JP2008134566A - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】両面に電極を有する電極基板の一方の面に、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る液晶表示装置は、透明基板１１６の第１面に形成された第１外部接続端子１２０と、第１面の反対側の第２面に形成された第２外部接続端子とを有する電極基板と、第１外部接続端子に接続される第１接続端子と、第２外部接続端子に接続される第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板１１５とを備え、透明基板１１６の第１外部接続端子１２０近傍に設けられ、第１面から前記第２面に貫通した孔１２３と、孔１２３中に配設され、接続基板１１５に形成された第１接続端子と第１外部接続端子１２０とを導通させる導通材１２４を備えるものである。
【選択図】 図３

Description

本発明は、基板の両面に電極が形成された電極基板を備える電子機器及びその製造方法に関する。

近年、液晶表示パネルを積層した２層型液晶表示装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような液晶表示装置に用いられる液晶表示パネルは、１対の基板間に液晶が封入された構成を有している。そして、２つの液晶表示パネルを貼り合わせて、２層型液晶表示装置を作製している。

このような２層型液晶表示装置を作製する場合、別個に作った２つの単層セルを積層すると、４枚の透明基板を用いることとなる。透明基板は必ずしも完全な透明ではないので、透明基板の枚数が多くなると透過率が低下してしまう。また、液晶表示パネル間に空気層が入ってしまうと、その部分の屈折率が変化し、視認性が低下してしまう。さらに、液晶表示装置全体の重量が増加してしまうという問題点がある。

このため、図９に示すように、視認側に配置される液晶表示パネル１０の反視認側の基板と反視認側に配置される液晶表示パネル１１の視認側の基板とを共通化する技術が開発されている。すなわち、３枚の基板が対向配置され、それぞれの基板間に液晶を封入した構成が広く用いられている。共通化した中央に配置される基板１３は、その両面に電極が形成された電極基板となる。
特開２００３−１９５３４４号公報

図１０に、従来の２層型液晶表示パネルを構成する３枚の基板のうち、中央に配置される基板１３の構成を示す。図１０に示すように、基板１３の表面・裏面には、電極１４、１５がそれぞれ形成されている。基板１３の表面に形成された電極１４には、基板１３の一辺側まで引き回す接続配線が接続されており、当該接続配線の端部には外部接続端子１６が形成されている。一方、基板１３の裏面に形成された電極１５には、外部接続端子１６が形成された辺とは異なる辺側まで引き回す接続配線が接続されており、当該接続配線の端部には外部接続端子１７が形成されている。

外部接続端子１６、１７には、外部から電源電圧、表示信号などを供給するため、駆動回路等が実装された接続基板１８、１９がそれぞれ接続されている。通常、両面に電極が形成された基板１３においては、一方の面に形成された外部接続端子１６に接続基板１８を接続した後に、他方の面の外部接続端子１７に接続基板１８を接続する。このため、基板１３に接続基板を接続する工程に時間がかかり、生産性が低下するという問題があった。また、基板１３の両面にそれぞれ１枚ずつ接続基板１８、１９を接続する必要があるため、コストが増加してしまう。

この２枚の接続基板を１枚にするために、１枚の接続基板の両面の所定の位置に接続端子を設け、基板１３の両面にそれぞれ形成された外部接続端子１６、１７に接続する構成をとることも可能である。しかしながら、この場合には、一方の面に接続基板を接続した後、他方の面に接続する際、接続基板を基板１３の裏面側まで引っ張ることになり、接続の信頼性が低下してしまうおそれがある。

上記のような問題は、マトリクス型パネルとセグメント型パネルとを積層した２層型液晶表示パネル、表示用ＳＴＮパネルと補償用ＳＴＮパネルとを積層した積層型液晶表示パネル、カイラルネマチック液晶を利用した液晶表示パネルを積層して多色表示を得る場合など両面に電極を有する電極基板を備えた他の電子機器においても同様に生ずる。

