JP2008135970A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】低背で小型であり、安価なＳＡＷデバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係るＳＡＷデバイスは、ガラスエポキシからなる基板（１８）上に設けられたＳＡＷデバイス素子（１２）と、ＳＡＷデバイス素子（１２）上に空洞部（２０）を有し、ＳＡＷデバイス素子（１２）を覆うように設けられたエポキシ樹脂からなる蓋体（１６）と、ＳＡＷデバイス素子（１２）を外部に電気的に接続するワイヤ（１４）と、を具備し、ワイヤ（１４）が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子（１２）に相対しない蓋体（１６）の天井部分（２４）の最大肉厚（ｔ３）がＳＡＷデバイス素子（１２）に相対する蓋体（１６）の天井部分（２４）の最大肉厚（ｔ４）より厚くなるように形成されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、弾性表面波デバイスに関し、より詳細には弾性表面波デバイス素子が蓋体で覆われている弾性表面波デバイスに関する。

圧電性基板の表面に形成したＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）からなる櫛型電極を備えた弾性表面波デバイス素子の櫛型電極に電力を印加することで励振した弾性波を用いる弾性表面波デバイス（以下、ＳＡＷデバイスと略す：ＳＡＷはＳｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅの略）は、例えば４５ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯域における無線信号を処理する各種回路、例えば送信用バンドパスフィルタ、受信用バンドパスフィルタ、局部発信フィルタ、アンテナ共用器、中間周波数フィルタ、ＦＭ変調器等に広く用いられている。

近年、これら信号処理機器は小型化が進み、ＳＡＷデバイスに対しても小型化の要求が強くなってきている。特にテレビジョンチューナに用いられるフィルタでは、テレビジョンチューナ自体の小型化・低背化に伴い、表面実装が可能な小型で低背であるＳＡＷデバイスが要求されるようになってきている。ＳＡＷデバイスでは、特性を維持するため最も重要となる機能部分であるＩＤＴからなる櫛型電極上に空洞部を設ける必要がある。

図１は従来例１に係るＳＡＷデバイスの断面図である。図１を参照に、基板１８上にＳＡＷデバイス素子１２が設けられている。ＳＡＷデバイス素子１２はワイヤ１４により基板１８に形成されている金属配線（図示を省略している。以下同じ）を介して外部に電気的に接続している。ＳＡＷデバイス素子１２上に空洞部２０を有し、ＳＡＷデバイス素子１２を覆うように樹脂からなる蓋体１６が設けられている。これにより、ＳＡＷデバイス素子１２が封止されている。

図２は従来例２に係るＳＡＷデバイスの断面図である。図２を参照に、セラミックパッケージ１０内にＳＡＷデバイス素子１２が設けられている。ＳＡＷデバイス素子１２はワイヤ１４によりセラミックパッケージ１０に形成されている金属配線を介して外部と電気的に接続している。ＳＡＷデバイス素子１２上に空洞部２０を有し、セラミックパッケージ１０の上部に金属リッドからなる蓋体１６が溶接されている。これにより、ＳＡＷデバイス素子１２は封止されている。

特許文献１には、ループ形状をしたワイヤ１４と蓋体１６との接触を避けるために樹脂からなる蓋体１６に窪みを設ける技術が開示されている。
特開２００６−６７５３０公報

例えば、従来例１に係るＳＡＷデバイスは樹脂からなる蓋体１６でＳＡＷデバイス素子１２を封止している。ＳＡＷデバイスの低背化を図るためには、蓋体１６の天井部分の肉厚を薄くしなければならない。しかし、蓋体１６は樹脂で形成されているため強度が弱く、十分な蓋体１６の強度を得るには、蓋体１６の天井部分の肉厚をある程度厚くしなければならない。このため、ＳＡＷデバイスの低背化を図ることができないという課題がある。

