JP2008128128A - Heat transfer member and thermoelectric power generation device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エンジンや燃焼機器等から排ガスとともに排出される熱を回収する熱交換体として使用する伝熱部材、及び熱電発電デバイスに関する。 The present invention relates to a heat transfer member used as a heat exchanger that recovers heat discharged together with exhaust gas from an engine, combustion equipment, or the like, and a thermoelectric power generation device.
例えば、自動車では、より一層の燃費向上を図るために、エンジン等の排ガス中の熱を回収し、電気エネルギー等に変換する技術が検討されている。そして、自動車のエンジンや、工場に備えられた燃料機器等から排出される排ガスの熱エネルギーを電気エネルギーとして回収する熱電発電装置が知られている(例えば、特許文献1〜3)。これら、熱電発電装置は、排ガスの熱を回収する熱交換フィンや、熱電変換モジュール(熱電変換素子)を備え、熱電変換モジュールにおける温度差による熱電効果によって発電を行うものである。 For example, in the case of automobiles, in order to further improve fuel efficiency, a technique for recovering heat in exhaust gas from an engine or the like and converting it into electric energy or the like has been studied. And the thermoelectric power generation apparatus which collect | recovers the thermal energy of the waste gas discharged | emitted from the engine of a motor vehicle, the fuel equipment with which the factory was equipped, etc. as an electrical energy is known (for example, patent documents 1-3). These thermoelectric power generation devices include heat exchange fins that recover the heat of exhaust gas and thermoelectric conversion modules (thermoelectric conversion elements), and generate power by the thermoelectric effect due to temperature differences in the thermoelectric conversion modules.
そして、熱電変換モジュールに効率的に熱を伝達するために、排ガスの熱を回収する熱交換フィン等の伝熱部材の改良が進められている。 And in order to transmit heat | fever efficiently to a thermoelectric conversion module, improvement of heat-transfer members, such as a heat exchange fin which collect | recovers the heat | fever of waste gas, is advanced.
しかしながら、伝熱部材がCu等の高熱伝導率金属では、排ガス中での劣化により使用ができなくなる。排ガス環境中での使用可能なSUS等では熱伝導率が低く、必要とされる性能が得られない。エンジンや燃焼機器等の排熱をより効率に回収するために、排ガスから熱を取り出す熱交換体として使用される伝熱部材の高機能化が必要とされている。 However, when the heat transfer member is a high thermal conductivity metal such as Cu, it cannot be used due to deterioration in the exhaust gas. In SUS that can be used in an exhaust gas environment, the thermal conductivity is low, and the required performance cannot be obtained. In order to more efficiently recover exhaust heat from engines and combustion equipment, it is necessary to enhance the functionality of heat transfer members used as heat exchangers that extract heat from exhaust gas.
本発明の課題は、熱伝導率が高くて劣化しにくい、排ガスから熱を取り出す熱交換体としての伝熱部材、及び熱電発電デバイスを提供する。 An object of the present invention is to provide a heat transfer member as a heat exchanger that extracts heat from exhaust gas and a thermoelectric power generation device that have high thermal conductivity and are not easily deteriorated.
本発明者らは、熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によってハニカム構造体として伝熱部材を形成する構成を採用することにより、上記課題を解決することができることを見出した。すなわち、本発明によれば、以下の伝熱部材及び熱電発電デバイスが提供される。 The present inventors have found that the above problem can be solved by adopting a configuration in which a heat transfer member is formed as a honeycomb structure with a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or higher at 300 ° C. . That is, according to the present invention, the following heat transfer member and thermoelectric power generation device are provided.
[1]熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって、一の端面から他の端面まで連通する複数のセルを形成する隔壁を含むセル構造部と、そのセル構造部の外周面上に配設された外壁部とを備えたハニカム構造体として形成された伝熱部材。 [1] A cell structure part including a partition wall forming a plurality of cells communicating from one end face to another end face by a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or more at 300 ° C., and an outer periphery of the cell structure part A heat transfer member formed as a honeycomb structure including an outer wall portion disposed on a surface.
[2]前記セラミック材料は、Si含浸SiC、Si3N4、及びSiCのいずれかである前記[1]に記載の伝熱部材。 [2] The heat transfer member according to [1], wherein the ceramic material is any one of Si-impregnated SiC, Si 3 N 4 , and SiC.
[3]前記セルのセル密度が、80セル/in2以上である前記[1]または[2]に記載の伝熱部材。 [3] The heat transfer member according to [1] or [2], wherein the cell density of the cells is 80 cells / in 2 or more.
[4]前記セル構造部が形成されない非セル構造部が中心部に高さ方向に沿って形成された前記[1]〜[3]のいずれかに記載の伝熱部材。 [4] The heat transfer member according to any one of [1] to [3], wherein a non-cell structure portion in which the cell structure portion is not formed is formed in a center portion along a height direction.
