and bonded. Thereby, height adjustment (accurate positioning in the optical axis direction) is possible, and the glass cover 7 to which the sensor 5 is attached is covered with the side wall portion 3e of the base 3 and the flexible substrate 6. The adhesive 11 is, for example, an ultraviolet curable or thermosetting adhesive.

ボス１２は底面（ガラスカバー７の搭載面）２０の四辺のそれぞれに設けられ、本実施の形態では合計４つのボス１２が台座３に一体成形されている。ボス１２は、側壁部３ｅから離間して形成されている。尚、ボス１２の数は４つである必要はないが、ガラスカバー７がレンズ光軸に対して垂直な状態で安定するように、３つ以上形成されることが望ましい。フィルタ４の厚み分と、フィルタ４を当該フィルタ４の搭載面１３（図５参照）に固着させるための図示しない接着剤の厚み分を考慮して、当該フィルタ４の搭載面１３からボス１２の上面までの相対的な距離が決定され、そして、これに基づきボス１２の高さが決定される。 The bosses 12 are provided on each of the four sides of the bottom surface (mounting surface of the glass cover 7) 20, and a total of four bosses 12 are integrally formed on the base 3 in this embodiment. The boss 12 is formed away from the side wall 3e. Although the number of the bosses 12 is not necessarily four, it is preferable that three or more bosses 12 are formed so that the glass cover 7 is stable in a state perpendicular to the lens optical axis. In consideration of the thickness of the filter 4 and the thickness of the adhesive (not shown) for fixing the filter 4 to the mounting surface 13 (see FIG. 5) of the filter 4, The relative distance to the top surface is determined and based on this the height of the boss 12 is determined.

図５は、台座３を下方から見た図である。図５のＸ−Ｘ’面の断面図が図３の断面図に相当する。
図３に示されるように、台座３の底面には、フィルタ４の搭載面１３と、ボス１２を含むガラスカバー７の搭載面２０とがある。フィルタ４の搭載面１３は、ボス１２の内側に、段差を有して設けられている。ボス１２よりも入射側に窪んで形成されており、フィルタ４の位置を規制する機能を有する。なお、台座３は、接着剤１１によって発生するガスを抜くための孔部が形成されている（図示省略）。
側壁部３ｅの内面には、１面当たり２個の突起部２５が形成されている。この突起部２５はガラスカバー７の側端面に接触して内面から離間させると同時に、光軸と垂直方向の正確な位置決めを行う機能を有する。そして、内面の突起部２５以外の箇所は突起部２５より凹んで、凹部２６を形成している。 FIG. 5 is a view of the base 3 as viewed from below. A cross-sectional view taken along the line XX ′ of FIG. 5 corresponds to the cross-sectional view of FIG.
As shown in FIG. 3, the bottom surface of the pedestal 3 has a mounting surface 13 for the filter 4 and a mounting surface 20 for the glass cover 7 including the boss 12. The mounting surface 13 of the filter 4 is provided with a step inside the boss 12. It is formed to be recessed from the boss 12 on the incident side, and has a function of regulating the position of the filter 4. The pedestal 3 is formed with a hole for removing gas generated by the adhesive 11 (not shown).
Two protrusions 25 are formed on one surface of the side wall 3e. The projection 25 contacts the side end surface of the glass cover 7 and is separated from the inner surface, and at the same time has a function of accurately positioning in the direction perpendicular to the optical axis. Then, portions other than the protrusions 25 on the inner surface are recessed from the protrusions 25 to form the recesses 26.

ここで、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の製造方法を説明する。
センサ５の搭載されたガラスカバー７を、裏面に補強板１０が接着されたフレキシブル基板６に、半田バンプ９によって接続する。
また、台座３にレンズユニット２を装着し、フィルタ４を図示しない接着剤により接着する。
次に、台座３の側壁部３ｅの下端面に接着剤１１を塗布して、フレキシブル基板６と台座３とを接着する。このとき、上述したように、側壁部３ｅの下端面とフレキシブル基板６の間のギャップ１５を有色の接着剤１１で埋めて接着するので、遮光できる。 Here, a manufacturing method of the camera module 1 according to the present embodiment will be described.
The glass cover 7 on which the sensor 5 is mounted is connected by solder bumps 9 to a flexible substrate 6 having a reinforcing plate 10 bonded to the back surface.
Further, the lens unit 2 is mounted on the pedestal 3, and the filter 4 is bonded with an adhesive (not shown).
Next, the adhesive 11 is applied to the lower end surface of the side wall 3 e of the base 3 to bond the flexible substrate 6 and the base 3. At this time, as described above, since the gap 15 between the lower end surface of the side wall 3e and the flexible substrate 6 is filled with the colored adhesive 11 and bonded, the light can be shielded.

