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JP2008190884A - 加速度検出装置 - Google Patents

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JP2008190884A
JP2008190884A JP2007022658A JP2007022658A JP2008190884A JP 2008190884 A JP2008190884 A JP 2008190884A JP 2007022658 A JP2007022658 A JP 2007022658A JP 2007022658 A JP2007022658 A JP 2007022658A JP 2008190884 A JP2008190884 A JP 2008190884A
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Jun Watanabe
潤 渡辺
Takahiro Kameda
高弘 亀田
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Miyazaki Epson Corp
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Epson Toyocom Corp
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Abstract

【課題】温度感度安定度に優れた加速度検出装置を提供する。
【解決手段】第1の音叉型水晶振動素子20aを共振子として備えたOSC2と、第2の音叉型水晶振動素子20bを共振子として備えたVCXO4と、VCXO4から出力される出力信号の位相とOSC2から出力される基準信号の位相を比較する位相比較回路3と、位相比較回路3から出力される位相差信号の低域成分を抽出するLPF4と、LPF4から出力される出力信号を微分する微分回路6と、時定数回路を備えLPF4の出力信号に応じた制御電圧をVCXO4にフィードバックするDCサーボ回路8とを備え、第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bは、加速度検出軸方向を一致させ、且つ、第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bにおいて検出する加速度検出方向が逆向きとなるように配置し、微分回路6から出力される出力信号を加速度検出信号として出力する。
【選択図】図1

Description

本発明は圧電振動素子を用いて加速度を検出する加速度検出装置に関するものである。
近年、加速度を検出する加速度センサは、次世代の自動車、ロボット、宇宙産業など幅広い応用を目指して研究、開発が行われている。民生機器向けに開発されている加速度センサは、加速度検知機構を半導体プロセスにより作製したMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)センサが良く知られている。
一方、例えば気体や液体などの圧力の測定を行う圧力センサ等においてはMEMSセンサ以外にも音叉型振動子を利用したものが開発されている。
図6は、特許文献1に開示されている従来の振動式センサ回路の構成を示した図である。図6に示す従来のセンサ回路100は、センサ部101とドライブ回路102により構成される。センサ部101はセンサ素子である振動子101a、アンプ101b、整流回路101cを有して構成される。振動子101aは、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT:lead zirconium titanate)が組付けられた振動子である。ドライブ回路102は、電圧制御発振器102a、アンプ102b、位相比較器102cを有して構成される。
このように構成されるセンサ回路100では、センサ部101の振動子101aがドライブ回路部102の電圧制御発振器102aにより駆動される。
ここで、振動子101aが物理的な応力(圧力)を受けると、振動子101aの共振周波数が変化する。振動子101aの共振周波数が変化すると、ドライブ回路102の位相比較器102cから出力される出力信号の位相が変動する。これにより、電圧制御発振器102aの出力信号は振動子101aの共振周波数と一致するように制御され、振動子101aは応力に応じた共振周波数で振動することになる。よって、ライン104または103の出力を検知信号として取り出すことで振動子101aが受けた応力値を検知することができる。
