JP2008130887A - 電子部品搭載用基板および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品の電極をボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して所定の配線導体に強固に電気的接続することが可能であり、かつ配線導体間の電気的短絡を抑制することが可能な電子部品搭載用基板および電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品３がエポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤４を介して搭載される搭載部１ａを有する絶縁基体１と、搭載部１ａの周辺の絶縁基体１の表面に形成され、搭載部１ａに搭載される電子部品３と電気的に接続される配線導体２とを備える電子部品搭載用基板９であって、絶縁基体１は、少なくとも搭載部１ａと配線導体２との間の表面に、分子の両端に親水性基を有する有機ケイ素化合物からなる被膜６および界面活性剤からなる被膜７が順次被着している。被膜６を介して被膜７が絶縁基体１に強固に被着されるため、被膜６が剥がれることがなく、樹脂製接着剤４の広がりを効果的に防止することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体素子や圧電素子等の電子部品を搭載するための搭載部を有する電子部品搭載用基板、およびその電子部品搭載用基板に電子部品を搭載してなる電子装置に関するものである。

従来、携帯電話やデジタルカメラ，コンピュータ等の電子機器に使用される電子装置は一般に、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、タングステン，モリブデン，マンガン，銅等の金属材料から成り、絶縁基体の搭載部から外表面に導出するように形成された複数の配線導体とを備える電子部品搭載用基板と、電子部品搭載用基板の搭載部に搭載された電子部品とにより構成されている。

電子部品の搭載部に対する搭載は、通常、エポキシ樹脂や、エポキシ樹脂に銀等の金属粒子を添加してなる銀−エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤を介して電子部品を搭載部に固定するとともに、電子部品の電極を所定の配線層にボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続することにより行なわれる。

なお、電子部品搭載用基板および電子装置においては、絶縁基体の表面に大気中に含まれる水分が付着すると絶縁基体表面が親水性となり、エポキシ樹脂を含む極性の強い樹脂製接着剤は大きく広がってしまう可能性がある。樹脂製接着剤が広がると、配線導体が接着剤で被覆されてボンディングワイヤの接続が難しくなる。また、樹脂製接着剤が金属粒子を含むものである場合には、隣接する配線導体間が樹脂製接着剤を介して電気的に短絡してしまう。

このような問題に対して、絶縁基体の表面に界面活性剤を被着させて、界面活性剤の疎水基により、水分が絶縁基体の表面に付着することを防止するという手段が考えられる（例えば特許文献２，３を参照。）。
特開平７−218531号公報 特開平９−22957号公報 特開平11−214553号公報

しかしながら、近年、電子装置の高密度化や高機能化等に対応して、電子部品搭載用基板に搭載される電子部品の電極の数や電子部品の個数が増えてきている。そのため、電子部品搭載用基板に電子部品を搭載したり電極を接続したりする工程や、電子部品を搭載した後に不要な樹脂製接着剤や付着した異物等を除去するために電子部品搭載用基板を洗浄する工程が増加してきている。

このような工程が増加すると、絶縁基体の表面に被着させた界面活性剤が、電子部品を搭載するときの熱や洗浄等により絶縁基体の表面から剥がれやすくなる。そのため、界面活性剤による、樹脂製接着剤の広がりを抑制する効果が不十分になるという問題が発生するようになってきている。

本発明は上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、例えば電子部品搭載用基板に対する電子部品の搭載や洗浄等が繰り返されるような場合でも樹脂製接着剤の広がりを効果的に抑制することが可能であり、電子部品の電極を所定の配線導体に強固に電気的接続するとともに、配線導体間の電気的短絡を抑制することが可能な電子部品搭載用基板および電子装置を提供することにある。

本発明の電子部品搭載用基板は、電子部品がエポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤を介して搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部の周辺の前記絶縁基体の表面に形成され、前記搭載部に搭載される電子部品と電気的に接続される配線導体とを備える電子部品搭載用基板であって、前記絶縁基体は、少なくとも前記搭載部と前記配線導体との間の表面に、分子の両端に親水基を有する有機ケイ素化合物からなる被膜および界面活性剤からなる被膜が順次被着していることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品搭載用基板は、上記構成において、前記界面活性剤がフッ素系界面活性剤であることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品搭載用基板は、上記構成において、前記有機ケイ素化合物は、シラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）を両端に有することを特徴とするものである。

