JP2008135672A - Temperature adjustment device for electronic device, its temperature adjusting method, and the like - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、例えばカーステレオ、カーナビゲーション等の車載用電装機器やノートパソコン等のように小型化が要求される各種民生用の電子機器の温度調節装置及びその温度調節方法等の技術分野に属する。 The present application belongs to technical fields such as a temperature control device and a temperature control method for various consumer electronic devices that are required to be miniaturized, such as in-vehicle electrical equipment such as car stereos and car navigation systems, and notebook computers.
近年、カーステレオ、カーナビゲーション等の車載用電装機器やノートパソコン等の各種民生用の電子機器は、小型化及び薄型化が要求されている。 In recent years, in-vehicle electrical equipment such as car stereos and car navigation systems and various consumer electronic devices such as notebook computers have been required to be small and thin.
図1は一般のカーステレオを車両のコンソールパネルに取り付けた状態を示す縦断面図、図2は図1の基板領域を示す横断面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a state where a general car stereo is attached to a console panel of a vehicle, and FIG. 2 is a transverse sectional view showing a substrate region of FIG.
図1に示すように、カーステレオの本体ケース1は、その正面パネル2が車両のコンソールパネル3とほぼ同一面となるように取り付けられている。本体ケース1の内部は、DVDメカユニット4、チューナーユニット5、電子部品6が実装された複数枚(図1では2枚)の基板ユニット7等の構造物により構成されている。また、本体ケース1内部の背面側には、基板8と、それに取り付けられたコネクタ9、軸流ファンを用いた空冷用ファン10、車両側電源ハーネスに取り付けるためにケーブルを引き出すケーブル取付用コネクタ11等の構造物が配置されている。なお、カーステレオの機種によっては、モニタ駆動部等の他の構造物が取り付けられているものもある。
As shown in FIG. 1, a car stereo
このようなカーステレオ、カーナビゲーション等の車載用電装機器では、上記のような構造物が本体ケース1内において立体的に互いに重なり合った状態で組み込まれているため、これらの構成物によって非常に高密度に内部空間が占められている。また、本体ケース1内には、発熱量の大きなICやLSI等の電子部品6が散在しており、多くの電子部品6がその冷却対策を施している。
In such in-vehicle electrical equipment such as a car stereo and a car navigation system, the above-described structures are incorporated in the
図1及び図2では、その一例として軸流ファンを用いた空冷用ファン10を本体ケース1の背面側に配置した場合を示している。この空冷用ファン10を駆動させて正面パネル2に開口した空気の流入口2aから矢印で示すように本体ケース1内部に空気を流入させ、空冷用ファン10から本体ケース1外部へ排出させている。すなわち、図1及び図2では、空気を本体ケース1内部に吸気して流動させることにより、冷却対象となる電子部品6から放熱させようとするものである。
1 and 2 show a case where an
他方、特許文献1に開示された発明は、内部に発熱する電子デバイス及び内部の空気を排気する送風部材が取り付けられた電子機器において、該電子機器の本体ケースに設けられた開口部と該電子機器が設置される室内に設けられる冷気発生機器とを可撓性パイプにて着脱可能に接続し、該冷気発生機器から吹き出される冷気を電子機器内に導入して電子デバイスを冷却するようにしたものである。
しかしながら、図1及び図2に示す従来技術では、本体ケース1内部の構造物の高密度化に伴って、発熱する電子部品6周辺の空気の流動性が十分にとれない場合が多くなってきている。このような部分は放熱性が悪い箇所として電子部品6の安定動作に支障を来たす可能性もある。したがって、上記のように空冷用ファン10により風を本体ケース1内部で流動させ、冷却対象となる電子部品6から放熱させるようにしているものの、現状では、このような空冷用ファン10による放熱効果に限界がきている。
However, in the prior art shown in FIG. 1 and FIG. 2, as the structure inside the
また、特許文献1に開示された発明では、電子機器の外部に可撓性パイプが必要なため、車載用電装機器で同様なことを実現するにはエアコンディショナ等との規模の大きな接続構造体が必要になってしまい、装置が大掛かりになるという問題がある。
Moreover, in the invention disclosed in
さらに、特許文献1に開示された発明や従来の空冷用ファン10による放熱機構では、電子機器の内部構造が非常に高密度であって本体ケース1内部の空気の流動が困難なものや、内部にシールド構造を有したものに対して本体ケース1から冷気を導入しても、このように放熱性の悪い箇所を効率的に冷却することができないという問題があった。仮に、そのような放熱性の悪い箇所に対して強制的に冷却しようとすると、他の部位の温度を必要以上に低下させてしまう等の悪影響が発生する上、冷却に要する冷気導入のエネルギーが非常に大きくなってしまう問題がある。そして、空冷用ファン10は、高密度実装される電子機器に取り付けるには大きさの限界があるため、この問題を解決することは困難である。
Furthermore, in the heat dissipation mechanism using the invention disclosed in
本願は、上記の事情を考慮してなされたもので、その課題の一例としては、電子機器の内部に実装された電子部品を最適な温度に調節することのできる電子機器の温度調節装置及びその温度調節方法を提供することにある。 The present application has been made in consideration of the above circumstances, and as an example of the problem, an electronic device temperature adjustment device capable of adjusting an electronic component mounted inside the electronic device to an optimum temperature, and its The object is to provide a temperature control method.