[5](前記セル構造部の内径)/(前記外壁部の外径)の比が30%以上80%以下である前記[4]に記載の伝熱部材。 [5] The heat transfer member according to [4], wherein a ratio of (inner diameter of the cell structure portion) / (outer diameter of the outer wall portion) is 30% or more and 80% or less.
[6](前記一の端面から前記他の端面までの高さ)/(前記外壁部の外径)の比が1以下である前記[1]〜[5]のいずれかに記載の伝熱部材。 [6] The heat transfer according to any one of [1] to [5], wherein a ratio of (height from the one end surface to the other end surface) / (outer diameter of the outer wall portion) is 1 or less. Element.
[7]前記外壁部上にその外壁部と一体として形成され、外周面が平面とされた平面部を有する前記[1]〜[6]のいずれかに記載の伝熱部材。 [7] The heat transfer member according to any one of [1] to [6], wherein the heat transfer member includes a flat portion formed integrally with the outer wall portion on the outer wall portion and having a flat outer peripheral surface.
[8]熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって、一の端面から他の端面まで連通する複数のセルを形成する隔壁を含むセル構造部と、そのセル構造部の外周面上に配設された外壁部とを備えたハニカム構造体として形成された伝熱部材と、その伝熱部材の前記外壁部上に設けられ、前記伝熱部材からの熱を伝達する伝熱補助部材と、その伝熱補助部材の外側面に接して取り付けられ、前記伝熱部材からの熱を電気に変換する熱電変換部と、その熱電変換部に対して前記伝熱部材の反対側に配置され、前記熱電変換部を冷却する冷却部と、を備える熱電発電デバイス。 [8] A cell structure part including a partition that forms a plurality of cells communicating from one end face to another end face by a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or more at 300 ° C., and an outer periphery of the cell structure part A heat transfer member formed as a honeycomb structure including an outer wall portion disposed on the surface, and heat transfer provided on the outer wall portion of the heat transfer member and transferring heat from the heat transfer member An auxiliary member, a thermoelectric conversion part that is attached in contact with the outer surface of the heat transfer auxiliary member and converts heat from the heat transfer member into electricity, and on the opposite side of the heat transfer member with respect to the thermoelectric conversion part A thermoelectric power generation device comprising: a cooling unit that is disposed and cools the thermoelectric conversion unit.
[9]前記伝熱部材の前記外壁部と前記伝熱補助部材の内側面とが互いに接触する接触面として形成された前記[8]に記載の熱電発電デバイス。 [9] The thermoelectric power generation device according to [8], wherein the outer wall portion of the heat transfer member and the inner side surface of the heat transfer auxiliary member are formed as contact surfaces that contact each other.
[10]前記伝熱補助部材の外側面と前記熱電変換部の内側面とが互いに接触する接触面として形成された前記[8]または[9]に記載の熱電発電デバイス。 [10] The thermoelectric power generation device according to [8] or [9], wherein the outer surface of the heat transfer auxiliary member and the inner surface of the thermoelectric converter are formed as contact surfaces that contact each other.
[11]前記伝熱補助部材の前記外側面が平面部として形成され、前記伝熱補助部材の前記外側面と接触する前記熱電変換部の前記内側面も平面部として形成された前記[10]に記載の熱電発電デバイス。 [11] The outer surface of the heat transfer auxiliary member is formed as a flat portion, and the inner surface of the thermoelectric conversion portion that is in contact with the outer surface of the heat transfer auxiliary member is also formed as a flat portion. The thermoelectric power generation device described in 1.
[12]前記熱電変換部は、前記伝熱補助部材の前記外側面上に周方向に並んで配置された前記[8]〜[11]のいずれかに記載の熱電発電デバイス。 [12] The thermoelectric power generation device according to any one of [8] to [11], wherein the thermoelectric conversion unit is arranged in a circumferential direction on the outer surface of the heat transfer auxiliary member.
[13]前記冷却部は、円筒状に形成され、その円筒本体部内に冷却流体を流通する冷却流体孔が形成された前記[8]〜[12]のいずれかに記載の熱電発電デバイス。 [13] The thermoelectric power generation device according to any one of [8] to [12], wherein the cooling unit is formed in a cylindrical shape, and a cooling fluid hole through which the cooling fluid flows is formed in the cylindrical main body.
[14]前記冷却部は、前記円筒本体部の内周面に、前記熱電変換部の前記内側面側と反対側の外側面側を嵌合する嵌合部が形成された前記[13]に記載の熱電発電デバイス。 [14] In the above [13], the cooling part is formed with a fitting part that fits an outer surface side opposite to the inner surface side of the thermoelectric conversion part on the inner peripheral surface of the cylindrical main body part. The thermoelectric power generation device described.
熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって、ハニカム構造体として伝熱部材を形成することにより、良好な熱伝導率を示し、耐久性も有する伝熱部材とすることができる。 By forming a heat transfer member as a honeycomb structure with a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or more at 300 ° C., a heat transfer member having good heat conductivity and durability can be obtained. .
また、熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって、ハニカム構造体として形成された伝熱部材を備える熱電発電デバイスを形成することにより、排ガス中の熱を回収し、電気エネルギーに効率的に変換することができる。上記伝熱部材を備える熱電発電デバイスは、耐久性にも優れている。 Further, by forming a thermoelectric power generation device including a heat transfer member formed as a honeycomb structure with a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or more at 300 ° C., heat in exhaust gas is recovered, and electric energy Can be converted efficiently. The thermoelectric power generation device including the heat transfer member is also excellent in durability.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、変更、修正、改良を加え得るものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments, and changes, modifications, and improvements can be added without departing from the scope of the invention.
図1に本発明の伝熱部材1の一方の端面を模式的に表す平面図を示す。また、図2にハニカム構造体として形成された伝熱部材1を模式的に表す斜視図を示す。伝熱部材1は、一の端面から他の端面まで連通する複数のセルを形成する隔壁3aを含むセル構造部3と、セル構造部3の外周面上に配設された外壁部2とを備えたハニカム構造体として形成されている。つまり、伝熱部材1であるハニカム構造体は、隔壁3aにより仕切られた軸方向に貫通する複数のセルを有し、円筒状に形成されている。セルは、隔壁3aにより断面が四角状に形成されている。なお、全体形状は、円筒状の他、四角柱状、三角柱状等の形状であってもよいし、セル形状(流体の流路方向に垂直な断面におけるセルの形状)は、四角形の他、六角形、三角形、円形等の形状であってもよい。
FIG. 1 is a plan view schematically showing one end face of the heat transfer member 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the heat transfer member 1 formed as a honeycomb structure. The heat transfer member 1 includes a
そして、図1に示すように、ハニカム構造体として形成された伝熱部材1の外壁部2上に、熱電変換素子へ伝熱するためのリム部5が備えられている。リム部5は、その外周面に平面部5aが形成され、その平面部5aに熱電変換素子(図示されていない)が取り付けられる。リム部5は、伝熱補助部材である。リム部5は、外壁部2と別体として形成されてもよいし、一体として形成されてもよい。
And as shown in FIG. 1, the rim |
伝熱部材1は、熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって形成されることが好ましく、50W/mK以上であることがより好ましく、70W/mK以上であることがさらに好ましい。このようなセラミック材料により伝熱部材1を形成すると、良好な熱伝導性を示しため、効率よく熱エネルギーを回収することができる。伝熱部材1を形成するセラミック材料として、Si含浸SiC、Si3N4、及びSiC等を採用することができる。 The heat transfer member 1 is preferably formed of a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or higher at 300 ° C., more preferably 50 W / mK or higher, and even more preferably 70 W / mK or higher. . When the heat transfer member 1 is formed of such a ceramic material, good heat conductivity is exhibited, and thus heat energy can be efficiently recovered. Si-impregnated SiC, Si 3 N 4 , SiC, or the like can be used as the ceramic material forming the heat transfer member 1.
また、伝熱部材1のハニカム構造体のセルのセル密度(単位断面積あたりのセル数)は、80セル/in2(cpsi)以上であることが好ましく、100cpsi以上であることがより好ましく、150cpsi以上であることがさらに好ましい。このようなセル密度を有するように伝熱部材1を形成することにより、セル中に流通する排ガスの接触面積が多くなり効率的に熱エネルギーを回収することができる。また、伝熱部材1を形成する材料としてセラミック材料を採用することにより、上記のようなセル密度を有するハニカム構造体を容易に形成することができる。 The cell density (number of cells per unit cross-sectional area) of the honeycomb structure of the heat transfer member 1 is preferably 80 cells / in 2 (cpsi) or more, more preferably 100 cpsi or more, More preferably, it is 150 cpsi or more. By forming the heat transfer member 1 so as to have such a cell density, the contact area of the exhaust gas flowing through the cell increases, and the thermal energy can be efficiently recovered. Further, by employing a ceramic material as a material for forming the heat transfer member 1, a honeycomb structure having the cell density as described above can be easily formed.
