[go: up one dir, main page]

JP2008108940A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents

研磨装置および研磨方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008108940A
JP2008108940A JP2006290865A JP2006290865A JP2008108940A JP 2008108940 A JP2008108940 A JP 2008108940A JP 2006290865 A JP2006290865 A JP 2006290865A JP 2006290865 A JP2006290865 A JP 2006290865A JP 2008108940 A JP2008108940 A JP 2008108940A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
value
polishing head
oscillation
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006290865A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Nakahira
法生 中平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2006290865A priority Critical patent/JP2008108940A/ja
Publication of JP2008108940A publication Critical patent/JP2008108940A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】研磨終了を確実に検出することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明による研磨方法は、回転するチャック(109)上に保持した研磨対象物(111)に、研磨部材(201)を設けた研磨ヘッド(101)を押圧して回転させながら揺動させて、前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅を求め、前記揺動によって生じる振幅の変化によって研磨の終了点を検出することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、研磨装置及び研磨方法、特にULSI(Ultralarge-scale integrated)などの半導体を製造するプロセスにおいて実施される半導体デバイスの平坦化研磨に用いる研磨装置または研磨方法に関するものである。
半導体集積回路の高集積化、微細化に伴って半導体製造プロセスの工程が増加し複雑になってきている。これに伴い、半導体デバイスの表面の平坦度を確保するのが困難になってきている。表面に於ける段差の存在は配線の段切れ、局所的な抵抗の増大などを招き、断線や電気容量の低下をもたらす。また、絶縁膜では耐電圧劣化やリークの発生にもつながる。
一方、半導体集積回路の高集積化、微細化に伴って光リソグラフィの光源波長は短くなり、開口数いわゆるNAが大きくなってきていることに伴い、半導体露光装置の焦点深度が実質的に浅くなってきている。焦点深度が浅くなることに対応するためには、今まで以上にデバイス表面の平坦化が要求されている。このような半導体表面を平坦化する方法としては、化学的機械的研磨(Chemical Mechanical PolishingまたはChemical Mechanical Planarization 、以下、CMPと呼称する) 技術が有望な方法と考えられている。
CMPによる研磨装置は、上面に研磨部材を取り付けたプラテンと、ウエハなどの研磨対象物を取り付けた研磨ヘッドとを備える。プラテンおよび研磨ヘッドは、研磨ヘッドが、研磨部材に研磨対象物を押しつけた状態で、それぞれ所定の回転数で回転する。さらに、研磨ヘッドは、研磨部材上において往復運動(以下、揺動と呼称する)を行う。このようにして、研磨対象物の表面が、研磨部材によって平坦かつ鏡面に研磨される。
このような研磨装置において、研磨の終了点を検出する方法として、研磨中の研磨摩擦力の変化を検出する方法が知られている。研磨対象物であるウエハは、半導体、導体、絶縁体の異なる材質からなる積層構造を有する。異なる材質では、研磨による摩擦係数が異なるので、研磨摩擦力の変化を検出することによって、研磨対象の材質が変化したことを検出し、研磨の終了点を検出することができる。
一方、研磨摩擦力は、研磨ヘッドの揺動によって変化する。研磨摩擦力の変化を検出することによって、研磨の終了点を検出する場合には、研磨摩擦力の、研磨ヘッドの揺動による変化を除去するのが都合がよい。研磨ヘッドの揺動による変化をアナログ・ローパスフィルタによって除去する場合には、カットオフ周波数およびゲインなどを調整する必要があり、また、数十秒の遅れが発生する。そこで、研磨摩擦力の、揺動周期ごとの平均値を求めることによって、研磨終了を検出することが提案されている(たとえば、特許文献1)。
しかし、研磨摩擦力の、揺動周期ごとの平均値は、揺動機構の状態など他の要因によっても変化するので、研磨摩擦力の、揺動周期ごとの平均値のみによって研磨終了を確実に検出できない場合もある。
特開平10-202513号公報
したがって、研磨終了を確実に検出することができる研磨装置および研磨方法に対するニーズがある。
本発明による研磨方法は、回転する保持手段上に保持した研磨対象物に、研磨部材を設けた研磨ヘッドを押圧して回転させながら揺動させて、前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅を求め、前記揺動によって生じる振幅の変化によって研磨の終了点を検出することを特徴とする。