また、例えば、従来例２に係るＳＡＷデバイスはセラミックパッケージ１０を用い、金属リッドからなる蓋体１６でＳＡＷデバイスを封止している。セラミックパッケージ１０や金属リッドからなる蓋体１６は高い強度を有しているため、蓋体１６の肉厚を薄くしてＳＡＷデバイスの低背化を図ることはできるが、セラミックパッケージ１０は非常に高価であるため、ＳＡＷデバイスを安価に提供することができないという課題がある。

さらに、例えば、特許文献１に開示されている技術は、蓋体１６に窪みを設けているので、ループ形状をしたワイヤ１４と蓋体１６との接触を避けるために、ＳＡＷデバイス素子１２と蓋体１６との間隔を広げる必要がなくＳＡＷデバイスが高背化することはないが、そもそも、従来例１に係るＳＡＷデバイスと同様に十分な蓋体１６の強度を得るには蓋体１６の肉厚を厚くしなければならず、低背化を図ることができないという課題は残る。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、低背で小型であり、安価なＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。

本発明は、基板上に設けられた弾性表面波デバイス素子と、前記弾性表面波デバイス素子を覆うように設けられた蓋体と、を具備し、前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の最大肉厚が前記弾性表面波デバイス素子に相対する前記蓋体の天井部分の最大肉厚より厚いことを特徴とする弾性表面波デバイスである。本発明によれば、低背で小型であり、安価なＳＡＷデバイスを提供することができる。

上記構成において、前記弾性表面波デバイス素子を外部に電気的に接続するワイヤを具備する構成とすることができる。

上記構成において、前記ワイヤが設けられている領域の前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の最大肉厚が前記弾性表面波デバイス素子に相対する前記蓋体の天井部分の最大肉厚より厚い構成とすることができる。この構成によれば、ＳＡＷデバイスの低背化を図ることができる。

上記構成において、前記蓋体の内部側面が前記基板に垂直に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、ＳＡＷデバイスの小型化を図ることができる。

上記構成において、前記蓋体の内部側面の高さが前記弾性表面波デバイス素子の高さより低い構成とすることができる。この構成によれば、ＳＡＷデバイスの低背化をより図ることができる。

上記構成において、前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって一定の変化率で厚くなっている構成とすることができる。この構成によれば、ＳＡＷデバイスの製造を容易に行なうことができる。

上記構成において、前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって２以上の一定の変化率で厚くなっている構成とすることができる。この構成によれば、ＳＡＷデバイスの小型化および低背化をより図ることができる。

上記構成において、前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって階段状に厚くなっている構成とすることができる。

上記構成において、前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の一部の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって一定の変化率で厚くなっている前記蓋体の天井部分の肉厚より厚い構成とすることができる。この構成によれば、ＳＡＷデバイスの低背化をより図ることができる。

上記構成において、前記蓋体はエポキシ樹脂で形成されている構成とすることができる。この構成によれば、安価なＳＡＷデバイスを得ることができる。

本発明によれば、低背で小型であり、安価なＳＡＷデバイスを提供することができる。

以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。

図３（ａ）は実施例１に係るＳＡＷデバイスの上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の蓋体１６を透視した上面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図３（ｃ）を参照に、ガラスエポキシからなる基板１８上にＳＡＷデバイス素子１２が設けられている。ＳＡＷデバイス素子１２上に空洞部２０を有し、ＳＡＷデバイス素子１２を覆うようにエポキシ樹脂からなる蓋体１６が設けられている。これにより、ＳＡＷデバイス素子１２が封止されている。蓋体１６の内部側面２２は基板１８に垂直に設けられている。蓋体１６の内部側面２２の高さｔ１はＳＡＷデバイス素子１２の高さｔ２より低く形成されている。なお、蓋体１６の内部側面２２とは、空洞部２０に接していて、肉厚が最大に厚い蓋体１６の天井部分２４に接続している蓋体１６の側面のことをいう。ＳＡＷデバイス素子１２はＡｕ（金）からなるワイヤ１４により基板１８に形成されている金属配線を介して外部に電気的に接続している。ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ３はＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ４より厚く形成されている。ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚は、蓋体１６の内部側面２２に向かって一定の変化率で厚くなっている。つまり、区間Ａの蓋体１６の天井部分２４の肉厚の変化率は一定である。なお、蓋体１６の天井部分２４とは空洞部２０上に設けられている蓋体１６の部分を言う。

