JP2008100434A - 発光装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型で軽量であり、安価に製造できる発光装置及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】 発光素子アレイ基板２０と、発光素子アレイ基板２０に重ねて積層される配線基板３０と、発光素子アレイ基板の副走査方向Ｂにおける一端部での前記アレイ配線パターンと、発光素子アレイ基板２０と配線基板３０とを接続する第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂと、第１のフレキシブル基板と接続される第１の駆動ＩＣ７０Ａと、第２のフレキシブル基板と接続される第２の駆動ＩＣ７０Ｂとを有する。発光素子アレイ基板２０に形成されたアレイ配線パターンの一部は、主走査方向Ａの一端より順次一つおきに、２^Ｎ列の発光素子の各々から副走査方向Ｂの両端の端部に交互に引き出される複数のデータ線パターンであり、複数のデータ線パターンが第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂに接続される。
【選択図】 図６

Description

本発明は、電子写真方式の画像形成装置等に用いられる発光装置、及び画像形成装置等の電子機器に関する。

発光装置の構造は、特許文献１に開示されている。図１５に示す発光装置３００は、複写機の感光体ドラム４００にロッドレンズアレイ４１０を介して潜像を形成するものである。発光装置３００は、両側面及び天面にそれぞれ凹所３１２，３１４，３１６が形成された金属補強板３１０を有する。金属補強板３１０の両側面に形成された凹所３１２，３１４には駆動ＩＣ３２０，３２２が配置される。金属補強板３１０の天面に形成された凹所３１６には発光素子アレイ基板３３０が収容される。２つの駆動ＩＣ３２０，３２２と発光素子アレイ基板３３０とは、フレキシブル基板３４０，３４２によって電気的に接続される。
特開２００２−１３７４３９号公報

図１５に示す構造の発光装置３００は、金属補強板３１０の長さ（図１５の表面より裏面に向かう方向での長さ）は、複写される用紙のサイズ分だけ必要となる。また、金属補強板の３１０の高さＨは、金属補強板３１０の両側面に収容される矩形状の駆動ＩＣ３２０，３２２の短手辺の長さと発光アレイ基板３３０の高さを加算した長さよりも充分に大きくなければならない。

このため、図１５に示す発光装置３００の容量が大きく、発光装置３００の重量が重くなるという問題があった。

また、発光装置３００の高さＨが大きいことは、小型化の要求が高い部品として改善が求められていた。

さらに、金属補強板３１０には、駆動ＩＣ３２０，３２２のトータル個数分の凹所と発光素子アレイ基板３３０のための凹所を形成する機械加工が必要であり、構造が複雑であると共にコストアップとなっていた。

そこで、本発明の目的は、上述した従来の問題を解決した新規の構造を備えた発光装置及びそれを備えた電子機器を提供することにある。

本発明の一態様に係る発光装置は、
第１の方向に沿った２^Ｎ（Ｎは自然数）列の各列上の複数の画素にそれぞれ配置された発光素子と、アレイ配線パターンとが形成された発光素子アレイ基板と、
前記発光素子アレイ基板に重ねて配置され、少なくとも配線パターンが形成された配線基板と、
前記発光素子アレイ基板の前記第１の方向と交差する第２の方向における一端部での前記アレイ配線パターンと、前記配線基板の前記第２の方向における一端部での前記配線パターンとを接続する第１のフレキシブル基板と、
前記発光素子アレイ基板の前記第２の方向における他端部での前記アレイ配線パターンと、前記配線基板の前記第２の方向における他端部での前記配線パターンとを接続する第２のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板と接続される第１の駆動ＩＣと、
前記第２のフレキシブル基板と接続される第２の駆動ＩＣと、
を有し、
前記発光素子アレイ基板に形成された前記アレイ配線パターンの一部は、前記第１の方向の一端より順次一つおきに、前記２^Ｎ列の発光素子の各々から前記第２の方向の両端の端部に交互に引き出される複数のデータ線パターンを含み、前記複数のデータ線パターンが前記第１，第２のフレキシブル基板に接続されることを特徴とする。