さらにセル構造部3が形成されない非セル構造部4が中心部に高さ方向に沿って形成されるとよい。非セル構造部4は、空洞として形成するとよい。このように、中心部に非セル構造部4を形成して、非セル構造部4に排ガスが流入せず、セル構造部3にのみ流通するようにすることにより、排ガスの熱が伝熱部材1の外壁部2に伝達されやすくなる。これにより、効率的に熱を回収することができる。
Furthermore, the
言い換えると、セルの隔壁3aから吸収された熱エネルギーは、外壁部2からリム部5を経て熱電素子20へ伝達されるため、中心部において、セル構造部3が形成されない非セル構造部4が形成されると熱の吸収を外壁部2に近い領域において行うことができるために、熱の回収効率を上げることができる。そして、(セル構造部3の内径)/(外壁部の外径)の比が30%以上80%以下であるように形成すると、効率的に熱を回収することができる。
In other words, since the heat energy absorbed from the
さらに(一の端面から他の端面までの高さ)/(外壁部の外径)の比が1以下であるように形成するとよい。入口端面近傍の層流速度分布未発達の過程では充分に発達した状態よりも高いガス/固体間熱伝達係数を有するので、ここでいう高さ、すなわち流れ方向の長さが長くなる程、発達領域の比率が高まるため、全体としての平均熱伝達係数は小さくなってしまう。端面間距離の外壁部外形に対する比が1を超えると、この平均熱伝達係数の低下の影響が大きいため1.0以下が好ましい。さらに、ここでいう高さが大きいと高さ方向の温度差による熱応力も過大となり、熱応力による破壊の確率が高まるため、熱応力による破損防止の観点からも、1.0以下が好ましい。 Further, it may be formed such that the ratio of (height from one end surface to the other end surface) / (outer diameter of the outer wall portion) is 1 or less. In the process of undeveloped laminar velocity distribution near the inlet end face, it has a higher gas / solid heat transfer coefficient than the fully developed state, so the height here, that is, the longer the length in the flow direction, the more it develops. Since the area ratio increases, the average heat transfer coefficient as a whole becomes small. When the ratio of the distance between the end faces to the outer wall portion outer shape exceeds 1, the influence of the decrease in the average heat transfer coefficient is large, so 1.0 or less is preferable. Furthermore, if the height here is large, the thermal stress due to the temperature difference in the height direction becomes excessive and the probability of breakage due to the thermal stress increases, so 1.0 or less is preferable from the viewpoint of preventing breakage due to the thermal stress.
伝熱部材1を形成するセラミック材料として、Si含浸SiC、Si3N4、及びSiC等を採用することができるが、Si含浸SiCを採用することが特に望ましく、Si含浸SiCを採用した場合について説明する。Si含浸SiCは、SiC粒子表面を金属珪素融体の凝固物が取り囲むとともに、金属珪素を介してSiCが一体に接合した構造を有するため、炭化珪素が酸素を含む雰囲気から遮断され、酸化から防止される。さらに、SiCは、熱伝導率が高く、放熱しやすいという特徴を有するが、Siを含浸するSiCは、高い熱伝導率や耐熱性を示しつつ、緻密に形成され、伝熱部材1として十分な強度を示す。つまり、Si−SiC系(Si含浸SiC)材料からなるハニカム構造体は、耐熱性、耐熱衝撃性、耐酸化性を初め、酸やアルカリなどに対する耐蝕性に優れた特性を示すとともに、高熱伝導率を示す。 Si-impregnated SiC, Si 3 N 4 , SiC, or the like can be employed as the ceramic material forming the heat transfer member 1, but it is particularly desirable to employ Si-impregnated SiC, and the case where Si-impregnated SiC is employed. explain. Si-impregnated SiC has a structure in which the SiC particle surface is surrounded by a solidified metal silicon melt and SiC is integrally joined via metal silicon, so that silicon carbide is shielded from oxygen-containing atmospheres and prevented from oxidation. Is done. Further, SiC has a feature of high thermal conductivity and easy heat dissipation, but SiC impregnated with Si is densely formed while exhibiting high thermal conductivity and heat resistance, and is sufficient as the heat transfer member 1. Indicates strength. In other words, the honeycomb structure made of Si-SiC (Si impregnated SiC) material has excellent heat resistance, thermal shock resistance, oxidation resistance, corrosion resistance against acids and alkalis, and high thermal conductivity. Indicates.
さらに具体的に説明すると、ハニカム構造体がSi含浸SiC複合材料を主成分とする場合、Si/(Si+SiC)で規定されるSi含有量が少なすぎると結合材が不足するために隣接するSiC粒子同士のSi相による結合が不十分となり、熱伝導率が低下するだけでなく、ハニカム構造のような薄壁の構造体を維持し得る強度を得ることが困難となる。逆にSi含有量が多すぎると、適切にSiC粒子同士を結合し得る以上に金属珪素が存在することに起因して、ハニカム構造体が焼成により過度に収縮してしまい、気孔率低下、平均細孔径縮小などの弊害が併発してくる点において好ましくない。したがってSi含有量は、5〜50質量%であることが好ましく、10〜40質量%であることが更に好ましい。 More specifically, when the honeycomb structure has a Si-impregnated SiC composite material as a main component, if the Si content defined by Si / (Si + SiC) is too small, the bonding material is insufficient, and therefore adjacent SiC particles. Bonding between the Si phases becomes insufficient, and not only the thermal conductivity is lowered, but also it is difficult to obtain a strength capable of maintaining a thin-walled structure such as a honeycomb structure. On the other hand, if the Si content is too high, the honeycomb structure is excessively shrunk by firing due to the presence of metal silicon more than the SiC particles can be appropriately bonded together, resulting in a decrease in porosity, average It is not preferable in that adverse effects such as pore diameter reduction occur at the same time. Therefore, the Si content is preferably 5 to 50% by mass, and more preferably 10 to 40% by mass.
