[go: up one dir, main page]

JP2008103711A - 半導体発光素子 - Google Patents

半導体発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2008103711A
JP2008103711A JP2007259068A JP2007259068A JP2008103711A JP 2008103711 A JP2008103711 A JP 2008103711A JP 2007259068 A JP2007259068 A JP 2007259068A JP 2007259068 A JP2007259068 A JP 2007259068A JP 2008103711 A JP2008103711 A JP 2008103711A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
quantum well
type contact
light emitting
semiconductor light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007259068A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008103711A5 (ja
Inventor
Han-Youl Ryu
漢 烈 柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2008103711A publication Critical patent/JP2008103711A/ja
Publication of JP2008103711A5 publication Critical patent/JP2008103711A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/811Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
    • H10H20/812Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions within the light-emitting regions, e.g. having quantum confinement structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/824Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
    • H10H20/825Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板100上に形成されたn型コンタクト層200と、n型コンタクト層200上に形成され、二つ以上の量子ウェル層と二つ以上の障壁層とから構成された活性層250と、活性層250上に形成されたp型コンタクト層300と、を備え、量子ウェル層のエネルギーバンドギャップは、n型コンタクト層200に近いほど大きく、及び/または量子ウェル層の厚さは、n型コンタクト層200に近いほど薄く、及び/または障壁層のエネルギーバンドギャップは、n型コンタクト層200に近いほど大きいことを特徴とする半導体発光素子である。
【選択図】図3

