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JP2008122660A - Alignment film forming method, liquid crystal device and electronic apparatus - Google Patents

Alignment film forming method, liquid crystal device and electronic apparatus Download PDF

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JP2008122660A
JP2008122660A JP2006306395A JP2006306395A JP2008122660A JP 2008122660 A JP2008122660 A JP 2008122660A JP 2006306395 A JP2006306395 A JP 2006306395A JP 2006306395 A JP2006306395 A JP 2006306395A JP 2008122660 A JP2008122660 A JP 2008122660A
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Japan
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liquid crystal
alignment film
saturated hydrocarbon
film
inorganic alignment
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Application number
JP2006306395A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshifumi Ito
佳史 伊藤
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

【課題】配向膜の耐湿性を向上させる。
【解決手段】無機材料からなり、分極した水酸基を表面に備える無機配向膜16,22を各基板10,20上に形成し、第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによる気相化学成長法により、第2級の飽和炭化水素化合物の2位の炭素原子をカルボカチオン化し、カルボカチオン化により脱離した陽子と無機配向膜16,22の表面に存在する水酸基とを結合させ、カルボカチオン化された第2級の飽和炭化水素化合物と無機配向膜16,22とを結合させる表面処理を行う。
【選択図】図2
The moisture resistance of an alignment film is improved.
Inorganic alignment films 16 and 22 made of an inorganic material and having polarized hydroxyl groups on the surface thereof are formed on the substrates 10 and 20, respectively, and contain secondary saturated hydrocarbon compounds, nitrogen atoms and carbon atoms. The carbon atom at the 2-position of the secondary saturated hydrocarbon compound is carbocationized by vapor phase chemical growth method with a heterocyclic compound, and the protons desorbed by carbocationization are present on the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22. A surface treatment is performed to bond the secondary carbocationized secondary saturated hydrocarbon compound and the inorganic alignment films 16 and 22 with the hydroxyl group to be bonded.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は配向膜形成方法および液晶装置および電子機器に関する。   The present invention relates to an alignment film forming method, a liquid crystal device, and an electronic apparatus.

従来、例えば液晶装置の液晶分子の配向を制御する配向膜として、有機物からなる配向膜に比べて、耐光性および耐熱性を向上させ、配向不良の発生を抑制した無機材料からなる配向膜が知られている(例えば特許文献1参照)。
特開2004−170744号公報
Conventionally, for example, as an alignment film for controlling the alignment of liquid crystal molecules in a liquid crystal device, an alignment film made of an inorganic material that improves light resistance and heat resistance and suppresses the occurrence of alignment defects is known compared to an alignment film made of an organic substance. (See, for example, Patent Document 1).
JP 2004-170744 A

ところで、上記従来技術の一例に係る無機配向膜において、例えば無機配向膜が酸化珪素から構成されている場合等のように、膜表面に分極した水酸基が存在している状態では、これらの水酸基によって、例えば水等の極性基を有する化合物が吸着され易く、配向膜の耐湿性を向上させることが困難となる虞がある。
このような問題に対して、例えばシランカップリング剤等による表面処理によって、配向膜表面の水酸基の活性を消失させることができる。しかしながら、シランカップリング剤による表面処理が行われた無機配向膜の表面にシロキサン結合(Si−O−Si)が存在する場合には、このシロキサン結合の酸素原子に起因する水素結合性によって無機配向膜表面の撥水性が低下する虞があり、無機配向膜の耐湿性を、より一層、向上させることが望まれている。
By the way, in the inorganic alignment film according to an example of the above-described prior art, in the state in which a polarized hydroxyl group exists on the film surface, for example, when the inorganic alignment film is made of silicon oxide, For example, a compound having a polar group such as water is easily adsorbed, which may make it difficult to improve the moisture resistance of the alignment film.
For such a problem, the activity of the hydroxyl group on the surface of the alignment film can be eliminated by surface treatment with a silane coupling agent or the like, for example. However, when a siloxane bond (Si-O-Si) is present on the surface of the inorganic alignment film that has been surface-treated with a silane coupling agent, the inorganic alignment is caused by the hydrogen bonding property resulting from the oxygen atom of the siloxane bond. There is a possibility that the water repellency of the film surface is lowered, and it is desired to further improve the moisture resistance of the inorganic alignment film.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、配向膜の耐湿性を向上させることが可能な配向膜形成方法および液晶装置および電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an alignment film forming method, a liquid crystal device, and an electronic apparatus that can improve the moisture resistance of the alignment film.

上記課題を解決して係る目的を達成するために、この発明の配向膜形成方法は、無機材料からなり、分極した水酸基を表面に備える下地膜(例えば、実施の形態での無機配向膜16,22)を基板(例えば、実施の形態でのTFTアレイ基板10、対向基板20)上に形成し、第2級の飽和炭化水素化合物(例えば、実施の形態での2−メチルペンタン、2−メチルヘプタン、2−メチルオクタン、2−メチルノナン)と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物(例えば、実施の形態でのイミダゾール)とによる気相化学成長法により、前記第2級の飽和炭化水素化合物の2位の炭素原子をカルボカチオン化し、該カルボカチオン化により脱離した陽子と前記下地膜表面に存在する前記水酸基とを結合させ、前記カルボカチオン化された前記第2級の飽和炭化水素化合物と前記下地膜とを結合させて配向膜(例えば、実施の形態での無機配向膜16,22)とする表面処理を前記下地膜に行うことを特徴としている。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the alignment film forming method of the present invention is made of an inorganic material, and has a base film (for example, the inorganic alignment film 16 in the embodiment, 22) is formed on a substrate (for example, the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 in the embodiment), and a secondary saturated hydrocarbon compound (for example, 2-methylpentane, 2-methyl in the embodiment) is formed. Heptane, 2-methyloctane, 2-methylnonane) and a gas phase chemical growth method using a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom (for example, imidazole in the embodiment), to form the secondary saturated hydrocarbon Carbocationization of the carbon atom at the 2-position of the compound, and bonding of the proton desorbed by the carbocationization and the hydroxyl group present on the surface of the base film, results in the carbocationization. The base film is subjected to a surface treatment that combines the secondary saturated hydrocarbon compound and the base film to form an alignment film (for example, the inorganic alignment films 16 and 22 in the embodiment). It is said.

