[go: up one dir, main page]

JP2008172181A - 電波吸収機能付防滴材 - Google Patents

電波吸収機能付防滴材 Download PDF

Info

Publication number
JP2008172181A
JP2008172181A JP2007027325A JP2007027325A JP2008172181A JP 2008172181 A JP2008172181 A JP 2008172181A JP 2007027325 A JP2007027325 A JP 2007027325A JP 2007027325 A JP2007027325 A JP 2007027325A JP 2008172181 A JP2008172181 A JP 2008172181A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drip
proof
proof material
circuit board
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007027325A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroki Teraoka
広樹 寺岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2007027325A priority Critical patent/JP2008172181A/ja
Publication of JP2008172181A publication Critical patent/JP2008172181A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、電子回路基板に、防滴性と不要放射電磁ノイズ低減の両方の機能を有する防滴材であり、製造コストの低減を提供するものである。
【解決手段】防滴機能を有する液状樹脂に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材を混ぜ、均一に拡散した防滴材を得る。次に、その防滴材に溶剤(シンナ)を加え適度な粘度を有する溶液にする。その溶液を電子回路基板の防滴性の確保が必要な電子部品および不要放射電磁ノイズを発生している電子部品に塗布する。最後に、塗布した電子回路基板の防滴材を乾燥させる。
【選択図】 図2

Description

発明の詳細な説明
本発明は、電子回路基板の防滴性の確保及び、電子回路基板が発生する不要放射電磁ノイズを低減する防滴材に関するものである。
電子回路基板の電子部品の防滴性を確保するため、電子部品に防滴材を塗布している。一方、電子回路基板が発生する不要放射電磁ノイズの低減のため、電子回路基板の基盤パターンを変更したり、コンンデンサ、インダクタ等の電子部品を追加したり、電子回路基板の電子部品を金属のシールドケースで覆ったり、電子回路基板全体を金属ケースで覆ったりしている。
発明が解決しようとする課題
電子回路基板上の電子部品の防滴性の確保と電子部品からの不要放射電磁ノイズ低減の両方を満たすためには、従来、それぞれ別々に対応する必要があり、設計、製造のコストが大幅に高くなる問題点があった。
本発明は、防滴性と不要放射電磁ノイズ低減の両方の機能を同時に有する防滴材を提供するものであり、電子回路基板の設計、製造のコストを低減する。
課題を解決するための手段
防滴機能を有する液状樹脂に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材を混ぜ、均一に拡散した防滴材を得る。次に、その防滴材に溶剤(シンナ)を加え適度な粘度を有する溶液にする。その溶液を電子回路基板の防滴性の確保が必要な電子部品および不要放射電磁ノイズを発生している電子部品に塗布する。最後に、塗布した電子回路基板の防滴材を乾燥させる。
第1図のように、アクリル樹脂と、アクリル樹脂を溶かす酢酸ブチルとメチルシクロヘキサンの混合した溶剤(シンナ)を混ぜた防滴機能を有する第1の原液(2)を準備する。その第1の原液(2)に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材料(1)を混ぜ均一に拡散して第2の原液(3)を得る。ここで、誘電性及び磁性の両方の機能を有する粉末の電波吸収材料(1)とは、誘電性すなわち、複素誘電率を有する材料であり、また磁性すなわち、複素透磁率を有する材料である。たとえば、強磁性金属をグラファイトで包みこんだ、直径数百ナノメートルのカーボン粒子である。第1の原液(2)に混入させる粉末の電波吸収材料の量は、以下の様に実験的に決められる。
低減させる不要電磁放射ノイズの周波数λ、電波吸収機能付防滴材の電子部品に塗布した時の膜厚dは、不要放射電磁ノイズを平面波とすると、不要放射電磁ノイズの吸収が最大となるのは、伝送線理論により、「無反射条件式」数1を満たす場合である。そこで、目安として、数1を満たす複素誘電率εr、複素透磁率μrになる様に電波吸収材を混入させる。しかしながら、実際には、電子部品に直接、電波吸収機能付防滴材を塗布させるため、不要放射電磁ノイズ源近傍であること及び、不要放射電磁ノイズ源の形状は平面でないことから、不要電磁放射ノイズは、平面波で扱えない。従って、目安とした量を中心に電波吸収材の量を変化させ、実際に有用な電波吸収材の量を決定する。
第2の原液(3)を酢酸ブチルとメチルシクロヘキサンの混合した溶剤(シンナ)で希釈して適度な粘度にした電波吸収機能付防滴材を、図2に示すような電子回路基板の防滴性を確保する必要のある電子部品(8A、8B、8C)及び、不要放射電磁ノイズを発生する電子部品(8A、8B、8C)に塗布する。防滴性の確保が必要な電子部品と不要放射ノイズを発生する電子部品は、電子部品の動作周波数が高い部位であるため概ね一致する。電波吸収機能付防滴材(6)の電子回路基板の電子部品への塗布方法は、電子回路基板を電波扱収機能付防滴材の液に浸漬する方法、または、刷毛で電子部品に塗布する方法、または、ノズルから霧状にしてスプレー塗布する方法がある。電波吸収機能付防滴材を塗布後、電子回路基板を乾燥させる。乾燥した電波吸収機能付防滴材(6)は、第2図のように、電子部品を数十ミクロンメートルの膜で被い電子部品の防滴性を確保し、電子部品からの不要放射電磁ノイズを低減する。
発明の効果
防滴性の確保が必要な電子部品と不要放射電磁ノイズを発生する電子部品は、電子部品の動作周波数が高い部位であるため概ね一致する。従って、本発明の様に両方の機能を有する電波吸収機能付防滴材は、一度の製造工程で目的を達成することができ大幅な製造コストダウンを計ることができる。また、本発明の実施の形態で示した例の様に、複素誘電率と複素透磁率の両方を有する電波吸収材を用いれば、広い周波数の不要電磁放射ノイズを低減させることが可能となる。
[数1]無反射条件式
Figure 2008172181
防滴材に電波吸収材を混入させる方法を示す図。 電波吸収機能付防滴材を電子回路基板に塗布した図。
符号の説明
1.誘電性及び磁性の両方の機能を有する粉末の電波吸収材料
2.アクリル樹脂と、アクリル樹脂を溶かす酢酸ブチルとメチルシクロヘキサンの混合した溶剤(シンナ)を混ぜた防滴機能を有する第1の原液。
3.第1の原液(2)に粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材料(1)を混ぜ均一に拡散した第2の原液。
4.容器。
5.密閉するための蓋。
6.電子回路基板に塗布した電波吸収機能付防滴材。
7.電子回路部品を実装する回路基板。
8A.電子部品。例えば発振器。
8B.電子部品。例えば演算処理IC。
8C.電子部品。例えば、表面実装タイプのコンデンサ、抵抗、トランジスタ。
8D.コネクタ