Description

本発明は、半導体素子に係り、さらに詳細には、分極電荷の影響を減らした半導体発光素子に関する。
発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下、LEDと記載する)及びレーザーダイオード(Laser Diode:以下、LDと記載する)から放出される光の色は、使われる化合物半導体によって変わる。窒化物系化合物半導体が使われた発光素子は、主に青色または紫色光を放出する。
一般的に、LED及びLDのような発光素子は、電流を光に変える活性層を備える。前記活性層は、量子ウェル層と障壁層とが積層された構造を有し、前記量子ウェル層は、単一量子ウェル(Single Quantum Well:SQW)構造または多重量子ウェル(Multi−Quantum Well:MQW)構造を有する。多重量子ウェル構造は、少ない電流でも効率的に発光を起こすため、多重量子ウェル構造を有する発光素子の発光効率は、単一量子ウェル構造を有する発光素子の発光効率よりも高い。
図1は、従来の発光素子の多重量子ウェル構造を有する活性層のエネルギーバンド図であり、前記活性層にキャリアが注入される前の状態を示す。
図1を参照すれば、活性層のエネルギーバンドは、四つの障壁層エネルギーバンドBE1、BE2、BE3、BE4とこれらの間に介在された三つの量子ウェル層エネルギーバンドQWE1、QWE2、QWE3とから構成されている。量子ウェル層エネルギーバンドQWE1、QWE2、QWE3は、障壁層エネルギーバンドBE1、BE2、BE3、BE4により互いに分離されている。n型およびp型コンタクト層は図示してはいないが、図面の左側は、n型コンタクト層が存在する方向であり、右側は、p型コンタクト層が存在する方向である。図面符号Ec及びEvは、それぞれ伝導帯の最も低いエネルギー準位及び価電子帯の最も高いエネルギー準位を示す。
しかし、n型コンタクト層及びp型コンタクト層に電圧が印加される前、すなわち、活性層にキャリア(電子及び正孔)が注入される前、量子ウェル層及び障壁層のエネルギーバンドQWE1、QWE2、QWE3、BE1、BE2、BE3、BE4は、図1に示すように歪曲されている。このような歪曲は、窒化物系化合物半導体の固有の特性に起因したものであり、量子ウェル層と障壁層との界面に電荷が発生するためである。このような界面電荷によって内部電場(built−in electic field)が発生する。このような内部電場によって、量子ウェル層での電子の遷移エネルギーが小さくなり、かつ発光波長が大きくなる。
前記界面電荷によるエネルギーバンド歪曲現象及び遷移エネルギー減少現象は、活性層にキャリアが十分に供給されれば消える。すなわち、n型コンタクト層及びp型コンタクト層に電圧が印加されて、活性層にキャリアが十分に注入されれば、キャリアにより界面電荷が消滅するので、エネルギーバンド歪曲現象及び遷移エネルギー減少現象が消える。
しかし、窒化物系化合物半導体では、正孔の移動度が非常に小さいため、n型コンタクト層に近い量子ウェル層に到達する正孔の量が少ない。したがって、n型コンタクト層及びp型コンタクト層に、電圧が印加されて活性層にキャリアが十分に供給されても、活性層のエネルギーバンド歪曲現象は消えない。
図2は、このように、活性層にキャリアが注入された後の状態の結果を示す。
図2を参照すれば、図1のエネルギーバンドを有する活性層に十分なキャリアが供給された後にも、n型コンタクト層に近いほどエネルギーバンド歪曲現象が激しい。これにより、n型コンタクト層に近いほど遷移エネルギー減少現象が激しく、発光波長が長くなる(λ>λ>λ)。そして、n型コンタクト層に近い量子ウェル層は、p型コンタクト層に近い量子ウェル層で発生する光の一部を吸収する。したがって、多重量子ウェル構造を有する活性層を備える従来の発光素子の発光効率は低下する。
このような問題を改善するために、量子ウェル層の成長面を変化させたり、量子ウェル層と障壁層との界面に界面電荷を相殺できる物質をドーピングしたりする方法が提示されたが、このような方法は、活性層の特性を低下させうる。
本発明が解決しようとする技術的課題は、前記従来の問題点を改善するためのものであり、多重量子ウェル構造を有する活性層の発光波長の不均一性を最小化して、発光効率の低下を最小化できる半導体発光素子を提供するところにある。
前記技術的課題を達成するために、本発明は、基板上に形成されたn型コンタクト層と、前記n型コンタクト層上に形成され、二つ以上の量子ウェル層と二つ以上の障壁層とを備える活性層と、前記活性層上に形成されたp型コンタクト層とを備え、前記量子ウェル層と前記障壁層のうち少なくとも一つのエネルギーバンドギャップと層の厚さのうち少なくとも一つは、前記n型コンタクト層からの距離に依存して異なることを特徴とする半導体発光素子を提供する。
本発明の第1実施形態によれば、前記活性層に備えられる量子ウェル層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きい。
前記量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)である。
前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ない。
前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ない。
前記量子ウェル層の厚さは、前記n型コンタクト層に近いほど薄い。
前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄い。
前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きい。
前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)である。
前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ない。
前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ない。
前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられる。
本発明の第2実施形態によれば、前記活性層に備えられる量子ウェル層の厚さは、前記n型コンタクト層に近いほど薄い。
前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄い。
前記量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)である。
前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ない。
前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ない。
前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きい。
前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)である。
前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ない。
前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ない。
前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられる。
本発明の第3実施形態によれば、前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記p型コンタクト層から前記n型コンタクト層に近いほど大きい。