本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、両面に電極を有する電極基板の一方の面に、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる電子機器及びその製造方法を提供することである。

本発明の第１の態様に係る電子機器は、基板の第１面に形成された第１外部接続端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成された第２外部接続端子とを有する電極基板と、前記第１外部接続端子に接続される第１接続端子と、前記第２外部接続端子に接続される第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板とを備える電子機器であって、前記電極基板の前記第１外部接続端子近傍に設けられ、前記第１面から前記第２面に貫通した孔と、前記孔中に配置され、前記接続基板に形成された第１接続端子と前記第１外部接続端子とを導通させる導通材を備えるものである。これにより、両面に電極を有する電極基板の一方の面に、一方の面に接続端子が形成された接続基板を良好に接続することができる。

本発明の第２の態様に係る電子機器は、上記の電子機器において、前記接続基板は、前記孔をふさぐように前記第２面に配設されているものである。これにより、簡便に導通材を孔中に充填して、第１外部接続端子と第１接続端子とを接続することができる。

本発明の第３の態様に係る電子機器は、上記の電子機器において、前記電極基板は、フィルム基板であるものである。これにより、基板の第１面から第２面まで貫通する孔を簡便に形成することができる。

本発明の第４の態様に係る電子機器は、上記の電子機器において、前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子とは、前記基板の同一辺側に形成されているものである。これにより、額縁領域を縮小することができる。

本発明の第５の態様に係る電子機器の製造方法は、基板の第１面に形成された第１外部接続端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成された第２外部接続端子とを有する電極基板と、前記第１外部接続端子に接続される第１接続端子と、前記第２外部接続端子に接続される第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板とを備える電子機器の製造方法であって、前記基板の前記第１外部接続端子近傍に、前記第１面から前記第２面に貫通した孔を形成し、前記孔をふさぐように、前記接続基板を前記第２面に配設し、前記孔中に導通材を充填して、前記第１接続端子と前記第１外部接続端子とを導通させる。これにより、簡便に、両面に電極を有する電極基板の一方の面に、一方の面に接続端子が形成された接続基板を良好に接続することができる。

本発明の第６の態様に係る電子機器の製造方法は、上記の製造方法において、前記孔をふさぐように前記接続基板を前記第２面に配設する際に、前記第２外部接続端子と前記第２接続端子とを接続させる。これにより、製造工程の増加を抑制することができる。

本発明によれば、両面に電極を有する電極基板の一方の面に、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる電子機器及びその製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、実施の形態に係る電子機器の構成の一例を示す図である。本実施の形態においては、電子機器の一例として、２つの液晶表示パネルが積層された液晶表示装置１００について説明する。液晶表示装置１００は、視認側から順に、視認側偏光板１０１、視認側基板１０２、視認側液晶１０３、電極基板１０４、反視認側液晶１０５、反視認側基板１０６、反視認側偏光板１０７、バックライトユニット１０８を備えている。なお、図１では上側が視認側であり、下側が反視認側である。

図１に示すように、本実施の形態に係る液晶表示装置１００は、２つの液晶表示パネルを有している。視認側に配置された液晶表示パネルを視認側パネル１０９とし、反視認側に配置された液晶表示パネルを反視認側パネル１１０として説明する

視認側パネル１０９と反視認側パネル１１０は同じ大きさの液晶表示パネルであり、重ね合わされている。そして、視認側パネル１０９の反視認側の基板と、反視認側パネル１１０の視認側の基板が電極基板１０４で共通化されている。すなわち、電極基板１０４は、視認側パネル１０９と反視認側パネル１１０とに共通して用いられる。従って、液晶表示装置１００は、視認側基板１０２、電極基板１０４、反視認側基板１０６の３枚の基板を有する構成となっている。

