JP2008188609A - ダイカスト金型およびその表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】溶融金属の鋳造に用いられるダイカスト金型であって、係るダイカスト金型における表面3のうち、少なくともキャビティを含む表面3に被覆され、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属(例えば、Ti、V、Cr)またはこれらの合金からなり、マイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmの第1層4と、係る第1層4の表面上に被覆され、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属との炭化物(例えば、TiC)、窒化物(例えば、TiN)、酸化物(例えば、Cr2O3)、あるいは炭窒化物(例えば、TiCN)からなる第2層6と、を含む、ダイカスト金型1。
【選択図】 図1
Description
係るダイカスト金型の寿命を延ばすため、溶融金属と接触する表面に対し、例えば、拡散浸透法により硬質の表面処理層を形成し、その上にPVD(物理蒸着法)によりTiNなどの窒化物やTiCなどの炭化物の硬質皮膜を被覆させる表面処理方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。これにより、ダイカスト金型の溶損による損傷を防いでいる。
即ち、本発明のダイカスト金型(請求項1)は、溶融金属の鋳造に用いられるダイカスト金型であって、係るダイカスト金型における表面のうち、少なくともキャビティを含む表面に被覆され、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属またはこれらの合金からなり、マイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmの第1層と、係る第1層の表面上に被覆され、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属の炭化物、窒化物、酸化物、あるいは炭窒化物からなる第2層と、を含む、ことを特徴とする。
また、第1層の厚みが1μm未満では、薄くなり過ぎて前記熱応力の吸収が不十分となる。一方、第1層の厚みが厚みが30μmを越えると、第1・第2層からなるコーティング層の機械的強度が低下し僅かの熱応力でも第2層が割れ易くなるため、熱応力の吸収効果が却って低下し、且つコスト高になり得る。このため、これらを除いた前記範囲を第1層の厚みとしたものである。
更に、前記IVA族には、Ti、Zr、Hfが含まれ、前記VA族は、V、Nb、Taが含まれ、VIA族には、Cr、Mo、Wが含まれる。
加えて、前記金型の表面とは、少なくともキャビティおよびこれに連通する湯道を含む表面を指し、全体がほぼ6面体である金型のうち、キャビティなどを含む1つの表面の全体、係る表面のうちキャビティなどの周囲に位置する一部の表面、あるいは、キャビティなどを含む表面およびこれに隣接する表面も含まれる。
更に、本発明には、前記第1層は、前記金属または合金の複層からなり、あるいは、前記第2層は、前記炭化物、窒化物、酸化物、あるいは炭窒化物の複層からなる、ダイカスト金型(請求項3)も含まれる。
これによれば、第1層および第2層の少なくとも一方を2層以上の複層で形成できるため、金型側と表層側との位置に応じて、前記金属や炭化物などの硬度を選択することで、一層前記熱応力の緩和を図ることが可能となる。
加えて、本発明には、前記ダイカスト金型は、予め前記表面が窒化処理されたものである、ダイカスト金型(請求項4)も含まれる。
これによれば、ダイカスト金型の表面が窒化されているため、係る金型の表層付近の硬度が高められると共に、当該金型の表層における熱膨張係数を下げて、クラックやコーティング層の剥離を防止し易くなるため、更に金型の寿命を延ばすことが可能となる。
尚、前記第1層は、電解金属メッキ、蒸着、イオンプレーティングなどによって被覆され、前記第2層は、イオンプレーティングなどによって被覆される。
また、前記第2層は、第1層の上にIVA族、VA族、VIA族の金属層を被覆した後、これを炭化、窒化、酸化、あるいは炭窒化することで形成しても良い。
図1は、本発明のダイカスト金型1およびその表面処理方法の模式図である。
図1の左側に示すように、熱間工具鋼(例えば、JIS:SKD61)からなる金型本体2のキャビティを含む表面3に対し、IVA族(Ti、Zr、Hf)、VA族(V、Nb、Ta)、VIA族(Cr、Mo、W)の少なくとも一種であって、硬度が1000Hv以下の金属(例えば、Ti)を、1〜30μmの厚みになるように、例えばイオンプレーティングを施す。
その結果、図1の中央に示すように、金型本体2の表面3には、上記金属(例えば、Ti)からなり、マイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmの第1層4が被覆される。
次いで、図1の右側に示すように、第1層4の表面上に、IVA族(Ti、Zr、Hf)、VA族(V、Nb、Ta)、VIA族(Cr、Mo、W)の少なくとも一種の金属との炭化物(例えば、TiC)、窒化物(例えば、TiN)、酸化物(例えば、Cr2O3)、炭窒化物(例えば、TiCN)の何れかからなる第2層6を、例えばイオンプレーティングによって被覆する。
尚、第2層6の厚みは、1〜5μm、望ましくは2〜4μmである。また、第2層6は、第1層4の表層付近を、炭化、窒化、酸化、または炭窒化することによって形成しても良い。
