JP2008129450A - Image forming method and image forming apparatus - Google Patents
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Images
Landscapes
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- Cleaning In Electrography (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子写真法による画像の形成を行う複写機等に利用できる画像形成方法およびこれを用いた画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to an image forming method that can be used in a copying machine or the like that forms an image by electrophotography, and an image forming apparatus using the image forming method.
電子写真方式画像形成装置は、像保持体上に形成されたトナー像を静電引力により直接紙に転写する、もしくはその他中間転写体を介して紙に転写することで画像を形成する機構を含む。画像形成の過程において像保持体に現像されたトナー像はそのほとんどが像保持体から転写体へと転写されるが、像保持体上に残留したトナーはサイクルの後工程に位置するクリーニングブレードやブラシなどの清掃部材によって像保持体から除去される。像保持体と転写体とは接触しており、トナー像を転写する時にはその接触部(ニップ部)にトナーを転写させるための電界(以下、転写電界)が印加される。転写電界の形成には転写体をはさんで像保持体と反対に位置する転写ロールなどの技術が一般的に用いられる。 The electrophotographic image forming apparatus includes a mechanism for forming an image by directly transferring a toner image formed on an image holding member to paper by electrostatic attraction, or transferring the toner image to paper via an intermediate transfer member. . Most of the toner image developed on the image carrier in the process of image formation is transferred from the image carrier to the transfer member, but the toner remaining on the image carrier is removed by a cleaning blade located in the post-process of the cycle. It is removed from the image carrier by a cleaning member such as a brush. The image holding member and the transfer member are in contact with each other, and an electric field (hereinafter referred to as a transfer electric field) for transferring the toner is applied to the contact portion (nip portion) when the toner image is transferred. For forming the transfer electric field, a technique such as a transfer roll positioned opposite to the image holding member with the transfer member interposed therebetween is generally used.
また、像保持体は画像形成に必要な静電像を作像するため、例えばコロナ放電あるいは帯電ロールを利用した帯電手段などにより帯電されるプロセスを有する。この帯電工程に付随して窒素酸化物(NOx)やオゾン(O3)などの放電生成物が発生する。これらの放電生成物は水分と吸着して硝酸塩となって像保持体表面に付着する。放電生成物や硝酸塩は導電性であるため、上記帯電工程において像保持体表面の帯電の一様性を損ない、画像に像ながれが発生する。像ながれを引き起こす放電生成物は帯電量に依存して増加し、かつ画像形成に必要な帯電量を確保するために一定量が像保持体上に付着することは不可避である。そこで、付着した放電生成物を像保持体に接触するクリーニングブレードやブラシで除去するクリーニング手段が考案されている。一般的にこれらのクリーニング手段は転写残トナーや放電生成物だけでなく、像保持体の表面層自体を磨耗させることで像ながれを防止している。しかしながら、従来のゴムブレードでは急速に磨耗してしまい、充分なクリーニング性を得ることができないことがあり、クリーニングブレードの像保持体と接触する部分に低摩擦で高硬度の材料を用いる方法(例えば、特許文献1参照)や、クリーニングブレードの像保持体と接触する部分に高モジュラス(高硬度)の材料を用いる方法(例えば、特許文献2参照)が知られているものの、クリーニングブレードの硬度を上げるだけでは像保持体との密着性が損なわれ、像保持体表面一面にわたって放電生成物を充分に除去することができない。
本発明は、上記問題点を解決することを課題とする。すなわち、本発明は、像ながれを効率的に抑制し、欠陥のない画質を安定的に出力することができる画像形成方法、および該方法を用いた画像形成装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above problems. That is, an object of the present invention is to provide an image forming method capable of efficiently suppressing image drift and stably outputting image quality without defects, and an image forming apparatus using the method.
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、本発明の画像形成方法は、
像保持体表面を帯電する帯電工程と、画像データに基づいて前記像保持体を露光し静電潜像を形成する露光工程と、前記静電潜像にトナーを転移させて前記像保持体上にトナー像を形成する現像工程と、像保持体上の前記トナー像を記録媒体に転写する転写工程と、前記トナー像を転写した後の前記像保持体表面をクリーニングブレードによりクリーニングするクリーニング工程と、を有し、前記像保持体表面の摩擦係数が0.6〜1.4であり、前記クリーニングブレードの前記像保持体表面と接触する部分の材料が下式(1)〜(3)を満たし、前記像保持体と前記クリーニングブレードとが接触する部分に研磨剤を供給することを特徴とする。
The above object is achieved by the present invention described below. That is, the image forming method of the present invention includes:
A charging step for charging the surface of the image carrier, an exposure step for exposing the image carrier to form an electrostatic latent image based on image data, and transferring toner to the electrostatic latent image to form an electrostatic latent image on the image carrier. A developing step for forming a toner image on the surface, a transfer step for transferring the toner image on the image carrier to a recording medium, and a cleaning step for cleaning the surface of the image carrier after the toner image is transferred with a cleaning blade; The friction coefficient of the surface of the image carrier is 0.6 to 1.4, and the material of the portion of the cleaning blade that contacts the surface of the image carrier is represented by the following formulas (1) to (3): An abrasive is supplied to a portion where the image carrier and the cleaning blade are in contact with each other.
・式(1) 3.92≦M≦29.42
・式(2) 0<α≦0.294
・式(3) S≧250
Formula (1) 3.92 ≦ M ≦ 29.42
Formula (2) 0 <α ≦ 0.294
Formula (3) S ≧ 250
(但し、式(1)〜(3)中、Mは100%モジュラス(MPa)を表し、αは応力−歪曲線において、歪量が100%〜200%の範囲における歪量変化(Δ歪量)に対する応力変化(Δ応力)の割合{Δ応力/Δ歪量=(歪量200%における応力−歪量100%における応力)/(200−100)}(MPa/%)を表し、SはJIS−K6251(ダンベル状3号形試験片使用)に基づいて測定された破断伸び(%)を表す。) (In the formulas (1) to (3), M represents a 100% modulus (MPa), and α represents a strain amount change (Δ strain amount in a stress-strain curve in a range of 100% to 200% strain). ) Represents the ratio of stress change (Δstress) to Δ {stress / Δstrain amount = (stress at 200% strain−stress at 100% strain) / (200−100)} (MPa /%). (The elongation at break (%) measured based on JIS-K6251 (using dumbbell-shaped No. 3 test piece)).
また、本発明の画像形成装置は、
像保持体と、前記像保持体表面を帯電する帯電手段と、画像データに基づいて前記像保持体を露光し静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像にトナーを転移させて前記像保持体上にトナー像を形成する現像手段と、像保持体上の前記トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、前記像保持体表面に接触して、前記トナー像を転写した後の前記像保持体表面をクリーニングするクリーニングブレードと、を有し、前記本発明の画像形成方法を用いて画像を形成すること、即ち、像保持体表面の摩擦係数が0.6〜1.4であり、クリーニングブレードの像保持体表面と接触する部分の材料が前記式(1)〜(3)を満たし、像保持体とクリーニングブレードとが接触する部分に研磨剤を供給することを特徴とする。
The image forming apparatus according to the present invention includes:
An image carrier, a charging unit for charging the surface of the image carrier, an exposure unit for exposing the image carrier to form an electrostatic latent image based on image data, and transferring toner to the electrostatic latent image. Developing means for forming a toner image on the image carrier, transfer means for transferring the toner image on the image carrier to a recording medium, and transferring the toner image in contact with the surface of the image carrier. A cleaning blade for cleaning the surface of the image carrier later, and forming an image using the image forming method of the present invention, that is, the coefficient of friction of the surface of the image carrier is 0.6 to 1. 4, the material of the portion of the cleaning blade that contacts the surface of the image carrier satisfies the above formulas (1) to (3), and the abrasive is supplied to the portion of the cleaning blade that contacts the image carrier. And
本発明によれば、像ながれを効率的に抑制し、欠陥のない画質を安定的に出力することができる画像形成方法、および該方法を用いた画像形成装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an image forming method capable of efficiently suppressing image drift and stably outputting image quality without defects, and an image forming apparatus using the method.
本発明の画像形成方法は、像保持体表面を帯電する帯電工程と、画像データに基づいて前記像保持体を露光し静電潜像を形成する露光工程と、前記静電潜像にトナーを転移させて前記像保持体上にトナー像を形成する現像工程と、像保持体上の前記トナー像を記録媒体に転写する転写工程と、前記トナー像を転写した後の前記像保持体表面をクリーニングブレードによりクリーニングするクリーニング工程と、を有し、前記像保持体表面の摩擦係数が0.6〜1.4であり、前記クリーニングブレードの前記像保持体表面と接触する部分の材料が下式(1)〜(3)を満たし、前記像保持体と前記クリーニングブレードとが接触する部分に研磨剤を供給することを特徴とする。 The image forming method of the present invention comprises a charging step for charging the surface of an image carrier, an exposure step for exposing the image carrier to form an electrostatic latent image based on image data, and a toner on the electrostatic latent image. A developing step for forming a toner image on the image carrier by transfer, a transfer step for transferring the toner image on the image carrier to a recording medium, and a surface of the image carrier after the toner image is transferred. A cleaning step of cleaning with a cleaning blade, the coefficient of friction of the surface of the image carrier is 0.6 to 1.4, and the material of the portion of the cleaning blade that contacts the surface of the image carrier is (1) to (3) are satisfied, and an abrasive is supplied to a portion where the image carrier and the cleaning blade are in contact with each other.
・式(1) 3.92≦M≦29.42
・式(2) 0<α≦0.294
・式(3) S≧250
Formula (1) 3.92 ≦ M ≦ 29.42
Formula (2) 0 <α ≦ 0.294
Formula (3) S ≧ 250
(但し、式(1)〜(3)中、Mは100%モジュラス(MPa)を表し、αは応力−歪曲線において、歪量が100%〜200%の範囲における歪量変化(Δ歪量)に対する応力変化(Δ応力)の割合{Δ応力/Δ歪量=(歪量200%における応力−歪量100%における応力)/(200−100)}(MPa/%)を表し、SはJIS−K6251(ダンベル状3号形試験片使用)に基づいて測定された破断伸び(%)を表す。) (In the formulas (1) to (3), M represents a 100% modulus (MPa), and α represents a strain amount change (Δ strain amount in a stress-strain curve in a range of 100% to 200% strain). ) Represents the ratio of stress change (Δstress) to Δ {stress / Δstrain amount = (stress at 200% strain−stress at 100% strain) / (200−100)} (MPa /%). (The elongation at break (%) measured based on JIS-K6251 (using dumbbell-shaped No. 3 test piece)).
クリーニングブレードの像保持体表面と接触する部分(以下、単に「クリーニングブレード先端部」という場合がある)が上記式(1)〜(3)を満たすことにより、高硬度で且つ高い伸び特性を示し、耐磨耗性に優れると共に耐欠け性にも優れる。 When the portion of the cleaning blade that contacts the surface of the image carrier (hereinafter sometimes simply referred to as “cleaning blade tip”) satisfies the above formulas (1) to (3), it exhibits high hardness and high elongation characteristics. Excellent wear resistance and chipping resistance.
また、図1(A)に示すように、クリーニングブレード1は像保持体2に接触しており、接触部分を拡大すると、図1(B)に示すようにクリーニングブレード1は像保持体2に追従するように伸び、ある一定の範囲が密着している。
本発明においては、該像保持体2として摩擦の大きい表面を有する像保持体を用いているため、クリーニングブレード1は像保持体2の回転に追従してよく伸び、像保持体2との密着面積が大きくなって、図1(C)に示す従来のクリーニングブレード5及び像保持体6の組み合わせに比べ、研磨剤4を保持するスペースが広くなる。研磨剤4は、像保持体2とブレード1との接触部に堆積した状態でブレード1先端部に追従して動くことで像保持体2表面に付着した放電生成物を除去する効果があるが、本発明のように保持される研磨剤4の量が増加することによって、非常に効率的に放電生成物を除去することができ、その結果、像ながれの程度を著しく低減した画像形成方法とすることができる。
Further, as shown in FIG. 1A, the cleaning blade 1 is in contact with the
In the present invention, since the image carrier having a surface with high friction is used as the
特に従来においては、ブレード5の磨耗を抑制する観点から、用いる像保持体6は摩擦を小さくする方向で検討されていたが、本発明においては耐磨耗性及び耐欠け性に非常に優れるクリーニングブレード1を用いており、摩擦の大きい像保持体2を用いても磨耗を心配する必要がない。そのため、伸び性に優れた本発明のブレード1は、よく像保持体2に追従し、研磨剤4を大量に保持することができる。
In particular, in the past, the
以下、本発明を詳細に説明するにあたり、まず本発明の主要な構成要件である像保持体、クリーニングブレードおよび研磨剤について詳述する。 Hereinafter, in describing the present invention in detail, an image carrier, a cleaning blade, and an abrasive, which are main constituent elements of the present invention, will be described in detail.
−像保持体(感光体)−
本発明に用いられる像保持体は、表面の摩擦係数が0.6〜1.4であることを必須の要件とする。摩擦係数が上記下限値未満の場合には、クリーニングブレードが良好に追従せず研磨剤の保持が不十分となり、効果的な放電生成物の除去は期待できない。一方上記上限値を超える場合には、ブレード捲れや、鳴き(ブレードの振動)の発生が問題となる。尚、より効果的に放電生成物の除去を行うとの観点から、表面の摩擦係数は0.8〜1.2であることより好ましく、0.8〜1.0であることが特に好ましい。
-Image carrier (photoreceptor)-
The image carrier used in the present invention is required to have a surface friction coefficient of 0.6 to 1.4. When the friction coefficient is less than the above lower limit, the cleaning blade does not follow well and the abrasive is not sufficiently retained, so that effective discharge product removal cannot be expected. On the other hand, when the above upper limit is exceeded, the occurrence of blade squeezing and squealing (blade vibration) becomes a problem. From the viewpoint of more effectively removing the discharge products, the surface friction coefficient is more preferably 0.8 to 1.2, and particularly preferably 0.8 to 1.0.
[摩擦係数]
ここで、上記摩擦係数とは、下記の方法により測定した動摩擦係数を表す。
像保持体にクリーニングブレードを接触させ、その押し当て圧力(N)を2gf/mmおよび4gf/mmとした時の動トルク(F)を測定し下記式から動摩擦係数(μ)を求めた。
(式) ΔF=μ・ΔN
尚、動トルク(F)の測定は、測定装置として(クボタ社製、商品名:トルクデユーサー TD001)を用い、測定条件として像保持耐の周速を165mm/secに設定して、像保持体の軸トルク測定を行った。
[Coefficient of friction]
Here, the friction coefficient represents a dynamic friction coefficient measured by the following method.
A cleaning blade was brought into contact with the image carrier, and the dynamic torque (F) was measured when the pressing pressure (N) was 2 gf / mm and 4 gf / mm, and the dynamic friction coefficient (μ) was determined from the following equation.
(Expression) ΔF = μ · ΔN
The dynamic torque (F) is measured by using a measuring device (trade name: Torque Deuter TD001, manufactured by Kubota Corporation), and setting the peripheral speed of the image holding resistance to 165 mm / sec as a measurement condition. Body axial torque was measured.
ここで、上記摩擦係数は、像保持体の表面を構成する材料の選択、像保持体表面の表面粗さの調整等によって制御することができる。 Here, the coefficient of friction can be controlled by selecting a material constituting the surface of the image carrier, adjusting the surface roughness of the surface of the image carrier, or the like.
なお、表面を構成する材料によって異なるものの、上記のように、表面の摩擦係数を制御する観点から、本発明における像保持体のJIS−B0601(1994年)に基づいて測定された表面粗さRzは、0.01〜2μmであること好ましく、0.05〜1μmであることがより好ましく、0.1〜1μmであることが特に好ましい。
尚、表面粗さRzを上記範囲に制御する方法としては、初期的にはラッピングシート等による表面研磨等が挙げられ、また経時的にはトナーの外添剤に表面粗さを維持する粒子を用いる等の方法が挙げられる。
The surface roughness Rz measured based on JIS-B0601 (1994) of the image carrier in the present invention from the viewpoint of controlling the friction coefficient of the surface as described above, although it varies depending on the material constituting the surface. Is preferably 0.01 to 2 μm, more preferably 0.05 to 1 μm, and particularly preferably 0.1 to 1 μm.
Incidentally, as a method for controlling the surface roughness Rz within the above range, there may be mentioned, for example, surface polishing with a wrapping sheet or the like at an initial stage. The method of using etc. is mentioned.
本発明に用いられる像保持体としては、前述の通り表面の摩擦係数が上記範囲を満たすものであれば制限されるものではないが、特に好ましい像保持体としては、(1)架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体、(2)無機粒子を分散させた表面層を有する像保持体等が挙げられる。 The image carrier used in the present invention is not limited as long as the surface friction coefficient satisfies the above range as described above, but a particularly preferred image carrier is (1) having a crosslinked structure. Examples thereof include an image carrier having a surface layer containing a resin, and (2) an image carrier having a surface layer in which inorganic particles are dispersed.
(1)架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体
架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体は、高強度であり、像保持体表面の機械的耐久性に優れ磨耗が起こりにくい一方で、像流れが発生し易いという欠点を有する。しかし、表面の摩擦係数が高い当該像保持体に対して、前述のクリーニングブレードおよび研磨剤によるクリーニング工程を有する本発明の画像形成方法を適用することにより、像流れを効果的に防止することできる。
(1) Image carrier having a surface layer containing a resin having a crosslinked structure An image carrier having a surface layer containing a resin having a crosslinked structure is high in strength and has excellent mechanical durability on the surface of the image carrier. Is difficult to occur, but has the disadvantage that image flow is likely to occur. However, image flow can be effectively prevented by applying the image forming method of the present invention having the cleaning step using the cleaning blade and the abrasive to the image carrier having a high surface friction coefficient. .
架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体としては、導電性基体上に少なくとも感光層が設けられた構成を有する有機感光体が好適に利用できる。なお、感光層は、電荷発生層と電荷輸送層とをこの順に積層させた層構成を有する機能分離型のものでもよく、感光層と導電性基体や、感光層と表面保護層との間に必要に応じて中間層を設けることもできる。
ここで、架橋構造を持つ樹脂を含む表面層は、感光層上に別途形成される表面保護層として機能するものであってもよく、感光層の少なくとも最表面を構成する層として機能するものであってもよい(なお、以下の説明においては、表面層は、基本的に感光層上に別途形成されることを前提に説明する)。また、架橋構造を持つ樹脂は電荷輸送性を有していることが好適である。
なお、以下の説明においては、本発明に用いられる像保持体が、機能分離型の有機感光体である場合を前提としてより詳細に説明するが、本発明に用いられる像保持体の層構成は以下の説明に限定されるものではない。
As an image carrier having a surface layer containing a resin having a crosslinked structure, an organic photoreceptor having a configuration in which at least a photosensitive layer is provided on a conductive substrate can be suitably used. The photosensitive layer may be a function-separated type having a layer structure in which a charge generation layer and a charge transport layer are laminated in this order, and between the photosensitive layer and the conductive substrate, or between the photosensitive layer and the surface protective layer. An intermediate layer may be provided as necessary.
Here, the surface layer containing a resin having a crosslinked structure may function as a surface protective layer separately formed on the photosensitive layer, or functions as a layer constituting at least the outermost surface of the photosensitive layer. (In the following description, the surface layer is basically assumed to be separately formed on the photosensitive layer). Moreover, it is preferable that the resin having a crosslinked structure has charge transporting properties.
In the following description, the image carrier used in the present invention will be described in more detail on the assumption that the image carrier is a function-separated organic photoconductor. However, the layer structure of the image carrier used in the present invention is as follows. It is not limited to the following description.
導電性基体としては、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、亜鉛、ニッケル等の金属ドラム;シート、紙、プラスチック、ガラス等の基材上にアルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−クロム、ステンレス鋼、銅−インジウム等の金属を蒸着したもの;酸化インジウム、酸化スズ等の導電性金属化合物を上記基材に蒸着したもの;金属箔を上記基材にラミネートしたもの;カーボンブラック、酸化インジウム、酸化スズ−酸化アンチモン粉、金属粉、ヨウ化銅等を結着樹脂に分散し、上記基材に塗布することによって導電処理したもの等が挙げられる。また、導電性基体の形状は、ドラム状、シート状、プレート状のいずれであってもよい。 Conductive substrates include metal drums such as aluminum, copper, iron, stainless steel, zinc, nickel; aluminum, copper, gold, silver, platinum, palladium, titanium, nickel on a substrate such as sheet, paper, plastic, glass, etc. -Deposited metal such as chromium, stainless steel, copper-indium; Deposited conductive metal compound such as indium oxide and tin oxide on the substrate; Laminated metal foil on the substrate; Carbon black Indium oxide, tin oxide-antimony oxide powder, metal powder, copper iodide, and the like are dispersed in a binder resin and applied to the substrate to conduct a conductive treatment. The shape of the conductive substrate may be any of a drum shape, a sheet shape, and a plate shape.
また、導電性基体として金属製パイプ基体を用いる場合、当該金属製パイプ基体の表面は素管のままのものであってもよいが、予め表面処理により基体表面を粗面化しておくことも可能である。かかる粗面化により、露光光源としてレーザービーム等の可干渉光源を用いた場合に、感光体内部で発生し得る干渉光による木目状の濃度ムラを防止することができる。表面処理の方法としては、鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニング等が挙げられる。
特に、感光層との密着性向上や成膜性向上の点では、例えば、アルミニウム基体の表面に陽極酸化処理を施したものを導電性基体として用いることが好ましい。
When a metal pipe base is used as the conductive base, the surface of the metal pipe base may be a raw pipe, but the base surface may be roughened by surface treatment in advance. It is. Such roughening can prevent grain-like density unevenness due to interference light that can be generated inside the photosensitive member when a coherent light source such as a laser beam is used as the exposure light source. Examples of the surface treatment method include mirror cutting, etching, anodizing, rough cutting, centerless grinding, sand blasting, wet honing and the like.
In particular, in terms of improving adhesion to the photosensitive layer and improving film formability, for example, an anodized surface of the aluminum substrate is preferably used as the conductive substrate.
電荷発生層は、電荷発生材料を真空蒸着法により蒸着させて形成するか、有機溶剤及び結着樹脂を含む溶液を塗布することにより形成される。 The charge generation layer is formed by depositing a charge generation material by a vacuum deposition method or by applying a solution containing an organic solvent and a binder resin.
電荷発生材料としては、非晶質セレン、結晶性セレン、セレン−テルル合金、セレン−ヒ素合金、その他のセレン化合物;セレン合金、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機系光導電体;又はこれらを色素増感したもの、無金属フタロシアニン,チタニルフタロシアニン,銅フタロシアニン,錫フタロシアニン,ガリウムフタロシアニンなどの各種フタロシアニン化合物;スクエアリウム系、アントアントロン系、ペリレン系、アゾ系、アントラキノン系、ピレン系、ピリリウム塩、チアピリリウム塩等の各種有機顔料;又は染料が用いられる。
また、これらの有機顔料は一般に数種の結晶型を有しており、特にフタロシアニン化合物ではα型、β型などをはじめとしてさまざまな結晶型が知られているが、目的にあった感度その他の特性が得られる顔料であるならば、これらのいずれの結晶型でも用いることが可能である。
Examples of charge generation materials include amorphous selenium, crystalline selenium, selenium-tellurium alloy, selenium-arsenic alloy, and other selenium compounds; inorganic photoconductors such as selenium alloy, zinc oxide, and titanium oxide; Sensitized, various phthalocyanine compounds such as metal-free phthalocyanine, titanyl phthalocyanine, copper phthalocyanine, tin phthalocyanine, gallium phthalocyanine; Various organic pigments such as salts; or dyes are used.
In addition, these organic pigments generally have several types of crystals. In particular, phthalocyanine compounds have various crystal types including α type and β type. Any of these crystal forms can be used as long as it is a pigment capable of obtaining characteristics.
なお、上述した電荷発生材料の中でも、フタロシアニン化合物が好ましい。この場合、感光層に光が照射されると、感光層に含まれるフタロシアニン化合物がフォトンを吸収してキャリアを発生させる。このとき、フタロシアニン化合物は、高い量子効率を有するため、吸収したフォトンを効率よく吸収してキャリアを発生させることができる。 Of the charge generation materials described above, phthalocyanine compounds are preferred. In this case, when the photosensitive layer is irradiated with light, the phthalocyanine compound contained in the photosensitive layer absorbs photons and generates carriers. At this time, since the phthalocyanine compound has a high quantum efficiency, the absorbed photons can be efficiently absorbed to generate carriers.
電荷発生層に用いられる結着樹脂としては、以下のものを例示することができる。即ちビスフェノールAタイプあるいはビスフェノールZタイプなどのポリカーボネート樹脂およびその共重合体、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコン−アルキド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾールなどである。 Examples of the binder resin used for the charge generation layer include the following. That is, polycarbonate resin such as bisphenol A type or bisphenol Z type and copolymers thereof, polyarylate resin, polyester resin, methacrylic resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate resin, styrene-butadiene copolymer resin Vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer resin, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resin, silicone resin, silicon-alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, styrene-alkyd resin, poly-N-vinylcarbazole and the like.
これらの結着樹脂は、単独であるいは2種以上混合して用いることが可能である。電荷発生材料と結着樹脂との配合比(電荷発生材料:結着樹脂)は、質量比で、10:1〜1:10の範囲が望ましい。また電荷発生層の厚みは、一般には0.01〜5μmの範囲内であることが好ましく0.05〜2.0μmの範囲内であることがより好ましい。 These binder resins can be used alone or in admixture of two or more. The mixing ratio of the charge generation material and the binder resin (charge generation material: binder resin) is preferably in the range of 10: 1 to 1:10 by mass ratio. The thickness of the charge generation layer is generally preferably in the range of 0.01 to 5 μm, and more preferably in the range of 0.05 to 2.0 μm.
また電荷発生層は、感度の向上、残留電位の低減、繰り返し使用時の疲労低減等を目的として少なくとも1種の電子受容性物質を含有してもよい。電荷発生層に用いられる電子受容性物質としては、例えば無水琥珀酸、無水マレイン酸、ジブロム無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、o−ジニトロベンゼン、m−ジニトロベンゼン、クロラニル、ジニトロアントラキノン、トリニトロフルオレノン、ピークリン酸、o−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フタル酸などを挙げることができる。これらのうち、フルオレノン系、キノン系や、Cl,CN,NO2等の電子吸引性置換基を有するベンゼン誘導体が特によい。 The charge generation layer may contain at least one electron accepting substance for the purpose of improving sensitivity, reducing residual potential, reducing fatigue during repeated use, and the like. Examples of the electron accepting material used in the charge generation layer include succinic anhydride, maleic anhydride, dibromomaleic anhydride, phthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetracyanoethylene, tetracyanoquinodimethane, and o-dinitrobenzene. M-dinitrobenzene, chloranil, dinitroanthraquinone, trinitrofluorenone, peak phosphoric acid, o-nitrobenzoic acid, p-nitrobenzoic acid, phthalic acid and the like. Of these, fluorenone-based, quinone-based, and benzene derivatives having electron-withdrawing substituents such as Cl, CN, NO 2 are particularly preferable.
電荷発生材料を樹脂中に分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、ダイノーミル、サンドミル、コロイドミルなどの方法を用いることができる。
電荷発生層を形成する為の塗布液の溶媒として公知の有機溶剤、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、2−ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−ブチル等のエステル系溶剤等が挙げられる。
As a method for dispersing the charge generating material in the resin, methods such as a roll mill, a ball mill, a vibrating ball mill, an attritor, a dyno mill, a sand mill, and a colloid mill can be used.
Known organic solvents as coating solution solvents for forming the charge generation layer, for example, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and chlorobenzene, fats such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, and n-butanol Aromatic alcohol solvents, ketone solvents such as acetone, cyclohexanone and 2-butanone, halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform and ethylene chloride, cyclic or straight chain such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol and diethyl ether And ether solvents such as methyl ether, methyl acetate, ethyl acetate, and n-butyl acetate.
電荷輸送層としては、公知の技術によって形成されたものを使用できる。電荷輸送層は、電荷輸送材料と結着樹脂とを用いて形成されていてもよく高分子電荷輸送材を用いて形成されていてもよい。
電荷輸送材料としては、p−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物等の電子輸送性化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの正孔輸送性化合物があげられる。
これらの電荷輸送材料は単独または2種以上混合して用いることができるが、これらに限定されるものではない。またモビリティーの観点から、例えば、以下の構造式(1)〜(3)に示す材料を利用することが好ましい。
As the charge transport layer, a layer formed by a known technique can be used. The charge transport layer may be formed using a charge transport material and a binder resin, or may be formed using a polymer charge transport material.
Examples of charge transport materials include quinone compounds such as p-benzoquinone, chloranil, bromanyl, anthraquinone, tetracyanoquinodimethane compounds, fluorenone compounds such as 2,4,7-trinitrofluorenone, xanthone compounds, benzophenone compounds Electron transporting compounds such as cyanovinyl compounds and ethylene compounds, triarylamine compounds, benzidine compounds, arylalkane compounds, aryl-substituted ethylene compounds, stilbene compounds, anthracene compounds, hydrazone compounds, etc. Examples thereof include pore-transporting compounds.
These charge transport materials may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto. From the viewpoint of mobility, for example, it is preferable to use materials represented by the following structural formulas (1) to (3).
