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JP2008111673A - Equivalent material constant calculation method, program, recording medium, and equivalent material constant calculation device - Google Patents

Equivalent material constant calculation method, program, recording medium, and equivalent material constant calculation device Download PDF

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JP2008111673A
JP2008111673A JP2006293217A JP2006293217A JP2008111673A JP 2008111673 A JP2008111673 A JP 2008111673A JP 2006293217 A JP2006293217 A JP 2006293217A JP 2006293217 A JP2006293217 A JP 2006293217A JP 2008111673 A JP2008111673 A JP 2008111673A
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JP
Japan
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material constant
layer
region
equivalent material
subdivided
Prior art date
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Pending
Application number
JP2006293217A
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Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Eba
豊 江場
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract


【課題】 等価材料定数を高精度で算出することができる等価材料定数算出方法、プログラム、記録媒体および等価材料定数算出装置を提供する。
【解決手段】 まず、領域区分手段11によって、積層モデルを部品存在領域21と部品非存在領域22とに区分し、細分化手段12によって、部品存在領域21および部品非存在領域22を複数の細分化領域25にそれぞれ細分化する。等価材料定数算出手段13は、前述のような各細分化領域25について等価材料定数をそれぞれ算出する。
【選択図】 図1

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an equivalent material constant calculation method, a program, a recording medium, and an equivalent material constant calculation device capable of calculating an equivalent material constant with high accuracy.
First, a layered model is divided into a component existence region 21 and a component non-existence region 22 by an area classification unit 11, and the component existence region 21 and the component non-existence region 22 are divided into a plurality of subdivisions by a subdivision unit 12. The subdivided regions 25 are subdivided. The equivalent material constant calculation means 13 calculates an equivalent material constant for each of the subdivided regions 25 as described above.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、積層構造体を表す積層モデルについて力学特性をシミュレートするために必要な等価材料定数を算出するための等価材料定数算出方法、プログラム、記録媒体および等価材料定数算出装置に関する。   The present invention relates to an equivalent material constant calculation method, a program, a recording medium, and an equivalent material constant calculation apparatus for calculating an equivalent material constant necessary for simulating mechanical characteristics of a laminate model representing a laminate structure.

特許文献1には、複合材の力学特性をシミュレートするために必要な等価パラメータを算出するための技術が開示される。複合材は、線材とこの線材を取り巻く母材とを有する。このような複合材を、線材と母材とを区別することなく均一な部材とした等価パラメータで表す。複合材の等価パラメータは、線材の打ち込み数、線材の剛性および母材の剛性などによって決定される。等価パラメータは、等価材料定数に相当する。   Patent Document 1 discloses a technique for calculating an equivalent parameter necessary for simulating the mechanical characteristics of a composite material. The composite material has a wire and a base material surrounding the wire. Such a composite material is represented by an equivalent parameter which is a uniform member without distinguishing between the wire and the base material. The equivalent parameter of the composite material is determined by the number of wires to be driven, the rigidity of the wire, the rigidity of the base material, and the like. The equivalent parameter corresponds to the equivalent material constant.

特開2004−93530号公報JP 2004-93530 A

前記特許文献1に開示される技術は、タイヤ補強材などの力学特性をシミュレートするために必要な等価パラメータを算出するための技術である。このような技術を、後述の積層構造体を表す積層モデルについての等価材料定数の算出に用いる場合、等価材料定数を高精度で算出することができない。前記積層構造体は、配線基板とこの配線基板に実装される電子部品とを含む。   The technique disclosed in Patent Document 1 is a technique for calculating an equivalent parameter necessary for simulating dynamic characteristics of a tire reinforcing material or the like. When such a technique is used to calculate an equivalent material constant for a laminated model representing a laminated structure described later, the equivalent material constant cannot be calculated with high accuracy. The laminated structure includes a wiring board and electronic components mounted on the wiring board.

積層モデルは、複数の細分化領域に細分化され、各細分化領域について等価材料定数が算出される。ここで、電子部品が存在する部品存在領域の一部と電子部品が存在しない部品非存在領域の一部とが、1つの細分化領域に含まれる場合を、仮に想定する。積層構造体のうちで前記部品存在領域の一部に相当する部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数と、積層構造体のうちで前記部品非存在領域の一部に相当する部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数とは、大きく異なる。このような前記部品存在領域の一部と前記部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれるとして、この1つの細分化領域について等価材料定数を算出した場合、等価材料定数を高精度で算出することはできない。   The laminated model is subdivided into a plurality of subdivided regions, and an equivalent material constant is calculated for each subdivided region. Here, a case is assumed where a part of a part existence area where an electronic part exists and a part of a part non-existence area where no electronic part exists are included in one subdivided area. A material constant when a portion corresponding to a part of the component existing region in the laminated structure is considered to be made of a uniform material, and a portion corresponding to a part of the component non-existing region of the laminated structure Is substantially different from the material constant when it is assumed that is made of a uniform material. Assuming that a part of the part existence area and a part non-part existence area are included in one subdivision area, the equivalent material constant is calculated for the one subdivision area. It cannot be calculated with high accuracy.

本発明の目的は、等価材料定数を高精度で算出することができる等価材料定数算出方法、プログラム、記録媒体および等価材料定数算出装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide an equivalent material constant calculation method, a program, a recording medium, and an equivalent material constant calculation apparatus that can calculate an equivalent material constant with high accuracy.

本発明は、導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部および電気絶縁性材料から成る電気絶縁部を有するパターン形成層と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁層とが、積層されて構成される配線基板と、この配線基板に実装される電子部品とを含む積層構造体を表す積層モデルについて、
前記積層モデルを、部品存在領域であって、電子部品に相当する領域と、配線基板のうちで電子部品が配置される配置部分に相当する領域とを含む部品存在領域と、部品非存在領域であって、配線基板のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する部品非存在領域とに区分し、
前記部品存在領域および部品非存在領域を、複数の細分化領域にそれぞれ細分化し、
前記各細分化領域について、積層構造体のうちで細分化領域に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出することを特徴とする等価材料定数算出方法である。
The present invention is configured by laminating a pattern forming layer having a conductive portion made of a conductive material and forming a conductive pattern and an electric insulating portion made of an electric insulating material, and an electric insulating layer made of an electric insulating material. A laminated model representing a laminated structure including a wiring board and an electronic component mounted on the wiring board.
The stacked model is a component existence region, which includes a region corresponding to an electronic component, a component existence region including a region corresponding to an arrangement portion in which an electronic component is arranged in a wiring board, and a component non-existence region. There is a component non-existing area corresponding to the remaining part of the wiring board excluding the arrangement part,
Subdividing the component existence region and the component non-existence region into a plurality of subdivision regions,
Based on the material constants of the constituent materials of the subdivided portions corresponding to the subdivided regions in the laminated structure, the material constants when the subdivided portions are considered to be made of a uniform material. An equivalent material constant calculation method characterized in that each equivalent material constant is calculated.

また本発明は、前記細分化領域について前記等価材料定数を算出するにあたっては、
前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出し、
前記細分化領域の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、前記等価材料定数を算出することを特徴とする。
In the present invention, in calculating the equivalent material constant for the subdivided region,
For each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion, based on the material constant of the constituent material of the layer, calculate an in-layer equivalent material constant that is a material constant when the layer is considered to be composed of a uniform material,
The equivalent material constant is calculated based on an in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region.

また本発明は、導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部および電気絶縁性材料から成る電気絶縁部を有するパターン形成層と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁層とが、積層されて構成される配線基板と、この配線基板に実装される電子部品とを含む積層構造体を表す積層モデルについて、等価材料定数を算出するためのプログラムであって、
コンピュータを、
前記積層モデルを、部品存在領域であって、電子部品に相当する領域と、配線基板のうちで電子部品が配置される配置部分に相当する領域とを含む部品存在領域と、部品非存在領域であって、配線基板のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する部品非存在領域とに区分する領域区分手段、
前記部品存在領域および部品非存在領域を、複数の細分化領域にそれぞれ細分化する細分化手段、ならびに
前記各細分化領域について、積層構造体のうちで細分化領域に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出する等価材料定数算出手段として機能させるためのプログラムである。
Further, the present invention is configured by laminating a pattern forming layer having a conductive portion made of a conductive material and forming a conductive pattern and an electric insulating portion made of an electric insulating material, and an electric insulating layer made of an electric insulating material. Is a program for calculating an equivalent material constant for a laminated model representing a laminated structure including a wiring board and an electronic component mounted on the wiring board,
Computer
The stacked model is a component existence region, which includes a region corresponding to an electronic component, a component existence region including a region corresponding to an arrangement portion in which an electronic component is arranged in a wiring board, and a component non-existence region. An area dividing means for dividing the wiring board into a component non-existing area corresponding to the remaining part excluding the arrangement part,
Subdivision means for subdividing the component existence region and the component non-existence region into a plurality of subdivision regions, respectively, and a configuration of a subdivision portion corresponding to the subdivision region in the laminated structure for each subdivision region This is a program for functioning as an equivalent material constant calculating means for calculating an equivalent material constant that is a material constant when the subdivided portion is considered to be composed of a uniform material based on the material constant of the material.

