JP2008170438A - Plated type bimetal, and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、メッキ型バイメタル及びその製造方法に関し、より詳細には、従来のクラッド圧延方式によるバイメタルではなく、電気メッキ方式により製造されたバイメタルを提供することによって、より薄膜化され、精密な湾曲値を持つバイメタルを、安価、かつ、単純な工程により製造できるメッキ型バイメタル及びこれを製造するための方法に関する。 The present invention relates to a plated bimetal and a method for manufacturing the same, and more particularly, by providing a bimetal manufactured by an electroplating method, rather than a conventional bimetal by a clad rolling method, a thinner film and a precise curve. The present invention relates to a plated bimetal capable of producing a bimetal having a low value by a simple process and a method for producing the same.
バイメタルは、熱によって膨張する程度の異なる２種類以上の金属板を当接して置いたものであり、温度が高くなると、膨張の程度が弱い方に金属が曲がる性質を利用することで、温度の変化によって自動的に電気回路を開閉する機能を遂行する。 Bimetals are two or more types of metal plates that differ in degree of expansion due to heat. When the temperature rises, the metal bends in a direction where the degree of expansion is weak. Performs the function to automatically open and close the electric circuit according to the change.
バイメタルの材料特性は、一定の範囲温度で低膨張金属の方に曲がる程度を表す湾曲値(Deflection)により示される。これは、ＫＳ規格(Ｃ２６１０)に詳細に明示されている。 The bimetallic material properties are indicated by the Deflection, which represents the degree to which the low expansion metal bends at a certain range of temperatures. This is specified in detail in the KS standard (C2610).
このようなバイメタルの材料には、低熱膨張用金属材料に、ニッケル(Ｎｉ)と鉄(Ｆｅ)との合金、高熱膨張用金属材料に、銅(Ｃｕ)と亜鉛(Ｚｎ)との合金、又は、鉄、ニッケル、マンガン、モリブデン、アルミニウムなどの合金材又はニッケル、銅、鉄、マンガン、アルミニウムの単一金属が用いられている。 Such bimetallic materials include low thermal expansion metal materials, alloys of nickel (Ni) and iron (Fe), high thermal expansion metal materials, alloys of copper (Cu) and zinc (Zn), or Alloy materials such as iron, nickel, manganese, molybdenum, and aluminum, or a single metal of nickel, copper, iron, manganese, and aluminum are used.
現在、バイメタルの製造は、低熱膨張用金属材料と高熱膨張用金属材料とを圧延ローラにより圧延圧接してバイメタルを製造するクラッド圧延工程が主として用いられている。 At present, the clad rolling process in which a bimetal is produced by rolling and pressing a metal material for low thermal expansion and a metal material for high thermal expansion with a rolling roller is mainly used for producing the bimetal.
このようなクラッド圧延工程によるバイメタルは、溶解(Melting)→鍛造(Forging) →熱間圧延(Hot rolling)→冷却圧延(Cold rooling)→冷却圧接(Cold bonding又はClading)→アニーリング(Annealing)→拡散及び仕上げ圧延(Intermediate & Finishing rolling)→表面検査(Surface inspecting)→マーキング(Marking)→切断(Slitting)→レベリングLevelling)→包装(Packing)の工程を経て製造される。 Bimetal produced by such a clad rolling process is melted, forged, hot rolled, cold rolled, cold bonded, or annealed, annealed, and diffused. In addition, it is manufactured through the steps of Intermediate & Finishing rolling → Surface inspecting → Marking → Slitting → Leveling → Packing.
しかしながら、このような従来のバイメタル製造方法は、総１２段階の工程を経て製造されるので、製造の工程数が多く、作業が面倒であるだけでなく、その製造工程が非常に複雑で、製造コストが高価である問題点があった。 However, since such a conventional bimetal manufacturing method is manufactured through a total of 12 steps, not only is the number of manufacturing steps and the operation troublesome, but also the manufacturing process is very complicated, There was a problem that the cost was expensive.
特に、薄膜化されたバイメタルを製造するためには、多段圧延を施行しなければならないため、工程が複雑で、均質な製品を得にくいだけでなく、商業的に実用化可能な０.１mm程度の厚さを持つ薄膜化されたバイメタルを製造するのに限界があった。 In particular, in order to produce a thin bimetal, it is necessary to perform multi-stage rolling, so the process is complicated and not only difficult to obtain a homogeneous product, but also about 0.1 mm that can be put into practical use commercially. There was a limit to manufacturing a thinned bimetal having a thickness of 5 mm.