上記課題を解決するために、請求項1に記載の電子機器の温度調節装置は、筐体内に複数の電子部品を実装した電子機器であって、前記筐体側に一端を配置し、かつ前記複数の電子部品のうち温度調節対象領域に配置された電子部品側に他端を配置した空気導入管と、前記空気導入管に設けられ、前記筐体側から導入した空気を前記温度調節対象領域に配置された電子部品側に送り込む送風部材と、を備えることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the temperature adjustment device for an electronic device according to
上記課題を解決するために、請求項11に記載の電子機器の温度調節方法は、筐体側に一端を配置し、かつ複数の電子部品のうち温度調節対象領域に配置された電子部品側に他端を配置した空気導入管と、前記空気導入管に設けられ、前記筐体側から導入した空気を前記温度調節対象領域に配置された電子部品側に送り込む送風部材とを備え、前記筐体の外部の温度を第1の温度センサにより検出する第1の検出工程と、前記温度調節対象領域に配置された電子部品側の温度を第2の温度センサにより検出する第2の検出工程と、前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程により検出された温度に基づいて前記送風部材をオン、オフ制御する制御工程と、を備えることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, in the temperature adjustment method for an electronic device according to
上記課題を解決するために、請求項12に記載の電子機器の温度調節用プログラムは、筐体内に複数の電子部品を実装した電子機器であって、前記筐体側に一端を配置し、かつ前記複数の電子部品のうち温度調節対象領域に配置された電子部品側に他端を配置した空気導入管と、前記空気導入管に設けられ、前記筐体側から導入した空気を前記温度調節対象領域に配置された電子部品側に送り込む送風部材と、を備える電子機器の温度調節装置に含まれるコンピュータを、前記筐体の外部の温度を第1の温度センサにより検出する第1の検出手段、前記温度調節対象領域に配置された電子部品側の温度を第2の温度センサにより検出する第2の検出手段、及び前記第1の検出手段及び前記第2の検出手段により検出された温度に基づいて前記送風部材をオン、オフ制御する制御手段、として機能させることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, a temperature adjustment program for an electronic device according to
上記課題を解決するために、請求項13に記載の記録媒体は、請求項12に記載の温度調節用プログラムがコンピュータ読み取り可能に記録されていることを特徴とする。 In order to solve the above problem, a recording medium according to a thirteenth aspect is characterized in that the temperature adjustment program according to the twelfth aspect is recorded so as to be readable by a computer.
以下、本願の最良の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、車両内に搭載それた電子機器としてのカーステレオに対して本願を適用し、当該カーステレオ内に実装された電子部品を冷却又は加温して温度調節する場合の実施形態である。また、以下に説明する各実施形態において図1及び図2と同一又は対応する部分には、同一の符号を用いて説明する。 Hereinafter, the best embodiment of the present application will be described with reference to the accompanying drawings. Note that each embodiment described below applies the present application to a car stereo as an electronic device mounted in a vehicle, and cools or heats an electronic component mounted in the car stereo to adjust the temperature. It is an embodiment in the case of doing. Moreover, in each embodiment described below, the same or corresponding parts as those in FIGS. 1 and 2 are described using the same reference numerals.
(第1実施形態)
図3〜図6を参照して、本願の第1実施形態における電子機器の温度調節装置について説明する。
(First embodiment)
With reference to FIGS. 3-6, the temperature control apparatus of the electronic device in 1st Embodiment of this application is demonstrated.
図3は本願の第1実施形態における温度調節装置を取り付けたカーステレオを示す縦断面図、図4は図3の基板領域を示す横断面図、図5は本願の第1実施形態における温度調節回路を示すブロック図、図6は図5のコントローラの動作を示すフローチャートである。 3 is a longitudinal sectional view showing a car stereo equipped with a temperature control device according to the first embodiment of the present application, FIG. 4 is a transverse sectional view showing a substrate region of FIG. 3, and FIG. 5 is a temperature control according to the first embodiment of the present application. FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the controller of FIG. 5.
図3及び図4に示すように、電子機器であるカーステレオの本体ケース1Aは、その正面パネル2が車両のコンソールパネル3とほぼ同一面となるように取り付けられている。なお、これら本体ケース1A及び正面パネル2により本発明の筐体が構成される。本体ケース1Aの内部は、DVDメカユニット4、チューナーユニット5、ICやLSI等の電子部品6が実装された複数枚(図3では2枚)の基板ユニット7等の構造物により構成されている。また、本体ケース1Aの内部の背面側には、基板8と、それに取り付けられたコネクタ9、軸流ファンを用いた空冷用ファン10、車両側電源ハーネスに取り付けるためのケーブルを引き出すケーブル取付用コネクタ11等の構造物が配置されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, a car stereo
本実施形態では、図3及び図4に示すように本体ケース1A内に電気絶縁性、耐熱性及び可撓性に優れたポリエチレンチューブ等の合成樹脂からなる空気導入管13が配置されている。この空気導入管13は、吸気口となる一端が本体ケース1Aの外部の車室内に配置され、かつ排気口となる他端が本体ケース1A内における複数の電子部品のうち温度調節対象領域に配置された電子部品6側に配置されている。
In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, an
また、空気導入管13は、一端が本体ケース1Aの外部の車室内に引き出されるチューブ15を有し、このチューブ15は内径面積が5mm2で、その一端の吸気口には、空気の流動の妨げになるゴミ等の夾雑物が入り込まないように図示しない網状の防護膜が取り付けられている。
In addition, the
チューブ15の他端は、後述する内部ファンに接続され、この内部ファンから3本の分岐管16〜18に分岐されている。これらの分岐管16〜18は、それぞれ分岐管16〜18よりやや大径のポリエチレンチューブ等の合成樹脂からなる接続管19を介し、先端が温度調節対象領域に配置された電子部品6に配置される組込み用チューブ20〜22に接続されている。したがって、本願の空気導入管13は、これらチューブ15、分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22により構成される。
The other end of the
ここで、チューブ15は、その内径面積が5mm2であることから、例えば図4に示すように分岐管16,17の内径面積をそれぞれ2mm2、分岐管18の内径面積を1mm2とし、同様に組込み用チューブ20,21の内径面積をそれぞれ2mm2、組込み用チューブ22の内径面積1mm2としている。このようにチューブ15の吸気口側の内径面積と、組込み用チューブ20〜22の排出口側の合せた内径面積とを同一にすることにより、チューブ15の吸気口から吸い込んだ空気を組込み用チューブ20〜22で流速を低下させることなく、チューブ15から吸い込んだ空気の流速を維持した状態で組込み用チューブ20〜22の先端から排出させることができる。
Here, since the inner diameter area of the
また、チューブ15の他端には、送風部材としての軸流ファンを用いた内部ファン25が設けられ、この内部ファン25を駆動することにより、本体ケース1A外部の車室内から導入した空気を、分岐管16〜18を経て組込み用チューブ20〜22からそれぞれ温度調節対象領域に配置された電子部品6に強制的に送り込むようにしている。
The other end of the
したがって、本実施形態の温度調節装置は、機器内部の高密度化されて隙間の少ない場所やシールド内部等にも配管が可能な微細チューブであるチューブ15、分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22を使用したことから、チューブ15の小径の吸気口を車室内に配置する以外は製品デザイン上、影響を及ぼすことがない。なお、図3及び図4では、チューブ15の一端である吸気口を本体ケース1Aの背面側に引き出しているものの、車室内に突出することなく、正面パネル2に開口した空気の流入口2aに取り付けるようにしてもよい。
Therefore, the temperature control apparatus according to the present embodiment is a
チューブ15、分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22からなる空気導入管13は、吸気口と排出口以外が内部ファン25を含んで密閉され、この内部ファン25の電源ケーブルのみが電気的接続を行えるように構成されている。なお、内部ファン25は、軸流タイプに限定することなく、小型のファンを使用すれば、製品によっては本体ケース1A内における位置を適宜決められる他、自由な位置に配置することができる。
The
このように本実施形態の温度調節装置は、チューブ15の吸気口を車室内に配置していることから、乗員が車両に搭乗している状況では、通常乗員が快適に過ごせる温度に調節されている空気を吸い込むことができる。したがって、内部ファン25を駆動すると、チューブ15の吸気口から乗員が快適に過ごせる温度の空気が吸い込まれ、分岐管16〜18を経て組込み用チューブ20〜22からそれぞれ排出され、温度調節対象領域に配置された電子部品6を確実に冷却又は加温することができる。
As described above, in the temperature control device of the present embodiment, since the intake port of the
次に、本実施形態における温度調節回路を図5に基づいて説明する。 Next, the temperature control circuit in this embodiment will be described with reference to FIG.