前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)である。
前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ない。
前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ない。
前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄い。
前記活性層に備えられる量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)である。
前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ない。
前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ない。
前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられる。
本発明の発光素子において、活性層の量子ウェル層(または障壁層)のエネルギーバンドギャップ及び/または層の厚さは、n型コンタクト層に近いほど大きくする/または薄くする。したがって、素子動作時に活性層内で発光波長の不均一性を最小化することができる。これにより、量子ウェル層間の光吸収が減って発光効率が改善される。このような効果は、活性層にインジウムを多く含む青色または緑色発光素子でさらに大きくすることができる。その理由は、活性層のインジウム含有量が多いほど遷移エネルギー減少現象が激しくなるが、青色または緑色発光素子の活性層構造を本発明の活性層構造と同一にすることによって、青色または緑色発光素子の遷移エネルギー減少現象を大きく減らせるからである。
また、本発明の発光素子における活性層は、その組成や厚さを適切に選択し形成することができる。従って、活性層の特性が劣化するという問題が発生しない。
以下、本発明の実施形態による半導体発光素子を、添付された図面を参照して詳細に説明する。この過程で図面に示された層や領域の厚さは、明細書の明確性のために誇張して示した。図面において同じ図面符号は、同じ構成要素を示すので、それに関する反復説明は排除する。
図3は、本発明の実施形態による半導体発光素子を概略的に示す図である。
図3を参照すれば、本発明の半導体発光素子は、基板100上に形成されたn型コンタクト層200を備える。基板100は、サファイア、SiC、GaN、GaAs、ZnO及びSiのうちいずれか一つで形成する。n型コンタクト層200上に活性層250が存在する。活性層250は、第1ないし第3量子ウェル層QW1、QW2、QW3、第1ないし第4障壁層B1、B2、B3、B4を備える。第1ないし第3量子ウェル層QW1、QW2、QW3は、第1ないし第4障壁層B1、B2、B3、B4の間にそれぞれ形成されている。第1ないし第3量子ウェル層QW1、QW2、QW3の厚さは、互いに異なりうる。活性層250上に電子遮断層300とp型コンタクト層400とが順次に備えられている。活性層250に備えられた量子ウェル層と障壁層の数は、それぞれ3層と4層よりも少ないこともあれば、多いこともあり、限定はされない。
本発明の活性層250は、下記の3つの条件のうち少なくともいずれか一つを満足する。
<第1条件>:活性層250の量子ウェル層QW1、QW2、QW3は、n型コンタクト層200に近いほど大きいエネルギーバンドギャップを有する。
<第2条件>:活性層250の量子ウェル層QW1、QW2、QW3は、n型コンタクト層200に近いほど薄い厚さを有する。
<第3条件>:活性層250の障壁層B1、B2、B3、B4は、n型コンタクト層200に近いほど大きいエネルギーバンドギャップを有する。
活性層250が前記第1、第2及び第3条件を満足する場合を、それぞれ本発明の第1実施形態、第2実施形態、及び第3実施形態という。
<第1実施形態>
図4は、本発明の第1実施形態による半導体発光素子の活性層250(以下、第1活性層)のエネルギーバンド図である。
図4を参照すれば、前記第1活性層の量子ウェル層QW1、QW2、QW3のエネルギーバンドギャップは、n型コンタクト層200に近いほど大きい。すなわち、第1ないし第3量子ウェル層QW1、QW2、QW3のエネルギーバンドギャップをそれぞれEg1(Q)、Eg2(Q)、及びEg3(Q)とすれば、Eg1(Q)>Eg2(Q)>Eg3(Q)である。符号BE1〜BE4は、それぞれ障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドを示し、QWE1〜QWE3は、それぞれ量子ウェル層QW1、QW2、QW3のエネルギーバンドを示す。符号Ec及びEvは、それぞれ伝導帯の最も低いエネルギー準位及び価電子帯の最も高いエネルギー準位を示す。
量子ウェル層QW1、QW2、QW3は、InGa1−xN(0.05≦x≦0.5)から形成され、インジウム含有量によってエネルギーバンドギャップが調節されうる。量子ウェル層QW1、QW2、QW3のインジウム含有量は、n型コンタクト層200に近いほど少ない。具体的に、n型コンタクト層200に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%程度少ない。
このように、本発明は、n型コンタクト層200に近いほど量子ウェル層QW1、QW2、QW3のエネルギーバンドギャップが大きくなる場合、n型コンタクト層200とp型コンタクト層400との間に電流が印加されていなければ、n型コンタクト層200に近いほど量子ウェル層QW1、QW2、QW3の遷移エネルギーが大きい。しかし、電流(10mA〜10A)が印加されれば、n型コンタクト層200に近い量子ウェル層であるほど遷移エネルギー減少程度が大きい。したがって、前記第1活性層の量子ウェル層QW1、QW2、QW3から放出される光の波長は、ほぼ同じくなりうる。これにより、量子ウェル層QW1、QW2、QW3間の吸収が減って発光効率が改善される。
一方、図4では、量子ウェル層QW1、QW2、QW3の厚さが同一であり、障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドギャップが同一な場合を示したが、量子ウェル層QW1、QW2、QW3の厚さは、異なってもよく、障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドギャップは、異なってもよい。
<第2実施形態>
図5は、本発明の第2実施形態による半導体発光素子の活性層250(以下、第2活性層)のエネルギーバンド図である。
図5を参照すれば、前記第2活性層の量子ウェル層QW1、QW2、QW3の厚さは、n型コンタクト層200に近いほど薄い。すなわち、第1ないし第3量子ウェル層QW1、QW2、QW3の厚さをそれぞれt1、t2及びt3とすれば、t1<t2<t3である。
さらに具体的には、n型コンタクト層200に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄い。
これによる効果は、前記第1実施形態と類似している。
一方、図5では、量子ウェル層QW1、QW2、QW3のエネルギーバンドギャップが同一であり、障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドギャップが同一な場合を示したが、量子ウェル層QW1、QW2、QW3は、互いに異なるエネルギーバンドギャップを有してもよく、障壁層B1、B2、B3、B4は、互いに異なるエネルギーバンドギャップを有してもよい。
<第3実施形態>
図6は、本発明の第3実施形態による半導体発光素子の活性層250(以下、第3活性層)のエネルギーバンド図である。