上記の配向膜形成方法によれば、基板上に形成され、無機材料からなり、分極した水酸基を表面に備える下地膜に対し、β位の水素を脱離し易い第2級の飽和炭化水素化合物による表面処理を行うことから、表面処理後の下地膜に酸素原子が含まれることを防止し、酸素原子に起因する水素結合性によって表面処理後の下地膜の表面の撥水性が低下することを防止することができる。
しかも、第2級の飽和炭化水素化合物による表面処理では、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物を用いることで、第2級の飽和炭化水素化合物の2位の炭素原子のカルボカチオン化による陽子の脱離状態を安定に維持することができ、第2級の飽和炭化水素化合物を水素結合的に下地膜の表面に吸着させ易くすることができ、下地膜の表面処理を効率よく行うことができる。
According to the above alignment film forming method, a secondary saturated hydrocarbon compound which is formed on a substrate, is made of an inorganic material, and has a polarized hydroxyl group on the surface thereof, can easily desorb β-position hydrogen. Since the surface treatment is performed, oxygen atoms are prevented from being included in the surface film after the surface treatment, and the water repellency due to the oxygen atoms is prevented from lowering the water repellency of the surface of the surface film after the surface treatment. can do.
In addition, in the surface treatment with the secondary saturated hydrocarbon compound, a proton obtained by carbocationization of the carbon atom at the 2-position of the secondary saturated hydrocarbon compound is obtained by using a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom. Can be stably maintained, the secondary saturated hydrocarbon compound can be easily adsorbed to the surface of the base film by hydrogen bonding, and the surface treatment of the base film can be performed efficiently. it can.

さらに、この発明の配向膜形成方法は、前記下地膜を、斜方蒸着法またはスパッタ法により形成することを特徴としている。   Furthermore, the alignment film forming method of the present invention is characterized in that the base film is formed by oblique deposition or sputtering.

上記の配向膜形成方法によれば、斜方蒸着法により下地膜を形成することにより、成膜分子に過大なエネルギーを与える必要無しに、成膜分子を斜めに整列させることができる。また、スパッタ法により下地膜を形成することにより、成膜分子の基板に対する付着性を向上させることができる。   According to the above alignment film forming method, by forming the base film by the oblique deposition method, the film forming molecules can be aligned obliquely without the necessity of applying excessive energy to the film forming molecules. In addition, by forming a base film by a sputtering method, the adhesion of film-forming molecules to the substrate can be improved.

また、この発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、前記一対の基板(例えば、実施の形態でのTFTアレイ基板10、対向基板20)の各内面は無機配向膜(例えば、実施の形態での無機配向膜16,22)を備え、前記無機配向膜は、第2級の飽和炭化水素化合物(例えば、実施の形態での2−メチルペンタン、2−メチルヘプタン、2−メチルオクタン、2−メチルノナン)と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物(例えば、実施の形態でのイミダゾール)とによる気相化学成長法により表面が処理されていることを特徴としている。   The liquid crystal device of the present invention is a liquid crystal device in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates facing each other, and the pair of substrates (for example, the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 in the embodiment). Each of the inner surfaces of the substrate includes an inorganic alignment film (for example, the inorganic alignment films 16 and 22 in the embodiment), and the inorganic alignment film is a secondary saturated hydrocarbon compound (for example, 2-methyl in the embodiment). The surface is treated by a chemical vapor deposition method using pentane, 2-methylheptane, 2-methyloctane, 2-methylnonane) and a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom (for example, imidazole in the embodiment). It is characterized by having.

上記の液晶装置によれば、基板上に形成され、無機材料からなり、分極した水酸基を表面に備える下地膜は、第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによる気相化学成長法により表面が処理されていることから、例えばシランカップリング剤により表面が処理されている場合等のように、表面処理が行われた下地膜の表面に存在する酸素原子に起因する水素結合性によって下地膜の撥水性が低下してしまうことを防止し、液晶装置の耐湿性を向上させることができる。
しかも、相対的に配向規制力が弱い下地膜に対して、第2級の飽和炭化水素化合物とヘテロ環状化合物とによる表面処理を行うことで、配向規制力を向上させることができる。
According to the above liquid crystal device, the base film formed on the substrate, made of an inorganic material, and having a polarized hydroxyl group on the surface is a secondary saturated hydrocarbon compound, and a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom Since the surface is treated by vapor phase chemical growth method using, for example, when the surface is treated with a silane coupling agent, oxygen atoms present on the surface of the base film on which the surface treatment has been performed It is possible to prevent the water repellency of the base film from being lowered due to hydrogen bonding caused by the above, and to improve the moisture resistance of the liquid crystal device.
In addition, the orientation regulating force can be improved by performing a surface treatment with a secondary saturated hydrocarbon compound and a heterocyclic compound on the base film having a relatively weak orientation regulating force.

また、この発明の電子機器は、上述した液晶装置(例えば、実施の形態での液晶装置100)を備えることを特徴としている。
上記の電子機器によれば、電子機器の耐用期間を向上させることができる。
In addition, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described liquid crystal device (for example, the liquid crystal device 100 in the embodiment).
According to said electronic device, the lifetime of an electronic device can be improved.

以下、本発明の液晶装置および配向膜形成方法および電子機器の一実施形態について添付図面を参照しながら説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a liquid crystal device, an alignment film forming method, and an electronic apparatus according to the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(液晶装置)
本実施の形態による液晶装置100は、例えば図1および図2に示すように、対向配置された一対のTFTアレイ基板10と対向基板20との間に液晶50が挟持されて構成されている。
なお、図2は、後述する図4でのA−A’線に沿った断面図である。
TFTアレイ基板10の中央には、例えば図1に示すように、画像作製領域101が形成されている。
この画像作製領域101の周縁部にはシール材19が配設されており、これによって画像作製領域101には、例えば図2に示すように、液晶50が封止されている。この液晶50は、TFT基板10の表面上に液晶材料が直接塗布されて形成されたもので、シール材19には液晶材料の注入口が設けられていない、いわゆる封口レス構造となっている。
このシール材19の外側には、例えば図1に示すように、後述する走査線3aに走査信号を供給する走査線駆動素子110と、後述するデータ線6aに画像信号を供給するデータ線駆動素子120とが実装されている。
そして、各駆動素子110、120から、TFT基板10の端部の接続端子79にかけて、配線76が引き廻されている。
(Liquid crystal device)
The liquid crystal device 100 according to the present embodiment is configured, for example, as shown in FIGS. 1 and 2, in which a liquid crystal 50 is sandwiched between a pair of opposed TFT array substrates 10 and a counter substrate 20.
2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 4 to be described later.
In the center of the TFT array substrate 10, for example, as shown in FIG.
A sealing material 19 is disposed at the peripheral edge of the image production region 101, and thereby, the liquid crystal 50 is sealed in the image production region 101, for example, as shown in FIG. The liquid crystal 50 is formed by directly applying a liquid crystal material on the surface of the TFT substrate 10, and has a so-called sealing-less structure in which the liquid crystal material inlet is not provided in the sealing material 19.
On the outside of the sealing material 19, for example, as shown in FIG. 1, a scanning line driving element 110 that supplies a scanning signal to a scanning line 3a described later, and a data line driving element that supplies an image signal to a data line 6a described later. 120 is implemented.
A wiring 76 is routed from each driving element 110, 120 to the connection terminal 79 at the end of the TFT substrate 10.