視認側パネル１０９は、電極基板１０４と視認側基板１０２との間に視認側液晶１０３を挟持した構成を有している。電極基板１０４と視認側基板１０２とは、シール材１１１を介して貼り合わせられている。シール材１１１は、視認側液晶１０３を囲むように枠状に配設されている。そして、電極基板１０４と視認側基板１０２とシール材１１１とで囲まれた空間に視認側液晶１０３が封入される。視認側基板１０２の視認側の面には、視認側偏光板１０１が貼り付けられている。

また、反視認側パネル１１０は、電極基板１０４と反視認側基板１０６との間に挟持された反視認側液晶１０５を有している。電極基板１０４と反視認側基板１０６とは、シール材１１２を介して貼り合わせられている。シール材１１２は、反視認側液晶１０５を囲むように枠状に配設されている。そして、電極基板１０４と反視認側基板１０６とシール材１１２とで囲まれた空間に反視認側液晶１０５が封入される。反視認側基板１０６の反視認側の面には、反視認側偏光板１０７が貼り付けられている。視認側偏光板１０１と反視認側偏光板１０７とは所定の吸収軸を有している。従って、視認側偏光板１０１又は反視認側偏光板１０７を通過した光は直線偏光となる。

バックライトユニット１０８からの光は、視認側液晶１０３と反視認側液晶１０５とを通過することによって、偏光状態が変化する。なお、バックライトユニット１０８としては、例えば、光源、導光板、プリズムシート等を備えた一般的な構成のものを用いることができる。視認側基板１０２及び反視認側基板１０６には、例えば、ガラス基板などの透明基板を用いることができる。

このように、それぞれの液晶表示パネルは、１対の基板間に液晶が封入された構成を有している。ここで、視認側パネル１０９と反視認側パネル１１０とは、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルである。パッシブマトリクス型の液晶表示パネルでは、通常、液晶表示パネルを構成する一方の透明基板に走査電極が形成され、他方の透明基板に信号電極が形成される。一方の透明基板には、複数の走査電極が一定の間隔で形成されている。また、他方の基板には、複数の信号電極が一定の間隔で形成されている。走査電極と信号電極とは、直交するように形成されている。走査電極と信号電極とが交差する箇所が画素となる。表示領域１１３は、複数の画素から構成される。表示領域１１３は通常、矩形状に形成される。走査電極及び信号電極は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。走査電極と信号電極との間の電圧が変化することにより、その画素における液晶の配向が変化する。

ここで、視認側基板１０２に視認側パネル１０９の走査電極が形成され、反視認側基板１０６に反視認側パネル１１０の信号電極が形成されているとして説明する。すなわち、視認側基板１０２の電極基板１０４側の面に走査電極が形成され、反視認側基板１０６の電極基板１０４側の面に信号電極が形成される。この場合、電極基板１０４の視認側基板１０２側の面には信号電極が形成され、反視認側基板１０６の面には走査電極が形成される。すなわち、視認側液晶１０３は、視認側基板１０２に形成された走査電極と、電極基板１０４に形成された信号電極との間の電圧によって駆動される。また、反視認側液晶１０５は、反視認側基板１０６に形成された信号電極と、電極基板１０４に形成された走査電極との間の電圧によって駆動される。

バックライトユニット１０８からの光が、視認側液晶１０３及び反視認側液晶１０５を通過して視認側偏光板１０１に入射すると、視認側偏光板１０１は、偏光状態に応じてバックライトユニット１０８からの光を遮光する。画素毎に駆動電圧が異なっているため、偏光状態が制御される。これにより、画素毎に視認側偏光板１０１による光の遮光量が変化するため、所望の表示を行なうことができる。

図１に示すように、２層型の液晶表示装置１００を構成する３枚の基板のうち、中央に配置される電極基板１０４は、他の視認側基板１０２及び反視認側基板１０６よりも平面寸法が大きく形成されている。従って、電極基板１０４は、視認側基板１０２及び反視認側基板１０６から突出するように構成される。この突出した領域が、額縁領域１１４となる。さらに、額縁領域１１４は、表示領域１１３を囲むように設けられる。