また本発明は、前記等価材料定数算出手段は、
前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出する層内等価材料定数の算出部と、
前記細分化領域の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、前記等価材料定数を算出する等価材料定数の算出部とを有することを特徴とする。
In the present invention, the equivalent material constant calculating means includes
For each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion, a layer that calculates an in-layer equivalent material constant that is a material constant when the layer is considered to be composed of a uniform material, based on the material constant of the constituent material of the layer An internal equivalent material constant calculator,
And an equivalent material constant calculation unit that calculates the equivalent material constant based on an in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region.

また本発明は、前記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。   The present invention is also a computer-readable recording medium on which the program is recorded.

また本発明は、導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部および電気絶縁性材料から成る電気絶縁部を有するパターン形成層と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁層とが、積層されて構成される配線基板と、この配線基板に実装される電子部品とを含む積層構造体を表す積層モデルについて、等価材料定数を算出するための等価材料定数算出装置であって、
前記積層モデルを、部品存在領域であって、電子部品に相当する領域と、配線基板のうちで電子部品が配置される配置部分に相当する領域とを含む部品存在領域と、部品非存在領域であって、配線基板のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する部品非存在領域とに区分する領域区分手段と、
前記部品存在領域および部品非存在領域を、複数の細分化領域にそれぞれ細分化する細分化手段と、
前記各細分化領域について、積層構造体のうちで細分化領域に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出する等価材料定数算出手段とを含むことを特徴とする等価材料定数算出装置である。
Further, the present invention is configured by laminating a pattern forming layer having a conductive portion made of a conductive material and forming a conductive pattern and an electric insulating portion made of an electric insulating material, and an electric insulating layer made of an electric insulating material. An equivalent material constant calculation device for calculating an equivalent material constant for a laminate model representing a laminate structure including a wiring board and an electronic component mounted on the wiring board,
The stacked model is a component existence region, which includes a region corresponding to an electronic component, a component existence region including a region corresponding to an arrangement portion in which an electronic component is arranged in a wiring board, and a component non-existence region. And an area dividing means for dividing the wiring board into a component non-existing area corresponding to a remaining part excluding the arrangement part,
Subdividing means for subdividing the component existence region and the component non-existence region into a plurality of subdivision regions,
Based on the material constants of the constituent materials of the subdivided portions corresponding to the subdivided regions in the laminated structure, the material constants when the subdivided portions are considered to be made of a uniform material. An equivalent material constant calculating device including equivalent material constant calculating means for calculating each equivalent material constant.

また本発明は、前記等価材料定数算出手段は、
前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出する層内等価材料定数の算出部と、
前記細分化領域の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、前記等価材料定数を算出する等価材料定数の算出部とを有することを特徴とする。
In the present invention, the equivalent material constant calculating means includes
For each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion, a layer that calculates an in-layer equivalent material constant that is a material constant when the layer is considered to be composed of a uniform material, based on the material constant of the constituent material of the layer An internal equivalent material constant calculator,
And an equivalent material constant calculation unit that calculates the equivalent material constant based on an in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region.

本発明によれば、まず、積層モデルを部品存在領域と部品非存在領域とに区分し、次に、部品存在領域および部品非存在領域を複数の細分化領域にそれぞれ細分化する。この後、各細分化領域について、細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて等価材料定数をそれぞれ算出する。したがって部品存在領域の一部と部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれることが防がれ、これによって等価材料定数を高精度で算出することができる。   According to the present invention, first, the stacked model is divided into a component existence region and a component non-existence region, and then the component existence region and the component non-existence region are subdivided into a plurality of subdivided regions, respectively. Thereafter, for each subdivided region, an equivalent material constant is calculated based on the material constant of the constituent material of the subdivided portion. Accordingly, it is possible to prevent a part of the part existence area and a part of the part non-existence area from being included in one subdivided area, whereby the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

ここで、部品存在領域の一部と部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれる場合を、仮に想定する。積層構造体のうちで前記部品存在領域の一部に相当する部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数と、積層構造体のうちで前記部品非存在領域の一部に相当する部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数とは、大きく異なる。このような前記部品存在領域の一部と前記部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれるとして、この1つの細分化領域について等価材料定数を算出した場合、等価材料定数を高精度で算出することはできない。   Here, a case is assumed in which a part of the part presence area and a part of the part non-existence area are included in one subdivision area. A material constant when a portion corresponding to a part of the component existing region in the laminated structure is considered to be made of a uniform material, and a portion corresponding to a part of the component non-existing region of the laminated structure Is substantially different from the material constant when it is assumed that is made of a uniform material. Assuming that a part of the part existence area and a part non-part existence area are included in one subdivision area, the equivalent material constant is calculated for the one subdivision area. It cannot be calculated with high accuracy.

この点を考慮して、本発明では、まず、積層モデルを部品存在領域と部品非存在領域とに区分し、次に、部品存在領域および部品非存在領域を複数の細分化領域にそれぞれ細分化する。これによって部品存在領域の一部と部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれることが防がれる。このような各細分化領域について等価材料定数をそれぞれ算出するので、等価材料定数を高精度で算出することができる。   In consideration of this point, in the present invention, the stack model is first divided into a component existence region and a component non-existence region, and then the component existence region and the component non-existence region are subdivided into a plurality of subdivision regions, respectively. To do. This prevents a part of the part presence area and a part of the part non-existence area from being included in one subdivision area. Since the equivalent material constant is calculated for each of such subdivided regions, the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

また本発明によれば、層内等価材料定数は、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数であり、このような層内等価材料定数は、簡素な計算によって算出することができる。そこで、本発明では、まず、各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて層内等価材料定数をそれぞれ算出し、この後、各層領域の層内等価材料定数に基づいて等価材料定数を算出する。これによって計算時間を短縮することができる。   Further, according to the present invention, the in-layer equivalent material constant is a material constant when the layer is considered to be made of a uniform material, and such an in-layer equivalent material constant can be calculated by a simple calculation. . Therefore, in the present invention, first, for each layer region, the in-layer equivalent material constant is calculated based on the material constant of the constituent material of the layer, and thereafter, the equivalent material constant is calculated based on the in-layer equivalent material constant of each layer region. calculate. Thereby, the calculation time can be shortened.

また本発明によれば、コンピュータによってプログラムが実行され、これによってコンピュータが、領域区分手段、細分化手段および等価材料定数算出手段として機能する。領域区分手段によって、積層モデルを部品存在領域と部品非存在領域とに区分し、細分化手段によって、部品存在領域および部品非存在領域を複数の細分化領域にそれぞれ細分化する。これによって部品存在領域の一部と部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれることが防がれる。等価材料定数算出手段は、前述のような各細分化領域について等価材料定数をそれぞれ算出するので、等価材料定数を高精度で算出することができる。   According to the present invention, a program is executed by a computer, whereby the computer functions as a region segmentation unit, a subdivision unit, and an equivalent material constant calculation unit. The stacking model is divided into a component existing region and a component non-existing region by the region dividing unit, and the component existing region and the component non-existing region are subdivided into a plurality of subdivided regions by the subdividing unit. This prevents a part of the part presence area and a part of the part non-existence area from being included in one subdivision area. Since the equivalent material constant calculating means calculates the equivalent material constant for each of the above-described subdivided regions, the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

また本発明によれば、層内等価材料定数は、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数であり、このような層内等価材料定数は、簡素な計算によって算出することができる。そこで、本発明では、等価材料定数算出手段は、層内等価材料定数の算出部によって、各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて層内等価材料定数をそれぞれ算出し、等価材料定数の算出部によって、各層領域の層内等価材料定数に基づいて等価材料定数を算出する。これによって計算時間を短縮することができる。   Further, according to the present invention, the in-layer equivalent material constant is a material constant when the layer is considered to be made of a uniform material, and such an in-layer equivalent material constant can be calculated by a simple calculation. . Therefore, in the present invention, the equivalent material constant calculation means calculates the in-layer equivalent material constant based on the material constant of the constituent material of the layer for each layer region by the in-layer equivalent material constant calculation unit, and the equivalent material constant The equivalent material constant is calculated based on the in-layer equivalent material constant of each layer region. Thereby, the calculation time can be shortened.