また、TFT基板10に貼り合わされる対向基板20には、例えば図2に示すように、共通電極21が形成されている。この共通電極21は、例えば図1に示すように、画像作製領域101の略全域に形成されたもので、共通電極21の4つの隅部には基板間導通部70が設けられている。この基板間導通部70からは、接続端子79にかけて配線78が引き廻されている。
そして、外部から入力された各種信号が、接続端子79を介して画像作製領域101に供給されることにより、液晶装置100が駆動されるようになっている。
Further, for example, as shown in FIG. 2, a common electrode 21 is formed on the counter substrate 20 bonded to the TFT substrate 10. For example, as shown in FIG. 1, the common electrode 21 is formed over substantially the entire area of the image production region 101, and inter-substrate conducting portions 70 are provided at four corners of the common electrode 21. A wiring 78 is routed from the inter-substrate conduction portion 70 to the connection terminal 79.
The liquid crystal device 100 is driven by supplying various signals input from the outside to the image forming region 101 via the connection terminals 79.

液晶装置100の画像作製領域101には、例えば図3に示すように、複数のドットがマトリクス状に配置されており、これら各ドットには、それぞれ画素電極9が形成されている。また、画素電極9の側方には、この画素電極9への通電制御を行うためのスイッチング素子であるTFT素子30が形成されている。このTFT素子30のソースにはデータ線6aが接続されている。各データ線6aには、データ線駆動素子120から画像信号S1,S2,…,Sn(nは任意の自然数)が供給されるようになっている。   In the image production area 101 of the liquid crystal device 100, for example, as shown in FIG. 3, a plurality of dots are arranged in a matrix, and a pixel electrode 9 is formed on each of these dots. Further, a TFT element 30 which is a switching element for performing energization control to the pixel electrode 9 is formed on the side of the pixel electrode 9. A data line 6 a is connected to the source of the TFT element 30. Each data line 6a is supplied with image signals S1, S2,..., Sn (n is an arbitrary natural number) from the data line driving element 120.

また、TFT素子30のゲートには走査線3aが接続されている。走査線3aには、走査線駆動素子110から所定のタイミングでパルス的に走査信号G1,G2,…,Gm(mは任意の自然数)が供給される。また、TFT素子30のドレインには画素電極9が接続されている。そして、走査線3aから供給された走査信号G1,G2,…,Gmにより、スイッチング素子であるTFT素子30を一定期間だけオンにすると、データ線6aから供給された画像信号S1,S2,…,Snが、画素電極9を介して各ドットの液晶50に所定のタイミングで書き込まれるようになっている。   A scanning line 3 a is connected to the gate of the TFT element 30. Scanning signals G1, G2,..., Gm (m is an arbitrary natural number) are supplied to the scanning line 3a in a pulsed manner from the scanning line driving element 110 at a predetermined timing. A pixel electrode 9 is connected to the drain of the TFT element 30. When the TFT elements 30 serving as switching elements are turned on for a certain period by the scanning signals G1, G2,..., Gm supplied from the scanning line 3a, the image signals S1, S2,. Sn is written to the liquid crystal 50 of each dot through the pixel electrode 9 at a predetermined timing.

液晶50に書き込まれた所定レベルの画像信号S1,S2,…,Snは、画素電極9と後述する共通電極21との間に形成される液晶容量で一定期間保持される。なお、保持された画像信号S1,S2,…,Snがリークするのを防止するため、画素電極9と容量線3bとの間に蓄積容量17が形成され、液晶容量と並列に配置されている。このように、液晶50に電圧信号が印加されると、印加された電圧レベルにより液晶分子の配向状態が変化する。これにより、液晶50に入射した光源光が変調されて、画像光が作製されるようになっている。   Image signals S1, S2,..., Sn written in the liquid crystal 50 are held for a certain period by a liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 9 and a common electrode 21 described later. In order to prevent leakage of the held image signals S1, S2,..., Sn, a storage capacitor 17 is formed between the pixel electrode 9 and the capacitor line 3b, and is arranged in parallel with the liquid crystal capacitor. . Thus, when a voltage signal is applied to the liquid crystal 50, the alignment state of the liquid crystal molecules changes depending on the applied voltage level. Thereby, the light source light incident on the liquid crystal 50 is modulated to produce image light.

また、本実施形態の液晶装置100では、例えば図4に示すように、TFTアレイ基板10上に、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide;以下ITOと呼ぶ)等の透明導電性材料からなる矩形状の輪郭部9aを有する画素電極9が、マトリクス状に配列形成されている。さらに、画素電極9の縦横の境界に沿って、データ線6aおよび走査線3aおよび容量線3bが設けられている。
この液晶装置100では、各画素電極9の形成された矩形領域がドットであり、マトリクス状に配置されたドットごとに表示を行うことが可能な構造になっている。
Further, in the liquid crystal device 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 4, for example, a rectangular shape made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) on the TFT array substrate 10. The pixel electrodes 9 having the contour portion 9a are arranged in a matrix. Further, data lines 6a, scanning lines 3a, and capacitor lines 3b are provided along the vertical and horizontal boundaries of the pixel electrodes 9.
The liquid crystal device 100 has a structure in which a rectangular area in which each pixel electrode 9 is formed is a dot, and display can be performed for each dot arranged in a matrix.

TFT素子30は、ポリシリコン膜等からなる半導体層1aを中心として形成されている。半導体層1aの後述するソース領域には、コンタクトホール5を介して、データ線6aが接続されている。また、半導体層1aの後述するドレイン領域には、コンタクトホール8を介して、画素電極9が接続されている。一方、半導体層1aにおける走査線3aとの対向部分には、チャネル領域1a’が形成されている。   The TFT element 30 is formed around a semiconductor layer 1a made of a polysilicon film or the like. A data line 6 a is connected to a source region, which will be described later, of the semiconductor layer 1 a through a contact hole 5. A pixel electrode 9 is connected to a drain region of the semiconductor layer 1a, which will be described later, through a contact hole 8. On the other hand, a channel region 1a 'is formed in a portion of the semiconductor layer 1a facing the scanning line 3a.