本発明の電子部品搭載用基板は、上記いずれかの構成の本発明の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板の前記搭載部に、エポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤を介して搭載され、前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを具備することを特徴とするものである。

本発明の電子部品搭載用基板によれば、絶縁基体は、少なくとも搭載部と配線導体との間の表面に、分子の両端に親水基を有する有機ケイ素化合物からなる被膜および界面活性剤からなる被膜が順次被着していることから、例えば複数の電子部品の搭載や電子部品を接着する接着剤の洗浄等の工程が繰り返されるような場合でも、有機ケイ素化合物からなる被膜が絶縁基体の表面に強固に被着しており、この有機ケイ素化合物からなる被膜に界面活性剤からなる被膜が強固に被着しているため、界面活性剤からなる被膜が絶縁基体の表面から剥がれることが効果的に防止できる。そのため、電子部品を搭載する際に、この界面活性剤からなる被膜によって、搭載部に電子部品を接着するための樹脂製接着剤が配線導体にまで広がることは効果的に防止される。

これは、有機ケイ素化合物の分子の両端の親水基のうち一方が絶縁基体の表面に強固に被着し、他方が界面活性剤の親水基に対して強固に被着するため、有機ケイ素化合物からなる被膜を介して界面活性剤からなる被膜が絶縁基体に強固に被着されることによる。この場合、有機ケイ素化合物は、ケイ素（Ｓｉ）成分が、ヒドロキシル基（−ＯＨ）等の親水基の酸素（Ｏ）成分とともに強固なシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ）を形成し、このシロキサン結合を介して絶縁基体の表面に強固に被着される。

そして、界面活性剤の疎水基により、水分が絶縁基体に付着することが抑制され、水分が絶縁基体の表面に付着することに起因する樹脂製接着剤の広がりが効果的に防止される。その結果、電子部品を樹脂製接着剤により絶縁基体の搭載部に強固に接着して搭載しつつ、電子部品の電極を所定の配線導体に強固に接続するとともに、樹脂製接着剤を介した配線導体間の電気的短絡を抑制することが可能な電子部品搭載用基板を提供することができる。

また、本発明の電子部品搭載用基板によれば、界面活性剤がフッ素系界面活性剤である場合には、フッ素系界面活性剤の臨界表面張力が、例えば炭化水素系陽イオン界面活性剤等の他の界面活性剤よりも低い（水分が濡れにくい）ため、水分が絶縁基体の表面に付着することをより効果的に防止することができる。

また、本発明の電子部品搭載用基板によれば、有機ケイ素化合物がシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）を両端に有するものである場合には、有機ケイ素化合物の分子の両端においてシロキサン結合が容易に形成されるため、有機ケイ素化合物からなる被膜を絶縁基体および界面活性剤からなる被膜の両方に対してより容易に強固に結合させることができる。したがって、この場合には、有機ケイ素化合物からなる被膜を介した、界面活性剤からなる被膜の絶縁基体に対する被着がさらに強固なものとなり、この界面活性剤からなる被膜によって樹脂製接着剤の広がりをより効果的に防止することができる。

本発明の電子装置によれば、上記いずれかの構成の本発明の電子部品搭載用基板と、電子部品搭載用基板の搭載部に樹脂製接着剤を介して接着された電子部品とを備えることから、少なくとも搭載部と配線導体との間の絶縁基体の表面に強固に被着している界面活性剤からなる被膜によって樹脂製接着剤の広がりが防止されており、電子部品が樹脂製接着剤により絶縁基体の搭載部に強固に接着されて、電子部品の電極が配線導体に強固に接続されているとともに、樹脂製接着剤を介した配線導体間の電気的な短絡が抑制された電子装置を提供することができる。

本発明の電子部品搭載用基板および電子装置について添付図面を参照しつつ説明する。

図１（ａ）は本発明の電子部品搭載用基板および電子装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。

図１において、１は、電子部品３が搭載される搭載部１ａを有する絶縁基体、２は配線導体である。

絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミックス焼結体，ムライト質焼結体等の電気絶縁材料からなり、その上面に電子部品３が搭載される搭載部１ａが設けてあり、搭載部１ａには電子部品３がエポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤４を介して接着固定される。