また本発明によれば、記録媒体に記録されるプログラムが、コンピュータに読み取られ、コンピュータによって実行され、これによって前述の効果を達成することができる。   Further, according to the present invention, the program recorded on the recording medium is read by the computer and executed by the computer, thereby achieving the above-described effects.

また本発明によれば、領域区分手段によって、積層モデルを部品存在領域と部品非存在領域とに区分し、細分化手段によって、部品存在領域および部品非存在領域を複数の細分化領域にそれぞれ細分化する。これによって部品存在領域の一部と部品非存在領域の一部とが1つの細分化領域に含まれることが防がれる。等価材料定数算出手段は、前述のような各細分化領域について等価材料定数をそれぞれ算出するので、等価材料定数を高精度で算出することができる。   According to the present invention, the layer model is divided into a component existence region and a component non-existence region by the region dividing means, and the component existence region and the component non-existence region are subdivided into a plurality of subdivided regions by the subdivision means. Turn into. This prevents a part of the part presence area and a part of the part non-existence area from being included in one subdivision area. Since the equivalent material constant calculating means calculates the equivalent material constant for each of the above-described subdivided regions, the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

また本発明によれば、層内等価材料定数は、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数であり、このような層内等価材料定数は、簡素な計算によって算出することができる。そこで、本発明では、等価材料定数算出手段は、層内等価材料定数の算出部によって、各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて層内等価材料定数をそれぞれ算出し、等価材料定数の算出部によって、各層領域の層内等価材料定数に基づいて等価材料定数を算出する。これによって計算時間を短縮することができる。   Further, according to the present invention, the in-layer equivalent material constant is a material constant when the layer is considered to be made of a uniform material, and such an in-layer equivalent material constant can be calculated by a simple calculation. . Therefore, in the present invention, the equivalent material constant calculation means calculates the in-layer equivalent material constant based on the material constant of the constituent material of the layer for each layer region by the in-layer equivalent material constant calculation unit, and the equivalent material constant The equivalent material constant is calculated based on the in-layer equivalent material constant of each layer region. Thereby, the calculation time can be shortened.

図1は、本発明の実施の一形態である等価材料定数算出装置1の構成を示すブロック図である。本実施の形態の等価材料定数算出装置1は、積層構造体を表す積層モデルについて力学特性をシミュレートするために必要な等価材料定数を算出するために用いられる。等価材料定数は、積層モデルの対象領域についての材料定数であって、積層構造体のうちで前記対象領域に相当する部分が均一な材料から成るとみなしたときの材料定数である。本実施の形態では、材料定数としてヤング率が想定される。   FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an equivalent material constant calculation apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The equivalent material constant calculation apparatus 1 according to the present embodiment is used to calculate an equivalent material constant necessary for simulating mechanical characteristics of a laminate model representing a laminate structure. The equivalent material constant is a material constant for the target region of the stack model, and is a material constant when it is considered that a portion corresponding to the target region in the stacked structure is made of a uniform material. In the present embodiment, Young's modulus is assumed as the material constant.

力学特性シミュレーションでは、積層構造体に対して外力が作用したときに積層構造体がどのように変形するかを、積層構造体を表す積層モデルを用いてシミュレートする。このような力学特性シミュレーションによって、たとえば、携帯電話機などの電子機器に積層構造体が搭載される場合に、積層構造体が外力によって変形して電子機器の他の部分に接触するか否かを予測することができる。   In the dynamic characteristic simulation, how the multilayer structure is deformed when an external force is applied to the multilayer structure is simulated using a multilayer model representing the multilayer structure. By such a dynamic characteristic simulation, for example, when a laminated structure is mounted on an electronic device such as a mobile phone, it is predicted whether the laminated structure is deformed by an external force and contacts other parts of the electronic device. can do.

図2は、積層モデルによって表される積層構造体2を模式的に示す断面図である。この積層構造体2は、配線基板3と、この配線基板3に実装される1または複数の電子部品4とを含む。   FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the laminated structure 2 represented by the laminated model. The laminated structure 2 includes a wiring board 3 and one or a plurality of electronic components 4 mounted on the wiring board 3.

配線基板3は、パターン形成層5と電気絶縁層6とが積層されて、構成される。パターン形成層5は、導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部7と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁部8とを有する。電気絶縁層6は、電気絶縁性材料から成る。導電性材料としては、たとえば銅が挙げられる。電気絶縁性材料としては、たとえばエポキシ樹脂が挙げられる。   The wiring board 3 is configured by laminating a pattern forming layer 5 and an electrical insulating layer 6. The pattern forming layer 5 includes a conductive portion 7 made of a conductive material and forming a conductive pattern, and an electric insulating portion 8 made of an electrically insulating material. The electrically insulating layer 6 is made of an electrically insulating material. An example of the conductive material is copper. An example of the electrically insulating material is an epoxy resin.

電子部品4は、配線基板3の厚み方向一方側に配置される。電子部品4は、たとえば集積回路によって実現される。本実施の形態では、等価材料定数の算出にあたって、電子部品4の形状は、直方体形状または立方体形状とみなしている。複数の電子部品4が配線基板3に実装される場合、各電子部品4の形状寸法については、互いに同一であってもよく、あるいは互いに異なっていてもよい。電子部品4は、6つの面のうち1つが、配線基板3の厚み方向一方側の表面に対して、対向しかつ平行になるように、配線基板3に実装される。   The electronic component 4 is disposed on one side in the thickness direction of the wiring board 3. The electronic component 4 is realized by an integrated circuit, for example. In the present embodiment, in calculating the equivalent material constant, the shape of the electronic component 4 is regarded as a rectangular parallelepiped shape or a cubic shape. When a plurality of electronic components 4 are mounted on the wiring board 3, the shape and size of each electronic component 4 may be the same or different from each other. The electronic component 4 is mounted on the wiring board 3 so that one of the six faces faces and is parallel to the surface on one side in the thickness direction of the wiring board 3.

電子部品4と配線基板3との間には、電子部品4を配線基板3に固定する固定手段が介在する。固定手段は、電子部品4を配線基板3に固定するという機能だけでなく、電子部品4を配線基板3に電気的に接続するという機能をも有する。固定手段は、たとえば、はんだから成る層によって実現される。本実施の形態では、等価材料定数の算出にあたって、固定手段は電子部品4の一部とみなしている。   A fixing means for fixing the electronic component 4 to the wiring board 3 is interposed between the electronic component 4 and the wiring board 3. The fixing means has not only a function of fixing the electronic component 4 to the wiring board 3 but also a function of electrically connecting the electronic component 4 to the wiring board 3. The fixing means is realized by a layer made of solder, for example. In the present embodiment, the fixing means is regarded as a part of the electronic component 4 in calculating the equivalent material constant.

前記図1を再び参照して、等価材料定数算出装置1は、領域区分手段11と、細分化手段12と、等価材料定数算出手段13とを含む。等価材料定数算出手段13は、層内等価材料定数の算出部14と、等価材料定数の算出部15とを有する。等価材料定数算出装置1は、積層構造体データベース16と、解析モデルデータベース17と、解析条件データベース18とをさらに含む。このような等価材料定数算出装置1は、コンピュータによって実現される。   Referring again to FIG. 1, the equivalent material constant calculating device 1 includes a region segmenting unit 11, a subdividing unit 12, and an equivalent material constant calculating unit 13. The equivalent material constant calculation means 13 includes an in-layer equivalent material constant calculation unit 14 and an equivalent material constant calculation unit 15. The equivalent material constant calculation apparatus 1 further includes a laminated structure database 16, an analysis model database 17, and an analysis condition database 18. Such an equivalent material constant calculating apparatus 1 is realized by a computer.

積層構造体データベース16には、等価材料定数を算出するために必要なデータとして、積層構造体2に関するデータが記録される。積層構造体2に関するデータは、配線基板データと、電子部品データと、材料定数データとを含む。   In the laminated structure database 16, data relating to the laminated structure 2 is recorded as data necessary for calculating an equivalent material constant. The data regarding the laminated structure 2 includes wiring board data, electronic component data, and material constant data.