例えば図2に示すように、TFT基板10は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体10Aと、基板本体10Aの内側に形成されたTFT素子30と、画素電極9と、無機配向膜16などを主体として構成されている。
また、対向基板20は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体20Aと、基板本体20Aの内側に形成された共通電極21と、無機配向膜22などを主体として構成されている。
For example, as shown in FIG. 2, the TFT substrate 10 includes a substrate body 10A made of a light-transmitting material such as glass or quartz, a TFT element 30 formed inside the substrate body 10A, a pixel electrode 9, and an inorganic orientation. The film 16 or the like is mainly used.
The counter substrate 20 is mainly composed of a substrate body 20A made of a translucent material such as glass or quartz, a common electrode 21 formed inside the substrate body 20A, an inorganic alignment film 22 and the like.

TFT基板10の表面には、第1遮光膜11aおよび第1層間絶縁膜12が形成されている。そして、第1層間絶縁膜12の表面に半導体層1aが形成され、この半導体層1aを中心としてTFT素子30が形成されている。半導体層1aにおける走査線3aとの対向部分にはチャネル領域1a’が形成され、その両側にソース領域及びドレイン領域が形成されている。このTFT素子30はLDD(Lightly Doped Drain)構造を採用しているため、ソース領域及びドレイン領域に、それぞれ不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と、相対的に低い低濃度領域(LDD領域)とが形成されている。すなわち、ソース領域には低濃度ソース領域1bと高濃度ソース領域1dとが形成され、ドレイン領域には低濃度ドレイン領域1cと高濃度ドレイン領域1eとが形成されている。   A first light shielding film 11 a and a first interlayer insulating film 12 are formed on the surface of the TFT substrate 10. A semiconductor layer 1a is formed on the surface of the first interlayer insulating film 12, and a TFT element 30 is formed around the semiconductor layer 1a. A channel region 1a 'is formed in a portion of the semiconductor layer 1a facing the scanning line 3a, and a source region and a drain region are formed on both sides thereof. Since this TFT element 30 adopts an LDD (Lightly Doped Drain) structure, a high concentration region having a relatively high impurity concentration and a relatively low concentration region (LDD region) are respectively provided in the source region and the drain region. And are formed. That is, a low concentration source region 1b and a high concentration source region 1d are formed in the source region, and a low concentration drain region 1c and a high concentration drain region 1e are formed in the drain region.

半導体層1aの表面には、ゲート絶縁膜2が形成されている。そして、ゲート絶縁膜2の表面に走査線3aが形成されて、チャネル領域1a’との対向部分がゲート電極を構成している。また、ゲート絶縁膜2及び走査線3aの表面には、第2層間絶縁膜4が形成されている。そして、第2層間絶縁膜4の表面にデータ線6aが形成され、第2層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール5を介して、そのデータ線6aが高濃度ソース領域1dに接続されている。さらに、第2層間絶縁膜4およびデータ線6aの表面には、第3層間絶縁膜7が形成されている。そして、第3層間絶縁膜7の表面に画素電極9が形成され、この画素電極9は、第2層間絶縁膜4および第3層間絶縁膜7に形成されたコンタクトホール8を介して、高濃度ドレイン領域1eに接続されている。さらに、画素電極9を覆うように無機配向膜16が形成され、非選択電圧印加時における液晶分子の配向が規制されるようになっている。   A gate insulating film 2 is formed on the surface of the semiconductor layer 1a. A scanning line 3a is formed on the surface of the gate insulating film 2, and a portion facing the channel region 1a 'constitutes a gate electrode. A second interlayer insulating film 4 is formed on the surfaces of the gate insulating film 2 and the scanning line 3a. A data line 6a is formed on the surface of the second interlayer insulating film 4, and the data line 6a is connected to the high-concentration source region 1d through a contact hole 5 formed in the second interlayer insulating film 4. . Further, a third interlayer insulating film 7 is formed on the surfaces of the second interlayer insulating film 4 and the data line 6a. Then, a pixel electrode 9 is formed on the surface of the third interlayer insulating film 7, and this pixel electrode 9 has a high concentration via a contact hole 8 formed in the second interlayer insulating film 4 and the third interlayer insulating film 7. It is connected to the drain region 1e. Further, an inorganic alignment film 16 is formed so as to cover the pixel electrode 9, and the alignment of liquid crystal molecules when a non-selection voltage is applied is regulated.

なお、本実施形態では、半導体層1aを延設して第1蓄積容量電極1fが形成されている。また、ゲート絶縁膜2を延設して誘電体膜が形成され、この誘電体膜の表面に容量線3bが配置されて第2蓄積容量電極が形成されている。これらにより、蓄積容量17が構成されている。
また、TFT素子30の形成領域に対応する基板本体10Aの表面に、第1遮光膜11aが形成されている。第1遮光膜11aは、液晶装置に入射した光が、半導体層1aのチャネル領域1a’および低濃度ソース領域1bおよび低濃度ドレイン領域1cに侵入することを防止するものである。
In the present embodiment, the first storage capacitor electrode 1f is formed by extending the semiconductor layer 1a. Further, a dielectric film is formed by extending the gate insulating film 2, and a capacitor line 3b is arranged on the surface of the dielectric film to form a second storage capacitor electrode. As a result, the storage capacitor 17 is configured.
A first light shielding film 11 a is formed on the surface of the substrate body 10 </ b> A corresponding to the formation region of the TFT element 30. The first light shielding film 11a prevents light incident on the liquid crystal device from entering the channel region 1a ′, the low concentration source region 1b, and the low concentration drain region 1c of the semiconductor layer 1a.

また、対向基板20における基板本体20Aの表面には、第2遮光膜23が形成されている。第2遮光膜23は、液晶装置に入射した光が半導体層1aのチャネル領域1a’や低濃度ソース領域1bおよび低濃度ドレイン領域1c等に侵入するのを防止するものであり、平面視において半導体層1aと重なる領域に設けられている。また、対向基板20の表面には、略全面にわたってITO等の導電体からなる共通電極21が形成されている。さらに、共通電極21の表面には無機配向膜22が形成され、非選択電圧印加時における液晶分子の配向が規制されるようになっている。   In addition, a second light shielding film 23 is formed on the surface of the substrate body 20 </ b> A in the counter substrate 20. The second light shielding film 23 prevents light incident on the liquid crystal device from entering the channel region 1a ′, the low concentration source region 1b, the low concentration drain region 1c, and the like of the semiconductor layer 1a. It is provided in a region overlapping with the layer 1a. A common electrode 21 made of a conductor such as ITO is formed on the entire surface of the counter substrate 20 over substantially the entire surface. Furthermore, an inorganic alignment film 22 is formed on the surface of the common electrode 21 so that the alignment of liquid crystal molecules when a non-selection voltage is applied is regulated.

