JP2008195076A

JP2008195076A - 電磁波シールド用カバー部材の製造方法及び電磁波シールド用カバー部材

Info

Publication number: JP2008195076A
Application number: JP2008068114A
Authority: JP
Inventors: Takefumi Mizushima; 武文水島; Kazuo Hattori; 和生服部; Takahide Suzuki; 貴英鈴木
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2008-03-17
Filing date: 2008-03-17
Publication date: 2008-08-28

Abstract

【課題】カバー部を、０．２ｍｍ以下の厚みに外観不良の発生なく射出成形で形成することができる電磁波シールド用カバー部材の製造方法を提供する。また、カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であって、歩留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材を提供する。
【解決手段】電子部品収容部５と、この電子部品収容部５を覆うカバー部３とを備える射出成形品２の前記カバー部３の表面に金属層６を形成してなる電磁波シールド用カバー部材１を製造する製造方法であって、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形することにより、前記カバー部３を０．２ｍｍ以下の厚みに射出成形で形成していることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯用ノートパソコン、携帯電話等の小型の携帯機器等に使用される電磁波シールド用カバー部材及びその製造方法に関するものである。

携帯用ノートパソコンや携帯電話等の小型の携帯機器は、軽薄短小化に伴い、内部に装着される電磁波シールドを目的とした電磁波シールド用カバー部材においても、機器に占める体積を少なくするために、その厚みを薄くする努力が行われてきた。

従来、電磁波シールド用カバー部材を製造する場合には、樹脂を射出成形して形成した薄肉の射出成形品が使用されていて、肉厚が薄い部分に樹脂を充填するために、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上に上げて成形することで、０．３ｍｍ程度迄の薄肉の射出成形品が製造されるようになってきている。

最近では、小型の携帯機器の多機能化に伴って、内蔵される電子部品の高密度化が進み、それらを覆う電磁波シールド用カバー部材の更なる薄肉化が要求されるようになっている。すなわち、電磁波シールド用カバー部材の体積を小さくするためや、電磁波シールド用カバー部材に備える電子部品収容部の容積を大きくするために、電子部品収容部を覆うカバー部を０．３ｍｍ未満の厚みにすることが強く要求されている。

従来行われている高圧射出成形法では、射出される樹脂の圧力で金型がたわみ、このたわみによって発生する隙間に樹脂が入り込み、それがバリとなって成形品の外観が損なわれてしまうという問題があり、電子部品収容部を覆うカバー部を０．３ｍｍ未満の厚みに形成することが困難であった。

また、電磁波シールド用カバー部材では、射出成形で形成した電子部品収容部を覆うカバー部の表面に、金属箔等を貼着して金属層を形成し、電磁波シールドの機能を付与していた。一般に入手可能な金属箔の厚みは１０μｍ以上と厚いため、肉厚の薄い電磁波シールド用カバー部材を得るために、電子部品収容部を覆うカバー部の表面に形成する金属層も、容易に薄い金属層を形成することができる方法で形成した金属層とすることが求められている。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、電子部品収容部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材の製造方法であって、前記カバー部を、０．２ｍｍ以下の厚みに外観不良の発生なく射出成形で形成することができる電磁波シールド用カバー部材の製造方法を提供すること、さらには、カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であって、歩留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材を提供することを本発明の目的としている。

請求項１に係る発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法は、電子部品収容部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材を製造する電磁波シールド用カバー部材の製造方法であって、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形することにより、前記カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに射出成形で形成していることを特徴とする。

この請求項１に係る発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法では、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形するので、カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに成形しても、バリの発生が防止され、外観不良となる射出成形品を低減することができる。

請求項２に係る発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法は、請求項１記載の電磁波シールド用カバー部材の製造方法において、前記金属層を、射出成形品にめっき処理を施して形成していることを特徴とする。

この請求項２に係る発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法では、金属層を、射出成形品にめっき処理を施して形成しているので、容易に薄い金属層を形成することができる。

請求項３に係る発明の電磁波シールド用カバー部材は、電子部品収容部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材であって、前記カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であって、且つ請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド用カバー部材の製造方法を用いて製造していることを特徴とする電磁波シールド用カバー部材である。

