JP2008198267A - 薄型貼り合わせ基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易かつ安価に製造することができ、かつ膜厚分布のばらつきが小さく、面ぶれが低減された薄型貼り合わせ基板を提供する。
【解決手段】複数の薄型基板を貼り合わせて形成される薄型貼り合わせ基板であって、前記複数の薄型基板の間の情報記録領域より内側に前記薄型基板の厚さより薄い基材が配置されており、薄型基板の少なくとも片側に、ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜が積層され、好適には、該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）である。
【選択図】図５

Description

本発明は、光記録媒体に関し、例えば、薄型基板を張り合わせた光記録媒体用薄型貼り合わせ基板及びその製造方法に関する。

近年、光ディスクの高容量化を図る様々な試みがなされており、中でも光ディスク基板の厚みを薄くして体積当たりの容量を増やすことが注目されている。例えば、特許文献１では、薄型光ディスクとその薄型光ディスクの面ぶれが少なく安定に回転させるためのスタビライザーとを組み合わせることにより、体積当たりの記録容量を増加させた記録再生システムが提案されている。

しかし、光ディスク基板の厚さが薄くなり、更には光ディスク基板が単板であると、バイメタル効果によって光ディスク基板が大きく変形するという問題がある。こうした光ディスク基板変形に対処するためには、従来より知られている方法、即ち基板を２枚貼り合わせて上下対称構造の光ディスク貼り合わせ基板を作製するのが効果的である。薄型光ディスクについても、２枚の薄型基板を貼り合わせる方法が基板変形を抑えるのに効果的であるため、これを適用できる。例えば、特許文献２、３には、エアを吹き付けて薄型基板を平坦に保持しながら貼り合わせる技術が提案されている。

また貼り合わせ方法そのものに関しては、２Ｐ法（光硬化法）による多層膜の形成方法を薄型基板の貼り合わせに応用することも可能である。例えば、特許文献４には、２Ｐ法に用いる樹脂をあらかじめ基板上に拡げておき、薄型基板を回転させて振り切り、硬化させる技術が提案されている。

特開２００３−９１９７０号公報 特開２０００−０４８４１９号公報 特開２００５−２１６４２６号公報 特開平０９−１６１３２９号公報

しかしながら、上記特許文献２、３にあるような光ディスク基板の貼り合わせによる製造方法では、従来用いているスピンコート装置などを利用することができず、特別な装置が必要となり、コストが高くなるという問題があった。また、特許文献４にあるような２Ｐ法などを、基板剛性の小さい薄型光ディスク基板同士の貼り合わせの場合に適用しても、面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性が十分に良くならないことが本発明者らの実験により明らかとなっている。これは、薄型基板自身の剛性が低くかつ静電気を持ちやすいため、膜厚分布のばらつきが大きくなってしまうためである。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、容易かつ安価に製造することができ、かつ膜厚分布のばらつきが小さく、面ぶれが低減された薄型貼り合わせ基板を提供しようとするものである。

本発明の薄型張り合わせ基板は、複数の薄型基板を貼り合わせて形成される薄型貼り合わせ基板であって、前記複数の薄型基板の間の情報記録領域より内側に前記薄型基板の厚さより薄い基材が配置されており、薄型基板の少なくとも片側に、ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜が積層されていることを特徴とする。ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜を積層することにより、薄型基板の材料であるポリカーボネート表面に静電気を起こさないようにすることができ、面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性を向上させることができる。

好適には、該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）とする。こうすることにより、面ぶれの小さい薄型張り合わせ基板が実現される。

本発明の他の薄型張り合わせ基板は、複数の薄型基板を貼り合わせて形成される薄型貼り合わせ基板であって、前記複数の薄型基板の間の情報記録領域より内側に前記薄型基板の厚さより薄い基材が配置されており、該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）であることを特徴とする。

本発明の薄型張り合わせ基板の製造方法は、複数の薄型基板を貼り合わせて薄型貼り合わせ基板を製造する方法であって、少なくとも片側に、ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜が積層されている薄型基板をターンテーブル上に配置する工程と、前記薄型基板上に前記薄型基板の情報記録領域より内側に、前記薄型基板より薄い基材を配置する工程と、前記薄型基板上に接着剤を滴下し、前記ターンテーブルを回転させて前記薄型基板上に接着剤を展開させる工程と、前記薄型基板上に、少なくとも片側にＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜が積層されている他の薄型基板を配置する工程と、前記ターンテーブルを回転させて、前記薄型基板と前記他の薄型基板との間の接着剤を振り切る工程と、前記薄型基板に紫外線を照射し、接着剤を硬化させる工程と、前記薄型基板を上記工程を繰り返すことによってｎ枚積層する工程とを含むことを特徴とする。