実開昭62−155336号公報
ところで、上記したような半導体プロセスにより作製したMEMSセンサ、或いは図6に示した振動式センサ回路100は、周波数−温度特性が悪いため、周囲温度によって加速度感度に誤差が生じるという欠点があった。
またMEMSセンサは、規定以上の強い加速度が加わった場合、センサが破壊されてしまうという欠点がった。
本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、温度感度安定度に優れた加速度検出装置を提供することを目的とする。また強い加速度が加わった場合でも破壊されることがない加速度検出装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、第1の応力感応素子を共振子として備えた発振回路と、第2の応力感応素子を共振子として備えた電圧制御型圧電発振回路と、発振回路から出力される出力信号と電圧制御型圧電発振回路から出力される出力信号の位相を比較する位相比較回路と、位相比較回路から出力される位相差信号の低域成分を抽出するローパスフィルタと、ローパスフィルタから出力される出力信号を微分する微分回路とローパスフィルタの出力信号に応じた制御電圧を電圧制御型圧電発振回路にフィードバックする直流サーボ回路と、を備え、第1及び第2の応力感応素子は、加速度を検出する加速度検出軸方向を一致させ、且つ、第1及び第2の応力感応素子において検出する加速度検出方向が逆向きとなるように配置して、微分回路の出力信号を加速度検出信号として出力するようにした。
このような本発明によれば、発振回路の出力信号と電圧制御型圧電発振回路の出力信号との位相を位相比較回路で比較し、その位相比較結果をローパスフィルタにより直流化し、さらに微分回路で微分することにより、発振回路に備えた第1の応力感応素子と、電圧制御型圧電発振回路に備えた第2の応力感応素子とを利用して加速度を検出ことが可能になる。
また従来のように電圧制御型発振回路を設けることなく構成することができるので、従来の振動式センサ回路のように加速度以外の強い衝撃が加わった場合でも発振が停止するといったことがない。
本発明の加速度検出装置は、第1及び第2の応力感応素子が第1及び第2の音叉型振動素子により構成され、第1及び第2の音叉型振動素子は、それぞれ並列に配置された2本の振動腕と、該2本の振動腕の延長方向一端を結合する結合部とを有し、第1及び第2の音叉型振動素子の各振動腕の延長方向を加速度検出軸方向と一致させることを特徴とする。このような本発明によれば、加速度を検知する第1及び第2の応力感応素子として音叉型振動素子を利用することが可能になる。
本発明の加速度検出装置は、第1及び第2の応力感応素子は、第1及び第2の双音叉型振動素子により構成され、第1及び第2の双音叉型振動素子は、それぞれ並列に配置された2本の振動腕と、該2本の振動腕の延長方向の両端を夫々結合した結合部と、を有する双音叉型振動素子であり、結合部の何れか一方を固定端、他方を自由端とし、2本の振動腕の延長方向を加速検出方向と一致させるよう配置したことを特徴とする。このような本発明によれば、加速度を検知する第1及び第2の応力感応素子として、双音叉型振動素子を用いることが可能になるので、音叉型振動素子を用いた場合より応力感度を高めることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る加速度検出装置の構成を示したブロック図である。
この図1に示す加速度検出装置1は、発振回路(以下、OSC(Oscillator)と称する)2、位相比較回路3、電圧制御型水晶発振回路(以下、VCXO(Voltage Controlled crystal Oscillator)と称する)4、ローパスフィルタ(以下、LPFと称する)5、微分回路6、緩衝増幅回路(以下、バッファアンプと称する)7、及びDCサーボ回路8により構成される。
OSC2は、例えば第1の応力感応素子として第1の音叉型水晶振動素子20aを備え、所定の周波数で発振する。
位相比較回路3は、OSC2から出力される出力信号の位相とVCXO4から出力される出力信号の位相を比較し、その比較結果を出力する。
VCXO4は、第2の応力感応素子として上記第1の音叉型水晶振動素子20aと同一特性を有する第2の音叉型水晶振動素子20bを備える。第2の音叉型水晶振動素子20bは、VCXO4の共振子として機能すると共に、加速度を検出する加速度検出素子としても機能する。またVCXO4では、DCサーボ回路8の出力信号を制御電圧VcontとしてVCXO4の可変容量ダイオードに印加することにより発振ループの負荷容量を変化させて出力信号の発振周波数が一定となるよう制御している。但し、後述するようにDCサーボ回路8は時定数回路を備え、VCXO4の周波数追従速度が遅くなるように構成されている。