構造式(1)中、R14は、水素原子またはメチル基を示す。また、nは1又は2を意味する。Ar6及びAr7は置換又は未置換のアリール基あるいは、−C(R18)=C(R19)(R20)、−CH=CH−CH=C(Ar)2を表わし、置換基としてはハロゲン原子、炭素数が1〜5の範囲のアルキル基、炭素数が1〜5の範囲のアルコキシ基、又は炭素数が1〜3の範囲のアルキル基で置換された置換アミノ基を示す。 In the structural formula (1), R 14 represents a hydrogen atom or a methyl group. N means 1 or 2. Ar 6 and Ar 7 represent a substituted or unsubstituted aryl group, or —C (R 18 ) ═C (R 19 ) (R 20 ), —CH═CH—CH═C (Ar) 2, and Represents a substituted amino group substituted with a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
構造式(2)中R15、R15’は同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、を表わす。R16、R16’、R17、R17’は同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基、置換又は未置換のアリール基、あるいは、−C(R18)=C(R19)(R20)、−CH=CH−CH=C(Ar)2を表わす。mおよびnは0〜2の整数である。
なお、構造式(1)および構造式(2)の置換基において、R18、R19、R20は水素原子、置換又は未置換のアルキル基、置換又は未置換のアリール基を表す。
In the structural formula (2), R 15 and R 15 ′ may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. R 16 , R 16 ′ , R 17 and R 17 ′ may be the same or different and are a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or 1 to 2 carbon atoms. An amino group substituted with an alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, or —C (R 18 ) ═C (R 19 ) (R 20 ), —CH═CH—CH═C (Ar) 2 Represent. m and n are integers of 0-2.
In the substituents of the structural formulas (1) and (2), R 18 , R 19 and R 20 each represent a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group.
構造式(3)中、R21は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、置換又は未置換のアリール基、または、−CH=CH−CH=C(Ar)2を表す。
R22、R23は同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基、置換又は未置換のアリール基を表す。
なお、構造式(1)〜構造式(3)の置換基において、Arは、置換又は未置換のアリール基を表す。
In Structural Formula (3), R 21 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, or —CH═CH—CH═C ( Ar) 2 is represented.
R 22 and R 23 may be the same or different, and are an amino group substituted with a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. Represents a group, a substituted or unsubstituted aryl group.
In the substituents of structural formulas (1) to (3), Ar represents a substituted or unsubstituted aryl group.
さらに電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シリコン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂や、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリシラン、特開平8−176293号公報や特開平8−208820号公報に示されているポリエステル系高分子電荷輸送材など高分子電荷輸送材を用いることもできる。これらの結着樹脂は単独あるいは2種以上混合して用いることができる。電荷輸送材料と結着樹脂との配合比(質量比)は10:1〜1:5が好ましい。 Further, the binder resin used for the charge transport layer is polycarbonate resin, polyester resin, methacrylic resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate resin, styrene-butadiene copolymer, vinylidene chloride- Acrylonitrile copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride copolymer, silicone resin, silicone-alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, styrene-alkyd resin, poly-N- Vinyl carbazole, polysilane, and polymer charge transport materials such as polyester polymer charge transport materials disclosed in JP-A-8-176293 and JP-A-8-208820 can also be used. These binder resins can be used alone or in admixture of two or more. The blending ratio (mass ratio) between the charge transport material and the binder resin is preferably 10: 1 to 1: 5.
また、高分子電荷輸送材を単独で用いることもできる。高分子電荷輸送材としては、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送性を有する公知のものを用いることができる。特に、特開平8−176293号公報や特開平8−208820号公報に示されているポリエステル系高分子電荷輸送材は、高い電荷輸送性を有しており、とくに好ましいものである。高分子電荷輸送材はそれだけでも電荷輸送層として使用可能であるが、上記結着樹脂と混合して電荷輸送層を形成してもよい。 A polymer charge transport material can also be used alone. As the polymer charge transporting material, known materials having charge transporting properties such as poly-N-vinylcarbazole and polysilane can be used. In particular, polyester polymer charge transport materials disclosed in JP-A-8-176293 and JP-A-8-208820 have a high charge transporting property and are particularly preferable. The polymer charge transport material can be used as a charge transport layer by itself, but may be mixed with the binder resin to form a charge transport layer.
電荷輸送層の厚みは一般的には、5〜50μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。塗布方法としては、ブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、スプレーコーティング法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等の通常の方法を用いることができる。さらに電荷輸送層を設けるときに用いる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族炭化水素類、アセトン、2−ブタノン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロンゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状もしくは直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤を単独あるいは2種以上混合して用いることができる。 In general, the thickness of the charge transport layer is preferably 5 to 50 μm, and more preferably 10 to 30 μm. As a coating method, a normal method such as a blade coating method, a Meyer bar coating method, a spray coating method, a dip coating method, a bead coating method, an air knife coating method, or a curtain coating method can be used. Furthermore, as a solvent used when providing a charge transport layer, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and chlorobenzene, ketones such as acetone and 2-butanone, and halogenation such as methylene chloride, chloroform and ethylene chloride Ordinary organic solvents such as aliphatic hydrocarbons, cyclic ethers such as tetrahydrofuran and ethyl ether and linear ethers can be used alone or in admixture of two or more.
また、画像形成装置中で発生するオゾンや酸化性ガス、あるいは光、熱による感光体の劣化を防止する目的で、感光層中に酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤等の添加剤を添加することができる。例えば、酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、パラフェニレンジアミン、アリールアルカン、ハイドロキノン、スピロクロマン、スピロインダノンおよびそれらの誘導体、有機硫黄化合物、有機燐化合物等があげられる。光安定剤の例としては、ベンゾフェノン、ベンゾトリアゾール、ジチオカルバメート、テトラメチルピペリジン等の誘導体があげられる。 In addition, additives such as antioxidants, light stabilizers, and heat stabilizers are added to the photosensitive layer for the purpose of preventing deterioration of the photoreceptor due to ozone, oxidizing gas, or light or heat generated in the image forming apparatus. Can be added. For example, examples of the antioxidant include hindered phenol, hindered amine, paraphenylenediamine, arylalkane, hydroquinone, spirochroman, spiroidanone and derivatives thereof, organic sulfur compounds, and organic phosphorus compounds. Examples of the light stabilizer include derivatives such as benzophenone, benzotriazole, dithiocarbamate, and tetramethylpiperidine.
また、感度の向上、残留電位の低減、繰り返し使用時の疲労低減等を目的として、少なくとも1種の電子受容性物質を含有させることができる。本発明に用いる感光体に使用可能な電子受容性物質としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、ジブロム無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、o−ジニトロベンゼン、m−ジニトロベンゼン、クロラニル、ジニトロアントラキノン、トリニトロフルオレノン、ピクリン酸、o−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フタル酸等や、一般式(I)で示される化合物をあげることができる。これらのうち、フルオレノン系、キノン系やCl,CN,NO2等の電子吸引性置換基を有するベンゼン誘導体が特に好ましい。 Moreover, at least one kind of electron accepting substance can be contained for the purpose of improving sensitivity, reducing residual potential, reducing fatigue during repeated use, and the like. Examples of the electron-accepting substance that can be used for the photoreceptor used in the present invention include succinic anhydride, maleic anhydride, dibromomaleic anhydride, phthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetracyanoethylene, tetracyanoquinodimethane. O-dinitrobenzene, m-dinitrobenzene, chloranil, dinitroanthraquinone, trinitrofluorenone, picric acid, o-nitrobenzoic acid, p-nitrobenzoic acid, phthalic acid, etc., and compounds represented by general formula (I) I can give you. Of these, benzene derivatives having electron-withdrawing substituents such as fluorenone, quinone and Cl, CN, NO 2 are particularly preferred.
前記(1)架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体においては、表面層中に少なくとも架橋構造を持つ樹脂が含まれる。架橋構造を有する樹脂としては、架橋構造を有するフェノール系樹脂、ウレタン系樹脂、シロキサン系樹脂等が挙げられる。これらの架橋構造を有する樹脂は優れた耐磨耗性を有しているため、長期に渡って使用しても、像保持体表面の磨耗や傷の発生を抑制することができる。なお、架橋構造を有する樹脂は、電荷輸送性を有するものであることが好ましい。
架橋構造を有する樹脂としては種々の材料を用いることが出来るが、特性上フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シロキサン樹脂などが好ましく、シロキサン系樹脂からなるものがより好ましい。このうち特に、下記一般式(I)や(II)で示される化合物から誘導される構造を有するものが強度、安定性に優れ特に好ましい。
In (1) the image carrier having a surface layer containing a resin having a crosslinked structure, the surface layer contains at least a resin having a crosslinked structure. Examples of the resin having a crosslinked structure include phenolic resins, urethane resins, and siloxane resins having a crosslinked structure. Since these resins having a crosslinked structure have excellent wear resistance, even when used for a long period of time, it is possible to suppress the wear and scratches on the surface of the image carrier. In addition, it is preferable that resin which has a crosslinked structure is what has charge transportability.
Although various materials can be used as the resin having a crosslinked structure, phenolic resin, urethane resin, siloxane resin and the like are preferable in terms of characteristics, and those made of siloxane-based resin are more preferable. Of these, those having structures derived from compounds represented by the following general formulas (I) and (II) are particularly preferred because of their excellent strength and stability.
F−[D−Si (R2)(3−a) Qa ]b (I)
一般式(I)中、Fは正孔輸送能を有する化合物から誘導される有機基、Dは可とう性サブユニット、R2は水素、置換あるいは未置換のアルキル基、置換あるいは未置換のアリール基、Qは加水分解性基を表わし、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数を表わす。
なお、一般式(I)中のDで示される可とう性サブユニットとしては、−(CH2)n−基を必ず含み、これに−COO−、−O−、−CH=CH−、−CH=N−基を組み合わせた2価の直鎖基であってもよい。なお、−(CH2)n−基のnは1〜5の整数を表す。また、Qで表される加水分解性基としては、−OR基(但し、Rはアルキル基を表す)を表す。
F- [D-Si (R 2 ) (3-a) Q a ] b (I)
In general formula (I), F is an organic group derived from a compound having a hole transport ability, D is a flexible subunit, R 2 is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl. Group, Q represents a hydrolyzable group, a represents an integer of 1 to 3, and b represents an integer of 1 to 4.
The flexible subunit represented by D in the general formula (I) necessarily includes a — (CH 2 ) n — group, which includes —COO—, —O—, —CH═CH—, — It may be a divalent linear group in which a CH═N— group is combined. Incidentally, - (CH 2) n - n group is an integer of 1-5. Moreover, as a hydrolysable group represented by Q, -OR group (however, R represents an alkyl group) is represented.
F−((X)n(R1)l−ZH)m (II)
一般式(II)中、Fは正孔輸送能を有する化合物から誘導される有機基、R1はアルキレン基、Zは、−O−、−S−、−NH−、又は、−COO−、mは1〜4の整数を示す。Xは、−O−、又は、−S−を表し、n及びlは0または1を示す。
一般式(I)、(II)で示される化合物のさらに好ましいものとして、有機基Fが特に下記一般式(III)で示されるものを用いたものを挙げることができる。
F-((X) n (R 1 ) 1 -ZH) m (II)
In general formula (II), F is an organic group derived from a compound having a hole transporting ability, R 1 is an alkylene group, Z is —O—, —S—, —NH—, or —COO—, m shows the integer of 1-4. X represents -O- or -S-, and n and l represent 0 or 1.
More preferable examples of the compounds represented by the general formulas (I) and (II) include those in which the organic group F is particularly represented by the following general formula (III).
一般式(III)中、Ar1〜Ar4はそれぞれ独立に置換又は未置換のアリール基を示し、Ar5は置換若しくは未置換のアリール基又はアリ−レン基を示し、且つ、Ar1〜Ar5のうち1〜4個は、一般式(I)中の−D−Si(R2)(3−a)Qa或いは一般式(II)中の−(X)n(R1)l−ZHで表される結合手を有することが好ましい。また、kは0または1を表す。 In general formula (III), Ar 1 to Ar 4 each independently represents a substituted or unsubstituted aryl group, Ar 5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or an arylene group, and Ar 1 to Ar 1-4 of 5 the general formula -D-Si in (I) (R 2) ( 3-a) Q a or formula (II) in the - (X) n (R 1 ) l - It preferably has a bond represented by ZH. K represents 0 or 1.
一般式(III)におけるAr1〜Ar4はそれぞれ独立に置換または未置換のアリール基を示し、具体的には、以下の構造群1に示されるものが好ましい。 Ar 1 to Ar 4 in the general formula (III) each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group, and specifically, those shown in the following structural group 1 are preferable.
なお、構造群1中に示されるArは下記構造群2から選択されるものが好ましく、Z’は下記構造群3から選択されるものが好ましい
In addition, Ar shown in the structure group 1 is preferably selected from the following
構造群1〜3中、R6は、水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数1〜4のアルキル基もしくは炭素数1〜4のアルコキシ基で置換されたフェニル基、または未置換のフェニル基、炭素数7〜10のアラルキル基から選択される。
R7〜R13は、水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数1〜4のアルキル基もしくは炭素数1〜4のアルコキシ基で置換されたフェニル基、または未置換のフェニル基、炭素数7〜10のアラルキル基、ハロゲンから選択される。
mおよびsは0または1を表わし、qおよびrは1から10の整数、tは1から3の整数を示す。ここで、Xは一般式(I)中に示した−D−Si(R2)(3−a)Qa或いは一般式(II)中の−(X)n(R1)l−ZHで表わされる基を示す。
また構造群3中に示されるWは下記構造群4で示されるものが好ましい。なお、構造群4中、s’は0〜3の整数を示す。
In Structural Groups 1 to 3, R 6 is substituted with hydrogen, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. Selected from a substituted phenyl group, an unsubstituted phenyl group, and an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms.
R 7 to R 13 are hydrogen, a phenyl group substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. Or an unsubstituted phenyl group, an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and a halogen.
m and s represent 0 or 1, q and r represent an integer of 1 to 10, and t represents an integer of 1 to 3. Here, X is the formula -D-Si (R 2) shown in (I) (3-a) Q a or formula (II) in the - (X) n (R 1 ) with l -ZH The group represented is shown.
Further, W shown in the structure group 3 is preferably that shown in the following
また、一般式(III)におけるAr5の具体的構造としては、k=0の時は、上記構造群1に示したAr1〜Ar4のm=1の構造が、k=1の時は、上記構造群1に示したAr1〜Ar4のm=0の構造が挙げられる。 The specific structure of Ar 5 in the general formula (III) is as follows. When k = 0, the structure of Ar 1 to Ar 4 shown in the structural group 1 is m = 1, and when k = 1, , the structure of m = 0 of Ar 1 to Ar 4 shown in the structure group 1 and the like.
なお、一般式(III)で示される化合物の内一般式(I)に該当する化合物の具体例としては、以下の表1〜7に示す化合物(III−1)〜(III−61)を挙げることができるが、本発明に用いられる一般式(I)で示される化合物は、これらのみに限定されるものではない。
また、表1〜7中の「Ar1」〜「Ar5」の欄に示される構造式中、ベンゼン環に結合する”−S”基は、表1〜7中の「S」の欄に示される一価の基(一般式(I)中の−D−Si(R2)(3−a)Qaで表される構造に相当する基)を意味する。
Specific examples of the compound corresponding to the general formula (I) among the compounds represented by the general formula (III) include the compounds (III-1) to (III-61) shown in the following Tables 1 to 7. However, the compound represented by the general formula (I) used in the present invention is not limited thereto.
In addition, in the structural formulas shown in the columns “Ar 1 ” to “Ar 5 ” in Tables 1 to 7, “—S” groups bonded to the benzene ring are listed in the “S” column in Tables 1 to 7. means a monovalent radical represented (general formula (I) in -D-Si (R 2) ( 3-a) group corresponding to the structure represented by Q a).
一般式(II)の具体例としては、以下の(II)−1〜(II)−26に示す化合物を挙げることができるが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。 Specific examples of the general formula (II) include the compounds shown in the following (II) -1 to (II) -26, but the present invention is not limited thereto.
また、強度、膜抵抗などの種々の物性をコントロールするために、下記一般式(IV)で示される化合物を添加することもできる。
Si (R2)(4−c) Qc (IV)
一般式(IV)中、R2は水素、置換あるいは未置換のアルキル基、置換あるいは未置換のアリール基、Qは加水分解性基を表わし、cは1〜4の整数を表わす。
In order to control various physical properties such as strength and film resistance, a compound represented by the following general formula (IV) can also be added.
Si (R 2 ) (4-c) Q c (IV)
In general formula (IV), R 2 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, Q represents a hydrolyzable group, and c represents an integer of 1 to 4.
一般式(IV)で示される化合物の具体例としては以下のシランカップリング剤があげられる。
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等の四官能性アルコキシシラン(c=4);メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、(トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル)トリエトキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)トリメトキシシラン、3−(ヘプタフルオロイソプロポキシ)プロピルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H−パ−フルオロアルキルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H−パ−フルオロデシルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H−パ−フルオロオクチルトリエトシキシラン等の三官能性アルコキシシラン(c=3);ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン等の二官能性アルコキシシラン(c=2);トリメチルメトキシシラン等の1官能アルコキシシラン(c=1)等をあげることができる。膜の強度を向上させるためには3および4官能のアルコキシシランが好ましく、可とう性、製膜性を向上させるためには2および1官能のアルコキシシランが好ましい。
Specific examples of the compound represented by the general formula (IV) include the following silane coupling agents.
Tetrafunctional alkoxysilane such as tetramethoxysilane and tetraethoxysilane (c = 4); methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, methyltrimethoxyethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane , Phenyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltri Methoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, (tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyl) triethoxysilane, (3, 3,3-trifluoropropyl) trimethoxysilane, 3- (heptafluoroisopropoxy) propyltriethoxysilane, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluoroalkyltriethoxysilane, 1H, 1H, 2H, 2H-par Trifunctional alkoxysilanes (c = 3) such as 1-fluorodecyltriethoxysilane, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluorooctyltriethoxysilane; dimethyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane and the like Examples thereof include functional alkoxysilane (c = 2); monofunctional alkoxysilane such as trimethylmethoxysilane (c = 1). Trifunctional and tetrafunctional alkoxysilanes are preferable for improving the strength of the film, and bifunctional and monofunctional alkoxysilanes are preferable for improving the flexibility and film-forming property.
また、主にこれらのカップリング材より作製されるシリコン系ハードコート剤も用いることができる。市販のハードコート剤としては、KP−85、X−40−9740、X−40−2239(以上、信越シリコーン社製)、およびAY42−440、AY42−441、AY49−208(以上、東レダウコーニング社製)などを用いることができる。 Moreover, a silicon-based hard coat agent produced mainly from these coupling materials can also be used. Commercially available hard coat agents include KP-85, X-40-9740, X-40-2239 (manufactured by Shin-Etsu Silicone), and AY42-440, AY42-441, AY49-208 (manufactured by Toray Dow Corning). Etc.) can be used.
また、強度を高めるために、一般式(V)に示す2つ以上のケイ素原子を有する化合物を用いることも好ましい。
B−(Si(R2)(3−a) Qa)2 (V)
一般式(V)中、Bは2価の有機基、R2は水素、置換あるいは未置換のアルキル基、置換あるいは未置換のアリール基、Qは加水分解性基を表わし、aは1〜3の整数を表わす。
具体的には、以下の表8に示す材料を好ましいものとしてあげることができるが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
In order to increase the strength, it is also preferable to use a compound having two or more silicon atoms represented by the general formula (V).
B- (Si (R 2 ) (3-a) Q a ) 2 (V)
In general formula (V), B represents a divalent organic group, R 2 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, Q represents a hydrolyzable group, and a represents 1 to 3 Represents an integer.
Specifically, the materials shown in Table 8 below can be mentioned as preferable ones, but the present invention is not limited by these.
さらに、膜特性のコントロール、液寿命の延長、などのため、アルコール系、ケトン系溶剤に可溶な樹脂を添加しても良い。この樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ブチラールの一部がホルマールやアセトアセタール等で変性された部分アセタール化ポリビニルアセタール樹脂などのポリビニルアセタール樹脂(たとえば積水化学社製エスレックB、Kなど)、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、フェノール樹脂などがあげられる。特に、電気特性上ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。 Further, a resin soluble in an alcohol solvent or a ketone solvent may be added for controlling the film characteristics and extending the liquid life. As this resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, polyvinyl acetal resin such as partially acetalized polyvinyl acetal resin in which a part of butyral is modified with formal, acetoacetal or the like (for example, Sleksui B or K manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) , Polyamide resin, cellulose resin, phenol resin and the like. In particular, polyvinyl acetal resin is preferable in terms of electrical characteristics.
また、放電ガス耐性、機械強度、耐傷性、粒子分散性、粘度コントロール、トルク低減、磨耗量コントロール、ポットライフの延長などの目的で種々の樹脂を添加することができる。特にシロキサン系の樹脂の場合はアルコールに溶解する樹脂を加えることが好ましい。
アルコール系溶剤に可溶な樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ブチラールの一部がホルマールやアセトアセタール等で変性された部分アセタール化ポリビニルアセタール樹脂などのポリビニルアセタール樹脂(たとえば積水化学社製エスレックB、Kなど)、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、フェノール樹脂などがあげられる。特に、電気特性上ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。
Various resins can be added for the purpose of discharge gas resistance, mechanical strength, scratch resistance, particle dispersibility, viscosity control, torque reduction, wear amount control, pot life extension, and the like. Particularly in the case of a siloxane-based resin, it is preferable to add a resin that dissolves in alcohol.
Examples of resins soluble in alcohol solvents include polyvinyl butyral resins, polyvinyl formal resins, and polyvinyl acetal resins such as partially acetalized polyvinyl acetal resins in which a part of butyral is modified with formal or acetoacetal (for example, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) ESREC B, K, etc.), polyamide resin, cellulose resin, phenol resin and the like. In particular, polyvinyl acetal resin is preferable in terms of electrical characteristics.
上記樹脂の分子量は2000〜100000が好ましく、5000〜50000がさらに好ましい。分子量は2000より小さいと所望の効果が得られなくなり、100000より大きいと溶解度が低くなり添加量が限られてしまったり、塗布時に製膜不良の原因になったりする。添加量は1〜40質量%が好ましく、さらに好ましくは1〜30質量%であり、5〜20質量%が最も好ましい。1質量%よりも少ない場合は所望の効果が得られにくくなり、40質量%よりも多くなると高温高湿下での画像ボケが発生しやすくなる恐れがある。また、それらの樹脂は単独で用いてもよいが、それらを混合して用いてもよい。 The molecular weight of the resin is preferably 2000-100000, more preferably 5000-50000. If the molecular weight is less than 2000, the desired effect cannot be obtained. If the molecular weight is more than 100,000, the solubility becomes low and the addition amount is limited, or the film formation is poor at the time of coating. The addition amount is preferably 1 to 40% by mass, more preferably 1 to 30% by mass, and most preferably 5 to 20% by mass. When the amount is less than 1% by mass, it is difficult to obtain a desired effect. When the amount is more than 40% by mass, image blurring under high temperature and high humidity tends to occur. These resins may be used alone or in combination.
また、ポットライフの延長、膜特性のコントロールのため、下記一般式(VI)で示される繰り返し構造単位を持つ環状化合物、もしくはその化合物からの誘導体を含有させることも出来る。 Further, for the purpose of extending the pot life and controlling the film properties, a cyclic compound having a repeating structural unit represented by the following general formula (VI) or a derivative thereof can be contained.
一般式(VI)中、A1、A2はそれぞれ独立に一価の有機基を示す。
一般式(VI)で示される繰り返し構造単位を持つ環状化合物として、市販の環状シロキサンをあげることができる。具体的には、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類、1,3,5−トリメチル−1,3,5−トリフェニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチル−1,3,5,7,9−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類、3−(3,3,3−トリフルオロプロピル)メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類、メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサンなどのヒドロシリル基含有シクロシロキサン類、ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサンなどのビニル基含有シクロシロキサン類等の環状のシロキサン等をあげることができる。これらの環状シロキサン化合物は単独で用いても良いが、それらを混合して用いても良い。
In general formula (VI), A 1 and A 2 each independently represent a monovalent organic group.
Examples of the cyclic compound having the repeating structural unit represented by the general formula (VI) include a commercially available cyclic siloxane. Specifically, cyclic dimethylcyclosiloxanes such as hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, decamethylcyclopentasiloxane, dodecamethylcyclohexasiloxane, 1,3,5-trimethyl-1,3,5- Triphenylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetraphenylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethyl-1,3,5,7 , 9-pentaphenylcyclopentasiloxane and other cyclic methylphenylcyclosiloxanes, hexaphenylcyclotrisiloxane and other cyclic phenylcyclosiloxanes, and 3- (3,3,3-trifluoropropyl) methylcyclotrisiloxane and other fluorine Contain cyclosiloxanes and methylhydrosiloxane Things, pentamethylcyclopentasiloxane include a phenyl hydrosilyl group-containing cyclosiloxanes such hydrocyclosiloxane, cyclic siloxanes and vinyl group-containing cyclosiloxanes, such as penta vinyl pentamethylcyclopentasiloxane like. These cyclic siloxane compounds may be used alone or as a mixture thereof.
更に、感光体表面の耐汚染物付着性、潤滑性を改善するために、各種粒子を添加することもできる。それらは、単独で用いることもできるが、併用してもよい。粒子の一例として、ケイ素含有粒子を挙げることができる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカおよびシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、平均粒子径1〜100nm、好ましくは10〜30nmの酸性もしくはアルカリ性の水分散液、あるいはアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれ、一般に市販されているものを使用することができる。表面層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、製膜性、電気特性、強度の面から表面層の全固形分中の0.1〜50質量%の範囲、好ましくは0.1〜30質量%の範囲で用いられる。 Furthermore, various particles can be added in order to improve the contamination resistance adhesion and lubricity on the surface of the photoreceptor. They can be used alone or in combination. An example of the particles may include silicon-containing particles. Silicon-containing particles are particles containing silicon as a constituent element, and specific examples include colloidal silica and silicone particles. The colloidal silica used as the silicon-containing particles is selected from acidic or alkaline aqueous dispersions having an average particle diameter of 1 to 100 nm, preferably 10 to 30 nm, or those dispersed in organic solvents such as alcohols, ketones and esters. A commercially available product can be used. The solid content of the colloidal silica in the surface layer is not particularly limited, but is in the range of 0.1 to 50% by mass in the total solid content of the surface layer in terms of film forming properties, electrical properties, and strength. Preferably, it is used in the range of 0.1 to 30% by mass.
ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、球状で、平均粒子径1〜500nm、好ましくは10〜100nmの、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用することができる。シリコーン粒子は、化学的に不活性で、樹脂への分散性に優れる小径粒子であり、さらに十分な特性を得るために必要とされる含有量が低いため、架橋反応を阻害することなく、感光体の表面性状を改善することができる。即ち、強固な架橋構造中に均一に取り込まれた状態で、感光体表面の潤滑性、撥水性を向上させ、長期間にわたって良好な耐磨耗性、耐汚染物付着性を維持することができる。本発明の感光体における表面層中のシリコーン粒子の含有量は、表面層の全固形分中の0.1〜30質量%の範囲であり、好ましくは0.5〜10質量%の範囲である。 Silicone particles used as silicon-containing particles are spherical and have an average particle diameter of 1 to 500 nm, preferably 10 to 100 nm, and are selected from silicone resin particles, silicone rubber particles, and silicone surface-treated silica particles, and are generally commercially available. Can be used. Silicone particles are small particles that are chemically inert and have excellent dispersibility in the resin, and because the content required to obtain sufficient properties is low, photosensitivity can be achieved without hindering the crosslinking reaction. The surface properties of the body can be improved. In other words, it is possible to improve the lubricity and water repellency of the surface of the photoreceptor while being uniformly incorporated into a strong cross-linked structure, and to maintain good wear resistance and adherence to contaminants over a long period of time. . The content of the silicone particles in the surface layer in the photoreceptor of the present invention is in the range of 0.1 to 30% by mass, preferably in the range of 0.5 to 10% by mass, based on the total solid content of the surface layer. .
また、その他の粒子としては、4弗化エチレン、3弗化エチレン、6弗化プロピレン、弗化ビニル、弗化ビニリデン等のフッ素系粒子や”第8回ポリマー材料フォーラム講演予稿集 p89”に示される様な、前記フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂からなる粒子、ZnO−Al2O3、SnO2−Sb2O3、In2O3−SnO2、ZnO−TiO2、ZnO−TiO2、MgO−Al2O3、FeO−TiO2、TiO2、SnO2、In2O3、ZnO、MgO等の半導電性金属酸化物をあげることができる。
また、同じ目的でシリコーンオイル等のオイルを添加することもできる。シリコーンオイルとしては、たとえば、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル、アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル等をあげることができる。
Other particles include fluorine-based particles such as ethylene tetrafluoride, ethylene trifluoride, propylene hexafluoride, vinyl fluoride, vinylidene fluoride, and the 8th Polymer Materials Forum Lecture Proceedings p89. Particles made of a resin obtained by copolymerizing the fluororesin and a monomer having a hydroxyl group, ZnO—Al 2 O 3 , SnO 2 —Sb 2 O 3 , In 2 O 3 —SnO 2 , ZnO—TiO 2 , Examples thereof include semiconductive metal oxides such as ZnO—TiO 2 , MgO—Al 2 O 3 , FeO—TiO 2 , TiO 2 , SnO 2 , In 2 O 3 , ZnO, and MgO.
For the same purpose, an oil such as silicone oil can be added. Examples of the silicone oil include silicone oils such as dimethylpolysiloxane, diphenylpolysiloxane, and phenylmethylsiloxane, amino-modified polysiloxane, epoxy-modified polysiloxane, carboxyl-modified polysiloxane, carbinol-modified polysiloxane, methacryl-modified polysiloxane, and mercapto. Examples thereof include reactive silicone oils such as modified polysiloxanes and phenol-modified polysiloxanes.