このようなSi含浸SiCは、気孔が金属シリコンで埋められており、気孔率が0または0に近く、耐酸化性、耐久性に優れ、高温雰囲気化での長期間の使用が可能である。一度酸化されると酸化保護膜が形成されるため、酸化劣化が発生しない。また常温から高温まで高強度を有するため、肉薄で軽量な構造体を形成することができる。さらに、熱伝導率が銅やアルミニウム金属と同程度に高く、遠赤外線放射率も高く、電気導電性があるため静電気を帯びにくい。 Such Si-impregnated SiC has pores filled with metallic silicon, has a porosity of 0 or close to 0, is excellent in oxidation resistance and durability, and can be used for a long time in a high-temperature atmosphere. Once oxidized, an oxidation protective film is formed, so that no oxidative degradation occurs. Moreover, since it has high strength from room temperature to high temperature, a thin and lightweight structure can be formed. Furthermore, the thermal conductivity is as high as that of copper or aluminum metal, the far-infrared emissivity is also high, and since it is electrically conductive, it is difficult to be charged with static electricity.
次に、Si含浸SiC複合材料を主成分とするハニカム構造体として形成された伝熱部材1の製造方法について説明する。まず、所定量のC粉末、SiC粉末、バインダー、水又は有機溶媒を混練し、成形して所望形状の成形体を得る。次いで、この成形体を、金属Si雰囲気下、減圧の不活性ガス又は真空中に置き、成形体中に金属Siを含浸させる。 Next, a method for manufacturing the heat transfer member 1 formed as a honeycomb structure including a Si-impregnated SiC composite material as a main component will be described. First, a predetermined amount of C powder, SiC powder, binder, water or organic solvent is kneaded and molded to obtain a molded body having a desired shape. Next, the compact is placed in a reduced pressure inert gas or vacuum under a metal Si atmosphere, and the compact is impregnated with metal Si.
なお、Si3N4、及びSiC等を採用した場合も、成形原料を坏土化し、この坏土を成形工程において押出成形することにより、隔壁3aによって区画された排ガスの流路となる複数のセルを有するハニカム形状の成形体を成形することができる。これを乾燥、焼成することにより、ハニカム構造体として形成された伝熱部材1を得ることができる。
Even when Si 3 N 4 , SiC, or the like is adopted, the molding raw material is converted into clay, and the clay is extruded in the molding process, thereby forming a plurality of exhaust gas flow paths partitioned by the
以上のように、Si含浸SiC、Si3N4、及びSiC等の熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって、ハニカム構造体として伝熱部材1を形成することにより、良好な熱伝導率を示し、耐久性も有する伝熱部材1とすることができる。 As described above, by forming the heat transfer member 1 as a honeycomb structure with a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or more at 300 ° C. such as Si-impregnated SiC, Si 3 N 4 , and SiC, it is favorable It can be set as the heat-transfer member 1 which shows a sufficient heat conductivity and also has durability.