LPF5は、位相比較回路3から出力される位相差信号を直流化して出力する。LPF5の出力信号は、微分回路6に出力されると共に、その一部がDCサーボ回路8にも入力される。
微分回路6はLPF5からの位相差信号を微分して出力する。
ここで、微分回路6の機能について説明する。
例えば、本実施形態のように音叉型水晶振動素子等を加速度センサとして加速度検出を行う場合は、加速度値とセンサ周波数の周波数変位とが比例関係になる。即ち、加速度∝Δセンサ周波数(FM検波出力)の関係を満たすことになる。
しかし、本実施形態では、位相比較回路3において、OSC2から得られる周波数と、VCXO4から得られる周波数の位相比較をしているので、位相比較回路3からは位相検波出力Φが得られることになる。この位相検波出力Φは、Δセンサ周波数を積分値と等しくなる。即ち、位相検波出力Φ=∫センサ周波数(FM検波出力)の関係を満たすことになる。そこで、本実施形態の加速度検出装置では、LPF5の後段に微分回路6を設け、微分回路6において、LPF5から出力される位相検波出力Φを微分することにより加速度値を得るようにしている。即ち、FM検波=dΦ/dt∝加速度の関係を満たすようにしている。
DCサーボ回路8は、例えば抵抗R、コンデンサCからなる時定数回路と、オペアンプOP等により構成され、LPF5からの出力信号を遅延させて制御電圧VcontとしてVCXO4にフィードバックするようにしている。
このように構成される本実施形態の加速度検出装置1においては、OSC2の出力信号とVCXO4の出力信号との位相を位相比較回路3で比較し、その位相比較結果をLPF5により直流化し、さらに微分回路6で微分することにより、OSC2に備えた第1の音叉型水晶振動素子20aと、VCXO4に備えた第2の音叉型水晶振動素子20bとを利用して加速度を検出することが可能になる。
さらに本実施形態の加速度検出装置1では、LPF5の出力に応じた制御電圧を、DCサーボ回路8を介してVCXO4にフィードバックしている。このようなDCサーボ回路8によるフィードバック制御がない場合、例えばOSC2の発振周波数やVCXO4の共振周波数が温度ドリフトにより変化した場合、加速度が「0」であるにも関わらず位相差が発生してしまう。因みに、第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bの周波数が同じように温度ドリフトした場合でもOSC2及びVCXO4の回路構成の違いや、第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bの経時変化(エージング)の違いなどにより位相差が発生する。そこで、本実施形態では、LPF5の出力に応じた制御電圧を、DCサーボ回路8を介してVCXO4にフィードバックすることで、例えばVCXO4やOSC2の共振周波数の温度ドリフトを補正するようにした。これにより、OSC2に温度補償回路など付加することなく低コストで、温度ドリフト等の影響がない高精度の加速度検出が可能になる。
図2は上記したVCXO4の回路構成の一例を示した図である。
この図2に示すVCXO4は、発振回路として位相反転増幅器(以下、MOSインバータと称する)IC1を備える。MOSインバータIC1の入出力間には自己バイアス用の帰還抵抗R1及びコンデンサC1と音叉型水晶振動素子20bとを直列に接続した直列回路が夫々並列に接続されている。さらにMOSインバータIC1の出力端と音叉型水晶振動素子20bとの接続点とグランド(GND)間にはコンデンサC2が接続され、コンデンサC1と音叉型水晶振動素子20bとの接続点とグランド(GND)間に可変容量ダイオードD1が接続されている。可変容量ダイオードD1は、そのアノードが接地側に、カソードが音叉型水晶振動素子20bにそれぞれ接続されている。
このように構成されるVCXO4においては、音叉型水晶振動素子20b、コンデンサC1、C2、可変容量ダイオードD1により発振ループが構成されることになる。従って、この発振ループを構成する可変容量ダイオードD1のカソードに抵抗R2を介して制御電圧Vcontを印加して可変容量ダイオードD1の容量を可変することで、発振ループの負荷容量を変化させて発振周波数が所定の発振周波数となるよう制御可能に構成されている。また、このようなMOSインバータIC1を用いたVCXO4は、その出力信号波形が矩形となる。