研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による振幅の幅は、研磨対象材の平坦度、すなわち研磨の終了と密接に関係しているので、揺動による振幅の幅を観察することにより、確実に研磨の終了を検出することができる。
本発明の一実施形態による研磨方法は、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動の1周期内における最大値および最小値の差から、前記揺動によって生じる振幅を求めることを特徴とする。
本実施形態によれば、揺動の1周期内における最大値および最小値の差から、揺動によって生じる振幅を確実に求めることができる。
本発明の他の実施形態による研磨方法は、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による影響を除去した値を求め、前記揺動による影響を除去した値をさらに考慮して研磨の終了点を検出することを特徴とする。
研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による影響を除去した値は、研磨対象材の材質の差に依存し、研磨終了と密接に関係しているので、揺動による振幅の幅とともに観察することにより、確実に研磨の終了を検出することが得きる。
本発明の他の実施形態による研磨方法は、前記研磨ヘッドにかかるトルクおよび前記保持手段にかかるトルクの差の、揺動による影響を除去した値を求め、前記揺動による影響を除去した値をさらに考慮して研磨の終了点を検出することを特徴とする。
研磨ヘッドにかかるトルクおよび保持手段にかかるトルクの差の、揺動による影響を除去した値は、研磨対象材の材質の差に依存し、研磨終了と密接に関係しているので、揺動による振幅の幅とともに観察することにより、確実に研磨の終了を検出することが得きる。
本発明の他の実施形態による研磨方法は、研磨終了検出対象期間のウィンドウを定め、該ウィンドウの時間範囲内で研磨終了検出を行うことを特徴とする。
本実施形態によれば、検出対象期間のウィンドウを定めることにより、無駄な検出処理を防止することができる。また、研磨終了の誤検出を防止することができる。
本発明による研磨装置は、研磨対象物を上面に保持した保持手段と、前記保持手段を回転させる機構と、研磨部材を備えた研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを回転させる機構と、前記保持手段上において、前記研磨ヘッドを揺動させる機構と、前記研磨ヘッドにかかるトルクを検出する装置と、研磨の終了点を検出する装置と、を備え、前記研磨の終了点を検出する装置は、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅を求め、前記揺動によって生じる振幅の変化によって研磨の終了点を検出することを特徴とする。
研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による振幅の幅は、研磨対象材の平坦度、すなわち研磨の終了と密接に関係しているので、揺動による振幅の幅を観察することにより、確実に研磨の終了を検出することができる。
本発明によれば、研磨終了を確実に検出することができる研磨装置および研磨方法が得られる。
図1は、本発明の一実施形態による研磨装置の構成を示す図である。本実施形態による研磨装置は、研磨部材201を取り付けた研磨ヘッド101と、ウエハなどの研磨対象物111を上面に保持したチャック(保持手段)109を備える。
研磨ヘッド101は、研磨ヘッド回転用モータ103によって回転するように構成されている。さらに、研磨ヘッド101は、揺動機構107によって、研磨対象物111上を揺動するように構成されている。チャック109は、チャック回転用モータ113によって回転するように構成されている。研磨の際に、研磨部材201は、チャック109上のウエハなどの研磨対象物111に押圧された状態となり、研磨ヘッド101およびチャック109が、それぞれ回転し、また研磨ヘッド101が揺動して、研磨部材201によって研磨対象物111の研磨が行われる。
本実施形態による研磨装置は、研磨ヘッドの負荷トルク検出装置105と、チャックの負荷トルク検出装置115と、研磨終了判断装置121と、をさらに備える。研磨ヘッドの負荷トルクのデータとして、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流を使用する場合には、研磨ヘッドの負荷トルク検出装置105は、研磨ヘッド回転用モータ103から、モータ電流のデータを採取して、研磨終了判断装置121に送る。あるいは、研磨ヘッドの負荷トルク検出装置105として、研磨ヘッド101の回転軸にトルク計を取り付けて、負荷トルクのデータを採取してもよい。チャックの負荷トルクとして、チャック回転用モータ113のモータ電流を使用する場合には、チャックの負荷トルク検出装置115は、チャック回転用モータ113から、モータ電流のデータを採取して、研磨終了判断装置121に送る。あるいは、チャックの負荷トルク検出装置115として、チャック109の回転軸にトルク計を取り付けて、負荷トルクのデータを採取してもよい。研磨終了判断装置121としては、種々の形態のプロセッサを使用することができる。研磨終了判断装置121によって実行される研磨終了判断処理については以下に説明する。
図2は、研磨終了判断装置121によって実行される、本発明の一実施形態による研磨終了判断処理を示す流れ図である。
研磨終了判断処理に先だって、研磨ヘッド101の揺動の1周期および検出対象期間のウィンドウを定めておく。研磨ヘッド101の揺動の1周期は、研磨ヘッド101を実際に揺動させて1周期の時間を測定することによって定めてもよい。一例として、揺動の1周期は2秒である。検出対象期間のウィンドウとは、研磨終了時点が含まれると推定される期間であり、したがって研磨終了検出の対象となる期間である。検出対象期間のウィンドウは、以下のように定めてもよい。最初に、テスト用ウエハを使用して所定時間における研磨量を求め、所定時間における研磨量から研磨速度を求める。つぎに、目標研磨量と該研磨速度から推定される研磨終了時点を求め、該推定される研磨終了時点を含む所定の範囲を検出対象期間のウィンドウと定める。検出対象期間のウィンドウを定めることにより、無駄な検出処理を防止することができる。また、研磨終了の誤検出を防止することができる。