図5に示すように、第1の温度センサ26は、吸気エリアである正面パネル2に開口した空気の流入口2aに取り付けられ、本体ケース1A外の車室内の温度を検出する。また、第2の温度センサ27は、ターゲットエリアである温度調節対象領域に配置され、その温度調節対象領域に配置された電子部品6側の環境温度を検出する。これらの温度センサ26,27には、例えば小型のチップタイプのサーミスタや、白金薄膜温度センサ等が使用される。なお、温度センサ26は、正面パネル2に開口した空気の流入口2aに取り付けることで、外観上のデザインを損ねることがなくなる。
As shown in FIG. 5, the
コントローラ28は、制御手段としての機能を有し、温度センサ26,27により検出された温度信号を取り込み、内部ファン25のオン、オフ制御を行う。なお、コントローラ28は、A/Dコンバータ機能内蔵の8ビットマイコン等を使用することが望ましい。コントローラ28は、内部ファン25のオン、オフ制御に限らず、電圧制御によるファン風量の調整を行うようにしてもよい。この場合は、電圧値を複数の段階に切り替えてファンの回転数を段階的に変える等の制御をする。また、コントローラ28は、本体ケース1Aの空きスペースに比較的自由に配置することができるものの、このように別途新規に設けることなく、予め設置されているカーステレオの制御系のコントローラを用いることもできる。
The
次に、電子部品の温度上昇に対する設計方法について説明する。 Next, a design method for the temperature rise of the electronic component will be described.
まず、電子部品の最大使用温度にてジャンクション温度(使用温度範囲の上限温度)を超えないようにする。つまり、
[数1]
Tj=Trise+Tambient ・・・(A)
(A)式において、Tj:ジャンクション温度、Trise:温度上昇、Tambient:周囲温度であり、ジャンクション温度Tjは(A)式より定義される。製品の動作補償を行うためには、計算の便宜上ジャンクション温度Tjに、電子部品の使用温度範囲を入力すべきであり、例えば使用温度範囲として−40℃〜+85℃の電子部品の場合は、周囲温度が25℃であれば、許容される温度上昇Triseは、Tj=85℃、Tambient=25℃より、
[数2]
Trise≦85−25=60[℃] ・・・(B)
となり、60℃まで許容されるが、周囲温度Tambientが60℃の場合には同様に算出すると、
[数3]
Trise≦85−60=25[℃] ・・・(C)
となり、25℃程度までしか許容できなくなってしまう。近年のような高密度実装された製品本体の内部構造により、製品本体内部の温度上昇が増大する傾向にあり、この値は設計上の難易度を高めていた。
First, the junction temperature (the upper limit temperature of the operating temperature range) should not be exceeded at the maximum operating temperature of the electronic component. That means
[Equation 1]
Tj = Trise + Tambient (A)
In the formula (A), Tj: junction temperature, Trize: temperature rise, Tambient: ambient temperature, and the junction temperature Tj is defined by the formula (A). In order to compensate for the operation of the product, the operating temperature range of the electronic component should be input to the junction temperature Tj for convenience of calculation. For example, in the case of an electronic component having a temperature range of −40 ° C. to + 85 ° C. If the temperature is 25 ° C., the allowable temperature rise Trise is Tj = 85 ° C., Tambient = 25 ° C.
[Equation 2]
Trise ≦ 85−25 = 60 [° C.] (B)
It is allowed up to 60 ° C, but when the ambient temperature Tambient is 60 ° C, the same calculation is performed.
[Equation 3]
Trise ≦ 85−60 = 25 [° C.] (C)
Thus, it is only acceptable up to about 25 ° C. Due to the internal structure of a product main body that has been mounted at a high density as in recent years, the temperature rise inside the product main body tends to increase, and this value increases the difficulty of design.
次に、本実施形態における温度調節方法を図6のフローチャートに基づいて説明する。なお、図6に示すフローチャートは、本実施形態の温度調節装置をオンにすることで開始する。また、以下の説明では、周囲温度Tambientとは、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度のことである。 Next, the temperature adjustment method in this embodiment is demonstrated based on the flowchart of FIG. In addition, the flowchart shown in FIG. 6 is started by turning on the temperature control device of the present embodiment. In the following description, the ambient temperature Tambient is the temperature of the target area (temperature adjustment target region).