図3は音叉型水晶振動素子20a、20bの構成を模式的に示した図である。
この図3に示すように第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bは、加速度を検出する加速度検出軸方向を一致させ、且つ、第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bにおいて検出する加速度検出方向が逆向きとなるように配置している。即ち、それぞれ並列に配置された2本の振動腕21a、21bと、この2本の振動腕21a、21bの延長方向一端を結合する結合部22とから成る。そして、第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bの各結合部22を、当該音叉型水晶振動素子20a、20bがそれぞれ搭載される基板(図示しない)に固定するようにしている。なお、結合部22は基板と接続する固定部である。このとき、図3に示すように第1の音叉型水晶振動素子20aの各振動腕21a、21bと第2の音叉型水晶振動素子20bの各振動腕21a、21bの延長方向を加速度検出軸方向に一致させ、且つ、第1の音叉型水晶振動素子20aの振動腕21a、21bの自由端部と第2の音叉型水晶振動素子20bの振動腕21a、21bの自由端部を対向配置する、或いは第1の音叉型水晶振動素子20aの結合部22と第2の音叉型水晶振動素子20bの結合部22を対向配置するようにした。即ち、振動腕21a、振動腕21bの延長方向が各音叉型水晶振動素子20a、20bとの間で互いに逆向きとなるようにした。
このように構成される第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bは、図示しない駆動電極に交流電圧を印加すると、並列する2本の振動腕21a、21bが破線で示すように対称的に屈曲振動する。そして、屈曲振動している状態で、例えば、図3に示す矢印方向の加速度αが加わると、第1の音叉型水晶振動素子20aには見かけ上では加速度αの方向とは逆方向の慣性力が発生するので、この影響により音叉型水晶振動素子20aの振動腕21a、21bは加速度αに対して逆の方向へ引っ張られる引張応力を受けることになる。この場合、第1の音叉型水晶振動素子20aの周波数は引張応力の影響を受けて高くなる。一方、第2の音叉型水晶振動素子20bにも見かけ上では加速度αの方向とは逆方向の慣性力が発生するので、この影響により音叉型水晶振動素子20bの振動腕21a、21bは、結合部22の方向へ圧縮する圧縮応力を受けることになる。この場合、第2の音叉型水晶振動素子20bの周波数は圧縮応力の影響を受けて低くなる。
そこで、本実施形態では、このような第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bに加速度が加わったときに発生する周波数変化に基づき加速度検出信号Sαを得るようにしている。
この場合、音叉型水晶振動素子20a、20bは、従来のMEMS加速度センサに比べて、ダイナミックレンジが広く(例えば±3g〜±400g)、しかも高リニアリティ(例えば、0.05%F.S.)で温度感度安定度が良いといった利点がある。また低消費電力化が可能になる。また加速度検出軸方向と振動腕21a、21bとの延長方向とを一致させることができるので加速度検出軸方向と垂直方向(基板面に垂直な方向)に対する低背化にも有利である。なお、図3においては説明を分かり易くするために音叉型水晶振動素子20a、20bの屈曲振動の概念を破線により示したが、実際には音叉型水晶振動素子20の形状自体は殆ど変位しないものである。従って、本実施形態の加速度検出装置1では、規定以上の強い加速度が加わった場合でも素子自体が破損することがない。
また本実施形態では、同一性能を有する第1及び第2の音叉型水晶振動素子20a、20bを加速度検出方向に対して対向配置しているので、音叉型水晶振動素子が1つの場合に比べて位相比較回路3から出力される位相差信号のレベルを約2倍に高めることができる。これにより加速度の検出感度を約2倍に高めることができる。
また例えば図6に示す従来の振動センサ回路100においては、ドライブ回路102の位相比較器102cのDC出力(制御電圧)を応力値信号(加速度信号)として利用することも考えられる。しかしながら、通常、電圧制御発振器102aにはLC共振器やCR共振器が用いられ、このような共振器を有する電圧制御発振器102aは、図4に示すように制御電圧Vcontに対する周波数変化量が大きい。即ち、周波数感度特性が高い。このため、従来の振動センサ回路100において共振周波数を検知結果とせずに、位相比較器102cの制御電圧Vcontを応力値信号(加速度信号)の検知結果として利用する場合は、周波数変化量に対する制御電圧Vcontの変化量が小さく検知感度が高いセンサを実現することができない。