ここで、TFT基板10側の無機配向膜16および対向基板20側の無機配向膜22には、後述するように、第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによる気相化学成長法により、表面処理が施されており、各無機配向膜16,22の表面に配置される液晶50の配向が所定方向に規制されるようになっている。   Here, as described later, the inorganic alignment film 16 on the TFT substrate 10 side and the inorganic alignment film 22 on the counter substrate 20 side include a secondary saturated hydrocarbon compound, and a heterocyclic compound containing nitrogen atoms and carbon atoms. The surface treatment is performed by the vapor phase chemical growth method, and the alignment of the liquid crystal 50 disposed on the surface of each inorganic alignment film 16 and 22 is regulated in a predetermined direction.

そして、表面処理が施された無機配向膜16,22を有するTFTアレイ基板10と対向基板20との間に、正の誘電率異方性を有するネマチック液晶等からなる液晶50が挟持され、シール材19によって封止されている。   Then, a liquid crystal 50 made of nematic liquid crystal having a positive dielectric anisotropy is sandwiched between the TFT array substrate 10 having the inorganic alignment films 16 and 22 subjected to the surface treatment and the counter substrate 20, and sealed. It is sealed with a material 19.

また、両基板10,20の外側には、ポリビニルアルコール(PVA)にヨウ素をドープした材料等からなる偏光板18、28が配置されている。なお、各偏光板18、28は、サファイヤガラスや水晶等の高熱伝導率材料からなる支持基板上に装着して、液晶装置100から離間配置することが望ましい。各偏光板18、28は、その吸収軸方向の直線偏光を吸収し、透過軸方向の直線偏光を透過する機能を有する。TFTアレイ基板10側の偏光板18は、この偏光板18の透過軸が無機配向膜16の配向規制方向と略一致するように配置され、対向基板20側の偏光板28は、この偏光板28の透過軸が無機配向膜22の配向規制方向と略一致するように配置されている。   In addition, polarizing plates 18 and 28 made of a material obtained by doping polyvinyl alcohol (PVA) with iodine or the like are disposed outside the substrates 10 and 20. Each polarizing plate 18, 28 is preferably mounted on a support substrate made of a high thermal conductivity material such as sapphire glass or quartz, and is separated from the liquid crystal device 100. Each of the polarizing plates 18 and 28 has a function of absorbing linearly polarized light in the absorption axis direction and transmitting linearly polarized light in the transmission axis direction. The polarizing plate 18 on the TFT array substrate 10 side is arranged so that the transmission axis of the polarizing plate 18 substantially coincides with the alignment regulating direction of the inorganic alignment film 16, and the polarizing plate 28 on the counter substrate 20 side is the polarizing plate 28. Are arranged so that their transmission axes substantially coincide with the alignment regulating direction of the inorganic alignment film 22.

(配向膜形成方法)
本実施の形態による液晶装置100は上記構成を備えており、次に、この液晶装置100の各無機配向膜16,22の形成方法について添付図面を参照しながら説明する。
(Alignment film forming method)
The liquid crystal device 100 according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, a method for forming the inorganic alignment films 16 and 22 of the liquid crystal device 100 will be described with reference to the accompanying drawings.

先ず、各基板10,20上に斜方蒸着法によりSiOまたはSiO等の珪素酸化物からなる各無機配向膜16,22を形成する。
なお、本実施形態においては、斜方蒸着法により無機配向膜16,22を形成しているが、これに限定されず、他の方法として、例えばイオンビームスパッタ法やマグネトロンスパッタ法等のスパッタ法、またはゾルゲル法、または自己組織化法等の方法を採用することができる。
First, the inorganic alignment films 16 and 22 made of silicon oxide such as SiO 2 or SiO are formed on the substrates 10 and 20 by oblique vapor deposition.
In this embodiment, the inorganic alignment films 16 and 22 are formed by the oblique vapor deposition method. However, the present invention is not limited to this, and other methods include, for example, a sputtering method such as an ion beam sputtering method or a magnetron sputtering method. Alternatively, a method such as a sol-gel method or a self-assembly method can be employed.

ここで、各無機配向膜16,22を形成する蒸着装置40は、例えば図5(a)に示すように、無機配向膜材料の蒸気流を発生させる蒸着源512と、各基板10,20を保持する保持機構514とを備えている。各基板10,20は、蒸着源512と各基板10,20の基板面重心位置とを結ぶ基準線X1と、各基板10,20の被成膜面と垂直に交わる直線X2とのなす角θ0が、所定値となるように、保持機構514に保持される。
これにより、例えば図5(a),(b)での矢印Y1により示すように、蒸着源512から発生した無機材料の進行方向、すなわち無機材料の放出方向と、各基板10,20において配向膜が形成される基板面とのなす角度θ1は、角度θ0を変化させることによって調整可能となっている。
なお、この角度θ1は、無機配向膜16,22において配向制御を行うための表面形状効果が得られるように、後述する柱状構造物を基板面上に配列させるための所定値に設定されている。ただし、本実施形態では斜方蒸着を行うことから、角度θ1は90°未満に設定されている。
Here, the vapor deposition apparatus 40 for forming the inorganic alignment films 16 and 22 includes, for example, a vapor deposition source 512 that generates a vapor flow of the inorganic alignment film material and the substrates 10 and 20 as shown in FIG. And a holding mechanism 514 for holding. Each substrate 10, 20 has an angle θ 0 formed by a reference line X 1 connecting the vapor deposition source 512 and the position of the center of gravity of the substrate surface of each substrate 10, 20 and a straight line X 2 perpendicular to the film formation surface of each substrate 10, 20. Is held by the holding mechanism 514 so as to be a predetermined value.
Accordingly, for example, as indicated by an arrow Y1 in FIGS. 5A and 5B, the traveling direction of the inorganic material generated from the vapor deposition source 512, that is, the discharging direction of the inorganic material, and the alignment film on each of the substrates 10 and 20. The angle θ1 formed with the substrate surface on which is formed can be adjusted by changing the angle θ0.
The angle θ1 is set to a predetermined value for arranging columnar structures to be described later on the substrate surface so as to obtain a surface shape effect for performing alignment control in the inorganic alignment films 16 and 22. . However, in this embodiment, since oblique vapor deposition is performed, the angle θ1 is set to be less than 90 °.