高解像度の要求から第１の方向に沿った２^Ｎ列の発光素子の各々から第２の方向にて発光素子アレイ基板の両端の端部に交互に引き出されたデータ線パターンは、第１，第２のフレキシブル基板を介して、発光素子アレイ基板と重なり合わされた配線基板と接続され、第１，第２の駆動ＩＣからの信号が入力される。この重なり合う構造により発光装置は小型・軽量化され、しかも図１５に示すような金属支持板の加工は不要となる。

本発明の一態様において、前記第１の駆動ＩＣ及び前記第２の駆動ＩＣは前記配線基板上であって、前記発光素子アレイ基板と重なり合う面とは反対側の面に搭載することができる。この反対面は露出面であるから、ＩＣの搭載は容易である。

これに代えて、前記第１の駆動ＩＣを前記第１のフレキシブル基板上に搭載し、前記第２の駆動ＩＣを前記第２のフレキシブル基板に搭載したＣＯＦ（Chip On Film）を採用しても良い。こうすると、発光装置の高さはより低くなる。

本発明の一態様において、前記第１及び第２のフレキシブル基板が前記第１の方向に沿ってそれぞれ複数配置され、前記第１及び第２の駆動ＩＣは前記第１及び第２のフレキシブル基板とそれぞれ等しい数だけ設けられ、前記複数の第１のフレキシブル基板の各々に前記複数の第１の駆動ＩＣの各一つが接続され、前記複数の第２のフレキシブル基板の各々に前記複数の第２の駆動ＩＣの各一つを接続することができる。

つまり、第１の方向に配列された複数の発光素子アレイを複数の駆動ＩＣにより分割駆動しても良い。

本発明の他の態様は、第１の方向に沿った２^Ｎ（Ｎは自然数）列の各列上の複数の画素にそれぞれ配置された発光素子と、アレイ配線パターンとが形成された発光素子アレイ基板と、
前記発光素子アレイ基板に重ねて配置され、少なくとも配線パターンが形成された配線基板と、
前記発光素子アレイ基板と前記配線基板の対向面間に形成され、前記アレイ配線パターンと前記配線パターンとを接続する異方導電性接着剤と、
前記配線基板上に搭載された第１，第２の駆動ＩＣと、
を有し、
前記発光素子アレイ基板に形成された前記アレイ配線パターンの一部は、前記第１の方向の一端より順次一つおきに、前記２^Ｎ列の発光素子の各々から前記第２の方向の両端の端部に交互に引き出される複数のデータ線パターンであり、
前記配線基板に形成された前記配線パターンの一部であって、前記複数のデータ線パターンと対向するパターンが、前記異方導電性接着剤によって前記複数のデータ線パターンと接続されることを特徴とする。

本発明の他の態様では、重なり合わされた発光素子アレイ基板と配線基板とを異方導電性接着剤でパターン接続することで、フレキシブル基板を使用する必要がなくなる。

本発明の他の態様では、前記配線基板は、前記発光素子アレイ基板と重なり合う面から反対面に貫通する複数のスルーホールを有し、前記反対面に搭載された前記第１，第２の駆動ＩＣと前記配線パターンとが前記複数のスルーホールを介して接続することができる。

配線基板の表裏面を貫通するスルーホールにより、発光素子アレイ基板と第１及び第２の駆動ＩＣとを電気的に接続することができる。

本発明の一態様及び他の態様においては、前記発光素子アレイ基板上に、前記複数の発光素子からの光を集光するレンズアレイを搭載することができる。

こうすると、この発光装置を電子機器に取り付ける際に、発光素子アレイ基板とレンズアレイとの相対的位置を調整する必要がない。

本発明の一態様及び他の態様では、前記配線基板の前記第１の方向の一端にはコネクタが配置され、前記コネクタは前記配線パターンと接続することができる。

発光装置にコネクタを設けることで、この発光装置を電子機器に組み込む際の電気的配線が容易となる。

本発明の一態様及び他の態様では、前記配線基板の前記第１の方向の両端部には、前記発光素子アレイ基板と重なり合わない延長部を有し、前記延長部に位置決め部材を設けることができる。