次に、図3を用いて熱電発電デバイス100について説明する。本発明の熱電発電デバイス100は、ハニカム構造体として形成された伝熱部材1と、その伝熱部材1の外壁部2に接して取り付けられ、伝熱部材1からの熱を伝達する伝熱補助部材10と、その伝熱補助部材10の外側面12に接して取り付けられ、伝熱部材1からの熱を電気に変換する熱電変換部としての熱電素子20と、その熱電素子20に対して伝熱部材1の反対側に配置され、熱電素子20を冷却する冷却部30と、を備える。
Next, the thermoelectric
伝熱部材1は、前述のように、一の端面から他の端面まで連通する複数のセルを形成する隔壁3aを含むセル構造部3と、そのセル構造部3の外周面上に配設された外壁部2とを備え、熱伝導率が300℃において40W/mK以上であるセラミック材料によって形成されている。
As described above, the heat transfer member 1 is disposed on the
伝熱部材1の外壁部2と伝熱補助部材10の内側面11とが互いに接触する接触面として形成され、伝熱部材1の外壁部2に伝熱補助部材10が取り付けられている。このように形成することにより、伝熱部材1で吸収された熱エネルギーが伝熱補助部材10に伝達される。
The
また、伝熱補助部材10の外側面12と熱電素子20の内側面21とが互いに接触する接触面として形成されている。さらに具体的には、伝熱補助部材10の外側面12が平面部として形成され、伝熱補助部材10の外側面12と接触する熱電素子20の内側面21も平面部として形成されている。伝熱補助部材10は、高熱伝導率を有し、高温耐久性のよいものが好ましく、例えば、伝熱部材1と同材質のものを用いて形成することができる。または、ガスや外気と接触しにくい構造においてはCu等の高熱伝導率金属も本部材に限って使用可能である。伝熱補助部材10の外側面12と、熱電素子20の内側面21が平面部として形成されていることから、これらが密着し、伝熱部材1からの熱エネルギーが熱電素子20へ良好に伝達される。
Further, the
図3においては、伝熱補助部材10は、板状に形成されて伝熱部材1に取り付けられているが、図1に示したように、伝熱部材1が嵌合する一体の筒状体であるリム部5として形成してもよい。その場合、外側面12は、熱電素子20と接触させるために、平面部を有するように形成するとよい。あるいは、外周が平面である形に押出成形されたハニカム構造体を形成し、伝熱補助部材10を備えずに、ハニカム構造体の平面部に熱電素子20を接合してもよい。
In FIG. 3, the heat transfer
熱電素子20は、熱エネルギーを電気エネルギーに変換するものであり、高温側となる内側面21と低温側となる外側面22の両面間に生じる温度差によってゼーベック効果による起電力を発生する。熱電素子20は、伝熱補助部材10の外側面12上に周方向に並んで離散的に複数配置されており、このように配置することにより、より多くの熱電素子20を配置することができ、効率よく、熱エネルギーを電気エネルギーに変換することができる。熱電素子20には、図示されない電極が形成されている。
The
冷却部30は、円筒状に形成され、その円筒本体部31内に冷却水を通水する冷却水孔35が形成されている。冷却水孔35は、円筒本体部31の高さ方向に冷却水が流水するように、円周方向に複数形成されている。冷却水孔35に冷却水の代わりに空気を流通させ、空冷としてもよい。つまり、冷却水孔35は、冷却流体孔である。また、冷却部30は、円筒本体部31の内周面32に、嵌合部36が形成されており、嵌合部36に熱電素子20の外側面22側が嵌合されている。
The cooling
以上の構成の熱電発電デバイス100は、伝熱部材1で吸収された熱エネルギーが伝熱補助部材10を介して熱電素子20に伝達され、熱電素子20において、電気エネルギーに変換される。
In the thermoelectric
図4に熱電発電デバイス100を車両の排気系に備えた例を示す。熱電発電デバイス100は、自動車等の車両に備えられ、エンジンから排出される排ガスを導入して、その排ガスの熱を回収し、発電を行う装置である。具体的には、エンジン40の作動時にエンジン40から排出された排ガスは、CC触媒(エンジン運転開始直後の昇温着火性を重視し軽量、高セル密度担体にPt,Rh,Pdの貴金属と酸素吸蔵成分としてCeO2を含むアルミナコートに担持した三元触媒)を備えた第一触媒部41、その他の触媒(例えば、高流量運転条件においてCC触媒で処理しきれないNOx、HC,COの浄化を受け持つ、より高容積の三元触媒)を備えた第二触媒部42に導入された後、熱電発電デバイス100に導入される。熱電発電デバイス100のセル構造部3に導入された排ガスは、セル構造部3において、前述にように、熱エネルギーが吸収され、熱電素子20に伝達されて、発電される。
FIG. 4 shows an example in which the thermoelectric
なお、発電効率を向上させるために、図5(a)に示すように、熱電発電デバイス100を排ガスの流路に対して並列に備えてもよい。また、図5(b)に示すように、熱電発電デバイス100を並列に、かつ直列に備えることにより、さらに発電効率を向上させることができる。
In order to improve the power generation efficiency, the thermoelectric
図6にセル密度による伝熱部材1の外壁部2における熱流束を示す。熱伝導率が40W/mK以上のセラミック材料により、セル密度が80セル/in2(cpsi)以上に形成された伝熱部材1は、外壁部2における熱流束/ハニカム部断面積が約90×10−6W/m2/m2以上を示し、熱を良好に伝達することができることが分かる。すなわち、セラミック材料によりハニカム構造体として形成された伝熱部材1は、従来の金属製のフィンタイプの伝熱部材と同様の良好な熱流束を示す。
FIG. 6 shows the heat flux in the
図7にセル構造部3が形成されない非セル構造部4が中心部に高さ方向に沿って形成された場合の熱流束を示す。内径r=0は、非セル構造部4が形成されない場合であり、内径r=25.5mmは、半径が25.5mmの円筒状に非セル構造部4が形成された場合である。なお、外径は、r=48mmである。図7に示すように、内径が大きい場合、外壁部2における熱流束が大きくなり、良好な熱伝導性を示すことが分かる。つまり、(セル構造部の内径)/(外壁部の外径)の比が30%以上80%以下であるとよい。
FIG. 7 shows the heat flux when the
以上のように、熱伝導率が40W/mK以上のセラミック材料により、セル密度が80セル/in2(cpsi)以上に形成された伝熱部材1は、耐久性がよく、製造が容易であるとともに、熱伝導性、熱流束が、従来の金属製の伝熱部材と同様に良好である。 As described above, the heat transfer member 1 formed of a ceramic material having a thermal conductivity of 40 W / mK or more and having a cell density of 80 cells / in 2 (cpsi) or more has good durability and is easy to manufacture. At the same time, the thermal conductivity and heat flux are as good as those of conventional metal heat transfer members.