図2のステップS205において、研磨終了判断装置121は、時刻が検出対象期間のウィンドウの下限値に達しているかどうか判断する。時刻が検出対象期間のウィンドウの下限値に達していない場合には、ステップS245に進み、所定の時間が経過した後、ステップS205に戻る。所定の時間は、データのサンプリング間隔に相当し、一例として5乃至10ミリ秒である。時刻が検出対象期間のウィンドウの下限値に達している場合には、ステップS210に進む。
図2のステップS210において、研磨終了判断装置121は、時刻が検出対象期間のウィンドウの上限値を超えているかどうか判断する。時刻が検出対象期間のウィンドウの上限値を超えていれば、ステップS215に進み、超えていなければステップS220に進む。
図2のステップS215において、異常処理を行う。具体的には、異常を示す表示や音声出力を行う。この場合、異常とは、検出対象期間のウィンドウ内において研磨終了が検出できなかったことを意味する。
図2のステップS220において、研磨終了判断装置121は、研磨ヘッドの負荷トルク検出装置105から、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流を取得する。
図3は、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の値を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。検出対象期間のウィンドウはWで表されている。
図2のステップS225において、所定の時間ごとに、その時点以前の揺動の1周期間における、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の最大値および最小値を求める。一例として、上記所定の時間は10ミリ秒である。また、揺動の1周期は2秒であり、サンプリング間隔が10ミリ秒であれば、モータ電流値の200データの最大値および最小値を求める。
図2のステップS230において、上記所定の時間ごとに、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の振幅を求める。ステップS225において求めた、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の最大値および最小値の差がモータ電流の振幅である。
図4は、研磨ヘッド101の揺動による、モータ電流の周期的変化を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。モータ電流の値は、401で表される。揺動の周期は、Pで、モータ電流の振幅は、Aで表される。
図5は、ステップS230において求めたモータ電流の振幅の値の変化を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。検出対象期間のウィンドウはWで表されている。
図2のステップS235において、ステップS230において求めた振幅の値を平滑化する。一例として、それぞれの時点で、2揺動周期分の平均値をとる。
図6は、ステップS235において平滑化されたモータ電流の振幅の値の変化を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。検出対象期間のウィンドウはWで表されている。
図2のステップS240において、ステップS235において平滑化された振幅の値が、所定の関係を満たすかどうか判断する。一例として平滑化された振幅の値が所定の値(たとえば、0.2)より小さくなる時点で、研磨終了の判断をしてもよい。また、平滑化された振幅の値の変化を、時間の1次微分を求めることにより検出し、または、時間の2次微分を求めることによって変曲点として検出し、研磨終了の判断をしてもよい。平滑化された振幅の値の変化を、いずれかの方法で検出すればよい。
研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による振幅の幅は、研磨対象材の平坦度、すなわち研磨の終了と密接に関係しているので、揺動による振幅の幅を観察することにより、確実に研磨の終了を検出することができる。
平滑化された振幅の値が、所定の関係を満たせば、ステップS250に進む。平滑化された振幅の値が、所定の関係を満たさなければ、ステップS245に進み、所定の時間が経過した後、ステップS205に戻る。
図2のステップS250において、研磨終了の処理を行う。具体的には、研磨終了を示す表示や音声出力を行う。
図7は、研磨終了判断装置121によって実行される、本発明の他の実施形態による研磨終了判断処理を示す流れ図である。
研磨終了判断処理に先だって、図2に関して説明した実施形態と同様に、研磨ヘッド101の揺動の1周期および検出対象期間のウィンドウを定めておく。
図7のステップS705において、研磨終了判断装置121は、時刻が検出対象期間のウィンドウの下限値に達しているかどうか判断する。時刻が検出対象期間のウィンドウの下限値に達していない場合には、ステップS755に進み、所定の時間が経過した後、ステップS705に戻る。所定の時間は、データのサンプリング間隔に相当し、一例として5乃至10ミリ秒である。時刻が検出対象期間のウィンドウの下限値に達している場合には、ステップS710に進む。
図7のステップS710において、研磨終了判断装置121は、時刻が検出対象期間のウィンドウの上限値を超えているかどうか判断する。時刻が検出対象期間のウィンドウの上限値を超えていれば、ステップS715に進み、超えていなければステップS720に進む。
図7のステップS715において、異常処理を行う。具体的には、異常を示す表示や音声出力を行う。この場合、異常とは、検出対象期間のウィンドウ内において研磨終了が検出できなかったことを意味する。