側壁部３ｅの下端面（接着面）への接着剤１１の塗布は、所定の厚みに調整した接着剤１１の層に、台座３の側壁部３ｅを浸すことで塗布を行う。図６に、側壁部３ｅに接着剤１１を塗布したときの断面図を示す。この塗布の方法では、図６に示すように、接着剤１１は側壁部３ｅの下端面（図６の符号１７）だけでなく側壁部３ｅの側面（図６の符号１６）にもはみ出す。
発明者が試作モデルで接着剤１１の付着状態を測定したところ、０．３ｍｍ厚に調整した接着剤で台座３では側壁部３ｅの下端面側１７で最大０．３ｍｍ、側面側１６で最大０．２４ｍｍとなった。
台座３の側壁部３ｅとガラスカバー７の側端面のギャップ１４に対し、接着剤１１の側壁部３ｅ側面へのはみ出し量１６のほうが大きいため、台座３をガラスカバー７に搭載するとき、接着剤１１の一部がガラスカバー７に乗り上げる。 Application of the adhesive 11 to the lower end surface (adhesion surface) of the side wall 3e is performed by immersing the side wall 3e of the base 3 in the layer of the adhesive 11 adjusted to a predetermined thickness. FIG. 6 shows a cross-sectional view when the adhesive 11 is applied to the side wall 3e. In this application method, as shown in FIG. 6, the adhesive 11 protrudes not only on the lower end surface (reference numeral 17 in FIG. 6) of the side wall 3e but also on the side surface (reference numeral 16 in FIG. 6) of the side wall 3e.
When the inventor measured the adhesion state of the adhesive 11 using a prototype model, the pedestal 3 with the adhesive adjusted to a thickness of 0.3 mm is 0.3 mm at the lower end surface side 17 of the side wall 3e and 0 at the side surface 16 at maximum. It became 24 mm.
When the mount 3 is mounted on the glass cover 7, the adhesive 16 has a larger amount 16 of protrusion to the side wall 3 e side surface of the adhesive 11 than the gap 14 between the side wall 3 e of the base 3 and the side end surface of the glass cover 7. Part of 11 rides on the glass cover 7.

図５に戻って、側壁部３ｅの突起部２５とガラスカバー７との離間距離は寸法公差の最大値に設定してある。即ち、突起部２５が最大に出張って内部の領域がもっとも狭くなり、且つ、ガラスカバー７が最大に製作されたときでも、側壁部３ｅが形成する領域内にガラスカバー７が丁度入ることができる大きさに設定されている。
また、突起部２５は、台座３の内底（ガラスカバー７の搭載面）２０から立ち上がって（より正しくは、後述する凹部２１の底面から立ち上がって）、最大でガラスカバー７の厚さの半分の高さまで接触している。そして、それよりも上の高さの部分はテーパを形成している。これにより、上述した接着剤１１のはみ出しによるガラスカバー７への乗り上げ量を減らすことができる。
更に、接着剤１１のガラスカバー７に乗り上げた量を吸収するために、本実施の形態では、台座３に凹部２１を側壁部３ｅに沿って設けた。このとき、凹部２１はボス１２から離間している。側壁部３ｅに突起部２５が設けられているので、台座３に設けた凹部２１の幅を更に広げることが可能となる。 Returning to FIG. 5, the separation distance between the projection 25 of the side wall 3e and the glass cover 7 is set to the maximum value of the dimensional tolerance. In other words, the glass cover 7 can just enter the region formed by the side wall portion 3e even when the protrusion 25 travels to the maximum and the inner region becomes the smallest and the glass cover 7 is manufactured to the maximum. The size is set.
The protrusion 25 rises from the inner bottom 20 of the base 3 (the surface on which the glass cover 7 is mounted) (more precisely, rises from the bottom of the recess 21 described later), and is at most half the thickness of the glass cover 7. It is touching to the height of. And the part of the height above it forms a taper. Thereby, the amount of riding on the glass cover 7 by the protrusion of the adhesive 11 mentioned above can be reduced.
Furthermore, in order to absorb the amount of the adhesive 11 that has run on the glass cover 7, in this embodiment, the recess 3 is provided in the base 3 along the side wall 3 e. At this time, the recess 21 is separated from the boss 12. Since the protruding portion 25 is provided on the side wall portion 3e, the width of the concave portion 21 provided on the base 3 can be further increased.