また、上記粒子の表面層表面への露出率は40%以下であることが好ましい。前記範囲を超えると、粒子単体の影響が大きくなり、低抵抗化による像流れなどが発生しやすくなる。前記範囲内の更に好ましい範囲は30%以下であり、表面に露出した粒子がクリーニングブレードで効果的にリフレッシュされ、長期に渡り、感光体表面のトナー成分フィルミング抑制、放電生成物の除去、トルクの低減によるクリーニングブレードの磨耗低減が維持される。 Moreover, it is preferable that the exposure rate to the surface layer surface of the said particle | grain is 40% or less. When the above range is exceeded, the influence of the particles alone becomes large, and image flow or the like due to low resistance tends to occur. A more preferable range within the above range is 30% or less, and the particles exposed on the surface are effectively refreshed by the cleaning blade, and over a long period of time, toner component filming on the surface of the photoreceptor is suppressed, discharge products are removed, torque The reduction in the wear of the cleaning blade due to the reduction of the above is maintained.
また、可塑剤、表面改質剤、酸化防止剤、光劣化防止剤等の添加剤を使用することもできる。可塑剤としては、例えば、ビフェニル、塩化ビフェニル、ターフェニル、ジブチルフタレート、ジエチレングリコールフタレート、ジオクチルフタレート、トリフェニル燐酸、メチルナフタレン、ベンゾフェノン、塩素化パラフィン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種フルオロ炭化水素等が挙げられる。 In addition, additives such as plasticizers, surface modifiers, antioxidants, and photodegradation inhibitors can also be used. Examples of the plasticizer include biphenyl, biphenyl chloride, terphenyl, dibutyl phthalate, diethylene glycol phthalate, dioctyl phthalate, triphenyl phosphate, methyl naphthalene, benzophenone, chlorinated paraffin, polypropylene, polystyrene, and various fluorohydrocarbons.
表面層にはヒンダートフェノール、ヒンダートアミン、チオエーテル又はホスファイト部分構造を持つ酸化防止剤を添加することができ、環境変動時の電位安定性・画質の向上に効果的である。酸化防止剤としては以下の化合物、例えばヒンダートフェノール系として「Sumilizer BHT−R」、「Sumilizer MDP−S」、「Sumilizer BBM−S」、「Sumilizer WX−R」、「Sumilizer NW」、「Sumilizer BP−76」、「Sumilizer BP−101」、「Sumilizer GA−80」、「Sumilizer GM」、「Sumilizer GS」以上住友化学社製、「IRGANOX1010」、「IRGANOX1035」、「IRGANOX1076」、「IRGANOX1098」、「IRGANOX1135」、「IRGANOX1141」、「IRGANOX1222」、「IRGANOX1330」、「IRGANOX1425WL」、「IRGANOX1520L」、「IRGANOX245」、「IRGANOX259」、「IRGANOX3114」、「IRGANOX3790」、「IRGANOX5057」、「IRGANOX565」以上チバスペシャリティーケミカルズ社製、「アデカスタブAO−20」、「アデカスタブAO−30」、「アデカスタブAO−40」、「アデカスタブAO−50」、「アデカスタブAO−60」、「アデカスタブAO−70」、「アデカスタブAO−80」、「アデカスタブAO−330」以上旭電化製、ヒンダートアミン系として「サノールLS2626」、「サノールLS765」、「サノールLS770」、「サノールLS744」、「チヌビン144」、「チヌビン622LD」、「マークLA57」、「マークLA67」、「マークLA62」、「マークLA68」、「マークLA63」、「スミライザーTPS」、チオエーテル系として「スミライザーTP−D」、ホスファイト系として「マーク2112」、「マークPEP・8」、「マークPEP・24G」、「マークPEP・36」、「マーク329K」、「マークHP・10」が挙げられ、特にヒンダートフェノール、ヒンダートアミン系酸化防止剤が好ましい。さらに、これらは架橋膜を形成する材料と架橋反応可能な例えばアルコキシシリル基などの置換基で変性してもよい。 An antioxidant having a hindered phenol, hindered amine, thioether or phosphite partial structure can be added to the surface layer, which is effective in improving the potential stability and image quality when the environment changes. Antioxidants include the following compounds, for example, “Sumizer BHT-R”, “Sumizer MDP-S”, “Sumizer BBM-S”, “Sumizer WX-R”, “Sumizer NW”, “Sumizer” as hindered phenols. "BP-76", "Sumizer BP-101", "Sumizer GA-80", "Sumizer GM", "Sumizer GS" or more manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "IRGANOX1010", "IRGANOX1035", "IRGANOX1076", "IRGANOX1098" “IRGANOX1135”, “IRGANOX1141”, “IRGANOX1222”, “IRGANOX1330”, “IRGANOX1425” L ”,“ IRGANOX1520L ”,“ IRGANOX245 ”,“ IRGANOX259 ”,“ IRGANOX3114 ”,“ IRGANOX3790 ”,“ IRGANOX5057 ”,“ IRGANOX565 ”or more, manufactured by Ciba Specialty Chemicals,“ Adekastab AO-20 ”,“ Adekastab AO-30 ” ”,“ ADK STAB AO-40 ”,“ ADK STAB AO-50 ”,“ ADK STAB AO-60 ”,“ ADK STAB AO-70 ”,“ ADK STAB AO-80 ”,“ ADK STAB AO-330 ”or more, manufactured by Asahi Denka, Hindert As amines, “Sanol LS2626”, “Sanol LS765”, “Sanol LS770”, “Sanol LS744”, “Tinuvin 144”, “Tinuvin 622LD”, “Mark LA57”, “Mar CL LA67 "," MARK LA62 "," MARK LA68 "," MARK LA63 "," SUMILIZER TPS "," SUMILIZER TP-D "as thioether," MARK 2112 "," MARK PEP-8 "as phosphite, “Mark PEP · 24G”, “Mark PEP · 36”, “Mark 329K”, “Mark HP · 10” can be mentioned, and hindered phenols and hindered amine antioxidants are particularly preferable. Further, they may be modified with a substituent such as an alkoxysilyl group capable of undergoing a crosslinking reaction with the material forming the crosslinked film.
表面層の形成に用いるコーティング液やこのコーティング液作製時に、触媒を添加もしくは用いることが好ましい。用いられる触媒としては塩酸、酢酸、リン酸、硫酸などの無機酸、蟻酸、プロピオン酸、シュウ酸、パラトルエンスルホン酸、安息香酸、フタル酸、マレイン酸などの有機酸、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、アンモニア、トリエチルアミンなどのアルカリ触媒、さらに以下に示す系に不溶な固体触媒を用いることもできる。
例えば、アンバーライト15、アンバーライト200C、アンバーリスト15E(以上、ローム・アンド・ハース社製);ダウエックスMWC−1−H、ダウエックス88、ダウエックスHCR−W2(以上、ダウ・ケミカル社製);レバチットSPC−108、レバチットSPC−118(以上、バイエル社製);ダイヤイオンRCP−150H(三菱化成社製);スミカイオンKC−470、デュオライトC26−C、デュオライトC−433、デュオライト−464(以上、住友化学工業社製);ナフィオン−H(デュポン社製)などの陽イオン交換樹脂;アンバーライトIRA−400、アンバーライトIRA−45(以上、ローム・アンド・ハース社製)などの陰イオン交換樹脂;Zr(O3PCH2CH2SO3H)2,Th(O3PCH2CH2COOH)2などのプロトン酸基を含有する基が表面に結合されている無機固体;スルホン酸基を有するポリオルガノシロキサンなどのプロトン酸基を含有するポリオルガノシロキサン;コバルトタングステン酸、リンモリブデン酸などのヘテロポリ酸;ニオブ酸、タンタル酸、モリブデン酸などのイソポリ酸;シリカゲル、アルミナ、クロミア、ジルコニア、CaO、MgOなどの単元系金属酸化物;シリカ−アルミナ、シリカ−マグネシア、シリカ−ジルコニア、ゼオライト類など複合系金属酸化物;酸性白土、活性白土、モンモリロナイト、カオリナイトなどの粘土鉱物;LiSO4,MgSO4などの金属硫酸塩;リン酸ジルコニア、リン酸ランタンなどの金属リン酸塩;LiNO3,Mn(NO3)2などの金属硝酸塩;シリカゲル上にアミノプロピルトリエトキシシランを反応させて得られた固体などのアミノ基を含有する基が表面に結合されている無機固体;アミノ変性シリコーン樹脂などのアミノ基を含有するポリオルガノシロキサンなどが挙げられる。
It is preferable to add or use a catalyst at the time of forming the coating liquid used for forming the surface layer and the coating liquid. Catalysts used include inorganic acids such as hydrochloric acid, acetic acid, phosphoric acid and sulfuric acid, organic acids such as formic acid, propionic acid, oxalic acid, p-toluenesulfonic acid, benzoic acid, phthalic acid and maleic acid, potassium hydroxide and hydroxide Alkali catalysts such as sodium, calcium hydroxide, ammonia and triethylamine, and solid catalysts insoluble in the following systems can also be used.
For example, Amberlite 15, Amberlite 200C, Amberlist 15E (above, manufactured by Rohm and Haas); Dowex MWC-1-H, Dowex 88, Dowex HCR-W2 (above, Dow Chemical Co., Ltd.) ); Lebatit SPC-108, Lebatit SPC-118 (manufactured by Bayer); Diaion RCP-150H (Mitsubishi Kasei); Sumikaion KC-470, Duolite C26-C, Duolite C-433, Duolite -464 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.); cation exchange resins such as Nafion-H (manufactured by DuPont); Amberlite IRA-400, Amberlite IRA-45 (manufactured by Rohm and Haas) Anion exchange resin of Zr (O 3 PCH 2 CH 2 SO 3 H) 2 , An inorganic solid in which a group containing a protonic acid group such as Th (O 3 PCH 2 CH 2 COOH) 2 is bonded to the surface; a polyorganosiloxane containing a protonic acid group such as a polyorganosiloxane having a sulfonic acid group; Heteropolyacids such as cobalt tungstic acid and phosphomolybdic acid; isopolyacids such as niobic acid, tantalum acid and molybdic acid; monometallic oxides such as silica gel, alumina, chromia, zirconia, CaO and MgO; silica-alumina, silica- Composite metal oxides such as magnesia, silica-zirconia, and zeolites; clay minerals such as acidic clay, activated clay, montmorillonite, and kaolinite; metal sulfates such as LiSO 4 and MgSO 4 ; zirconia phosphate, lanthanum phosphate, etc. Metal phosphate; LiNO 3 , Mn (NO 3 ) Metal nitrates such as 2 ; inorganic solids having amino group-containing groups such as solids obtained by reacting aminopropyltriethoxysilane on silica gel; amino groups such as amino-modified silicone resins And polyorganosiloxane containing.
また、コーティング液の作製の際に、光機能性化合物、反応生成物、水、溶剤などに不溶な固体触媒を用いると、塗工液の安定性が向上する傾向にあるため好ましい。系に不溶な固体触媒とは、触媒成分が一般式(I)、(II)、(III)、(V)で示される化合物や、他の添加剤、水、溶剤等に不溶であれば特に限定されない。これらの固体触媒の使用量は特に制限されないが、加水分解性基を有する化合物の合計100質量部に対して0.1〜100質量部が好ましい。また、これらの固体触媒は、前述の通り、原料化合物、反応生成物、溶剤などに不溶であるため、反応後、常法にしたがって容易に除去することができる。反応温度及び反応時間は原料化合物や固体触媒の種類及び使用量に応じて選択されるものであるが、反応温度は通常0〜100℃、好ましくは10〜70℃、より好ましくは15〜50℃であり、反応時間は好ましくは10分〜100時間である。反応時間が前記上限値を超えるとゲル化が起こりやすくなる傾向にある。 Moreover, it is preferable to use a solid catalyst that is insoluble in a photofunctional compound, reaction product, water, solvent, or the like in the preparation of the coating liquid because the stability of the coating liquid tends to be improved. A solid catalyst that is insoluble in the system is particularly suitable if the catalyst component is insoluble in the compounds represented by the general formulas (I), (II), (III), (V), other additives, water, solvents, etc. It is not limited. Although the usage-amount of these solid catalysts is not restrict | limited in particular, 0.1-100 mass parts is preferable with respect to a total of 100 mass parts of the compound which has a hydrolysable group. Further, as described above, these solid catalysts are insoluble in raw material compounds, reaction products, solvents and the like, and therefore can be easily removed after the reaction according to a conventional method. The reaction temperature and reaction time are selected according to the type and amount of the raw material compound or solid catalyst, but the reaction temperature is usually 0 to 100 ° C., preferably 10 to 70 ° C., more preferably 15 to 50 ° C. The reaction time is preferably 10 minutes to 100 hours. If the reaction time exceeds the upper limit, gelation tends to occur.
コーティング液作製工程において系に不溶な触媒を用いた場合は、強度、液保存安定性などを向上させる目的で、さらに系に溶解する触媒を併用することが好ましい。該触媒としては、前述のものに加え、アルミニウムトリエチレート、アルミニウムトリイソプロピレート、アルミニウムトリ(sec−ブチレート)、モノ(sec−ブトキシ)アルミニウムジイソプロピレート、ジイソプロポキシアルミニウム(エチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムビス(エチルアセトアセテート)モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)、アルミニウムジイソプロポキシ(アセチルアセトネート)、アルミニウムイソプロポキシ−ビス(アセチルアセトネート)、アルミニウムトリス(トリフルオロアセチルアセトネート)、アルミニウムトリス(ヘキサフルオロアセチルアセトネート)等の有機アルミニウム化合物を使用することができる。 When a catalyst that is insoluble in the system is used in the coating liquid preparation step, it is preferable to use a catalyst that is further dissolved in the system for the purpose of improving strength, liquid storage stability and the like. Examples of the catalyst include aluminum triethylate, aluminum triisopropylate, aluminum tri (sec-butyrate), mono (sec-butoxy) aluminum diisopropylate, diisopropoxyaluminum (ethyl acetoacetate), Aluminum tris (ethyl acetoacetate), aluminum bis (ethyl acetoacetate) monoacetylacetonate, aluminum tris (acetylacetonate), aluminum diisopropoxy (acetylacetonate), aluminum isopropoxy-bis (acetylacetonate), aluminum Use organoaluminum compounds such as tris (trifluoroacetylacetonate) and aluminum tris (hexafluoroacetylacetonate) Door can be.
また、有機アルミニウム化合物以外には、ジブチルスズジラウリレート、ジブチルスズジオクチエート、ジブチルスズジアセテート等の有機ズズ化合物;チタニウムテトラキス(アセチルアセトネート)、チタニウムビス(ブトキシ)ビス(アセチルアセトネート)、チタニウムビス(イソプロポキシ)ビス(アセチルアセトネート)等の有機チタニウム化合物;ジルコニウムテトラキス(アセチルアセトネート)、ジルコニウムビス(ブトキシ)ビス(アセチルアセトネート)、ジルコニウムビス(イソプロポキシ)ビス(アセチルアセトネート)等のジルコニウム化合物;等も使用することができるが、安全性、低コスト、ポットライフ長さの観点から、有機アルミニウム化合物を使用するのが好ましく、特にアルミニウムキレート化合物がより好ましい。これらの触媒の使用量は特に制限されないが、加水分解性基を有する化合物の合計100質量部に対して0.1〜20質量部が好ましく、0.3〜10質量部が特に好ましい。 Besides organic aluminum compounds, organic compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin dioctiate, and dibutyltin diacetate; titanium tetrakis (acetylacetonate), titanium bis (butoxy) bis (acetylacetonate), titanium bis Organic titanium compounds such as (isopropoxy) bis (acetylacetonate); zirconium tetrakis (acetylacetonate), zirconium bis (butoxy) bis (acetylacetonate), zirconium bis (isopropoxy) bis (acetylacetonate), etc. Zirconium compounds; etc. can also be used, but from the viewpoints of safety, low cost, and pot life length, it is preferable to use an organoaluminum compound, particularly an aluminum chelate compound. It is more preferable. Although the usage-amount in particular of these catalysts is not restrict | limited, 0.1-20 mass parts is preferable with respect to a total of 100 mass parts of the compound which has a hydrolysable group, and 0.3-10 mass parts is especially preferable.
また、有機金属化合物を触媒として用いた場合は、ポットライフ、硬化効率の面から、ともに多座配位子を添加することが好ましい。該多座配位子としては、以下に示すもの及びそれらから誘導されるものを挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。 When an organometallic compound is used as a catalyst, it is preferable to add a multidentate ligand from the viewpoint of pot life and curing efficiency. Examples of the polydentate ligand include those shown below and those derived therefrom, but the present invention is not limited thereto.
具体的には、アセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、ジピバロイルメチルアセトン等のβ−ジケトン類;アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等のアセト酢酸エステル類;ビピリジン及びその誘導体;グリシン及びその誘導体;エチレンジアミン及びその誘導体;8−オキシキノリン及びその誘導体;サリチルアルデヒド及びその誘導体;カテコール及びその誘導体;2−オキシアゾ化合物等の2座配位子;ジエチルトリアミン及びその誘導体;ニトリロトリ酢酸及びその誘導体等の3座配位子;エチレンジアミンテトラ酢酸(EDTA)及びその誘導体等の6座配位子;等を挙げることができる。さらに、上記の有機系配位子の他、ピロリン酸、トリリン酸等の無機系の配位子を挙げることができる。多座配位子としては、特に2座配位子が好ましく、具体例としては、上記の他、下記一般式(VII)で表される2座配位子が挙げられる。中でも下記一般式(VII)で表される2座配位子がより好ましく、下記一般式(VII)中のR5とR6とが同一のものが特に好ましい。R5とR6とを同一にすることで、室温での配位子の配位力が強くなり、コーティング液のさらなる安定化を図ることができる。 Specifically, β-diketones such as acetylacetone, trifluoroacetylacetone, hexafluoroacetylacetone, and dipivaloylmethylacetone; acetoacetate esters such as methyl acetoacetate and ethyl acetoacetate; bipyridine and derivatives thereof; glycine and its Derivatives; ethylenediamine and derivatives thereof; 8-oxyquinoline and derivatives thereof; salicylaldehyde and derivatives thereof; catechol and derivatives thereof; bidentate ligands such as 2-oxyazo compounds; diethyltriamine and derivatives thereof; nitrilotriacetic acid and derivatives thereof And tridentate ligands such as ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA) and derivatives thereof. In addition to the above organic ligands, inorganic ligands such as pyrophosphoric acid and triphosphoric acid can be used. As the multidentate ligand, a bidentate ligand is particularly preferable, and specific examples include a bidentate ligand represented by the following general formula (VII) in addition to the above. Among them, a bidentate ligand represented by the following general formula (VII) is more preferable, and R 5 and R 6 in the following general formula (VII) are particularly preferable. By making R 5 and R 6 the same, the coordination power of the ligand at room temperature becomes stronger, and the coating liquid can be further stabilized.
一般式(VII)中、R5、R6はそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基、もしくはフッ化アルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基を示す。
多座配位子の配合量は、任意に設定することができるが、用いる有機金属化合物の1モルに対し、0.01モル以上、好ましくは0.1モル以上、より好ましくは1モル以上とするのが好ましい。
コーティング液の製造は、無溶媒下で行うこともできるが、必要に応じてメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;テトラヒドロフラン;ジエチルエーテル、ジオキサン等のエーテル類;等の他、種々の溶媒が使用できる。この溶媒としては、沸点が100℃以下のものが好ましく、任意に混合して使用することができる。溶媒量は任意に設定できるが、少なすぎると有機ケイ素化合物が析出しやすくなるため、有機ケイ素化合物1質量部に対し0.5〜30質量部、好ましくは、1〜20質量部とするのが好ましい。
In general formula (VII), R 5 and R 6 each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a fluorinated alkyl group, or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
The compounding amount of the polydentate ligand can be arbitrarily set, but is 0.01 mol or more, preferably 0.1 mol or more, more preferably 1 mol or more, with respect to 1 mol of the organometallic compound used. It is preferable to do this.
The coating solution can be produced in the absence of a solvent, but if necessary, alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; tetrahydrofuran; ethers such as diethyl ether and dioxane Various other solvents can be used. As this solvent, those having a boiling point of 100 ° C. or less are preferable, and they can be arbitrarily mixed and used. The amount of the solvent can be arbitrarily set, but if it is too small, the organosilicon compound is likely to be precipitated, so that it is 0.5 to 30 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass with respect to 1 part by mass of the organosilicon compound. preferable.
コーティング液を硬化させる際の反応温度及び反応時間は特に制限されないが、得られるケイ素樹脂の機械的強度及び化学的安定性の点から、反応温度は好ましくは60℃以上、より好ましくは80〜200℃であり、反応時間は好ましくは10分〜5時間である。また、コーティング液の硬化により得られる表面層を高湿度状態に保つことは、表面層の特性の安定化を図る上で有効である。さらには、用途に応じてヘキサメチルジシラザンやトリメチルクロロシランなどを用いて表面層に表面処理を施して疎水化することもできる。 The reaction temperature and reaction time for curing the coating solution are not particularly limited, but the reaction temperature is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 80 to 200 from the viewpoint of mechanical strength and chemical stability of the resulting silicon resin. The reaction time is preferably 10 minutes to 5 hours. In addition, maintaining the surface layer obtained by curing the coating liquid in a high humidity state is effective in stabilizing the characteristics of the surface layer. Furthermore, the surface layer can be subjected to surface treatment using hexamethyldisilazane, trimethylchlorosilane, or the like depending on the application to make it hydrophobic.
架橋構造を有する樹脂に電荷輸送性材料を添加したり、電荷輸送性機能を付与した場合には、優れた機械強度を有する上に光電特性も十分であるため、これをそのまま積層型感光体の電荷輸送層として用いることもできる。その場合、ブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、スプレーコーティング法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等の通常の方法を用いることができる。ただし、1回の塗布により必要な膜厚が得られない場合、複数回重ね塗布することにより必要な膜厚を得ることができる。複数回の重ね塗布を行なう場合、加熱処理は塗布の度に行なっても良いし、複数回重ね塗布した後でも良い。 When a charge transporting material is added to a resin having a cross-linked structure or a charge transporting function is given, it has excellent mechanical strength and sufficient photoelectric properties. It can also be used as a charge transport layer. In that case, a usual method such as a blade coating method, a Meyer bar coating method, a spray coating method, a dip coating method, a bead coating method, an air knife coating method, or a curtain coating method can be used. However, when a required film thickness cannot be obtained by a single application, the necessary film thickness can be obtained by applying a plurality of times. When performing multiple times of repeated application, the heat treatment may be performed every time of application, or after multiple times of repeated application.
単層型感光層の場合は、前記の電荷発生物質と結着樹脂とを含有して形成される。結着樹脂としては、前記電荷発生層および電荷輸送層に用いられる結着樹脂と同じものを用いることができる。単層型感光層中の電荷発生物質の含有量は、10から85質量%、好ましくは20から50質量%である。単層型感光層には、光電特性を改善する等の目的で電荷輸送物質や高分子電荷輸送物質を添加してもよい。その添加量は5〜50質量%とすることが好ましい。また、一般式(I)で示される化合物を加えてもよい。塗布に用いる溶剤や塗布方法は、上記と同じものを用いることができる。膜厚は5〜50μm程度が好ましく、10〜40μmとするのがさらに好ましい。 In the case of a single-layer type photosensitive layer, it is formed containing the charge generation material and a binder resin. As the binder resin, the same resin as the binder resin used for the charge generation layer and the charge transport layer can be used. The content of the charge generating substance in the single-layer type photosensitive layer is 10 to 85% by mass, preferably 20 to 50% by mass. A charge transport material or a polymer charge transport material may be added to the single-layer type photosensitive layer for the purpose of improving photoelectric characteristics. The addition amount is preferably 5 to 50% by mass. Moreover, you may add the compound shown by general formula (I). The same solvent and coating method as those described above can be used. The film thickness is preferably about 5 to 50 μm, more preferably 10 to 40 μm.
(2)無機粒子を分散させた表面層を有する像保持体
無機粒子を分散させた表面層を有する像保持体は、表面粗さを長期にわたって維持することができるため、表面の耐傷性に優れるという利点を有する。しかしその一方で、像流れが発生しやすいという欠点を有する。しかし、表面の摩擦係数が高い当該像保持体に対して、前述のクリーニングブレードおよび研磨剤によるクリーニング工程を有する本発明の画像形成方法を適用することにより、像流れを効果的に防止することできる。
(2) Image carrier having a surface layer in which inorganic particles are dispersed An image carrier having a surface layer in which inorganic particles are dispersed has excellent surface scratch resistance because the surface roughness can be maintained over a long period of time. Has the advantage. However, on the other hand, there is a drawback that image flow tends to occur. However, image flow can be effectively prevented by applying the image forming method of the present invention having the cleaning step using the cleaning blade and the abrasive to the image carrier having a high surface friction coefficient. .
無機粒子を分散させた表面層を有する像保持体としては、導電性基体上に少なくとも感光層が設けられた構成を有する有機感光体が好適に利用できる。なお、感光層は、電荷発生層と電荷輸送層とをこの順に積層させた層構成を有する機能分離型のものでもよく、その他に中間層や表面保護層を設けることもできる。
ここで、無機粒子を分散させた表面層は、感光層上に別途形成される表面保護層として機能するものであってもよく、感光層の少なくとも最表面を構成する層として機能するもの(例えば、導電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層とをこの順に形成した像保持体であれば、前記電荷輸送層がこの「最表面を構成する層」に当たる)であってもよい。
As an image carrier having a surface layer in which inorganic particles are dispersed, an organic photoreceptor having a configuration in which at least a photosensitive layer is provided on a conductive substrate can be suitably used. The photosensitive layer may be a function-separated type having a layer structure in which a charge generation layer and a charge transport layer are laminated in this order, or an intermediate layer or a surface protective layer may be provided.
Here, the surface layer in which the inorganic particles are dispersed may function as a surface protective layer separately formed on the photosensitive layer, or function as a layer constituting at least the outermost surface of the photosensitive layer (for example, The charge transport layer may correspond to the “layer constituting the outermost surface” as long as it is an image carrier in which a charge generation layer and a charge transport layer are formed in this order on a conductive substrate.
なお、上記(2)無機粒子を分散させた表面層を有する像保持体を構成する導電性基体や電荷発生層、電荷輸送層、中間層としては、最表面を構成する層に該当する場合において無機粒子を分散させること以外は、前記(1)架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体の項において説明した各層と同じ構成を適用することができる。
また、感光層上に、前記(1)架橋構造を持つ樹脂を含む表面層を有する像保持体の項において説明した表面保護層の構成に、更に無機粒子を分散させた表面層を別途形成した態様とすることもできる。
Note that the conductive substrate, the charge generation layer, the charge transport layer, and the intermediate layer that constitute the image carrier having the surface layer in which the inorganic particles are dispersed (2) correspond to the layers constituting the outermost surface. Except for dispersing inorganic particles, the same configuration as each layer described in the section of (1) Image carrier having a surface layer containing a resin having a crosslinked structure can be applied.
In addition, a surface layer in which inorganic particles are further dispersed is separately formed on the photosensitive layer in the structure of the surface protective layer described in the section of the image carrier having the surface layer containing a resin having a crosslinked structure (1). It can also be set as an aspect.
上記表面層に分散させる無機粒子の好ましい例としては、アルミナ、チタニアを挙げることができる。
上記無機粒子を分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、ダイノーミル、サンドミル、コロイドミルなどの公知の方法を適用することができる。
また、上記表面層中における無機粒子の添加量としては、0.2〜1.0質量%が好ましい。
Preferable examples of the inorganic particles dispersed in the surface layer include alumina and titania.
As a method for dispersing the inorganic particles, known methods such as a roll mill, a ball mill, a vibrating ball mill, an attritor, a dyno mill, a sand mill, and a colloid mill can be applied.
Moreover, as addition amount of the inorganic particle in the said surface layer, 0.2-1.0 mass% is preferable.
−クリーニングブレード−
本発明に用いられるクリーニングブレードは、前述したように少なくとも像保持体表面と接触する部分の材料が、前記式(1)〜(3)を満たすものが用いられる。当該クリーニングブレードは高い伸び特性を示すため、前記高摩擦表面の像保持体によく追従して伸びることにより広い研磨剤保持スペースを確保することができる。多量に保持された研磨剤は、前述のように放電生成物を非常に効率的に除去し、像ながれの発生を著しく低減することができる。
-Cleaning blade-
As described above, the cleaning blade used in the present invention is such that at least the material in contact with the surface of the image carrier satisfies the above formulas (1) to (3). Since the cleaning blade exhibits a high elongation characteristic, a wide abrasive holding space can be ensured by extending well following the image bearing member having the high friction surface. As described above, the abrasive that is retained in a large amount can remove discharge products very efficiently, and can significantly reduce the occurrence of image drift.
このクリーニングブレードは、像保持体表面と接触するブレード先端部の材料が、式(1)を満たすため、良好なクリーニング性を発揮しつつ、耐磨耗性にも優れる。
100%モジュラスMが、3.92MPa(40kgf/cm2)未満の場合には、耐磨耗性が不充分となり、長期に渡り良好なクリーニング性を維持することができない。また、29.42MPa(300kgf/cm2)を超える場合には、クリーニングブレード先端部材料が硬過ぎるため、像保持体表面に対する追従性が悪化し、研磨剤を多量に保持することができず放電生成物の除去が良好に行えない。また、良好なクリーニング性能も発揮できない。加えて、像保持体表面を傷つけやすくなる場合がある。
なお、100%モジュラスMは、5〜20MPaの範囲内であることが好ましく、6.5〜15MPaの範囲内であることがより好ましい。
In this cleaning blade, the material at the tip of the blade that comes into contact with the surface of the image carrier satisfies the formula (1), so that it exhibits excellent cleaning properties and excellent wear resistance.