バイメタルの厚さが厚い場合は、バイメタルの湾曲値が精密でなく、微細な温度変化の条件でより精密な制御を要求する電気・電子機器に用いられる場合に、機器の誤作動が発生するという問題点があった。 When the bimetal is thick, the bending value of the bimetal is not precise, and when it is used in electrical and electronic equipment that requires more precise control under conditions of minute temperature changes, the equipment malfunctions. There was a problem.
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電気メッキ方式により鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層を形成させることによって、より単純化された、安価な製造工程により、精密な湾曲値を持つ薄膜化された、新規かつ改良されたメッキ型バイメタル及びその製造方法を提供することにある。なお、本発明の目的は、以上で言及した目的に制限されず、言及されていない他の目的は、以下の記載から当業者にとって明確に理解されるはずである。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is further simplified by forming an iron-nickel (Fe-Ni) alloy layer by electroplating. Another object of the present invention is to provide a new and improved plated bimetal having a precise curvature value and an improved manufacturing method thereof by an inexpensive manufacturing process. The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects not mentioned should be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、導電性金属板と前記導電性金属板の一側の全面に電気メッキ方式により形成された鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層と、を含むメッキ型バイメタルが提供される。 In order to solve the above-described problems, according to an aspect of the present invention, a conductive metal plate and an iron-nickel (Fe-Ni) alloy layer formed on the entire surface of one side of the conductive metal plate by an electroplating method. And a plated bimetal including the same.
ここで、前記鉄-ニッケル合金層のニッケル含有量は、２０重量％から５０重量％であってもよく、特に、鉄−ニッケル重量比が、６４対３６であるインバー合金であってもよい。 Here, the nickel content of the iron-nickel alloy layer may be 20% by weight to 50% by weight, and may be an invar alloy having an iron-nickel weight ratio of 64:36.
また、前記導電性金属板は、銅、燐青銅、黄銅、鉄、ニッケル、クロム、マンガン、モリブデン、アルミニウム、及び、サス(SUS)の群又はこれらの合金材から選ばれた一つ以上の物質を含んで構成されるものであってもよい。 The conductive metal plate is made of copper, phosphor bronze, brass, iron, nickel, chromium, manganese, molybdenum, aluminum, and one or more substances selected from the group of SUS (SUS) or alloy materials thereof. It may be comprised including.
また、前記導電性金属板が、鉄又はステンレス(SUS)の素材であり、前記導電性金属板の一面に、銅又はニッケルのいずれかがメッキされたものであってもよい。 The conductive metal plate may be made of iron or stainless steel (SUS), and one surface of the conductive metal plate may be plated with either copper or nickel.
また、前記導電性金属板が銅、燐青銅、及び、黄銅のいずれか一つの素材であり、前記鉄-ニッケル合金層がメッキされた導電性金属板の一側の全面に、ニッケル又はクロムのいずれかがメッキされたものであってもよい。 Further, the conductive metal plate is made of any one material of copper, phosphor bronze, and brass, and the entire surface of one side of the conductive metal plate plated with the iron-nickel alloy layer is made of nickel or chromium. Either one may be plated.
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、高熱膨張用金属板と、前記高熱膨張用金属板の一側の全面に、メッキ方式によりメッキされた低熱膨張用金属材料と、を含むメッキ型バイメタルが提供される。 In order to solve the above-mentioned problems, according to another aspect of the present invention, a high thermal expansion metal plate and a low thermal expansion metal plated on the entire surface of one side of the high thermal expansion metal plate by a plating method. And a plated bimetal including the material.
また、前記高熱膨張用金属板は、鉄-ニッケル合金板であって、ニッケル含有量が３０重量％〜５０重量％であってもよい。 The high thermal expansion metal plate may be an iron-nickel alloy plate, and the nickel content may be 30 wt% to 50 wt%.
また、前記高熱膨張用金属板は、インバー合金(Invaralloy；６４％Ｆｅ-３６％Ｎｉ)からなるものであってもよい。 The high thermal expansion metal plate may be made of Invaralloy (64% Fe-36% Ni).
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、導電性金属板を提供するステップと、前記提供された導電性金属板の一側の全面にメッキ方式により鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層を形成するステップと、を含むメッキ型バイメタルの製造方法が提供される。 In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, a step of providing a conductive metal plate, and an iron-nickel by plating on the entire surface of one side of the provided conductive metal plate Forming a (Fe—Ni) alloy layer.