図７に、台座３の側壁部３ｅの下端面に接着剤１１を塗布したときのコーナー部（角部）での接着剤塗布の状態を示す。図７（ａ）は従来の塗布状態を示し、図７（ｂ）は、コーナー部に切り欠き１８を設けたときの塗布の状態を示す。図７において、接着剤１１のはみ出し状態を斜線で示す。図７（ａ）に示すように、台座３の側壁部３ｅのコーナー部では表面張力によりはみ出し幅（Ｒ部の半径）が大きくなる。コーナー部の接着剤１１の付き方は直角が理想であるが、発明者が測定したところ、本カメラモジュール１では約Ｒ０．５ｍｍであった。対策として、台座３の側壁部３ｅのコーナー部に切り欠き１８を設けた（図７（ｂ）参照）。ここで、切り欠き１８は、側壁部３ｅの下端面の面積を減じるように側壁部３ｅの角部における内面の側に形成された窪みである。本カメラモジュール１では、切り欠き幅０．３ｍｍの切り欠き１８によって、表面張力による接着剤１１のはみ出し量を約Ｒ０．１ｍｍに軽減できた。切り欠き形状は三角形や四角形であっても円形であっても構わない。
また、更に台座３の側壁部３ｅのコーナー部の接着剤対策として、台座３の凹部２１に角の領域（Ｃ面）２２を設けた。即ち、角の領域２２を設けることで、角の領域２２の凹部２１の溝幅を他の部分の凹部２１の溝幅よりも広く形成した。これにより、表面張力により内側によりはみ出した接着剤１１を吸収できた。尚、この例では、本カメラモジュール１の角の領域２２はＣ０．２ｍｍであるが、形状はＲ面でも四角でも構わない。 In FIG. 7, the state of the adhesive application in the corner part (corner part) when the adhesive agent 11 is apply | coated to the lower end surface of the side wall part 3e of the base 3 is shown. FIG. 7A shows a conventional application state, and FIG. 7B shows the application state when the notch 18 is provided in the corner portion. In FIG. 7, the protruding state of the adhesive 11 is indicated by oblique lines. As shown in FIG. 7A, the protrusion width (radius of the R portion) increases at the corner portion of the side wall portion 3e of the base 3 due to surface tension. A right angle is ideal for attaching the adhesive 11 in the corner portion, but when measured by the inventors, it was about R0.5 mm in the camera module 1. As a countermeasure, a notch 18 was provided in the corner portion of the side wall 3e of the base 3 (see FIG. 7B). Here, the notch 18 is a recess formed on the inner surface side at the corner of the side wall 3e so as to reduce the area of the lower end surface of the side wall 3e. In the present camera module 1, the amount of protrusion of the adhesive 11 due to surface tension can be reduced to about R0.1 mm by the notch 18 having a notch width of 0.3 mm. The cutout shape may be a triangle, a quadrangle, or a circle.
Further, a corner region (C surface) 22 is provided in the concave portion 21 of the pedestal 3 as a measure against the adhesive at the corner of the side wall 3 e of the pedestal 3. That is, by providing the corner region 22, the groove width of the recess 21 in the corner region 22 is formed wider than the groove width of the recess 21 in other portions. As a result, the adhesive 11 protruding from the inside due to the surface tension could be absorbed. In this example, the corner region 22 of the camera module 1 is C0.2 mm, but the shape may be R-plane or square.

図５に戻って、更に、台座３とフレキシブル基板６との間の接着において、接着剤１１のはみ出し対策として、台座３の側壁部３ｅに肉薄領域である切り欠き２８を設けた。即ち、側壁部３ｅの下端面の一部を肉薄に形成した。これにより、台座３の内部のみならず外部へのはみ出しを抑えることも可能とした。台座３の側壁部３ｅの下端面の切り欠き２８の配置は、内側でも、外側でも、両側に並行して配置しても、交互に配置しても構わない。また、切り欠き２８の形状はＲ面でも三角や四角でも構わない。 Returning to FIG. 5, a cutout 28, which is a thin region, is provided on the side wall 3 e of the pedestal 3 as a measure against the protrusion of the adhesive 11 in bonding between the pedestal 3 and the flexible substrate 6. That is, a part of the lower end surface of the side wall 3e was formed thin. Thereby, not only the inside of the base 3 but also the protrusion to the outside can be suppressed. The cutouts 28 on the lower end surface of the side wall 3e of the pedestal 3 may be arranged inside, outside, in parallel on both sides, or alternately. Further, the shape of the notch 28 may be an R plane, a triangle, or a square.

上記実施の形態では、レンズ２ｂの間に通過光量を制限する絞り機能のための中間環２ｅを設け、それとは別に赤外波長領域の迷光を遮断する目的でフィルタ４をセンサ５の上部に配置していた。しかしながら、必ずしもこれに限定されるものではない。中間環２ｅの位置に、中間環２ｅと赤外波長領域の光を遮断する赤外カットフィルタを一体にしたものを、２枚のレンズ２ｂの間に実装してもよい。一体化されたものは異種材料で構成されていても同一材料で構成されていてもよい。これにより、台座３へのフィルタ４の接着が不要となり、作業の簡略化と歩留まり改善になる。また、フィルタ４を接着する必要がなくなるので、薄型化がより実現される。
また、上記実施の形態では、レンズ２ｂを保持するバレル２ａが台座３の円筒部３ａに羅合して取り付けられることで、レンズ２ｂが台座３に間接的に保持されていた。しかしながら、必ずしもこれに限定されるものではない。焦点精度が確保できるのであれば、台座３がレンズ２ｂを直接に保持するようにしてもよい。例えば、絞りを絞ったり、広角レンズを採用したりすることで、被写界深度を深くできれば、焦点精度の確保が容易となる。
更に、上記実施の形態では、台座３に形成された複数のボス１２にガラスカバー７が搭載されていた。しかしながら、必ずしもこれに限定されるものではない。ガラスカバー７が台座３に直接搭載されるようにしてもよい。ガラスカバー７に乗り上げる接着剤１１の量が少ないときは、凹部２１に入り込むからである。 In the above embodiment, the intermediate ring 2e for the diaphragm function for limiting the amount of light passing through is provided between the lenses 2b, and the filter 4 is disposed above the sensor 5 for the purpose of blocking stray light in the infrared wavelength region. Was. However, it is not necessarily limited to this. A structure in which an intermediate ring 2e and an infrared cut filter that blocks light in the infrared wavelength region are integrated at the position of the intermediate ring 2e may be mounted between the two lenses 2b. What was integrated may be comprised with the dissimilar material, or may be comprised with the same material. Thereby, adhesion of the filter 4 to the pedestal 3 becomes unnecessary, and the work is simplified and the yield is improved. Moreover, since it is not necessary to adhere the filter 4, the thickness can be further reduced.
Moreover, in the said embodiment, the lens 2b was indirectly hold | maintained at the base 3 because the barrel 2a holding the lens 2b was attached to the cylindrical part 3a of the base 3 by fitting. However, it is not necessarily limited to this. If the focus accuracy can be ensured, the pedestal 3 may directly hold the lens 2b. For example, if the depth of field can be increased by reducing the aperture or using a wide-angle lens, it is easy to ensure the focus accuracy.
Furthermore, in the above embodiment, the glass cover 7 is mounted on the plurality of bosses 12 formed on the base 3. However, it is not necessarily limited to this. The glass cover 7 may be directly mounted on the base 3. This is because when the amount of the adhesive 11 that rides on the glass cover 7 is small, it enters the recess 21.

