JP2008185870A - 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス基板の薄型化によっても、表示品位を損なうことなくガラス基板から光学用部材を容易に剥離することが可能なリワーク性に優れた電気光学装置等を提供する。
【解決手段】電気光学装置は、ガラスを主材料とする第１及び第２の基板間に液晶層を挟持してなる液晶表示パネルと、第１及び第２の基板の外面上に粘着層を介して貼り付けられた偏光板（光学用部材）とを備える。粘着層は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有する。よって、第１及び第２の基板の厚さが０.３ｍｍ以下と極めて薄い場合であっても、基板割れ等を生じさせることなく、第１及び第２の基板の表面から偏光板を容易に剥離できる。よって、第１及び第２の基板に対する偏光板のリワーク性を高めることができ、表示品位の低下を防止できる。また、粘着層は光又は熱により硬化する硬化特性を有するので、第１及び第２の基板の適切な位置に偏光板を確実に固定できる。
【選択図】図２

Description

本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置の構造に関する。

従来より、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などに代表される各種の電気光学装置が知られている。

そのような電気光学装置の一例としての液晶装置は、通常、一定の振動方向に光波を透過させるための偏光板を備えている。偏光板は、通常フィルム状のものであり、例えば液晶装置を構成するガラス基板に貼り付けた状態で用いられる。

ここで、ガラス基板の表面に対する偏光板の接着は、一般的には、予め片面に粘着剤が塗布された偏光板をガラス基板の表面に貼り付けることにより行われる。しかし、その際、偏光板とガラス基板との間に異物を介在させてしまうことがあり、そうすると、その異物が原因となり偏光乱れによる光漏れの発生、或いは異物による光の遮蔽などによって、表示品位が大きく損なわれる。

そのため、従来では、ガラス基板の表面に粘着剤を介して偏光板を貼り付けた後に、その貼り付け状態の良否を検査して、例えば、偏光板とガラス基板との間に異物を介在させてしまうことによる貼り付け不良が生じたような場合には、偏光板をガラス基板の表面から剥離して、その異物を取り除き、再度、偏光板をガラス基板に貼り付けることにより、表示品位が低下することを抑止するようにしている。

ところで、そのような液晶装置は表示装置として携帯機器などに好適に用いられるが、かかる携帯機器には、近年、薄型化が求められ、これに伴って液晶装置も薄型化に対する要請が極めて高い。そのような背景を下に、近年の液晶装置では、偏光板などが貼り付けられるガラス基板の薄型化が進行しつつある。このように、ガラス基板が薄型化すると、その薄型化に伴ってガラス基板の強度が低下してしまう。

このため、上記のように偏光板とガラス基板との間に異物を介在させてしまうことによる貼り付け不良が生じたような場合に、その異物を除去するために薄い厚さを有するガラス基板の表面から偏光板を剥離すると、その剥離するときの剥離力によって、ガラス基板の割れが生じたり、或いはセル厚（一対のガラス基板の間隔）が変わって色ムラが生じたりして、表示品位が著しく低下してしまうといった不具合が生じ得る。

なお、特許文献１には、ディスプレイ基板の前面に反射防止機能を有する光学フィルターが微粘着剤層を介して貼付されたディスプレイパネルが記載されている。この構成では、微粘着剤層を用いることにより、光学フィルターをディスプレイ基板に貼り合わせる場合においてもリペア性に優れたディスプレイパネルを得ることができるとされている。

また、特許文献２には、粘着型光学フィルム等に用いられる光学用粘着剤であって、耐久性と剥離性の両方に優れた光学用粘着剤、及び、前記光学用粘着剤を用いて形成された粘着剤層を介して液晶セル基板等の被着体に貼り合わされた光学フィルムを、前記被着体から容易に剥離する方法が記載されている。

