JP2008187120A - 電子機器および放熱フィン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体内に実装される発熱体と、筐体内に配置される冷却ファン21と、冷却ファン21に対向して筐体内に配置される放熱フィン22と、放熱フィン22を発熱体に熱的に接続する伝熱部材23とを具備する。冷却ファン21は、開口部36を有するファンケース31を備える。放熱フィン22は、開口部36からファンケース31の内部に差し込まれる差込部62を有する。差込部62は、開口部36の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられている。
【選択図】図3
Description
特許文献1に記載の放熱フィンは、冷却ファンの吐出風の風速に応じて個々のフィン片の長さが調整されている。すなわちフィン片の長さを決めるためには冷却ファンの風速特性を調べる必要があり、放熱フィンの設計は容易でない。
図1ないし図6は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と、表示ユニット3とを備えている。
伝熱部材23の一例は、ヒートパイプである。伝熱部材23は、受熱端部23aと放熱端部23bとを有する。図5に示すように、放熱端部23bは、放熱フィン22の複数のフィン片41を貫通するように設けられ、放熱フィン22に熱的に接続されている。受熱端部23aは、受熱板67を介して発熱体16に熱的に接続されている。これにより伝熱部材23は、放熱フィン22を発熱体16に熱的に接続している。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、発熱体16が発熱する。発熱体16の発する熱の多くは、伝熱部材23を通じて放熱フィン22に移動する。放熱フィン22に移動した熱は、フィン片41の第1の部分51と第2の部分52とにおいて拡散される。
図7に示すように、本実施形態に係るこの冷却ファン21のインペラ32の中心は、排気口36の長手方向に沿って排気口36の中心から偏心して設けられている。放熱フィン22は、フィン本体部61と差込部62とを有する。本実施形態に係る差込部62は、排気口36の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられている。
このようなポータブルコンピュータ71によっても、第1の実施形態と同様に冷却性能が向上する
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ81を、図8を参照して説明する。なお第1および第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ1,71と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
Claims (5)
- 筐体と、
上記筐体内に実装される発熱体と、
上記筐体内に配置される冷却ファンと、
上記冷却ファンに対向して上記筐体内に配置される放熱フィンと、
上記放熱フィンを上記発熱体に熱的に接続する伝熱部材と、具備し、
上記冷却ファンは、開口部を有するファンケースを備え、
上記放熱フィンは、上記開口部から上記ファンケースの内部に差し込まれる差込部を有し、この差込部は上記開口部の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記放熱フィンは、上記ファンケースの外部に配置されるフィン本体部を有し、このフィン本体部は、上記開口部より大きな外形を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記冷却ファンは、上記ファンケース内で回転駆動されるインペラを備え、
上記差込部は、上記インペラの中央部に対向する第1の部分と、上記第1の部分の両側に設けられ上記インペラの周縁部に対向するとともに上記第1の部分より上記ファンケースの内部の奥に差し込まれる第2の部分とを含むことを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記差込部の少なくとも一部の端部は、上記インペラの外周に沿った円弧状に形成されている特徴とする電子機器。 - 開口部を有するファンケースを備えた冷却ファンに組み合わされる放熱フィンであって、
フィン本体部と、
上記フィン本体部から突出するとともに、この放熱フィンを上記冷却ファンに組み合わせたときに上記開口部から上記ファンケースの内部に差し込まれる差込部と、を具備し、
上記差込部は、上記開口部の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられていることを特徴とする放熱フィン。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007021196A JP4846610B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子機器 |
| US12/016,543 US7679907B2 (en) | 2007-01-31 | 2008-01-18 | Electronic apparatus and fin unit |
| CNA2008100090623A CN101237759A (zh) | 2007-01-31 | 2008-01-28 | 电子设备和散热片单元 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007021196A JP4846610B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008187120A true JP2008187120A (ja) | 2008-08-14 |
| JP4846610B2 JP4846610B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=39667724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007021196A Expired - Fee Related JP4846610B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7679907B2 (ja) |
| JP (1) | JP4846610B2 (ja) |
| CN (1) | CN101237759A (ja) |
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| CN101237759A (zh) | 2008-08-06 |
| US20080180913A1 (en) | 2008-07-31 |
| JP4846610B2 (ja) | 2011-12-28 |
| US7679907B2 (en) | 2010-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110204 |
|
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|
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