ここで、例えば、本実施の形態にかかるカメラモジュール１はカメラモジュールにかかる発明（本発明）のカメラモジュールを、レンズユニット２は本発明にかかるレンズを構成する。また、中間環２ｅは本発明にかかる中間環を、台座３は本発明にかかる台座マウントを構成する。更に、側壁部３ｅは本発明にかかる側壁部を、センサ５は本発明にかかる撮像素子を構成する。更にまた、フレキシブル基板６は本発明にかかる基板を、ガラスカバー７は本発明にかかるカバー部材を構成する。更にまた、接着剤１１は本発明にかかる接着剤を、切り欠き１８は本発明にかかる窪み及び退避手段を構成する。更にまた、凹部２１は本発明にかかる凹部及び退避手段を、角の領域２２は本発明にかかる角の領域及び退避手段を、切り欠き２８は本発明にかかる肉薄領域及び退避手段をそれぞれ構成する。 Here, for example, the camera module 1 according to the present embodiment constitutes the camera module of the invention (present invention) according to the camera module, and the lens unit 2 constitutes the lens according to the present invention. The intermediate ring 2e constitutes an intermediate ring according to the present invention, and the pedestal 3 constitutes a pedestal mount according to the present invention. Further, the side wall 3e constitutes a side wall according to the present invention, and the sensor 5 constitutes an imaging device according to the present invention. Furthermore, the flexible substrate 6 constitutes a substrate according to the present invention, and the glass cover 7 constitutes a cover member according to the present invention. Furthermore, the adhesive 11 constitutes an adhesive according to the present invention, and the notch 18 constitutes a recess and a retracting means according to the present invention. Furthermore, the concave portion 21 constitutes the concave portion and the retracting means according to the present invention, the corner region 22 constitutes the corner area and the retracting means according to the present invention, and the notch 28 constitutes the thin region and the retracting means according to the present invention. .

このように、本実施の形態にかかるカメラモジュール１は、入射光を電気信号に変換して出力するするセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光をセンサ５に集光するレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅの下端面が接着剤１１によりフレキシブル基板６に接着された台座３とを含み、台座３の側壁部３ｅは、接着剤１１を退避させる退避手段を備えている。よって、側壁部３ｅにおける接着剤１１のはみ出しに起因するガラスカバー７への付着量を軽減でき、撮像エリアへの浸み出しをなくし、カメラモジュール１の製作時の接着剤１１のはみ出しに起因する撮像エリア内への接着剤１１の侵入を防いで製造時の不良を低減できるカメラモジュール１を提供できる。 As described above, the camera module 1 according to the present embodiment includes a sensor 5 that converts incident light into an electrical signal and outputs it, a glass cover 7 that transmits light to the sensor 5 as incident light, A flexible substrate 6 that holds a glass cover 7 and receives an electrical signal output from the sensor 5, a lens unit 2 that focuses incident light on the sensor 5, and a lower end surface of the side wall 3e that holds the lens unit 2. And the pedestal 3 bonded to the flexible substrate 6 with the adhesive 11, and the side wall portion 3 e of the pedestal 3 is provided with a retracting means for retracting the adhesive 11. Therefore, the amount of adhesion to the glass cover 7 caused by the protrusion of the adhesive 11 on the side wall portion 3e can be reduced, the seepage to the imaging area is eliminated, and the adhesive 11 is protruded when the camera module 1 is manufactured. It is possible to provide the camera module 1 that can prevent the adhesive 11 from entering the imaging area and reduce defects during manufacturing.