発光装置に位置決め部を設けることで、この発光装置を電子機器に組み込む際の位置決めが容易となる。

本発明の一態様及び他の態様では、前記発光素子アレイ基板と前記配線基板との間に補強板を設けても良い。こうすると、補強板で発光装置を補強できる。

この場合、前記補強板の前記第１の方向の両端部に、前記発光素子アレイ基板及び前記配線基板と重なり合わない延長部を設け、前記延長部に位置決め部材を設けても良い。

本発明の一態様及び他の態様では、前記レンズアレイと前記発光素子アレイ基板との間に補強板を設けても良い。この場合、少なくとも前記複数の発光素子から発光された光が前記レンズアレイに入射する光路が透光性である。こうすると、補強板で発光装置を補強できる。この場合、前記補強板の前記第１の方向の両端部に、前記発光素子アレイ基板と重ならないように延長部を設け、前記延長部に位置決め部材を設けても良い。

本発明のさらに他の態様は、上述した発光装置を有する電子機器を定義している。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る発光装置１０は、平面図である図１、正面図である図２及び側面図である図３に示すように、発光素子アレイ基板２０と、配線基板である印刷回路基板（ＰＣＢ）３０と、アレイレンズ４０とを積層して構成される。なお、アレイレンズ４０は必須の構成ではなく、発光素子アレイ基板２０と一定の関係をもって別部材に支持されてもよい。このアレイレンズ４０は、例えばセルフォックレンズやマイクロレンズアレイなどにて形成できる。

発光素子アレイ基板２０は、第１の方向である主走査方向Ａに沿った２^Ｎ（Ｎは自然数）列例えば２列（Ｎ＝１の例）の各列上の複数の画素にそれぞれ発光素子が形成され、その発光素子を駆動するためのアレイ配線が形成されている。この発光素子はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機、無機のいずれでも可）やＬＥＤ（ライト・エミッション・ディスプレイ）など形成できるが、本実施形態では有機ＥＬ素子を用いている。また、発光素子アレイ基板２０は、パッシブ型マトリクスアレイでもアクティブ型マトリクスアレイのいずれであってもよい。

発光素子アレイ基板２０と、印刷回路基板（ＰＣＢ）３０と、アレイレンズ４０との各長さは、図１に示すように、印刷回路基板（ＰＣＢ）３０の長さ＞発光素子アレイ基板２０の長さ＞アレイレンズ４０の長さとなっている。レンズアレイ４０は、発光素子アレイ基板２０上の発光素子からの発光領域と対応して設けられるので、発光素子アレイ基板２０の長さ＞アレイレンズ４０の長さとなる。印刷回路基板３０の主走査方向Ａの両端部には、発光素子アレイ基板２０と重なり合わない延長部３２を有し、各延長部３２に位置決め部材、例えば延長部３２の表面より裏面に貫通する孔３２Ａが設けられている。この孔３２Ａによって、発光装置１０は電子機器内の所定の位置に固定される。なお、位置決め部材３２Ａは、必ずしも貫通孔に限らず、電子機器側に係止されるものであれば良く、凹部などでもよい。位置決め部材３２は突起などでも形成できるが、発光装置１０のハンドリング上の観点から言えば、突起でなく孔や凹部などが好ましい。

図１〜図３に示すように、発光素子アレイ基板２０と印刷回路基板３０とを接続するために、本実施例では複数のフレキシブル基板６０を用いている。発光素子アレイ基板２０の主走査方向Ａに沿った２辺のうち、一辺に沿って第１のフレキシブル基板６０Ａが複数例えば４つ設けられ、他の一辺に沿って第２のフレキシブル基板６０Ｂが複数例えば４つ設けられている。

図１及び図２に示す実施形態では、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂの一端は、発光素子アレイ基板２０の下面（印刷回路基板３０と重なり合う面）に形成されたアレイ配線パターンと接続されている。第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂの他端は、印刷回路基板３０の下面（発光素子アレイ基板２０と重なり合う面とは反対の面）に形成された配線パターンに接続されている。

また、図２及び図３に示すように、印刷回路基板３０の下面（発光素子アレイ基板２０と重なり合う面とは反対面）に複数の駆動ＩＣ７０が搭載されている。駆動ＩＣ７０は主走査方向Ａに沿った２列に設けられ、一方の列に複数の第１の駆動ＩＣ７０Ａが配列され、他方の列に第２の駆動ＩＣ７０Ｂが配列される。