まず、ステップS1では、第2の温度センサ27により検出したターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度、すなわち周囲温度Tambientをコントローラ28に取り込む。
First, in
次いで、ステップS2では、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度が設定温度内かを判定する。この設定温度の値は、電子部品6の設計の仕様による。例えば、10℃≦Tambient≦40℃とし、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の周囲温度Tambientが10℃〜40℃内である否かを判定する。なお、周囲温度Tambientが10℃〜40℃の範囲外では、例えば運転者が乗車していない場合等が想定される。
Next, in step S2, it is determined whether the temperature of the target area (temperature adjustment target region) is within the set temperature. The value of the set temperature depends on the design specifications of the
そして、周囲温度Tambientが10℃〜40℃の範囲内である場合(ステップS2;Yes)には、温度調節をする必要がないため、ステップS3で内部ファン25の電源をオフにし、サンプリング時間の間、待機状態とする(ステップS4)。すなわち、このステップS4では、一定周期で周囲温度Tambientを監視し、コントローラ28の設定時間の間、待機状態となる。
When the ambient temperature Tambient is in the range of 10 ° C. to 40 ° C. (step S2; Yes), it is not necessary to adjust the temperature. Therefore, the power of the
一方、周囲温度Tambientが10℃〜40℃の範囲内でない場合(ステップS2;No)には、ステップS5でターゲットエリアの温度が何℃かを判定する。 On the other hand, when the ambient temperature Tambient is not within the range of 10 ° C. to 40 ° C. (step S2; No), it is determined in step S5 what the temperature of the target area is.
このターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度、すなわち周囲温度Tambientが40℃を超えると、ステップS6に進み、また周囲温度Tambientが10℃未満の場合には、ステップS7に進む。これらステップS6及びステップS7では、第1の温度センサ26により検出した吸気エリア(車室内)の温度Troomをコントローラ28に取り込む。
When the temperature of the target area (temperature adjustment target region), that is, the ambient temperature Tambient exceeds 40 ° C., the process proceeds to step S6, and when the ambient temperature Tambient is less than 10 ° C., the process proceeds to step S7. In step S6 and step S7, the temperature Troom of the intake area (vehicle interior) detected by the
ステップS8では、周囲温度Tambientが40℃を超えている場合、周囲温度Tambientと車室内温度Troomを比較する。つまり、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度と吸気エリアの温度を比較する。そして、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度が吸気エリアの温度以下の場合(周囲温度Tambient≦車室内温度Troom)は、ステップS9に進む。このステップS9では、内部ファン25の電源をオフにする。この場合は、真夏の炎天下に放置した車両に乗員が搭乗した直後で、まだクーラーによる冷却が成されていないような場合が考えられる。
In step S8, when the ambient temperature Tambient exceeds 40 ° C., the ambient temperature Tambient is compared with the vehicle interior temperature Troom. That is, the temperature of the target area (temperature adjustment target area) is compared with the temperature of the intake area. When the temperature of the target area (temperature adjustment target region) is equal to or lower than the temperature of the intake area (ambient temperature Tambient ≦ vehicle interior temperature Troom), the process proceeds to step S9. In step S9, the
また、ステップS8において、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度が吸気エリアの温度を超えている場合(周囲温度Tambient>車室内温度Troom)は、ステップS10に進む。このステップS10では、内部ファン25の電源をオンにする。
In step S8, when the temperature of the target area (temperature adjustment target region) exceeds the temperature of the intake area (ambient temperature Tambient> vehicle interior temperature Troom), the process proceeds to step S10. In step S10, the
したがって、内部ファン25の電源をオンにすることで、チューブ15の吸気口から乗員が快適に過ごせる温度の空気が吸い込まれ、分岐管16〜18を経て組込み用チューブ20〜22からそれぞれ排出され、温度調節対象領域に配置された設計仕様の温度以上に温度上昇した電子部品6を冷却することができる。
Therefore, by turning on the power of the
他方、ステップS11では、周囲温度Tambientが10℃未満の場合、周囲温度Tambientと車室内温度Troomを比較する。そして、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度が吸気エリアの温度以上の場合(周囲温度Tambient≧車室内温度Troom)は、ステップS12に進む。このステップS12では、内部ファン25の電源をオフにする。つまり、ステップS12では、車室内温度Troomが周囲温度Tambient以下であり低温過ぎるので、内部ファン25の電源をオフにする。この場合は、厳冬期に放置した車両に乗員が搭乗した直後で、まだ、暖房が効いていないような状況が考えられる。
On the other hand, in step S11, when the ambient temperature Tambient is less than 10 ° C., the ambient temperature Tambient and the vehicle interior temperature Troom are compared. When the temperature of the target area (temperature adjustment target region) is equal to or higher than the temperature of the intake area (ambient temperature Tambient ≧ vehicle interior temperature Troom), the process proceeds to step S12. In step S12, the
また、ステップS11において、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度が吸気エリアの温度未満の場合(周囲温度Tambient<車室内温度Troom)は、ステップS10に進み、内部ファン25の電源をオンにする。この場合は、周囲温度Tambientが車室内温度Troomより低いことから、温度調節対象領域に配置され、設計仕様の温度より温度下降した電子部品6を確実に加温することができる。
In step S11, when the temperature of the target area (temperature adjustment target region) is lower than the temperature of the intake area (ambient temperature Tambient <vehicle interior temperature Troom), the process proceeds to step S10 and the
そして、ステップS9、ステップS10及びステップS12の処理の終了後は、ステップS13に進む。このステップS13では、サンプリング時間の間、待機状態とする。すなわち、このステップS13では、一定周期で周囲温度Tambient及び車室内温度Troomを監視する。 And after completion | finish of the process of step S9, step S10, and step S12, it progresses to step S13. In this step S13, a standby state is set during the sampling time. That is, in this step S13, the ambient temperature Tambient and the passenger compartment temperature Troom are monitored at regular intervals.
次いで、ステップS14では、ターゲットエリア(温度調節対象領域)の温度が制限を超えているか否かを判定する。具体的には、周囲温度Tambientが85℃を超えているか、又は−40℃未満であるかを判定する。これらの設定値は、温度調節対象領域に配置された電子部品6等の仕様による。
Next, in step S14, it is determined whether or not the temperature of the target area (temperature adjustment target region) exceeds the limit. Specifically, it is determined whether the ambient temperature Tambient is higher than 85 ° C. or lower than −40 ° C. These set values depend on the specifications of the
ターゲットエリアの温度が制限を超えていない場合(ステップS14;No)には、ステップS1に戻り、再び上記の処理を実行する。 When the temperature of the target area does not exceed the limit (step S14; No), the process returns to step S1 and the above process is executed again.