この請求項３に係る発明の電磁波シールド用カバー部材は、請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド用カバー部材の製造方法を用いて製造しているので、カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、外観不良となる射出成形品の発生が少ないため、歩留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材となる。

請求項１に係る発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法では、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として電磁波シールド用カバー部材に使用する射出成形品を製造するので、カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに成形しても、バリの発生が防止され、外観不良となる射出成形品の発生を低減することができる。

請求項２に係る発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法では、金属層を、射出成形品にめっき処理を施して形成しているので、請求項１に係る発明の効果に加えて、容易に薄い金属層を形成することができるという効果も奏する。

請求項３に係る発明の電磁波シールド用カバー部材は、請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド用カバー部材の製造方法を用いて製造しているので、カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、外観不良となる射出成形品の発生が少ないため、歩留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材となる。

以下に本発明の実施の形態を説明する。

本発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法では、電磁波シールド用カバー部材を製造するに際し、先ず、射出成形機と、金型とを用いて射出成形品を製造し、次いで、得られた射出成形品が備える電子部品収容部を覆うカバー部の表面に金属層を形成する。

このようにして製造する、電磁波シールド用カバー部材の一実施形態を図１、図２に示す。図１は電磁波シールド用カバー部材１の斜視図であり、図２はＡ−Ａ線断面図である。この実施形態の電磁波シールド用カバー部材１は、図１、図２に示すように、補強のために形成しているリブ４と、リブ４で支持されるカバー部３とを一体に備えている射出成形品２と、電子部品を収容することが予定される電子部品収容部５を覆うカバー部３の表面に形成している金属層６を備えている。また、リブ４で包囲されているが、カバー部３で覆われずに無蓋空間が形成されている領域も、電子部品を収容することが可能であるが、この領域は電磁波シールド機能の付与が予定されない領域である。そして、電子部品収容部５を覆うカバー部３は射出成形によって０．２ｍｍ以下の厚みに形成し、その表面に金属層６を配設する。

図１、図２に示す電磁波シールド用カバー部材１のための射出成形品２を製造する際には樹脂を使用する。この樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（以下ＡＢＳと記す。）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー及びこれらの樹脂のアロイ等が挙げられる。

そして、射出成形品２を製造する射出成形条件については、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上とすることが重要である。この条件下で射出成形して、電子部品収容部５を覆うカバー部３を０．２ｍｍ以下の厚みに形成することにより、カバー部３を０．２ｍｍ以下の厚みに形成していても、バリの発生が防止されるため、外観不良となる成形品を低減することができる。０．２ｍｍ以下の厚みに形成するカバー部３の面積については、特に制限はないが、０．２５ｃｍ^２から５ｃｍ^２の範囲内とすることが好ましい。また、射出成形機の射出圧力の下限については、特に制限はないが、２９．４ＭＰａ（３００ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上とすることが未充填部の発生を防止するために好ましい。射出成形機の射出速度の上限については、特に制限はなく、射出成形機の能力が許す限りの高速度で行うことができる。なお、ここでいう射出速度は、射出成形機のプランジャー等の速度を測定して、射出成形機のシリンダー出口における樹脂の移動速度を算出して表示している、射出成形機のシリンダー出口における射出速度を表している。

本発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法では、上記のようにして得た、射出成形品２のカバー部３の表面に、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属からなる金属層６を形成して、電磁波シールド用カバー部材１を製造する。金属層６の形成方法については、特に限定はないが、射出成形品２にメッキ処理を施して形成すると、厚みが１μｍ以下の薄い金属層６を容易に形成できるので好ましい。

上記で説明した、本発明の電磁波シールド用カバー部材の製造方法で製造した図１、図２に示す電磁波シールド用カバー部材１はカバー部３の厚みが０．２ｍｍ以下であっても、歩留まりよく製造できる電磁波シールド用カバー部材１となる。

図３に、図１に示す電磁波シールド用カバー部材１を使用して、プリント基板７に装着した電子部品８を、電磁波シールド用カバー部材１の電子部品収容部５内に収容している電磁波シールド用カバー部材１の使用例の断面図を示す。