なお、図２に示すように、本実施形態では、印刷回路基板３０のＩＣ搭載面であって、主走査方向Ａの上流側にコネクタ５０が設けられている。

図４及び図５は、図１〜図３に示す発光装置１０の等価回路図である。図４及び図５に示すように、発光素子アレイ基板２０は、主走査方向Ａに沿った２^Ｎ（Ｎは自然数）列例えば２列（Ｎ＝１の例）の各列上の複数の画素１００にそれぞれ発光素子が形成され、その発光素子を駆動するためのアレイ配線が形成されている。発光素子アレイ基板２０上に形成された２^Ｎ列の発光素子は、各列間で第２の方向である副走査方向Ｂでの位置が互いに異なっている。この発光素子（画素）１００はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機、無機のいずれでも可）やＬＥＤ（ライト・エミッション・ディスプレイ）など形成できるが、本実施形態では有機ＥＬ素子を用いている。また、発光素子アレイ基板２０は、パッシブ型マトリクスアレイでもアクティブ型マトリクスアレイのいずれであってもよいが、図４ではパッシブ型マトリクスアレイを、図５ではアクティブ型マトリクスアレイをそれぞれ示している。

図４では、アレイ配線パターを構成する共通線１８０と複数のデータ線１６０との間に、有機ＥＬ素子１４０を接続している。

図５では、画素１００は、例えばＮ型トランジスタから構成された画素選択トランジスタ１１０と、画素選択トランジスタ１１０のゲート電位を保持する保持容量１２０と、保持容量１２０の蓄積電荷によって駆動される例えばＰ型トランジスタで形成された駆動トランジスタ１３０と、駆動トランジスタ１３０により電流駆動される有機ＥＬ素子１４０とを有する。また、図５に示すように、発光素子アレイ基板２０には、２列の発光素子アレイを駆動するアレイ配線パターンが形成される。このアレイ配線パターンとして、走査線（ゲート線）１５０、データ線（ソース線）１６０、電源線１７０及び共通線１８０が設けられている。

ここで、本実施形態では第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂはデータ線ドライバとして機能し、走査線１５０、電源線１７０及び共通線１８０は第１の及び第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂには接続されずに、図２に示すコネクタ５０に接続される。また、図５では、ドライバデータ線１６０のみを第１，第２の駆動ＩＣに接続しているが、電源線１７０を第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂに接続してもよい。

このように、発光素子アレイ基板２０に形成されたアレイ配線パターンの一部は、主走査方向Ａの一端より順次一つおきに、２^Ｎ列の発光素子の各々から副走査方向Ｂの両端の端部に交互に引き出される複数のデータ線１６０のパターンであり、このデータ線１６０のパターンが第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂを介して第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂに接続されている。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、図１に示す発光装置１０をそれぞれ中心部材を変えて模式的に展開した展開図であり、図６（Ａ）では発光素子アレイ基板２０を中心に展開され、図６（Ｂ）では印刷回路基板３０を中心に展開されている。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）では、一列目の第１の駆動ＩＣ７０Ａと二列目の駆動ＩＣ７０Ｂの数はそれぞれ５個とされている。この５個の第１の駆動ＩＣ７０Ａはカスケード接続され、他の５個の第２の駆動ＩＣ７０Ｂもカスケード接続されている。主走査方向Ａの上流側に配置されたコネクタ５０を介して外部から発光制御信号が入力されると、第１列目の５個の第１の駆動ＩＣ７０Ａにその上流側から順次発光制御信号が伝達される。二列目の第２の駆動ＩＣ７０Ｂも同様である。従って、本実施形態においては、印刷回路基板３０に必要な配線パターンとしては、コネクタ５０と第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂとをカスケード接続するためのパターンと、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂと第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂとを接続するためのパターンが必要となる。