Claims (4)

  1. 粉末の誘電性電波吸収材を樹脂材料に混入させた不要放射電磁ノイズ低減効果及び防滴効果を有する防滴材。
  2. 粉末の磁性電波吸収材を樹脂材料に混入させた不要放射電磁ノイズ低減効果及び防滴効果を有する防滴材。
  3. 粉末の誘電性及び磁性の両方の機能を有する電波吸収材を樹脂材料に混入させた不要放射電磁ノイズ低減効果及び防滴効果を有する防滴材。
  4. 請求項1又は、請求項2又は請求項3の防滴材を電子部品の表面に塗布した電子回路基板。
JP2007027325A 2007-01-09 2007-01-09 電波吸収機能付防滴材 Pending JP2008172181A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007027325A JP2008172181A (ja) 2007-01-09 2007-01-09 電波吸収機能付防滴材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007027325A JP2008172181A (ja) 2007-01-09 2007-01-09 電波吸収機能付防滴材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008172181A true JP2008172181A (ja) 2008-07-24

Family

ID=39699964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007027325A Pending JP2008172181A (ja) 2007-01-09 2007-01-09 電波吸収機能付防滴材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008172181A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011182593A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Nec Tokin Corp 非接触電力伝送システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011182593A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Nec Tokin Corp 非接触電力伝送システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1165579A (zh) 复合磁性材料和使用该材料的电磁波干扰抑制体
US20130277224A1 (en) Method for Making a Wave-Absorbing Sheet
JP5720358B2 (ja) 電波抑制シートとこのシートを具備した電子機器及び電波抑制用部品
JP2008172181A (ja) 電波吸収機能付防滴材
CN1849726B (zh) 原位形成的微波吸收性涂料
JP4655156B2 (ja) 輻射量低減装置
KR20110111425A (ko) 복사량 저감 장치
TW200621921A (en) Electroconductive paint composition and electroconductive film for electromagnetic wave shielding prepared therefrom
US20180035576A1 (en) Radio frequency shielded textiles
US10098268B2 (en) Electromagnetic wave shielding tape using nanomaterials
JP2857960B2 (ja) 電波吸収体の製造方法
KR102475728B1 (ko) 전자파 차폐재 및 이의 제조 방법
CN206559778U (zh) 金属壳体结构
CN220830640U (zh) 一种麦拉及电子设备
Celebi Efe et al. Fabrication and Characterization of UHMWPE–Ni Composites for Enhanced Electromagnetic Interference Shielding
Zhou et al. Enhanced electromagnetic interference shielding and antioxidation properties of silver/carbonyl iron particles by electroless plating
CN102833991B (zh) 一种印制电路板的保护盖
TWI435904B (zh) 吸波薄片之製備方法
Brennecka et al. Multi-material additive manufacturing as an enabling technology for antennas and microwave devices: an overview
TWM255652U (en) Shielding structure for preventing electromagnetic interference
Gräbner Basic Problem of Today’s EMC Ferrite Interference Suppression Materials
Bharti et al. Engineering Broadband Electromagnetic Wave Absorbers: Innovations in Carbon-Based Composites, Magnetic Alloys, and Impedance Matching
KR200412440Y1 (ko) 자기장 저감 돔 스위치 어셈블리
CN107509383A (zh) 一种用于pcb板的透明屏蔽罩
Pavlova et al. Permittivity of magnetic fluids with multiwalled carbon nanotubes under magnetic field effect

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080326

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Effective date: 20091215

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

A621 Written request for application examination

Effective date: 20091215

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A072 Dismissal of procedure

Effective date: 20110222

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073