ターゲットエリアの温度が制限を超えている場合(ステップS14;Yes)には、ステップS15に進む。このステップS15では、電子部品の使用温度範囲を超えているので、例えばブザー、ランプ等で警報を発し、電源をオフにする等のエマージェンシー処理を実行した後、全体の処理を終了する。 When the temperature of the target area exceeds the limit (step S14; Yes), the process proceeds to step S15. In step S15, since the operating temperature range of the electronic component is exceeded, an emergency process such as issuing a warning with a buzzer, a lamp, etc., and turning off the power is performed, and then the entire process is terminated.
なお、図6に示すフローチャートに対応するプログラムを、フレキシブルディスク又はハードディスク(本実施形態の電子機器に搭載される場合もある。)等の情報記録媒体に記録させておき、或いは当該プログラムをインターネット等のネットワークを介して取得した後に記録しておき、これらを汎用のマイクロコンピュータなどにより読み出して実行することにより、当該マイクロコンピュータを本実施形態に係るコントローラ28として機能させることが可能である。
Note that a program corresponding to the flowchart shown in FIG. 6 is recorded in an information recording medium such as a flexible disk or a hard disk (which may be installed in the electronic apparatus of the present embodiment), or the program is stored on the Internet or the like. It is possible to make the microcomputer function as the
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。 Next, the operation and effect of this embodiment will be described.
チューブ15、分岐管16〜18、組込み用チューブ20〜22及び内部ファン25を備えた本実施形態の温度調節装置を本体ケース1内に組み込み、内部ファン25を駆動させると、チューブ15内は気圧の変化が生じることで、その吸気口から車室内温度の適温の空気が吸い込まれ、分岐管16〜18を経て組込み用チューブ20〜22からそれぞれ排出されて車室内温度の適温の空気がターゲットの電子部品6の周囲に取り込まれる。
When the temperature control device of this embodiment including the
その結果、放熱性が悪かった箇所の温度上昇を低減する効果が得られる。例えば、電子部品6の使用温度範囲上限+85℃として、電子部品6内部の温度上昇が50℃であるとしても、電子部品6内部に15℃〜35℃の空気が流入するとすれば、35℃+50℃=85℃となり、上述した(A)式の制限を容易に許容することができるようになる。
As a result, it is possible to obtain an effect of reducing a temperature rise at a location where heat dissipation is poor. For example, if the temperature rise in the
また、本実施形態では、電子機器であるカーステレオの外装にはチューブ15の小さな吸気口を設置するだけでよく、その吸気口から吸気する空気も専用の冷却装置から直接吹き出される冷気である必要もない。因みに、チューブ15、分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22からなる空気導入管13は、非常に微細な構造が可能なため、高密度な内部構造に対しても、あたかも人の毛細血管のように張り巡らせ、配置方法を工夫するだけで放熱性の悪い箇所に対して局部的に温度調節動作を行うことができる。
Further, in this embodiment, it is only necessary to install a small intake port of the
さらに、構造物が高密度に実装された電子機器の製造工程上、本実施形態の空気導入管13を毛細血管のように張り巡らせようとすると、組込み作業の難易度が極めて高くなる。そこで、本実施形態では、温度調節対象領域への排出部である微細な組込み用チューブ20〜22のみを予め基板ユニット取付工程で取り付けておき、本体ケース1A内への組込み作業時にチューブ15及び分岐管16〜18の配管を行えるように組込み用チューブ20〜22と分岐管16〜18との間は、接続管19で接続することができるようにしている。
Furthermore, if the
したがって、本実施形態では、組込み用チューブ20〜22と分岐管16〜18とを接続管19を介して接続することにより、温度調節対象領域へ組込み用チューブ20〜22を確実かつ容易に配置することができる。
Therefore, in this embodiment, the
なお、本実施形態では、組込み用チューブ20〜22と分岐管16〜18とを接続管19を介して接続するようにしたが、内部ファン25をチューブ15内に組込み、チューブ15と分岐管16〜18とを接続管19を介して接続するようにしてもよい。そして、組込み用チューブ20〜22は、その先端をさらに複数に分岐させるようにしてもよい。
In this embodiment, the built-in
また、本実施形態では、内部ファン25を本体ケース1A内の空きスペースを利用して配置することができるようにしている。因みに、従来技術と同様に、空気の吸気や排出が可能とするため外装部に空冷用ファン10を取り付ける必要があり、高密度実装された電子機器には外装部に更にファンを追加して配置することは困難である。したがって、本実施形態では、内部ファン25を本体ケース1A内の空きスペースを利用して配置するので、内部ファン25を確実に配置することが可能となる。
Further, in the present embodiment, the
このように本実施形態によれば、本体ケース1及び正面パネル2からなる筐体側にチューブ15の一端を配置し、かつ複数の電子部品のうち温度調節対象領域に配置された電子部品6側に組込み用チューブ20〜22の他端を配置したチューブ15、分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22からなる空気導入管13と、この空気導入管13に設けられ、本体ケース1A側から導入した空気を温度調節対象領域に配置された電子部品6側に送り込む内部ファン25とを備えたことにより、チューブ15の吸気口から車室内において乗員が快適に過ごせる温度の空気が吸い込まれ、分岐管16〜18を経て組込み用チューブ20〜22からそれぞれ電子部品6に排出され、温度調節対象領域に配置された電子部品6を最適な温度に調節することができる。
As described above, according to the present embodiment, one end of the
また、本実施形態によれば、チューブ15、分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22からなる空気導入管13は、可撓性を有するポリエチレン製チューブであることから、本体ケース1A内への組込み作業が容易になる。そして、空気導入管13は、温度調節対象領域に配置された電子部品6側が分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22で分岐されていることから、高密度な内部構造であっても放熱性の悪い箇所に対して局部的に温度調節を行うことが可能となる。
Moreover, according to this embodiment, since the air introduction pipe |
さらに、本実施形態によれば、第1の温度センサ26及び第2の温度センサ27の検出温度に基づいて内部ファン25をオン、オフ制御するようにしたので、温度調節対象領域に配置された電子部品6を最適な温度に容易に調節することができる。
Furthermore, according to the present embodiment, the
なお、本実施形態では、温度調節対象領域に配置された電子部品6側を分岐管16〜18及び組込み用チューブ20〜22で分岐するようにしたが、これに限らずチューブ15の一端から車室内温度の適温の空気を吸い込み、チューブ15の他端から直接排出させて温度調節対象領域に配置された電子部品6を冷却又は加温するようにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施形態において、空気導入管13の一端を正面パネル2に開口する空気流入口2aに配置すれば、カーステレオの外装に小さな吸気口を設置することなくなるので、カーステレオの外観上の見栄えを損ねることがなくなる。同様に、空気導入管13の一端を本体ケース1A背面から更に外部へ延びるように配置しても同様の効果が得られる。
Further, in the present embodiment, if one end of the
(第2実施形態)
図7は本願の第2実施形態における排出ノズルを示す斜視図、図8は図7の排出ノズルをBGAパッケージに取り付けた状態を示す斜視図、図9は図8の平面図、図10は図7の排出ノズルの作用を示す断面図である。なお、前記第1実施形態と同一又は対応する部分には同一の符号を用いて説明する。
(Second Embodiment)
7 is a perspective view showing a discharge nozzle according to the second embodiment of the present application, FIG. 8 is a perspective view showing a state where the discharge nozzle of FIG. 7 is attached to a BGA package, FIG. 9 is a plan view of FIG. 8, and FIG. It is sectional drawing which shows the effect | action of 7 discharge nozzles. The same or corresponding parts as those in the first embodiment will be described using the same reference numerals.