電極基板１０４の一端には、フレキシブル基板（Flexible Printed Circuit）等の接続基板１１５が接続されている。接続基板１１５は、電極基板１０４の視認側の面に取り付けられている。接続基板１１５には、駆動回路等が実装されていてもよい。この接続基板１１５によって電極基板１０４に対する信号の入出力が行なわれる。この接続基板１１５と電極基板１０４との接続構造については、後に詳述する。

ここで、図２を参照して、電極基板１０４の構成について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に用いられる電極基板１０４の構成を示す図である。図２に示すように、電極基板１０４は、透明基板１１６を有している。透明基板１１６としては、厚みが数百μｍ程度のＰＥＴ等のプラスチックからなるフィルム基板を用いる。これにより、後述する孔を容易に加工・形成することができる。なお、孔を形成することができれば、ガラス基板を用いることも可能である。

電極基板１０４の第１面は、電極基板１０４の視認側の面でもよいし、反視認側の面でもよい。ここでは、電極基板１０４の反視認側の面を第１面とする。電極基板１０４の反視認側の第１面上には、垂直方向に互いに平行に延設された複数の走査電極１１７が形成されている。また、電極基板１０４の第１面の裏面側の第２面には、走査電極１１７と直交するように、水平方向に互いに平行に延設された複数の信号電極１１８が形成されている。従って、図２に示すように、電極基板１０４には、走査電極１１７と信号電極１１８とが互いに交差するように形成されている。すなわち、走査電極１１７と信号電極１１８とは、電極基板１０４を介して直交するように形成されている。走査電極１１７及び信号電極１１８が形成されている領域が表示領域１１３に対応する。この表示領域１１３の外側の枠状の領域が額縁領域１１４となる。

電極基板１０４の反視認側の第１面には、複数の走査電極１１７が一定の間隔で形成されている。そして、額縁領域１１４には、走査電極１１７と接続される第１接続配線１１９が形成されている。第１接続配線１１９は走査電極１１７とそれぞれ接続されている。ここでは、６つの走査電極１１７に接続されるため、６本の第１接続配線１１９が形成されている。なお、走査電極１１７及び第１接続配線１１９の数はこれに限られるものではない。

第１接続配線１１９は、表示領域１１３の下端において走査電極１１７と接続されている。そして、第１接続配線１１９は表示領域１１３の下端から透明基板１１６の下端まで延設されている。この第１接続配線１１９は、例えば、走査電極１１７と同じ透明導電膜によって構成される。すなわち、第１接続配線１１９は走査電極１１７から延在されている。また、第１接続配線１１９の端部には、第１外部接続端子１２０が形成されている。

一方、電極基板１０４の視認側の第２面には、複数の信号電極１１８が一定の間隔で形成されている。そして、額縁領域１１４には、信号電極１１８と接続される第２接続配線１２１が設けられている。第２接続配線１２１は信号電極１１８とそれぞれ接続されている。ここでは、６つの信号電極１１８に接続されるため、６本の第２接続配線１２１が形成されている。なお、信号電極１１８及び第２接続配線１２１の数はこれに限られるものではない。

第２接続配線１２１は、図２中の表示領域１１３の右端において信号電極１１８と接続されている。そして、第２接続配線１２１は電極基板１０４の右端まで延設されている。また、第２接続配線１２１の端部には、第２外部接続端子１２２が形成されている。第２外部接続端子１２２は、第１面の反対側の第２面に形成され、電極基板１０４の第１外部接続端子１２０が形成された一辺側とは異なる辺の端部に形成されている。

また、第１外部接続端子１２０及び第２外部接続端子１２２には、１つの接続基板１１５が接続されている。接続基板１１５の反視認側の面には、第１外部接続端子１２０と接続される第１接続端子（不図示）及び第２外部接続端子１２２と接続される第２接続端子（不図示）がそれぞれ形成されている。すなわち、第１接続端子及び第２接続端子は、接続基板１１５の同一面に形成されている。図２に示すように、本実施の形態においては、接続基板１１５はＬ字型の形状を有している。接続基板１１５の透明基板１１６の右端に対応する辺には第２接続端子が形成され、透明基板１１６の下端に対応する辺には第１接続端子が形成されている。