樹脂製接着剤４は、例えば金や銀等の導電性の粒子が熱硬化型のエポキシ樹脂からなる接着剤に添加された構成である。電子部品３の搭載部１ａに対する接合は、例えば、未硬化で流動性を有する樹脂製接着剤４を間に挟んで搭載部１ａに電子部品３を位置決めして載せ、しかる後、未硬化の樹脂製接着剤４を所定の温度（約150〜200℃）で熱処理して硬化させることによって行なわれる。

絶縁基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合であれば、酸化アルミニウム，酸化ケイ素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、約1300〜1600℃で焼成することによって製作される。

搭載部１ａに搭載される電子部品３は、半導体集積回路素子（ＩＣ）やフォトダイオー（ＰＤ）等の半導体素子，弾性表面波素子，圧力センサ素子や加速度センサ素子等のセンサ素子，コンデンサ，インダクタ，抵抗器等である。

絶縁基体１の搭載部１ａの周辺の表面には、複数個の配線導体２が形成されている。配線導体２は、電子部品３の各電極（図示せず）を所定の外部電気回路に接続する導電路として機能する。

例えばこの実施の形態の例において、配線導体２は、搭載部１ａと反対側の部分が絶縁基体１の搭載部１ａが形成されている面の外周から側面を経て下面に達するように形成されている。そして、搭載部１ａ側の配線導体２の一端に電子部品３の電極をボンディングワイヤ等の導電性接続材５を介して電気的に接続し、また絶縁基体１の下面に露出する配線導体２の他端をはんだ等を介して外部電気回路基板の電気回路（図示せず）に接続することにより、電子部品３の電極と外部の電気回路とが配線導体２を介して電気的に接続される。

なお、配線導体２は、絶縁基体１を厚み方向に貫通する貫通導体を含んでいてもよい。また、電子部品３の電極と外部の電気回路との電気的な接続は、配線導体２以外の手段を用いてもよい。例えば、配線導体２を、搭載部１ａの周辺から絶縁基体１の上面の外周部分にかけて形成しておいて、この外周部分の配線導体２に、外部電気回路接続用の、いわゆるフラットリードやＪリード等のリード端子（図示せず）をろう付けするようにしてもよい。

配線導体２は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料により形成されている。配線導体２は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステン等の金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して金属ペーストを得て、この金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用し、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに予め所定パターンに印刷塗布しおくことによって、絶縁基体１の上面から下面にかけて被着形成される。

また配線導体２は、その露出する表面にニッケル，金等の耐蝕性に優れ、かつはんだ等のろう材との濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性の良い金属をめっき法等により１μｍ乃至20μｍの厚みに被着させておくと、配線導体２の酸化腐食を有効に防止することができるとともに、配線導体２とボンディングワイヤ等の導電性接続材５および外部電気回路基板の電気回路との接続をより強固なものとなすことができる。

したがって、配線導体２は、その露出する表面にニッケル，金等の耐蝕性に優れ、かつろう材との濡れ性の良い金属をめっき法等により１μｍ乃至20μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。

また配線導体２を有する絶縁基体１は、図１および図２に示すように、少なくとも搭載部１ａと配線導体２との間の表面に、分子の両端に親水基を有する有機ケイ素化合物からなる被膜６および界面活性剤からなる被膜７が順次被着している。なお、図２は図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の要部を拡大して示す拡大断面図である。

このような、有機ケイ素化合物からなる被膜６および界面活性剤からなる被膜７が順次絶縁基体１の表面に被着していることから、例えば複数の電子部品３の搭載や電子部品３を接着する接着剤４の洗浄等の工程が繰り返されるような場合でも、界面活性剤からなる被膜７を有機ケイ素化合物からなる被膜６を介して絶縁基体１の表面に強固に被着させることができるため、この界面活性剤からなる被膜７によって、搭載部１ａに電子部品３を接着するための樹脂製接着剤４が配線導体２にまで広がることは効果的に防止される。

これは、被膜６の有機ケイ素化合物の分子の親水基のうち一方が絶縁基体１の表面に強固に被着し、他方が被膜７の界面活性剤の親水基に対して強固に被着するため、有機ケイ素化合物からなる被膜６を介して界面活性剤からなる被膜７が絶縁基体１に強固に被着されることによる。そして、界面活性剤の疎水基により、水分が絶縁基体１に付着することが防止され、水分が絶縁基体１の表面に付着すること等に起因する樹脂製接着剤４の広がりが防止される。