When the 100% modulus M is less than 3.92 MPa (40 kgf / cm 2 ), the wear resistance is insufficient, and good cleaning properties cannot be maintained over a long period of time. Further, when the pressure exceeds 29.42 MPa (300 kgf / cm 2 ), the cleaning blade tip material is too hard, so that the followability with respect to the surface of the image carrier is deteriorated, and a large amount of abrasive cannot be held. The product cannot be removed well. Also, good cleaning performance cannot be exhibited. In addition, the image carrier surface may be easily damaged.
The 100% modulus M is preferably in the range of 5 to 20 MPa, and more preferably in the range of 6.5 to 15 MPa.
また、クリーニングブレード先端部材料が、式(2)および式(3)を満たすため、耐欠け性に優れる。
式(2)に示されるαが0.294を超える場合、クリーニングブレード先端部材料の柔軟性に欠ける。それゆえ、現像剤として二成分現像剤を用いる場合にはBCO(Bead Carry Over;二成分現像剤を用いた場合にキャリアの一部が静電吸引力によって像保持体表面に転移してしまう現象)の発生に伴い、像保持体表面に埋没・固着した異物等のように、像保持体表面に存在する異物、特に表面に埋没・固着した異物が、像保持体表面とクリーニングブレードとの接触部を繰り返し通過することにより、クリーニングブレード先端部に大きな応力が繰り返し加わった際に、この応力を効率的に分散できるように変形できないため、比較的短期間の内にエッジ欠けが発生してしまう。従って、早期に欠けが発生するため、長期に渡って良好なクリーニング性を維持することができない。また、柔軟性の欠如によって像保持体表面に対する追従性が悪化するため、研磨剤を多量に保持することができず放電生成物の除去が良好に行えない。
なお、αは0.2以下であることが好ましく、0.1以下であることがより好ましく、物性上の限界下限値である0に近ければ近いほどよい。
Moreover, since the cleaning blade tip portion material satisfies the expressions (2) and (3), the chipping resistance is excellent.
When α shown in Expression (2) exceeds 0.294, the cleaning blade tip portion material lacks flexibility. Therefore, when a two-component developer is used as a developer, a part of the carrier is transferred to the surface of the image carrier by electrostatic attraction force when a BCO (Bead Carry Over; two-component developer is used. ), Foreign matter existing on the surface of the image carrier, such as foreign matter buried or fixed on the surface of the image carrier, in particular, contact between the image carrier surface and the cleaning blade. By repeatedly passing through the part, when a large stress is repeatedly applied to the tip of the cleaning blade, it cannot be deformed so that this stress can be dispersed efficiently, so that edge chipping occurs within a relatively short period of time. . Therefore, since chipping occurs early, good cleaning properties cannot be maintained over a long period of time. Further, since the followability with respect to the surface of the image carrier is deteriorated due to lack of flexibility, a large amount of abrasive cannot be held, and discharge products cannot be removed well.
Α is preferably 0.2 or less, more preferably 0.1 or less, and the closer to 0, which is the lower limit of physical properties, the better.
さらに、式(3)に示される破断伸びSが250%未満である場合、上述した像保持体表面の異物とクリーニングブレード先端部が強い力で衝突した際に、クリーニングブレード先端部が伸びて追従変形できなくなるため比較的短期間の内にエッジ欠けが発生してしまう。従って、早期に欠けが発生するため、長期に渡って良好なクリーニング性を維持することができない。
なお、破断伸びSは300%以上であることが好ましく、350%以上であることがよ
り好ましく、エッジ欠けに対しては大きい程好ましい反面、破断伸びSが500%より大きい場合は像保持体表面に対する追従性(密着性)が増し、像保持体表面との摩擦力が増大し、結果としてエッジ磨耗が増大し易くなる場合がある。それゆえ、エッジ磨耗の観点から破断伸びSは500%以下であることが好ましく、450%以下であることがより好ましく、400%以下であることが更に好ましい。
Further, when the breaking elongation S shown in the expression (3) is less than 250%, when the foreign matter on the surface of the image carrier and the tip of the cleaning blade collide with a strong force, the tip of the cleaning blade extends and follows. Since it cannot be deformed, edge chipping occurs within a relatively short period of time. Therefore, since chipping occurs early, good cleaning properties cannot be maintained over a long period of time.
The breaking elongation S is preferably 300% or more, more preferably 350% or more, and it is more preferable for the edge chipping. On the other hand, when the breaking elongation S is more than 500%, the surface of the image carrier. Followability (adhesiveness) with respect to the surface, and the frictional force with the surface of the image carrier increases, and as a result, edge wear tends to increase. Therefore, from the viewpoint of edge wear, the elongation at break S is preferably 500% or less, more preferably 450% or less, and still more preferably 400% or less.
また、画像形成装置のクリーニングブレード周辺温度つまり使用環境温度は概ね10〜60℃の範囲である。従って、像保持体表面と接触する部分の材料のガラス転移温度Tgが使用環境温度を上回るとゴムらしさが無くなりクリーニングブレードの接触圧が安定しなくなる場合がある。それゆえ、像保持体表面と接触する部分の材料のガラス転移温度Tgは使用環境温度の下限値(10℃)以下であることが好ましい。 The temperature around the cleaning blade of the image forming apparatus, that is, the use environment temperature is generally in the range of 10 to 60 ° C. Therefore, when the glass transition temperature Tg of the material in contact with the surface of the image carrier exceeds the operating environment temperature, the rubber-like property disappears and the contact pressure of the cleaning blade may become unstable. Therefore, the glass transition temperature Tg of the material in contact with the surface of the image carrier is preferably not more than the lower limit (10 ° C.) of the use environment temperature.
一方、像保持体表面と接触する部分の材料の反発弾性Rは、当該材料のガラス転移温度Tgが10℃以下である場合、低温程反発弾性は小さくなる傾向にある。特に、反発弾性Rが10%未満ではクリーニングブレード先端部のスティック&スリップ挙動が鈍くなり、ある接触姿勢で変形した状態で摺擦する部分が発生し易くなる場合がある。
スティック&スリップ挙動により接触姿勢が解放されない場合には、クリーニングブレード先端部の姿勢が保たれたまま摺擦が起こるため、局所的な塑性変形が発生しやすくなる。この局所的な塑性変形が発生すると、クリーニングブレード先端部と像保持体表面との密着性が低下し、クリーニング不良が発生し易くなる場合がある。この局所的な塑性変形を抑制する為にはクリーニングブレード先端部は常にスティック&スリップ挙動が行われている事が好ましく、そのためには、使用環境温度の実質的な下限値である温度10℃以上の環境下において、反発弾性Rは、10%以上であることが好ましく、15%以上がより好ましく、20%以上が更に好ましい。
On the other hand, the rebound resilience R of the material in contact with the surface of the image carrier tends to decrease as the glass transition temperature Tg of the material is 10 ° C. or lower. In particular, when the rebound resilience R is less than 10%, the sticking and slipping behavior of the tip of the cleaning blade becomes dull, and a portion that rubs in a deformed state in a certain contact posture is likely to occur.
When the contact posture is not released due to the stick-and-slip behavior, rubbing occurs with the posture of the tip of the cleaning blade maintained, and local plastic deformation is likely to occur. When this local plastic deformation occurs, the adhesion between the tip of the cleaning blade and the surface of the image carrier is lowered, and cleaning failure may easily occur. In order to suppress this local plastic deformation, it is preferable that the tip of the cleaning blade always has a stick-and-slip behavior. For this purpose, a temperature that is a practical lower limit of the use environment temperature is 10 ° C. or higher. In this environment, the rebound resilience R is preferably 10% or more, more preferably 15% or more, and still more preferably 20% or more.
なお、式(1)に示す100%モジュラスMは、JIS−K6251に準拠して、ダンベル状3号形試験片を用い、引張速度500mm/minで計測し、100%歪み時の応力より求めた。尚、測定装置は、東洋精機(株)製、ストログラフAEエラストマを用いた。
また、式(2)に示すαは、応力−歪曲線から求められるものであるが、ここで、応力および歪量は以下に説明する手順・方法により求めたものである。すなわち、JIS−K6251に準拠して、ダンベル状3号形試験片を用い、引張速度500mm/minで計測し、100%歪み時の応力と200%歪み時の応力より求めた。尚、測定装置は、東洋精機(株)製、ストログラフAEエラストマを用いた。
The 100% modulus M shown in the formula (1) was measured at a tensile speed of 500 mm / min using a dumbbell-shaped No. 3 test piece in accordance with JIS-K6251 and obtained from the stress at 100% strain. . In addition, the measuring apparatus used the Toyo Seiki Co., Ltd. product and the strograph AE elastomer.
Further, α shown in the equation (2) is obtained from a stress-strain curve, and here, the stress and strain amount are obtained by the procedure and method described below. That is, in accordance with JIS-K6251, a dumbbell-shaped No. 3 test piece was used and measured at a tensile speed of 500 mm / min and obtained from the stress at 100% strain and the stress at 200% strain. In addition, the measuring apparatus used the Toyo Seiki Co., Ltd. product and the strograph AE elastomer.
さらに、本発明において、像保持体表面と接触する部分の材料のガラス転移温度や、後述するソフトセグメント材料やハードセグメント材料のガラス転移温度は、粘弾性測定装置により温度分散を測定し、tanδ(損失正接)のピーク温度として求めることができる。 Furthermore, in the present invention, the glass transition temperature of the material in contact with the surface of the image carrier and the glass transition temperature of the soft segment material and hard segment material described later are measured by measuring the temperature dispersion with a viscoelasticity measuring device, and tan δ ( Loss tangent) peak temperature.
ここで、tanδ値は、以下に説明する貯蔵及び損失弾性率から導かれるものである。
線形弾性体に、正弦波の歪みを定常振動的に与えたとき、応力は下記式(4)で表される。|E*|は複素弾性率と呼ばれる。また、レオロジー学の理論より、弾性体成分は下記式(5)、及び粘性体成分は下記式(6)で表される。ここで、E’は貯蔵弾性率、E''は損失弾性率と呼ばれる。δは応力と歪みとの位相差角を表し、“力学的損失角”と呼ばれるものである。
tanδ値は、下記式(7)の様にE''/E’で表され、“損失正弦”と呼ばれるものであり、その値が大きい程、その線形弾性体は、ゴム弾性を有するものとなる。
・式(4) σ =|E*|γcos(ωt)
・式(5) E’=|E*|cosδ
・式(6) E''=|E*|sinδ
・式(7) tanδ=E''/E’
tanδ値は、レオペクトラ−DVE−V4(レオロジー(株)製)によって静止歪み5%、10Hz 正弦波引張加振を温度範囲−60〜100℃で測定した。
Here, the tan δ value is derived from the storage and loss elastic modulus described below.
When a sinusoidal distortion is applied to a linear elastic body in a steady vibration manner, the stress is expressed by the following equation (4). | E * | is called the complex elastic modulus. From the theory of rheology, the elastic body component is represented by the following formula (5), and the viscous body component is represented by the following formula (6). Here, E ′ is called storage elastic modulus, and E ″ is called loss elastic modulus. δ represents a phase difference angle between stress and strain, and is called “mechanical loss angle”.
The tan δ value is expressed by E ″ / E ′ as in the following formula (7), and is called “loss sine”. The larger the value, the more the linear elastic body has rubber elasticity. Become.
Formula (4) σ = | E * | γ cos (ωt)
Formula (5) E ′ = | E * | cos δ
Formula (6) E ″ = | E * | sin δ
Formula (7) tan δ = E ″ / E ′
The tan δ value was measured by LeoPectra-DVE-V4 (manufactured by Rheology Co., Ltd.) with a static strain of 5% and a 10 Hz sine wave tensile vibration in a temperature range of −60 to 100 ° C.
以上に説明したように本発明に用いられるクリーニングブレードは、耐磨耗性および耐欠け性の双方共に優れ、長期に渡り良好なクリーニング性能を維持することができる。
このため、BCOの発生に伴い、像保持体表面に埋没・固着した異物等のように、像保持体表面に存在する異物、特に表面に埋没・固着した異物に対応するために、従来のように画像形成装置内に別途耐磨耗性や耐欠け性を向上させるための装置を新たに設ける必要が無いため、装置の大型化・高コスト化を防止できる。
As described above, the cleaning blade used in the present invention is excellent in both wear resistance and chipping resistance, and can maintain good cleaning performance over a long period of time.
For this reason, in order to cope with foreign matter existing on the surface of the image carrier, particularly foreign matter buried or stuck on the surface, such as foreign matter buried or stuck on the surface of the image carrier, as BCO occurs, In addition, since it is not necessary to newly provide a device for improving wear resistance and chipping resistance in the image forming apparatus, it is possible to prevent an increase in size and cost of the apparatus.
加えて、クリーニングブレードの寿命が長くなるため、本発明に用いられるクリーニングブレードを具備したプロセスカートリッジや、クリーニング装置、画像形成装置の長寿命化や、メンテナンスコストの低減が容易である。これに加えて、本発明では、表面の耐磨耗性を向上させた像保持体を組み合わせて利用するため、上述したメリットをより一層享受することができる。 In addition, since the life of the cleaning blade is prolonged, it is easy to extend the life of the process cartridge equipped with the cleaning blade used in the present invention, the cleaning device, and the image forming apparatus, and to reduce the maintenance cost. In addition to this, in the present invention, since the image carrier having improved surface wear resistance is used in combination, the above-mentioned merit can be further enjoyed.
本発明に用いられるクリーニングブレードにおいては、少なくともクリーニングブレード先端部材料が式(1)〜(3)を満たす材料から構成されるが、クリーニングブレード先端部のみならず、その他の部分が式(1)〜(3)を満たす材料から構成されていてもよい。
また、式(1)〜(3)を満たす材料は、エラストマー材料であれば特に限定されないが、ハードセグメントおよびソフトセグメントを含むエラストマー材料であることが特に好ましい。エラストマー材料が、ハードセグメントおよびソフトセグメントの双方を含むことにより、式(1)〜(3)に示す物性を満たすことが容易となり、耐磨耗性および耐欠け性の双方を、より高いレベルで両立させることができるためである。
なお、「ハードセグメント」および「ソフトセグメント」とは、エラストマー材料中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。
In the cleaning blade used in the present invention, at least the cleaning blade tip material is made of a material satisfying the formulas (1) to (3), but not only the cleaning blade tip but other parts are represented by the formula (1). You may be comprised from the material which satisfy | fills (3).
In addition, the material satisfying the formulas (1) to (3) is not particularly limited as long as it is an elastomer material, but an elastomer material including a hard segment and a soft segment is particularly preferable. When the elastomer material contains both the hard segment and the soft segment, it becomes easy to satisfy the physical properties shown in the formulas (1) to (3), and both the wear resistance and chipping resistance are increased to a higher level. This is because both can be achieved.
The “hard segment” and the “soft segment” are the materials that make up the former in the elastomer material and are relatively harder than the materials that make up the latter. Means a segment made of a material relatively softer than the material constituting the former.
ここで、ハードセグメントおよびソフトセグメントを含むエラストマー材料のガラス転移温度は、−50〜30℃の範囲内であることが好ましく、−30〜10℃の範囲内であることが好ましい。ガラス転移温度が30℃を超えると、クリーニングブレードを使用する実用温度域において脆化が起こる場合がある。また、ガラス転移温度が−50℃未満では、実使用領域において十分な硬度、応力が得られない場合がある。
従って、上述したガラス転移温度を実現するためには、エラストマー材料のハードセグメントを構成する材料(以下、「ハードセグメント材料」という場合がある)のガラス転移温度は、30〜100℃の範囲内であることが好ましく、35〜60℃の範囲内であることがより好ましく、ソフトセグメントを構成する材料(以下、「ソフトセグメント材料」という場合がある)のガラス転移温度は、−100〜−50℃の範囲内であることが好ましく、−90〜−60℃の範囲内であることがより好ましい。
Here, the glass transition temperature of the elastomer material including the hard segment and the soft segment is preferably in the range of −50 to 30 ° C., and preferably in the range of −30 to 10 ° C. When the glass transition temperature exceeds 30 ° C., embrittlement may occur in a practical temperature range where the cleaning blade is used. If the glass transition temperature is less than −50 ° C., sufficient hardness and stress may not be obtained in the actual use region.
Therefore, in order to realize the glass transition temperature described above, the glass transition temperature of the material constituting the hard segment of the elastomer material (hereinafter sometimes referred to as “hard segment material”) is in the range of 30 to 100 ° C. Preferably, the glass transition temperature of the material constituting the soft segment (hereinafter sometimes referred to as “soft segment material”) is −100 to −50 ° C. It is preferable that it exists in the range of -90--60 degreeC, and it is more preferable.
また、上述したガラス転移温度を有するハードセグメント材料およびソフトセグメント材料を用いる場合、ハードセグメント材料およびソフトセグメント材料の総量に対するハードセグメントを構成する材料の質量比(以下、「ハードセグメント材料比」という場合がある)が46〜96質量%の範囲内であることが好ましく、50〜90質量%の範囲内であることがより好ましく、60〜85質量%の範囲内であることが更に好ましい。
ハードセグメント材料比が、46質量%未満の場合には、クリーニングブレード先端部の耐磨耗性が不充分となり、早期に磨耗が起こることにより、長期に渡って良好なクリーニング性が維持できなくなる場合がある。また、ハードセグメント材料比が96質量%を超える場合には、クリーニングブレード先端部が硬くなり過ぎて、柔軟性や伸張性が不充分となり、早期に欠けが発生することにより、長期に渡って良好なクリーニング性が維持できなくなる場合がある。
When using the hard segment material and soft segment material having the glass transition temperature described above, the mass ratio of the material constituting the hard segment to the total amount of the hard segment material and soft segment material (hereinafter referred to as “hard segment material ratio”) Is preferably in the range of 46 to 96% by mass, more preferably in the range of 50 to 90% by mass, and still more preferably in the range of 60 to 85% by mass.
When the hard segment material ratio is less than 46% by mass, the wear resistance at the tip of the cleaning blade becomes insufficient, and wear occurs early, so that good cleaning properties cannot be maintained over a long period of time. There is. In addition, when the hard segment material ratio exceeds 96% by mass, the tip of the cleaning blade becomes too hard, the flexibility and extensibility become insufficient, and chipping occurs early, which is good for a long time. Cleanability may not be maintained.
ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との組み合わせとしては、特に限定されず、一方が他方に対して相対的に硬く、他方が一方に対して相対的に柔らかい組み合わせとなるように公知の樹脂材料から選択できるが、本発明においては、以下の組み合わせが好適である。
すなわち、ハードセグメント材料としては、ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。この場合のポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、1000〜4000の範囲内であることが好ましく、1500〜3500の範囲内であることがより好ましい。
重量平均分子量が1000未満の場合は、クリーニングブレードが低温環境下で使用される場合にハードセグメントを構成するポリウレタン樹脂の弾性が失われるために、クリーニング不良が生じやすくなる場合がある。また、重量平均分子量が4000を超える場合は、ハードセグメントを構成するポリウレタン樹脂の永久歪みが大きくなり、クリーニングブレード先端部が、像保持体表面に対して接触力を保持することができなくなり、クリーニング不良が生じる場合がある。
なお、上述したハードセグメント材料として用いられるポリウレタン樹脂としては、例えば、ダイセル化学社製、プラクセル205やプラクセル240などが挙げられる。
The combination of the hard segment material and the soft segment material is not particularly limited, and is selected from known resin materials so that one is relatively hard with respect to the other and the other is relatively soft with respect to the other. However, in the present invention, the following combinations are suitable.
That is, it is preferable to use a polyurethane resin as the hard segment material. In this case, the weight average molecular weight of the polyurethane resin is preferably in the range of 1000 to 4000, and more preferably in the range of 1500 to 3500.
When the weight average molecular weight is less than 1000, when the cleaning blade is used in a low temperature environment, the elasticity of the polyurethane resin constituting the hard segment is lost, which may cause cleaning failure. Further, when the weight average molecular weight exceeds 4000, the permanent deformation of the polyurethane resin constituting the hard segment becomes large, and the tip of the cleaning blade cannot maintain the contact force with respect to the surface of the image carrier. Defects may occur.
In addition, as a polyurethane resin used as a hard segment material mentioned above, Daicel Chemical Industries make, Plaxel 205, Plaxel 240, etc. are mentioned, for example.
また、ハードセグメント材料としてポリウレタン樹脂を用いる場合のソフトセグメント材料としては、(i)イソシアネート基に対して反応可能な官能基を有する樹脂を用いることが好ましい。また、この樹脂の物性は、(ii)ガラス転移温度が0℃以下、(iii)25℃における粘度が600〜35000mPa・s範囲内、(iv)重量平均分子量が700〜3000の範囲内であることが好ましい。これらの物性が満たされない場合には、クリーニングブレードを作製する際の成形性が不充分となったり、クリーニングブレード自体の特性が不充分となる場合がある。
なお、物性は、より好ましくは、ガラス転移温度が−10℃以下、25℃における粘度が1000〜3000mPa・s範囲内、重量平均分子量が900〜2800の範囲内である。また、クリーニングブレードを遠心成型を利用して作製する場合、25℃における粘度が600〜3500mPa・s範囲内であることが好ましい。
Moreover, as a soft segment material when using a polyurethane resin as a hard segment material, it is preferable to use (i) a resin having a functional group capable of reacting with an isocyanate group. The physical properties of this resin are (ii) a glass transition temperature of 0 ° C. or lower, (iii) a viscosity at 25 ° C. in the range of 600 to 35000 mPa · s, and (iv) a weight average molecular weight in the range of 700 to 3000. It is preferable. If these physical properties are not satisfied, the moldability when producing the cleaning blade may be insufficient, or the characteristics of the cleaning blade itself may be insufficient.
The physical properties are more preferably that the glass transition temperature is −10 ° C. or lower, the viscosity at 25 ° C. is in the range of 1000 to 3000 mPa · s, and the weight average molecular weight is in the range of 900 to 2800. Moreover, when producing a cleaning blade using centrifugal molding, it is preferable that the viscosity in 25 degreeC exists in the range of 600-3500 mPa * s.
上記(i)〜(iv)項に示す構造および物性を満たすソフトセグメント材料としては、公知の樹脂から選択することができるが、少なくとも末端にイソシアネート基に対して反応可能な官能基を有する柔軟性のある樹脂であることが好ましい。また樹脂は、柔軟性の点から、直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることが好ましい。具体例としては、2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂や、2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、あるいは、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等を用いることが好ましい。
2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂としては、例えば、総研化学社製のアクトフロー(グレード:UMB−2005B、UMB−2005P、UMB−2005、UME−2005等)を挙げることができ、2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂としては、例えば、出光興産社製、R−45HT等を挙げることができる。
The soft segment material satisfying the structure and physical properties shown in the above items (i) to (iv) can be selected from known resins, but has at least a terminal having a functional group capable of reacting with an isocyanate group. It is preferable that it is resin with. The resin is preferably an aliphatic resin having a linear structure from the viewpoint of flexibility. As a specific example, it is preferable to use an acrylic resin containing two or more hydroxyl groups, a polybutadiene resin containing two or more hydroxyl groups, or an epoxy resin having two or more epoxy groups.
As an acrylic resin containing two or more hydroxyl groups, for example, Actflow (grade: UMB-2005B, UMB-2005P, UMB-2005, UME-2005, etc.) manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. can be exemplified. As polybutadiene resin containing the above hydroxyl group, Idemitsu Kosan make, R-45HT etc. can be mentioned, for example.
また、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、従来の一般的なエポキシ樹脂のように硬くて脆い性質を有するものではなく、従来のエポキシ樹脂よりも柔軟強靭性であるものが好ましい。
このエポキシ樹脂としては、例えば、分子構造の面では、その主鎖構造中に、主鎖の可動性を高くできる構造(柔軟性骨格)を有するものが好適であり、柔軟性骨格としては、アルキレン骨格や、シクロアルカン骨格、ポリオキシアルキレン骨格等を挙げることができるが、特にポリオキシアルキレン骨格が好適である。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が900±100の範囲内程度であり、25℃における粘度が15000±5000mPa・sの範囲内であることが好ましく、15000±3000mPa・sの範囲内であることがより好ましい。この特性を有するエポキシ樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業製、EPLICON EXA−4850−150等を挙げることができる。
Moreover, as an epoxy resin which has two or more epoxy groups, it is not what has a hard and brittle property like the conventional general epoxy resin, and what is flexible toughness rather than the conventional epoxy resin is preferable.
As this epoxy resin, for example, in terms of molecular structure, those having a structure (flexible skeleton) that can increase the mobility of the main chain in the main chain structure are suitable. Examples include a skeleton, a cycloalkane skeleton, and a polyoxyalkylene skeleton, and a polyoxyalkylene skeleton is particularly preferable.
In terms of physical properties, an epoxy resin having a lower viscosity than the molecular weight of the conventional epoxy resin is preferable. Specifically, the weight average molecular weight is approximately in the range of 900 ± 100, the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of 15000 ± 5000 mPa · s, and is preferably in the range of 15000 ± 3000 mPa · s. More preferred. As an epoxy resin which has this characteristic, Dainippon Ink and Chemicals make, EPLICON EXA-4850-150 etc. can be mentioned, for example.
本発明に用いられるクリーニングブレードは、上述したように少なくともクリーニングブレード先端部分が、式(1)〜式(3)を満たす材料からなるものであれば特に限定されないが、全体がこの材料から構成されていてもよい。また、クリーニングブレードが2以上の層を積層してなる場合には、像保持体表面に接触する層が式(1)〜式(3)を満たす材料からなることが必要である。 The cleaning blade used in the present invention is not particularly limited as long as at least the tip portion of the cleaning blade is made of a material satisfying the formulas (1) to (3) as described above, but the whole is made of this material. It may be. Further, when the cleaning blade is formed by laminating two or more layers, it is necessary that the layer in contact with the surface of the image carrier is made of a material satisfying the expressions (1) to (3).
本発明に用いられるクリーニングブレードの作製方法は、クリーニングブレードの作製に用いる原材料に応じて、従来公知の方法が利用でき、例えば、遠心成形や押し出し成形等を利用して、シートを形成し、所定の形状に切断加工したり、また、2つ以上のシートを貼り合わせたりすることによりクリーニングブレードを作製することができる。 As the method for producing the cleaning blade used in the present invention, a conventionally known method can be used according to the raw material used for producing the cleaning blade. For example, a sheet is formed using centrifugal molding, extrusion molding, or the like. The cleaning blade can be manufactured by cutting into a shape of 2 or by bonding two or more sheets.
本発明に係るクリーニングブレードを用いれば、上述した各種の像保持体表面に付着したトナーや外添剤、放電生成物やタルク、紙粉などの付着物を、長期に渡って安定的にクリーニングすることができる。さらに、二成分系現像剤を用いた場合にはBCOの発生により像保持体表面に埋没・固着したキャリア片等の異物に起因する欠けの発生を抑制することもできる。 By using the cleaning blade according to the present invention, the toner, external additives, discharge products, talc, paper dust and other deposits adhering to the above-mentioned various image carrier surfaces can be stably cleaned over a long period of time. be able to. Further, when a two-component developer is used, it is possible to suppress the occurrence of chipping due to foreign matters such as carrier pieces buried or fixed on the surface of the image carrier due to the generation of BCO.
尚、像流れの発生をより確実に抑制する観点から、本発明に用いられるクリーニングブレードの軸方向に1mm当たりのヤング率Eが60〜200(gf/mm2)であることが好ましく、80〜180(gf/mm2)であることがより好ましく、90〜150(gf/mm2)であることが特に好ましい。
ここで、上記ヤング率Eは、JIS−K6254(1993年)に準拠して、短冊状1号形試験片を用い、伸張率が25%時の応力を求めることにより、算出することができる。
From the viewpoint of more reliably suppressing the occurrence of image flow, the Young's modulus E per mm in the axial direction of the cleaning blade used in the present invention is preferably 60 to 200 (gf / mm 2 ), and preferably 80 to 180 (gf / mm 2 ) is more preferable, and 90 to 150 (gf / mm 2 ) is particularly preferable.
Here, the Young's modulus E can be calculated according to JIS-K6254 (1993) by obtaining a stress when the elongation rate is 25% using a strip-shaped No. 1 test piece.
また、放電生成物の除去をより確実に行い像流れの発生を更に効果的に抑制する観点から、上記クリーニングブレードは、像保持体に対して以下のようにして用いられることが好ましい。 Further, from the viewpoint of more reliably removing the discharge products and more effectively suppressing the occurrence of image flow, the cleaning blade is preferably used for the image carrier as follows.
・押し当てる力NF(Normal Force)
クリーニングブレードを像保持体に押し当てる力NF(垂直方向への力)は、大きすぎるとブレード先端部の欠けやブレードの偏摩耗等が発生する懸念があり、小さすぎると像保持体に対する追従性に欠け研磨剤の保持が不十分となるだけでなく、本来の機能であるクリーニング性能も不十分となる懸念がある観点から、2.0〜5.0gf/mmであることが好ましく、3.0〜4.0(gf/mm)であることがより好ましい。
・ Pressure force NF (Normal Force)
If the force NF for pressing the cleaning blade against the image carrier (force in the vertical direction) is too large, there is a concern that the tip of the blade will be chipped or the blade will be unevenly worn. From the viewpoint of not only insufficient retention of the chipped abrasive but also insufficient cleaning performance, which is the original function, 2.0 to 5.0 gf / mm is preferable. It is more preferably 0 to 4.0 (gf / mm).