この蒸着装置40を用いて各基板10,20上に斜方蒸着を行うと、例えば図5(b)での矢印Y1により示すように、蒸着源512から昇華した配向膜材料が各基板10,20に対して一定の入射角度(傾斜角度)で連続入射する。
これにより、図5(a)に示すように、各基板10,20に配向膜材料が斜め柱状に堆積し、無機材料の柱状構造体が形成される。つまり、本実施形態において無機配向膜16,22は、各基板10,20の表面に無数に形成された柱状構造体により構成されている。
When oblique deposition is performed on each of the substrates 10 and 20 using this deposition apparatus 40, for example, as indicated by an arrow Y1 in FIG. 20 is continuously incident at a constant incident angle (tilt angle).
Thereby, as shown in FIG. 5A, the alignment film material is deposited in an oblique column shape on each of the substrates 10 and 20, and a columnar structure of an inorganic material is formed. That is, in the present embodiment, the inorganic alignment films 16 and 22 are constituted by a columnar structure formed innumerably on the surfaces of the substrates 10 and 20.

次に、第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによる気相化学成長(CVD)法により無機配向膜16,22の表面を処理する。
具体的には、無機配向膜16,22を形成した各基板10,20をCVD装置(図示略)のチャンバ内に搬送した後、窒素ガスにより真空置換を行い、チャンバ内を窒素雰囲気とする。
そして、所定温度(例えば、300℃等)かつ所定時間(例えば、1時間等)で各基板10,20を加熱し、無機配向膜16,22に潜在する水分を除去する。
Next, the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 are treated by a chemical vapor deposition (CVD) method using a secondary saturated hydrocarbon compound and a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom.
Specifically, after the substrates 10 and 20 on which the inorganic alignment films 16 and 22 are formed are transferred into a chamber of a CVD apparatus (not shown), vacuum substitution is performed with nitrogen gas, and the inside of the chamber is made a nitrogen atmosphere.
Then, the substrates 10 and 20 are heated at a predetermined temperature (for example, 300 ° C.) and for a predetermined time (for example, 1 hour) to remove moisture latent in the inorganic alignment films 16 and 22.

次に、第2級の飽和炭化水素化合として所定量(例えば、0.1g等)の2−メチルペンタンを貯留するガラス容器と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物として所定量(例えば、300μリットル等)のイミダゾールを貯留するガラス容器とをチャンバ内に導入する。
そして、所定温度(例えば、185℃等)かつ所定時間(例えば、4時間等)でチャンバ内を加熱する。
これにより、2−メチルペンタンとイミダゾールとは蒸発し、2−メチルペンタンの2位の炭素原子がカルボカチオン化し、このカルボカチオン化により陽子が脱離した状態がイミダゾールによって安定に維持される。そして、カルボカチオン化により脱離した陽子と無機配向膜16,22表面に存在するシラノール基とが結合し、カルボカチオン化された2−メチルペンタンが水素結合的に無機配向膜16,22の表面に吸着される。
Next, a predetermined amount (for example, as a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom) and a glass container storing a predetermined amount (for example, 0.1 g) of 2-methylpentane as a secondary saturated hydrocarbon compound A glass container for storing imidazole of 300 μL or the like) is introduced into the chamber.
Then, the inside of the chamber is heated at a predetermined temperature (for example, 185 ° C.) and for a predetermined time (for example, 4 hours).
Thereby, 2-methylpentane and imidazole are evaporated, the carbon atom at the 2-position of 2-methylpentane is carbocationized, and the state in which protons are eliminated by this carbocationization is stably maintained by imidazole. Then, protons desorbed by carbocationization and silanol groups present on the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 are combined, and the carbocationized 2-methylpentane is hydrogen-bonded to the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22. To be adsorbed.

次に、チャンバ内を室温まで冷却した後、表面処理が施された各基板10,20を、窒素雰囲気においてチャンバ内から搬出し、さらに、所定温度(例えば、300℃等)かつ所定時間(例えば、数10分等)で加熱する。この乾燥処理によって脱水縮合反応が生じ、カルボカチオン化された2−メチルペンタンと無機配向膜16,22とが結合する。
そして、大気雰囲気において、表面処理後の無機配向膜16,22の表面の疎水性の度合い(水に対する接触角)を測定し、一連の処理を終了する。
この2−メチルペンタンとイミダゾールとによるCVD法による一連の処理では、表面処理後の無機配向膜16,22の表面の水に対する接触角は、例えば103.2°程度となる。
Next, after the chamber is cooled to room temperature, the substrates 10 and 20 subjected to the surface treatment are carried out of the chamber in a nitrogen atmosphere, and further, for a predetermined temperature (for example, 300 ° C.) and for a predetermined time (for example, For several tens of minutes). This drying treatment causes a dehydration condensation reaction, and the carbocationized 2-methylpentane and the inorganic alignment films 16 and 22 are combined.
Then, the degree of hydrophobicity (contact angle with respect to water) of the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment is measured in an air atmosphere, and the series of treatments is completed.
In a series of processes by the CVD method using 2-methylpentane and imidazole, the contact angle of the surface of the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment with respect to water is, for example, about 103.2 °.

なお、上述した一連の処理において、イミダゾールを省略した場合には、表面処理後の無機配向膜16,22の表面の水に対する接触角は、例えば33.4°程度となり、2−メチルペンタンの2位の炭素原子のカルボカチオン化による陽子の脱離状態を安定に維持することが困難となることに起因して、表面処理後の無機配向膜16,22の疎水性の度合い(水に対する接触角)を向上させることができなくなる。   In the above-described series of treatments, when imidazole is omitted, the contact angle of water on the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment is, for example, about 33.4 °, which is 2 of 2-methylpentane. The degree of hydrophobicity of the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment (contact angle with water) due to the difficulty of stably maintaining the proton desorption state due to carbocationization of the carbon atom at the position ) Cannot be improved.