図7のステップS720において、研磨終了判断装置121は、研磨ヘッドの負荷トルク検出装置105から、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流を取得し、チャックの負荷トルク検出装置115から、チャック回転用モータ113のモータ電流を取得する。
図7のステップS725において、所定の時間ごとに、その時点以前の揺動の1周期間における、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の最大値および最小値を求める。一例として、揺動の1周期が2秒であり、サンプリング間隔が10ミリ秒であれば、モータ電流値の200データの最大値および最小値を求める。
図7のステップS730において、上記所定の時間ごとに、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の振幅を求める。ステップS725において求めた、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の最大値および最小値の差がモータ電流の振幅である。モータ電流の振幅の値の変化は、上述の図5に示されている。
図7のステップS735において、ステップS730において求めた振幅の値を平滑化する。一例として、それぞれの時点で、2揺動周期分の平均値をとる。平滑化されたモータ電流の振幅の値の変化は、上述の図6に示されている。
図7のステップS740において、サンプリング周期ごとに、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流とチャック回転用モータ113のモータ電流との差を求め、当該差について、研磨ヘッド101の揺動1周期の平均値を求める。結果として、サンプリング周期ごとに、揺動1周期の平均値が求まる。このようにして求めた平均値を移動平均値と呼称する。
研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流とチャック回転用モータ113のモータ電流との差を求めるのは、当該差が研磨対象物にかかるトルクに対応するからである。実際には、チャック回転用モータ113のモータ電流の値は変化が小さいので、当該差に代えて研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の値を使用してもよい。
図8は、研磨ヘッド回転用モータ103およびチャック回転用モータ113のモータ電流の移動平均値の変化を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。左側の縦軸の目盛は、研磨ヘッド回転用モータ103のモータ電流の移動平均値801の目盛であり、右側の縦軸の目盛は、チャック回転用モータ113のモータ電流の移動平均値803の目盛である。移動平均値803の変化は、移動平均値801の変化に比較して小さい。
図4は、研磨ヘッド101の揺動による、モータ電流の周期的変化を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。その時点における値は、401で、移動平均値は403で表される。揺動の周期はPで、モータ電流の振幅はAで表される。移動平均値をとると、揺動成分が相殺されて、揺動成分なしのモータ電流の値が得られる。
図7のステップS745において、ステップS740において求めた移動平均値の時間微分値を求める。
図9は、移動平均値901およびその時間微分値903の変化を示す図である。横軸は、時間であり、単位は10ミリ秒である。縦軸は、電流の相対値である。検出対象期間のウィンドウはWで表されている。
図7のステップ750において、図6に示す平滑化された振幅の値が、所定の関係を満たす時点および図9に示す上記の時間微分値が所定の関係を満たす時点を求める。
一例として平滑化された振幅の値が所定の値(たとえば、0.2)より小さくなる時点を求める。また、平滑化された振幅の値の変化を、時間の1次微分を求めることにより検出し、または、時間の2次微分を求めることによって変曲点として検出し、研磨終了の判断をしてもよい。平滑化された振幅の値の変化を、いずれかの方法で検出すればよい。
他方、一例として、上記の時間微分値が所定の値より大きくなる時点を求める。図9において、上記の時間微分値は、複数の時点(図9のAおよびB)において他の時点と比較して大きくなる。そこで、上記複数の時点のうち、平滑化された振幅の値が所定の値より小さくなる時点に最も近い時点(図9のA)で、研磨終了の判断をしてもよい。
研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による振幅の幅および研磨対象材にかかるトルクの移動平均値は、研磨の終了と密接に関係している。したがって、揺動による振幅の変化と、上記移動平均値の変化とをあわせて考慮することにより、確実に研磨の終了を検出することができる。
上記時間微分値および平滑化された振幅の値が、所定の関係を満たせば、ステップS760に進む。上記時間微分値および平滑化された振幅の値が、所定の関係を満たさなければ、ステップS755に進み、所定の時間が経過した後、ステップS705に戻る。
図7のステップS760において、研磨終了の処理を行う。具体的には、研磨終了を示す表示や音声出力を行う。
本発明によれば、研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅の変化を検出ることによって、研磨終了を確実に検出することができる。
本発明の一実施形態による研磨装置の構成を示す図である。 本発明の1実施形態による研磨終了判断処理を示す流れ図である。 研磨ヘッド回転用モータのモータ電流の値を示す図である。 研磨ヘッドの揺動による、モータ電流の周期的変化を示す図である。 モータ電流の振幅の値の変化を示す図である。 平滑化されたモータ電流の振幅の値の変化を示す図である。 本発明の他の実施形態による研磨終了判断処理を示す流れ図である。 研磨ヘッド回転用モータおよびチャック回転用モータのモータ電流の移動平均値の変化を示す図である。 研磨ヘッド回転用モータの電流の値と、チャック回転用モータの電流の値との差の移動平均値およびその時間微分値の変化を示す図である。
符号の説明