また、本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、台座３は、ガラスカバー７が対向する面に側壁部３ｅに沿って形成された、角の領域２２を含む凹部２１を有し、角の領域２２にはＣ面が設けられ、その溝幅は角の領域２２以外の領域の溝幅よりも広く形成されている。よって、側壁部３ｅの下端面における接着剤１１のはみ出しに起因してカバーガラスへ付着した接着剤１１は、凹部２１へ入り込み撮像エリアへ浸み出さなくなる。特に、表面張力により内側によりはみ出した接着剤１１を吸収できる。
更に、本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、側壁部３ｅの角部には、側壁部３ｅの下端面の面積を減じるように角部の内面の側に切り欠き１８が形成されている。よって、側壁部３ｅのコーナー部における表面張力による接着剤１１のはみ出しを軽減でき、カバーガラスへ付着する接着剤１１の量を少なくできる。
更にまた、本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、側壁部３ｅは、フレキシブル基板６と接着する下端面の一部に肉薄の領域（切り欠き）２８が形成されている。よって、台座３の内部だけでなく外部への接着剤１１のはみ出しを抑えることができる。 Further, in the camera module 1 according to the present embodiment, the pedestal 3 has the concave portion 21 including the corner region 22 formed along the side wall portion 3e on the surface facing the glass cover 7, and the corner region. A C-plane is provided at 22, and the groove width is formed wider than the groove width of the region other than the corner region 22. Therefore, the adhesive 11 attached to the cover glass due to the protrusion of the adhesive 11 at the lower end surface of the side wall 3e enters the recess 21 and does not ooze into the imaging area. In particular, it is possible to absorb the adhesive 11 protruding from the inside due to the surface tension.
Further, in the camera module 1 according to the present embodiment, a notch 18 is formed at the corner of the side wall 3e on the inner surface side of the corner so as to reduce the area of the lower end surface of the side wall 3e. Therefore, the protrusion of the adhesive 11 due to the surface tension at the corner of the side wall 3e can be reduced, and the amount of the adhesive 11 attached to the cover glass can be reduced.
Furthermore, in the camera module 1 according to the present embodiment, the side wall 3e is formed with a thin region (notch) 28 in a part of the lower end surface to be bonded to the flexible substrate 6. Therefore, the protrusion of the adhesive 11 not only inside the base 3 but also outside can be suppressed.

このように、本実施の形態にかかるカメラモジュール１は、入射光を電気信号に変換して出力するするセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光をセンサ５に集光するレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅの下端面がフレキシブル基板６に取り付けられた台座３とを含み、台座３におけるガラスカバー７に当接する面は、側壁部３ｅから離間して形成されている。よって、当接する面の面精度をより確実に出せる。また、例えば、台座３の側壁部３ｅの下端面をフレキシブル基板６に接着剤１１を用いて接着して取り付けるとき、接着剤１１のはみ出しに起因するガラスカバー７への付着量を軽減できる。
また、本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、赤外波長領域の光を遮断し、且つ、通過光量を制限する中間環２ｅを更に含み、レンズ２ｂを２枚含み、中間環２ｅは、レンズユニット２の複数のレンズ２ｂ間に保持されている。よって、フィルタ４の接着作業がなくなり、作業の簡略化と歩留改善になる。また、フィルタ４を接着する必要がなくなるので、薄型化がより実現される。 As described above, the camera module 1 according to the present embodiment includes a sensor 5 that converts incident light into an electrical signal and outputs it, a glass cover 7 that transmits light to the sensor 5 as incident light, A flexible substrate 6 that holds a glass cover 7 and receives an electrical signal output from the sensor 5, a lens unit 2 that focuses incident light on the sensor 5, and a lower end surface of the side wall 3e that holds the lens unit 2. Includes a pedestal 3 attached to the flexible substrate 6, and the surface of the pedestal 3 that contacts the glass cover 7 is formed away from the side wall 3e. Therefore, the surface accuracy of the abutting surface can be more reliably achieved. Further, for example, when the lower end surface of the side wall 3e of the pedestal 3 is attached to the flexible substrate 6 by using the adhesive 11, the amount of adhesion to the glass cover 7 due to the protrusion of the adhesive 11 can be reduced.
The camera module 1 according to the present embodiment further includes an intermediate ring 2e that blocks light in the infrared wavelength region and limits the amount of light passing therethrough, includes two lenses 2b, and the intermediate ring 2e is a lens. It is held between the plurality of lenses 2b of the unit 2. Therefore, the bonding work of the filter 4 is eliminated, and the work is simplified and the yield is improved. Moreover, since it is not necessary to adhere the filter 4, the thickness can be further reduced.

本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、ガラスカバー７の側端面と接触して内面から離間させる突起部２５が形成されている。よって、ガラスカバー７は側壁部３ｅのいずれの内面からも離して配置されることができると同時に、光軸と垂直方向の正確な位置決めを行うことができる。これにより、側壁部３ｅの下端面における接着剤１１のはみ出しに起因するガラスカバー７への付着量を軽減できる。また、カメラモジュール１の製作時にガラスカバー７の取り付け作業が容易になる。更に、取り付けた後、ガラスカバー７に不要なストレスがかかることが軽減される。
また、本実施の形態にかかるカメラモジュール１は、ガラスカバー７の搭載面２０にガラスカバー７に当接するボス１２が設けられ、ボス１２は凹部２１から離間して形成されている。よって、接着剤１１を退避させる凹部２１の容量が制限されることはない。 In the camera module 1 according to the present embodiment, a protrusion 25 is formed that contacts the side end surface of the glass cover 7 and is separated from the inner surface. Therefore, the glass cover 7 can be disposed away from any inner surface of the side wall portion 3e, and at the same time, accurate positioning in the direction perpendicular to the optical axis can be performed. Thereby, the adhesion amount to the glass cover 7 resulting from the protrusion of the adhesive agent 11 in the lower end surface of the side wall part 3e can be reduced. Further, the glass cover 7 can be easily attached when the camera module 1 is manufactured. Furthermore, it is possible to reduce unnecessary stress on the glass cover 7 after being attached.
In the camera module 1 according to the present embodiment, the mounting surface 20 of the glass cover 7 is provided with a boss 12 that contacts the glass cover 7, and the boss 12 is formed away from the recess 21. Therefore, the capacity of the recess 21 for retracting the adhesive 11 is not limited.