配線基板データは、配線基板3の形状寸法を表すデータである。配線基板3の形状寸法としては、配線基板3全体の輪郭の形状寸法と、配線基板3を構成する各層の厚み寸法と、パターン形成層5の導電部7が形成する導電パターンの形状寸法とが挙げられる。   The wiring board data is data representing the shape dimensions of the wiring board 3. The shape dimension of the wiring board 3 includes the shape dimension of the outline of the entire wiring board 3, the thickness dimension of each layer constituting the wiring board 3, and the shape dimension of the conductive pattern formed by the conductive portion 7 of the pattern forming layer 5. Can be mentioned.

電子部品データは、電子部品4の形状寸法を表すデータと、配線基板3に対する電子部品4の位置を表すデータとを含む。電子部品4の形状寸法としては、電子部品4全体の輪郭の形状寸法が挙げられる。   The electronic component data includes data representing the shape and dimension of the electronic component 4 and data representing the position of the electronic component 4 with respect to the wiring board 3. The shape dimension of the electronic component 4 includes the shape dimension of the contour of the entire electronic component 4.

材料定数データは、積層構造体2の構成材料の材料定数を表すデータである。材料定数としては、電子部品4の材料定数と、導電性材料の材料定数と、電気絶縁性材料の材料定数とが挙げられる。電子部品4の材料定数は、実験によって予め求められる。   The material constant data is data representing the material constant of the constituent material of the laminated structure 2. Examples of the material constant include the material constant of the electronic component 4, the material constant of the conductive material, and the material constant of the electrically insulating material. The material constant of the electronic component 4 is obtained in advance by experiments.

解析モデルデータベース17には、力学特性シミュレーションのための解析モデルに関するデータが記録され、解析条件データベース18には、力学特性シミュレーションのための解析条件に関するデータが記録される。解析モデルに関するデータおよび解析条件に関するデータは、力学特性シミュレーションにあたって、解析モデルデータベース17および解析条件データベース18から読み取られ、力学特性シミュレーション用の既存の解析プログラムに与えられる。   Data related to an analysis model for dynamic characteristic simulation is recorded in the analysis model database 17, and data related to an analysis condition for dynamic characteristic simulation is recorded in the analysis condition database 18. The data related to the analysis model and the data related to the analysis conditions are read from the analysis model database 17 and the analysis condition database 18 in the dynamic characteristic simulation, and are given to an existing analysis program for dynamic characteristic simulation.

図3は、領域区分手段11の動作を説明するための図である。この図3では、積層モデルを厚み方向一方側から厚み方向に見ており、理解を容易にするために、部品存在領域21は黒く塗り潰して示し、部品非存在領域22は斜線を引いて示している。   FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the area segmenting means 11. In FIG. 3, the stacked model is viewed from one side in the thickness direction from the one side in the thickness direction, and for easy understanding, the component existence region 21 is shown in black, and the component non-existence region 22 is shown by hatching. Yes.

領域区分手段11は、積層構造体データベース16から、配線基板データおよび電子部品データを読み取る。そして領域区分手段11は、配線基板データおよび電子部品データを用いて、積層モデルを、部品存在領域21と部品非存在領域22とに区分する。部品存在領域21は、電子部品4に相当する領域と、配線基板3のうちで電子部品4が配置される配置部分に相当する領域とを含む。部品非存在領域22は、配線基板3のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する。   The area sorting unit 11 reads the wiring board data and the electronic component data from the laminated structure database 16. Then, the area classification unit 11 classifies the stacked model into the component existence area 21 and the component non-existence area 22 using the wiring board data and the electronic component data. The component existence area 21 includes an area corresponding to the electronic component 4 and an area corresponding to an arrangement portion of the wiring board 3 where the electronic component 4 is arranged. The component non-existing region 22 corresponds to the remaining portion of the wiring board 3 excluding the placement portion.

前記配置部分は、積層構造体2を厚み方向一方側から厚み方向に見たとき、配線基板3のうちで電子部品4の影になる部分であり、前記図2においては、2点鎖線23,24によって挟まれる部分である。換言すれば、前記配置部分は、後述の2つの投影像によって挟まれる部分である。前記2つの投影像は、配線基板3の両面に電子部品4をそれぞれ平行投影したときに前記両面上にそれぞれ形成される各投影像である。前記配置部分は、積層構造体2の厚み方向に垂直な断面の形状寸法が、前記厚み方向に一様である。   The arrangement portion is a portion of the wiring board 3 that is a shadow of the electronic component 4 when the laminated structure 2 is viewed from one side in the thickness direction, and in FIG. 24 is a portion sandwiched by 24. In other words, the arrangement portion is a portion sandwiched between two projection images described later. The two projection images are projection images formed on both surfaces of the wiring board 3 when the electronic component 4 is projected in parallel on the both surfaces. As for the said arrangement | positioning part, the shape dimension of the cross section perpendicular | vertical to the thickness direction of the laminated structure 2 is uniform in the said thickness direction.

図4は、細分化手段12の動作を説明するための図である。この図4では、部品非存在領域22を厚み方向一方側から厚み方向に見ている。部品存在領域21の細分化と部品非存在領域22の細分化とは同様であるので、重複を避けるために、図4では部品非存在領域22についてだけを示す。   FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the subdividing means 12. In FIG. 4, the component non-existing region 22 is viewed in the thickness direction from one side in the thickness direction. Since the subdivision of the component existence region 21 and the subdivision of the component non-existence region 22 are the same, only the component non-existence region 22 is shown in FIG.

細分化手段12は、部品存在領域21および部品非存在領域22を、複数の細分化領域25にそれぞれ細分化する。また細分化手段12は、各細分化領域25に関するデータを、解析モデルに関するデータとして、解析モデルデータベース17に書き込む。各細分化領域25は、力学特性シミュレーションにおける要素となる。   The subdividing means 12 subdivides the component existence region 21 and the component non-existence region 22 into a plurality of subdivision regions 25, respectively. Further, the subdividing means 12 writes the data related to each subdivided area 25 in the analysis model database 17 as data related to the analysis model. Each subdivided region 25 is an element in the dynamic characteristic simulation.

部品存在領域21および部品非存在領域22を厚み方向から見たとき、各細分化領域25はマトリクス状に配置される。各細分化領域25は、積層モデルの厚み方向に延び、一端が積層モデルの厚み方向一方側で開放されるとともに他端が積層モデルの厚み方向他端側で開放される。各細分化領域25は、積層モデルの厚み方向に垂直な断面の形状寸法が、前記厚み方向に一様である。各細分化領域25の前記断面の形状寸法は、操作者によって指定されてもよく、あるいは細分化手段12によって調整されるようにしてもよい。   When the component existence region 21 and the component non-existence region 22 are viewed from the thickness direction, the subdivided regions 25 are arranged in a matrix. Each subdivided region 25 extends in the thickness direction of the laminated model, one end is opened on one side in the thickness direction of the laminated model, and the other end is opened on the other end side in the thickness direction of the laminated model. In each subdivided region 25, the cross-sectional shape perpendicular to the thickness direction of the stacked model is uniform in the thickness direction. The shape dimension of the cross section of each subdivided region 25 may be designated by an operator, or may be adjusted by the subdividing means 12.

前記断面の形状は、矩形であり、本実施の形態では正方形である。前記断面の寸法については、導電パターンの形状寸法が等価材料定数に十分に反映されるように、選ばれる。前記断面の寸法を小さくするほど、等価材料定数の算出に要する時間が長くなるけれども、導電パターンの形状寸法が等価材料定数によりよく反映され、したがって等価材料定数を高精度で算出することができる。   The shape of the cross section is a rectangle, and in the present embodiment, it is a square. The dimension of the cross section is selected so that the shape dimension of the conductive pattern is sufficiently reflected in the equivalent material constant. The smaller the cross-sectional dimension is, the longer the time required to calculate the equivalent material constant is. However, the shape dimension of the conductive pattern is better reflected by the equivalent material constant, and therefore the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

本実施の形態では、各細分化領域25の前記断面の形状寸法は、互いに同一である。このように各細分化領域25の前記断面の形状寸法を互いに同一にすることによって、細分化に要する手間を削減することができる。   In the present embodiment, the sectional dimensions of the respective subdivided regions 25 are the same. Thus, by making the shape dimensions of the cross-sections of the respective subdivided regions 25 the same, labor required for subdividing can be reduced.