透明基板１１６の視認側の第２面に形成された第２外部接続端子１２２と接続基板の第２接続端子とは対向するように配置されている。そして、第２外部接続端子１２２と接続基板の第２接続端子とは、従来から広く用いられているように、ＡＣＦ（Anisotropic conductive film）を介して熱圧着することにより接続されている。一方、透明基板１１６の反視認側の第１面に形成された第１外部接続端子１２０と接続基板１１５の第１接続端子とは、以下のような接続構造を有する。

図３に、図２のＸ−Ｘ断面図を示す。図３は、第１外部接続端子１２０と接続基板１１５の第１接続端子との接続構造を示している。図３に示すように、透明基板１１６の第１外部接続端子１２０の近傍には、第１面から第２面まで貫通する孔１２３が形成されている。接続基板１１５は孔１２３をふさぐように配設される。詳しくは、接続基板１１５は、孔１２３を除く部位で接着材１２５により、透明基板１１６に固定される。また、接続基板１１５の第１接続端子１２６は、孔１２３に対向するように配設されている。孔１２３中には、導通材１２４が充填されている。導通材１２４としては、銀ペースト等を用いることができる。導通材１２４は、接続基板１１５に形成された第１接続端子１２６と、第１外部接続端子１２０とを導通させる。

このように、透明基板１１６に孔１２３を設け、孔１２３中に導通材１２４を配設することにより、透明基板１１６の反視認側の面に形成された第１外部接続端子１２０と、透明基板１１６の視認側に配置された接続基板１１５とを接続することができる。従って、外部接続端子が透明基板１１６の両面に形成されていても、第１接続端子と第２接続端子とが同一面に形成された１枚の接続基板１１５を用いることができる。

これにより、第１外部接続端子１２０、第２外部接続端子１２２のそれぞれに個別の接続基板を接続する必要がなくなるため、生産性が向上し、コストを低下させることができる。また、第１接続端子と第２接続端子とが同一面に形成された接続基板１１５を用いることができるため、接続基板１１５自体のコストも削減することができる。

また、従来は、一方の面に形成された外部接続端子に接続基板を接続した後に、他方の面の外部接続端子に接続基板を接続していた。このため、両面に接続端子を設けた接続基板を接続する構成をとると、一方の面に接続した後、他方の面に接続する際、接続基板を他方の面まで引っ張ることとなり、接続の信頼性が低下してしまうおそれがあった。しかしながら、本発明によれば、接続基板１１５の第１接続端子と第２接続端子とは同一面に形成されているため、後の接続時に前に接続した部分が引っ張られ、接続の信頼性が低下するという問題を解決することができる。

なお、第１外部接続端子１２０と接続基板１１５の第１接続端子との接続構造は、図２に示す構造に限るものではない。例えば、図４及び図５に示すように、第１外部接続端子１２０をリング状に形成してもよい。そして、孔１２３をリング状の第１外部接続端子１２０の中央に形成する。これにより、第１外部接続端子１２０と接続基板１１５とを、孔１２３中に配設した導通材１２４により良好に接続することが可能となる。

ここで、図６及び図７を参照して、上述の２層型の液晶表示装置１００の製造方法について説明する。図６は、本実施の形態に係る液晶表示装置１００の製造方法を説明するためのフロー図である。また、図７は、本実施の形態に係る液晶表示装置１００の接続基板１１５の実装工程を説明するための、製造工程図である。