特開２００４−３４７６５５号公報 特開２００６−２５７２２１号公報

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、偏光板等の光学用部材が貼り付けられるガラス基板の薄型化によっても、表示品位などを損なうことなくガラス基板から光学用部材を容易に剥離することが可能なリワーク性に優れた電気光学装置等を提供することを課題とする。

本発明の１つの観点では、電気光学装置は、ガラスを主成分とする材料により形成された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、を有する電気光学パネルと、前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板に粘着層を介して貼り付けられた光学用部材と、を備え、前記粘着層は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、光又は熱により硬化する硬化特性を有する。

上記の電気光学装置は、ガラスを主成分とする材料により形成された一対の基板と、その一対の基板間に挟持された電気光学物質と、を有する電気光学パネルと、その一対の基板のうち、少なくとも一方の基板に粘着層を介して貼り付けられた光学用部材と、を備える。ここで、光学用部材としては、偏光板などが挙げられる。

この電気光学装置では、特に、粘着層は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有する。

ここで、粘着層の剥離力が０.００１（Ｎ／ｃｍ）より小さくなると、粘着層は、本来的な粘着層としての機能を果たさなくなってしまうと共に、粘着層の剥離力が０.１６（Ｎ／ｃｍ）より大きくなると、基板の厚さが薄い場合、光学用部材を基板の表面から剥離するときの剥離力によって、基板の割れが生じたり、或いは、基板の表面に粘着層の一部が付着してしまったり、或いは、セル厚（一対の基板の間隔、以下同様）が変わって色ムラが生じたりして、表示品位が著しく低下してしまう可能性が高い。

よって、本実施形態では、好適な例として基板の厚さが０.３ｍｍ以下と極めて薄く、これに伴って基板の強度があまり大きくない場合であっても、基板の割れを生じさせることなく、また、基板の表面に粘着層の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、基板の表面から光学用部材を容易に剥離することができる。その結果、その光学用部材の剥離後に、基板の適切な位置に対して光学用部材を再度貼り付けることが可能となり、基板に対する光学用部材のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

加えて、粘着層は、光又は熱により硬化する硬化特性を有する。好適な例では、粘着層１７は、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有するのが好ましい。これにより、基板の適切な位置に光学用部材を確実に固定することができる。

上記の電気光学装置の一つの態様では、前記光学用部材には、前記粘着層と同一の性質を有する他の粘着層を介して他の光学用部材が貼り付けられている。ここで、他の光学用部材としては、例えば、位相差板、タッチパネル、或いは、電気光学装置の表面を保護するカバーフィルムなどが挙げられる。

これにより、光学用部材に対して他の光学用部材の貼り付け不良が生じた場合に、基板の割れを生じさせることなく、また、基板の表面から光学用部材を剥離させることなく、また、光学用部材の表面に粘着層の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、光学用部材から他の光学用部材を容易に剥離することができる。その結果、他の光学用部材の剥離後に、光学用部材の適切な位置に対して他の光学用部材を再度貼り付けることが可能となり、光学用部材に対する他の光学用部材のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。

本発明の更に他の観点では、電気光学装置の製造方法は、ガラスを主成分とする材料により形成された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、を有する電気光学パネルにおける前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板に対して、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有する粘着層を一方の面に備えた光学用部材を、前記粘着層を介して貼り付ける貼り付け工程と、前記基板に対する前記光学用部材の貼り付け状態の良否を検査する検査工程と、前記検査工程において前記貼り付け状態が不良である場合に、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力により前記光学用部材を前記基板から剥離する剥離工程と、前記検査工程において前記貼り付け状態が良好である場合に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量にて前記粘着層に対し光を照射することにより、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間にて前記粘着層を加熱することにより、前記粘着層を硬化させる粘着層硬化工程と、を備える。

上記の電気光学装置の製造方法では、まず、貼り付け工程において、ガラスを主成分とする材料により形成された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、を有する電気光学パネルにおける前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板に対して、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有する粘着層を一方の面に備えた光学用部材（例えば、偏光板など）を、前記粘着層を介して貼り付ける。