図6を参照すれば、前記第3活性層の障壁層B1、B2、B3、B4は、n型コンタクト層200に近いほど大きいエネルギーバンドギャップを有する。すなわち、第1ないし第4障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドギャップをそれぞれEg1(B)、Eg2(B)、Eg3(B)及びEg4(B)とすれば、Eg1(B)>Eg2(B)>Eg3(B)>Eg4(B)である。
障壁層B1、B2、B3、B4は、InGa1−yN(0≦y≦0.1)から形成され、インジウム含有量によってエネルギーバンドギャップが調節されうる。障壁層B1、B2、B3、B4のインジウム含有量は、n型コンタクト層200に近いほど少ない。n型コンタクト層200に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%程度小さい。
このように、n型コンタクト層200に近いほど障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドギャップが大きい場合、障壁層B1、B2、B3、B4のエネルギーバンドギャップ差に起因して、n型コンタクト層200に近いほど量子ウェル層へのキャリア移動が容易になる。これにより、素子動作時にn型コンタクト層200に近いほど遷移エネルギーがさらに多く減少する現象が補償される。したがって、前記第1及び第2実施形態と同様に、遷移エネルギー差に起因する発光波長の不均一化を最小化できるので、量子ウェル層QW1、QW2、QW3間の吸収が減って発光効率が改善される。
一方、図6では、量子ウェル層QW1、QW2、QW3のエネルギーバンドギャップ及び層の厚さが同じ場合を示したが、量子ウェル層QW1、QW2、QW3は、互いに異なるエネルギーバンドギャップ及び互いに異なる層の厚さを有してもよい。
図7ないし図10は、活性層250が第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2と第1ないし第3障壁層B1、B2、B3とを備える本発明の発光素子に対するシミュレーション結果を示す。各図面に量子ウェル層での電子密度に対するピーク波長の変化が示されている。
第1量子ウェル層QW1は、n型コンタクト層に近く、第2量子ウェル層QW2は、p型コンタクト層に近い。第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2と第1ないし第3障壁層B1、B2、B3の構成は、図3と同一である。第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2は、InGa1−xN(0.05≦x≦0.5)から形成され、第1ないし第3障壁層B1、B2、B3は、InGa1−yN(0≦y≦0.1)から形成される。
図7は、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のインジウム含有量が、15%と同一な場合のシミュレーション結果である。一方、図8は、前記第1条件を満足する場合のシミュレーション結果であり、第1量子ウェル層QW1のインジウム含有量は13.5%であり、第2量子ウェル層QW2のインジウム含有量は15%である。
一方、図7及び図8の結果を得るためのシミュレーションで、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2の厚さは、25Åで同一にし、第1ないし第3障壁層B1、B2、B3のインジウム含有量は、2%で同一にした。また、内部電場は、1MV/cmと仮定した。
図7を参照すれば、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のインジウム含有量が、15%と同一な場合、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のピーク波長差は、およそ10nmである。
一方、図8を参照すれば、第1量子ウェル層QW1のインジウム含有量は13.5%であり、第2量子ウェル層QW2のインジウム含有量は15%である場合、ほとんどの動作領域で第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のピーク波長の差は、2nm未満で無視してもよい程度である。
図7及び図8の結果から、n型コンタクト層に近い量子ウェル層QW1のインジウム含有量を、p型コンタクト層に近い量子ウェル層QW2のインジウム含有量よりも少なくすれば、発光効率が改善されることが分かる。
図9は、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2の厚さが、30Åと同一な場合のシミュレーション結果である。一方、図10は、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2が前記第2条件を満足する場合のシミュレーション結果であり、第1量子ウェル層QW1の厚さは、27Åであり、第2量子ウェル層QW2の厚さは、30Åである。
一方、図9及び図10で第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のインジウム含有量は、13%で同一にし、第1ないし第3障壁層B1、B2、B3のインジウム含有量は、2%で同一にした。そして、内部電場は、1MV/cmと仮定した。
図9を参照すれば、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2の厚さが30Åと同一な場合、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のピーク波長の差は、およそ10nmである。
一方、図10を参照すれば、第1量子ウェル層QW1の厚さが27Åであり、第2量子ウェル層QW2の厚さが30Åである場合、第1及び第2量子ウェル層QW1、QW2のピーク波長の差は、10nmよりもはるかに小さい。
図9及び図10の結果から、n型コンタクト層に近い量子ウェル層QW1の厚さが、p型コンタクト層に近い量子ウェル層QW2の厚さよりも薄い時、発光効率が改善されることが分かる。
以上の説明で、多くの事項が具体的に記載されているが、これらは、発明の範囲を限定するものではなく、望ましい実施形態の例示として解釈されねばならない。したがって、本発明の範囲は、説明された実施形態によって決定されず、特許請求の範囲に記載された技術的思想によって決定されねばならない。
本発明は、半導体素子関連の技術分野に好適に用いられる。
従来の発光素子の多重量子ウェル構造を有する活性層のエネルギーバンド図であって、前記活性層にキャリアが注入される前のエネルギーバンド図である。 図1の活性層にキャリアが注入された後のエネルギーバンド図である。 本発明の実施形態による半導体発光素子の断面図である。 本発明の第1実施形態による半導体発光素子の活性層のエネルギーバンド図である。 本発明の第2実施形態による半導体発光素子の活性層のエネルギーバンド図である。 本発明の第3実施形態による半導体発光素子の活性層のエネルギーバンド図である。 本発明の半導体発光素子に対するシミュレーション結果であって、量子ウェル層での電子密度に対するピーク波長の変化を示すグラフである。 本発明の半導体発光素子に対するシミュレーション結果であって、量子ウェル層での電子密度に対するピーク波長の変化を示すグラフである。 本発明の半導体発光素子に対するシミュレーション結果であって、量子ウェル層での電子密度に対するピーク波長の変化を示すグラフである。 本発明の半導体発光素子に対するシミュレーション結果であって、量子ウェル層での電子密度に対するピーク波長の変化を示すグラフである。
符号の説明
100 基板、
200 n型コンタクト層、
250 活性層、
300 電子遮断層、
400 p型コンタクト層、
B1、B2、B3、B4 障壁層、
QW1、QW2、QW3 量子ウェル層。