図5および図6は、等価材料定数算出手段13の動作を説明するための図である。以下、説明の便宜上、細分化領域25の厚み方向一方側の表面を細分化領域25の上面31といい、細分化領域の厚み方向他方側の表面を細分化領域25の下面32という。細分化領域25の厚み方向は、積層モデルの厚み方向と同一の方向であり、また細分化領域25を構成する各層領域の積層方向と同一の方向である。   FIG. 5 and FIG. 6 are diagrams for explaining the operation of the equivalent material constant calculation means 13. Hereinafter, for convenience of explanation, the surface on one side in the thickness direction of the subdivided region 25 is referred to as the upper surface 31 of the subdivided region 25, and the surface on the other side in the thickness direction of the subdivided region is referred to as the lower surface 32 of the subdivided region 25. The thickness direction of the subdivided region 25 is the same direction as the thickness direction of the stacked model, and is the same direction as the stacking direction of each layer region constituting the subdivided region 25.

等価材料定数算出手段13は、積層構造体データベース16から、材料定数データを読み取るとともに解析モデルデータベース17から各細分化領域25に関するデータを読み取る。そして等価材料定数算出手段13は、材料定数データおよび各細分化領域25に関するデータを用いて、等価材料定数をそれぞれ算出する。詳しくは、等価材料定数算出手段13は、各細分化領域25について、積層構造体2のうちで細分化領域25に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出する。また等価材料定数算出手段13は、算出した各等価材料定数を表す等価材料定数データを、解析条件に関するデータとして、解析条件データベース18に書き込む。   The equivalent material constant calculation means 13 reads material constant data from the laminated structure database 16 and also reads data related to each subdivided region 25 from the analysis model database 17. Then, the equivalent material constant calculating means 13 calculates the equivalent material constant using the material constant data and the data related to each subdivided region 25, respectively. Specifically, the equivalent material constant calculating unit 13 determines, for each subdivided region 25, the subdivided portion based on the material constant of the constituent material of the subdivided portion corresponding to the subdivided region 25 in the laminated structure 2. Equivalent material constants, which are material constants when it is assumed that they are made of a uniform material, are calculated. The equivalent material constant calculating means 13 writes equivalent material constant data representing each calculated equivalent material constant in the analysis condition database 18 as data relating to the analysis conditions.

図5は、層内等価材料定数の算出部14の動作を説明するための図である。この図5では、パターン形成層5に相当する層領域5aを厚み方向に見ており、理解を容易にするために、導電部7に相当する領域7aは斜線を引いて示している。層内等価材料定数の算出部14は、前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出する。   FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the in-layer equivalent material constant calculation unit 14. In FIG. 5, the layer region 5 a corresponding to the pattern forming layer 5 is viewed in the thickness direction, and the region 7 a corresponding to the conductive portion 7 is indicated by hatching in order to facilitate understanding. The in-layer equivalent material constant calculation unit 14 is a material constant when the layer is regarded as being made of a uniform material based on the material constant of the constituent material of the layer for each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion. Each in-layer equivalent material constant is calculated.

電子部品4に相当する層領域の層内等価材料定数は、電子部品4の材料定数に等しいとされる。電気絶縁層6に相当する層領域の層内等価材料定数は、電気絶縁性材料の材料定数に等しいとされる。パターン形成層5に相当する層領域5aの層内等価材料定数は、以下の式(1)を用いて算出される。   The in-layer equivalent material constant of the layer region corresponding to the electronic component 4 is assumed to be equal to the material constant of the electronic component 4. The in-layer equivalent material constant of the layer region corresponding to the electrical insulating layer 6 is assumed to be equal to the material constant of the electrical insulating material. The in-layer equivalent material constant of the layer region 5a corresponding to the pattern forming layer 5 is calculated using the following formula (1).

Figure 2008111673
Figure 2008111673

ここで、Eはパターン形成層5に相当する層領域5aの等価材料定数であり、Eelは導電性材料の材料定数であり、Einは電気絶縁性材料の材料定数であり、Aelはパターン形成層5に相当する層領域5aをその厚み方向から見たときの前記層領域5aの面積に対する導電部7に相当する領域7aの面積の割合であり、Ainはパターン形成層5に相当する層領域5aをその厚み方向から見たときの前記層領域5aの面積に対する電気絶縁部8に相当する領域8aの面積の割合である。AelおよびAinには、Ael+Ain=1が成立する。 Here, E is an equivalent material constant of the layer region 5a corresponding to the pattern forming layer 5, E el is a material constant of the conductive material, E in is a material constant of the electrically insulating material, and A el is a ratio of the area of the corresponding region 7a to the conductive portion 7 to the area of the layer region 5a when viewed layer region 5a corresponding to the pattern forming layer 5 in the thickness direction (vertical direction), a in the corresponding to the pattern forming layer 5 This is the ratio of the area of the region 8a corresponding to the electrical insulating portion 8 to the area of the layer region 5a when the layer region 5a to be viewed from the thickness direction. The A el and A in, A el + A in = 1 is satisfied.

図6は、等価材料定数の算出部15の動作を説明するための図である。この図6は、細分化領域25を示す斜視図であり、図6では、理解を容易にするために、細分化領域25の各層領域のうち、細分化領域25の上面から数えてk番目の層領域については斜線を引いて示し、前記k番目の層領域を除く残余の層領域については省略している。   FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the equivalent material constant calculation unit 15. FIG. 6 is a perspective view showing the subdivided region 25. In FIG. 6, the k-th counted from the upper surface of the subdivided region 25 among the layer regions of the subdivided region 25 is shown for easy understanding. The layer regions are indicated by hatching, and the remaining layer regions other than the kth layer region are omitted.

等価材料定数の算出部15は、細分化領域25について、この細分化領域25の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、等価材料定数を算出する。等価材料定数の算出部15は、等価材料定数を算出するにあたって、細分化領域25について仮想断面を想定する。仮想断面は、細分化領域25の上面において対向する2辺に直交する。各細分化領域25に想定される仮想断面は、積層モデル上で互いに平行である。等価材料定数の算出部15は、中立面位置の算出部分と、等価材料定数の算出部分とを有する。   The equivalent material constant calculation unit 15 calculates an equivalent material constant for the subdivided region 25 based on the in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region 25. The equivalent material constant calculation unit 15 assumes a virtual cross section for the subdivided region 25 when calculating the equivalent material constant. The virtual cross section is orthogonal to two opposing sides on the upper surface of the subdivided region 25. The virtual cross sections assumed for each subdivided region 25 are parallel to each other on the stacked model. The equivalent material constant calculation unit 15 includes a neutral surface position calculation part and an equivalent material constant calculation part.

中立面位置の算出部分は、細分化領域25について、細分化領域25の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、中立面Mの位置(以下、「中立面位置」という)を算出する。中立面Mとは、曲げモーメントを加えても、圧縮応力および引張応力が生じない面をいう。本実施の形態では、中立面位置は、細分化領域25の上面31からの距離で表す。中立面位置は、以下の式(2)を用いて算出される。   The calculation part of the neutral plane position is the position of the neutral plane M (hereinafter referred to as “neutral plane position”) based on the in-layer equivalent material constant of each layer area of the subdivided area 25. calculate. The neutral surface M refers to a surface on which no compressive stress or tensile stress occurs even when a bending moment is applied. In the present embodiment, the neutral surface position is represented by a distance from the upper surface 31 of the subdivided region 25. The neutral plane position is calculated using the following equation (2).

Figure 2008111673
Figure 2008111673

ここで、eは中立面位置であり、hは細分化領域25の上面31から前記k番目の層領域の上面までの距離であり、Eは前記k番目の層領域の層内等価材料定数であり、bは前記仮想断面内で厚み方向に直交する方向に関する前記k番目の層領域の寸法であり、nは細分化領域25を構成する層領域の数である。前記式(2)は、前記仮想断面に生じる合力はゼロとなるということから導かれる。 Here, e is the neutral plane position, h k is the distance from the upper surface 31 of the subdivided region 25 to the upper surface of the k-th layer region, and E k is the intra-layer equivalent of the k-th layer region. It is a material constant, b k is the dimension of the k-th layer region in the direction perpendicular to the thickness direction in the virtual cross section, and n is the number of layer regions constituting the subdivided region 25. The formula (2) is derived from the fact that the resultant force generated in the virtual cross section is zero.