次に、検査工程において、基板に対する光学用部材の貼り付け状態の良否を検査する。この検査工程では、基板の適切な位置に光学用部材が貼り付けられているか否か、或いは、基板と光学用部材との間に異物が介在していないか否かなどの検査を行う。

次に、前記検査工程において前記貼り付け状態が不良である場合には剥離工程を実施する一方、前記検査工程において前記貼り付け状態が良好である場合には粘着層硬化工程を実施する。

ここで、剥離工程では、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力により光学用部材を基板から剥離する。これにより、基板の厚さが例えば０．３ｍｍ以下と極めて薄く、これに伴って基板の強度があまり大きくない場合であっても、基板の割れを生じさせることなく、また、基板の表面に粘着層の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、基板から光学用部材を容易に剥離することができる。その結果、その光学用部材の剥離後に、再度、基板の適切な位置に対して光学用部材を貼り付ける前記の貼り付け工程を実施することが可能となり、基板に対する光学用部材のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

また、粘着層硬化工程では、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量にて粘着層に対し光を照射することにより、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間にて粘着層を加熱することにより、粘着層を硬化させる。これにより、基板の適切な位置に光学用部材を確実に固定することができる。

上記の電気光学装置の製造方法の好適な例では、電気光学装置の薄型化の要請に対応して、前記貼り付け工程の前工程として、前記一対の基板の各々を０.３ｍｍ以下の厚さに形成する基板作製工程を更に備えることが好ましい。また、前記剥離工程の次工程として、前記基板の前記一方の面と前記粘着層との間に異物が介在していた場合に、前記異物を除去する異物除去工程を更に備えることが好ましい。

以下、図面を参照して本発明の好適な各種の実施形態について説明する。尚、以下に述べる各種の実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置に適用したものである。

[液晶装置の構成]
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る液晶装置１００の構成について説明する。

図１は、観察者により視認される観察側から見た本実施形態に係る液晶装置１００の平面構成を概略的に示す平面図である。図１では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。図１において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する１行３列のサブ画素領域ＳＧは、カラー表示の最小単位となる１つの表示領域Ｇを示している。１つの表示領域Ｇがマトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。図２は、図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った液晶装置１００の断面構成を示す断面図である。

液晶装置１００は、液晶表示パネル（電気光学パネル）５０と、一定の振動方向に光波を透過させる役割を有し、液晶表示パネル５０を挟持する位置に設けられた一対の偏光板（光学用部材）１０及び１１と、偏光板１１の外側に配置された照明装置としてのバックライト１３と、を備えて構成される。ここに、本実施形態に係る液晶装置１００は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層を用いて構成されたカラー表示用の透過型の液晶装置であり、さらにスイッチング素子の一例としてα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。但し、本発明では液晶装置の表示方式や駆動方式等に限定はない。

液晶表示パネル５０は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向配置されたカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５で区画される領域に液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。

まず、素子基板９１の構成は次の通りである。

素子基板９１は、主として、ガラスを主成分とする材料により形成された第１の基板１、並びに、その第１の基板１の内面上に形成若しくは実装された、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０及び外部接続用配線３５を有する。なお、本明細書では、「内面」との文言は液晶層４側に位置する面を、また、「外面」との文言は液晶層４に対して逆側に位置する面を夫々意味するものとする。

第１の基板１は、液晶装置１００の薄型化の要請に伴い、その厚さｄ１が０.３ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下に設定されている。第１の基板１は、カラーフィルタ基板９２の要素である第２の基板２の一辺側から外側へ張り出す張り出し部３６を有しており、その張り出し部３６には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ４０が実装されている。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、複数の外部接続用配線３５の一端側と電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側はＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４１などに代表される配線基板と電気的に接続されている。