Claims (31)

  1. 基板上に形成されたn型コンタクト層と、
    前記n型コンタクト層上に形成され、二つ以上の量子ウェル層と二つ以上の障壁層とを備える活性層と、
    前記活性層上に形成されたp型コンタクト層と、
    を備え、
    前記量子ウェル層と前記障壁層のうち少なくとも一つのエネルギーバンドギャップと層の厚さのうち少なくとも一つは、前記n型コンタクト層からの距離に依存して異なることを特徴とする半導体発光素子。
  2. 前記活性層に備えられる量子ウェル層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
  3. 前記量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)であることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
  4. 前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
  5. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項4に記載の半導体発光素子。
  6. 前記量子ウェル層の厚さは、前記n型コンタクト層に近いほど薄いことを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
  7. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄いことを特徴とする請求項6に記載の半導体発光素子。
  8. 前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
  9. 前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)であることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
  10. 前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項9に記載の半導体発光素子。
  11. 前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項10に記載の半導体発光素子。
  12. 前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
  13. 前記活性層に備えられる量子ウェル層の厚さは、前記n型コンタクト層に近いほど薄いことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
  14. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄いことを特徴とする請求項13に記載の半導体発光素子。
  15. 前記量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)であることを特徴とする請求項13に記載の半導体発光素子。
  16. 前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項15に記載の半導体発光素子。
  17. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項16に記載の半導体発光素子。
  18. 前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項13に記載の半導体発光素子。
  19. 前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)であることを特徴とする請求項13に記載の半導体発光素子。
  20. 前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項19に記載の半導体発光素子。
  21. 前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項20に記載の半導体発光素子。
  22. 前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられることを特徴とする請求項13に記載の半導体発光素子。
  23. 前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
  24. 前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)であることを特徴とする請求項23に記載の半導体発光素子。
  25. 前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項24に記載の半導体発光素子。
  26. 前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項25に記載の半導体発光素子。
  27. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄いことを特徴とする請求項23に記載の半導体発光素子。
  28. 前記活性層に備えられる量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)であることを特徴とする請求項23に記載の半導体発光素子。
  29. 前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項28に記載の半導体発光素子。
  30. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項29に記載の半導体発光素子。
  31. 前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられることを特徴とする請求項23に記載の半導体発光素子。
JP2007259068A 2006-10-20 2007-10-02 半導体発光素子 Pending JP2008103711A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060102465A KR20080035865A (ko) 2006-10-20 2006-10-20 반도체 발광 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008103711A true JP2008103711A (ja) 2008-05-01
JP2008103711A5 JP2008103711A5 (ja) 2011-01-13