等価材料定数の算出部15は、細分化領域25について、細分化領域25の各層領域の層内等価材料定数と細分化領域25の中立面位置とに基づいて、等価材料定数を算出する。等価材料定数は、以下の式(3)を用いて算出される。   The equivalent material constant calculation unit 15 calculates an equivalent material constant for the subdivided region 25 based on the in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region 25 and the neutral plane position of the subdivided region 25. The equivalent material constant is calculated using the following equation (3).

Figure 2008111673
Figure 2008111673

ここで、Eeqは細分化領域25の等価材料定数であり、hは細分化領域25の厚み寸法、換言すれば細分化領域25の上面31から下面32までの距離であり、Eは前記k番目の層領域の層内等価材料定数であり、yは中立面Mから前記k番目の層領域の上面までの距離であり、nは細分化領域25を構成する層領域の数である。y、hおよびeには、y=h−eが成立する。前記式(3)は、細分化領域25の曲げ剛性は、細分化領域25を構成する各層領域の曲げ剛性の合計であるということから導かれる。 Here, E eq is the equivalent material constant of the subdivided region 25, h is the thickness dimension of the subdivided region 25, in other words, the distance from the upper surface 31 to the lower surface 32 of the subdivided region 25, and E k is the above-mentioned The in-layer equivalent material constant of the k-th layer region, y k is the distance from the neutral plane M to the upper surface of the k-th layer region, and n is the number of layer regions constituting the subdivided region 25 is there. y k, the h k and e, y k = h k -e is established. The expression (3) is derived from the fact that the bending rigidity of the subdivided region 25 is the sum of the bending rigidity of each layer region constituting the subdivided region 25.

図7は、等価材料定数算出装置1による等価材料定数の算出動作を説明するためのフローチャートである。等価材料定数算出装置1による等価材料定数の算出動作の説明は、等価材料定数算出方法の説明をも兼ねる。等価材料定数算出装置1には、積層構造体2に関するデータが、操作者によって予め入力される。操作者によって入力された積層構造体2に関するデータは、積層構造体データベース16に書き込まれ、したがって積層構造体データベース16には、積層構造体2に関するデータが予め記録されている。等価材料定数算出装置1による等価材料定数の算出動作は、操作者によって等価材料定数の算出指令が入力されると、開始される。   FIG. 7 is a flowchart for explaining an operation of calculating an equivalent material constant by the equivalent material constant calculation apparatus 1. The description of the equivalent material constant calculation operation by the equivalent material constant calculation apparatus 1 also serves as the description of the equivalent material constant calculation method. In the equivalent material constant calculation apparatus 1, data regarding the laminated structure 2 is input in advance by an operator. Data relating to the laminated structure 2 input by the operator is written in the laminated structure database 16, and therefore, data relating to the laminated structure 2 is recorded in the laminated structure database 16 in advance. The calculation operation of the equivalent material constant by the equivalent material constant calculation device 1 is started when an equivalent material constant calculation command is input by the operator.

等価材料定数の算出動作を開始すると、まずステップa1で、領域区分手段11によって、積層構造体データベース16から、積層構造体2に関するデータのうち配線基板データおよび電子部品データを読み取る。次にステップa2で、前記ステップa1で読み取ったデータを用いて、領域区分手段11によって、積層モデルを部品存在領域21と部品非存在領域22とに区分する。   When the operation of calculating the equivalent material constant is started, first, in step a1, the area classification unit 11 reads the wiring board data and the electronic component data from the data on the laminated structure 2 from the laminated structure database 16. Next, in step a2, using the data read in step a1, the layer classification unit 11 classifies the stacked model into a component existence region 21 and a component non-existence region 22.

次にステップa3で、細分化手段12によって、部品存在領域21および部品非存在領域22を、複数の細分化領域25にそれぞれ細分化する。次にステップa4で、細分化手段12によって、各細分化領域25に関するデータを、解析モデルに関するデータとして解析モデルデータベース17に書き込む。   Next, in step a3, the subdividing means 12 subdivides the component existence region 21 and the component non-existence region 22 into a plurality of subdivision regions 25, respectively. Next, in step a4, the subdivision means 12 writes data relating to each subdivision area 25 to the analysis model database 17 as data relating to the analysis model.

次にステップa5で、等価材料定数算出手段13によって、積層構造体データベース16から、積層構造体2に関するデータのうち材料定数データを読み取る。次にステップa6で、等価材料定数算出手段13によって、解析モデルデータベース17から、各細分化領域25のうちの1つについて、細分化領域25に関するデータを読み取る。前記各細分化領域25のうちの1つは、後述のステップa7で等価材料定数が算出される対象領域となる。   Next, in step a5, the equivalent material constant calculation means 13 reads the material constant data among the data relating to the stacked structure 2 from the stacked structure database 16. Next, in step a6, the equivalent material constant calculation means 13 reads data related to the subdivided area 25 for one of the subdivided areas 25 from the analysis model database 17. One of the subdivided regions 25 is a target region for which an equivalent material constant is calculated in step a7 described later.

次にステップa7で、前記ステップa5で読み取った材料定数データと前記ステップa6で読み取った細分化領域25に関するデータとを用いて、等価材料定数算出手段13によって、前記各細分化領域25のうちの1つについて等価材料定数を算出する。次にステップa8で、等価材料定数算出手段13によって、前記ステップa7で算出した等価材料定数を表す等価材料定数データを、解析条件に関するデータとして解析条件データベース18に書き込む。   Next, in step a7, using the material constant data read in step a5 and the data related to the subdivided area 25 read in step a6, the equivalent material constant calculating means 13 uses the material constant data in the subdivided areas 25. The equivalent material constant is calculated for one. Next, in step a8, the equivalent material constant calculation means 13 writes the equivalent material constant data representing the equivalent material constant calculated in step a7 in the analysis condition database 18 as data relating to the analysis condition.

次にステップa9で、積層モデルの全ての細分化領域25について等価材料定数を算出したか否かを判定する。等価材料定数を算出していない細分化領域25があれば、ステップa6に戻る。このときステップa6で、等価材料定数算出手段13によって、解析モデルデータベース17から、等価材料定数を算出していない細分化領域25のうちの1つについて、細分化領域25に関するデータを読み取る。積層モデルの全ての細分化領域25について等価材料定数の算出が終了するまで、各細分化領域25について順次、前記ステップa6〜ステップa9の動作を繰り返し実行し、積層モデルの全ての細分化領域25について等価材料定数の算出が終了したと判定すると、等価材料定数の算出動作を終了する。   Next, in step a9, it is determined whether or not equivalent material constants have been calculated for all the subdivided regions 25 of the layered model. If there is a subdivided region 25 for which an equivalent material constant has not been calculated, the process returns to step a6. At this time, in step a6, the equivalent material constant calculating unit 13 reads data related to the subdivided region 25 from the analysis model database 17 for one of the subdivided regions 25 for which the equivalent material constant has not been calculated. Until the calculation of the equivalent material constants for all the subdivision areas 25 of the layered model is completed, the operations of step a6 to step a9 are repeated for each subdivision area 25 in order, and all subdivision areas 25 of the layered model are repeated. If it is determined that the calculation of the equivalent material constant is complete, the calculation operation of the equivalent material constant is terminated.

図8は、前記図7のステップa7を詳細に説明するためのフローチャートである。前記図7のステップa7の動作を開始すると、まずステップb1で、層内等価材料定数の算出部14によって、前記式(1)を用いて、層内等価材料定数をそれぞれ算出する。   FIG. 8 is a flowchart for explaining step a7 in FIG. 7 in detail. When the operation of step a7 in FIG. 7 is started, first, in step b1, the in-layer equivalent material constant calculation unit 14 calculates the in-layer equivalent material constant using the above equation (1).

次にステップb2で、等価材料定数の算出部15によって、前記等価材料定数を算出する。詳しくは、このステップb2では、まずステップb21で、中立面位置の算出部分によって、前記式(2)を用いて、中立面位置を算出し、次にステップb22で、等価材料定数の算出部分によって、前記式(3)を用いて、等価材料定数を算出する。等価材料定数の算出部15によって、前記等価材料定数を算出すると、前記図7のステップa7の動作を終了する。   Next, in step b2, the equivalent material constant calculation unit 15 calculates the equivalent material constant. Specifically, in step b2, first, in step b21, the neutral surface position is calculated by using the equation (2) by the neutral surface position calculation part, and then in step b22, the equivalent material constant is calculated. Depending on the part, the equivalent material constant is calculated using equation (3) above. When the equivalent material constant is calculated by the equivalent material constant calculation unit 15, the operation of step a7 in FIG. 7 ends.