各ソース線３２は、第１の基板１の内面上において、ドライバＩＣ４０の長手方向に適宜の間隔をおいて形成され、さらに、張り出し部３６から有効表示領域Ｖ側にかけて延在するように形成されている。各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続され、各ソース線３２には、ドライバＩＣ４０を通じて表示内容に応じたソース信号が供給される。

各ゲート線３３は、第１の基板１の内面上であって、張り出し部３６側から有効表示領域Ｖとシール材５の間の額縁領域３８にかけて延在するように形成された第１配線３３ａと、第１の基板１の内面上であって、その第１配線３３ａの終端部から有効表示領域Ｖ側にかけて延在するように形成された第２配線３３ｂと、を備える。各第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されており、各ゲート線３３には、ドライバＩＣ４０を通じてゲート信号が供給される。

各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、スイッチング素子であり、第１の基板１の内面上であって、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置に対応して設けられている。

各画素電極１０は、ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）などの透明導電材料にて形成され、各サブ画素領域ＳＧに対応する第１の基板１の内面上に形成されている。各画素電極１０は、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を通じて各ソース線３２及び各ゲート線３３に電気的に接続されている。

なお、各ソース線３２、各ゲート線３３、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、及び各画素電極１０等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。

次に、カラーフィルタ基板９２の構成は次の通りである。

カラーフィルタ基板９２は、主として、ガラスを主成分とする材料により形成された第２の基板２と、遮光性を有するＢＭ（ブラックマトリクス）と、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂと、保護層７と、所定の共通電位が供給される共通電極８と、を有する。

第２の基板２は、液晶装置１００の薄型化の要請に伴い、その厚さｄ２が０.３ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下に設定されている。

ＢＭは、第２の基板の内面上において、各サブ画素領域ＳＧを区画する位置等に形成されている。着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂは、第２の基板の内面上において、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色のサブ画素領域ＳＧに対応する位置に形成されている。ＢＭ及び着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂの各内面上には、絶縁性及び透光性を有する保護層７が形成されている。保護層７の内面上には、ＩＴＯなどの透明導電材料からなる共通電極８が形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において、第１の基板１の内面上に形成された配線１５の一端側と電気的に接続されていると共に、当該配線１５の他端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭ端子（接地用端子）と電気的に接続されている。また、共通電極８等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。

以上の構成を有する液晶装置１００では、後述する電子機器と電気的に接続されたＦＰＣ４１側からの信号及び電力等に基づき、ドライバＩＣ４０によって、Ｇ_１、Ｇ_２、・・・、Ｇ_ｍ−１、Ｇ_ｍ（ｍは自然数）の順にゲート線３３が順次排他的に１本ずつ選択されるとともに、選択されたゲート線３３には、選択電圧のゲート信号が供給される一方、他の非選択のゲート線３３には、非選択電圧のゲート信号が供給される。そして、ドライバＩＣ４０は、選択されたゲート線３３に対応する位置に存在する画素電極１０に対し、表示内容に応じたソース信号を、それぞれ対応するＳ_１、Ｓ_２、・・・、Ｓ_ｎ−１、Ｓ_ｎ（ｎは自然数）のソース線３２及びα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を介して供給する。その結果、液晶層４の配向状態が制御され、液晶装置１００の表示状態が、非表示状態または中間表示状態に切り替えられることとなる。これにより、有効表示領域Ｖ内において所望の画像を表示することができる。ここで、液晶装置１００において透過型表示がなされる場合、照明装置１３から出射された照明光Ｔは、図２の矢印方向に沿って進行し、画素電極１０及びＲ、Ｇ、Ｂの３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ等を通過して観察側へ至る。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。

（第１又は第２の基板に対する偏光板の貼り付け構造）
次に、本発明の特徴をなす、第１の基板１又は第２の基板２に対する偏光板の貼り付け構造について説明する。なお、以下では、偏光板１０又は１１を特に区別する必要がない場合には、単に「偏光板」と呼称する。