101…研磨ヘッド、109…チャック、111…研磨対象物、121…研磨終了判断装置、201…研磨部材

Claims (11)

  1. 回転する保持手段上に保持した研磨対象物に、研磨部材を設けた研磨ヘッドを押圧して回転させながら揺動させて、前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅を求め、前記揺動によって生じる振幅の変化によって研磨の終了点を検出することを特徴とする研磨方法。
  2. 前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動の1周期内における最大値および最小値から、前記揺動によって生じる振幅を求めることを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
  3. 前記研磨ヘッドの回転用モータの電流値から、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、前記揺動によって生じる振幅を求めることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
  4. 前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動による影響を除去した値を求め、前記揺動による影響を除去した値をさらに考慮して研磨の終了点を検出することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の研磨方法。
  5. 前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動1周期分の値を平均化することにより、前記揺動による影響を除去した値を求めることを特徴とする請求項4に記載の研磨方法。
  6. 前記研磨ヘッドの回転用モータの電流値から、前記揺動による影響を除去した値を求めることを特徴とする請求項4または5に記載の研磨方法。
  7. 前記研磨ヘッドにかかるトルクおよび前記保持手段にかかるトルクの差の、揺動による影響を除去した値を求め、前記揺動による影響を除去した値をさらに考慮して研磨の終了点を検出することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の研磨方法。
  8. 前記差の、揺動1周期分の値を平均化することにより、前記揺動による影響を除去した値を求めることを特徴とする請求項7に記載の研磨方法。
  9. 前記研磨ヘッドの回転用モータおよび前記保持手段の回転用モータの電流値から、前記揺動による影響を除去した値を求めることを特徴とする請求項7または8に記載の研磨方法。
  10. 研磨終了検出対象期間のウィンドウを定め、該ウィンドウの時間範囲内で研磨終了検出を行うことを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載の研磨方法。
  11. 研磨対象物を上面に保持した保持手段と、
    前記保持手段を回転させる機構と、
    研磨部材を備えた研磨ヘッドと、
    前記研磨ヘッドを回転させる機構と、
    前記保持手段上において、前記研磨ヘッドを揺動させる機構と、
    前記研磨ヘッドにかかるトルクを検出する装置と、
    研磨の終了点を検出する装置と、を備え、
    前記研磨の終了点を検出する装置は、前記研磨ヘッドにかかるトルクの、揺動によって生じる振幅を求め、前記揺動によって生じる振幅の変化によって研磨の終了点を検出することを特徴とする、研磨装置。
JP2006290865A 2006-10-26 2006-10-26 研磨装置および研磨方法 Pending JP2008108940A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006290865A JP2008108940A (ja) 2006-10-26 2006-10-26 研磨装置および研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006290865A JP2008108940A (ja) 2006-10-26 2006-10-26 研磨装置および研磨方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008108940A true JP2008108940A (ja) 2008-05-08

Family

ID=39442040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006290865A Pending JP2008108940A (ja) 2006-10-26 2006-10-26 研磨装置および研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008108940A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012064835A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Covalent Materials Corp 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置
JP2012069897A (ja) * 2010-08-27 2012-04-05 Covalent Materials Corp 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置
JP2018061002A (ja) * 2016-09-30 2018-04-12 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び研磨方法
WO2018198997A1 (ja) * 2017-04-24 2018-11-01 株式会社荏原製作所 基板の研磨装置