好適には、該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）とする。

本発明の他の薄型張り合わせ基板の製造方法は、複数の薄型基板を貼り合わせて薄型貼り合わせ基板を製造する方法であって、薄型基板をターンテーブル上に配置する工程と、前記薄型基板上に、前記薄型基板の情報記録領域より内側に、前記薄型基板より薄い基材を配置する工程と、前記薄型基板上に接着剤を滴下し、前記ターンテーブルを回転させて前記薄型基板上に接着剤を展開させる工程と、前記薄型基板上に他の薄型基板を配置する工程と、前記ターンテーブルを回転させて、前記薄型基板と前記他の薄型基板との間の接着剤を振り切る工程と、前記薄型基板に紫外線を照射し、接着剤を硬化させる工程と、前記薄型基板を上記工程を繰り返すことによってｎ枚積層する工程とを含み、薄型貼り合わせ基板の厚さをＴ、前記ｎ枚の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）であることを特徴とする。

本発明によれば、容易かつ安価に製造することができ、容易かつ安価に製造することができ、かつ膜厚分布のばらつきが小さく、面ぶれが低減された薄型貼り合わせ基板が実現される。

本発明を実現するために、本発明者らは、従来のスピンコート装置を用いて面ぶれ及び面ぶれ加速度が低減された薄型基板を安価に製造できる方法を模索した。

まず、従来から用いてきたスピンコート装置に、薄型基板を支持するためのターンテーブルを別に用意し、そのターンテーブル上に薄型基板を載置して種々の実験を繰り返した。しかし、薄型基板は従来の厚い基板とは異なる挙動を示し、面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性が良好な薄型貼り合わせ基板を作製するのが困難であった。本発明者らは、この原因を、薄型基板自身の剛性が低くかつ静電気を持ちやすいためであることを以下のような現象から見出し、その改善を図った。

まず、ターンテーブル上に設置した薄型基板上に、スピンコート法を用いて紫外線硬化樹脂を展開した。次に、前記薄型基板上に、貼り合わせの対象となる他の薄型基板を、これらの薄型基板の内径が一致するように置いた。すると以下のような現象が起こった。
（１）両薄型基板が初めに接した部分付近の紫外線硬化樹脂厚が、上側の基板の重さによって減少する場所ができた。また逆に、薄型基板の剛性が無いため、貼り合わせ最中に薄型基板が撓んでしまうにことにより、所々に両薄型基板が接しない部分ができた。
（２）内周付近は特にこれらの出現頻度が顕著であり、樹脂が内周径からはみ出す所と、逆に薄型基板同士が当たらないため接着不良を起こす場所ができた。
（３）このような状態で以降の樹脂硬化プロセスなどを進めると、最終的に出来た貼り合わせ基板の厚み分布のばらつきが非常に大きくなった。更には貼り合わせ基板中に空気が巻き込まれ、その場所付近で局所的な変形を起こすようになった。また内径からはみ出した樹脂により基板の内周付近がひどく汚れ、それによって基板の偏心も大きくなった。

上述した現象の他、薄型基板に静電気が起きていた場合、以下のような現象が起こった。
（ａ）静電気により帯電した薄型基板の一部分とターンテーブルの一部分同士が密着した。
（ｂ）薄型基板に（ａ）によって部分的にひずみができ、その周りにターンテーブルと密着することなく取り残されエアを噛みこんだ島状部（エア噛み部分）が残存した。
（ｃ）このようなエア噛みした部分が取り除けないまま基板貼り合わせ及び以降の硬化プロセスを行ってしまうと、貼り合わせた薄型基板上にエア噛みした変位状態がそのまま転写されかつ半永久的に残存してしまい、その後のプロセスで取り除くことが不可能となった。