・食込み長さd
クリーニングブレード先端部の像保持体への食込み量d(図2に示すごとく、クリーニングブレード101を像保持体102に押し当てた状態でのブレード先端位置と、押し当てから解除した状態でのブレード先端位置との変位量dを表す)は、大きすぎると撓み量(変形量)が大きくなり、へたり(永久変形)が大きくなる懸念があり、一方小さすぎると密着性が低下するためにクリーニング不良発生の懸念があることから、0.4〜1.6(mm)であることが好ましく、0.6〜1.4(mm)であることがより好ましく、0.8〜1.2(mm)であることが特に好ましい。
・ Eating length d
Drip amount d of the cleaning blade tip into the image carrier (as shown in FIG. 2, the blade tip position when the
・角度W/A(Working Angle)
クリーニングブレードと像保持体との接触部における角度W/A(図2に示すごとく、クリーニングブレード101を像保持体102に押し当てた際の、像保持体102表面と、クリーニングブレード101の像保持体に向かい合う面と、のなす角度θを表す)は、大きすぎるとブレード捲れや、鳴き(ブレードの振動)の発生の懸念があり、一方小さすぎるとクリーニング不良の懸念があることから、6.0〜18.0(°)であることが好ましく、8.0〜16.0(°)であることがより好ましく、10.0〜14.0(°)であることが特に好ましい。
・ Angle W / A (Working Angle)
Angle W / A at the contact portion between the cleaning blade and the image carrier (as shown in FIG. 2, the surface of the
−研磨剤−
クリーニングブレードと像保持体とが接触する部分に供給される研磨剤の該供給方法としては、特に限定されるわけではないが、例えば後述の現像剤中に添加する方法、像保持体表面に配置された研磨剤供給手段を利用してクリーニングブレードと像保持体との接触部に供給する方法がある。
前記研磨剤供給手段を利用する方法としては、例えば図3に示すように、固形研磨剤19を用い媒介(図3においてはブラシ)18を介して像保持体17に塗布し、最終的にクリーニングブレード16との接触部へと供給される。
-Abrasive-
The method of supplying the abrasive supplied to the portion where the cleaning blade and the image carrier are in contact with each other is not particularly limited. For example, a method of adding the developer to the developer, which will be described later, is disposed on the surface of the image carrier. There is a method of supplying to the contact portion between the cleaning blade and the image carrier using the abrasive supply means.
As a method of using the abrasive supply means, for example, as shown in FIG. 3, a solid abrasive 19 is applied to the
現像剤への添加や、研磨剤供給手段を用いる等の方法によって上記接触部分に供給さえる研磨剤としては、トナー用の公知の研磨剤が利用でき、例えば、酸化セリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化マグネシウム、アルミナ、炭化ケイ素、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、窒化ホウ素、ピロリン酸カルシウム、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、炭酸カルシウム等を挙げることができ、これらの複合材料を用いてもよい。なお、これらの中でも、本発明においては少なくとも酸化セリウムを用いることが好ましい。また、研磨剤は必要に応じて2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 As an abrasive that can be added to the developer or supplied to the contact portion by a method such as using an abrasive supply means, a known abrasive for toner can be used. For example, cerium oxide, strontium titanate, magnesium oxide , Alumina, silicon carbide, zinc oxide, silica, titanium oxide, boron nitride, calcium pyrophosphate, zirconia, barium titanate, calcium titanate, calcium carbonate, and the like, and a composite material thereof may be used. Of these, at least cerium oxide is preferably used in the present invention. Moreover, you may use a polishing agent in combination of 2 or more types as needed.
クリーニングブレードと像保持体との接触部分に供給される際の研磨剤の体積平均一次粒径(以下、「粒径」と略す場合がある)としては、特に限定されるものではないが、1nm〜1000nmの範囲内が好ましく、50nm〜800nmの範囲内がより好ましい。粒径が小さ過ぎる場合には、像保持体表面に付着した放電生成物等の付着物の研磨・除去効果が十分に得られず、像流れ防止の効果が得られないことがある。また、粒径が大きすぎる場合には、像保持体表面に傷が発生し易く、像保持体の寿命が短くなることがある。
なお、研磨剤等の外添剤の体積平均一次粒径は、マルチサイザー(日科機社製)を用い、アパーチャー径を100μmとして測定することができる。
The volume average primary particle size of the abrasive when supplied to the contact portion between the cleaning blade and the image carrier (hereinafter sometimes abbreviated as “particle size”) is not particularly limited, but is 1 nm. Within the range of ˜1000 nm is preferable, and within the range of 50 nm to 800 nm is more preferable. If the particle size is too small, the effect of polishing and removing deposits such as discharge products adhering to the surface of the image carrier cannot be sufficiently obtained, and the effect of preventing image drift may not be obtained. On the other hand, if the particle size is too large, the surface of the image carrier is likely to be damaged, and the life of the image carrier may be shortened.
The volume average primary particle size of external additives such as abrasives can be measured using a multisizer (manufactured by Nikka Kisha Co., Ltd.) and an aperture diameter of 100 μm.
研磨剤を現像剤中に添加する場合には、上記粒径の研磨剤を直接現像剤に添加すればよく、また、上記研磨剤供給手段のように固形研磨剤を用いる場合には、研磨剤供給手段によって上記粒径となるように削られた研磨剤を、上記接触部分に供給するよう設定すればよい。 When the abrasive is added to the developer, the abrasive having the above particle diameter may be added directly to the developer. When a solid abrasive is used as in the abrasive supply means, the abrasive is used. What is necessary is just to set so that the abrasive | polishing agent shaved so that it may become the said particle size by a supply means may be supplied to the said contact part.
−現像剤(トナー)−
本発明に用いられるトナーとしては、公知のトナーであれば特に限定されないが、外添剤として少なくとも研磨剤が外添されていることが特に好ましい。
また、トナーの形状係数SF1は140未満であることが好ましい。この形状係数SFが140以上になると、良好な転写性等が得られにくくなり、得られる画像の高画質化が困難となる場合がある。
なお、形状係数SF1とは下式(8)で定義される値である。
・式(8) SF1=ML2/(4A/π)
ここで、MLはトナーの最大長(μm)、Aはトナーの投影面積(μm2)を表す。
-Developer (toner)-
The toner used in the present invention is not particularly limited as long as it is a known toner, but it is particularly preferable that at least an abrasive is externally added as an external additive.
Further, the toner shape factor SF1 is preferably less than 140. When the shape factor SF is 140 or more, it is difficult to obtain good transferability and the like, and it may be difficult to improve the image quality of the obtained image.
The shape factor SF1 is a value defined by the following equation (8).
Formula (8) SF1 = ML 2 / (4A / π)
Here, ML represents the maximum toner length (μm), and A represents the toner projected area (μm 2 ).
形状係数SF1はルーゼックス画像解析装置(株式会社ニレコ製、FT)を用いて以下のように測定することができる。
まず、スライドグラス上に散布したトナーの光学顕微鏡像をビデオカメラを通じてルーゼックス画像解析装置に取り込み、50個以上のトナーについて最大長(ML)と投影面積(A)を測定する。次に、個々のトナーについて、最大長の2乗/(4×投影面積/π)、すなわち、ML2/(4A/π)を算出し、これを平均した値を形状係数SFとして求めた。
The shape factor SF1 can be measured as follows using a Luzex image analyzer (manufactured by Nireco Corporation, FT).
First, an optical microscope image of the toner spread on the slide glass is taken into a Luzex image analyzer through a video camera, and the maximum length (ML) and the projected area (A) are measured for 50 or more toners. Next, the square of the maximum length / (4 × projected area / π), that is, ML 2 / (4A / π) was calculated for each toner, and an average value of these values was obtained as the shape factor SF.
一方、本発明に用いられるトナーは、高い画質を得るためには、その体積平均粒子径は好ましくは2〜8μmである。
本発明に用いられるトナーは、結着樹脂及び着色剤を含有し、必要に応じて離型剤やその他の添加剤を含有したものである。その結着樹脂は、従来よりトナーに用いられている結着樹脂を用いることができ、特に制限されない。
On the other hand, the toner used in the present invention preferably has a volume average particle diameter of 2 to 8 μm in order to obtain high image quality.
The toner used in the present invention contains a binder resin and a colorant, and contains a release agent and other additives as necessary. As the binder resin, a binder resin conventionally used for toner can be used and is not particularly limited.
結着樹脂としては、具体的には、スチレン、パラクロロスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン類;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2−エチルヘキシル等のアクリル系単量体;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸2−エチルヘキシル等のメタクリル系単量体;アクリル酸、メタクリル酸、スチレンスルフォン酸ナトリウム等のエチレン性不飽和酸単量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルニトリル類;ビニルメチルエーテル、ビニルイソブチルエーテル等のビニルエーテル類;ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、ビニルイソプロペニルケトン等のビニルケトン類;エチレン、プロピレン、ブタジエン等のオレフィン類などの単量体からなる単独重合体、それらの単量体を2種以上組み合せた共重合体、又はそれらの混合物を挙げられる。
さらには、これら単独重合体、共重合体又は混合物に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ポリエーテル樹脂等、非ビニル縮合系樹脂、又は、それらと前記ビニル系樹脂との混合物、これらの共存下でビニル系単量体を重合して得られるグラフト重合体等を挙げることができる。
Specific examples of the binder resin include styrenes such as styrene, parachlorostyrene, and α-methylstyrene; methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, lauryl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and the like. Acrylic monomers such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, lauryl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, etc .; acrylic acid, methacrylic acid, sodium styrenesulfonate, etc. Ethylenically unsaturated acid monomers; vinyl nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; vinyl ethers such as vinyl methyl ether and vinyl isobutyl ether; vinyl ketones such as vinyl methyl ketone, vinyl ethyl ketone and vinyl isopropenyl ketone; Ren, propylene, homopolymer consisting of a monomer such as olefins such as butadiene, copolymers combinations thereof monomers of two or more, or the like mixtures thereof.
Furthermore, to these homopolymers, copolymers or mixtures, epoxy resins, polyester resins, polyurethane resins, polyamide resins, cellulose resins, polyether resins, etc., non-vinyl condensation resins, or those and the vinyl resins And a graft polymer obtained by polymerizing a vinyl monomer in the presence of these.
上記着色剤は、従来より公知の着色剤を用いることができ、特に制限されない。例えば、カーボンブラック、クロムイエロー、ハンザイエロー、ベンジジンイエロー、スレンイエロー、キノリンイエロー、パーマネントオレンジGTR、ピラゾロンオレンジ、バルカンオレンジ、ウオッチヤングレッド、パーマネントレッド、ブリリアンカーミン3B、ブリリアンカーミン6B、デュポンオイルレッド、ピラゾロンレッド、リソールレッド、ローダミンBレーキ、レーキレッドC、ローズベンガル、アニリンブルー、ウルトラマリンブルー、カルコオイルブルー、メチレンブルークロライド、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、マラカイトグリーンオクサレレートなどの種々の顔料や、アクリジン系、キサンテン系、アゾ系、ベンゾキノン系、アジン系、アントラキノン系、チオインジコ系、ジオキサジン系、チアジン系、アゾメチン系、インジコ系、フタロシアニン系、アニリンブラック系、ポリメチン系、トリフェニルメタン系、ジフェニルメタン系、チアゾール系などの各種染料などを1種又は2種以上を併せて使用することができる。 A conventionally known colorant can be used as the colorant, and is not particularly limited. For example, carbon black, chrome yellow, hansa yellow, benzidine yellow, selenium yellow, quinoline yellow, permanent orange GTR, pyrazolone orange, vulcan orange, watch young red, permanent red, brilliantamine 3B, brilliantamine 6B, dupont oil red, pyrazolone Various pigments such as red, resol red, rhodamine B lake, lake red C, rose bengal, aniline blue, ultramarine blue, chalcoil blue, methylene blue chloride, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, malachite green oxalelate, acridine series, Xanthene, azo, benzoquinone, azine, anthraquinone, thioindico, dioxazine Various dyes such as thiazine, azomethine, indico, phthalocyanine, aniline black, polymethine, triphenylmethane, diphenylmethane, and thiazole can be used singly or in combination. .
本発明に用いられるトナーに必要に応じて添加できる離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等の低分子量ポリオレフィン類;シリコーン類、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド類;カルナウバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス、木ロウ、ホホバ油等の植物系ワックス;ミツロウのごとき動物系ワックス;モンタンワックス、オゾケライト、セレシン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプシュワックス等の鉱物系又は石油系のワックス、及びそれらの変性物などを挙げることができる。これらのうちの少なくとも1種をトナー粒子内に含有させるのがよい。 Release agents that can be added to the toner used in the present invention as needed include low molecular weight polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polybutene; silicones, oleic acid amide, erucic acid amide, ricinoleic acid amide, stearic acid amide, and the like. Fatty acid amides; plant waxes such as carnauba wax, rice wax, candelilla wax, tree wax, jojoba oil; animal waxes such as beeswax; montan wax, ozokerite, ceresin, paraffin wax, microcrystalline wax, Fischer-Tropsch Examples thereof include mineral-based or petroleum-based waxes such as waxes, and modified products thereof. At least one of these may be contained in the toner particles.
また、トナーには、上記成分の他に、さまざまな特性を制御するために、種々の成分を含有させることができる。例えば、磁性トナーとして用いる場合、磁性粉(例えばフェライトやマグネタイト)、還元鉄、コバルト、ニッケル、マンガン等の金属、合金又はこれら金属を含む化合物などを含有させることもできる。さらに必要に応じて、4級アンモニウム塩、ニグロシン系化合物やトリフェニルメタン系顔料等の通常使用される帯電制御剤を選択して含有させてもよい。 In addition to the above components, the toner can contain various components in order to control various characteristics. For example, when used as a magnetic toner, a magnetic powder (for example, ferrite or magnetite), a metal such as reduced iron, cobalt, nickel, or manganese, an alloy, or a compound containing these metals may be included. Furthermore, if necessary, a charge control agent that is usually used, such as a quaternary ammonium salt, a nigrosine compound, or a triphenylmethane pigment, may be selected and contained.
さらに、トナーには、必要に応じて研磨剤や潤滑剤、転写助剤等の公知の外添剤を外添することができる。なお、像保持体表面に直接研磨剤を供給する研磨剤供給手段を配置しない場合には、トナーに研磨剤を外添することことによって、クリーニングブレードと像保持体との接触部分に研磨剤を供給することが好ましい。 Furthermore, known external additives such as abrasives, lubricants, and transfer aids can be externally added to the toner as necessary. In the case where the abrasive supply means for supplying the abrasive directly to the surface of the image carrier is not disposed, the abrasive is applied to the contact portion between the cleaning blade and the image carrier by externally adding the abrasive to the toner. It is preferable to supply.
研磨剤の添加量は、トナー粒子およびこの表面に外添された全ての添加剤に対して、0.1〜2.0質量%の範囲内であることが好ましく、0.3〜1.0質量%の範囲内であることがより好ましい。添加量が、0.1質量%よりも小さい場合には、付着物の研磨・除去効果が不充分であり、像保持体上に付着した放電生成物等の除去が不十分となる場合がある。また、2.0質量%よりも大きい場合にはトナークラウドが発生し易くなる場合がある。 The addition amount of the abrasive is preferably in the range of 0.1 to 2.0% by mass with respect to the toner particles and all additives externally added to the surface, and is preferably 0.3 to 1.0. More preferably, it is in the range of mass%. When the addition amount is less than 0.1% by mass, the effect of polishing and removing the deposit is insufficient, and the removal of the discharge product adhering to the image carrier may be insufficient. . On the other hand, when it is larger than 2.0% by mass, toner cloud may be easily generated.
また、トナーには潤滑剤を添加することができるが、添加しすぎると像保持体表面の高摩擦性が損なわれるため、態様によって添加しなくてもよい。
トナーに外添される潤滑剤としては滑性粒子を用いることもできる。この滑性粒子は、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩や、グラファイト、二硫化モリブデン、滑石、脂肪酸等の固体潤滑剤や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン等の低分子量ポリオレフィン類、加熱により軟化点を有するシリコーン類、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、ステアリン酸アミド等の脂肪族アミド類やカルナウバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス、木ロウ、ホホバ油等の植物系ワックス、ミツロウの動物系ワックス、モンタンワックス、オゾケライト、セレシン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプシュワックス等の鉱物、石油系ワックス、及びそれらの変性物が使用でき、これら列挙した材料を単独あるいは併用しても良い。これらの中でも、本発明においては、ステアリン酸亜鉛を用いることが好ましい。
In addition, a lubricant can be added to the toner, but if it is added too much, the high friction property on the surface of the image carrier is impaired.
Lubricating particles can also be used as the lubricant externally added to the toner. These lubricating particles have a fatty acid metal salt such as zinc stearate, solid lubricants such as graphite, molybdenum disulfide, talc and fatty acids, low molecular weight polyolefins such as polypropylene, polyethylene and polybutene, and a softening point upon heating. Aliphatic amides such as silicones, oleic acid amide, erucic acid amide, ricinoleic acid amide, stearic acid amide, plant waxes such as carnauba wax, rice wax, candelilla wax, tree wax, jojoba oil, beeswax animals Mineral wax, montan wax, ozokerite, ceresin, paraffin wax, microcrystalline wax, Fischer-Tropsch wax and other minerals, petroleum wax, and modified products thereof can be used, and these listed materials may be used alone or in combination. Among these, in the present invention, it is preferable to use zinc stearate.
滑性粒子の体積平均一次粒径としては、0.1〜10μmの範囲内が好ましく、0.2〜8μmの範囲内がより好ましい。なお、滑性粒子を粉砕することにより、粒度分布を小さくし、粒径を揃えてもよい。滑性粒子の添加量は、トナー粒子およびこの表面に外添された全ての添加剤に対して0.05〜2.0質量%の範囲内が好ましく、0.1〜1.5質量%の範囲内がより好ましい。 The volume average primary particle size of the slippery particles is preferably in the range of 0.1 to 10 μm, and more preferably in the range of 0.2 to 8 μm. In addition, by pulverizing the slipping particles, the particle size distribution may be reduced and the particle sizes may be made uniform. The addition amount of the lubricious particles is preferably in the range of 0.05 to 2.0% by mass, preferably 0.1 to 1.5% by mass with respect to the toner particles and all additives externally added to the surface. Within the range is more preferable.
本発明に用いられるトナーを製造する方法は、特に制約されるものではないが、例えば、通常の粉砕法や、分散媒中で作製する湿式溶融球形化法や、懸濁重合、分散重合、乳化重合凝集法等の既知の重合法によるトナー製造法などを用いることができる。
また、本発明に用いられるトナーには、上述した研磨剤、潤滑剤の他にも、例えば平均粒径10〜300nm程度のシリカおよびチタニア等の無機粒子などの種々の外添剤を適宜量外添することができる。
The method for producing the toner used in the present invention is not particularly limited. For example, a normal pulverization method, a wet melt spheronization method prepared in a dispersion medium, suspension polymerization, dispersion polymerization, emulsification A toner production method by a known polymerization method such as a polymerization aggregation method can be used.
In addition to the above-described abrasives and lubricants, the toner used in the present invention includes various external additives such as silica and titania having an average particle diameter of about 10 to 300 nm. It can be attached.
−現像剤(キャリア)−
二成分現像剤に使用し得るキャリアとしては、特に制限はなく、公知のキャリアを用いることができるが、特に、酸化鉄、ニッケル、コバルト等の磁性金属、フェライト、マグネタイト等の磁性酸化物などの芯材(コア)を樹脂により固化した重合キャリアおよび充填キャリアを用いることが好ましい。尚、充填キャリアとは、空隙を有する芯材に樹脂を加圧ニーダ製法にて充填したキャリアであり、重合キャリアとは重合製法で作製したコアに加圧ニーダ製法で樹脂被覆したキャリアをさす。
-Developer (carrier)-
The carrier that can be used in the two-component developer is not particularly limited, and a known carrier can be used. In particular, magnetic metals such as iron oxide, nickel, and cobalt, magnetic oxides such as ferrite and magnetite, and the like can be used. It is preferable to use a polymerized carrier and a filled carrier obtained by solidifying a core material (core) with a resin. The filled carrier is a carrier in which a core material having a gap is filled with a resin by a pressure kneader manufacturing method, and the polymerized carrier is a carrier obtained by coating a core produced by a polymerization manufacturing method with a resin by a pressure kneader manufacturing method.
重合キャリア及び充填キャリアは現像器中でトナーや外添剤とともに攪拌されることで帯電する。重合キャリアと充填キャリアは表面が樹脂に覆われているために、機械的な摺擦力による破損が小さく、また砕けて微粉を発生することが極めて少ない。
微粉等の発生が著しかった従来のキャリアでは、転写工程が行われる転写部において該微粉等が像保持体に対して押付けられ、像保持体を傷つけたりあるいは刺さることがあり、更に像保持体に一度刺さった微粉等は抜けにくく、長期にわたってクリーニングブレードに突入するため、ブレード先端部の欠けが問題であった。ブレード先端部が欠けた箇所からはトナーが漏れ出し、そのトナーが後工程の画像に入ることで画質欠陥を生じていた。しかし、上記重合キャリア及び充填キャリアでは微粉等の発生が極めて少なく、これらの問題が格段に改善される。
The polymerized carrier and the filled carrier are charged by being stirred together with the toner and the external additive in the developing device. Since the surface of the polymerized carrier and the filled carrier is covered with a resin, the damage due to the mechanical rubbing force is small, and the polymer carrier and the filled carrier are very rarely crushed to generate fine powder.
In the conventional carrier in which the generation of fine powder or the like is remarkable, the fine powder or the like may be pressed against the image holding body in the transfer portion where the transfer process is performed, and the image holding body may be damaged or stabbed. Fine powder once stabbed is difficult to come off and enters the cleaning blade for a long period of time. The toner leaks from the portion where the blade tip is missing, and the toner enters an image in a later process, resulting in an image quality defect. However, the above-mentioned polymerized carrier and filled carrier generate very little fine powder, and these problems are remarkably improved.
また、図4(A)に示すように、本発明においては、クリーニングブレード11と像保持体12との接触部に研磨剤を多量に保持するためのスペースが設けられるが、このスペースにはキャリアや微粉13等の蓄積も増加する。蓄積した微粉13等は接触部にてブレード11先端部に欠けを発生させる。
しかし、図4(B)に示すように、重合キャリア(または充填キャリア)14では微粉等の発生が極めて少ないため、スペースに突入しても像保持体12、クリーニングブレード11ともに傷つけにくく、ブレードの破損に伴う画質欠陥を効果的に防ぐことが可能である。
As shown in FIG. 4A, in the present invention, a space for holding a large amount of abrasive is provided at the contact portion between the
However, as shown in FIG. 4B, since the generation of fine powder and the like is extremely small in the polymerization carrier (or filled carrier) 14, both the
重合キャリアおよび充填キャリアに使用される樹脂としては、キャリア用の樹脂層材料として用いられているものであれば公知の樹脂が利用でき、二種類以上の樹脂をブレンドして用いても良い。樹脂層を構成する樹脂としては大別すると、トナーに帯電性を付与するための帯電付与樹脂と、トナー成分のキャリアへの移行を防止するために用いられる表面エネルギーの低い樹脂とが挙げられる。
ここで、トナーに負帯電性を付与するための帯電付与樹脂としては、アミノ系樹脂、例えば、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、およびエポキシ樹脂等があげられ、さらにポリビニルおよびポリビニリデン系樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、スチレンアクリル共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロース樹脂等のセルロース系樹脂等があげられる。
また、トナーに正帯電性を付与するための帯電付与樹脂としては、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化オレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が挙げられる。
トナー成分のキャリアへの移行を防止するために用いられる表面エネルギーの低い樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリ弗化ビニル樹脂、ポリ弗化ビニリデン樹脂、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、弗化ビニリデンとアクリル単量体との共重合体、弗化ビニリデンと弗化ビニルとの共重合体、テトラフルオロエチレンと弗化ビニリデンと非弗化単量体とのターポリマー等のフルオロターポリマー、およびシリコーン樹脂等があげられる。
As the resin used for the polymerization carrier and the filled carrier, known resins can be used as long as they are used as a resin layer material for carriers, and two or more kinds of resins may be blended and used. The resin constituting the resin layer is roughly classified into a charge imparting resin for imparting chargeability to the toner and a resin having a low surface energy used for preventing the toner component from being transferred to the carrier.
Here, examples of the charge imparting resin for imparting negative chargeability to the toner include amino resins such as urea-formaldehyde resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, polyamide resin, and epoxy resin. Further, polystyrene resins such as polyvinyl and polyvinylidene resins, acrylic resins, polymethyl methacrylate resins, styrene acrylic copolymer resins, polyacrylonitrile resins, polyvinyl acetate resins, polyvinyl acetate resins, polyvinyl alcohol resins, polyvinyl butyral resins, ethyl cellulose resins And the like.
Examples of the charge imparting resin for imparting positive chargeability to the toner include polystyrene resins, halogenated olefin resins such as polyvinyl chloride, polyester resins such as polyethylene terephthalate resins and polybutylene terephthalate resins, and polycarbonate resins. Can be mentioned.
Examples of the resin having a low surface energy used for preventing the transfer of the toner component to the carrier include polyethylene resin, polyvinyl fluoride resin, polyvinylidene fluoride resin, polytrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, fluororesin. Fluoroterpolymers such as copolymers of vinylidene fluoride and acrylic monomers, copolymers of vinylidene fluoride and vinyl fluoride, terpolymers of tetrafluoroethylene, vinylidene fluoride and non-fluorinated monomers, And silicone resin.
また、樹脂層には、抵抗調整を目的として導電性粒子を添加してもよい。導電性粒子としては金属粉、カーボンブラック、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛等が挙げられる。これらの導電粉は平均粒径1μm以下のものが好ましい。更に、必要に応じて、複数の導電性樹脂等を併用することができる。 Moreover, you may add electroconductive particle to a resin layer for the purpose of resistance adjustment. Examples of the conductive particles include metal powder, carbon black, titanium oxide, tin oxide, and zinc oxide. These conductive powders preferably have an average particle size of 1 μm or less. Furthermore, a plurality of conductive resins and the like can be used in combination as necessary.
また、樹脂層には、帯電制御を目的として樹脂粒子を含有しても良い。樹脂粒子を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が利用できる。
熱可塑性樹脂の場合、ポリオレフィン系樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン;ポリビニルおよびポリビニリデン系樹脂、例えば、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルエーテルおよびポリビニルケトン;塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体;スチレン−アクリル酸共重合体;オルガノシロキサン結合からなるストレートシリコン樹脂またはその変性品;フッ素樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン;ポリエステル;ポリカーボネート等が挙げられる。
The resin layer may contain resin particles for the purpose of charge control. As the resin constituting the resin particles, a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used.
In the case of thermoplastic resins, polyolefin resins, such as polyethylene, polypropylene; polyvinyl and polyvinylidene resins, such as polystyrene, acrylic resin, polyacrylonitrile, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyvinyl chloride, polyvinyl carbazole, polyvinyl Ether and polyvinyl ketone; vinyl chloride-vinyl acetate copolymer; styrene-acrylic acid copolymer; straight silicone resin composed of an organosiloxane bond or a modified product thereof; fluororesin such as polytetrafluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyfluoride And vinylidene chloride, polychlorotrifluoroethylene; polyester; polycarbonate and the like.
熱硬化性樹脂の例としては、フェノール樹脂;アミノ樹脂、例えば尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ユリア樹脂、ポリアミド樹脂;エポキシ樹脂などが挙げられる。 Examples of thermosetting resins include phenol resins; amino resins such as urea-formaldehyde resins, melamine resins, benzoguanamine resins, urea resins, polyamide resins; epoxy resins and the like.
また、重合キャリアおよび充填キャリアの芯材としては、鉄、ニッケル、コバルト等の磁性金属、フェライト、マグネタイト等の磁性酸化物が挙げられる。芯材の体積平均粒径としては、一般的には10〜500μmであり、好ましくは30〜100μmである。 Examples of the core material for the polymerized carrier and the filled carrier include magnetic metals such as iron, nickel and cobalt, and magnetic oxides such as ferrite and magnetite. The volume average particle diameter of the core material is generally 10 to 500 μm, preferably 30 to 100 μm.
なお、重合キャリアおよび充填キャリアの芯材が多結晶材料からなる場合には、平均粒径2.0μm以下の結晶粒からなる多結晶材料を用いることが好適である。
芯材を構成する多結晶材料の平均粒径が上述した範囲のように小さいと、仮にキャリアが破壊された場合であっても、芯材が小さく細かく割れてしまう傾向にあるため、角の尖った微粉が発生し難くなる。このため、像保持体表面およびクリーニングブレードの破損の発生をより抑制することができる。
これに加えて、多結晶材料を構成する個々の結晶粒が小さいために、キャリアにストレスが加わった際に、芯材の一部分に応力が集中しても、一部分に集中した応力を芯材全体に均一に分散・吸収することができ、キャリアが破壊され難く、キャリアの破壊による破片の発生量自体も抑制することが可能である。
In addition, when the core material of the polymerization carrier and the filling carrier is made of a polycrystalline material, it is preferable to use a polycrystalline material made of crystal grains having an average particle size of 2.0 μm or less.
If the average particle size of the polycrystalline material constituting the core material is as small as the above-mentioned range, even if the carrier is destroyed, the core material tends to be small and cracked. It becomes difficult to generate fine powder. For this reason, it is possible to further suppress the occurrence of damage to the surface of the image carrier and the cleaning blade.