この場合、被膜６の有機ケイ素化合物は、ケイ素（Ｓｉ）成分が、ヒドロキシル基（−ＯＨ）等の親水基の酸素（Ｏ）成分とともにシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ）を形成し、このシロキサン結合を介して絶縁基体１の表面に強固に被着される。

すなわち、被膜６の有機ケイ素化合物のＳｉと親水基の酸素とによりＳｉ−Ｏ結合（実際にはＸ_{（４−ｎ）}Ｓｉ−ＯＨ_ｎ、ｎ＝１〜３、Ｘは後述する親水基やアルキル基等）が形成されるとともに、そのＳｉ−Ｏ結合の酸素成分が、例えば絶縁基体１を形成する酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の無機成分と脱水縮合反応や水素結合を生じて結合する。これにより、例えばＳｉ−Ｏ−Ｓｉの強固な結合が被膜６と絶縁基体１との間に形成される。

有機ケイ素化合物は、炭素−ケイ素（Ｃ−Ｓｉ）の結合を有する化合物である。本発明の電子部品搭載用基板９において被膜６に使用される有機ケイ素化合物は、例えばＲ_ｎ−Ｓｉ（ｎ＝１〜４）やＳｉ−Ｒ−Ｓｉの構造（Ｒは、メチル基やエチル基等のアルキル基，ビニル基，フェニル基等）を有し、この構造の分子の両端に親水基を有しているものである。

親水基は、ヒドロキシル基（−ＯＨ）やカルボキシル基（−ＣＯＯＨ），アミノ基（−ＮＨ_２）等であり、ナトリウムや塩素等と塩（−ＣＯＯＮａや−ＮＨ_３ ^＋Ｃｌ⁻等）を形成しているものも含む。

なお、有機ケイ素化合物のＲの部分は、炭素数が多くなったり側鎖を有していたりすると大きくなり、絶縁基体１の表面に有機ケイ素化合物からなる被膜６を被着させるときの妨げになる可能性がある。そのため、Ｒは炭素数１〜３の直鎖アルキル基，ビニル基またはアリル基であることが好ましい。

また、有機ケイ素化合物は、被膜６を絶縁基体１にシロキサン結合により強固に被着させるために、分子の少なくとも一方の端においてＳｉに直接親水基が結合したものであることが好ましい。

このような、分子の両端に親水基を有する有機ケイ素化合物としては、例えば、ＮＨ_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＨ）_３，ＮＨ_２−ＣＨ_２−Ｓｉ（ＯＨ）_３，ＮＨ_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（Ｃ_２Ｈ_５）_２−ＯＨ，ＮＨ_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−ＯＨ，（ＯＨ）_３Ｓｉ−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＨ）_３，（ＯＨ）_３Ｓｉ−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＯＨ）_３，ＯＨ−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＨ）_３，ＯＨ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｓｉ（ＯＨ）_３，（ＯＨ−ＣＨ＝ＣＨ）_２−Ｓｉ（ＯＨ）_２等の構造を有するものが挙げられる。

有機ケイ素化合物からなる被膜６の絶縁基体１への被着は、例えば有機ケイ素化合物をエチルアルコールやメチルアルコール等の親水性の溶剤や純水に混合して溶液（0.1〜５質量％程度）を作製し、この溶液を絶縁基体１の表面の所定部分に塗布することにより行なう。また、この溶液中に電子部品搭載用基板９を浸漬してもよい。ただし、有機ケイ素化合物からなる被膜６が配線導体２の露出部分にまで被着すると、配線導体２に対するろう材の濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性が低下する可能性がある。したがって、電子部品搭載用基板９を有機ケイ素化合物の溶液中に浸漬するときには、配線導体２の露出部分を粘着テープ等でマスキングしておくことが好ましい。

なお、ＮＨ_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＨ）_３等の被膜６となる有機ケイ素化合物は、溶液を作製する段階では、ＮＨ_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３やＮＨ_２−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３等のアルコキシ化合物の形で添加することが好ましい。これは、ＳｉＯＨ同士の反応性が高く互いに結合しやすく、絶縁基体１に結合させる前に有機ケイ素化合物同士が結合してしまいやすいためである。溶液中でアルコキシ基（メトキシ基−ＯＣＨ_３等）の部分が加水分解（−ＯＣＨ_３＋Ｈ_２Ｏ→−ＯＨ＋ＣＨ_３ＯＨ）してヒドロキシル基に変化する。