JP2019098475A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び研磨方法
JP2025522492A (ja) * 2022-06-22 2025-07-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨プロセス制御用ウインドウ論理

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012069897A (ja) * 2010-08-27 2012-04-05 Covalent Materials Corp 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置
JP2012064835A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Covalent Materials Corp 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置
JP2018061002A (ja) * 2016-09-30 2018-04-12 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び研磨方法
WO2018198997A1 (ja) * 2017-04-24 2018-11-01 株式会社荏原製作所 基板の研磨装置
JP2018183820A (ja) * 2017-04-24 2018-11-22 株式会社荏原製作所 基板の研磨装置
KR20200002826A (ko) * 2017-04-24 2020-01-08 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판의 연마 장치
US11607769B2 (en) 2017-04-24 2023-03-21 Ebara Corporation Polishing apparatus of substrate
KR102516815B1 (ko) * 2017-04-24 2023-03-31 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판의 연마 장치
JP2019098475A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び研磨方法
JP7098311B2 (ja) 2017-12-05 2022-07-11 株式会社荏原製作所 研磨装置、及び研磨方法
JP2025522492A (ja) * 2022-06-22 2025-07-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 研磨プロセス制御用ウインドウ論理

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100465929B1 (ko) 연마상황 모니터링 방법, 연마상황 모니터링 장치,연마장치, 프로세스 웨이퍼, 반도체 디바이스 제조방법 및반도체 디바이스
US9272389B2 (en) Polishing apparatus and polishing method
KR102368644B1 (ko) 엔드포인트 검출을 위한 연속적인 피처 트래킹
JP2003522937A (ja) 渦電流測定あるいは光学測定を利用して、メタライゼーション処理を実状態で監視する方法
US9403254B2 (en) Methods for real-time error detection in CMP processing
JP2004531077A (ja) 研磨パッドをコンディショニングする構造および方法
CN1805825A (zh) 用于监控化学机械抛光的数据处理
US9835449B2 (en) Surface measuring device and method thereof
JP2009028856A (ja) トルク変化を利用した研磨終端時点検知方法及びその装置
JP2013219248A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2008108940A (ja) 研磨装置および研磨方法
WO2020021871A1 (ja) ワークの両面研磨装置および両面研磨方法
US20040166773A1 (en) Polishing apparatus
KR20180002024A (ko) 연마 장치, 연마 방법 및 연마 제어 프로그램
JP6233326B2 (ja) 研磨布立ち上げ方法及び研磨方法
JP7110877B2 (ja) ワークの両面研磨装置および両面研磨方法
CN110549240B (zh) 一种终点检测方法和化学机械抛光装置
US6896588B2 (en) Chemical mechanical polishing optical endpoint detection
WO2001010599A1 (en) Method and apparatus for in-situ measurement of workpiece displacement during chemical mechanical polishing
US6293847B1 (en) Apparatus for chemical mechanical polishing endpoint detection using a hydrogen sensor
US11897077B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus
JP4408244B2 (ja) 基板研磨方法および基板研磨装置
US6254454B1 (en) Reference thickness endpoint techniques for polishing operations
JP2000340537A (ja) ポリッシング装置及び方法
JP2005317576A (ja) 基板洗浄装置、及び基板洗浄装置における洗浄ブラシの基準位置の決定方法