上記課題を解決するため、本発明の薄型貼り合わせ基板では、薄型基板の貼り合わせに際して、第一に、貼り合わせられる薄型基板の間の情報領域より内側の領域に、上記薄型基板の厚さより薄い基材を挟んで貼り合わせを行う。これにより、貼り合わせ工程における空気の混入を低減できるようになり、局所的な変形が低減する。また、内周径から樹脂が漏れ出すのを防げるため、基板を汚すことが無くなる。

第二に、薄型基板ができるだけ静電気を持つことが無いようにする。即ち、薄型基板の少なくとも片面側に、ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜を積層し、これにより薄型基板の材料であるポリカーボネート表面に静電気を起こさないようにする。

ここで、上記薄型基板を貼り合わせするに際しては、１枚目の薄型基板材料上に接着剤となる紫外線硬化樹脂を塗布し、２枚目の薄型基板材料を前記１枚目の薄型基板材料上に重ね合わせ、前記ターンテーブルを回転し、接着剤をディスク全面に展開した後硬化させる。本発明の薄型貼り合わせ基板では、ｎ枚の薄型基板を貼り合わせて薄型貼り合わせ基板を形成する場合、出来上がった薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、もとのｎ枚の薄型基板の厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）となるように、樹脂の粘度やターンテーブルの回転数を調節して薄型貼り合わせ基板を作製すると、情報記録面における厚み分布のばらつきを最も低減することができる。これは、作製する薄型貼り合わせ基板の厚さが元の貼り合わせ基板厚の合計の２％より薄くなると、内周硬化不良を防ぐだけの十分なスペースを確保できず、１０％以上厚くなるとスペースが大きくなり過ぎて情報記録領域まで厚くなってしまうことによる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の薄型貼り合わせ基板の作製方法及びそれを実施するための最良の形態を詳細に説明する。図１〜図６は、本発明の実施の形態を例示する図であり、これらの図において、同一の符号を付した部分は同一物を表わし、基本的な構成及び動作は同様であるものとする。

図１は、本発明の薄型貼り合わせ基板を製造するスピンコート機の構成の一例を示す図である。ターンテーブル１０２上に薄型基板１０１を配置し、クランプ１０３にて固定し、ターンテーブル１０２を回転させて、接着剤の展開、振り切りや薄型基板同士の貼り合わせを行う。ターンテーブル１０２の内周部には、薄型基板１０１の内周部を下方から持ち上げるためのスペーサー１０４を配置している。薄型基板１０１は、上方のクランプ１０３と下方のスペーサー１０４とに挟まれて保持される。スペーサー１０４により、薄型基板１０１とターンテーブル１０２の間には、間隙が確保される。

この状態でターンテーブル１０２を回転させると、スペーサー１０４の外周端付近を起点として、薄型基板１０１とターンテーブル１０２との間隙の空気が遠心力により内周から外周へと移動し、更に貫通孔１０５から流入する空気によって内周から外周への定常的な空気流が発生する。これにより、静止時に静電気によってできた局所的なエア噛み現象が全面的に取り除かれる。スペーサー１０４によってできる薄型基板１０１とターンテーブル１０２との間隔は、通常０．０１〜０．５ｍｍであるのが望ましい。

次に、図１に示すスピンコート機を用いて本発明の薄型貼り合わせ基板を製造する工程について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本発明の薄型貼り合わせ基板を製造する工程を示す流れ図であり、図３は、コート条件を示す表である。本例では、２枚の薄型基板を貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。まず、ＳｉＮ或いはＳｉＯ_２の薄膜が積層され、中心孔を有する円板状の薄型基板Ａを、ターンテーブル１０２上に設定する（ステップＳ２１）。次に、製造する薄型貼り合わせ基板の情報記録領域より内側に、薄型基板Ａの厚さより薄く、薄型基板と同様の中心孔が形成された円板状の基材を、ターンテーブル１０２上の薄型基板Ａと中心軸を合わせながら配置する（ステップＳ２２）。次に、薄型基板Ａ上に接着剤を付し、ターンテーブル１０２を回転させて所定のコート条件（例えば図３に示すコート条件Ａ）で接着剤を展開する（ステップＳ２３）。続いて、ターンテーブル１０２上の薄型基板Ａと中心軸を合わせながら、同じくＳｉＮ或いはＳｉＯ_２の薄膜が積層され、中心孔が形成された円板状の薄型基板Ｂをその上に重ね合わせる（ステップＳ２４）。ターンテーブル１０２を回転させて所定のコート条件（例えば図３に示すコート条件Ｂ）で薄型基板Ａ及びＢの間の接着剤を振り切る（ステップＳ２５）。その後、紫外線照射装置を用いて薄型基板Ａ及びＢに紫外線を照射し、接着剤を固化させて、ターンテーブル１０２の回転を停止させる（ステップＳ２６）。