In addition to this, since the individual crystal grains constituting the polycrystalline material are small, when stress is applied to the carrier, even if stress is concentrated on a part of the core material, the stress concentrated on a part of the whole core material is applied. It is possible to uniformly disperse and absorb the carrier, the carrier is not easily destroyed, and it is possible to suppress the generation amount of the fragments due to the carrier destruction.
多結晶材料に含まれる結晶粒の平均粒径が2.0μmを超えると、キャリアが破壊された場合に、芯材が大きく粗く割れてしまう傾向にあるため、角の尖った破片が発生し易くなる。これに加えて、多結晶材料を構成する個々の結晶粒が大きいために、キャリアにストレスが加わった際に、芯材の一部分に偏った応力が集中しても応力を均一に分散させることができないため、キャリアが破壊され易くなる。
それゆえ、この観点からは、多結晶材料に含まれる結晶粒の平均粒径は1.5μm以下であることがより好ましい。但し、平均粒径が小さすぎる場合には、多結晶材料の結晶性が低下して、芯材自体の機械的強度が低下し、結果としてキャリアが破壊され易くなる場合もあるため、多結晶材料の平均粒径は、1.0μm以上であることが好ましい。
If the average grain size of the crystal grains contained in the polycrystalline material exceeds 2.0 μm, the core material tends to be largely and roughly cracked when the carrier is destroyed, so that sharply broken pieces are likely to occur. Become. In addition, since the individual crystal grains constituting the polycrystalline material are large, when stress is applied to the carrier, the stress can be evenly distributed even if stress is concentrated on a part of the core material. Since it is not possible, the carrier is easily destroyed.
Therefore, from this viewpoint, the average grain size of the crystal grains contained in the polycrystalline material is more preferably 1.5 μm or less. However, if the average particle size is too small, the crystallinity of the polycrystalline material is lowered, the mechanical strength of the core material itself is lowered, and as a result, the carrier may be easily broken. The average particle size of is preferably 1.0 μm or more.
また、多結晶材料に含まれる結晶粒の粒度分布は下式(9)を満たすことが好ましい
・式(9) D85/D50<1.5
ここで式(9)中、D50は前記結晶粒の粒度分布の小径側から累積が50個数%となる粒径を表し、D85は前記結晶粒の粒度分布の小径側から累積が85個数%となる粒径を表す。
粒度分布が広くなると、例え平均粒径が小さくても、個々の結晶粒の中には粗大なものも存在することになるため、キャリアが破壊された場合に、芯材が割れる際に、場合によっては大きく粗く割れてしまう可能性が高くなり、角の尖った破片が発生し易くなるためである。また、粗大結晶粒子が存在する場合、外的応力を分散させる効果が小さくなるだけでなく、芯材内部に比較的大きな空包を有してしまう場合があり芯材自体の強度が弱くなってしまう場合がある。
この観点からD85/D50は1.3以下であることが好ましく、単分散に近いほど好ましい。
芯材に用いられる多結晶材料を構成する結晶粒の平均粒径や粒度分布は、使用する材料に応じて焼成温度等を調整することにより容易に制御でき、例えば、同一組成であれば、一般的には焼成温度をより低温にすることによって平均粒径を小さく、また粒度分布を狭くする方向に制御できる。
The grain size distribution of the crystal grains contained in the polycrystalline material preferably satisfies the following formula (9): Formula (9) D85 / D50 <1.5
Here, in formula (9), D50 represents a particle size that accumulates from the smaller diameter side of the grain size distribution of the crystal grains to 50 number%, and D85 represents an accumulation of 85 number% from the smaller diameter side of the grain size distribution of the crystal grains. Represents the particle size.
When the particle size distribution becomes wide, even if the average particle size is small, there are coarse grains in each crystal grain, so when the carrier is broken, when the core material breaks, This is because there is a high possibility of cracking depending on the size, and it becomes easy to generate fragments with sharp corners. In addition, when coarse crystal particles are present, not only the effect of dispersing external stress is reduced, but also the core material itself may have a relatively large empty envelope, which weakens the strength of the core material itself. May end up.
From this viewpoint, D85 / D50 is preferably 1.3 or less, more preferably closer to monodispersion.
The average particle size and particle size distribution of the crystal grains constituting the polycrystalline material used for the core material can be easily controlled by adjusting the firing temperature or the like according to the material used. Specifically, the average particle size can be reduced and the particle size distribution can be narrowed by lowering the firing temperature.
なお、芯材に含まれる多結晶材料の平均粒径および粒度分布は以下のようにして測定した。
平均粒度及び粒度分布は集束イオンビーム加工観察装置(FB−2100、日立ハイテクノロジー社製)によりサンプルを白金蒸着し、印加電位40kV、150nAの条件下で切削し、電流値にて切削エネルギーを調整し芯材の断面を作製し観察を実施した。
芯材断面の画像は、加速電圧5kv、5000倍にて撮影した。次に撮像された画像中に観察される個々の結晶粒の長径を定規にて測定し、これを実寸長さに換算した。尚、測定および画像処理は15個の芯材の断面について実施した。
The average particle size and particle size distribution of the polycrystalline material contained in the core material were measured as follows.
For the average particle size and particle size distribution, a sample was deposited with platinum using a focused ion beam processing observation device (FB-2100, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and the sample was cut under the conditions of an applied potential of 40 kV and 150 nA, and the cutting energy was adjusted by the current value. A cross-section of the core material was prepared and observed.
The core cross-section image was taken at an acceleration voltage of 5 kv and 5000 times. Next, the major axis of each crystal grain observed in the captured image was measured with a ruler, and this was converted to the actual size. Measurement and image processing were performed on the cross-sections of 15 core materials.
ここで、平均粒径は、上述したように個々の結晶粒の長径を測定し、粒度分布の小径側から50個数%の粒子の粒径(D50)として求めた。また、D85/D50は、粒度分布の小径側から85個数%の粒径(D85)と平均粒径(D50)との比を表したものである。
なお、芯材の断面に観察される個々の結晶粒は、必ずしもその中心部の断面として現れるものではないため、断面画像の2値化処理により得られた粒度分布(以下、「生粒度分布」という)には、結晶粒の中心部以外に端の部分の断面に起因する測定結果も含まれることになる。
このため、上述のD50およびD85の値は、結晶粒の端の部分の断面に起因する測定結果を生粒度分布から近似的に除外するために、生粒度分布の小径側から50個数%までの値を除いて得られた粒度分布を用いて求めた。
Here, the average particle size was determined as the particle size (D50) of 50% by number of particles from the small diameter side of the particle size distribution by measuring the long diameter of each crystal grain as described above. D85 / D50 represents a ratio of the particle size (D85) of 85% by number to the average particle size (D50) from the smaller diameter side of the particle size distribution.
In addition, since individual crystal grains observed in the cross section of the core material do not necessarily appear as a cross section at the center, the particle size distribution obtained by binarization processing of the cross-sectional image (hereinafter, “raw particle size distribution”) ")" Also includes measurement results resulting from the cross-section of the end portion other than the center portion of the crystal grains.
For this reason, the above-mentioned values of D50 and D85 are obtained from the small diameter side of the raw particle size distribution up to 50% by number in order to approximately exclude the measurement result due to the cross section of the end portion of the crystal grain from the raw particle size distribution. It calculated | required using the particle size distribution obtained except the value.
また、磁性体分散型キャリアは、樹脂マトリックスと該樹脂マトリックス中に分散する磁性体粉とを含む構成を有するものであれば公知の磁性体粉分散型キャリアが利用できるが、樹脂マトリックスと該樹脂マトリックス中に分散する磁性体粉とを含むコア粒子を、樹脂で被覆した樹脂層を設けた構成を有するものを利用することが好適である。なお、コア粒子を被覆する樹脂組成物としては、前記と同じものが利用できる。
この磁性体粉分散型キャリアは、像保持体表面を傷つけるのに十分な硬度を有する磁性体成分が、比較的微小なサイズの磁性体粉としてキャリア中で分散して存在している。このため磁性体粉分散型キャリアが破壊されても、発生する磁性体粉からなる破片は一般的な重合キャリアおよび充填キャリアやノンコートキャリアが破壊された際に発生する磁性体からなる破片と比べて小さく、破片に起因したクリーニングブレードの欠けの発生も抑制できる。
As the magnetic material dispersion type carrier, a known magnetic material powder dispersion type carrier can be used as long as it has a configuration including a resin matrix and a magnetic material powder dispersed in the resin matrix. It is preferable to use those having a structure in which a core layer containing magnetic powder dispersed in a matrix is provided with a resin layer coated with a resin. In addition, as a resin composition which coat | covers a core particle, the same thing as the above can be utilized.
In this magnetic powder-dispersed carrier, a magnetic component having a hardness sufficient to damage the surface of the image carrier is dispersed in the carrier as a magnetic powder having a relatively small size. For this reason, even if the magnetic powder-dispersed carrier is destroyed, the fragments made of the magnetic powder are generated in comparison with the fragments made of the magnetic material that are generated when the general polymerization carrier and the filled carrier or the non-coated carrier are broken. The occurrence of chipping of the cleaning blade due to small pieces can be suppressed.
樹脂マトリックス中に分散させる磁性体粉を構成する材料としては、上述した重合キャリアおよび充填キャリアに用いる芯材用の材料と同じものを利用できる。
また、磁性体粉のサイズとしては、キャリアの粒径にもよるものの個数平均粒径で0.02〜5μmの範囲内であることが好ましい。また、樹脂マトリックス中には2種以上の磁性体粉を分散させてもよい。なお、磁性体粉の個数平均粒径は以下のようにして求めることができる。すなわち、透過型電子顕微鏡により5000〜20000倍に拡大した写真画像を用い、ランダムに粒径0.01μm以上の粒子を300個以上抽出し、画像処理解析装置(ニレコ社(株)製、Luzex III)により水平方向フェレ径をもって金属酸化物粒径として測定し、平均化処理して個数平均粒径を算出する。
As the material constituting the magnetic powder dispersed in the resin matrix, the same materials as those for the core material used for the above-described polymerization carrier and filled carrier can be used.
Further, the size of the magnetic powder is preferably in the range of 0.02 to 5 μm in terms of the number average particle diameter although it depends on the particle diameter of the carrier. Two or more kinds of magnetic powders may be dispersed in the resin matrix. The number average particle size of the magnetic powder can be determined as follows. That is, using a photographic image magnified 5000 to 20000 times with a transmission electron microscope, 300 or more particles having a particle size of 0.01 μm or more were extracted at random, and an image processing analysis apparatus (manufactured by Nireco Corporation, Luxex III). ) Is measured as the metal oxide particle diameter with the horizontal ferret diameter and averaged to calculate the number average particle diameter.
磁性体粉を分散させるマトリックス樹脂としては、ビニル樹脂;ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリエーテル樹脂の如き非ビニル縮合樹脂;あるいはこれらと前記ビニル系樹脂との混合物を用いることができる。 Examples of matrix resins for dispersing magnetic powder include vinyl resins; polyester resins, epoxy resins, phenol resins, urea resins, polyurethane resins, polyimide resins, cellulose resins, polyether resins, and other non-vinyl condensation resins; A mixture with a resin can be used.
ビニル樹脂を形成するためのビニル系モノマーとしては例えば、スチレン;o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−フェニルスチレン、p−エチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、p−n−ブチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン等スチレン誘導体;エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン等のエチレン及び不飽和モノオレフィン類;ブタジエン、イソプレン等の不飽和ジオレフィン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類;メタクリル酸;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸n−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステル類;アクリル酸;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸2−クロルエチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類;マレン酸、マレイン酸ハーフエステル;ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルイソブチルエーテル等のビニルエーテル類;ビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケトン、メチルイソプロペニルケトン等のビニルケトン類;N−ビニルピロール、N−ビニルカルバゾール、N−ビニルインドール、N−ビニルピロリドン等のN−ビニル化合物;ビニルナフタリン類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド等のアクリル酸若しくはメタクリル酸誘導体;アクロレイン類などが挙げられる。これらの中から1種又は2種以上使用して重合させたビニル樹脂が用いられる。 Examples of vinyl monomers for forming the vinyl resin include styrene; o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, p-phenylstyrene, p-ethylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, p- Styrene derivatives such as n-butylstyrene and p-tert-butylstyrene; ethylene and unsaturated monoolefins such as ethylene, propylene, butylene and isobutylene; unsaturated diolefins such as butadiene and isoprene; vinyl chloride, vinylidene chloride and odor Vinyl halides such as vinyl fluoride and vinyl fluoride; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; methacrylic acid; methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, Methacrylic acid n- Α-methylene aliphatic monocarboxylic acid esters such as octyl, dodecyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, phenyl methacrylate; acrylic acid; methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, Acrylic esters such as isobutyl acrylate, propyl acrylate, n-octyl acrylate, dodecyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, 2-chloroethyl acrylate, and phenyl acrylate; maleic acid, half maleate Esters; Vinyl ethers such as vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether, and vinyl isobutyl ether; Vinyl ketones such as vinyl methyl ketone, vinyl hexyl ketone, and methyl isopropenyl ketone; N-vinyl pillow N-vinyl compounds such as benzene, N-vinylcarbazole, N-vinylindole and N-vinylpyrrolidone; vinyl naphthalenes; acrylic acid or methacrylic acid derivatives such as acrylonitrile, methacrylonitrile and acrylamide; and acroleins. A vinyl resin polymerized by using one or more of these is used.
磁性体粉とこれを分散させたマトリックス樹脂とを含むコア粒子を製造する方法としては、ビニル系又は非ビニル系の熱可塑成樹脂、磁性金属酸化物、その他硬化剤等の添加剤を混合機により十分に混合してから加熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等の混練機を用いて溶融、混練して、これを冷却後、粉砕、分級を行ってコア粒子を得ることができる。この際、得られたコア粒子を熱あるいは機械的に球形化することが好適である。 As a method for producing core particles containing magnetic powder and matrix resin in which the magnetic powder is dispersed, a vinyl or non-vinyl thermoplastic resin, a magnetic metal oxide, and other additives such as a curing agent are mixed. Then, after sufficiently mixing, the mixture is melted and kneaded using a kneader such as a heating roll, a kneader, or an extruder, cooled, ground, and classified to obtain core particles. At this time, it is preferable to spheroidize the obtained core particles thermally or mechanically.
コア粒子を製造する他の方法としては、上記樹脂と前述した磁性金属酸化物を溶融混練し、粉砕してコア粒子とする方法の他に、モノマーと金属酸化物を混合し、モノマーを重合してコア粒子を得る方法もある。このとき、重合に用いられるモノマーとしては、前述したビニル系モノマーの他にエポキシ樹脂を形成するためのビスフェノール類とエピクロルヒドリン;フェノール樹脂を形成するためのフェノール類とアルデヒド類;尿素樹脂を形成するための尿素とアルデヒド類、メラミンとアルデヒド類等が用いられる。例えば、硬化系フェノール樹脂を用いたキャリアコアの製造方法としては、水性媒体中でフェノール類とアルデヒド類を塩基性触媒の存在下で前述した金属酸化物および分散安定剤を入れ、懸濁重合しコア粒子を得る。 As another method for producing the core particles, in addition to the method in which the resin and the magnetic metal oxide described above are melt-kneaded and pulverized to form core particles, the monomer and the metal oxide are mixed and the monomer is polymerized. There is also a method for obtaining core particles. At this time, as monomers used for the polymerization, in addition to the vinyl monomers described above, bisphenols and epichlorohydrin for forming an epoxy resin; phenols and aldehydes for forming a phenol resin; for forming a urea resin Urea and aldehydes, melamine and aldehydes are used. For example, as a method for producing a carrier core using a curable phenol resin, a phenol and an aldehyde are placed in an aqueous medium in the presence of a basic catalyst and the above-described metal oxide and dispersion stabilizer are added, and suspension polymerization is performed. Obtain core particles.
特に好ましいコア粒子を製造する方法としては、コア粒子の強度をアップさせたり、コート樹脂をより良好にコートするためにバインダー樹脂を架橋させて用いるのが好ましい。例えば、溶融混練時に架橋成分を添加し混練時に架橋させる方法;硬化型樹脂を形成するためのモノマーを使用し、金属酸化物の存在下でモノマーを重合させてコアを得る方法;あるいは架橋成分を入れたモノマー組成物を金属酸化物の存在下で重合する方法を挙げることができる。 As a particularly preferable method for producing core particles, it is preferable to use a crosslinked binder resin in order to increase the strength of the core particles or to better coat the coating resin. For example, a method of adding a crosslinking component at the time of melt-kneading and crosslinking at the time of kneading; a method of using a monomer for forming a curable resin and polymerizing the monomer in the presence of a metal oxide to obtain a core; A method of polymerizing the charged monomer composition in the presence of a metal oxide can be mentioned.
なお、磁性体分散型キャリア中に含まれる磁性体粉の含有量は、50質量%〜99質量%が好ましい。金属酸化物の量が50質量%未満であると帯電性が不安定になりやすくなる場合があり、99質量%を越えるとキャリア粒子の強度が低下して、キャリア粒子が破壊され易くなる場合がある。 In addition, as for content of the magnetic body powder contained in a magnetic body dispersion type carrier, 50 mass%-99 mass% are preferable. When the amount of the metal oxide is less than 50% by mass, the chargeability may be unstable, and when it exceeds 99% by mass, the strength of the carrier particles may be reduced and the carrier particles may be easily destroyed. is there.
以上に説明したキャリアを用いた二成分現像剤ではトナーとキャリアとの混合比(質量比)が、トナー:キャリア=1:100〜30:100程度の範囲であり、3:100〜20:100程度の範囲がより好ましい。 In the two-component developer using the carrier described above, the mixing ratio (mass ratio) of the toner and the carrier is in the range of toner: carrier = 1: 100 to 30: 100, and 3: 100 to 20: 100. A range of the degree is more preferable.
−画像形成装置、クリーニング装置の具体例−
次に、本発明におけるクリーニングブレードを用いた画像形成装置及びクリーニング装置の具体例について、図面を用いてより詳細に説明する。
図5は、本発明の画像形成装置の一例を示す概略模式図であり、いわゆるタンデム型の画像形成装置について示したものである。
図5中、21は本体ハウジング、22、22a〜22dは作像エンジン、23はベルトモジュール、24は記録媒体供給カセット、25は記録媒体搬送路、30は各感光体ユニット、31は感光体ドラム(像保持体)、32は帯電装置、33は各現像ユニット、34はクリーニング装置、35、35a〜35dは、トナーカートリッジ、40は露光ユニット、41はユニットケース、42はポリゴンミラー、51は一次転写装置、52は二次転写装置、53はベルトクリーニング装置、61はフィードロール、62はテイクアウェイロール、63はレジストロール、66は定着装置、67は排出ロール、68は排出部、71は手差し供給装置、72はフィードロール、73は両面記録用ユニット、74は案内ロール、76は搬送路、77は搬送ロール、230は中間転写ベルト、231、232は張架ロール、521は二次転写ロール、531はクリーニングブレードを表す。
-Specific examples of image forming apparatus and cleaning apparatus-
Next, specific examples of the image forming apparatus and the cleaning apparatus using the cleaning blade in the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of the image forming apparatus of the present invention, and shows a so-called tandem type image forming apparatus.
In FIG. 5, 21 is a main body housing, 22 and 22a to 22d are image forming engines, 23 is a belt module, 24 is a recording medium supply cassette, 25 is a recording medium conveyance path, 30 is each photosensitive unit, and 31 is a photosensitive drum. (Image holder), 32 is a charging device, 33 is each developing unit, 34 is a cleaning device, 35 and 35a to 35d are toner cartridges, 40 is an exposure unit, 41 is a unit case, 42 is a polygon mirror, and 51 is a primary.
図5に示すタンデム型画像形成装置は、本体ハウジング21内に四つの色(本実施の形態ではブラック、イエロ、マゼンタ、シアン)の作像エンジン22(具体的には22a〜22d)を横方向に配列し、その上方には各作像エンジン22の配列方向に沿って循環搬送される中間転写ベルト230が含まれるベルトモジュール23を配設する一方、本体ハウジング21の下方には用紙等の記録媒体(図示せず)が収容される記録媒体供給カセット24を配設すると共に、この記録媒体供給カセット24からの記録媒体の搬送路となる記録媒体搬送路25を垂直方向に配置したものである。
The tandem type image forming apparatus shown in FIG. 5 has an image forming engine 22 (specifically, 22a to 22d) of four colors (in this embodiment, black, yellow, magenta, cyan) in the
本実施の形態において、各作像エンジン22(22a〜22d)は、中間転写ベルト230の循環方向上流側から順に、例えばブラック用、イエロ用、マゼンタ用、シアン用(配列は必ずしもこの順番とは限らない)のトナー像を形成するものであり、各感光体ユニット30と、各現像ユニット33と、共通する一つの露光ユニット40とを備えている。
ここで、感光体ユニット30は、例えば感光体ドラム31と、この感光体ドラム31を予め帯電する帯電装置32と、感光体ドラム31上の残留トナーを除去するクリーニング装置34とを一体的にサブカートリッジ化したものである。
In the present embodiment, the image forming engines 22 (22a to 22d) are, for example, for black, yellow, magenta, and cyan in order from the upstream side in the circulation direction of the
Here, the
また、現像ユニット33は、帯電された感光体ドラム31上に露光ユニット40にて露光形成された静電潜像を対応する色トナー(本実施の形態では例えば負極性)で現像するものであり、例えば感光体ユニット30からなるサブカートリッジと一体化されてプロセスカートリッジ(所謂CRU:Customer Replaceable Unit)を構成している。
尚、感光体ユニット30を現像ユニット33から切り離して単独のCRUとしてもよいことは勿論である。また、図5中、符号35(35a〜35d)は各現像ユニット33に各色成分トナーを補給するためのトナーカートリッジである(トナー補給経路は図示せず)。
The developing
Of course, the
一方、露光ユニット40は、ユニットケース41内に例えば四つの半導体レーザ(図示せず)、一つのポリゴンミラー42、結像レンズ(図示せず)及び各感光体ユニット30に対応するそれぞれのミラー(図示せず)を格納し、各色成分毎の半導体レーザからの光をポリゴンミラー42で偏向走査し、結像レンズ、ミラーを介して対応する感光体ドラム31上の露光ポイントに光像を導くようにしたものである。
On the other hand, the
また、本実施の形態において、ベルトモジュール23は、例えば一対の張架ロール(一方が駆動ロール)231,232間に中間転写ベルト230を掛け渡したものであり、各感光体ユニット30の感光体ドラム31に対応した中間転写ベルト230の裏面には一次転写装置(本例では一次転写ロール)51が配設され、この一次転写装置51にトナーの帯電極性と逆極性の電圧を印加することで、感光体ドラム31上のトナー像を中間転写ベルト230側に静電的に転写するようになっている。更に、中間転写ベルト230の最下流作像エンジン22dの下流側の張架ロール232に対応した部位には二次転写装置52が配設されており、中間転写ベルト230上の一次転写像を記録媒体に二次転写(一括転写)するようになっている。
Further, in the present embodiment, the
本実施の形態では、二次転写装置52は、中間転写ベルト230のトナー像保持面側に圧接配置される二次転写ロール521と、中間転写ベルト230の裏面側に配置されて二次転写ロール521の対向電極をなすバックアップロール(本例では張架ロール232を兼用)とを備えている。そして、例えば二次転写ロール521が接地されており、また、バックアップロール(張架ロール232)にはトナーの帯電極性と同極性のバイアスが印加されている。
更にまた、中間転写ベルト230の最上流作像エンジン22aの上流側にはベルトクリーニング装置53が配設されており、中間転写ベルト230上の残留トナーを除去するようになっている。
In the present embodiment, the
Furthermore, a
また、記録媒体供給カセット24には記録媒体をピックアップするフィードロール61が設けられ、このフィードロール61の直後には記録媒体を送出するテイクアウェイロール62が配設されると共に、二次転写部位の直前に位置する記録媒体搬送路25には記録媒体を所定のタイミングで二次転写部位へ供給するレジストレーションロール(レジストロール)63が配設されている。一方、二次転写部位の下流側に位置する記録媒体搬送路25には定着装置66が設けられ、この定着装置66の下流側には記録媒体排出用の排出ロール67が設けられており、本体ハウジング21の上部に形成された排出部68に排出記録媒体が収容されるようになっている。
The recording
更に、本実施の形態では、本体ハウジング21の側方には手差し供給装置(MSI)71が設けられており、この手差し供給装置71上の記録媒体はフィードロール72及びテイクアウェイロール62にて記録媒体搬送路25に向かって送出されるようになっている。
更にまた、本体ハウジング21には両面記録用ユニット73が付設されており、この両面記録用ユニット73は、記録媒体の両面に画像記録を行う両面モード選択時に、片面記録済みの記録媒体を排出ロール67を逆転させ、かつ、入口手前の案内ロール74にて内部に取り込み、適宜数の搬送ロール77にて内部の記録媒体戻し搬送路76に沿って記録媒体を搬送し、再度レジストロール63側へと供給するものである。
Further, in the present embodiment, a manual feeding device (MSI) 71 is provided on the side of the
Furthermore, the
次に、図5に示すタンデム型画像形成装置内に配置されたクリーニング装置34について詳述する。
図6は、本発明に用いられるクリーニング装置の一例を示す模式断面図であり、図5中に示すクリーニング装置34と共にサブカートリッジ化された感光体ドラム31、帯電ロール32や、現像ユニット33も同時に示した図である。
図6中、32は帯電ロール(帯電装置)、331はユニットケース、332は現像ロール、333は搬送オーガー、334は搬送パドル、335はトリミング部材、341はクリーニングケース、342はクリーニングブレード、344はフィルムシール、345は搬送オーガを表す。
Next, the
FIG. 6 is a schematic sectional view showing an example of the cleaning device used in the present invention. The
In FIG. 6, 32 is a charging roll (charging device), 331 is a unit case, 332 is a developing roll, 333 is a transport auger, 334 is a transport paddle, 335 is a trimming member, 341 is a cleaning case, 342 is a cleaning blade, 344 is A
クリーニング装置34は、残留トナーが収容され且つ感光体ドラム31に対向して開口するクリーニングケース341を有し、このクリーニングケース341の開口下縁には感光体ドラム31に接触配置されるクリーニングブレード342を図示外のブラケットを介して取り付ける一方、クリーニングケース341の開口上縁には感光体ドラム31との間が気密に保たれるフィルムシール344を取り付けたものである。尚、符号345はクリーニングケース341内に収容された廃トナーを側方の廃トナー容器に導く搬送オーガである。なお、クリーングブレード342の少なくともクリーニングブレード先端部材料としては前述の式(1)〜(3)を満たすものが用いられ、また、感光体ドラム31としては、前述の本発明における像保持体が用いられる。
The
次に、クリーニング装置34に具備されるクリーニングブレードについて図面を用いて詳述する。
図7は、本発明に用いられるクリーニングブレードの一例を示す模式断面図であり、図6中に示すクリーニングブレード342を、これに接触する感光体ドラム31と共に示した図である。ここで、図7中、342aはクリーニングエッジ側の層、342bは背面側の層を表す。
図7に示すクリーニングブレード342は、感光体ドラム31と接触するクリーニングエッジ側の層342aと、クリーニングエッジ側の層342aの感光体ドラム31が設けられた面と反対側の面に設けられた背面側の層342bとの二層からなり、ポリウレタンゴムからなる弾性材料で形成されたものである。
背面側の層342bを構成するポリウレタン材料としては、エステル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタンを挙げることができるが、エステル系ポリウレタンが好ましい。
Next, the cleaning blade provided in the
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of the cleaning blade used in the present invention, and shows the
The
Examples of the polyurethane material constituting the
なお、エステル系のウレタンゴムを製造する際には、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとを用いることができる。
ここで、ポリイソシアネートとしては、2,6−トルエンジイソシアネート(TDI)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、パラフェニレンジイソシアネート(PPDI)、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI)、3,3−ジメチルジフェニル−4,4’−ジイソシアネート(TODI)などを挙げることができる。特に、性能及びコスト面で好適なものはMDIである。
また、上述したポリエステルポリオールを用いてウレタンゴムを製造するには、ポリエステルポリオール及び鎖延長剤としての短鎖ポリオールに、ポリイソシアネートを配合し、反応させる。反応はプレポリマー法やワンショット法など、ポリウレタンの一般的な製造方法を用いることができる。
In producing an ester-based urethane rubber, polyester polyol and polyisocyanate can be used.
Here, as polyisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate (TDI), 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), paraphenylene diisocyanate (PPDI), 1,5-naphthalene diisocyanate (NDI), 3,3- Examples thereof include dimethyldiphenyl-4,4′-diisocyanate (TODI). In particular, MDI is preferable in terms of performance and cost.
Moreover, in order to manufacture urethane rubber using the polyester polyol described above, polyisocyanate is blended and reacted with the polyester polyol and the short-chain polyol as the chain extender. For the reaction, a general method for producing polyurethane such as a prepolymer method or a one-shot method can be used.