図６に示すように、まず、それぞれの基板上に透明導電膜を成膜し、当該透明導電膜をパターニングして、視認側基板１０２上に走査電極を、透明基板１１６の反視認側の第１面に走査電極１１７、視認側の第２面に信号電極１１８を、反視認側基板１０６上に信号電極を形成する（ステップＳ１）。また、上述したように、透明基板１１６において、走査電極１１７から延設するように第１接続配線１１９を形成し、その端部に第１外部接続端子１２０を形成する。また、信号電極１１８から延設するように第２接続配線１２１を形成し、その端部に第２外部接続端子１２２を形成する。なお、透明基板１１６としては、ＰＥＴからなるフィルム基板を用いる。

そして視認側基板１０２の走査電極形成面と電極基板１０４の信号電極１１８形成面とが対向するように、また電極基板１０４の走査電極１１７形成面と反視認側基板１０６の信号電極形成面とが対向するように、それぞれシール材により貼り合わせる。その後、各基板の間に液晶を封入して（ステップＳ２）、視認側パネル１０９及び反視認側パネル１１０を形成する。

その後、透明基板１１６上に接続基板１１５を接続する（ステップＳ３）。具体的には、まず、図７（ａ）に示すように透明基板１１６の第１外部接続端子１２０近傍に孔１２３を穿設する。そして、接続基板１１５の第２接続端子が透明基板１１６の視認側の第２面に形成された第２外部接続端子１２２に対向するようにＡＣＦを介して配置し、加熱圧着する。これにより、第２外部接続端子１２２が透明基板１１６に固着されるとともに、第２外部接続端子１２２と接続基板の第２接続端子が導通する。また、このとき、図７（ｂ）に示すように、接続基板１１５の第１接続端子１２６が孔１２３に対向するように配置し、孔１２３を除く部位で接着材１２５により固着され、孔１２３が接続基板１１５によりふさがれる。

その後、接続基板１１５によってふさがれた孔１２３中に導通材１２４を充填する。これにより、図７（ｃ）に示すように、透明基板１１６の反視認側の面に形成された第１外部接続端子１２０と、透明基板１１６の視認側に配置された接続基板１１５とが導通材１２４により導通される。このように、第２外部接続端子１２２と接続基板１１５を接続する際に、孔１２３をふさぐように接続基板１１５を配設することによって、孔１２３に導通材１２４を充填しやすくすることができる。また、第２外部接続端子１２２と接続基板１１５の第２外部接続端子との接続と、孔１２３をふさぐのを同時に行うことができるため、製造工程の増加を抑制することができる。

そして、反視認側パネル１１０及び視認側パネル１０９の外側にそれぞれ偏光板を貼着して（ステップＳ５）、バックライトユニット１０８を実装して、２層型の液晶表示装置１００が完成する。以上説明したように、本発明によれば、両面に電極が形成された電極基板に、一方の面に接続端子が形成された１枚の接続基板を良好に接続することができる。

なお、外部接続端子の形成位置としては、上述の例に限られるものではない。例えば、透明基板１１６の表面及び裏面にそれぞれ形成される第１外部接続端子１２０と第２外部接続端子１２２とを透明基板１１６の同一辺側に形成してもよい。図８に、実施の形態に係る電極基板１０４の他の構成を示す。図８に示すように、第２接続配線１２１は、表示領域１１３の右端又は左端において信号電極１１８と接続されている。そして、第２接続配線１２１は、表示領域１１３の右端又は左端から透明基板１１６の下側まで延設されている。また、第２接続配線１２１の端部には、第２外部接続端子１２２が形成されている。

第２外部接続端子１２２は、第１面の反対側の第２面に形成され、電極基板１０４の第１外部接続端子１２０が形成された一辺側の端部に形成されている。また、第１外部接続端子１２０は、第２外部接続端子１２２と重ならないように配置されている。すなわち、第２外部接続端子１２２は、電極基板１０４の第１外部接続端子１２０が形成された端辺において、第１外部接続端子１２０が形成された領域から、当該端辺に沿ってずれて設けられている。ここでは、第２外部接続端子１２２は、第１外部接続端子１２０が形成された領域の両端に形成されている。