以上の工程により、本発明による面ぶれ特性及び面ぶれ加速度特性が向上した薄型貼り合わせ基板を製造することができる。以下に、より具体的な実施例を記載する。

厚さ９２μｍ、外径１２０ｍｍφの円盤状のポリカーボネートフィルムから成り、内径１５ｍｍφの中心孔が形成された薄型基板を用意し、ナノニクス（株）製のナノインプリント装置による熱ナノインプリント法によって、ＤＶＤ−Ｒ仕様の溝及びピットを形成した。次に、前記薄型基板の溝及びピットが形成された面上に色素記録層をスピンコート法により形成し、その上に銀を主成分とする金属合金反射層をアネルバ製スパッタ装置により５０ｎｍ積層した。次に、前記薄型基板の色素記録層、及び反射層を積層した面とは反対側に、窒化シリコン（ＳｉＮ）、或いは酸化シリコン（ＳｉＯ_２）を５ｎｍ積層した。

ターンテーブルとして、表面粗さ＃１０００、厚さ１ｍｍ、外径１１８ｍｍφの円盤状のガラス板から成り、内径１５ｍｍφの中心孔が形成され、６ｍｍφの流入用貫通孔を中心から１８ｍｍの位置に円周状に合計８個等間隔に配置したものを用意した。また、ＳＵＳ３０４製で、厚さ０．２ｍｍ、外径３０ｍｍφの円盤状で、内径１５ｍｍφの中心孔が形成されたスペーサーを用意した。

図４は、本実施例で用いた本発明の薄型貼り合わせ基板の製造に用いるスピンコート装置の構成を概略的に示す図である。回転台２００、ターンテーブル２０１、シリンジ２０３、シリンジ移動支持機構２０４、紫外線照射機２０５、紫外線照射機移動支持機構２０６、真空チャック２０７、真空チャック支持移動機構２０８から構成されている。回転台２００の中心棒は、重ね合わせる薄型基板同士の偏心を合わせるために用いるものであり、薄型基板の中心穴φ１５．０５ｍｍ（±０．０２）を貫通すべくφ１５．１ｍｍ（±０．０２）とし、貫通しやすいように先端はテーパードコーン形状にした。真空チャック２０７は、日本タングステン（株）製多孔質セラミックで作製されたものであり、弁の切り替えにより吸着側とエジェクター側に切り替えが可能である。シリンジ２０３は、紫外線硬化接着剤を薄型基板上に滴下量を調整しながら滴下するための装置である。

以下、このスピンコート装置による薄型基板貼り合わせの手順について説明する。まず、真空チャック２０７により１枚の薄型基板２０２を保持し、スピンコート装置の上方からターンテーブル２０１上に配置した。以下、この薄型基板２０２を薄型基板Ａと呼ぶ。次に情報記録領域より内側に薄型基板Ａの厚さより薄く、φ１５．０５ｍｍの中心孔を有する円板状の基材を配置した。次に、シリンジ２０３により、薄型基板Ａの内周の位置（ｒ＝１８〜２３ｍｍ）に紫外線硬化樹脂を滴下し、図３に示すコート条件Ａに従って、紫外線硬化樹脂をおおよそｒ＝３５ｍｍまで展開した。即ち、回転数３０ｒｐｍにおいて紫外線硬化樹脂を４ｓ滴下し、次に５０ｒｐｍにして６ｓの間で基板上に拡げ、最後に２ｓの間に回転を停止した。なお、紫外線硬化樹脂としては、３０から２００ｍＰａ・ｓの粘度の硬化性が良い（約１００ｍＪ／ｃｍ２以下）ものを使用した。なお、貼り合わせ基板の厚さ（Ｔ）を変えるには、使用する基板の厚み自体を変えるほか、接着層の厚みを変えることによっても行うことができる。図３コート条件Ｂに示す接着剤の振り切り時回転数を上げることによって薄くすることができる。