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail based on an Example, this invention is not limited to these Examples.
(実施例1〜11)
伝熱部材1を形成するセラミック材料として、Si含浸SiC、Si3N4、及びSiC等を採用して伝熱部材を作製し、実施例1〜11の試料とした。
(Examples 1 to 11)
As the ceramic material forming the heat transfer member 1, Si-impregnated SiC, Si 3 N 4 , SiC, or the like was adopted to produce a heat transfer member, which was used as samples of Examples 1 to 11.
Si含浸SiCの場合は、まず、所定量のC粉末、SiC粉末等の原材料に、バインダー、水又は有機溶媒を混練し、成形して所望形状の成形体を得た。次いで、この成形体を、金属Si雰囲気下、減圧の不活性ガス又は真空中に置き、成形体中に金属Siを含浸させた。 In the case of Si-impregnated SiC, first, a predetermined amount of C powder, SiC powder or other raw material was kneaded with a binder, water or an organic solvent, and molded to obtain a molded body having a desired shape. Next, the compact was placed in a reduced pressure inert gas or vacuum under a metal Si atmosphere, and the compact was impregnated with metal Si.
また、Si3N4、及びSiCの場合も同様に、成形原料を坏土化し、この坏土を成形工程において押出成形することにより、成形体を得た。これを乾燥、焼成することにより、ハニカム構造体として形成された伝熱部材を得た。 Similarly, in the case of Si 3 N 4 and SiC, the forming raw material was kneaded and the kneaded material was extruded in the molding step to obtain a molded body. This was dried and fired to obtain a heat transfer member formed as a honeycomb structure.
なお、伝熱部材(ハニカム構造体)のセルピッチ、壁厚は、押し出し金型の変更により変化させた。また、同材料での熱伝導率が違うもの(SiC)は、原料配合、焼成条件を変更し、気孔率を調整することにより、伝熱部材としての熱伝導率を変化させた。 The cell pitch and wall thickness of the heat transfer member (honeycomb structure) were changed by changing the extrusion die. Moreover, the thing with different thermal conductivity (SiC) by the same material changed the thermal conductivity as a heat-transfer member by changing raw material mixing and baking conditions and adjusting the porosity.
(比較例1〜4)
比較例1〜4は、SUSのバルク体から、放電加工により所定のセルピッチ、壁厚のハニカム状伝熱部材を作製した。
(Comparative Examples 1-4)
In Comparative Examples 1 to 4, honeycomb-shaped heat transfer members having a predetermined cell pitch and wall thickness were produced from a SUS bulk body by electric discharge machining.
そして、ハニカム構造体として形成された伝熱部材と、伝熱部材からの熱を伝達する伝熱補助部材と、伝熱部材からの熱を電気に変換する熱電素子と、熱電素子を冷却する冷却部とを備えた熱電発電デバイスとした。 And, a heat transfer member formed as a honeycomb structure, a heat transfer auxiliary member that transfers heat from the heat transfer member, a thermoelectric element that converts heat from the heat transfer member into electricity, and cooling that cools the thermoelectric element The thermoelectric power generation device provided with a part.
エンジン配管に伝熱部材を備えた熱電発電デバイスを取り付け、熱電発電デバイスの周囲の雰囲気温度を25℃とし、温度500℃の排ガスを導入し、伝熱部材の外壁部(外周部)の温度を測定した。外部との熱伝達係数を一定として(内部に水路を有するステンレス製の水冷装置を、外周に接触させ、その水路に流す水の流量を一定にした)得られた外壁部でのハニカム構造体の端面における断面積当たりの熱流束を測定した。また、熱量5Nm3/minにおける圧力損失を測定した。なお、L/Dは、(一の端面から前記他の端面までの高さ)/(外壁部の外径)の比を示す。比較例1は、特許文献1からの引用であり、部材は円形ではなく角形である。 Attach a thermoelectric power generation device with a heat transfer member to the engine piping, set the ambient temperature around the thermoelectric power generation device to 25 ° C, introduce exhaust gas at a temperature of 500 ° C, and set the temperature of the outer wall (outer periphery) of the heat transfer member to It was measured. The honeycomb structure on the outer wall portion obtained with a constant heat transfer coefficient with the outside (a stainless steel water cooling device having a water channel inside is brought into contact with the outer periphery and the flow rate of water flowing through the water channel is constant) The heat flux per cross-sectional area at the end face was measured. Moreover, the pressure loss in calorie | heat amount 5Nm < 3 > / min was measured. L / D represents a ratio of (height from one end surface to the other end surface) / (outer diameter of the outer wall portion). Comparative Example 1 is a quotation from Patent Document 1, and the member is not circular but rectangular.