これに対して、本実施形態の加速度検出装置1では、VCXO4の制御電圧を加速度信号として利用するようにしている。VCXO4は、制御電圧に対する周波数可変範囲がVCOに比べて狭い(周波数制御感度が低い)ため、加速動作に伴う周波数変化に対してLPF5の出力電圧(制御電圧)の変化を大電流化(高電位化)することができる。この結果、加速度変化に対して高感度センサを実現することができる。
これまで説明した本実施形態では応力感応素子として音叉型水晶振動素子20を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、応力感応素子として、例えば図5に示すような双音叉型水晶振動素子を用いることも可能である。
図5に示す双音叉型水晶振動素子23は、並列に配置された2本の振動腕21a、21bと、この2本の振動腕21a、21bの延長方向の両端を夫々結合した結合部22a、22bとから成る。そして、この場合は、例えば、結合部22a、22bの内、一方の結合部22aだけを、当該双音叉型水晶振動素子23が搭載される基板(図示しない)に固定し、他方を自由端とすればよい。
双音叉型水晶振動素子23を用いて本実施形態の加速度検出装置を構成した場合は、自由端側の結合部22bが重りとして機能するため、上記した音叉型水晶振動素子20より加速度感度を高めることができる。
なお、本実施形態では応力感応素子として音叉型振動素子を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、共振周波数が加速度に応じて変化する素子であれば、所謂ATカットの水晶振動子やレゾネータといった各種圧電振動素子を応力感応素子として適用することも可能である。
本発明の実施形態に係る加速度検出装置の構成を示した図である。 VCXOの回路構成の一例を示した図である。 音叉型水晶振動素子の構成を示した図である。 VCXOとVCOの周波数感度特性を示した図である。 双音叉型水晶振動素子の構成を示した図である。 従来の振動式センサ回路の構成を示した図である。
符号の説明
1…加速度検出装置、2…発振回路、3…位相比較回路、4…VCXO、5…LPF、6…微分回路、7…バッファアンプ、8…DCサーボ回路、20…音叉型水晶振動素子、21a、21b…各振動腕、22、22a、22b…結合部、23…双音叉型水晶振動素子

Claims (3)

  1. 第1の応力感応素子を共振子として備えた発振回路と、
    第2の応力感応素子を共振子として備えた電圧制御型圧電発振回路と、
    前記発振回路から出力される出力信号と前記電圧制御型圧電発振回路から出力される出力信号の位相を比較する位相比較回路と、
    前記位相比較回路から出力される位相差信号の低域成分を抽出するローパスフィルタと、
    前記ローパスフィルタから出力される出力信号を微分する微分回路と、
    前記ローパスフィルタの出力信号に応じた制御電圧を前記電圧制御型圧電発振回路にフィードバックする直流サーボ回路と、を備え、
    前記第1及び第2の応力感応素子は、加速度を検出する加速度検出軸方向を一致させ、且つ、前記第1及び第2の応力感応素子において検出する加速度検出方向が逆向きとなるように配置して、前記微分回路の出力信号を加速度検出信号として出力することを特徴とする加速度検出装置。
  2. 前記第1及び第2の応力感応素子は、第1及び第2の音叉型振動素子により構成され、
    前記第1及び第2の音叉型振動素子は、それぞれ並列に配置された2本の振動腕と、該2本の振動腕の延長方向一端を結合する結合部とを有し、前記第1及び第2の音叉型振動素子の各振動腕の延長方向を加速度検出軸方向と一致させ、且つ、前記第1及び第2の音叉型振動素子を対向配置したことを特徴とする請求項1に記載の加速度検出装置。
  3. 前記第1及び第2の応力感応素子は、第1及び第2の双音叉型振動素子により構成され、前記第1及び第2の双音叉型振動素子は、それぞれ並列に配置された2本の振動腕と、該2本の振動腕の延長方向の両端を夫々結合した結合部と、を有する双音叉型振動素子であり、前記結合部の何れか一方を固定端、他方を自由端とし、前記2本の振動腕の延長方向を加速検出方向と一致させ、且つ、前記第1及び第2の双音叉型振動素子を対向配置したことを特徴とする請求項1に記載の加速度検出装置。
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