（撮像装置）
続いて、本実施の形態のカメラモジュール１を搭載した撮像装置の一例としての携帯電話機１００について説明する。なお、本実施の形態のカメラモジュール１は、携帯電話機１００のほかに、例えば、パーソナルコンピュータやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）に搭載されるカメラ、自動車に搭載されるカメラ又は監視カメラ等にも適用することが可能である。 (Imaging device)
Subsequently, a mobile phone 100 as an example of an imaging apparatus equipped with the camera module 1 of the present embodiment will be described. In addition to the mobile phone 100, the camera module 1 of the present embodiment is applied to, for example, a camera mounted on a personal computer or a PDA (Personal Digital Assistant), a camera mounted on a car, a surveillance camera, or the like. It is possible.

図８は、携帯電話機１００の構成を示したブロック図である。図８に示すように、携帯電話機１００は、カメラモジュール１からの画像信号に対して画像処理を行う信号処理部の一例としての画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）１０１と、携帯電話機１００における各種制御を行うＭＰＵ（Micro Processing Unit）１０２と、このＭＰＵ１０２にユーザからの指示を与えるための入力キー１０３とを備えている。また、携帯電話機１００は、カメラモジュール１により撮影された被写体を映し出す液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１０４を備えている。また、携帯電話機１００は、携帯電話機１００を制御するための各種情報等を記憶するメモリ１０５と、画像データを記録するメモリカード１０６とを備えている。
さらに、携帯電話機１００は、アンテナ１０７を介して例えば携帯電話帯の電波を受信して、携帯電話事業者等が提供するサーバと無線通信を行うＲＦ（Radio Frequency）部１０８と、通信をするための信号を生成するベースバンド部１０９と、通話時の音声や着信メロディ等の音を再生するオーディオコーデック部１１２と、オーディオコーデック部１１２からの信号に基づき着信鳴動音を出力するためのスピーカ１１０と、着信を光により通知するためＬＥＤ１１１とを備えている。 FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the mobile phone 100. As shown in FIG. 8, the mobile phone 100 performs various controls in the mobile phone 100 and an image processing processor (ISP) 101 as an example of a signal processing unit that performs image processing on an image signal from the camera module 1. An MPU (Micro Processing Unit) 102 and an input key 103 for giving an instruction from the user to the MPU 102 are provided. In addition, the mobile phone 100 includes a liquid crystal display (LCD) 104 that displays a subject photographed by the camera module 1. The cellular phone 100 includes a memory 105 that stores various information for controlling the cellular phone 100 and a memory card 106 that records image data.
Furthermore, the mobile phone 100 receives, for example, mobile phone band radio waves via the antenna 107 and communicates with an RF (Radio Frequency) unit 108 that performs wireless communication with a server provided by a mobile phone operator or the like. A baseband unit 109 that generates a sound signal, an audio codec unit 112 that reproduces sound such as a voice during a call and a ringing melody, and a speaker 110 that outputs a ringing sound based on the signal from the audio codec unit 112 The LED 111 is provided to notify the incoming call by light.

また、カメラモジュール１は、例えばＩＩＣやＳＰＩ等のインターフェースによってＭＰＵ１０２との通信が行われて信号が送受信される。
携帯電話機１００では、入力キー１０３においてデジタルカメラ使用モードが選択されると、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１との通信を開始する。そして、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１に制御信号を送信する。すると、カメラモジュール１のレンズユニット２を透過した被写体からの光は、カメラモジュール１のセンサ５によって電気信号に変換され、ＩＳＰ１０１で信号処理が施される。ＩＳＰ１０１で信号処理された画像信号は、携帯電話機１００のメモリ１０５に一時的に保存され、ＬＣＤ１０４にスルー画として表示される。 Further, the camera module 1 communicates with the MPU 102 through an interface such as IIC or SPI, and transmits and receives signals.
In the mobile phone 100, when the digital camera use mode is selected with the input key 103, the MPU 102 starts communication with the camera module 1. Then, the MPU 102 transmits a control signal to the camera module 1. Then, the light from the subject that has passed through the lens unit 2 of the camera module 1 is converted into an electrical signal by the sensor 5 of the camera module 1, and signal processing is performed by the ISP 101. The image signal processed by the ISP 101 is temporarily stored in the memory 105 of the mobile phone 100 and displayed on the LCD 104 as a through image.