前記鉄-ニッケル合金のニッケル含有量は、３０重量％〜５０重量％であってもよい。 The iron-nickel alloy may have a nickel content of 30 wt% to 50 wt%.
前記導電性金属板は、銅、燐青銅、黄銅、鉄、ニッケル、マンガン、クロム、アルミニウム、モリブデン、及び、ステンレス(SUS)の群又はこれらの合金材から選ばれた一つ以上の物質を含んで構成されるものであってもよい。 The conductive metal plate includes one or more materials selected from the group consisting of copper, phosphor bronze, brass, iron, nickel, manganese, chromium, aluminum, molybdenum, and stainless steel (SUS), or an alloy material thereof. It may be constituted by.
また、前記鉄-ニッケル合金は、インバー合金(Invaralloy；６４％Ｆｅ-３６％Ｎｉ)であってもよい。 The iron-nickel alloy may be an invar alloy (Invaralloy; 64% Fe-36% Ni).
本発明によれば、導電性金属板の一面に鉄-ニッケル合金層を形成する際に、電気メッキ方式を適用することが可能となる。従って、鉄-ニッケル合金層の厚さと合金比に対する精密な制御が可能になるとともに、様々な湾曲値を持つ精密なバイメタルを提供することができる。これにより、クラッディング方式より極めて薄い厚さのバイメタルを安価に生産することが可能となる。また、バイメタルの製造工程を単純化できるため、工程費用を削減することが可能となり、様々な付加的な長所を得ることができる。 According to the present invention, an electroplating method can be applied when forming an iron-nickel alloy layer on one surface of a conductive metal plate. Accordingly, precise control over the thickness and alloy ratio of the iron-nickel alloy layer is possible, and precise bimetals having various curvature values can be provided. This makes it possible to produce a bimetal with a thickness much thinner than that of the cladding method at a low cost. In addition, since the bimetal manufacturing process can be simplified, the process cost can be reduced, and various additional advantages can be obtained.
その他、実施形態の具体的な事項は、発明の詳細な説明及び図面の記載に含まれている。本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に記述されている実施形態を参照することで明確になるものである。しかしながら、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、異なる様々な形態で具現できるものである。実施形態は、本発明を完全に開示するとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇により定義される。 In addition, the specific matter of embodiment is contained in detailed description of invention and description of drawing. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and can be embodied in various different forms. The embodiments are provided in order to fully disclose the present invention and to fully inform those skilled in the art to which the present invention pertains the scope of the invention. Defined by category.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.
本発明に係るバイメタルは、高熱膨張用金属材料として用いられる銅、燐青銅、黄銅、鉄、ニッケル、マンガン、クロム、アルミニウム、モリブデン、及び、サス(SUS)の群又はこれらの合金材から選ばれた一つ以上の物質を含んで構成される導電性金属板を陰極に使用し、低熱膨張用金属材料を陽極及び金属塩の状態で含有された電解液を用いて、前記２個の電極と電気的に連結されたメッキ用整流器に電位を加えて、高熱膨張用金属材料に低熱膨張用金属材料をメッキさせる電気メッキ(electroplating)方式により製造される。 The bimetal according to the present invention is selected from the group of copper, phosphor bronze, brass, iron, nickel, manganese, chromium, aluminum, molybdenum, and suspension (SUS) used as a metal material for high thermal expansion, or an alloy material thereof. A conductive metal plate comprising one or more substances as a cathode, and an electrolyte containing a metal material for low thermal expansion in the form of an anode and a metal salt, It is manufactured by an electroplating method in which an electric potential is applied to an electrically connected plating rectifier to plate a metal material for low thermal expansion on a metal material for high thermal expansion.
この場合、低熱膨張金属材料として用いられる鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金材は、図１に示されるように、ニッケル(Ｎｉ)含有量の変化に従って熱膨張係数が変わるが、本発明は、ニッケルの含有量に応じて熱膨張係数が変わることを用いて、所望の目的のバイメタルを製造するものである。 In this case, as shown in FIG. 1, the iron-nickel (Fe—Ni) alloy material used as the low thermal expansion metal material has a coefficient of thermal expansion that changes according to the change in the nickel (Ni) content. A bimetal having a desired purpose is manufactured by using the fact that the thermal expansion coefficient changes according to the nickel content.