図４（ａ）から図４（ｅ）を用いて実施例１に係るＳＡＷデバイスの製造方法を説明する。図４（ａ）を参照に、金属配線が形成されている基板１８上の行と列とに周期的にＳＡＷデバイス素子１２を搭載する。図４（ｂ）を参照に、ＳＡＷデバイス素子１２と基板１８に形成されている金属配線とをワイヤ１４により電気的に接続する。

図４（ｃ）は蓋体１６を示す図である。図４（ｃ）を参照に、蓋体１６には行と列とに周期的に窪み１７が形成されている。窪み１７は基板１８と蓋体１６とを重ね合わせた時にＳＡＷデバイス素子１２を覆う為に設けられている。窪み１７の形状は、基板１８と蓋体１６とを重ね合わせた時に、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の肉厚が厚くなるような形状をしている。

図４（ｄ）を参照に、基板１８と蓋体１６とを重ね合わせ、接着剤により接着し、加圧および加熱により封止する。

図４（ｅ）を参照に、ダイシングブレード１９により、ＳＡＷデバイス素子１２を一つずつ有するように基板１８および蓋体１６を切断する。これにより、実施例１に係るＳＡＷデバイスが完成する。

実施例１によれば、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ３がＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ４より厚く形成されている。このため、蓋体１６の天井部分２４に掛かる応力が分散され、蓋体１６の天井部分２４の一部に応力が集中することがないため蓋体１６の強度を増すことができる。したがって、ＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の肉厚ｔ４を薄くすることが出来るためＳＡＷデバイスの低背化を図ることが出来る。

また、実施例１によれば、蓋体１６の内部側面２２は基板１８に垂直に設けられている。このため、ワイヤ１４に沿って蓋体１６を形成することができる。したがって、無駄なスペースを省くことができＳＡＷデバイスの小型化が図れる。

さらに、実施例１によれば、蓋体１６の内部側面２２の高さｔ１がＳＡＷデバイス素子１２の高さｔ２より低く形成されている。このため、蓋体１６の内部側面２２の高さｔ１がＳＡＷデバイス素子１２の高さｔ２より高い場合に比べて、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚を厚くすることができる。よって、蓋体１６の強度が増し、ＳＡＷデバイスの低背化を図ることができる。

さらに、実施例１によれば、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚が蓋体１６の内部側面２２に向かって一定の変化率で厚くなっている。したがって、蓋体１６の形状が簡単であるため、ＳＡＷデバイスの製造を容易に行なうことができる。

実施例１において、蓋体１６はエポキシ樹脂で形成されている場合を例に示したが、これに限らず、その他の材料でもよい。特に、ＳＡＷデバイスを安価に提供するという目的から、エポキシ樹脂等の安い材料が好ましい。

また、実施例１において、蓋体１６の内部側面２２の高さｔ１がＳＡＷデバイス素子１２の高さｔ２より低く形成されている場合を例に示したが、ＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ３をＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ４よりも厚くすることができれば、ＳＡＷデバイスの低背化が図れるので、蓋体１６の内部側面２２の高さｔ１がＳＡＷデバイス素子１２の高さｔ２より高い場合でも良い。

図５は実施例２に係るＳＡＷデバイスの断面図である。図５を参照に、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚が蓋体１６の内部側面２２に向かって２つの一定の変化率で厚くなっている。つまり、区間Ｂの蓋体１６の天井部分２４の肉厚の変化率と区間Ｃの蓋体１６の天井部分２４の肉厚の変化率とが異なっている。その他の構成については実施例１と同じであり、図３（ｃ）に示しているので説明を省略する。