Family

ID=39317060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007259068A Pending JP2008103711A (ja) 2006-10-20 2007-10-02 半導体発光素子

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7812338B2 (ja)
JP (1) JP2008103711A (ja)
KR (1) KR20080035865A (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139239A1 (ja) * 2008-05-14 2009-11-19 日本電気株式会社 窒化物半導体レーザ及びその製造方法
JP2010103429A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Nitride Semiconductor Co Ltd 窒化ガリウム系発光装置の製造方法
JP2011054834A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ素子
JP2012216751A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子
WO2013015035A1 (ja) * 2011-07-26 2013-01-31 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
JP2013084818A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Toshiba Corp 半導体発光素子
JP2013149890A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Stanley Electric Co Ltd GaN系半導体発光素子
JP2013214700A (ja) * 2012-03-07 2013-10-17 Toshiba Corp 半導体発光素子
US8686398B2 (en) 2012-03-02 2014-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
JP2015506592A (ja) * 2012-01-31 2015-03-02 ソイテックSoitec 電荷キャリアの分布が改善された光活性デバイス及びその形成方法
JP2015053531A (ja) * 2014-12-17 2015-03-19 株式会社東芝 半導体発光素子
JP2015509669A (ja) * 2012-03-06 2015-03-30 ソラア インコーポレーテッドSoraa Inc. 導波光効果を低減させる低屈折率材料層を有する発光ダイオード
US9318645B2 (en) 2012-10-19 2016-04-19 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor light-emitting element
JP2016219547A (ja) * 2015-05-18 2016-12-22 ローム株式会社 半導体発光素子
JP2017143152A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2018500762A (ja) * 2015-01-05 2018-01-11 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス部品
JP2019004160A (ja) * 2018-08-08 2019-01-10 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2019041102A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 シャープ株式会社 レーザダイオード
WO2020036080A1 (ja) * 2018-08-16 2020-02-20 ソニー株式会社 発光デバイス
WO2021106928A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP2021090043A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 シャープ福山レーザー株式会社 3族窒化物ベースレーザダイオード
JP2022071179A (ja) * 2015-10-08 2022-05-13 オステンド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 琥珀色~赤色の発光を有するiii族窒化物半導体発光led
JP2022100211A (ja) * 2020-12-23 2022-07-05 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
WO2024105723A1 (ja) * 2022-11-14 2024-05-23 日本電信電話株式会社 多重量子井戸構造、半導体レーザおよび多重量子井戸構造の製造方法
US12527122B2 (en) 2020-12-23 2026-01-13 Nichia Corporation Nitride semiconductor light emitting element