図２に示すように、偏光板１１は、一方の面に粘着層１７を備えており、当該粘着層１７を介して第１の基板１の外面上に貼り付けられている一方、偏光板１０は、一方の面に粘着層１７を備えており、当該粘着層１７を介して第２の基板２の外面上に貼り付けられている。特に、粘着層１７は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、光又は熱により硬化する硬化特性を有する。好適な例では、粘着層１７は、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂などの熱硬化型樹脂、或いは、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などの光硬化型樹脂などの材料にて形成されているのが好ましい。また、粘着層１７は、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有するのが好ましい。

このような第１の基板１又は第２の基板２に対する偏光板の貼り付け構造によれば、以下に想定する比較例と比較して、次のような特有の作用効果が得られる。

まず、比較例では、偏光板の一方の面に設けられた粘着層の剥離力が０.１６（Ｎ／ｃｍ）より大きく微粘着性を有しない点が上記した本実施形態と異なり、それ以外の構成は、本実施形態と同様である。

比較例において、第１の基板１又は第２の基板２に対する偏光板の貼り付け工程において、第１の基板１と偏光板１１との間、及び／又は、第２の基板２と偏光板１０との間に異物を介在させてしまった場合には、本明細書の[背景技術]において述べたように、その異物を原因として表示品位が大きく損なわれてしまう。このため、そのような第１の基板１又は第２の基板２に対する偏光板の貼り付け不良が生じた場合には、表示品位の低下を抑止するため、第１の基板１から偏光板１１を剥離し、或いは、第２の基板２から偏光板１０を剥離して異物を除去し、再度、第１の基板１又は第２の基板２の適切な位置に偏光板を貼り付ける必要がある。

しかしながら、比較例では、第１の基板１及び第２の基板２は、液晶装置１００の薄型化の要請に伴って、その各厚さが０．３ｍｍ以下と極めて薄く、第１の基板１及び第２の基板２の各強度はあまり強くはないこと、また、偏光板の一方の面に設けられた粘着層の剥離力が上記のように極めて大きく微粘着性を有しないこと、を主な要因として、その異物を除去するために薄い厚さを有する第１の基板１又は第２の基板２の表面から偏光板を剥離すると、その剥離するときの剥離力によって、第１の基板１又は第２の基板２の割れが生じたり、或いは、第１の基板１又は第２の基板２の表面に粘着層の一部が付着してしまったり、或いは、セル厚（第１の基板１と第２の基板２の間隔、以下同様）が変わって色ムラが生じたりして、表示品位が著しく低下してしまうといった不具合が生じ得る。ここで、第１の基板１及び／又は第２の基板２の各厚さが薄い場合に、粘着層の剥離力が０.１６（Ｎ／ｃｍ）より大きくなると、そのような不具合が発生し易くなることが経験的に分かっている。

これに対して、本実施形態では、偏光板の一方の面に備えられた粘着層１７は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有する。ここで、粘着層１７の剥離力が０.００１（Ｎ／ｃｍ）より小さくなると、粘着層１７は、本来的な粘着層としての機能を果たさなくなってしまうと共に、第１の基板１及び／又は第２の基板２の各厚さが薄い場合に、粘着層の剥離力が０.１６（Ｎ／ｃｍ）より大きくなると上述した問題が起こり得る。よって、本実施形態では、第１の基板１及び第２の基板２の各厚さが０．３ｍｍ以下と極めて薄く、これに伴って第１の基板１又は第２の基板２の各強度があまり大きくない場合であっても、第１の基板１又は第２の基板２の割れを生じさせることなく、また、第１の基板１又は第２の基板２の表面に粘着層１７の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、第１の基板１又は第２の基板２の表面から偏光板を容易に剥離することができる。その結果、その偏光板の剥離後に、第１の基板１又は第２の基板２の適切な位置に対して偏光板を再度貼り付けることが可能となり、第１の基板１又は第２の基板２に対する偏光板のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