ここで、この発光装置１０では、コネクタ５０からの発光制御信号に基づいて、第１列目の第１の駆動ＩＣ７０Ａが主走査方向にて順番に駆動され、一列目の有機ＥＬ１４０の個々が、データ線１６０に流れる電流に従って発光制御される。続いて、第２列目の第２の駆動ＩＣ７０Ｂが主走査方向にて順番に駆動され、二列目の有機ＥＬ１４０の個々が、データ線１６０に流れる電流に従って発光制御される。発光された光は、レンズアレイ４０を介して、例えば感光体ドラムに照射されて潜像を形成することになる。その後、発光装置１０と感光体ドラムとの相対的位置を変えながら、上述の駆動を繰り返し行なうことで、感光体ドラムに潜像からなる画像を形成することができる。

以上のような構成の発光装置１０は、図１５に示す従来の発光装置３００よりも高さは低くなって小型化が図られ、金属補強板３１０のような部材を要しないので軽量の部品となる。

さらに、本実施形態の発光装置１０は、図１５に示す発光装置３００と組立手数はほとんど変わらない上に、図１５に示す金属補強板３１０を形成するための機械加工は不要になるので、部品単価を低減することができる。

また、レンズアレイ４０を発光素子アレイ基板２０と一体で設けることで、レンズアレイ４０と発光素子アレイ基板２０との相対的位置を、複写機などの電子機器に取り付ける際に調整する必要はなくなる。

この第１の実施形態において、図３に代えて、図７に示す構造を採用しても良い。図７では、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂの一端は、発光素子アレイ基板２０の上面（印刷回路基板３０と重なり合う面とは反対の面）に形成されたアレイ配線パターンと接続されている。第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂの他端が、印刷回路基板３０の下面（発光素子アレイ基板２０と重なり合う面とは反対の面）に形成された配線パターンに接続されている点は、図３と同じである。こうすると、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂが折り曲げられた時の曲率が小さくなる（局率半径は大きくなる）ので、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂに付与されるストレスは小さくなる点で好ましい。

この他、図では省略するが、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂの一端を、発光素子アレイ基板２０の上面（印刷回路基板３０と重なり合う面とは反対の面）に形成されたアレイ配線パターンと接続し、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂの他端を、印刷回路基板３０の上面（発光素子アレイ基板２０と重なり合う面）に形成された配線パターンに接続してもよい。このとき、印刷回路基板３０の上面から下面に貫通するスルーホールを利用して、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂと第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂとを電気的に導通させることができる。これに代えて、第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂを薄型化できれば、第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂを、発光素子アレイ基板２０と印刷回路基板３０とが重なり合う面に搭載しても良い。

（第２実施形態）
本実施形態は、第１の実施形態にＣＯＦ技術を応用したものである。本実施形態での発光装置２００の上面図は、第１実施形態の図１と同じとなる。異なる点は、第１実施形態の変形例である図７の構造が図８に変更された点である。つまり、図７では印刷回路基板３０に搭載された第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂが、図８では第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂに搭載されている。

図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、図８に示す発光装置２００をそれぞれ中心部材を変えて模式的に展開した展開図であり、図９（Ａ）では発光素子アレイ基板２０を中心に展開され、図９（Ｂ）では印刷回路基板３０を中心に展開されている。

図８に示す発光装置２００では、５個の第１の駆動ＩＣ７０Ａは５枚の第１のフレキシブル基板６０Ａ上にそれぞれ実装して搭載され、５個の第２の駆動ＩＣ７０Ｂは５枚の第２のフレキシブル基板６０Ｂに実装して搭載されている。

この第２実施形態においても、第１の実施形態の作用・効果を同様に奏することに加えて、図３及び図７の構造よりもＩＣの厚さ分だけ発光装置２００の高さを薄くすることができる。なお、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０Ｂに駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂが直接実装されることから、図３のように実装面積が小さくなるフレキシブル基板配線は第２実施形態に相応しくはない。

また、本実施形態の場合では、印刷回路基板３０に必要な印刷配線パターンは、印刷回路基板３０に搭載されるコネクタ５０と第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂとを接続するためのパターンである。

（第３の実施形態）
この第３実施形態は、第１，第２実施形態にさらに補強板２２０を追加したものである。図１０は、図３に示す発光素子アレイ基板２０と印刷回路基板３０との間に補強板２２０を配置して発光装置２１０を構成した。図１１は、図７に示すレンズアレイ４０と発光素子アレイ基板２０との間に補強板２２０を配置して発光装置２３０を構成した。図１２は、図８に示す発光素子アレイ基板２０と印刷回路基板３０との間に補強板２２０を配置して発光装置２４０を構成した。