係るダイカスト金型1によれば、その表面3に、比較的軟質の第1層4と、例えばTiC、TiNなどの硬質で化学的に安定な炭化物、窒化物、酸化物、または炭窒化物からなる第2層6とが被覆されている。このため、Alなどの溶融金属との接触による熱膨張と、離型剤の噴霧時での冷却による収縮とを繰り返し受けた際、第1層4は、ダイカスト金型1のFeと硬質の第2層6との双方から熱応力を受けて塑性変形し、係る熱応力を吸収する。従って、第2層6には、クラックや剥離が生じにくくなり、安定した鋳造を長期にわたって行えるため、当該ダイカスト金型1の寿命を延ばすことが可能となる。
予め、SKD61からなり、図2に示すように、外径:15mm×内径:3.5mm×厚み:5mmの寸法で貫通孔pを有する試験片Pを、複数用意した。
係る複数の試験片Pに対し、同じ条件の焼き入れ(1020℃に加熱後に油冷)および焼き戻し(620℃に加熱×1時間保持)を施すことで、ロックウェル硬さを44HRCに揃えた。更に、このうち、一部の試験片Pに対しては、予め、同じラジカル窒化処理(NH3ガス20vol%およびH2ガス80vol%中で、500℃に加熱×2時間処理)を施した。
次いで、上記試験片Pごとの表面に対し、電界電圧および処理時間を調整してイオンプレーティングを施すことにより、表1に示すように、単層または複層の金属、あるいは炭化物からなる第1層を被覆した。係る第1層のマイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmのものを実施例1〜23とし、第1層が炭化物であるか、マイクロビッカース硬さが1000Hv超、または厚みが1μm未満あるいは30μm超のものを比較例1〜9とした。
そして、前記第1層および第2層が表面に被覆された各例の試験片Pに対し、ヒートチェック(熱衝撃)試験を行った。係る試験は、図3に示す試験装置10によって行った。図示のように、各例の試験片Pの貫通孔pに、試験装置10における支持部11の細径部14を挿入し、上下からホルダ12,13で試験片Pを挟んで固定した。更に、各試験片Pの外周面に対し、高周波コイルによる加熱(700℃)および図示しない放水パイプによる冷却水wによる冷却(室温)を、1000回にわたり交互に繰り返して行った。
その後、前記ヒートショック試験後における各例の試験片Pを、それらの中心軸に垂直な平面に沿ってほぼ等分に切断し、各例ごとの切断面にフェノール樹脂を被覆し、更に、同じ条件で研磨した後、円柱形の外周面全体に存在するクラックを、光学顕微鏡(100倍)で観察することにより、各例ごとのクラックの数を測定した。係るクラックの数を、表2に示す。
これに対し、比較例1〜9の試験片Pでは、クラックの数が50超〜130超と著しく多いと共に、比較例1〜4,7において剥離が生じていた。
係る結果は、実施例1〜23の試験片Pは、第1層のマイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmの範囲内にあったため、前記ヒートショック試験を受けた際に、試験片と第2層との熱応力を十分に吸収したため、クラックが発生じないか、極く僅かになり、前記サイズの剥離を生じなかった、ものと推定される。
尚、予め試験片を窒化処理した実施例20〜23は、何れにもクラックの発生がなく、且つ上記剥離も生じていなかった。これによって、予め、金型の表面にを窒化処理を施した方が優位と思われる。
更に、比較例7は、第1層の厚みが34μmと厚過ぎ、前記熱応力の吸収効果が却って不十分となったため、多数のクラックが発生し、且つ剥離を生じた。また、比較例8は、第1層がTiC(炭化物)で且つそのマイクロビッカース硬さが2000Hv超であったため、予め試験片を窒化処理したにも拘わらず、多数のクラックが生じた。加えて、比較例9は、第1層の厚みが0.4μmと薄過ぎであったため、予め試験片を窒化処理したにも拘わらず、多数のクラックが生じた、ものと推定される。
尚、本発明は、前記実施例1〜23に限定されるものてではない。
3…表面
4…第1層
6…第2層
Claims (5)
- 溶融金属の鋳造に用いられるダイカスト金型であって、
上記ダイカスト金型における表面のうち、少なくともキャビティを含む表面に被覆され、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属またはこれらの合金からなり、マイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmの第1層と、
上記第1層の表面上に被覆され、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属との炭化物、窒化物、酸化物、あるいは炭窒化物からなる第2層と、を含む、
ことを特徴とするダイカスト金型。 - 前記第2層は、更に、SiまたはAlを含む炭化物、窒化物、酸化物、あるいは炭窒化物からなる、
ことを特徴とする請求項1に記載のダイカスト金型。 - 前記第1層は、前記金属または合金の複層からなり、あるいは、前記第2層は、前記炭化物、窒化物、酸化物、あるいは炭窒化物の複層からなる、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のダイカスト金型。 - 前記ダイカスト金型は、予め前記表面が窒化処理されたものである、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のダイカスト金型。 - 溶融金属の鋳造に用いられるダイカスト金型における表面のうち、少なくともキャビティを含む表面に対し、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属またはこれらの合金からなり、マイクロビッカース硬さが1000Hv以下で且つ厚みが1〜30μmの第1層を被覆する工程と、
上記第1層の表面上に、IVA族、VA族、VIA族の少なくとも一種の金属との炭化物、窒化物、酸化物、あるいは炭窒化物からなる第2層を被覆する工程と、を含む、
ことを特徴とするダイカスト金型の表面処理方法。
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