加えて、粘着層１７は、光又は熱により硬化する硬化特性をも有する。好適な例では、粘着層１７は、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有するのが好ましい。これにより、第１の基板１又は第２の基板２の適切な位置に偏光板を確実に固定することができる。

[変形例]
上記の実施形態では、粘着層１７は、偏光板１０又は１１の一方の面に予め備えられていたが、これに限らず、本発明では、粘着層１７は、偏光板１０又は１１の一方の面ではなく、第１の基板１又は第２の基板２の外面上に予め備えられていても構わない。

また、上記の実施形態では、光学用部材の一例として、偏光板１０又は１１を適用した例について説明したが、本発明では、光学用部材は偏光板だけに限定されるものではない。

[応用例]
上記の実施形態では、一方の面に粘着層１７を備える偏光板を、第１の基板１又は第２の基板２の外面上に貼り付ける構成とした。これに限らず、本発明では、図３に示すように、液晶装置１００に対して、偏光板１０及び１１以外の他の光学用部材７０又は７１を更に設け、他の光学用部材７０を、その一方の面に設けられた粘着層１７を介して偏光板１０の外面上に貼り付け、及び／又は、他の光学用部材７１を、その一方の面に設けられた粘着層１７を介して偏光板１１の外面上に貼り付けるようにしてもよい。

ここで、他の光学用部材としては、例えば、位相差板、タッチパネル、或いは、液晶装置１００の表面を保護するカバーフィルムなどが挙げられる。

これにより、偏光板に対して他の光学用部材７０又は７１の貼り付け不良が生じた場合に、第１の基板１又は第２の基板２の割れを生じさせることなく、また、第１の基板１又は第２の基板の表面から偏光板を剥離させることなく、また、偏光板の表面に粘着層１７の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、偏光板から他の光学用部材７０又は７１を容易に剥離することができる。その結果、他の光学用部材７０又は７１の剥離後に、偏光板の適切な位置に対して他の光学用部材７０又は７１を再度貼り付けることが可能となり、偏光板に対する他の光学用部材７０又は７１のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

[液晶装置の製造方法]
次に、図１乃至図４を参照して、本発明の実施形態に係る液晶装置１００の製造方法について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る液晶装置１００の製造方法のフローチャートを示す。

本発明の実施形態に係る液晶装置１００の製造方法は、主に、液晶表示パネル５０の作製を行う液晶表示パネル作製工程Ｓ１と、偏光板１０及び１１の貼り付けを行う偏光板の貼り付け工程Ｓ２と、偏光板１０及び１１の貼り付け状態の良否の検査を行う検査工程Ｓ３と、検査工程Ｓ３における検査が不良である場合に行われる偏光板１０又は１１の剥離工程Ｓ６と、必要に応じて行われる異物除去工程Ｓ７と、検査工程Ｓ３における検査が良好である場合に行われる粘着層１７の硬化工程Ｓ４と、その他の要素の取り付けを行う工程Ｓ５と、を備える。

まず、液晶表示パネル作製工程Ｓ１にて、上記した構成を有する液晶表示パネル５０を作製する。液晶表示パネル作製工程Ｓ１は、ガラスを主成分とする材料を用いて第１の基板１及び第２の基板２を作製すると共に、第１の基板１及び第２の基板２の各々を０.３ｍｍ以下の厚さに形成する基板作製工程（図示略）を備える。これにより、ガラスを主成分とする材料により形成された第１の基板１及び第２の基板２の各厚さが０.３ｍｍ以下に設定される。そして、液晶表示パネル作製工程Ｓ１では、これらの第１の基板１及び第２の基板２等を用いて、既知の方法により、図１及び図２に示す液晶表示パネル５０を作製する。