このような場合においても、図３において説明したように、透明基板１１６の反視認側に形成された第１外部接続端子１２０の近傍に孔１２３が設けられる。そして、孔１２３中に配設された導通材１２４により、第１外部接続端子１２０と接続基板１１５の第１接続端子１２６とを導通させることができる。このように、第１外部接続端子１２０と第２外部接続端子１２２とを透明基板１１６の同一辺側に形成することにより、外部接続端子が形成される額縁領域１１４の増大を防止することができる。このため、マザー基板からのパネルの取り数を多くすることができ、生産性を向上させることができる。

なお、本実施の形態においては、両面に導電層を有する電極基板を備えた電子機器の一例として、２層型の液晶表示装置について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電極基板としてはＩＴＯヒータであってもよいし、カイラルネマチック液晶を利用した液晶表示パネルを積層して多色表示を得る場合など両面に電極を有する電極基板を備えた他の電子機器においても、本発明は適用可能である。

実施の形態に係る液晶表示装置の構成の一例を示す図である。 実施の形態に係る電極基板の構成の一例を示す図である。 図２のＸ−Ｘ断面図である。 実施の形態に係る接続基板の接続構造の他の例を示す図である。 図４のＹ−Ｙ断面図である。 実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。 実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法におけるＦＰＣの接続工程を説明するための製造工程図である。 実施の形態に係る電極基板の構成の他の例を示す図である。 従来の液晶表示装置の構成を示す図である。 従来の電極基板の構成を示す図である。

符号の説明

１００ 液晶表示装置
１０１ 視認側偏光板
１０２ 視認側基板
１０３ 視認側液晶
１０４ 電極基板
１０５ 反視認側液晶
１０６ 反視認側基板
１０７ 反視認側偏光板
１０８ バックライトユニット
１０９ 視認側パネル
１１０ 反視認側パネル
１１１、１１２ シール材
１１３ 表示領域
１１４ 額縁領域
１１５ 接続基板
１１６ 透明基板
１１７ 走査電極
１１８ 信号電極
１１９ 第１接続配線
１２０ 第１外部接続端子
１２１ 第２接続配線
１２２ 第２外部接続端子
１２３ 孔
１２４ 導通材
１２５ 接着材
１２６ 第１接続端子

Claims (6)

1. 基板の第１面に形成された第１外部接続端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成された第２外部接続端子とを有する電極基板と、
   前記第１外部接続端子に接続される第１接続端子と、前記第２外部接続端子に接続される第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板と、
   を備える電子機器であって、
   前記電極基板の前記第１外部接続端子近傍に設けられ、前記第１面から前記第２面に貫通した孔と、
   前記孔中に配置され、前記接続基板に形成された第１接続端子と前記第１外部接続端子とを導通させる導通材を備える電子機器。
2. 前記接続基板は、前記孔をふさぐように前記第２面に配設されている請求項１に記載の電子機器。
3. 前記電極基板は、フィルム基板である請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子とは、前記電極基板の同一辺側に形成されている請求項１、２又は３に記載の電子機器。
5. 基板の第１面に形成された第１外部接続端子と、前記第１面の反対側の第２面に形成された第２外部接続端子とを有する電極基板と、
   前記第１外部接続端子に接続される第１接続端子と、前記第２外部接続端子に接続される第２接続端子とを一方の面側に有する接続基板と、
   を備える電子機器の製造方法であって、
   前記基板の前記第１外部接続端子近傍に、前記第１面から前記第２面に貫通した孔を形成し、
   前記孔をふさぐように、前記接続基板を前記第２面に配設し、
   前記孔中に導通材を充填して、前記第１接続端子と前記第１外部接続端子とを導通させる電子機器の製造方法。
6. 前記孔をふさぐように前記接続基板を前記第２面に配設する際に、前記第２外部接続端子と前記第２接続端子とを接続させる請求項６に記載の電子機器の製造方法。

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