実施例２によれば、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚が蓋体１６の内部側面２２に向かって２つの一定の変化率で厚くなっている。このため、実施例１よりもワイヤ１４に沿って蓋体１６を設けることができる。よって、実施例１に比べてＳＡＷデバイスの小型化を図ることが出来る。また、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を実施例１より厚くすることもでき、蓋体１６の強度を増すこともできる。したがって、実施例1に比べてＳＡＷデバイスの低背化をより図ることができる。

実施例２において、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚が蓋体１６の内部側面２２に向かって２つの一定の変化率で厚くなっている場合を例に示した。しかしながらこれに限らず、ＳＡＷデバイスの小型化がより図れ、ＳＡＷデバイスの低背化がより図れるので、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚が蓋体１６の内部側面２２に向かって２以上の一定の変化率で厚くなっている場合でも良い。

図６は実施例３に係るＳＡＷデバイスの断面図である。図６を参照に、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚が蓋体１６の内部側面に向かって階段状に厚くなっている。その他の構成については、実施例１と同じであり、図３（ｃ）に示しているので説明を省略する。

図７は実施例４に係るＳＡＷデバイスの断面図である。図７を参照に、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の一部の肉厚は蓋体１６の内部側面２２に向かって一定の変化率で厚くなる場合よりも厚くなっている。つまり、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の一部の肉厚は破線Ｌより下側に凸になっている。その他の構成については、実施例１と同じであり、図３（ｃ）に示しているので説明を省略する。

図８（ａ）および図８（ｂ）は比較例１および実施例４に係るＳＡＷデバイスの内圧変化による応力分布を有限要素法により計算した結果である。図８（ｃ）および図８（ｄ）は実際に計算を行なった比較例１および実施例４に係るＳＡＷデバイスの断面図である。図８（ｃ）および図８（ｄ）を参照に、比較例１および実施例４に係るＳＡＷデバイスの外形は高さ１．０ｍｍ、幅４．３ｍｍであり、基板１８の厚さは０．２ｍｍである。比較例１に係るＳＡＷデバイスの蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ４は０．２ｍｍである。一方、実施例４に係るＳＡＷデバイスのＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ４は０．２ｍｍであり、ＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚ｔ３は０．７ｍｍである。

図８（ａ）および図８（ｂ）を参照に、ＳＡＷデバイスの内圧を１．７気圧に変化させた場合のＳＡＷデバイスに掛かる応力が３．０×１０^−２Ｋｇ／ｍｍ^２〜５．０×１０^−２Ｋｇ／ｍｍ^２の領域および−４．０×１０^−２Ｋｇ／ｍｍ^２〜−５．０×１０^−２Ｋｇ／ｍｍ^２の領域を図示している。比較例１においては、蓋体１６の天井部分２４に掛かる応力の分布は大きいが、実施例４においては、蓋体１６の天井部分２４に掛かる応力の分布が比較例１に比べて小さいことが分かる。また、ＳＡＷデバイスの歪みも実施例４のほうが比較例１に比べ小さいことが分かる。

実施例４によれば、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の一部の肉厚は、蓋体１６の内部側面２２に向かって一定の変化率で厚くなる場合よりも厚くなっている。よって、実施例１に比べて蓋体１６の強度が増すため、ＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の肉厚を薄くでき、ＳＡＷデバイスの低背化を図ることができる。

実施例２および実施例３においても、実施例４のようにＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の一部の肉厚を、蓋体１６の内部側面２２に向かって一定の変化率で厚くなる場合より厚くすることで、よりＳＡＷデバイスの低背化を図ることができる。

実施例１から実施例４において、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚がＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚より厚くなっている場合を例に示した。しかしながらこれに限らず、ＳＡＷデバイスの低背化を図ることが出来るため、図９に示すようにワイヤ１４が設けられている領域と対面側の領域の蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。また図１０に示すようにワイヤ１４が設けられている領域と直角をなす側の領域の蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。