次に、偏光板の貼り付け工程Ｓ２にて、第１の基板１及び第２の基板２の外面上に対する偏光板の貼り付けを実施する。具体的には、偏光板の貼り付け工程Ｓ２は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有する粘着層１７を一方の面に備えた偏光板（光学用部材）１０及び１１を用意し、図２に示すように、偏光板１０を粘着層１７を介して第２の基板２の外面上に貼り付けると共に、偏光板１１を粘着層１７を介して第１の基板１の外面上に貼り付ける。

次に、検査工程Ｓ３にて偏光板１０及び１１の貼り付け状態の良否の検査を行う。具体的には、この検査工程Ｓ３では、第１の基板１及び第２の基板２の外面上の適切な位置に偏光板が貼り付けられているか否か、或いは、第１の基板１及び／又は第２の基板２と偏光板との間に異物が介在していないか否かなどの検査を行う。

次に、この検査工程Ｓ３において検査結果が不良、つまり、その貼り付け状態が不良である場合には、偏光板の剥離工程Ｓ６及び必要に応じて異物除去工程Ｓ７を実施する。なお、貼り付け状態の不良の形態例は上述した通りであり、その説明は省略する。偏光板の剥離工程Ｓ６では、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力により偏光板を第１の基板１及び／又は第２の基板１０から剥離する。

これにより、第１の基板１及び第２の基板２の各厚さが０．３ｍｍ以下と極めて薄く、これに伴って第１の基板１又は第２の基板２の各強度があまり大きくない場合であっても、第１の基板１又は第２の基板２の割れを生じさせることなく、また、第１の基板１又は第２の基板２の表面に粘着層１７の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、第１の基板１又は第２の基板２から偏光板を容易に剥離することができる。その結果、その偏光板の剥離後に、必要に応じて異物除去工程Ｓ７の実施、及び、再度、第１の基板１又は第２の基板２の適切な位置に対して偏光板を貼り付ける貼り付け工程Ｓ２を実施することが可能となり、第１の基板１又は第２の基板２に対する偏光板のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

なお、異物除去工程Ｓ７では、その貼り付け状態の不良として、第１の基板１及び／又は第２の基板２と偏光板との間に異物が介在していた場合にその異物を除去する。

一方、上記の検査工程Ｓ３において検査結果が良好、つまり、その貼り付け状態が良好である場合には、硬化工程Ｓ４を実施する。この硬化工程Ｓ４では、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量にて、例えば偏光板を通して粘着層１７に対し光を照射することにより、又は、恒温槽などを用い、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間にて粘着層１７を加熱することにより、粘着層１７を硬化させる。これにより、第１の基板１又は第２の基板２の適切な位置に偏光板を確実に固定することができる。

次に、液晶装置１００を構成するその他の要素を取り付けることにより（工程Ｓ５）、本実施形態に係る液晶装置１００が製造される。ここで、その他の要素の取り付け工程Ｓ５としては、例えば、バックライト１３を偏光板１１の外面上に配置する工程などが挙げられる。

また、本発明の製造方法では、硬化工程Ｓ４と工程Ｓ５の間に、一方の面に粘着層１７を有する他の光学用部材７０を、当該粘着層１７を介して偏光板１０の外面上に貼り付け、及び／又は、一方の面に粘着層１７を有する他の光学用部材７１を、当該粘着層１７を介して偏光板１１の外面上に貼り付ける他の貼り付け工程（図示略）と、他の光学用部材７０及び／又は７１の貼り付け状態の良否の検査を行う検査工程（検査工程Ｓ３と同様の検査を行う工程；図示略）と、当該検査工程における検査が不良である場合に行われる他の光学用部材７０及び／又は７１の剥離工程（剥離工程Ｓ６と同様の剥離作業を行う工程；図示略）と、必要に応じて行われる異物除去工程（偏光板と他の光学用部材７０及び／又は７１との間に異物が介在している場合に行われ、異物除去工程Ｓ７と同様の異物除去作業を行う工程、図示略）と、当該検査工程における検査が良好である場合に行われる、他の光学用部材７０及び／又は７１の粘着層１７の硬化工程（硬化工程Ｓ４と同様の硬化作業を行う工程；図示略）と、を備えていてもよい。これらの製造過程を経ることにより、図３に示す応用例に係る液晶装置が製造される。なお、他の光学用部材としては、例えば、位相差板、タッチパネル、或いは、液晶装置１００の表面を保護するカバーフィルムなどが挙げられる。