補強板２２０は、発光装置の剛性を高めるためのもので、配線パターン等は形成する必要はない。補強板２２０は、図３、図７または図８の構造よりも発光装置の剛性を高められる部材であれば、材質は問わず、他の部材の配線パターンとの絶縁が図られるのであれば金属などの導体であっても良い。

特に、図１２の例では、発光装置２４０の剛性を高めることの他、図８に比べて、第１，第２のフレキシブル基板６０Ａ，６０ＢにてＩＣ実装面を拡大できる利点がある。

なお、印刷回路基板３０は、印刷配線パターン３０Ａが形成された面からその反対の面に貫通する複数のスルーホール２６０を有し、第１，第２の駆動ＩＣ７０Ａ，７０Ｂと印刷配線パターン３０Ａとが複数のスルーホール２６０を介して接続される。

また、図１の印刷回路基板３０に延長部３２を設ける代わりに、補強板２２０の主走査方向Ａの両端部であって、発光素子アレイ基板２０及び印刷回路基板３０と重なり合わない延長部を設け、その延長部に位置決め部材（例えば孔）を設けてもよい。

図１１に用いられる補強板２２０は、少なくとも発光素子アレイ基板２０上の複数の発光素子から発光された光がレンズアレイ４０に入射する光路が透光性である。透過性を確保するために、切り欠部を設けても良いが、補強の観点から言えば、補強板２２０の一部または全部を透過性部材とすると良い。

（第４実施形態）
本実施形態は、図１３に示すようにフレキシブル基板を使用しない代わりに、発光素子アレイ基板２０と印刷回路基板３０の対向面間にて、アレイ配線パターン２０Ａと印刷配線パターン３０Ａとを接続する異方導電性接着剤２５２を使用した発光装置２５０に関する。異方導電性接着剤２５２はたとえばエポキシ樹脂内に導電粒子２５２Ａを均一に含んだもので、基板２０，３０間で熱と圧力を加えることで、パターン２０Ａ，３０Ａ間に補足された導電粒子２５２Ａによって電気的接続を可能とするものである。

（第５実施形態）
次に、以上の各形態に係る発光装置を利用した電子機器、たとえば画像形成装置の構成を説明する。

図１４は、以上の各形態に係る発光装置１０，２００，２１０，２３０，２４０，２５０、例えば発光装置１０を採用した画像形成装置の構成を示す断面図である。画像形成装置は、タンデム型のフルカラー画像形成装置であり、以上の形態に係る４個の発光装置１０（１０K，１０C，１０M，１０Y）と、各発光装置１０に対応する４個の感光体ドラム２７０（２７０K，２７０C，２７０M，２７０Y）とを具備する。ひとつの発光装置１０は、これに対応した感光体ドラム２７０の像形成面（外周面）と対向するように配置される。なお、各符号の添字「K」「C」「M」「Y」は、黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の各顕像の形成に利用されることを意味している。

図１４に示すように、駆動ローラ２７１と従動ローラ２７２とには無端の中間転写ベルト２７３が巻回される。４個の感光体ドラム２７０は、相互に所定の間隔をあけて中間転写ベルト２７３の周囲に配置される。各感光体ドラム２７０は、中間転写ベルト２７３の駆動に同期して回転する。

各感光体ドラム２７０の周囲には、発光装置１０のほかにコロナ帯電器２７４（２７４K，２７４C，２７４M，２７４Y）と現像器２７５（２７５K，２７５C，２７５M，２７５Y）とが配置される。コロナ帯電器２７４は、これに対応する感光体ドラム２７０の像形成面を一様に帯電させる。この帯電した像形成面を各発光装置１０が露光することで静電潜像が形成される。各現像器２７５は、静電潜像に現像剤（トナー）を付着させることで感光体ドラム２７０に顕像（可視像）を形成する。