なお、上述した実施の形態では、無機配向膜16,22に対する表面処理を2−メチルペンタンにより行うとしたが、これに限定されず、例えば2−メチルヘプタン、2−メチルオクタン、2−メチルノナン等であってもよく、相対的に電子を吸引する官能基を備えることでβ位の水素を脱離し易く、いわゆるβ−水素脱離を利用して無機配向膜16,22の表面に存在する分極した水酸基との脱水縮合反応によって無機配向膜16,22の表面に結合する第2級の飽和炭化水素化合物であればよい。
例えば上述した一連の処理において、2−メチルペンタンの代わりに2−メチルヘプタンを用いた場合には、表面処理後の無機配向膜16,22の表面の水に対する接触角は、例えば88.5°程度となり、2−メチルペンタンの代わりに2−メチルオクタンを用いた場合には、表面処理後の無機配向膜16,22の表面の水に対する接触角は、例えば63.7°程度となる。
In the above-described embodiment, the surface treatment for the inorganic alignment films 16 and 22 is performed with 2-methylpentane. However, the present invention is not limited to this. For example, 2-methylheptane, 2-methyloctane, 2-methylnonane, etc. The β-position hydrogen can be easily released by providing a functional group that relatively attracts electrons, and polarization existing on the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 using so-called β-hydrogen elimination. Any secondary saturated hydrocarbon compound that binds to the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 by a dehydration condensation reaction with the hydroxyl group thus formed may be used.
For example, in the above-described series of treatments, when 2-methylheptane is used instead of 2-methylpentane, the contact angle of water on the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment is, for example, 88.5 °. When 2-methyloctane is used instead of 2-methylpentane, the contact angle of the surface of the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment with respect to water is, for example, about 63.7 °.

また、上述した実施の形態では、各基板10,20上にSiOまたはSiO等の珪素酸化物からなる各無機配向膜16,22を形成するとしたが、これに限定されず、例えばAl、ZnO、MgF、ITO等の金属酸化物等の他の材料からなる無機配向膜16,22を形成してもよい。 In the above-described embodiment, the inorganic alignment films 16 and 22 made of silicon oxide such as SiO 2 or SiO are formed on the substrates 10 and 20, but the present invention is not limited to this. For example, Al 2 O 3. Inorganic alignment films 16 and 22 made of other materials such as metal oxides such as ZnO, MgF, and ITO may be formed.

上述したように、本実施の形態による液晶装置100によれば、一対のTFTアレイ基板10および対向基板20の内面に形成された無機配向膜16,22は、第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによるCVD法により表面が処理されていることから、例えばシランカップリング剤により表面が処理されている場合等のように、表面処理が行われた無機配向膜16,22の表面に存在する酸素原子に起因する水素結合性によって無機配向膜16,22の撥水性が低下してしまうことを防止し、液晶装置100の耐湿性を向上させることができる。
しかも、斜方蒸着により形成された相対的に配向規制力が弱い無機配向膜16,22に対して、第2級の飽和炭化水素化合物とヘテロ環状化合物とによる表面処理を行うことで、配向規制力を向上させることができる。
As described above, according to the liquid crystal device 100 according to the present embodiment, the inorganic alignment films 16 and 22 formed on the inner surfaces of the pair of TFT array substrates 10 and the counter substrate 20 include the secondary saturated hydrocarbon compound and Since the surface is treated by a CVD method using a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom, the surface treated inorganic material is treated, for example, when the surface is treated with a silane coupling agent. It is possible to prevent the water repellency of the inorganic alignment films 16 and 22 from being lowered due to hydrogen bonding due to oxygen atoms present on the surfaces of the alignment films 16 and 22, and to improve the moisture resistance of the liquid crystal device 100. .
In addition, the inorganic alignment films 16 and 22 that are formed by oblique deposition and have a relatively weak alignment control force are subjected to surface treatment with a secondary saturated hydrocarbon compound and a heterocyclic compound, thereby controlling the alignment. The power can be improved.

また、本実施の形態による配向膜形成方法によれば、一対のTFTアレイ基板10および対向基板20の内面に形成された無機配向膜16,22に対し、β位の水素を脱離し易い第2級の飽和炭化水素化合物による表面処理を行うことから、表面処理後の無機配向膜16,22に酸素原子が含まれることを防止し、酸素原子に起因する水素結合性によって表面処理後の無機配向膜16,22の表面の撥水性が低下することを防止することができる。
しかも、第2級の飽和炭化水素化合物による表面処理では、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物としてイミダゾールを用いることで、第2級の飽和炭化水素化合物の2位の炭素原子のカルボカチオン化による陽子の脱離状態を安定に維持することができ、第2級の飽和炭化水素化合物を水素結合的に無機配向膜16,22の表面に吸着させ易くすることができ、無機配向膜16,22の表面処理を効率よく行うことができる。
Further, according to the alignment film forming method according to the present embodiment, the second β-position hydrogen is easily desorbed from the inorganic alignment films 16 and 22 formed on the inner surfaces of the pair of TFT array substrates 10 and the counter substrate 20. Surface treatment with a high-grade saturated hydrocarbon compound prevents oxygen atoms from being included in the inorganic alignment films 16 and 22 after the surface treatment, and the inorganic alignment after the surface treatment due to hydrogen bonding due to oxygen atoms. It is possible to prevent the water repellency of the surfaces of the films 16 and 22 from being lowered.
Moreover, in the surface treatment with the secondary saturated hydrocarbon compound, imidazole is used as the heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom, so that the carbocationization of the carbon atom at the 2-position of the secondary saturated hydrocarbon compound is achieved. The proton desorption state due to the hydrogen can be stably maintained, and the secondary saturated hydrocarbon compound can be easily adsorbed on the surfaces of the inorganic alignment films 16 and 22 by hydrogen bonding. 22 surface treatment can be performed efficiently.

(プロジェクタ)
次に、本発明の電子機器の一実施形態としてのプロジェクタについて、図6を用いて説明する。図6は、プロジェクタの要部を示す概略構成図である。このプロジェクタは、上述した実施の形態に係る液晶装置100を光変調手段として備えたものである。
(projector)
Next, a projector as an embodiment of the electronic apparatus of the invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a main part of the projector. This projector includes the liquid crystal device 100 according to the above-described embodiment as light modulation means.

このプロジェクタは、例えば光源810と、ダイクロイックミラー813,814と、反射ミラー815,816,817と、入射レンズ818と、リレーレンズ819と、出射レンズ820と、液晶装置100からなる各光変調手段822,823,824と、クロスダイクロイックプリズム825と、投射レンズ826とを備えて構成され、光源810は、メタルハライド等のランプ811と、このランプ811の光を反射するリフレクタ812とを備えて構成されている。   The projector includes, for example, a light source 810, dichroic mirrors 813, 814, reflection mirrors 815, 816, 817, an incident lens 818, a relay lens 819, an exit lens 820, and each light modulation unit 822 including a liquid crystal device 100. , 823, 824, a cross dichroic prism 825, and a projection lens 826, and the light source 810 includes a lamp 811 such as a metal halide and a reflector 812 that reflects the light of the lamp 811. Yes.