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101018217B1 (ko) 2008-10-01 2011-02-28 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 소자
KR20110057541A (ko) * 2009-11-24 2011-06-01 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 발광소자
US8575592B2 (en) * 2010-02-03 2013-11-05 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with multiple quantum well structures having varying well thicknesses
JP4960465B2 (ja) * 2010-02-16 2012-06-27 株式会社東芝 半導体発光素子
KR101659359B1 (ko) * 2010-07-14 2016-09-23 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
US20120201264A1 (en) * 2010-12-08 2012-08-09 Shatalov Maxim S Light emitting device with varying barriers
KR101136882B1 (ko) * 2011-03-15 2012-04-20 광주과학기술원 질화물 반도체 기반의 태양전지 및 그 제조방법
JP6081709B2 (ja) * 2011-03-25 2017-02-15 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子
CN102820395B (zh) * 2011-06-07 2015-02-18 山东华光光电子有限公司 一种采用势垒高度渐变量子垒的led结构及其制备方法
KR101916020B1 (ko) * 2011-07-11 2018-11-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
US9595634B2 (en) 2011-08-11 2017-03-14 Sensor Electronic Technology, Inc. Device with transparent and higher conductive regions in lateral cross section of semiconductor layer
US8879598B2 (en) 2011-08-11 2014-11-04 Sensor Electronic Technology, Inc. Emitting device with compositional and doping inhomogeneities in semiconductor layers
US9385271B2 (en) 2011-08-11 2016-07-05 Sensor Electronic Technology, Inc. Device with transparent and higher conductive regions in lateral cross section of semiconductor layer
US8787418B2 (en) 2011-08-11 2014-07-22 Sensor Electronic Technology, Inc. Emitting device with compositional and doping inhomogeneities in semiconductor layers
US10411156B2 (en) 2011-08-11 2019-09-10 Sensor Electronic Technology, Inc. Device with transparent and higher conductive regions in lateral cross section of semiconductor layer
US8471243B1 (en) 2012-01-31 2013-06-25 Soitec Photoactive devices with improved distribution of charge carriers, and methods of forming same
FR2986661B1 (fr) * 2012-02-08 2014-09-05 Soitec Silicon On Insulator Dispositifs photoactifs avec une repartition amelioree des porteurs de charge, et procedes de formation de ces dispositifs
TWI549317B (zh) * 2012-03-01 2016-09-11 財團法人工業技術研究院 發光二極體
KR101945808B1 (ko) * 2012-08-06 2019-02-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 발광 소자 패키지
KR101992152B1 (ko) * 2012-11-16 2019-06-25 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 발광 소자 패키지
FR3004005B1 (fr) * 2013-03-28 2016-11-25 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente a multiples puits quantiques et jonction p-n asymetrique
DE102013107969B4 (de) * 2013-07-25 2020-04-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip
FR3012675B1 (fr) * 2013-10-25 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif emissif lumineux, dispositif et procede d'ajustement d'une emission lumineuse d'une diode electroluminescente
JP2015126024A (ja) * 2013-12-25 2015-07-06 株式会社豊田自動織機 半導体基板および半導体基板の製造方法
TWI689109B (zh) * 2014-09-04 2020-03-21 南韓商首爾偉傲世有限公司 垂直式紫外線發光裝置及其製造方法
KR102342713B1 (ko) * 2015-06-23 2021-12-23 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자
TWI577042B (zh) * 2015-07-15 2017-04-01 南臺科技大學 發光二極體晶片及數據發射及接收裝置
KR102477094B1 (ko) 2016-01-08 2022-12-13 삼성전자주식회사 비대칭 다준위 에너지를 갖는 3중 연결 양자우물 구조를 포함하는 광학 소자
CN105932126A (zh) * 2016-05-26 2016-09-07 湘能华磊光电股份有限公司 基于有源层提高发光二极管亮度的外延生长方法
CN107086258B (zh) * 2017-04-18 2019-05-14 安徽三安光电有限公司 一种多量子阱结构及其发光二极管
KR20190019539A (ko) 2017-08-18 2019-02-27 삼성전자주식회사 발광 소자 및 발광소자 패키지
KR101959141B1 (ko) * 2017-11-30 2019-03-15 주식회사 우리로 애벌란치 포토 다이오드
DE102019126506A1 (de) 2019-10-01 2021-04-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterchips und optoelektronischer halbleiterchip
CN111641109B (zh) * 2020-06-09 2021-06-01 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 一种多有源区级联的半导体激光器
KR20240071494A (ko) * 2022-11-15 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 표시 장치, 및 발광 소자의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06152052A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Nec Corp 多重量子井戸型半導体レーザ
JPH06164069A (ja) * 1992-11-25 1994-06-10 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
JP2002223042A (ja) * 2000-11-21 2002-08-09 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体素子
JP2003031902A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Denso Corp 半導体レーザ
JP2003520453A (ja) * 2000-01-24 2003-07-02 ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー チャーピングされた多層井戸活性領域led

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
US6608330B1 (en) * 1998-09-21 2003-08-19 Nichia Corporation Light emitting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06152052A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Nec Corp 多重量子井戸型半導体レーザ
JPH06164069A (ja) * 1992-11-25 1994-06-10 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
JP2003520453A (ja) * 2000-01-24 2003-07-02 ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー チャーピングされた多層井戸活性領域led
JP2002223042A (ja) * 2000-11-21 2002-08-09 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体素子
JP2003031902A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Denso Corp 半導体レーザ