クリーニングエッジ側の層342aは、上記背面側の層342bの形成に用いた材料に加えて、2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂や、2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、あるいは、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等の既述した(i)〜(iv)項に示す条件を満たすソフトセグメント材料を用いて作製することができる。
ここで、クリーニングエッジ側の層342aは厚みが0.5mm、背面側の層342bは厚みが1.5mmに調整されている。なお、クリーニングブレード342は、例えば、予めシート状に作製したクリーニングエッジ側の層342aおよび背面側の層342bを、接着剤、両面テープ等を用いて各層の材料を貼り合わせて作製することができる。また、遠心成形を利用して作製する場合には、各層の原料を成形機に注入する際に、時間差を設けて順次注入することにより作製することもできる。
In addition to the material used for forming the
Here, the cleaning
尚、本実施の形態では、各作像エンジン22(22a〜22d)の全てのクリーニング装置34において、クリーニングブレード342として本発明に用いられるクリーニングブレードが用いられているほか、ベルトクリーニング装置53で用いられるクリーニングブレード531も本発明に用いられるクリーニングブレードが用いられてもよい。
In this embodiment, the cleaning blade used in the present invention is used as the
また、本実施の形態で用いられる現像ユニット(現像装置)33は、例えば図6に示すように、現像剤が収容され且つ感光体ドラム31に対向して開口するユニットケース331を有している。ここで、このユニットケース331の開口に面した箇所に現像ロール332が配設されると共に、ユニットケース331内には現像剤攪拌搬送のための搬送オーガー333が配設されている。更に、現像ロール332と搬送オーガー333との間には必要に応じて搬送パドル334を配設することができる。
現像に際しては、現像ロール332に現像剤を供給した後、例えばトリミング部材335にて現像剤を層厚規制した状態で、感光体ドラム31に対向する現像領域に搬送される。
本実施の形態では、現像ユニット33としては、例えばトナーとキャリアとからなる二成分現像剤を使用するが、トナーのみからなる一成分現像剤を使用するものであっても差し支えない。
Further, the developing unit (developing device) 33 used in the present embodiment has a
At the time of development, after supplying the developer to the developing
In the present embodiment, as the developing
次に、本実施の形態に係る画像形成装置の作動を説明する。先ず、各作像エンジン22(22a〜22d)が各色に対応した単色トナー像を形成すると、各色の単色トナー像は中間転写ベルト230表面に、元の原稿情報と一致するように順次重ね合わせて一次転写される。続いて、中間転写ベルト230表面に転写されたカラートナー像は、二次転写装置52にて記録媒体表面に転写され、カラートナー像が転写された記録媒体は定着装置66による定着処理を経た後、排出部68へと排出される。
一方、各作像エンジン22(22a〜22d)において、感光体ドラム31上の残留トナーはクリーニング装置34にて清掃され、また、中間転写ベルト230上の残留トナーはベルトクリーニング装置53にて清掃される。
この作像過程において、夫々の残留トナーはクリーニング装置34(又はベルトクリーニング装置53)によって清掃される。
Next, the operation of the image forming apparatus according to the present embodiment will be described. First, when the image forming engines 22 (22a to 22d) form single color toner images corresponding to the respective colors, the single color toner images of the respective colors are sequentially superimposed on the surface of the
On the other hand, in each image forming engine 22 (22a to 22d), residual toner on the
In this image forming process, each residual toner is cleaned by the cleaning device 34 (or the belt cleaning device 53).
なお、クリーニングブレード342は、図6に示されるようにクリーニング装置34内のフレーム部材に直接固定するのではなく、バネ材を介して固定されてもよい。
図8は、本発明に用いられるクリーニングブレードの固定方法の一例を示す概略模式図であり、図中、342がクリーニングブレード、342cがバネ材、342dがホルダーを意味する。図6に示されるようにクリーニングブレード342は、その片面(感光体と接触しない側の面)が、板状のバネ材342cに接合固定されており、このバネ材342cのクリーニングブレードが固定された側と反対側の部分はホルダー342dに取り付けられている。バネ材342cとしては、塑性変形が起こりにくく、ヤング率の温度依存性の低いSUS等の金属部材が利用できる。
図8に示したようにバネ材やホルダを介してクリーニング装置のフレーム部材にクリーニングブレードを固定した場合には、クリーニングブレードの加圧に関してはバネ材が担うため、クリーニング装置のフレーム部材に対してクリーニングブレードを固定した場合と比べると、クリーニングブレードのへたりを抑制すると共に接触圧の環境依存性も小さくできる。それゆえ、長期に渡って感光体に対するクリーニングブレードの接触圧が安定し、優れたクリーニング性能が維持できる。
The
FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of a method for fixing the cleaning blade used in the present invention, in which 342 indicates a cleaning blade, 342c indicates a spring material, and 342d indicates a holder. As shown in FIG. 6, the
As shown in FIG. 8, when the cleaning blade is fixed to the frame member of the cleaning device via a spring material or a holder, the spring material is responsible for pressurization of the cleaning blade. Compared with the case where the cleaning blade is fixed, it is possible to suppress the sag of the cleaning blade and reduce the environmental dependency of the contact pressure. Therefore, the contact pressure of the cleaning blade with respect to the photosensitive member is stable over a long period of time, and excellent cleaning performance can be maintained.
また、本発明の画像形成装置は、以下の態様であっても構わない。
[トナー保持部材]
本発明の画像形成装置は、更に確実に放電生成物を除去する観点から、図9に示すトナー保持部材83を有していてもよい。
像保持体82に付着した転写残トナー(あるいは所定のモードにより故意に現像されたトナー)84は、像保持体82の動作にともなってプロセス下流へと運ばれる。トナー保持部材83に突入したトナー84はその大部分がトナー保持部材83によって堰きとめられる。トナー保持部材83の素材や押圧力を調整してトナー84をトナー保持部材83に保持することにより、保持部材83に吸着されたトナー84は像保持体82が動作している間は常時像保持体82表面を摺擦するため、トナー84が像保持体82に付着した放電生成物を吸着する。放電生成物はトナー保持部材83そのものによっても除去されるが、、トナー84によって放電生成物を吸着することにより、次々と供給されてくるトナー84によりトナー保持部材83と像保持体82の密着面を下流へと移動し、最後には像保持体82との摩擦力により下流へと運ばれ、クリーニングブレード81で回収される。そのため、トナー保持部材83に保持されたトナー84は常時入れ替わり、トナー84による放電生成物除去の効率は低下することがない。
The image forming apparatus of the present invention may be in the following modes.
[Toner holding member]
The image forming apparatus of the present invention may have a
Transfer residual toner (or toner developed intentionally in a predetermined mode) 84 attached to the
また、トナー保持部材83は、像保持体82の動作方向に平行もしくは垂直に振動させることも可能である。トナー保持部材83を振動させることは、保持部材83に吸着されたトナー84が振動による運動エネルギーを得て像保持体82表面を摺擦するため、さらなる放電生成物の除去性が得られる。トナー保持部材83を振動させる動力としては、モーターなどの外部動力源を用いてもよいし、あるいは像保持体82やその他画像形成装置の駆動力をギアを介して伝達してもよい。振動の周期は0.1秒から5秒が好ましく、周期が小さくなりすぎたり、あるいは大きくなりすぎたりしてトナー84が保持部材83から離れることは望ましくない。
Further, the
上記トナー保持部材の材料としては、例えば不織布やブラシを用いることができ、その他の繊維からなる布などを用いてもよい。不織布を利用する場合、不織布の下部にスポンジを貼り付けさらにそのスポンジをSUSや金属の軸などに固着させて用いることが好ましい。尚、不織布、ブラシともに軸方向の長さは像保持体の軸方向長さと同程度が好ましい。
トナー保持部材を設置する場所としては、図9に示すようにクリーニングブレード81のプロセス上流であり、図には示されていないが、そのさらに上流に位置する転写部よりも下流であることが好ましい。設置されるトナー保持部材は所定の圧力によって像保持体に押し当てられ、不織布を用いる場合には像保持体に追従して動かずに像保持体を摺擦し、一方ブラシを用いる場合には像保持体に追従して回転する。ただし、トナー保持部材が不織布をロール状にしたものである場合、その部材は像保持体の動作に追従してもよい。トナー保持部材として使われる部材は像保持体に一様に接触し、その接触圧がばらつかないことが望ましい。
As a material of the toner holding member, for example, a nonwoven fabric or a brush can be used, and a cloth made of other fibers may be used. When using a non-woven fabric, it is preferable to use a sponge attached to the lower part of the non-woven fabric and then fix the sponge to SUS or a metal shaft. The length in the axial direction of both the nonwoven fabric and the brush is preferably about the same as the axial length of the image carrier.
The place where the toner holding member is installed is upstream of the process of the
[トナー溜り]
また、本発明の画像形成装置は、より確実に放電生成物を除去する観点から、図9に示すトナー溜りを形成する態様であってもよい。
本実施例においてクリーニングブレード81は重力のかかる向きに対して上方を向いており、図9のようにクリーニングブレード81の板金にポリエステルなどの樹脂からなるテープ85を軸方向に一様に貼り付けることにより、クリーニングブレード81によって除去されたトナー84が上記テープ85で仕切られた領域に溜り、一定量以上のトナー84が溜ると像保持体82に接触するトナー溜りが形成される。像保持体82に接触したトナー84は像保持体82表面の放電生成物を吸着するため、その結果として放電生成物に起因する像ながれがより効果的に防止できる。
[Toner reservoir]
Further, the image forming apparatus of the present invention may be an embodiment in which the toner reservoir shown in FIG. 9 is formed from the viewpoint of more reliably removing discharge products.
In this embodiment, the
上記テープ85の材料、長さ、あるいは厚さを変えることでトナー溜りのトナー84保持量を調整することも可能である。また、テープ85にトナー84が抜ける穴を設けることによりトナー溜りのトナー84を循環させて、随時新しく突入してきたトナー84によりトナー溜りを形成することで放電生成物かきとり性を向上させることもできる。
It is also possible to adjust the amount of
また、トナー溜りと前記トナー保持部材とを併用する場合には、トナー溜りによる放電生成物かきとり性があるため、トナー保持部材83の像保持体82への押付け力を小さくして、トナー保持部材83とトナー溜りとで放電生成物を所定量だけ除去してもよい。
尚、トナー溜りと前記トナー保持部材とを併用した場合において、上記トナー溜りにトナー84を蓄積しようとする際には、記録媒体に現像像を転写して画像を形成するプロセス以外のマシン動作時に、一定量以上のトナー像を像保持体82に作像し、トナー像の転写を行わないで(例えば、転写バイアスをオフにした状態で)、ほとんどのトナー84をトナー保持部材83に突入させる。保持部材83に突入するトナー量が増加すると、トナー保持部材83と像保持体82との密着部に進入したトナー84はプロセス上流から供給されるトナー84により押し出されるため、最終的にクリーニングブレード81で回収され、ブレード81とテープ85の間にトナー84が蓄積し、その一部が像保持体82に接触するトナー溜りが形成される。
Further, when the toner reservoir and the toner holding member are used in combination, since the discharge product scraping property due to the toner reservoir is present, the pressing force of the
In the case where the toner reservoir and the toner holding member are used in combination, when the
[帯電手段の制御]
また、本発明の画像形成装置は、前記放電生成物の発生自体を最小限に抑制する観点から、気温、湿度、像保持体の膜厚等を検知し、検知結果に基づいて帯電手段の交流電流を制御する機構を有していてもよい。
本発明の画像形成装置は、帯電ロールなどを用いた帯電部材による放電を利用し、像保持体表面に静電荷を一様に帯電させるが、所定の電位に帯電させるために要する放電量は、像保持体の膜厚、装置周辺の温湿度に依存して変化する。像保持体の膜厚については、一般的に小さいほどある特定の帯電電位を得るための放電量は小さくなるため、膜厚に応じて放電量を調整することで放電生成物の発生量を必要最低限に抑えることが可能である。また、温度が高い、湿度が高いほどある特定の帯電電位を得るための放電量は小さくなるため、温度および/または湿度に応じて放電量を調整することで放電生成物の発生量を必要最低限に抑えることが可能である。
放電量を規定するのは、スコロトロンや帯電ロール等における交流電流(Iac)であるため、像保持体の膜厚や温湿度等を何らかの手段で検知し、その結果を元に必要最低限の放電量を規定することで放電生成物の量を抑制し、結果として本発明の課題である像ながれを更に低減することができる。
[Control of charging means]
In addition, the image forming apparatus of the present invention detects the temperature, the humidity, the film thickness of the image carrier, etc. from the viewpoint of minimizing the generation of the discharge product itself, and based on the detection result, the AC of the charging unit is detected. A mechanism for controlling current may be provided.
The image forming apparatus of the present invention uses discharge by a charging member using a charging roll or the like to uniformly charge an electrostatic charge on the surface of the image carrier, but the amount of discharge required for charging to a predetermined potential is as follows: It varies depending on the film thickness of the image carrier and the temperature and humidity around the apparatus. Regarding the film thickness of the image carrier, the smaller the amount of discharge, the smaller the amount of discharge for obtaining a specific charged potential. Therefore, the amount of discharge product generated is required by adjusting the amount of discharge according to the film thickness. It can be minimized. Also, the higher the temperature and the higher the humidity, the smaller the amount of discharge for obtaining a specific charged potential. Therefore, the amount of discharge products generated can be minimized by adjusting the amount of discharge according to temperature and / or humidity. It is possible to limit to the limit.
The amount of discharge is regulated by the alternating current (Iac) in the scorotron, charging roll, etc., so the film thickness and temperature / humidity of the image carrier are detected by some means, and the minimum required discharge based on the result. By defining the amount, the amount of discharge products can be suppressed, and as a result, the image blur that is the subject of the present invention can be further reduced.
[磁力式のキャリア回収部材]
更に、本発明の画像形成装置が磁性体を含有するキャリアを現像剤に使用している場合には、像保持体上に転写したキャリアや、キャリアが破壊されて発生した微粉等を回収する目的で、磁力式のキャリア回収部材を備えていてもよい。磁力式のキャリア回収部材は、動作する像保持体上に付着しているキャリアをよく吸着するため、クリーニングブレードに突入するキャリア(特に微粉等)を低減してブレードの破損が効果的に抑制できる。
[Magnetic carrier recovery member]
Furthermore, when the image forming apparatus of the present invention uses a carrier containing a magnetic material as a developer, the purpose is to collect the carrier transferred onto the image carrier or the fine powder generated when the carrier is destroyed. Thus, a magnetic carrier recovery member may be provided. The magnetic carrier recovery member adsorbs the carrier adhering to the moving image holding member well, so that the number of carriers (particularly fine powder) entering the cleaning blade can be reduced and the damage to the blade can be effectively suppressed. .
上記磁力式のキャリア回収部材としては、図10(A)に示すように平面状などの形状をした磁性体であるマグネットブレード93Aや、図10(B)に示すように円柱状などの形状をした磁性体であるロール状マグネット93Bを挙げることができる。キャリア回収部材(マグネットブレード93Aやロール状マグネット93B等)は、図10(A)および(B)に示すように、クリーニングブレード91のプロセス上流であり、図には示されていないが、そのさらに上流に位置する転写部よりも下流に設置されることが好ましい。また、上記磁性体としてはフェライトを始めとする公知の磁性体のいずれを用いてもよい。
キャリア回収部材の長さ(像保持体の軸方向に対する長さ)は少なくとも像保持体の画像形成に使用する領域を全て覆うことが好ましい。また、キャリア回収部材の先端は像保持体の表面をゼロ点とした時に以下の領域にあることが望ましい。
0(mm)<キャリア回収部材の先端位置<3.0(mm)
As the magnetic carrier recovery member, a
It is preferable that the length of the carrier recovery member (length with respect to the axial direction of the image carrier) covers at least the entire area of the image carrier used for image formation. Further, it is desirable that the leading end of the carrier recovery member is in the following region when the surface of the image holding member is zero.
0 (mm) <tip position of carrier recovery member <3.0 (mm)
図10(B)に示すロール状マグネット93Bは、図示されない動力により回転力が加わり、像保持体92の動作方向に、あるいは逆方向に回転する。ロール状マグネット93Bには例えばSUSなどからなるスクレーパ95が接触しており、スクレーパ95はその先端がロール状マグネット93B表面に接触したままで、マグネット93Bが回転可能であるように構成されている。ロール状マグネット93Bに吸着されたキャリア(および/または微粉等)94は、スクレーパ95からの機械的な押圧力を受けてロール状マグネット93Bから離され、離されたキャリア及び微粉等94はスクレーパ95に隣接するキャリア回収部96に落下し、回収される。
このようにロール状マグネット93Bは動作する像保持体92上に付着しているキャリア94をよく吸着するためクリーニングブレード91に突入するキャリア量を低減してブレードの破損を小さくし、装置全体の寿命を長くする。
The roll-shaped magnet 93 </ b> B shown in FIG. 10B is rotated in the operation direction of the
In this way, the roll-shaped
以下に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明において「部」は「質量部」を意味する。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited only to these examples. In the following description, “part” means “part by mass”.
−クリーニングブレードの作製−
<クリーニングブレードA1>
まず、ポリオール成分として、ポリカプロラクトンポリオール(ダイセル化学社製、プラクセル205、平均分子量529、水酸基価212KOHmg/g)及びポリカプロラクトンポリオール(ダイセル化学社製、プラクセル240、平均分子量4155、水酸基価27KOHmg/g)とからなるハードセグメント材料と、2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂(綜研化学社製、アクトフローUMB−2005B)からなるソフトセグメント材料とを、8:2(質量比)の割合で混合した。
-Preparation of cleaning blade-
<Cleaning blade A1>
First, as a polyol component, polycaprolactone polyol (Daicel Chemical Industries, Plaxel 205, average molecular weight 529, hydroxyl value 212 KOHmg / g) and polycaprolactone polyol (Daicel Chemical Industries, Plaxel 240, average molecular weight 4155, hydroxyl value 27 KOHmg / g). ) And a soft segment material made of an acrylic resin containing 2 or more hydroxyl groups (Act Flow UMB-2005B, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) at a ratio of 8: 2 (mass ratio). did.
次に、このハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合物100部に対して、イソシアネート化合物として4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートMT、以下「MDI」という)を6.26部加えて、窒素雰囲気下で70℃で3時間反応させた。
なお、この反応で使用したイソシアネート化合物量は、反応系に含まれる水酸基に対するイソシアネート基の比(イソシアネート基/水酸基)が0.5となるように選択したものである。
続いて、上記イソシアネート化合物を更に34.3部加え、窒素雰囲気下で70℃で3時間反応させて、プレポリマーを得た。
なお、プレポリマーの使用に際して利用したイソシアネート化合物の全量は40.56部である。
Next, with respect to 100 parts of the mixture of the hard segment material and the soft segment material, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Millionate MT, hereinafter referred to as “MDI”) is used as the isocyanate compound. Part was added and reacted at 70 ° C. for 3 hours under a nitrogen atmosphere.
The amount of the isocyanate compound used in this reaction is selected so that the ratio of isocyanate group to hydroxyl group (isocyanate group / hydroxyl group) contained in the reaction system is 0.5.
Subsequently, 34.3 parts of the above isocyanate compound was further added and reacted at 70 ° C. for 3 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a prepolymer.
In addition, the total amount of the isocyanate compound utilized when using the prepolymer is 40.56 parts.
次に、このプレポリマーを100℃に昇温し、減圧下で1時間脱泡した後、プレポリマー100部に対して、1,4−ブタンジオールとトリメチロールプロパンとの混合物(質量比=60/40)を7.14部加え、3分間泡をかまないように充分に混合し、140℃に金型を調整した遠心成形機にて1時間硬化反応させ平板を得た。この平板を110℃で24時間架橋後冷却し、所定寸法にカットして厚さ2mmのクリーニングブレードA1を得た。 Next, the prepolymer was heated to 100 ° C., degassed for 1 hour under reduced pressure, and then mixed with 1,4-butanediol and trimethylolpropane (mass ratio = 60) with respect to 100 parts of the prepolymer. 7.14 parts of / 40) was added and mixed well for 3 minutes so as not to cause foaming, and a curing reaction was performed for 1 hour in a centrifugal molding machine with a mold adjusted to 140 ° C. to obtain a flat plate. This flat plate was cross-linked at 110 ° C. for 24 hours, cooled, and cut to a predetermined size to obtain a cleaning blade A1 having a thickness of 2 mm.
<クリーニングブレードA2>
ハードセグメント材料としてはクリーニングブレードA1の作製に用いたのと同じハードセグメント材料を用い、ソフトセグメント材料としては2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂(出光興産社製、R−45HT)を用い、ハードセグメント材料とソフトセグメント材料と8:2の割合で混合した。
この混合物を用いた以外は実施例1と同方法にてクリーニングブレードを作製し、クリーニングブレードA2を得た。
<Cleaning blade A2>
As the hard segment material, the same hard segment material as used for the production of the cleaning blade A1 is used, and as the soft segment material, a polybutadiene resin containing two or more hydroxyl groups (Idemitsu Kosan Co., Ltd., R-45HT) is used. The hard segment material and the soft segment material were mixed at a ratio of 8: 2.
A cleaning blade was produced in the same manner as in Example 1 except that this mixture was used to obtain a cleaning blade A2.
<クリーニングブレードA3>
ハードセグメント材料としてはクリーニングブレードA1の作製に用いたのと同じハードセグメント材料を用い、ソフトセグメント材料としては2つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製、EPICLON EXA−4850−150)を用い、ハードセグメント材料とソフトセグメント材料と8:2の割合で混合した。
この混合物を用いた以外は実施例1と同方法にてクリーニングブレードを作製し、クリーニングブレードA3を得た。
<Cleaning blade A3>
As the hard segment material, the same hard segment material as that used for the production of the cleaning blade A1 is used. 150), the hard segment material and the soft segment material were mixed in a ratio of 8: 2.
A cleaning blade was produced in the same manner as in Example 1 except that this mixture was used to obtain a cleaning blade A3.
<クリーニングブレードA4>
クリーニングブレードA1の作製において、ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合比率を9:1に変更した以外は、クリーニングブレードA1と同方法にて作製し、クリーニングブレードA4を得た。
<Cleaning blade A4>
The cleaning blade A1 was produced in the same manner as the cleaning blade A1, except that the mixing ratio of the hard segment material and the soft segment material was changed to 9: 1 in the production of the cleaning blade A1, and a cleaning blade A4 was obtained.
<クリーニングブレードA5>
クリーニングブレードA1の作製において、ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合比率を96:4に変更した以外は、クリーニングブレードA1と同方法にて作製し、クリーニングブレードA5を得た。
<Cleaning blade A5>
A cleaning blade A5 was obtained in the same manner as the cleaning blade A1, except that the mixing ratio of the hard segment material and the soft segment material was changed to 96: 4 in the production of the cleaning blade A1.
<クリーニングブレードA6>
クリーニングブレードA1の作製において、ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合比率を98:2に変更した以外は、クリーニングブレードA1と同方法にて作製し、クリーニングブレードA6を得た。
<Cleaning blade A6>
A cleaning blade A6 was obtained in the same manner as the cleaning blade A1, except that the mixing ratio of the hard segment material and the soft segment material was changed to 98: 2 in the preparation of the cleaning blade A1.
<クリーニングブレードB1>
ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合物の代わりに、ポリオール成分のみを用い、このポリオール成分として用いたコロネート4086(日本ポリウレタン工業(株)製)100部に対して、イソシアネート化合物としてニッポラン4038(日本ポリウレタン工業(株)製)6.8部を用いた以外は、実施例1と同方法にて、クリーニングブレードを作製し、クリーニングブレードB1を得た。
<Cleaning blade B1>
Instead of a mixture of a hard segment material and a soft segment material, only a polyol component is used, and 100 parts of Coronate 4086 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) used as this polyol component is used as an isocyanate compound, Nipponran 4038 (Japan) A cleaning blade was produced in the same manner as in Example 1 except that 6.8 parts of Polyurethane Industry Co., Ltd. were used, and a cleaning blade B1 was obtained.
<クリーニングブレードB2>
ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合物の代わりに、ポリオール成分のみを用い、このポリオール成分として用いたコロネート4370(日本ポリウレタン工業(株)製)100部に対して、イソシアネート化合物としてニッポラン4379(日本ポリウレタン工業(株)製)75部を用いた以外は、実施例1と同方法にて、クリーニングブレードを作製し、クリーニングブレードB2を得た。
<Cleaning blade B2>
Instead of a mixture of a hard segment material and a soft segment material, only a polyol component is used, and 100 parts of Coronate 4370 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) used as this polyol component is used as an isocyanate compound, Nipponran 4379 (Japan) A cleaning blade was produced in the same manner as in Example 1 except that 75 parts of Polyurethane Industry Co., Ltd. was used, and a cleaning blade B2 was obtained.
<クリーニングブレードB3>
ハードセグメント材料とソフトセグメント材料との混合物の代わりに、ポリオール成分のみを用い、このポリオール成分として用いたコロネート4370(日本ポリウレタン工業(株)製)100部に対して、イソシアネート化合物としてニッポラン4379(日本ポリウレタン工業(株)製)85部を用いた以外は、実施例1と同方法にて、クリーニングブレードを作製し、クリーニングブレードB3を得た。
<Cleaning blade B3>
Instead of a mixture of a hard segment material and a soft segment material, only a polyol component is used, and 100 parts of Coronate 4370 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) used as this polyol component is used as an isocyanate compound, Nipponran 4379 (Japan) A cleaning blade was prepared in the same manner as in Example 1 except that 85 parts of Polyurethane Industry Co., Ltd. was used, and a cleaning blade B3 was obtained.
以上に説明したクリーニングブレードの物性値を以下の表9および表10に示す。 The physical property values of the cleaning blade described above are shown in Table 9 and Table 10 below.
−感光体の作製−
<感光体A1>
4部のポリビニルブチラール樹脂(エスレックBM−S、積水化学社製)を溶解したn−ブチルアルコール170部に、有機ジルコニウム化合物(アセチルアセトンジルコニウムブチレート)30部および有機シラン化合物(γ−アミノプロピルトリメトキシシラン)3部を添加、混合撹拌して下引層形成用の塗布液を得た。
この塗布液を、ホーニング処理により粗面化された外径40mmのアルミニウム支持体の上に浸漬塗布し、室温で5分間風乾を行った後、支持体を10分間で50℃に昇温し、50℃、85%RH(露点47℃)の恒温恒湿槽中に入れて、20分間加湿硬化促進処理を行った。その後、熱風乾燥機に入れて170℃で10分間乾燥を行い下引層を形成した。
-Production of photoconductor-
<Photoreceptor A1>
To 170 parts of n-butyl alcohol in which 4 parts of polyvinyl butyral resin (S-REC BM-S, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) was dissolved, 30 parts of an organic zirconium compound (acetylacetone zirconium butyrate) and an organic silane compound (γ-aminopropyltrimethoxy) 3 parts of silane) was added, mixed and stirred to obtain a coating solution for forming an undercoat layer.
This coating solution is dip-coated on an aluminum support having an outer diameter of 40 mm roughened by a honing treatment, air-dried at room temperature for 5 minutes, and then the support is heated to 50 ° C. for 10 minutes, It was placed in a constant temperature and humidity chamber at 50 ° C. and 85% RH (dew point 47 ° C.), and a humidification hardening acceleration treatment was performed for 20 minutes. Then, it put in the hot air dryer and dried for 10 minutes at 170 degreeC, and formed the undercoat layer.
電荷発生材料として、塩化ガリウムフタロシアニンを用い、その15部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、日本ユニオンカーバイト社製)10部およびn−ブチルアルコール300部からなる混合物をサンドミルにて4時間分散して分散液を得た。この分散液を、上記下引層上に浸漬塗布し、乾燥して、膜厚0.2μmの電荷発生層を形成した。
次に、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニルベンジジン40部とビスフェノールZポリカーボネート樹脂(分子量40,000)60部とを、テトロヒドロフラン235部及びモノクロロベンゼン100部に十分に溶解混合して得られた塗布液を、電荷発生層まで形成したアルミニウム支持体上に浸漬塗布し、120℃で40分乾燥することにより、膜厚22μmの電荷輸送層を形成した。
As a charge generating material, gallium chloride phthalocyanine is used, and a mixture of 15 parts, 10 parts of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (VMCH, manufactured by Nippon Union Carbide) and 300 parts of n-butyl alcohol is obtained with a sand mill. A dispersion was obtained by dispersing for 4 hours. This dispersion was dip-coated on the undercoat layer and dried to form a charge generation layer having a thickness of 0.2 μm.
Next, 40 parts of N, N′-bis (3-methylphenyl) -N, N′-diphenylbenzidine and 60 parts of bisphenol Z polycarbonate resin (molecular weight 40,000) were added to 235 parts of tetrohydrofuran and 100 parts of monochlorobenzene. The coating solution obtained by sufficiently dissolving and mixing in the part was dip coated on the aluminum support formed up to the charge generation layer and dried at 120 ° C. for 40 minutes to form a charge transport layer having a thickness of 22 μm. .
次いで、下記に示す化合物(1)2部と、レジトップPL4852(群栄化学製)2部と、をイソプロピルアルコール10部に溶解させ、保護層形成用塗布液を得た。この保護層形成用塗布液を、電荷輸送層上に浸漬塗布し、室温で30分風乾した後、140℃で60分乾燥させ、膜厚4μmの保護層を形成し、感光体A1を得た。 Subsequently, 2 parts of the compound (1) shown below and 2 parts of RESITOP PL4852 (manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) were dissolved in 10 parts of isopropyl alcohol to obtain a coating solution for forming a protective layer. This protective layer-forming coating solution was dip-coated on the charge transport layer, air-dried at room temperature for 30 minutes, and then dried at 140 ° C. for 60 minutes to form a protective layer having a thickness of 4 μm, whereby Photoreceptor A1 was obtained. .
<感光体A2>
前記感光体A1の作製において、電荷輸送層用の塗布液中ににアルミナを2部添加し分散させて電荷輸送層を形成し、且つ該電荷輸送層上に保護層を形成しなかったこと以外は、前記感光体A1と同方法にて感光体A2を作製した。
<Photoreceptor A2>
In preparation of the photoreceptor A1, except that 2 parts of alumina was added and dispersed in the coating solution for the charge transport layer to form a charge transport layer, and no protective layer was formed on the charge transport layer. Produced a photoreceptor A2 in the same manner as the photoreceptor A1.