以上のような本実施の形態によれば、まず、領域区分手段11によって、積層モデルを部品存在領域21と部品非存在領域22とに区分し、次に、細分化手段12によって、部品存在領域21および部品非存在領域22を複数の細分化領域25にそれぞれ細分化する。この後、等価材料定数算出手段13によって、各細分化領域25について、細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて等価材料定数をそれぞれ算出する。したがって部品存在領域21の一部と部品非存在領域22の一部とが1つの細分化領域25に含まれることが防がれ、これによって等価材料定数を高精度で算出することができる。   According to the present embodiment as described above, the layer model is first divided into the component existence region 21 and the component non-existence region 22 by the region dividing unit 11, and then the component existence region is divided by the subdividing unit 12. 21 and the component non-existing region 22 are subdivided into a plurality of subdivided regions 25, respectively. Thereafter, the equivalent material constant calculating means 13 calculates the equivalent material constant for each subdivided region 25 based on the material constant of the constituent material of the subdivided portion. Therefore, a part of the part existence area 21 and a part of the part non-existence area 22 are prevented from being included in one subdivided area 25, whereby the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

ここで、部品存在領域21の一部と部品非存在領域22の一部とが1つの細分化領域25に含まれる場合を、仮に想定する。積層構造体2のうちで前記部品存在領域21の一部に相当する部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数と、積層構造体2のうちで前記部品非存在領域22の一部に相当する部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数とは、大きく異なる。このような前記部品存在領域21の一部と前記部品非存在領域22の一部とが1つの細分化領域25に含まれるとして、この1つの細分化領域25について等価材料定数を算出した場合、等価材料定数を高精度で算出することはできない。   Here, it is assumed that a part of the part existence area 21 and a part of the part non-existence area 22 are included in one subdivision area 25. A material constant when a portion corresponding to a part of the component existence region 21 in the laminated structure 2 is considered to be made of a uniform material, and a part of the component non-existence region 22 in the laminated structure 2 This is greatly different from the material constant when the portion corresponding to is considered to be made of a uniform material. When the equivalent material constant is calculated for one subdivided region 25 assuming that a part of the component existing region 21 and a part of the component non-existing region 22 are included in one subdivided region 25, Equivalent material constants cannot be calculated with high accuracy.

この点を考慮して、本実施の形態では、まず、領域区分手段11によって、積層モデルを部品存在領域21と部品非存在領域22とに区分し、細分化手段12によって、部品存在領域21および部品非存在領域22を複数の細分化領域25にそれぞれ細分化する。これによって部品存在領域21の一部と部品非存在領域22の一部とが1つの細分化領域25に含まれることが防がれる。等価材料定数算出手段13は、前述のような各細分化領域25について等価材料定数をそれぞれ算出するので、等価材料定数を高精度で算出することができる。   In consideration of this point, in the present embodiment, first, the layer model is divided into the component existence region 21 and the component non-existence region 22 by the region division unit 11, and the component existence region 21 and the component existence region 21 are divided by the subdivision unit 12. The component non-existing area 22 is subdivided into a plurality of subdivided areas 25. This prevents a part of the part presence area 21 and a part of the part non-existence area 22 from being included in one subdivision area 25. Since the equivalent material constant calculation means 13 calculates the equivalent material constant for each of the subdivided regions 25 as described above, the equivalent material constant can be calculated with high accuracy.

また本実施の形態によれば、層内等価材料定数は、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数であり、このような層内等価材料定数は、簡素な計算によって算出することができる。そこで、本実施の形態では、等価材料定数算出手段13は、層内等価材料定数の算出部14によって、各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて層内等価材料定数をそれぞれ算出し、等価材料定数の算出部15によって、各層領域の層内等価材料定数に基づいて等価材料定数を算出する。これによって計算時間を短縮することができる。   Further, according to the present embodiment, the in-layer equivalent material constant is a material constant when the layer is considered to be made of a uniform material, and such an in-layer equivalent material constant can be calculated by a simple calculation. Can do. Therefore, in the present embodiment, the equivalent material constant calculation means 13 calculates the equivalent material constant in the layer based on the material constant of the constituent material of the layer for each layer region by the calculation unit 14 for the equivalent material constant in the layer. The equivalent material constant calculation unit 15 calculates the equivalent material constant based on the in-layer equivalent material constant of each layer region. Thereby, the calculation time can be shortened.

本発明の実施の他の形態は、等価材料定数を算出するためのプログラムであって、コンピュータを、前記領域区分手段11、細分化手段12および等価材料定数算出手段13として機能させるためのプログラムである。このようなプログラムがコンピュータによって実行され、これによってコンピュータが、領域区分手段11、細分化手段12および等価材料定数算出手段13として機能する。このような本実施の形態でも、図1〜図8に示す前述の実施の形態と同様の効果を達成することができる。   Another embodiment of the present invention is a program for calculating an equivalent material constant, which is a program for causing a computer to function as the region segmentation means 11, the subdivision means 12, and the equivalent material constant calculation means 13. is there. Such a program is executed by a computer, whereby the computer functions as the region segmenting means 11, the subdividing means 12, and the equivalent material constant calculating means 13. Also in this embodiment, the same effect as that of the above-described embodiment shown in FIGS. 1 to 8 can be achieved.

本発明の実施のさらに他の形態は、前記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。記録媒体は、たとえばフレキシブルディスクおよびCD−ROM(
Compact Disc-Read Only Memory)などによって実現される。このような記録媒体に記録される前記プログラムが、コンピュータに読み取られ、コンピュータによって実行され、これによって図1〜図8に示す前述の実施の形態と同様の効果を達成することができる。
Yet another embodiment of the present invention is a computer-readable recording medium on which the program is recorded. The recording medium is, for example, a flexible disk and a CD-ROM (
Compact Disc-Read Only Memory). The program recorded in such a recording medium is read by a computer and executed by the computer, whereby the same effects as those of the above-described embodiment shown in FIGS. 1 to 8 can be achieved.

前述の実施の各形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。前述の実施の形態では、固定手段は、電子部品4の一部とみなしているけれども、電子部品とは別の層とみなしてもよい。固定手段は、ボンディングワイヤによって実現されてもよく、バンプによって実現されてもよい。電子部品4は、抵抗、コンデンザおよびコイルなどによって実現されてもよく、トランジスタなどによって実現されてもよい。   Each of the embodiments described above is merely an example of the present invention, and the configuration can be changed within the scope of the present invention. In the above-described embodiment, the fixing means is regarded as a part of the electronic component 4, but may be regarded as a layer different from the electronic component. The fixing means may be realized by a bonding wire or may be realized by a bump. The electronic component 4 may be realized by a resistor, a condenser, a coil, or the like, or may be realized by a transistor or the like.

配線基板3に凹所が形成される場合、配線基板3の形状寸法としては、配置基板における前記凹所の位置と、前記凹所の寸法とがさらに挙げられる。前記凹所は、配線基板3を厚み方向に貫通する貫通孔であってもよく、配線基板3の厚み方向に延びて一端が閉塞され他端が開放される非貫通孔であってもよい。また凹所は、配線基板3の表面部に形成される溝であってもよい。   When a recess is formed in the wiring board 3, the shape dimension of the wiring board 3 further includes the position of the recess on the arrangement substrate and the dimension of the recess. The recess may be a through-hole penetrating the wiring board 3 in the thickness direction, or may be a non-through hole that extends in the thickness direction of the wiring board 3 and is closed at one end and opened at the other end. The recess may be a groove formed in the surface portion of the wiring board 3.

細分化の際には、部品存在領域21と部品非存在領域22の境界付近では、応力が集中することを考慮して、その境界付近で細分化領域25の前記断面の寸法を小さくして細分化領域25が密になるようにしてもよい。これによって力学特性シミュレーションの精度を向上することができる。   At the time of subdivision, considering the concentration of stress near the boundary between the component existence region 21 and the component non-existence region 22, the size of the cross-section of the subdivision region 25 is reduced near the boundary. The control area 25 may be dense. As a result, the accuracy of the dynamic characteristic simulation can be improved.