また、図１１に示すようにワイヤ１４が設けられている領域と対面側の領域との蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。さらに図１２に示すようにワイヤ１４が設けられている領域と直角をなす両側の蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。さらに図１３に示すようにワイヤ１４が設けられている領域に対面側の領域と直角をなす側の領域との蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。さらに図１４に示すようにワイヤ１４が設けられている領域とワイヤ１４が設けられている領域に直角をなす側の領域との蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。さらに図１５に示すようにＳＡＷデバイス素子１２を取り囲むように蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚を厚くした場合でも良い。このようにＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚がＳＡＷデバイス素子１２に相対する蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚より厚ければ良い。しかしながら、ワイヤ１４のために生じる無駄なスペースを有効に活用するという観点から、ワイヤ１４が設けられている領域のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の肉厚を厚くした場合が好ましい。

さらに、図１１から図１５に示すような、２以上のＳＡＷデバイス素子１２に相対しない蓋体１６の天井部分２４の最大肉厚が厚い場合において、ＳＡＷデバイスの低背化を図ることが出来るため、最大肉厚が厚い各々の蓋体１６の天井部分２４の形状が実施例１から実施例４に係るＳＡＷデバイスの最大肉厚が厚い蓋体１６の天井部分２４の形状をそれぞれ構成している場合でも良い。

以上、本発明の好ましい実施例について記載したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

図１は従来例１に係るＳＡＷデバイスの断面図である。 図２は従来例２に係るＳＡＷデバイスの断面図である。 図３（ａ）は実施例１に係るＳＡＷデバイスの上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の蓋体１６を透視した上面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図４（ａ）から図４（ｅ）は実施例１に係るＳＡＷデバイスの製造方法を示す斜視図である。 図５は実施例２に係るＳＡＷデバイスの断面図である。 図６は実施例３に係るＳＡＷデバイスの断面図である。 図７は実施例４に係るＳＡＷデバイスの断面図である。 図８（ａ）および図８（ｂ）は比較例１および実施例４に係るＳＡＷデバイスの内圧変化による応力分布の計算結果であり、図８（ｃ）および図８（ｄ）は計算を行なった比較例１および実施例４に係るＳＡＷデバイスの断面図である。 図９（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その１）であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である。 図１０（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その２）であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である 図１１（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その３）であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である 図１２（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その４）であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である 図１３（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その５）であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である 図１４（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その６）であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である 図１５（ａ）は蓋体１６の天井部分の肉厚が厚い領域を設ける場所の例の上面図（その７）であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の蓋体１６を透視した上面図である

符号の説明

１０ セラッミクパッケージ
１２ ＳＡＷデバイス素子
１４ ワイヤ
１６ 蓋体
１７ 窪み
１８ 基板
１９ ダイシングブレード
２０ 空洞部
２２ 内部側面
２４ 天井部分

Claims (10)

1. 基板上に設けられた弾性表面波デバイス素子と、
   前記弾性表面波デバイス素子を覆うように設けられた蓋体と、を具備し、
   前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の最大肉厚が前記弾性表面波デバイス素子に相対する前記蓋体の天井部分の最大肉厚より厚いことを特徴とする弾性表面波デバイス。
2. 前記弾性表面波デバイス素子を外部に電気的に接続するワイヤを具備することを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。
3. 前記ワイヤが設けられている領域の前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の最大肉厚が前記弾性表面波デバイス素子に相対する前記蓋体の天井部分の最大肉厚より厚いことを特徴とする請求項２記載の弾性表面波デバイス。
4. 前記蓋体の内部側面が前記基板に垂直に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
5. 前記蓋体の内部側面の高さが前記弾性表面波デバイス素子の高さよりも低いことを特徴とする請求項４記載の弾性表面波デバイス。
6. 前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって一定の変化率で厚くなっていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
7. 前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって２以上の一定の変化率で厚くなっていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
8. 前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって階段状に厚くなっていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
9. 前記弾性表面波デバイス素子に相対しない前記蓋体の天井部分の一部の肉厚が前記蓋体の内部側面に向かって一定の変化率で厚くなっている前記蓋体の天井部分の肉厚より厚いことを特徴とする請求項６記載の弾性表面波デバイス。
10. 前記蓋体はエポキシ樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。

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