図7〜図10に示すように、本実施形態では、組込み用チューブ20〜22の先端にポリエステル等の合成樹脂材料から一体成形された排出ノズル30が取り付けられている。この排出ノズル30は、組込み用チューブ20〜22と接続される接続部31と、この接続部31から径が扁平に拡開する拡開部32と、この拡開部32に連設され平面コ字状に形成された被覆部33と、この被覆部33の両側に形成され基板34に固定するための取付フランジ35とから形成されている。
As shown in FIGS. 7-10, in this embodiment, the
ところで、本実施形態は、温度調節対象領域に配置された電子部品として発熱源となりやすいLSIがBGA(Ball Grid Allay)パッケージ36であった場合、このBGAパッケージ36を冷却するようにしている。
By the way, in the present embodiment, when an LSI that tends to be a heat source as an electronic component arranged in the temperature adjustment target region is a BGA (Ball Grid Allay)
すなわち、BGAパッケージ36に排出ノズル30の被覆部33を被覆してBGAパッケージ36のほぼ半分の外周面を覆う。そして、前記第1実施形態と同様に内部ファン25の電源をオンにすることで、チューブ15の吸気口から車室内における乗員が快適に過ごせる温度の空気が吸い込まれ、分岐管16〜18、組込み用チューブ20〜22を経て図9に示すように排出ノズル30からそれぞれ排出される。すると、その空気が図10に示すように排出ノズル30の拡開部32、被覆部3を経て水平方向に拡がり、主にBGAパッケージ36下部の半田ボール37の隙間をすり抜けて反対側に排出されるので、LSIの中心付近に位置するチップに的確に空気が排出され、発熱したBGAパッケージ36を確実に冷却するとともに、周囲温度を効果的に適温に制御することができる。
In other words, the
このように本実施形態によれば、組込み用チューブ20〜22の先端にBGAパッケージ36のほぼ半分の外周面を覆う排出ノズル30を接続したことにより、BGAパッケージ36を効果的に適温にすることができる。また、排出ノズル30は、BGAパッケージ36を覆うようにして取り付けるため、本体ケース1A内のスペースを割かずに取り付けることができる。さらに、排出ノズル30は、ポリエステル等の合成樹脂材料から一体成形により製作したので、容易に製作することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、本実施形態では、BGAパッケージ36に排出ノズル30の被覆部33を被覆してBGAパッケージ36のほぼ半分の外周面を覆うようにしたが、BGAパッケージ36の少なくとも一部を覆うようにすればよい。
In the present embodiment, the
(第3実施形態)
図11は本願の第3実施形態における排出ノズルを示す斜視図、図12は図11の排出ノズルの作用を示す断面図である。
(Third embodiment)
FIG. 11 is a perspective view showing the discharge nozzle in the third embodiment of the present application, and FIG. 12 is a cross-sectional view showing the operation of the discharge nozzle of FIG.
図11及び図12に示すように、本実施形態では、組込み用チューブ20〜22の先端にポリエステル等の合成樹脂材料から一体成形された排出ノズル40が取り付けられている。この排出ノズル40は、前記第2実施形態と同様に組込み用チューブ20〜22と接続される接続部41と、この接続部41から径が扁平に拡開する拡開部42と、この拡開部42に連設された箱状部43と、この箱状部43の両側及び拡開部42の対向側にそれぞれ形成され基板34に固定するための取付フランジ44とから形成されている。
As shown in FIG.11 and FIG.12, in this embodiment, the
ところで、本実施形態の排出ノズル40は、BGAパッケージ36の実装面に温度調節装置を配置することができなかった場合の補助部材である。
By the way, the
したがって、本実施形態では、BGAパッケージ36の中心付近に配置した複数のスルーホール34aに排出ノズル30の箱状部43を密閉するように配置する。そして、前記第1実施形態と同様に内部ファン25の電源をオンにすることで、チューブ15の吸気口から車室内における乗員が快適に過ごせる温度の空気が吸い込まれ、分岐管16〜18、組込み用チューブ20〜22を経て図12に示すように排出ノズル40からそれぞれ排出される。すると、その空気が排出ノズル40の拡開部42、箱状部43を経て水平方向に拡がり、BGAパッケージ36の基板34の裏面から空気が送り込まれ、複数のスルーホール34aを経てBGAパッケージ36の四辺から排出されるため、LSIの中心付近に位置するチップに的確に空気が排出され、発熱したBGAパッケージ36を確実に冷却するとともに、周囲温度を効果的に適温に制御することができる。
Therefore, in the present embodiment, the box-shaped
(第4実施形態)
図13は本願の第4実施形態における温度調節装置を取り付けたカーステレオを示す縦断面図、図14は図13の基板領域を示す横断面図、図15は本願の第4実施形態における温度調節回路を示すブロック図、図16は本願の第4実施形態におけるエアーポンプを示す断面図である。なお、前記第1実施形態と同一又は対応する部分には同一の符号を用いて説明する。
(Fourth embodiment)
13 is a longitudinal sectional view showing a car stereo equipped with a temperature control device according to the fourth embodiment of the present application, FIG. 14 is a transverse sectional view showing the substrate region of FIG. 13, and FIG. 15 is a temperature control according to the fourth embodiment of the present application. The block diagram which shows a circuit, FIG. 16 is sectional drawing which shows the air pump in 4th Embodiment of this application. The same or corresponding parts as those in the first embodiment will be described using the same reference numerals.