本発明の実施の一形態である等価材料定数算出装置1の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the equivalent material constant calculation apparatus 1 which is one Embodiment of this invention. 積層モデルによって表される積層構造体2を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the laminated structure 2 represented by a lamination | stacking model. 領域区分手段11の動作を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of an area sorting unit 11. 細分化手段12の動作を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the subdividing means 12. 層内等価材料定数の算出部14の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the calculation part 14 of the equivalent material constant in a layer. 等価材料定数の算出部15の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the calculation part 15 of an equivalent material constant. 等価材料定数算出装置1による等価材料定数の算出動作を説明するためのフローチャートである。4 is a flowchart for explaining an operation of calculating an equivalent material constant by the equivalent material constant calculation device 1. 前記図7のステップa7を詳細に説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating in detail step a7 of the said FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 等価材料定数算出装置
11 領域区分手段
12 細分化手段
13 等価材料定数算出手段
14 層内等価材料定数の算出部
15 等価材料定数の算出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Equivalent material constant calculation apparatus 11 Area | region division means 12 Subdivision means 13 Equivalent material constant calculation means 14 Calculation part of in-layer equivalent material constant 15 Calculation part of equivalent material constant

Claims (7)

導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部および電気絶縁性材料から成る電気絶縁部を有するパターン形成層と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁層とが、積層されて構成される配線基板と、この配線基板に実装される電子部品とを含む積層構造体を表す積層モデルについて、
前記積層モデルを、部品存在領域であって、電子部品に相当する領域と、配線基板のうちで電子部品が配置される配置部分に相当する領域とを含む部品存在領域と、部品非存在領域であって、配線基板のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する部品非存在領域とに区分し、
前記部品存在領域および部品非存在領域を、複数の細分化領域にそれぞれ細分化し、
前記各細分化領域について、積層構造体のうちで細分化領域に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出することを特徴とする等価材料定数算出方法。
A wiring board formed by laminating a pattern forming layer having a conductive portion made of a conductive material and forming a conductive pattern and an electric insulating portion made of an electric insulating material, and an electric insulating layer made of an electric insulating material; , About a laminated model representing a laminated structure including electronic components mounted on this wiring board,
The stacked model is a component existence region, which includes a region corresponding to an electronic component, a component existence region including a region corresponding to an arrangement portion in which an electronic component is arranged in a wiring board, and a component non-existence region. There is a component non-existing area corresponding to the remaining part of the wiring board excluding the arrangement part,
Subdividing the component existence region and the component non-existence region into a plurality of subdivision regions,
Based on the material constants of the constituent materials of the subdivided portions corresponding to the subdivided regions in the laminated structure, the material constants when the subdivided portions are considered to be made of a uniform material. An equivalent material constant calculation method, wherein each equivalent material constant is calculated.
前記細分化領域について前記等価材料定数を算出するにあたっては、
前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出し、
前記細分化領域の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、前記等価材料定数を算出することを特徴とする請求項1記載の等価材料定数算出方法。
In calculating the equivalent material constant for the subdivided region,
For each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion, based on the material constant of the constituent material of the layer, calculate an in-layer equivalent material constant that is a material constant when the layer is considered to be composed of a uniform material,
2. The equivalent material constant calculation method according to claim 1, wherein the equivalent material constant is calculated based on an in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region.
導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部および電気絶縁性材料から成る電気絶縁部を有するパターン形成層と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁層とが、積層されて構成される配線基板と、この配線基板に実装される電子部品とを含む積層構造体を表す積層モデルについて、等価材料定数を算出するためのプログラムであって、
コンピュータを、
前記積層モデルを、部品存在領域であって、電子部品に相当する領域と、配線基板のうちで電子部品が配置される配置部分に相当する領域とを含む部品存在領域と、部品非存在領域であって、配線基板のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する部品非存在領域とに区分する領域区分手段、
前記部品存在領域および部品非存在領域を、複数の細分化領域にそれぞれ細分化する細分化手段、ならびに
前記各細分化領域について、積層構造体のうちで細分化領域に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出する等価材料定数算出手段として機能させるためのプログラム。
A wiring board formed by laminating a pattern forming layer having a conductive portion made of a conductive material and forming a conductive pattern and an electric insulating portion made of an electric insulating material, and an electric insulating layer made of an electric insulating material; A program for calculating an equivalent material constant for a laminated model representing a laminated structure including an electronic component mounted on the wiring board,
Computer
The stacked model is a component existence region, which includes a region corresponding to an electronic component, a component existence region including a region corresponding to an arrangement portion in which an electronic component is arranged in a wiring board, and a component non-existence region. An area dividing means for dividing the wiring board into a component non-existing area corresponding to the remaining part excluding the arrangement part,
Subdivision means for subdividing the component existence region and the component non-existence region into a plurality of subdivision regions, respectively, and a configuration of a subdivision portion corresponding to the subdivision region in the laminated structure for each subdivision region A program for functioning as an equivalent material constant calculating means for calculating an equivalent material constant that is a material constant when the subdivided portion is considered to be made of a uniform material based on the material constant of the material.
前記等価材料定数算出手段は、
前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出する層内等価材料定数の算出部と、
前記細分化領域の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、前記等価材料定数を算出する等価材料定数の算出部とを有することを特徴とする請求項3記載のプログラム。
The equivalent material constant calculating means includes
For each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion, a layer that calculates an in-layer equivalent material constant that is a material constant when the layer is considered to be composed of a uniform material, based on the material constant of the constituent material of the layer An internal equivalent material constant calculator,
4. The program according to claim 3, further comprising: an equivalent material constant calculating unit that calculates the equivalent material constant based on an in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region.
請求項3または4記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。   A computer-readable recording medium on which the program according to claim 3 is recorded. 導電性材料から成り導電パターンを形成する導電部および電気絶縁性材料から成る電気絶縁部を有するパターン形成層と、電気絶縁性材料から成る電気絶縁層とが、積層されて構成される配線基板と、この配線基板に実装される電子部品とを含む積層構造体を表す積層モデルについて、等価材料定数を算出するための等価材料定数算出装置であって、
前記積層モデルを、部品存在領域であって、電子部品に相当する領域と、配線基板のうちで電子部品が配置される配置部分に相当する領域とを含む部品存在領域と、部品非存在領域であって、配線基板のうちで前記配置部分を除く残余の部分に相当する部品非存在領域とに区分する領域区分手段と、
前記部品存在領域および部品非存在領域を、複数の細分化領域にそれぞれ細分化する細分化手段と、
前記各細分化領域について、積層構造体のうちで細分化領域に相当する細分化部分の構成材料の材料定数に基づいて、前記細分化部分が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である等価材料定数をそれぞれ算出する等価材料定数算出手段とを含むことを特徴とする等価材料定数算出装置。
A wiring board formed by laminating a pattern forming layer having a conductive portion made of a conductive material and forming a conductive pattern and an electric insulating portion made of an electric insulating material, and an electric insulating layer made of an electric insulating material; An equivalent material constant calculating apparatus for calculating an equivalent material constant for a laminate model representing a laminate structure including an electronic component mounted on the wiring board,
The stacked model is a component existence region, which includes a region corresponding to an electronic component, a component existence region including a region corresponding to an arrangement portion in which an electronic component is arranged in a wiring board, and a component non-existence region. And an area dividing means for dividing the wiring board into a component non-existing area corresponding to a remaining part excluding the arrangement part,
Subdividing means for subdividing the component existence region and the component non-existence region into a plurality of subdivision regions,
Based on the material constants of the constituent materials of the subdivided portions corresponding to the subdivided regions in the laminated structure, the material constants when the subdivided portions are considered to be made of a uniform material. An equivalent material constant calculating apparatus comprising equivalent material constant calculating means for calculating each equivalent material constant.
前記等価材料定数算出手段は、
前記細分化部分の各層に相当する各層領域について、層の構成材料の材料定数に基づいて、層が均一の材料から成るとみなしたときの材料定数である層内等価材料定数をそれぞれ算出する層内等価材料定数の算出部と、
前記細分化領域の各層領域の層内等価材料定数に基づいて、前記等価材料定数を算出する等価材料定数の算出部とを有することを特徴とする請求項6記載の等価材料定数算出装置。
The equivalent material constant calculating means includes
For each layer region corresponding to each layer of the subdivided portion, a layer that calculates an in-layer equivalent material constant that is a material constant when the layer is considered to be composed of a uniform material, based on the material constant of the constituent material of the layer An internal equivalent material constant calculator,
The equivalent material constant calculation apparatus according to claim 6, further comprising an equivalent material constant calculation unit that calculates the equivalent material constant based on an in-layer equivalent material constant of each layer region of the subdivided region.
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