以上のように感光体ドラム２７０に形成された各色（黒・シアン・マゼンタ・イエロー）の顕像が中間転写ベルト２７３の表面に順次に転写（一次転写）されることでフルカラーの顕像が形成される。中間転写ベルト２７３の内側には４個の一次転写コロトロン（転写器）２７６（２７６K，２７６C，２７６M，２７６Y）が配置される。各一次転写コロトロン２７６は、これに対応する感光体ドラム２７０から顕像を静電的に吸引することによって、感光体ドラム２７０と一次転写コロトロン２７６との間隙を通過する中間転写ベルト２７３に顕像を転写する。

シート（記録材）２７７は、ピックアップローラ２７８によって給紙カセット２７９から１枚ずつ給送され、中間転写ベルト２７３と二次転写ローラ２８０との間のニップに搬送される。中間転写ベルト２７３の表面に形成されたフルカラーの顕像は、二次転写ローラ２８０によってシート２７７の片面に転写（二次転写）され、定着ローラ対２８１を通過することでシート２７７に定着される。排紙ローラ対２８２は、以上の工程を経て顕像が定着されたシート２７７を排出する。

以上に例示した画像形成装置は有機発光ダイオード素子を光源（露光手段）として利用しているので、レーザ走査光学系を利用した構成よりも装置が小型化される。なお、以上に例示した以外の構成の画像形成装置にも発光装置を適用することができる。例えば、ロータリ現像式の画像形成装置や、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムからシートに対して直接的に顕像を転写するタイプの画像形成装置、あるいはモノクロの画像を形成する画像形成装置にも発光装置を利用することが可能である。

なお、発光装置は像担持体の露光に限定されない。例えば、発光装置は、原稿などの読取対象に光を照射する照明装置として画像読取装置に採用される。この種の画像読取装置としては、スキャナ、複写機やファクシミリの読取部分、バーコードリーダ、あるいはＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略正面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略側面図である。 パッシブ駆動の発光装置の回路図である。 アクティブ駆動の発光装置の回路図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、図１に示す発光装置をそれぞれ中心位置を代えて模式的に展開した展開図である。 本発明の第１実施形態の変形例である発光装置の概略側面図である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、図８に示す発光装置をそれぞれ中心位置を代えて模式的に展開した展開図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の他の例概略平面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置のさらに他の例概略平面図である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 本発明の第５実施形態に係る電子機器の概略断面図である。 従来の発光装置の構造を示す図である。

符号の説明

１０，２００，２１０，２３０，２４０，２５０ 発光装置、２０ 発光素子アレイ基板、３０ 配線基板、３２ 延長部、３２Ａ 位置決め部材、４０ レンズアレイ、５０ コネクタ、６０Ａ 第１のフレキシブル基板、６０Ｂ 第２のフレキシブル基板、７０Ａ 第１の駆動ＩＣ、７０Ｂ 第２の駆動ＩＣ、１００ 画素、１４０ 発光素子（有機ＥＬ）、１６０ データ線、２２０ 補強板、２５２ 異方導電性接着剤、２５２Ａ 導電粒子、２６０ スルーホール

Claims (14)