本実施形態では、前記第1実施形態において送風部材としての軸流ファンを用いた内部ファン25に代えて、直流電源で駆動するエアーポンプ50を設けている。
In the present embodiment, an
図13及び図14に示すように、チューブ15の一端が本体ケース1Aの外部の車室内に引き出され、このチューブ15の他端がエアーポンプ50の吸気口に接続され、このエアーポンプ50の吐出口に3本に分岐した分岐管16〜18が接続されている。これらの分岐管16〜18は、それぞれ分岐管16〜18よりやや大径の接続管19を介し、先端が温度調節対象領域に配置された電子部品6に配置される組込み用チューブ20〜22に接続されている。
As shown in FIGS. 13 and 14, one end of the
また、図15に示すようにコントローラ28は、温度センサ26,27により検出された温度信号を取り込み、エアーポンプ50のオン、オフ制御を行う。なお、コントローラ28は、エアーポンプ50のオン、オフ制御に限らず、電圧制御による風量の調整を行うようにしてもよい。この場合は、電圧値を複数の段階に切り替えて駆動源である後述するモータの回転数を段階的に変える等の制御を行う。
As shown in FIG. 15, the
エアーポンプ50は、図16に示すように例えば直流12Vの電源で駆動するモータ51と、このモータ51の出力軸52に嵌着された偏心カム53と、この偏心カム53の先端に上部が挿着し、偏心カム53の回転に伴って上下動するゴム製のダイヤフラム54と、このダイヤフラム54の縁部を固定する台座55と、この台座55及びダイヤフラム54により一部が構成された空気圧縮室56とを備えている。
As shown in FIG. 16, the
空気圧縮室56は、ダイヤフラム54、台座55、吸気弁57、及び吐出弁58で囲まれている。吸気弁57は、上記吸気口と連通する吸気口連通部59側に配置されている。吐出弁58は、上記吐出口と連通する吐出口連通部60側に配置されている。空気圧縮室56では、吸気弁57と吐出弁58を用いて、上記吸気口から吐出口への空気の一方向の流れを生成している。
The
次に、このように構成されたエアーポンプ50の動作を説明する。
Next, operation | movement of the
図16に示すように、モータ51を駆動させると、その出力軸52に嵌着された偏心カム53が回転する。その偏心カム53の回転に伴ってダイヤフラム54が空気圧縮室56内を上下動する。すると、空気圧縮室56内に設けられた一対の吸気弁57と吐出弁58によってエアーポンプ50内部に流れる空気を一方向へと送り出し、整流が行われる。すなわち、ダイヤフラム54が上方に引っ張られている状態では、吐出弁58が閉じて吸気弁57が開き、ダイヤフラム54が下方に圧縮されている状態では、吸気弁57が閉じて吐出弁58が開く。
As shown in FIG. 16, when the
これにより、本体ケース1Aの外部の車室内に引き出されたチューブ15の一端から空気が吸引され、この空気は、エアーポンプ50の吸気口から吸気口連通部59、吸気弁57、空気圧縮室56、吐出弁58、吐出口連通部60を経た後、エアーポンプ50の吐出口から3本に分岐した分岐管16〜18を経由し、先端が温度調節対象領域の電子部品6に配置された組込み用チューブ20〜22からそれぞれ排出され、温度調節対象領域に配置された設計仕様の温度以上に温度上昇した電子部品6を冷却することができる。
As a result, air is sucked from one end of the
このように本実施形態によれば、送風部材としてエアーポンプ50を用いたことから、風量が格段に増加し、前記第1実施形態の内部ファン25で十分な風量が得られない場合に有効である。
As described above, according to the present embodiment, since the
なお、本実施形態では、図16に示すエアーポンプ50を用いた場合について説明したが、これ以外に、例えば特開2005−98195号公報、特開2001−20867号公報に開示されたエアーポンプを用いてもよく、要するに一般の小型エアーポンプであれば、同様の効果が得られる。
In addition, although this embodiment demonstrated the case where the
また、本願は、上記各実施形態に限定することなく、種々の変更が可能である。例えば上記各実施形態では、本願を電子機器の一例としてカーステレオに適用した例について説明したが、これに限定することなく、カーナビゲーション等の他の車載用電装機器やノートパソコン等のような各種民生用の電子機器にも適用可能である。ノートパソコンに適用した場合には、例えば室内における操作者が快適に過ごせる温度の空気が吸い込まれることになる。 Further, the present application is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made. For example, in each of the above-described embodiments, an example in which the present application is applied to a car stereo as an example of an electronic device has been described. However, the present invention is not limited thereto, and various other vehicle-mounted electrical devices such as a car navigation system and a notebook computer are used. It can also be applied to consumer electronic devices. When applied to a notebook computer, for example, air at a temperature at which an operator in the room can spend comfortably is sucked.