次に、真空チャック２０７により、もう１枚の薄型基板２０９（以下、薄型基板Ｂと呼ぶ）をターンテーブル２０１上の薄型基板Ａの上に重ねて配置した。薄型基板Ａ及びＢの上からマグネットクランプ（図示せず）を配置し、図３に示すコート条件Ｂに従って、薄型基板Ａと薄型基板Ｂの間の接着剤を振り切ることにより、薄型基板Ａ、Ｂの内周部と外周部で接着剤の厚みむらができないようにした。即ち、回転数を３０００ｒｐｍまで６ｓ間で上昇させ、３０００ｒｐｍで４ｓ保持し、最後に４ｓの間に回転を停止した。

次に、紫外線照射機２０５により貼り合わせた薄型基板Ａ、Ｂに対して紫外線照射を行い、紫外線硬化樹脂を硬化させた。紫外線硬化樹脂が硬化したところでターンテーブル２０１の回転を停止し、クランプを外した。紫外線硬化樹脂の硬化は、貼り合わせた薄型基板Ａ、Ｂの両面を均等にするため、まず一方の面を３０〜７０％程度硬化させるような紫外線照射強度で照射した後、他方の面に対して不足分の紫外線照射を行うのが好ましい。これにより、熱線に由来する基板変形や、硬化程度の偏りが低減するため、より面ぶれの小さい貼り合わせ薄型基板が得られる。

上記プロセスで、薄型基板Ａ、Ｂの間に接着層が形成されたが、特に、薄型基板Ａ、Ｂの間の内周部には、上記のように薄型基板Ａ、Ｂの厚さより薄い基材を配置した。なお薄型基板Ａ、Ｂ間に入れる基材は、１５μｍ以上であれば本発明の効果を得ることができた。このため薄型基板を多数積層する場合には、上記厚み以上のなるべく薄い基材を用いることが好適である。また基材に紫外線硬化樹脂がコートされていなくとも、張り合わせ時に紫外線硬化樹脂が薄型基板と基材の間に回り込むため、薄型基板Ａ、Ｂを接着することができた。基材を入れないと、特に基板内周で接着不良を起こしたり、または接着層の間に空気が噛みこんでしまい記録再生におけるエラー発生要因となった。或いは接着層の厚み分布のばらつきが大きくなってしまい同様にしてエラー発生要因となった。そこで本実施例では、内径１５ｍｍφ、外径２４ｍｍφ、厚み２５μｍの両面粘着基材を用意して、該基材の中心孔と、貼り合わせる薄型基板Ａ、Ｂの中心孔とを一致させて薄型基板上に配置した。これにより紫外線硬化樹脂は該基材の外周端を基点として薄型基板上に展開するようになったため、空気の噛みこみが無くなった。更には紫外線硬化樹脂の展開がスムーズになったため基板厚を均一にすることができた。図５（ａ）は、基材を入れない従来の製造方法による薄型貼り合わせ基板の基板内周部の模式的な断面図を示し、図５（ｂ）は、基材を入れる本発明の薄型貼り合わせ基板の基板内周部の模式的な断面図を示す。図６は、それぞれの基板厚分布の実測値を示したグラフであり、横軸は中心からの距離ｒをｍｍで示し、縦軸は厚みをμｍで示す。基材を入れない貼り合わせ基板では情報記録領域におき５μｍ程度の基板厚み分布があった。一方、基材を入れた貼り合わせ基板では、基材が存在する位置において基板厚みが厚くなるものの、情報記録領域（半径ｒが２４ｍｍ以上）では厚みがほぼ均一になった。

なお、上記した各種の条件は一例であり、紫外線硬化樹脂の種類や接着層の形成条件はこれに限定されるわけではない。但し、出来上がる薄型基板の情報エリアにおける厚さ（Ｔとする）に関しては、もとのｎ枚の薄型基板の厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、少なくとも、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦ Ｔ ≦ １．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）の範囲にあるようにすると、面ぶれの小さい薄型貼り合わせ基板が作製できた。

これは以下の２つの理由による。まず第一に、元の貼り合わせ基板厚の合計の２％より薄くなると内周硬化不良を防ぐだけの樹脂が入り込む十分なスペースを確保できなくなる。一方、１０％以上厚くなると上記スペースが大きくなり過ぎることにより、本来なら情報記録領域内でのみ樹脂が入り込むスペースが確保できれば良いところを超えて、情報記録領域まで厚くなってしまうことによる。