ところで、被写体の撮影は、入力キー１０３にあるシャッタボタンで行われる。シャッタボタンを押すと、ＭＰＵ１０２は、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する。ＭＰＵ１０２には、ＪＰＥＧやＭＰＥＧ等の手法による圧縮解凍回路が含まれており、メモリ１０５に保存された画像データは、ＭＰＵ１０２により圧縮処理されてメモリカード１０６に記録される。また、メモリカード１０６に記録された画像データをＭＰＵ１０２によって解凍してメモリ１０５に読み込み、ＬＣＤ１０４に再度表示させることも可能である。
なお、ＭＰＵ１０２では、入力キー１０３からの操作により、撮影モードの選択やホワイトバランスや露出、感度等の設定が可能である。また、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する際に、デジタルズーム処理を行うことも可能である。 By the way, the photographing of the subject is performed by the shutter button on the input key 103. When the shutter button is pressed, the MPU 102 stores the image data processed by the ISP 101 in the memory 105. The MPU 102 includes a compression / decompression circuit using a technique such as JPEG or MPEG, and the image data stored in the memory 105 is compressed by the MPU 102 and recorded on the memory card 106. Further, the image data recorded on the memory card 106 can be decompressed by the MPU 102, read into the memory 105, and displayed again on the LCD 104.
Note that the MPU 102 can select a shooting mode and set white balance, exposure, sensitivity, and the like by an operation from the input key 103. Further, when the image data processed by the ISP 101 is stored in the memory 105, digital zoom processing can be performed.

ここで、例えば、本実施の形態にかかる携帯電話機１００は撮像装置にかかる発明（本発明）の撮像装置を、ＩＳＰ１０１は本発明にかかる信号処理部を構成する。また、レンズユニット２は本発明にかかるレンズを、台座３は本発明にかかる台座マウントを構成する。更に、側壁部３ｅは本発明にかかる側壁部を、センサ５は本発明にかかる撮像素子を構成する。更にまた、フレキシブル基板６は本発明にかかる基板を、ガラスカバー７は本発明にかかるカバー部材を構成する。更にまた、接着剤１１は本発明にかかる接着剤を、カメラモジュール１は本発明にかかるカメラモジュールを構成する。 Here, for example, the mobile phone 100 according to the present embodiment constitutes the imaging device of the invention (the present invention) according to the imaging device, and the ISP 101 constitutes the signal processing unit according to the present invention. The lens unit 2 constitutes a lens according to the present invention, and the pedestal 3 constitutes a pedestal mount according to the present invention. Further, the side wall 3e constitutes a side wall according to the present invention, and the sensor 5 constitutes an imaging device according to the present invention. Furthermore, the flexible substrate 6 constitutes a substrate according to the present invention, and the glass cover 7 constitutes a cover member according to the present invention. Furthermore, the adhesive 11 constitutes an adhesive according to the present invention, and the camera module 1 constitutes a camera module according to the present invention.

このように、本実施の形態にかかる携帯電話機１００は、入射光を電気信号に変換して出力するセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光を撮像素子に集光させるレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅがフレキシブル基板６に取り付けられ、側壁部３ｅに沿って凹部２１が形成された台座３とを含む。よって、取り付け作業が容易となり、取り付け後もガラスカバー７に加わる不要なストレスを軽減することができる。また、例えば、台座３とフレキシブル基板６とを接着剤１１で接着して取り付けるとき、側壁部３ｅの下端面における接着剤１１のはみ出しに起因するガラスカバー７への付着量を軽減でき、撮像エリアへの浸み出しをなくし、カメラモジュール１の製作時の接着剤１１のはみ出しに起因する撮像エリア内への接着剤１１の侵入を防いで製造時の不良を低減できる携帯電話機１００を提供できる。 As described above, the cellular phone 100 according to the present embodiment includes the sensor 5 that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, the glass cover 7 that transmits light to the sensor 5 as incident light, the sensor 5 and the glass. A flexible substrate 6 that holds the cover 7 and receives an electrical signal output from the sensor 5, a lens unit 2 that focuses incident light on the image sensor, and the lens unit 2, and the side wall 3 e is the flexible substrate 6. And the base 3 in which the concave portion 21 is formed along the side wall portion 3e. Therefore, attachment work becomes easy and unnecessary stress applied to the glass cover 7 can be reduced even after attachment. Further, for example, when the base 3 and the flexible substrate 6 are attached by being bonded with the adhesive 11, the amount of adhesion to the glass cover 7 due to the protrusion of the adhesive 11 on the lower end surface of the side wall 3e can be reduced, and the imaging area Thus, the mobile phone 100 can be provided, which can prevent the adhesive 11 from penetrating into the imaging area due to the protrusion of the adhesive 11 at the time of manufacturing the camera module 1 and reduce defects during manufacture.

本実施の形態にかかるカメラモジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the camera module concerning this Embodiment. 図１に示すカメラモジュールの分解斜観図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module shown in FIG. 1. 図１に示すカメラモジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 図３に示すＰ部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the P section shown in FIG. 図１に示すカメラモジュールの台座を下から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the base of the camera module shown in FIG. 1 from the bottom. 図１に示すカメラモジュールの側壁部に接着剤を塗布したときの状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a state when an adhesive agent is apply | coated to the side wall part of the camera module shown in FIG. 図１に示すカメラモジュールの側壁部のコーナー部での接着剤塗布の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of adhesive application in the corner part of the side wall part of the camera module shown in FIG. 本実施の形態にかかる携帯電話機の構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the structure of the mobile telephone concerning this Embodiment.