<感光体B1>
前記感光体A1の作製において、保護層を形成しなかったこと以外は、前記感光体A1と同方法にて感光体B1を作製した。
<Photoreceptor B1>
A photoreceptor B1 was produced in the same manner as the photoreceptor A1, except that no protective layer was formed in the production of the photoreceptor A1.
以上に説明した感光体の物性値を以下の表11に示す。 The physical property values of the photoreceptor described above are shown in Table 11 below.
(トナーの作製)
−樹脂粒子分散液の調製−
スチレン370g、n−ブチルアクリレート30g、アクリル酸8g、ドデカンチオール24g、及び四臭化炭素4gを混合して溶解したものを、非イオン性界面活性剤(ノニポール400:三洋化成社製)6g及びアニオン性界面活性剤(ネオゲンSC:第一工業製薬社製)10gをイオン交換水550gに溶解したものにフラスコ中で乳化分散させ、10分間ゆっくり混合しながら、これに過硫酸アンモニウム4gを溶解したイオン交換水50gを投入した。窒素置換を行った後、前記フラスコ内を攪拌しながら、内容物が70℃になるまでオイルバスで加熱し、5時間そのまま乳化重合を継続した。その結果、平均粒径が150nmであり、ガラス転移温度Tgが58℃、重量平均分子量Mwが11500の樹脂粒子が分散された樹脂粒子分散液が調製された。この分散液の固形分濃度は40質量%であった。
(Production of toner)
-Preparation of resin particle dispersion-
A mixture of 370 g of styrene, 30 g of n-butyl acrylate, 8 g of acrylic acid, 24 g of dodecanethiol, and 4 g of carbon tetrabromide was dissolved in 6 g of a nonionic surfactant (Nonipol 400: manufactured by Sanyo Chemical Industries) and anion Ion exchange in which 4 g of ammonium persulfate is dissolved in 10 ml of a surfactant (Neogen SC: manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) dissolved in 550 g of ion exchange water in a flask and then mixed and mixed slowly for 10 minutes. 50 g of water was added. After carrying out nitrogen substitution, while stirring the inside of the flask, it was heated in an oil bath until the contents reached 70 ° C., and emulsion polymerization was continued for 5 hours. As a result, a resin particle dispersion was prepared in which resin particles having an average particle size of 150 nm, a glass transition temperature Tg of 58 ° C., and a weight average molecular weight Mw of 11500 were dispersed. The solid content concentration of this dispersion was 40% by mass.
−着色剤分散液(1)の調製−
カーボンブラック(モーガルL:キャボット社製)60g、ノニオン性界面活性剤(ノニポール400:三洋化成社製)6g、及びイオン交換水240gを混合して溶解したものを、ホモジナイザー(ウルトラタラックスT50:IKA社製)を用いて10分間攪拌し、その後、アルティマイザーにて分散処理して平均粒径が250nmである着色剤(カーボンブラック)粒子が分散された着色剤分散剤(1)を調製した。
-Preparation of colorant dispersion (1)-
Carbon black (Mogal L: manufactured by Cabot) 60 g, nonionic surfactant (Nonipol 400: manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) 6 g, and ion-exchanged water 240 g were mixed and dissolved, and then a homogenizer (Ultra Turrax T50: IKA). The colorant dispersant (1) was prepared by dispersing the colorant (carbon black) particles having an average particle diameter of 250 nm by dispersing with an optimizer.
−着色剤分散液(2)の調製−
Cyan顔料(C.I.Pigment Blue15:3)60g、ノニオン性界面活性剤(ノニポール400:三洋化成社製)5g、及びイオン交換水240gを混合して溶解したものを、ホモジナイザー(ウルトラタラックスT50:IKA社製)を用いて10分間攪拌し、その後、アルティマイザーにて分散処理して平均粒径が250nmである着色剤(Cyan顔料)粒子が分散された着色剤分散剤(2)を調製した。
-Preparation of colorant dispersion (2)-
A homogenizer (Ultra Turrax T50) was prepared by mixing 60 g of Cyan pigment (CI Pigment Blue 15: 3), 5 g of a nonionic surfactant (Nonipol 400: manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.), and 240 g of ion-exchanged water. : Manufactured by IKA Co., Ltd.) for 10 minutes, and then dispersed with an optimizer to prepare a colorant dispersant (2) in which colorant (Cyan pigment) particles having an average particle diameter of 250 nm are dispersed. did.
−着色剤分散液(3)の調製−
Magenta顔料(C.I.Pigment Red122)60g、ノニオン性界面活性剤(ノニポール400:三洋化成社製)5g、及びイオン交換水240gを混合して溶解したものを、ホモジナイザー(ウルトラタラックスT50:IKA社製)を用いて10分間攪拌し、その後、アルティマイザーにて分散処理して平均粒径が250nmである着色剤(Magenta顔料)粒子が分散された着色剤分散剤(3)を調製した。
-Preparation of colorant dispersion (3)-
A homogenizer (Ultra Turrax T50: IKA) was prepared by mixing 60 g of Magenta pigment (CI Pigment Red 122), 5 g of a nonionic surfactant (Nonipol 400: manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.), and 240 g of ion-exchanged water. The colorant dispersant (3) in which the colorant (Magenta pigment) particles having an average particle diameter of 250 nm are dispersed was prepared by stirring for 10 minutes using a product manufactured by the same company.
−着色分散液(4)の調製−
Yellow顔料(C.I.Pigment Yellow180)90g、ノニオン性界面活性剤(ノニポール400:三洋化成社製)5g、及びイオン交換水240gを混合して溶解したものを、ホモジナイザー(ウルトラタラックスT50:IKA社製)を用いて10分間攪拌し、その後、アルティマイザーにて分散処理して平均粒径が250nmである着色剤(Yellow顔料)粒子が分散された着色剤分散剤(4)を調製した。
-Preparation of colored dispersion (4)-
A homogenizer (Ultra Turrax T50: IKA) was prepared by mixing 90 g of Yellow pigment (CI Pigment Yellow 180), 5 g of a nonionic surfactant (Nonipol 400: manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.), and 240 g of ion-exchanged water. The colorant dispersant (4) in which colorant (Yellow pigment) particles having an average particle diameter of 250 nm were dispersed was prepared by stirring for 10 minutes using
−離型剤分散液の調製−
パラフィンワックス(HNP0190:日本精蝋社製、融点85℃)100g、カチオン性界面活性剤(サニゾールB50:花王社製)5g、及びイオン交換水240gを混合し、95℃に加熱して、丸型ステンレス鋼製フラスコ中でホモジナイザー(ウルトラタラックスT50:IKA社製)を用いて10分間分散した後、圧力吐出型ホモジナイザーで分散処理し、平均粒径が550nmである離型剤粒子が分散された離型剤分散液を調製した。
-Preparation of release agent dispersion-
100 g of paraffin wax (HNP0190: manufactured by Nippon Seiwa Co., Ltd.,
−トナー母粒子K1の作製−
樹脂粒子分散液234部、着色剤分散液(1)30部、離型剤分散液40部、ポリ水酸化アルミニウム(浅田化学社製、Paho2S)0.5部、及びイオン交換水600部を、丸型ステンレス鋼鉄フラスコ中でホモジナイザー(ウルトラタラックスT50:IKA社製)を用いて混合し、分散した後、加熱用オイルバス中でフラスコ内を攪拌しながら40℃まで加熱した。40℃で30分保持した後、体積平均粒径D50が4.5μmの凝集粒子が生成していることを確認した。さらに加熱用オイルバスの温度を上げて56℃で1時間保持したところ、凝集粒子の体積平均粒径D50は5.3μmとなった。その後、この凝集粒子を含む分散液に26部の樹脂粒子分散液を追加した後、加熱用オイルバスの温度を50℃にして30分間保持した。この凝集粒子を含む分散液に、1N水酸化ナトリウム液を加えることにより系のpHを7.0に調整した後、ステンレス製フラスコを密閉し、磁気シールを用いて攪拌を継続しながら80℃まで加熱し、4時間保持した。冷却後、反応生成物を濾別し、イオン交換水で4回洗浄した後、凍結乾燥してトナー母粒子K1を作製した。トナー母粒子K1の体積平均粒径D50は5.9μm、形状係数SF1の平均値は132であった。
-Production of toner base particles K1-
234 parts of a resin particle dispersion, 30 parts of a colorant dispersion (1), 40 parts of a release agent dispersion, 0.5 part of polyaluminum hydroxide (Pho2S manufactured by Asada Chemical Co., Ltd.), and 600 parts of ion-exchanged water, After mixing and dispersing in a round stainless steel flask using a homogenizer (Ultra Turrax T50: manufactured by IKA), the flask was heated to 40 ° C. with stirring in a heating oil bath. After 30 minutes hold at 40 ° C., a volume-average particle diameter D 50 was confirmed to 4.5μm aggregated particles are generated. Further, when the temperature of the heating oil bath was raised and held at 56 ° C. for 1 hour, the volume average particle diameter D 50 of the aggregated particles was 5.3 μm. Thereafter, 26 parts of the resin particle dispersion was added to the dispersion containing the aggregated particles, and then the temperature of the heating oil bath was set to 50 ° C. and held for 30 minutes. After the pH of the system is adjusted to 7.0 by adding a 1N sodium hydroxide solution to the dispersion containing the aggregated particles, the stainless steel flask is sealed, and the stirring is continued to 80 ° C. using a magnetic seal. Heated and held for 4 hours. After cooling, the reaction product was filtered off, washed four times with ion exchange water, and then freeze-dried to produce toner mother particles K1. The volume average particle diameter D 50 of the toner mother particles K1 is 5.9 [mu] m, the average value of the shape factor SF1 of 132.
−トナー母粒子C1の作製−
着色粒子分散液(1)の代わりに、着色粒子分散液(2)を用いた以外は、上記トナー母粒子K1と同方法にてトナー母粒子C1を作製した。このトナー母粒子C1の体積平均粒径D50は5.8μm、形状係数SF1の平均値は131であった。
-Production of toner base particles C1-
Toner base particles C1 were prepared in the same manner as the toner base particles K1, except that the color particle dispersion liquid (2) was used instead of the color particle dispersion liquid (1). The volume average particle diameter D 50 of the toner base particles C1 is 5.8 μm, and the average value of the shape factor SF1 is 131.
−トナー母粒子M1の作製−
着色粒子分散液(1)の代わりに、着色粒子分散液(3)を用いた以外は、前記トナー母粒子K1と同方法にてトナー母粒子M1を作製した。このトナー母粒子M1の体積平均粒径D50は5.5μm、形状係数SF1の平均値は135であった。
-Production of toner base particles M1-
Toner mother particles M1 were prepared in the same manner as the toner mother particles K1, except that the colored particle dispersion (3) was used instead of the colored particle dispersion (1). The volume average particle diameter D 50 of the toner base particles M1 is 5.5 μm, and the average value of the shape factor SF1 is 135.
−トナー母粒子Y1の作製−
着色粒子分散液(1)の代わりに、着色粒子分散液(4)を用いた以外は、前記トナー母粒子K1と同方法にてトナー母粒子Y1を作製した。このトナー母粒子Y1の体積平均粒径D50は5.9μm、形状係数SF1の平均値は130であった。
-Production of toner base particles Y1-
Toner base particles Y1 were prepared in the same manner as the toner base particles K1, except that the color particle dispersion liquid (4) was used instead of the color particle dispersion liquid (1). The volume average particle diameter D 50 of the toner mother particles Y1 is 5.9 [mu] m, the average value of the shape factor SF1 of 130.
−外添剤の外添−
前記トナー母粒子K1、C1、M1、及びY1のそれぞれ100部に、アナターゼ型酸化チタン(平均粒径20nm、i−ブチルトリメトキシシラン処理)1部、シリカ(ゾルゲル法により作製、体積平均粒径140nm、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)処理)2部、酸化セリウム(体積平均粒径0.7μm)0.8部、ステアリン酸亜鉛(ZNS−S:旭電化工業社製)0.3部を加え、5リットルヘンシェルミキサーを用い、周速30m/sで15分間ブレンドを行った後、45μmの目開きのシーブを用いて粗大粒子を除去し、トナーを作製した。
-External additives-
100 parts of each of the toner base particles K1, C1, M1, and Y1, 1 part of anatase type titanium oxide (average particle diameter 20 nm, i-butyltrimethoxysilane treatment), silica (prepared by sol-gel method, volume average particle diameter) 140 nm, HMDS (hexamethyldisilazane)
<キャリアの作製>
・スチレン−アクリル樹脂(ハイマーTB−1000、三洋化成工業) 35部
・鉄粉末(粒径2μm、1kOeでの磁化93emu/g、関東電化) 60部
・カーボンブラック(black pearls2000、キャボット製) 5部
これらの材料を溶融混練した後、粉砕分級して平均粒径が20μmの樹脂キャリアを調製した。次に、得られた樹脂キャリアを遠心回転型混合機(岡田精工)に投入して攪拌を行い、樹脂キャリアを機械的に球形化した。次に、帯電制御剤としてニグロシン染料(オリエント化学工業)を5部と前記の樹脂キャリア100部とをヘンシェルミキサ(三井三池製作所エンジニアリング)を用いて混合攪拌を行い、帯電制御剤を樹脂キャリアの表面に静電的に付着させた。次に、これを遠心回転型混合機(岡田精工)に投入して混合を行い、ニグロシン染料を樹脂キャリアの表面に固定化させた。次に、樹脂粉末として、平均粒径0.4μmのポリメチルメタクリレート10部と樹脂キャリア100部とをヘンシェルミキサ(三井三池製作所エンジニアリング)により混合攪拌を行い、帯電制御剤を樹脂キャリアの表面に静電的に付着させた。次に、この混合物を遠心回転型混合器(岡田精工)に投入して混合を行い、樹脂キャリアの表面に樹脂被覆を形成した。
<Creation of carrier>
・ Styrene-acrylic resin (Hymer TB-1000, Sanyo Chemical Industries) 35 parts ・ Iron powder (
<現像剤の作製>
また、上記で得られたキャリア100部と、各色のトナー5部と、をV−ブレンダーにより40rpmで20分間攪拌し、212μmの目開きを有するシーブで篩分することにより現像剤を作製した。
<Production of developer>
Further, 100 parts of the carrier obtained above and 5 parts of each color toner were stirred for 20 minutes at 40 rpm with a V-blender, and sieved with a sieve having an opening of 212 μm to prepare a developer.
〔実施例1〜7および比較例1〜6〕
以上に説明したクリーニングブレードA1〜A6、B1〜B3と、感光体A1〜A2、B1とを、以下の表12に示す組み合わせとなるように画像形成装置(富士ゼロックス社製、DocuCenter Color 400CP)に取りつけ、更に、クリーニングブレードの感光体に対する配置(即ち、押し当て力NF,食込み長さd,角度W/A)を表12に記載のようにし、上記より得た各色現像剤を用いて下記の評価を行った。結果を以下の表12に示す。
[Examples 1-7 and Comparative Examples 1-6]
The above-described cleaning blades A1 to A6, B1 to B3 and the photoreceptors A1 to A2 and B1 are combined in an image forming apparatus (manufactured by Fuji Xerox Co., Ltd., DocuCenter Color 400CP) so as to have the combinations shown in Table 12 below. Further, the arrangement of the cleaning blade with respect to the photosensitive member (that is, the pressing force NF, the biting length d, and the angle W / A) is as shown in Table 12, and each color developer obtained as described above is used as follows. Evaluation was performed. The results are shown in Table 12 below.
なお、表12に示す像流れ、クリーニングブレードエッジ磨耗、クリーニングブレードエッジ欠けの評価方法および評価基準は以下の通りである。 The evaluation methods and evaluation criteria for image flow, cleaning blade edge wear, and cleaning blade edge chipping shown in Table 12 are as follows.
−像流れ−
像流れの評価は、高湿環境下(28℃、85%)にて、A4用紙(210×297mm、富士ゼロックス社製、P紙)全面に画像面積率5%のハーフトーン画像を1000枚連続してプリントした後、装置を同じ高湿環境下にて10時間放置した。放置後、感光体の一部分を純水を含ませた不織布で軽く拭き取り、感光体表面をクリーニングした。
続いて、同じハーフトーン画像を再度プリントして得られたサンプルについて、不織布で軽く拭き取った部分に対応する画像部(像流れの原因となる放電生成物が除去された領域に対応する画像)の画像濃度Aと、不織布で拭き取らなかった部分に対応する画像部(像流れの原因となる放電生成物の付着が進行・蓄積している領域に対応する画像)の画像濃度Bとを、X−rite社製の濃度測定器(X−rite404A)により測定し、画像濃度Aと画像濃度Bとの差(濃度差Δ)から像流れの発生具合を評価した。
像流れの評価基準は以下の通りである。なお、許容範囲はG0〜G2である。
G0; 濃度差Δ=0
G1;0 <濃度差Δ≦0.05
G2;0.05<濃度差Δ≦0.1
G3;0.1 <濃度差Δ≦0.2
G4;0.2 <濃度差Δ≦0.3
G5;0.3 <濃度差Δ
-Image flow-
The evaluation of image flow was 1000 consecutive halftone images with an image area ratio of 5% on the entire surface of A4 paper (210 x 297 mm, manufactured by Fuji Xerox, P paper) in a high humidity environment (28 ° C, 85%). After printing, the apparatus was left in the same high humidity environment for 10 hours. After standing, a part of the photoreceptor was lightly wiped with a nonwoven fabric impregnated with pure water to clean the surface of the photoreceptor.
Subsequently, for the sample obtained by reprinting the same halftone image, the image portion corresponding to the portion lightly wiped with the nonwoven fabric (the image corresponding to the region where the discharge product causing the image flow is removed) An image density A and an image density B of an image portion corresponding to a portion not wiped off by the nonwoven fabric (an image corresponding to an area where adhesion of discharge products causing image flow has progressed and accumulated) are represented by X -Measured by a density measuring device (X-rite 404A) manufactured by Rite Co., Ltd., and the occurrence of image flow was evaluated from the difference between the image density A and the image density B (density difference Δ).
Image flow evaluation criteria are as follows. The allowable range is G0 to G2.
G0; density difference Δ = 0
G1; 0 <density difference Δ ≦ 0.05
G2; 0.05 <density difference Δ ≦ 0.1
G3; 0.1 <density difference Δ ≦ 0.2
G4; 0.2 <density difference Δ ≦ 0.3
G5; 0.3 <Density difference Δ
−エッジ磨耗−
エッジ磨耗の評価に際しては、高温高湿環境(28℃、85RH%)下にて、感光体の積算回転数が100KサイクルになるまでA4用紙(210×297mm、富士ゼロックス社製、P紙)を用いて画像形成させた後のクリーニングブレード先端部の磨耗と、クリーニング不良とを併せて評価して判断した。
なお、テストに際しては、感光体とクリーニングブレードとの接触部における潤滑効果を小さくした過酷な条件で評価するために、形成する画像の像密度を1%とした。
-Edge wear-
When evaluating edge wear, use A4 paper (210 x 297 mm, manufactured by Fuji Xerox Co., Ltd., P paper) in a high-temperature and high-humidity environment (28 ° C, 85RH%) until the total number of revolutions of the photoconductor reaches 100K cycles. The wear at the tip of the cleaning blade after image formation using the image and the poor cleaning were evaluated and judged together.
In the test, the image density of the image to be formed was set to 1% in order to evaluate under severe conditions where the lubrication effect at the contact portion between the photosensitive member and the cleaning blade was reduced.
続いてテスト後のクリーニングブレード先端部の磨耗深さを、クリーニングブレードの断面側からキーエンス社製、レーザー顕微鏡VK−8510により観察した時に、感光体表面側のエッジ欠落部最大深さを計測した。
また、クリーニング不良の評価は、上記のテスト終了後に、未転写ベタ画像(ベタ画像サイズ:400mm×290mm)が形成されたA3用紙を、感光体とクリーニングブレードとの間に給紙して、未定着画像の搬送方向最後端部分が感光体とクリーニングブレードとの接触部を通過し終えた直後に実機を停止し、トナーの擦り抜け有無を目視で確認し、顕著な擦り抜けが認められる場合をクリーニング不良とした。
なお、クリーニングブレード先端部の磨耗や欠けにより、トナーを塞き止める部位が欠落している場合はエッジ磨耗深さや欠け深さが大きい程、上述したテストでクリーニング不良が発生し易くなるため、上記テストはクリーニングブレード先端部の磨耗や欠けの定性的評価に有用である。
エッジ磨耗の評価基準を以下に示す。なお、許容範囲はG0〜G2である。
Subsequently, when the wear depth at the tip of the cleaning blade after the test was observed with a laser microscope VK-8510 manufactured by Keyence Corporation from the cross-sectional side of the cleaning blade, the maximum edge missing portion depth on the surface of the photoreceptor was measured.
In addition, the evaluation of cleaning failure is undecided by feeding A3 paper on which an untransferred solid image (solid image size: 400 mm × 290 mm) is formed between the photoconductor and the cleaning blade after the above test is completed. Immediately after the last edge of the received image in the conveying direction has passed through the contact area between the photoconductor and the cleaning blade, the actual machine is stopped and the presence or absence of toner rub-off is visually confirmed. The cleaning was defective.
In addition, when the portion for blocking the toner is missing due to wear or chipping at the tip of the cleaning blade, the larger the edge wear depth or chipping depth, the easier the cleaning failure occurs in the above test. The test is useful for qualitative evaluation of wear and chip of the cleaning blade tip.
The evaluation criteria for edge wear are shown below. The allowable range is G0 to G2.
G0;エッジ磨耗深さ3μm以下且つ磨耗後無しであり、クリーニング不良未発生
G1;エッジ磨耗深さ3μm以下であり、クリーニング不良未発生
G2;エッジ磨耗深さ3μmを超え5μm以下であり、クリーニング不良未発生
G3;エッジ磨耗深さ3μmを超え5μm以下であり、クリーニング不良発生
G4;エッジ磨耗深さ5μmを超え10μm以下であり、クリーニング不良発生
G5;エッジ磨耗深さ10μmを超え、クリーニング不良発生
G0: Edge wear depth of 3 μm or less and no wear, no cleaning failure occurred G1; Edge wear depth of 3 μm or less, no cleaning failure occurred G2: Edge wear depth of more than 3 μm and 5 μm or less, poor cleaning Not generated G3: Edge wear depth exceeds 3 μm and 5 μm or less, cleaning failure occurs G4: Edge wear depth exceeds 5 μm and 10 μm or less, cleaning failure occurs G5; Edge wear depth exceeds 10 μm, cleaning failure occurs
−エッジ欠け−
エッジ欠けは、感光体表面に付着した異物が、感光体とクリーニングブレードとの接触部を何度も通過する事により発生する。それゆえ、クリーニングブレードの弾性が低下して、クリーニングブレードが異物と衝突した際のストレスが大きくなりやすい条件である低温低湿(10℃、15%RH)環境下において、5Kサイクル毎に5mm幅のトナーバンドを作製しつつ感光体ドラムを100Kサイクル走行させた後のエッジ欠けの深さ及び個数を測定した。
エッジ欠け深さは、クリーニングブレードの断面側をキーエンス社製、レーザー顕微鏡VK−8510により観察した際に、感光体表面側のエッジ欠落部深さを計測した。この際、幅が5μm以上の欠けの個数を評価した。エッジ欠けの評価基準を以下に示す。なお、許容範囲はG0〜G2である。
-Edge missing-
Edge chipping occurs when foreign matter attached to the surface of the photoreceptor passes many times through the contact portion between the photoreceptor and the cleaning blade. Therefore, the elasticity of the cleaning blade is reduced, and a 5 mm width is obtained every 5K cycles in a low-temperature and low-humidity (10 ° C., 15% RH) environment, which is a condition in which the stress when the cleaning blade collides with foreign matter is likely to increase. The depth and number of edge defects after running the photosensitive drum for 100 K cycles while producing the toner band were measured.
The edge missing depth was measured by measuring the depth of the edge missing portion on the photosensitive member surface side when the cross section side of the cleaning blade was observed with a laser microscope VK-8510 manufactured by Keyence Corporation. At this time, the number of chips having a width of 5 μm or more was evaluated. The evaluation criteria for edge defects are shown below. The allowable range is G0 to G2.
G0;(5μm以上の欠け個数)0個
G1;1〜5個
G2;6〜10個
G3;11〜20個
G4;21〜30個
G5;31個以上
G0; (Number of chipping of 5 μm or more) 0 G1; 1 to 5 G2; 6 to 10 G3; 11 to 20 G4; 21 to 30 G5;
1、11、16、81、91、101 クリーニングブレード
2、12、17、82、92、102 像保持体
3 トナー
4 研磨剤
5 従来のクリーニングブレード
6 従来の像保持体
13 キャリアの微粉等
14 重合キャリア(或いは充填キャリア)
18 ブラシ
19 固形研磨剤
21 本体ハウジング
22、22a〜22d 作像エンジン
23 ベルトモジュール
24 記録媒体供給カセット
25 記録媒体搬送路
30 感光体ユニット
31 感光体ドラム
32 帯電ロール
33 各現像ユニット
34 クリーニング装置
35、35a〜35d トナーカートリッジ
40 露光ユニット
41 ユニットケース
42 ポリゴンミラー
51 一次転写装置
52 二次転写装置
53 ベルトクリーニング装置
61 フィードロール
62 テイクアウェイロール
63 レジストロール
66 定着装置
67 排出ロール
68 排出部
71 手差し供給装置
72 フィードロール
73 両面記録用ユニット
74 案内ロール
76 搬送路
77 搬送ロール
83 トナー保持部材
84 トナー
85 テープ
93A マグネットブレード
93B オール状マグネット
94 キャリアの微粉等
95 スクレーパ
96 キャリア回収部
230 中間転写ベルト
231、232 張架ロール
331 ユニットケース
332 現像ロール
333 搬送オーガー
334 搬送パドル
335 トリミング部材
341 クリーニングケース
342 クリーニングブレード
342a クリーニングエッジ側の層
342b 背面側の層
342c バネ材
342d ホルダー
344 フィルムシール
345 搬送オーガ
521 二次転写ロール
531 クリーニングブレード
1, 11, 16, 81, 91, 101
18
Claims (3)
前記像保持体表面の摩擦係数が0.6〜1.4であり、
前記クリーニングブレードの前記像保持体表面と接触する部分の材料が下式(1)〜(3)を満たし、
前記像保持体と前記クリーニングブレードとが接触する部分に研磨剤を供給することを特徴とする画像形成方法。
・式(1) 3.92≦M≦29.42
・式(2) 0<α≦0.294
・式(3) S≧250
(但し、式(1)〜(3)中、Mは100%モジュラス(MPa)を表し、αは応力−歪曲線において、歪量が100%〜200%の範囲における歪量変化(Δ歪量)に対する応力変化(Δ応力)の割合{Δ応力/Δ歪量=(歪量200%における応力−歪量100%における応力)/(200−100)}(MPa/%)を表し、SはJIS−K6251(ダンベル状3号形試験片使用)に基づいて測定された破断伸び(%)を表す。) A charging step for charging the surface of the image carrier, an exposure step for exposing the image carrier to form an electrostatic latent image based on image data, and transferring toner to the electrostatic latent image to form an electrostatic latent image on the image carrier. A developing step for forming a toner image on the surface, a transfer step for transferring the toner image on the image carrier to a recording medium, and a cleaning step for cleaning the surface of the image carrier after the toner image is transferred with a cleaning blade; Have
The coefficient of friction of the image carrier surface is 0.6 to 1.4,
The material of the portion of the cleaning blade that contacts the surface of the image carrier satisfies the following formulas (1) to (3):
An image forming method comprising: supplying an abrasive to a portion where the image carrier and the cleaning blade are in contact with each other.
Formula (1) 3.92 ≦ M ≦ 29.42
Formula (2) 0 <α ≦ 0.294
Formula (3) S ≧ 250
(In the formulas (1) to (3), M represents a 100% modulus (MPa), and α represents a strain amount change (Δ strain amount in a stress-strain curve in a range of 100% to 200% strain). ) Represents the ratio of stress change (Δstress) to Δ {stress / Δstrain amount = (stress at 200% strain−stress at 100% strain) / (200−100)} (MPa /%). (The elongation at break (%) measured based on JIS-K6251 (using dumbbell-shaped No. 3 test piece)).
請求項1に記載の画像形成方法を用いて画像を形成することを特徴とする画像形成装置。 An image carrier, a charging unit for charging the surface of the image carrier, an exposure unit for exposing the image carrier to form an electrostatic latent image based on image data, and transferring toner to the electrostatic latent image. Developing means for forming a toner image on the image carrier, transfer means for transferring the toner image on the image carrier to a recording medium, and transferring the toner image in contact with the surface of the image carrier. A cleaning blade for cleaning the surface of the image carrier after,
An image forming apparatus that forms an image using the image forming method according to claim 1.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011203594A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fuji Xerox Co Ltd | Image forming apparatus, image forming method, cleaning apparatus, and cleaning method |
| JP2013044820A (en) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Fuji Xerox Co Ltd | Image forming apparatus and process cartridge |
| JP2015187640A (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | 富士ゼロックス株式会社 | Image forming apparatus, and process cartridge |
| JP2019056788A (en) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 富士ゼロックス株式会社 | Image forming apparatus |
-
2006
- 2006-11-22 JP JP2006316059A patent/JP2008129450A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011203594A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fuji Xerox Co Ltd | Image forming apparatus, image forming method, cleaning apparatus, and cleaning method |
| JP2013044820A (en) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Fuji Xerox Co Ltd | Image forming apparatus and process cartridge |
| JP2015187640A (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | 富士ゼロックス株式会社 | Image forming apparatus, and process cartridge |
| JP2019056788A (en) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 富士ゼロックス株式会社 | Image forming apparatus |
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