図示されるように、ニッケルの含有量が３０〜５０％である場合に、熱膨張係数が急激に低くなり、低熱膨張特性が現れることが分かる。特に、ニッケルが３６％含有された鉄-ニッケル合金(６４％Ｆｅ-３６％Ｎｉ)であるインバー合金(Invaralloy)において低熱膨張特性が最も優れていることが分かる。 As shown in the figure, it can be seen that when the nickel content is 30 to 50%, the thermal expansion coefficient is drastically lowered and low thermal expansion characteristics appear. In particular, it can be seen that low thermal expansion characteristics are most excellent in an invar alloy (Invaralloy) which is an iron-nickel alloy (64% Fe-36% Ni) containing 36% nickel.
このように、本発明の核心的な特徴は、高熱膨張用金属材料の一面に、ニッケルが３０〜５０％含有された、より望ましくは、ニッケルが３６％含有された鉄-ニッケル合金を電気メッキ方式により電着させて、バイメタルを製造するものである。 As described above, the core feature of the present invention is that an iron-nickel alloy containing 30 to 50% nickel, more preferably 36% nickel, is electroplated on one surface of a metal material for high thermal expansion. Bimetal is manufactured by electrodeposition by a method.
また、本発明では、鉄-ニッケル合金のメッキの際に、鉄が、ニッケルより優先的に陰極として用いられる金属材料に電着される異常合金現象が起こるため、他の合金のメッキに比べて、電着される合金の組成調節が非常に難しいという問題点を勘案して、既特許出願(韓国登録特許公報登録番号１０-０５０５００４号)に提示された電解液を用いて、所望の含有量のニッケルが含有された鉄-ニッケル合金を電気メッキ方式により高熱膨張用金属材料に電着させて、バイメタルを製造するものである。 Further, in the present invention, when an iron-nickel alloy is plated, an abnormal alloy phenomenon occurs in which iron is electrodeposited on a metal material used as a cathode preferentially over nickel. Therefore, compared with plating of other alloys. In view of the problem that it is very difficult to adjust the composition of the electrodeposited alloy, a desired content can be obtained by using the electrolyte solution presented in the existing patent application (Korean Registered Patent Publication No. 10-0505004) A bimetal is produced by electrodepositing an iron-nickel alloy containing nickel in a metal material for high thermal expansion by electroplating.
以下、添付の図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図２は、本発明の望ましい実施形態に係るメッキ型バイメタルを製造するための電気メッキ装置の構成を示した図であり、電気メッキ装置は、メッキしようとする被メッキ体にて一端面がマスキング(Masking)された陰極２と、前記陰極２に電着させようとする金属である陽極１と、前記陰極２に電着させようとする金属のイオンを含有した電解液３と、前記電解液３を収容してメッキ工程が行われるメッキ槽５と、前記陽極１及び陰極２と連結されて電流を供給するメッキ用整流器４と、を含んで構成される。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of an electroplating apparatus for manufacturing a plated bimetal according to a preferred embodiment of the present invention, and the electroplating apparatus has one end face masked by an object to be plated. (Masked) cathode 2, anode 1 which is metal to be electrodeposited on cathode 2,
陰極２は、導電性金属板である高熱膨張金属材料であって、厚さが０.００５〜２.５mmである平板状に形成される。また、この陰極２は、全部が電解液３に浸るように設置される。このような陰極２に用いられる高熱膨張金属材料は、銅、燐青銅、黄銅、鉄、ニッケル、マンガン、クロム、アルミニウム、モリブデン、及び、サスSUSの群又はこれらの合金材から選ばれた一つ以上の物質から構成される。
The cathode 2 is a high thermal expansion metal material which is a conductive metal plate, and is formed in a flat plate shape having a thickness of 0.005 to 2.5 mm. The cathode 2 is installed so that the whole is immersed in the
また、前記陰極２の一側の全面には、電解液３が電着されないように、不導体材料２aがマスキング(Masking)される。このような不導体材料２aには、当業者に広く知られた通常の材料が使用されることができ、経済性を考慮して接着テープを使用することが望ましい。この場合、接着テープは、除去時に、粘りが残らないテープを使用することが望ましい。
Further, the
陽極１は、前記メッキ槽５内に、前記陰極２と向かい合うように一定間隔をおいて設置され、ニッケル(Ｎｉ)金属板で作られる。
The anode 1 is installed in the
そして、前記陽極１と陰極２との間には、電流密度を任意に調節できるメッキ用整流器４が設置され、この整流器４を用いて、陰極２と陽極１との間に電流を流す。すなわち、電源の(-)極に電気的に連結された陰極２と、電源の(+)極に電気的に連結された陽極１との間に電流を流す。 A plating rectifier 4 capable of arbitrarily adjusting the current density is installed between the anode 1 and the cathode 2, and a current is passed between the cathode 2 and the anode 1 using the rectifier 4. That is, a current is passed between the cathode 2 electrically connected to the (−) pole of the power supply and the anode 1 electrically connected to the (+) pole of the power supply.