Explanation of symbols

１…カメラモジュール（カメラモジュール）、２…レンズユニット（レンズ）、２ａ…バレル、２ｂ…レンズ、２ｃ…雄ねじ、２ｄ…開口部、２ｅ…中間環、２ｆ…レンズ押さえ、３…台座（台座マウント）、３ａ…円筒部、３ｂ…矩形部、３ｃ…雌めじ、３ｄ…フランジ部、３ｅ…側壁部、４…フィルタ、５…センサ（撮像素子）、６…フレキシブル基板（基板）、６ａ…コネクタ、７…ガラスカバー（カバー部材）、８，９…半田バンプ、１０…補強板、１１…接着剤、１２…ボス、１８…切り欠き（退避手段）、２１…凹部（退避手段）、２２…角の領域（退避手段）、２８…切り欠き（肉薄領域、退避手段）、１００…携帯電話機、１０１…画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）（信号処理部）、１０２…ＭＰＵ、１０３…入力キー、１０４…液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、１０５…メモリ、１０６…メモリカード、１０７…アンテナ、１０８…ＲＦ部、１０９…ベースバンド部、１１０…スピーカ、１１１…ＬＥＤ、１１２…オーディオコーデック部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Camera module (camera module), 2 ... Lens unit (lens), 2a ... Barrel, 2b ... Lens, 2c ... Male screw, 2d ... Opening, 2e ... Middle ring, 2f ... Lens holding, 3 ... Base (pedestal mount) 3a ... cylindrical portion, 3b ... rectangular portion, 3c ... female female, 3d ... flange portion, 3e ... side wall portion, 4 ... filter, 5 ... sensor (imaging device), 6 ... flexible substrate (substrate), 6a ... connector , 7 ... Glass cover (cover member), 8, 9 ... Solder bump, 10 ... Reinforcing plate, 11 ... Adhesive, 12 ... Boss, 18 ... Notch (retraction means), 21 ... Recess (retraction means), 22 ... Corner area (retracting means), 28 ... notch (thin area, retracting means), 100 ... mobile phone, 101 ... image processor (ISP) (signal processing unit), 102 ... MPU, 103 ... input keys, 10 ... liquid crystal display (LCD), 105 ... memory, 106 ... memory card, 107 ... antenna, 108 ... RF part, 109 ... baseband unit, 110 ... speaker, 111 ... LED, 112 ... audio codec unit

Claims

An image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the electrical signal;
A cover member that transmits light to the image sensor as the incident light;
A substrate that holds the image sensor and the cover member and receives the electrical signal output by the image sensor;
A lens that focuses the incident light on the imaging device;
A pedestal mount that holds the lens and has a lower end surface of a side wall portion adhered to the substrate by an adhesive; and
The camera module according to claim 1, wherein the side wall portion of the pedestal mount is provided with a retracting means for retracting the adhesive.

The camera module according to claim 1, wherein the retracting means is a recess formed along the side wall portion on a surface of the pedestal mount on which the cover member faces.

3. The camera module according to claim 2, wherein a C-plane is provided in a corner area of the recess, and a groove width is formed wider than an area other than the corner area.

2. The camera module according to claim 1, wherein the retracting means is a depression formed on an inner surface side of a corner portion of the side wall portion so as to reduce an area of the lower end surface of the side wall portion.

The camera module according to claim 1, wherein the retracting means is a thin region in which a part of the lower end surface of the side wall portion is formed thin.

An image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the electrical signal;
A cover member that transmits light to the image sensor as the incident light;
A substrate that holds the image sensor and the cover member and receives the electrical signal output by the image sensor;
A lens that focuses the incident light on the imaging device;
A pedestal mount that holds the lens and has a side wall attached to the substrate,
The camera module according to claim 1, wherein a surface of the pedestal mount that contacts the cover member is formed apart from the side wall portion.

Further includes an intermediate ring that blocks light in the infrared wavelength region and limits the amount of light passing through;
Including a plurality of the lenses,
The camera module according to claim 6, wherein the intermediate ring is held between the plurality of lenses.

An image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the electrical signal;
A cover member that transmits light to the image sensor as the incident light;
A substrate that holds the image sensor and the cover member and receives the electrical signal output by the image sensor;
A lens that focuses the incident light on the imaging device;
A pedestal mount that holds the lens and has a lower end surface of a side wall portion attached to the substrate, and
A camera module, wherein the pedestal mount is formed with a recess along the side wall.

The camera module according to claim 8, wherein a corner surface of the recess is provided with a C-plane, and a groove width is formed wider than a region other than the corner region.

9. The recess according to claim 8, wherein a recess is formed in the side wall of the pedestal mount on an inner surface side of a corner of the side wall so as to reduce an area of the lower end surface of the side wall. Camera module.

The base mount is further formed with a boss that contacts the cover member,
The camera module according to claim 8, wherein the boss is formed apart from the recess.

An image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the electrical signal;
A cover member that transmits light to the image sensor as the incident light;
A substrate that holds the image sensor and the cover member and receives the electrical signal output by the image sensor;
A lens that focuses the incident light on the imaging device;
A pedestal mount that holds the lens, a side wall portion is attached to the substrate, and a recess is formed along the side wall portion;
An image pickup apparatus comprising: a signal processing unit that is connected to the substrate and processes the electrical signal output from the substrate.