1A:本体ケース
2:正面パネル
3:コンソールパネル
4:DVDメカユニット
5:チューナーユニット
6:電子部品
7:基板ユニット
8:基板
9:コネクタ
10:空冷用ファン
13:空気導入管
15:チューブ
16〜18:分岐管
19:接続管
20〜22:組込み用チューブ
25:内部ファン
26:第1の温度センサ
27:第2の温度センサ
28:コントローラ
30:排出ノズル
34:基板
36:BGAパッケージ
40:排出ノズル
50:エアーポンプ
1A: Body case 2: Front panel 3: Console panel 4: DVD mechanical unit 5: Tuner unit 6: Electronic component 7: Board unit 8: Board 9: Connector 10: Air cooling fan 13: Air introduction pipe 15: Tube 16- 18: Branch pipe 19: Connection pipe 20-22: Tube for incorporation 25: Internal fan 26: First temperature sensor 27: Second temperature sensor 28: Controller 30: Discharge nozzle 34: Substrate 36: BGA package 40: Discharge Nozzle 50: Air pump
Claims (13)
前記筐体側に一端を配置し、かつ前記複数の電子部品のうち温度調節対象領域に配置された電子部品側に他端を配置した空気導入管と、
前記空気導入管に設けられ、前記筐体側から導入した空気を前記温度調節対象領域に配置された電子部品側に送り込む送風部材と、
を備えることを特徴とする電子機器の温度調節装置。 An electronic device having a plurality of electronic components mounted in a housing,
An air introduction pipe having one end arranged on the housing side and the other end arranged on the electronic component side arranged in the temperature adjustment target region among the plurality of electronic components;
A blower member that is provided in the air introduction pipe and sends air introduced from the housing side to the electronic component side disposed in the temperature adjustment target region;
A temperature control device for electronic equipment, comprising:
前記空気導入管は、可撓性を有する樹脂製チューブであることを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 1,
The temperature adjusting device for an electronic device, wherein the air introduction tube is a flexible resin tube.
前記空気導入管は、前記温度調節対象領域に配置された電子部品側が複数の分岐管に分岐されていることを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 1 or 2,
The electronic device temperature adjustment device, wherein the air introduction pipe is branched into a plurality of branch pipes on the electronic component side disposed in the temperature adjustment target region.
前記複数の分岐管は、接続管を介して接続されていることを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 3,
The temperature control device for an electronic device, wherein the plurality of branch pipes are connected via a connection pipe.
前記筐体が本体ケース及び正面パネルを有し、当該正面パネルに開口する空気流入口に前記空気導入管の一端を配置したことを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 1,
The temperature adjusting device for an electronic apparatus, wherein the casing includes a main body case and a front panel, and one end of the air introduction pipe is disposed at an air inlet opening in the front panel.
前記筐体が本体ケース及び正面パネルを有し、前記空気導入管の一端を、前記本体ケース背面から更に外部へ延びるように配置したことを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 1,
The temperature adjustment device for an electronic device, wherein the housing includes a main body case and a front panel, and one end of the air introduction pipe is further extended from the rear surface of the main body case to the outside.
前記空気導入管の他端に、前記温度調節対象領域に配置された電子部品の少なくとも一部を覆う排出ノズルを接続したことを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device as described in any one of Claims 1 thru | or 6,
A temperature control device for an electronic apparatus, wherein a discharge nozzle that covers at least a part of an electronic component disposed in the temperature control target region is connected to the other end of the air introduction pipe.
前記空気導入管の他端に、前記温度調節対象領域に配置された電子部品が取り付けられた基板のスルーホールに空気を排出する排出ノズルを接続したことを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device as described in any one of Claims 1 thru | or 6,
An electronic apparatus temperature control apparatus, wherein an exhaust nozzle for exhausting air is connected to the other end of the air introduction pipe to a through hole of a substrate on which electronic components arranged in the temperature control target region are attached.
前記筐体の外部の温度を検出する第1の温度センサと、
前記温度調節対象領域に配置された電子部品側の温度を検出する第2の温度センサと、
前記第1の温度センサ及び前記第2の温度センサの検出温度に基づいて前記送風部材をオン、オフ制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 1,
A first temperature sensor for detecting a temperature outside the housing;
A second temperature sensor for detecting the temperature of the electronic component side disposed in the temperature adjustment target region;
Control means for performing on / off control of the air blowing member based on the detected temperature of the first temperature sensor and the second temperature sensor;
A temperature control device for electronic equipment, comprising:
前記送風部材がエアーポンプであることを特徴とする電子機器の温度調節装置。 In the temperature control apparatus of the electronic device of Claim 1 or 9,
The temperature control device for an electronic device, wherein the air blowing member is an air pump.
前記空気導入管に設けられ、前記筐体側から導入した空気を前記温度調節対象領域に配置された電子部品側に送り込む送風部材とを備え、
前記筐体の外部の温度を第1の温度センサにより検出する第1の検出工程と、
前記温度調節対象領域に配置された電子部品側の温度を第2の温度センサにより検出する第2の検出工程と、
前記第1の検出工程及び前記第2の検出工程により検出された温度に基づいて前記送風部材をオン、オフ制御する制御工程と、
を備えることを特徴とする電子機器の温度調節方法。 An air introduction pipe having one end arranged on the housing side and the other end arranged on the electronic component side arranged in the temperature adjustment target region among the plurality of electronic components;
A blower member that is provided in the air introduction pipe and sends air introduced from the housing side to the electronic component side disposed in the temperature adjustment target region;
A first detection step of detecting a temperature outside the housing by a first temperature sensor;
A second detection step of detecting a temperature on the electronic component side arranged in the temperature adjustment target region by a second temperature sensor;
A control step of controlling on / off of the air blowing member based on the temperature detected by the first detection step and the second detection step;
A method for adjusting the temperature of an electronic device, comprising:
前記筐体の外部の温度を第1の温度センサにより検出する第1の検出手段、
前記温度調節対象領域に配置された電子部品側の温度を第2の温度センサにより検出する第2の検出手段、及び
前記第1の検出手段及び前記第2の検出手段により検出された温度に基づいて前記送風部材をオン、オフ制御する制御手段、として機能させることを特徴とする電子機器の温度調節用プログラム。 An electronic device in which a plurality of electronic components are mounted in a housing, wherein one end is disposed on the housing side, and the other end is disposed on the electronic component side disposed in the temperature adjustment target region among the plurality of electronic components. Included in a temperature adjustment device for an electronic device, comprising: an air introduction pipe; and a blower member that is provided in the air introduction pipe and feeds air introduced from the housing side to an electronic component side disposed in the temperature adjustment target region. Computer
First detection means for detecting a temperature outside the housing by a first temperature sensor;
A second detection means for detecting a temperature on the electronic component side arranged in the temperature adjustment target region by a second temperature sensor; and a temperature detected by the first detection means and the second detection means. And a function for controlling on / off of the air blowing member.
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| JP2008135672A true JP2008135672A (en) | 2008-06-12 |
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ID=39560287
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090805 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110628 |