また、図４に、他の実施形態の電磁波シールド用カバー部材１を使用して、プリント基板７に装着した電子部品８を、電磁波シールド用カバー部材１の電子部品収容部５内に収容している電磁波シールド用カバー部材１の使用例の断面図を示す。この場合の電磁波シールド用カバー部材１は、その両側に電子部品収容部５を備えていて、電磁波シールドが必要な電子部品収容部５を覆うカバー部３の表面に金属層６を配設するようにしている。

以下、本発明を実施例に基づいて、さらに説明する。

（実施例１）
射出成形機は日精樹脂工業（株）製の品番ＵＨ−１５００ＴＭを使用し、樹脂は三菱レーヨン（株）製のＡＢＳ樹脂（品番ＴＭ２０Ｍ）を使用し、図１に示す形状の射出成形品２を成形した。射出成形品２の外形寸法は、長さ７０ｍｍ、幅４２ｍｍ、高さ１．５ｍｍであり、カバー部３の厚さは０．２ｍｍとした。

射出成形機の射出圧力を２８４ＭＰａ（２９００ｋｇｆ／ｃｍ^２）、射出成形機の射出速度を１０００ｍｍ／秒とし、金型温度７０℃で成形して図１に示す形状の射出成形品２を得た。なお、ここでいう射出速度はプランジャーの速度を測定して、射出成形機に表示された射出成形機のシリンダー出口における樹脂の移動速度を表している。

得られた射出成形品２は、良好な外観のものであり、この射出成形品２のカバー部３の表面に無電解銅めっき処理を施して、厚み１．０μｍのＣｕ層を形成して電磁波シールド用カバー部材１を得ることができた。

（実施例２）
射出成形機の射出圧力を４９ＭＰａ（５００ｋｇｆ／ｃｍ^２）、射出成形機の射出速度を１３００ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得た。

（比較例１）
射出成形機の射出圧力を３０４ＭＰａ（３１００ｋｇｆ／ｃｍ^２）、射出成形機の射出速度を１０００ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得た。

得られた射出成形品２は、バリが発生している外観不良のものであり、電磁波シールド用カバー部材１用の材料としては不合格であったため、以降の加工は施さなかった。

（比較例２）
射出成形機の射出圧力を３０４ＭＰａ（３１００ｋｇｆ／ｃｍ^２）、射出成形機の射出速度を４５０ｍｍ／秒とした以外は実施例１と同様の条件で成形して、図１に示す形状の射出成形品２を得た。

得られた射出成形品２は、未充填部が存在する外観不良のものであり、電磁波シールド用カバー部材１用の材料としては不合格であったため、以降の加工は施さなかった。

以上の結果から、本発明の実施例では、良好な外観の射出成形品２が得られ、従って、有用な電磁波シールド用カバー部材１を歩留まりよく得ることができることが確認された。

本発明の一実施形態を説明するための斜視図である。同上のＡ−Ａ線断面図である。本発明の一実施形態の電磁波シールド用カバー部材の使用例を示す断面図である。本発明の他の実施形態の電磁波シールド用カバー部材の使用例を示す断面図である。

符号の説明

１電磁波シールド用カバー部材
２射出成形品
３カバー部
４リブ
５電子部品収容部
６金属層
７プリント基板
８電子部品

Claims

電子部品収容部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材を製造する電磁波シールド用カバー部材の製造方法であって、射出成形機の射出圧力を２９４ＭＰａ（３０００ｋｇｆ／ｃｍ^２）未満、射出速度を５００ｍｍ／秒以上として成形することにより、前記カバー部を０．２ｍｍ以下の厚みに射出成形で形成していることを特徴とする電磁波シールド用カバー部材の製造方法。
前記金属層を、射出成形品にめっき処理を施して形成していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド用カバー部材の製造方法。
電子部品収容部と、この電子部品収容部を覆うカバー部とを備える射出成形品の前記カバー部の表面に金属層を形成してなる電磁波シールド用カバー部材であって、前記カバー部の厚みが０．２ｍｍ以下であって、且つ請求項１又は請求項２記載の電磁波シールド用カバー部材の製造方法を用いて製造していることを特徴とする電磁波シールド用カバー部材。