第二には、本発明の薄型張り合わせ基板のようにＵＶ樹脂による接着層をスピンコート法によって形成する場合、プロセスのクリーン度を超えたサブミクロン以下の塵埃の巻き込みによって生じる局所変形を防ぐためにはある程度接着層は厚くなくてはならない。貼り合わせに用いる基板の厚さが薄すぎると基板剛性（ディスク厚みの３乗に比例）が小さくなり過ぎ、微少な塵埃を核として基板に凹凸が発生し、これが大きな欠陥作る傾向にあった。一方、あまりに接着層が厚くなってしまうと、貼り合わせた後のディスク剛性が極端に高くなってしまうため、本発明で用いたような回転安定板による面ぶれ制御が効かなくなってしまった。

以下、上記実施例による本発明の薄型貼り合わせ基板と、従来の方法で作製された薄型貼り合わせ基板とを用意し、その性能を比較した。

まず、これら２種類の薄型貼り合わせ基板については目視でも明確な違いが見られ、従来の製造方法による薄型貼り合わせ基板は、空気が噛み混んだ事による大きな変位変化が基板の所々に数カ所から数十箇所見られたのに対して、本発明の薄型張り合わせ基板は、空気の噛み込みがほとんど無く、基板全体がフラットに見えた。

次に、従来の製造方法による薄型貼り合わせ基板と本発明の薄型張り合わせ基板について、ＳＯＮＹ製レーザードップラーメータを用いて、基板回転時の面ぶれ加速度を測定した。図７及び８は、それぞれの半径位置４０ｍｍの面ぶれ加速度を測定した結果を示すグラフであり、横軸は回転数をｒｐｍで示し、縦軸は面ぶれ加速度をｍ／ｓ^２で示す。図７及び８から明らかなように、どのような回転数であっても、本発明の薄型貼り合わせ基板の方が従来の製法による薄型貼り合わせ基板よりも格段に面ぶれ加速度が低くなっていることが分かる。例えば、５０００ｒｐｍでの面ぶれ加速度は、従来製法の薄型基板では１２０ｍ／ｓ^２であるのに対して、本実施例の製法による薄型基板では５０ｍ／ｓ^２と大幅に改善されている。これはＤＶＤ−Ｒの仕様をクリアしたことを示しており、本発明の薄型貼り合わせ基板の構造は、面ぶれを低減させるのに有効であることが示された。

次に、９２μｍ厚のＰＣ基板の他に、６７μｍ、４０μｍ、２０μｍ厚のＰＣ基板を押し出し成形によって別に用意し、同様にしてナノインプリントによるピット及び溝形成、色素による記録膜形成、Ａｇ合金のスパッタ反射膜形成を行った。上記のプロセスを終えた各厚みのＰＣ基板を用いて、図９の表に示すようなdisk１からdisk5の５種類の薄型貼り合わせ基板を、前記実施例で説明した貼り合わせ方法によって作製した。図１０は、回転数５０００ｒｐｍにおける半径３０ｍｍの面ぶれ加速度をdisk１からdisk5に対してまとめた表である。図１０から明らかなように、出来上がる薄型貼り合わせ基板の情報エリアにおける厚さ（Ｔとする）に関しては、もとのｎ枚の薄型基板の厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、少なくとも、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦ Ｔ ≦ １．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ） の範囲にあるようにすると、目的とする面ぶれ加速度（７０ｍ／ｓ^２）より特性の良い薄型貼り合わせ基板が作製できた。

以上、本発明の薄型貼り合わせ基板について、具体的な実施の形態を示して説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、上記各実施形態又は他の実施形態にかかる発明の構成及び機能に様々な変更・改良を加えることが可能である。