この、分子の両端に親水基を有する有機ケイ素化合物からなる被膜６の上に、界面活性剤からなる被膜７が被着している。

被膜７の界面活性剤は、周知のようにアルキル基やフェニル基（ベンゼン環）等の疎水基と、アンモニウム塩（塩化物等）やカルボキシル基（またはそのナトリウム塩，カリウム塩），スルホン酸塩，リン酸塩等の親水基とを有する。界面活性剤からなる被膜７は、界面活性剤のうち親水基の部分が被膜６の有機ケイ素化合物の親水基と水素結合等により結合して被膜６上に被着し、疎水基の部分が最表面に露出する。

このように疎水基の部分が最表面に露出することにより、絶縁基体１の表面のうち少なくとも搭載部１ａと配線導体２との間に外気の水分が付着することが効果的に防止される。そのため、絶縁基体１の表面のうち少なくとも搭載部１ａと配線導体２との間の部分は、極性の強いエポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤４が流れ難くなり、前述のように、搭載部１ａに電子部品３を接着するときに樹脂製接着剤４が配線導体２まで広がることが効果的に防止される。

その結果、電子部品３を樹脂製接着剤４によって搭載部１ａに強固に接着して搭載し、電子部品３の電極を所定の配線導体２に強固に接続するとともに、樹脂製接着剤４を介した配線導体２間の電気的短絡を抑制することが可能な電子部品搭載用基板９を提供することができる。

被膜７の界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩（Ａ−Ｎ^＋（ＣＨ_３）_３Ｃｌ⁻）やジアルキルジメチルアンモニウム塩（Ａ_２−Ｎ^＋（ＣＨ_３）_２Ｃｌ⁻）等の陽イオン系の界面活性剤、またはアルキルスルホン酸ナトリウム（Ａ−ＳＯ_３Ｎａ）やアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム（Ａ−［Ｃ_６Ｈ_４］−ＳＯ_３Ｎａ、ただし［Ｃ_６Ｈ_４］はベンゼン環）等の陰イオン系の界面活性剤を用いることができる。なお、Ａは、例えばオクチル基（Ｃ_８Ｈ_１７−）等の炭素数が８以上のアルキル基である。

界面活性剤からなる被膜７は、例えば、アルキルトリメチルアンモニウムのナトリウム塩を純水に溶解して界面活性剤の溶液（0.001〜0.01質量％程度）を作製し、この溶液中に電子部品搭載用基板９を浸漬することにより被着させることができる。

有機ケイ素化合物からなる被膜６および界面活性剤からなる被膜７は、前述のように、まず配線導体２を粘着テープ等によりマスキングし、次に、有機ケイ素化合物の溶液および界面活性剤の溶液に順次絶縁基体１を浸漬することにより被着させることができる。

なお、有機ケイ素化合物からなる被膜６および界面活性剤からなる被膜７は、樹脂製接着剤４の広がりを防止するために、例えば図１に示したように、搭載部１ａと配線導体２との間を遮断するように帯状に被着させたり、配線導体２を取り囲むようなパターンで被着させたりする。帯状に被着させるような場合には、有機ケイ素化合物からなる被膜６および界面活性剤からなる被膜７は、それぞれ刷毛等を用いて前述した溶液を塗布することにより被着させることができる。

また、次のような被着方法を用いてもよい。まず、絶縁基体１の表面のうち搭載部１ａと配線導体２との間に、刷毛等を用いて有機ケイ素化合物の溶液を塗布し、被膜６を被着させる。次に、電子部品搭載用基板１を、界面活性剤の溶液に浸漬し、電子部品搭載用基板１の全面に界面活性剤からなる被膜７を被着させる。これにより、搭載部１ａと配線導体２との間に、有機ケイ素化合物からなる被膜６と、界面活性剤からなる被膜７とを順次被着させる。配線導体２に被着した界面活性剤は配線導体２に対する濡れ性やボンディング性を低下させることはないので、配線導体２をマスキングしなくてもよい。

また、被膜７を形成する界面活性剤は、フッ素系界面活性剤であることが好ましい。この場合には、フッ素系界面活性剤の臨界表面張力が、例えば前述した疎水基の部分がアルキル基である陽イオン系の界面活性剤等の他の界面活性剤よりも低い（水分が濡れにくい）ため、水分が絶縁基体１の表面に付着することをより効果的に防止することができる。