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139239A1 (ja) * 2008-05-14 2009-11-19 日本電気株式会社 窒化物半導体レーザ及びその製造方法
JP2010103429A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Nitride Semiconductor Co Ltd 窒化ガリウム系発光装置の製造方法
JP2011054834A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ素子
US8586965B2 (en) 2011-03-30 2013-11-19 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride semiconductor light-emitting device
JP2012216751A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子
WO2013015035A1 (ja) * 2011-07-26 2013-01-31 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
US9123851B2 (en) 2011-07-26 2015-09-01 Nichia Corporation Semiconductor light emitting element
JP2013084818A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Toshiba Corp 半導体発光素子
JP2013149890A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Stanley Electric Co Ltd GaN系半導体発光素子
JP2015506592A (ja) * 2012-01-31 2015-03-02 ソイテックSoitec 電荷キャリアの分布が改善された光活性デバイス及びその形成方法
US8686398B2 (en) 2012-03-02 2014-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
JP2015509669A (ja) * 2012-03-06 2015-03-30 ソラア インコーポレーテッドSoraa Inc. 導波光効果を低減させる低屈折率材料層を有する発光ダイオード
US9269876B2 (en) 2012-03-06 2016-02-23 Soraa, Inc. Light emitting diodes with low refractive index material layers to reduce light guiding effects
JP2013214700A (ja) * 2012-03-07 2013-10-17 Toshiba Corp 半導体発光素子
US9318645B2 (en) 2012-10-19 2016-04-19 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor light-emitting element
JP2015053531A (ja) * 2014-12-17 2015-03-19 株式会社東芝 半導体発光素子
JP2018500762A (ja) * 2015-01-05 2018-01-11 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス部品
JP2016219547A (ja) * 2015-05-18 2016-12-22 ローム株式会社 半導体発光素子
JP2022071179A (ja) * 2015-10-08 2022-05-13 オステンド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 琥珀色~赤色の発光を有するiii族窒化物半導体発光led
JP2017143152A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2019041102A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 シャープ株式会社 レーザダイオード
JP2019004160A (ja) * 2018-08-08 2019-01-10 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
WO2020036080A1 (ja) * 2018-08-16 2020-02-20 ソニー株式会社 発光デバイス
JP2024042006A (ja) * 2019-11-26 2024-03-27 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
WO2021106928A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JPWO2021106928A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03
JP7659213B2 (ja) 2019-11-26 2025-04-09 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP7469677B2 (ja) 2019-11-26 2024-04-17 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP2021090043A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 シャープ福山レーザー株式会社 3族窒化物ベースレーザダイオード
JP7319559B2 (ja) 2020-12-23 2023-08-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
JP2022100211A (ja) * 2020-12-23 2022-07-05 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
US12527122B2 (en) 2020-12-23 2026-01-13 Nichia Corporation Nitride semiconductor light emitting element
WO2024105723A1 (ja) * 2022-11-14 2024-05-23 日本電信電話株式会社 多重量子井戸構造、半導体レーザおよび多重量子井戸構造の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080035865A (ko) 2008-04-24
US7812338B2 (en) 2010-10-12
US20080093593A1 (en) 2008-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008103711A (ja) 半導体発光素子
CN107851968B (zh) 具有到多个有源层中的选择性载流子注入的发光结构
CN100359707C (zh) 氮化镓系发光器件
TWI436495B (zh) 以氮化物為主之發光裝置
US7709845B2 (en) Semiconductor light emitting device with improved current spreading structure
KR100862497B1 (ko) 질화물 반도체 소자
JP4954536B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP2009212523A (ja) Iii族窒素化合物半導体発光ダイオード
CN107004743B (zh) 半导体发光元件
WO2014061692A1 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP6113363B2 (ja) 少なくとも1つの高障壁層を有する多重量子井戸を備えたオプトエレクトロニクス半導体チップ
KR101211657B1 (ko) 질화물계 반도체 발광소자
JP6433248B2 (ja) 半導体発光素子
KR20110084683A (ko) 양자우물 구조의 활성 영역을 갖는 발광 소자
KR100604406B1 (ko) 질화물 반도체 소자
KR20130096991A (ko) 자외선 발광소자
KR101423720B1 (ko) 다중양자웰 구조의 활성 영역을 갖는 발광 소자 및 그제조방법
US11538962B2 (en) Light-emitting element and method for manufacturing light-emitting element
KR100826422B1 (ko) 질화물 반도체 소자
KR101485690B1 (ko) 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법
EP2009707B1 (en) Light emitting diode and method for manufacturing the same
JP4884826B2 (ja) 半導体発光素子
US20220367754A1 (en) Monolithic color-tunable light emitting diodes and methods thereof
KR100910476B1 (ko) 초격자구조의 활성층을 갖는 질화물 반도체 소자
JP6192722B2 (ja) オプトエレクトロニクス半導体ボディ及びオプトエレクトロニクス半導体チップ

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100609

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100917

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110905

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120626

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20120816

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121114

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130122