本発明の薄型貼り合わせ基板を製造するスピンコート機の構成の一例を示す図である。 本発明の薄型貼り合わせ基板を製造する工程を示す流れ図である。 コート条件を示す表である。 本発明の薄型貼り合わせ基板の製造に用いるスピンコート装置の構成を概略的に示す図である。 （ａ）は従来の製造方法による薄型貼り合わせ基板の基板内周部の模式的な断面図であり、（ｂ）は本発明の薄型貼り合わせ基板の基板内周部の模式的な断面図を示す。 基板厚分布の実測値を示したグラフである。 従来の製造方法による薄型貼り合わせ基板の半径位置４０ｍｍの面ぶれ加速度を測定した結果を示すグラフである。 本発明の薄型張り合わせ基板の半径位置４０ｍｍの面ぶれ加速度を測定した結果を示すグラフである。 ５種類の薄型貼り合わせ基板の層数及び厚さを示す表である。 ５種類の薄型貼り合わせ基板の回転数５０００ｒｐｍにおける半径３０ｍｍの面ぶれ加速度をまとめた表である。

符号の説明

１０１、２０２、２０９ 薄型基板
１０２、２０１ ターンテーブル
１０３ クランプ
１０４ スペーサー
１０５ 貫通孔
２００ 回転台
２０３ シリンジ
２０４ シリンジ移動支持機構
２０５ 紫外線照射機
２０６ 紫外線照射機移動支持機構
２０７ 真空チャック
２０８ 真空チャック支持移動機構

Claims (8)

1. 複数の薄型基板を貼り合わせて形成される薄型貼り合わせ基板であって、前記複数の薄型基板の間の情報記録領域より内側に前記薄型基板の厚さより薄い基材が配置されていることを特徴とする薄型貼り合わせ基板。
2. 該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）であることを特徴とする請求項１に記載の薄型貼り合わせ基板。
3. 複数の薄型基板を貼り合わせて形成される薄型貼り合わせ基板であって、前記複数の薄型基板の間の情報記録領域より内側に前記薄型基板の厚さより薄い基材が配置されており、該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）であることを特徴とする薄型貼り合わせ基板。
4. 前記薄型基板の少なくとも片側に、ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜が積層されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の薄型貼り合わせ基板。
5. 複数の薄型基板を貼り合わせて薄型貼り合わせ基板を製造する方法であって、
   薄型基板をターンテーブル上に配置する工程と、
   前記薄型基板上に前記薄型基板の情報記録領域より内側に、前記薄型基板より薄い基材を配置する工程と、
   前記薄型基板上に接着剤を滴下し、前記ターンテーブルを回転させて前記薄型基板上に接着剤を展開させる工程と、
   前記薄型基板上に他の薄型基板を配置する工程と、
   前記ターンテーブルを回転させて、前記薄型基板と前記他の薄型基板との間の接着剤を振り切る工程と、
   前記薄型基板に紫外線を照射し、接着剤を硬化させる工程と、
   前記薄型基板を上記工程を繰り返すことによってｎ枚積層する工程とを含むことを特徴とする薄型貼り合わせ基板の製造方法。
6. 該薄型貼り合わせ基板の厚さをＴとし、前記複数の薄型基板の数をｎとし、前記複数の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）であることを特徴とする請求項５に記載の薄型貼り合わせ基板の製造方法。
7. 複数の薄型基板を貼り合わせて薄型貼り合わせ基板を製造する方法であって、
   薄型基板をターンテーブル上に配置する工程と、
   前記薄型基板上に前記薄型基板の情報記録領域より内側に、前記薄型基板より薄い基材を配置する工程と、
   前記薄型基板上に接着剤を滴下し、前記ターンテーブルを回転させて前記薄型基板上に接着剤を展開させる工程と、
   前記薄型基板上に他の薄型基板を配置する工程と、
   前記ターンテーブルを回転させて、前記薄型基板と前記他の薄型基板との間の接着剤を振り切る工程と、
   前記薄型基板に紫外線を照射し、接着剤を硬化させる工程と、
   前記薄型基板を上記工程を繰り返すことによってｎ枚積層する工程とを含み、
   薄型貼り合わせ基板の厚さをＴ、前記ｎ枚の薄型基板の各々厚さをｔ１、ｔ２、・・・ｔｎとするとき、１．０２ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）≦Ｔ≦１．１０ｘ（ｔ１＋ｔ２＋・・・＋ｔｎ）であることを特徴とする薄型貼り合わせ基板の製造方法。
8. 前記薄型基板の少なくとも片側に、ＳｉＮとＳｉＯ_２のうち少なくとも一方を含む薄膜が積層されていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の薄型貼り合わせ基板の製造方法。

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