なお、フッ素系界面活性剤は、前述した陽イオン系の界面活性剤や陰イオン系の界面活性剤のアルキル基の水素がフッ素で置換された構造であり、例えばパーフルオロアルキルスルホン酸ナトリウムやパーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム等を用いることができる。

また、被膜６を形成する有機ケイ素化合物は、シラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）を両端に有するものであることが好ましい。この場合には、有機ケイ素化合物の分子の両端においてシロキサン結合が容易に形成されるため、有機ケイ素化合物からなる被膜６を絶縁基体１および界面活性剤からなる被膜７の両方に対してより容易に強固に結合させることができる。したがって、この場合には、有機ケイ素化合物からなる被膜６を介した、界面活性剤からなる被膜７の絶縁基体１に対する被着がさらに強固なものとなり、樹脂製接着剤４の広がりをより効果的に防止することができる。

シラノール基を両端に有する有機ケイ素化合物としては、例えば前述した（ＯＨ）_３Ｓｉ−Ｃ_２Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＨ）_３や（ＯＨ）_３Ｓｉ−Ｃ_３Ｈ_６−Ｓｉ（ＯＨ）_３，（ＯＨ）_３Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｓｉ（ＯＨ）_３等が挙げられる。

電子部品搭載用基板９に電子部品３を搭載することにより、本発明の電子装置の実施の形態の一例である電子装置10が形成される。

電子装置10は、例えば電子部品搭載用基板９の搭載部１ａに電子部品３、この例では半導体集積回路素子を、樹脂製接着剤４を介して接着し、電子部品３の電極を配線導体２にボンディングワイヤ等の電気的接続手段５を介して電気的に接続することにより製作される。線状のボンディングワイヤの代わりに、帯状のいわゆるボンディングリボンを介して接続するようにしてもよい。電子部品３を樹脂製接着剤４を介して搭載部１ａに接着した後、搭載部１ａやその周辺等に残る不要な樹脂製接着剤４を洗浄除去する。なお、この電子部品３以外にコンデンサや抵抗器等の他の電子部品を搭載してもよい。

また、搭載部１ａを蓋体や封止樹脂等の封止材料（図示せず）で覆い、電子部品３を気密封止するようにしてもよい。例えば、搭載部１ａを図１に示すように絶縁基体１に設けた凹部（符号なし）の底面に設けておいて、この凹部を塞ぐように蓋体（図示せず）を絶縁基体１の上面に接合することにより、蓋体と凹部とからなる容器の内部に電子部品３が気密封止される。

本発明の電子装置10によれば、上記構成の本発明の電子部品搭載用基板９と、電子部品搭載用基板９の搭載部１ａに樹脂製接着剤４を介して接着された電子部品３とを備えることから、電子部品３が樹脂製接着剤４を介して搭載部１ａに強固に接着されて搭載され、電子部品３の電極が配線導体２に強固に接続されているとともに、樹脂製接着剤４を介した配線導体２間の電気的な短絡が抑制された電子装置10を提供することができる。

（ａ）は本発明の電子部品搭載用基板および電子装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の要部を拡大して示す拡大断面図である。

符号の説明

１・・・絶縁基体
１ａ・・搭載部
２・・・配線導体
３・・・電子部品
４・・・樹脂製接着剤
５・・・電気的接続手段
６・・・有機ケイ素化合物からなる被膜
７・・・界面活性剤からなる被膜
９・・・電子部品搭載用基板
10・・・電子装置

Claims (4)

1. 電子部品がエポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤を介して搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部の周辺の前記絶縁基体の表面に形成され、前記搭載部に搭載される電子部品と電気的に接続される配線導体とを備える電子部品搭載用基板であって、前記絶縁基体は、少なくとも前記搭載部と前記配線導体との間の表面に、分子の両端に親水基を有する有機ケイ素化合物からなる被膜および界面活性剤からなる被膜が順次被着していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 前記界面活性剤がフッ素系界面活性剤であることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板。
3. 前記有機ケイ素化合物は、シラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）を両端に有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品搭載用基板。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板の前記搭載部に、エポキシ樹脂を含む樹脂製接着剤を介して搭載され、前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを具備することを特徴とする電子装置。

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