ダイクロイックミラー813は、光源810からの白色光に含まれる赤色光を透過させると共に、青色光と緑色光とを反射する。このダイクロイックミラー813を透過した赤色光は反射ミラー817で反射されて、赤色光用光変調手段822に入射される。また、ダイクロイックミラー813で反射された緑色光は、ダイクロイックミラー814によって反射され、緑色光用光変調手段823に入射される。さらに、ダイクロイックミラー813で反射された青色光は、ダイクロイックミラー814を透過する。
なお、青色光に対しては、相対的に長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ818およびリレーレンズ819および出射レンズ820を含むリレーレンズ系からなる導光手段821が設けられている。この導光手段821を介して、青色光が青色光用光変調手段824に入射される。
The dichroic mirror 813 transmits red light contained in white light from the light source 810 and reflects blue light and green light. The red light transmitted through the dichroic mirror 813 is reflected by the reflection mirror 817 and is incident on the light modulation means 822 for red light. The green light reflected by the dichroic mirror 813 is reflected by the dichroic mirror 814 and is incident on the light modulating means 823 for green light. Further, the blue light reflected by the dichroic mirror 813 passes through the dichroic mirror 814.
For blue light, in order to prevent light loss due to a relatively long optical path, a light guide unit 821 including a relay lens system including an incident lens 818, a relay lens 819, and an exit lens 820 is provided. Blue light is incident on the light modulating means 824 for blue light through the light guiding means 821.

各光変調手段822、823、824により変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム825に入射する。このクロスダイクロイックプリズム825は4つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、隣り合う直角プリズム同士の界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがX字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ826によってスクリーン827上に投影され、画像が拡大されて表示される。   The three color lights modulated by the respective light modulation means 822, 823, and 824 are incident on the cross dichroic prism 825. This cross dichroic prism 825 has four right-angle prisms bonded together, and a dielectric multilayer film reflecting red light and a dielectric multilayer film reflecting blue light are X-shaped at the interface between adjacent right-angle prisms. It is formed in a shape. These dielectric multilayer films combine the three color lights to form light representing a color image. The synthesized light is projected on the screen 827 by the projection lens 826 which is a projection optical system, and the image is enlarged and displayed.

このプロジェクタによれば、耐光性及び耐熱性に優れた無機配向膜16,22を有する液晶装置100を備えているため、光源810から照射される強い光や熱により無機配向膜16,22が劣化することは抑制される。また、このプロジェクタよれば、水分(湿気)に起因する液晶50の劣化が確実に防止され、長寿命化が図られた液晶装置100を備えているので、この電子機器自体も長寿命化が図られた信頼性の高いものとなる。   According to this projector, since the liquid crystal device 100 having the inorganic alignment films 16 and 22 excellent in light resistance and heat resistance is provided, the inorganic alignment films 16 and 22 are deteriorated by strong light or heat irradiated from the light source 810. Doing that is suppressed. Further, according to this projector, since the liquid crystal device 100 that reliably prevents the deterioration of the liquid crystal 50 due to moisture (humidity) and has a long life is provided, the electronic device itself can also have a long life. It will be highly reliable.

本発明の一実施形態に係る液晶装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the liquid crystal device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るTFTの断面図である。It is sectional drawing of TFT which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る液晶装置の等価回路図である。1 is an equivalent circuit diagram of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るTFTの要部平面図である。It is a principal part top view of TFT which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る斜方蒸着装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the oblique vapor deposition apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプロジェクタの概略構成を示す平面図である。1 is a plan view showing a schematic configuration of a projector according to an embodiment of the invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 TFTアレイ基板(基板) 16 無機配向膜(下地膜、配向膜) 20 対向基板(基板) 22 無機配向膜(下地膜、配向膜) 100 液晶装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 TFT array substrate (substrate) 16 Inorganic alignment film (base film, alignment film) 20 Opposite substrate (substrate) 22 Inorganic alignment film (base film, alignment film) 100 Liquid crystal device

Claims (4)

無機材料からなり、分極した水酸基を表面に備える下地膜を基板上に形成し、
第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによる気相化学成長法により、前記第2級の飽和炭化水素化合物の2位の炭素原子をカルボカチオン化し、該カルボカチオン化により脱離した陽子と前記下地膜表面に存在する前記水酸基とを結合させ、前記カルボカチオン化された前記第2級の飽和炭化水素化合物と前記下地膜とを結合させて配向膜とする表面処理を前記下地膜に行うことを特徴とする配向膜形成方法。
A base film made of an inorganic material and having a polarized hydroxyl group on the surface is formed on the substrate,
By vapor-phase chemical growth method using a secondary saturated hydrocarbon compound and a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom, the carbon atom at the 2-position of the secondary saturated hydrocarbon compound is carbocationized, A proton desorbed by carbocationization and the hydroxyl group present on the surface of the base film, and the secondary saturated hydrocarbon compound carbocationized and the base film are combined to form an alignment film; A method for forming an alignment film, comprising: performing a surface treatment on the base film.
前記下地膜を、斜方蒸着法またはスパッタ法により形成することを特徴とする請求項1に記載の配向膜形成方法。 The alignment film forming method according to claim 1, wherein the base film is formed by oblique vapor deposition or sputtering. 互いに対向する一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、前記一対の基板の各内面は無機配向膜を備え、
前記無機配向膜は、第2級の飽和炭化水素化合物と、窒素原子および炭素原子を含むヘテロ環状化合物とによる気相化学成長法により表面が処理されていることを特徴とする液晶装置。
A liquid crystal device having a liquid crystal sandwiched between a pair of substrates facing each other, each inner surface of the pair of substrates having an inorganic alignment film,
The surface of the inorganic alignment film is treated by a vapor phase chemical growth method using a secondary saturated hydrocarbon compound and a heterocyclic compound containing a nitrogen atom and a carbon atom.
請求項3に記載の液晶装置を備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claim 3.
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JP2012213873A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujifilm Corp Method of forming water-repellent film, nozzle plate, ink jet head and ink jet recording device
JP2012213872A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujifilm Corp Method of forming water-repellent film, nozzle plate, ink jet head and ink jet recording device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010007168A (en) * 2008-06-30 2010-01-14 Seiko Epson Corp Surface treatment apparatus and surface treatment method
JP2012213873A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujifilm Corp Method of forming water-repellent film, nozzle plate, ink jet head and ink jet recording device
JP2012213872A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujifilm Corp Method of forming water-repellent film, nozzle plate, ink jet head and ink jet recording device

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