表1に示すように、SiC、Si3N4、Si含浸SiCによって、熱伝導率が40W/mKである伝熱部材を形成することができる。特に、実施例9に示すように、Si含浸SiCは、100W/mKの高熱伝導率を示した。実施例1〜11は、熱流束及び圧損がSUSによって形成された比較例1よりも良好である。また内径/外径比が30%を下回る比較例2は、熱流束が悪く、80%を越える比較例3は、圧損が高くなった。さらにL/D>1の比較例4も、熱流束が悪く、圧損が高かった。 As shown in Table 1, a heat transfer member having a thermal conductivity of 40 W / mK can be formed by SiC, Si 3 N 4 , and Si-impregnated SiC. In particular, as shown in Example 9, Si-impregnated SiC exhibited a high thermal conductivity of 100 W / mK. Examples 1-11 are better than the comparative example 1 in which the heat flux and the pressure loss were formed by SUS. Further, Comparative Example 2 having an inner diameter / outer diameter ratio of less than 30% had a poor heat flux, and Comparative Example 3 having an inner diameter / outer diameter ratio exceeding 80% had a high pressure loss. Furthermore, Comparative Example 4 with L / D> 1 also had poor heat flux and high pressure loss.
本発明の伝熱部材は、自動車用、建設機械用、及び産業用定置エンジンや、燃焼機器等から排ガスとともに排出される熱を回収する熱交換体として使用することができる。 The heat transfer member of the present invention can be used as a heat exchanger that recovers heat discharged together with exhaust gas from automobiles, construction machines, industrial stationary engines, combustion equipment, and the like.
1:伝熱部材、2:外壁部、3:セル構造部、3a:隔壁、4:非セル構造部、5:リム部、5a:リム部の平面部、10:伝熱補助部材、11:伝熱補助部材の内側面、12:伝熱補助部材の外側面、20:熱電素子(熱電変換部)、21:熱電素子の内側面、22:熱電素子の外側面、30:冷却部、31:円筒本体部、32:円筒本体部の内周面、33:円筒本体部の外周面、35:冷却水孔、36:嵌合部、40:エンジン、41:第一触媒部、42:第二触媒部、100:熱電発電デバイス。 1: heat transfer member, 2: outer wall part, 3: cell structure part, 3a: partition wall, 4: non-cell structure part, 5: rim part, 5a: flat part of rim part, 10: heat transfer auxiliary member, 11: Inner side surface of heat transfer auxiliary member, 12: outer side surface of heat transfer auxiliary member, 20: thermoelectric element (thermoelectric conversion part), 21: inner side surface of thermoelectric element, 22: outer side surface of thermoelectric element, 30: cooling part, 31 : Cylindrical main body, 32: inner peripheral surface of cylindrical main body, 33: outer peripheral surface of cylindrical main body, 35: cooling water hole, 36: fitting portion, 40: engine, 41: first catalyst portion, 42: first Two catalyst parts, 100: Thermoelectric power generation device.
Claims (14)
その伝熱部材の前記外壁部上に設けられ、前記伝熱部材からの熱を伝達する伝熱補助部材と、
その伝熱補助部材の外側面に接して取り付けられ、前記伝熱部材からの熱を電気に変換する熱電変換部と、
その熱電変換部に対して前記伝熱部材の反対側に配置され、前記熱電変換部を冷却する冷却部と、を備える熱電発電デバイス。 A ceramic structure having a thermal conductivity of 40 W / mK or more at 300 ° C., including a cell structure part including a partition wall forming a plurality of cells communicating from one end face to another end face; and on the outer peripheral surface of the cell structure part A heat transfer member formed as a honeycomb structure having an outer wall portion disposed;
A heat transfer auxiliary member that is provided on the outer wall portion of the heat transfer member and transfers heat from the heat transfer member;
A thermoelectric conversion part that is attached in contact with the outer surface of the heat transfer auxiliary member and converts heat from the heat transfer member into electricity; and
A thermoelectric power generation device comprising: a cooling unit that is disposed on the opposite side of the heat transfer member with respect to the thermoelectric conversion unit and cools the thermoelectric conversion unit.
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