前記の検査工程において、偏光板に対して他の光学用部材７０又は７１の貼り付け不良が生じた場合には、前記の剥離工程にて、第１の基板１又は第２の基板２の割れを生じさせることなく、また、第１の基板１又は第２の基板の表面から偏光板を剥離させることなく、また、偏光板の表面に粘着層１７の一部を付着させることなく、さらに、セル厚を変えることなく、偏光板から他の光学用部材７０及び／又は７１を容易に剥離することができる。その結果、他の光学用部材７０及び／又は７１の剥離後に、偏光板の適切な位置に対して他の光学用部材７０又は７１を再度貼り付けることが可能となり、偏光板に対する他の光学用部材７０又は７１のリワーク性を高めることができる。よって、表示品位が低下するのを防止できる。

[電子機器]
次に、本発明の液晶装置１００等を備える電子機器の具体例について図５を参照して説明する。

まず、本発明の液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図５（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本発明の液晶装置１００等を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図５（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。

なお、本発明の液晶装置１００等を適用可能な電子機器としては、図５（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図５（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本発明の実施形態に係る液晶装置の平面構成を示す平面図。 本実施形態に係る液晶装置の断面構成を示す断面図。 本発明の応用例に係る液晶装置の平面構成を示す平面図。 本発明の液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 本発明の各種の実施形態に係る液晶装置を備える電子機器の例。

符号の説明

１ 第１の基板、 ２ 第２の基板、 １０、１１ 偏光板（光学用部材）、 １７ 粘着層、 ５０ 液晶表示パネル、 ７０、７１ 他の光学用部材、 ９１ 素子基板、 ９２ カラーフィルタ基板、 １００ 液晶装置

Claims (9)

1. ガラスを主成分とする材料により形成された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、を有する電気光学パネルと、前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板に粘着層を介して貼り付けられた光学用部材と、を備え、
   前記粘着層は、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、光又は熱により硬化する硬化特性を有することを特徴とする電気光学装置。
2. 前記粘着層は、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記粘着層は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
4. 前記基板の厚さは０.３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 前記光学用部材には、前記粘着層と同一の性質を有する他の粘着層を介して他の光学用部材が貼り付けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
7. ガラスを主成分とする材料により形成された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された電気光学物質と、を有する電気光学パネルにおける前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板に対して、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力にて剥離可能な微粘着性を有すると共に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量により光硬化、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間により熱硬化する硬化特性を有する粘着層を一方の面に備えた光学用部材を、前記粘着層を介して貼り付ける貼り付け工程と、
   前記基板に対する前記光学用部材の貼り付け状態の良否を検査する検査工程と、
   前記検査工程において前記貼り付け状態が不良である場合に、０.００１〜０.１６（Ｎ／ｃｍ）の剥離力により前記光学用部材を前記基板から剥離する剥離工程と、
   前記検査工程において前記貼り付け状態が良好である場合に、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光照射量にて前記粘着層に対し光を照射することにより、又は、８０℃以上の加熱温度及び２０分以上の加熱時間にて前記粘着層を加熱することにより、前記粘着層を硬化させる粘着層硬化工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
8. 前記貼り付け工程の前工程として、前記一対の基板の各々を０.３ｍｍ以下の厚さに形成する基板作製工程を更に備えることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
9. 前記剥離工程の次工程として、前記基板の前記一方の面と前記粘着層との間に異物が介在していた場合に、前記異物を除去する異物除去工程を更に備えることを特徴とする請求項７又は８に記載の電気光学装置の製造方法。

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