1. 第１の方向に沿った２^Ｎ（Ｎは自然数）列の各列上の複数の画素にそれぞれ配置された発光素子と、アレイ配線パターンとが形成された発光素子アレイ基板と、
   前記発光素子アレイ基板に重ねて配置され、少なくとも配線パターンが形成された配線基板と、
   前記発光素子アレイ基板の前記第１の方向と交差する第２の方向における一端部での前記アレイ配線パターンと、前記配線基板の前記第２の方向における一端部での前記配線パターンとを接続する第１のフレキシブル基板と、
   前記発光素子アレイ基板の前記第２の方向における他端部での前記アレイ配線パターンと、前記配線基板の前記第２の方向における他端部での前記配線パターンとを接続する第２のフレキシブル基板と、
   前記第１のフレキシブル基板と接続される第１の駆動ＩＣと、
   前記第２のフレキシブル基板と接続される第２の駆動ＩＣと、
   を有し、
   前記発光素子アレイ基板に形成された前記アレイ配線パターンの一部は、前記第１の方向の一端より順次一つおきに、前記２^Ｎ列の発光素子の各々から前記第２の方向の両端の端部に交互に引き出される複数のデータ線パターンであり、前記複数のデータ線パターンが前記第１，第２のフレキシブル基板に接続されることを特徴とする発光装置。
2. 請求項１において、
   前記第１の駆動ＩＣ及び前記第２の駆動ＩＣは前記配線基板上であって、前記発光素子アレイ基板と重なり合う面とは反対側の面に搭載されることを特徴とする発光装置。
3. 請求項１において、
   前記第１の駆動ＩＣは前記第１のフレキシブル基板上に搭載され、前記第２の駆動ＩＣは前記第２のフレキシブル基板に搭載されることを特徴とする発光装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかにおいて、
   前記第１及び第２のフレキシブル基板が前記第１の方向に沿ってそれぞれ複数配置され、前記第１及び第２の駆動ＩＣは前記第１及び第２のフレキシブル基板とそれぞれ等しい数だけ設けられ、前記複数の第１のフレキシブル基板の各々に前記複数の第１の駆動ＩＣの各一つが接続され、前記複数の第２のフレキシブル基板の各々に前記複数の第２の駆動ＩＣの各一つが接続されていることを特徴とする発光装置。
5. 第１の方向に沿った２^Ｎ（Ｎは自然数）列の各列上の複数の画素にそれぞれ配置された発光素子と、アレイ配線パターンとが形成された発光素子アレイ基板と、
   前記発光素子アレイ基板に重ねて配置され、少なくとも配線パターンが形成された配線基板と、
   前記発光素子アレイ基板と前記配線基板の対向面間に形成され、前記アレイ配線パターンと前記配線パターンとを接続する異方導電性接着剤と、
   前記配線基板上に搭載された第１，第２の駆動ＩＣと、
   を有し、
   前記発光素子アレイ基板に形成された前記アレイ配線パターンの一部は、前記第１の方向の一端より順次一つおきに、前記２^Ｎ列の発光素子の各々から前記第２の方向の両端の端部に交互に引き出される複数のデータ線パターンを含み、
   前記配線基板に形成された前記配線パターンの一部であって、前記複数のデータ線パターンと対向するパターンが、前記異方導電性接着剤によって前記複数のデータ線パターンと接続されることを特徴とする発光装置。
6. 請求項５において、
   前記配線基板は、前記発光素子アレイ基板と重なり合う面から反対面に貫通する複数のスルーホールを有し、前記反対面に搭載された前記第１，第２の駆動ＩＣと前記配線パターンとが前記複数のスルーホールを介して接続されることを特徴とする発光装置。
7. 請求項１乃至６のいずれかにおいて、
   前記発光素子アレイ基板上に、前記複数の発光素子からの光を集光するレンズアレイが搭載されていることを特徴とする発光装置。
8. 請求項１乃至７のいずれかにおいて、
   前記配線基板の前記第１の方向の一端にはコネクタが配置され、前記コネクタは前記配線パターンと接続されていることを特徴とする発光装置。
9. 請求項１乃至８のいずれかにおいて、
   前記配線基板の前記第１の方向の両端部には、前記発光素子アレイ基板と重なり合わない延長部を有し、前記延長部に位置決め部材を設けたことを特徴とする発光装置。
10. 請求項１乃至８のいずれかにおいて、
    前記発光素子アレイ基板と前記配線基板との間に補強板が設けられていることを特徴とする発光装置。
11. 請求項１０において、
    前記補強板の前記第１の方向の両端部には、前記発光素子アレイ基板及び前記配線基板と重なり合わない延長部を有し、前記延長部に位置決め部材を設けたことを特徴とする発光装置。
12. 請求項１乃至８のいずれかにおいて、
    前記レンズアレイと前記発光素子アレイ基板との間に補強板が設けられ、
    前記補強板は、少なくとも前記複数の発光素子から発光された光が前記レンズアレイに入射する光路が透光性であることを特徴とする発光装置。
13. 請求項１２において、
    前記補強板の前記第１の方向の両端部には、前記発光素子アレイ基板と重なり合わない延長部を有し、前記延長部に位置決め部材を設けたことを特徴とする発光装置。
14. 請求項１乃至１３のいずれかに記載の発光装置を有することを特徴とする電子機器。

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