電解液３は、上述したように、既特許出願(韓国登録特許公報登録番号１０-０５０５００４号)に提示されたＦｅＳＯ４・７Ｈ２Ｏ(Ferrous Sulfate)、ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ(Nickel Sulfate)、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ(Nickel Chloride)、ＦｅＣｌ２・４Ｈ２Ｏ(Ferrous Chloride)、及び、Ｎｉ(ＮＨ２ＳＯ３)２(Nickel Sulfamate)を基にして配合しており、この他にも、幾つかの添加剤から構成されており、これは、市販中の一般的な薬品で製造できる。
As described above, the
より詳細には、２２〜７５g/ｌのＦｅＳＯ４・７Ｈ２Ｏ(Ferrous Sulfate)、又は、
ＦｅＣｌ２・４Ｈ２Ｏ(Ferrous Chloride)、又は、これらの混合物、７５g/ｌのＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ(Nickel Sulfate)、又は、これらの混合物、０.５〜１.０g/ｌの硼酸(Ｈ３ＢＯ３、Boric Acid)、０.１〜２.０g/ｌのサッカリン(Ｃ７Ｈ5ＮＯ３Ｓ、Sodium Saccharin)、１５〜４０g/ｌの塩化ナトリューム(ＮａＣｌ、Sodium Chloride)、０.１〜２.０g/ｌのアスコルビン酸(Ascorbic Acid)を含む。そして、電気メッキの中に、電解液のｐＨが２〜４.５の範囲で、電流密度が１〜２０ＡＳＤの範囲で、電解液の温度が４５〜7０℃の範囲で維持して、電気メッキ工程が行われることが望ましい。
More specifically, 22-75 g / l FeSO 4 .7H 2 O (Ferrous Sulfate), or
FeCl 2 .4H 2 O (Ferrous Chloride), or a mixture thereof, 75 g / l NiSO 4 · 6H 2 O (Nickel Sulfate), or a mixture thereof, 0.5 to 1.0 g / l boric acid ( H 3 BO 3 , Boric Acid), 0.1-2.0 g / l saccharin (C 7 H 5 NO 3 S, Sodium Saccharin), 15-40 g / l sodium chloride (NaCl, Sodium Chloride), 0. Contains 1 to 2.0 g / l Ascorbic Acid. In the electroplating, the pH of the electrolyte is in the range of 2 to 4.5, the current density is in the range of 1 to 20 ASD, and the temperature of the electrolyte is maintained in the range of 45 to 70 ° C. It is desirable that the process be performed.
このように構成された電気メッキ装置において、理想的に配合された電解液３を収容したメッキ槽５に浸漬された陽極１と陰極２とを整流器４に電気的に連結した後、整流器４を介して陽極１と陰極２とに電位を加えると、陽極１であるニッケル(Ｎｉ)金属板で酸化反応が起こって、Ｎｉ+が析出されると共に、電子(e)が生成される。
In the electroplating apparatus configured as described above, after the anode 1 and the cathode 2 immersed in the
ここで、析出されたＮｉ+は、電解液３に溶け、電子(e)は、電線に乗って整流器４を介して陰極２に移動される。陰極２では、集まっていた電子(e)が、電解液３中でイオンに遊離されたＮｉ+とＦｅ２+に会って還元反応が起こり、接着テープ２aにてマスキング(Masking)されていない陰極２の一側の全面に、Ｆｅ-Ｎｉ合金が薄く電着され、メッキによるバイメタルが製造される。
Here, the deposited Ni + is dissolved in the
この場合、電着されるＦｅ-Ｎｉ合金が、Ｆｅ-３０％Ｎｉ合金からＦｅ-５０％Ｎｉ合金との間の組成比を持つように、電解液中のＦｅ:Ｎｉモール比は、１:２.２１４から１:５.０２７との間の割合で混合され、特に、Ｆｅ-３６％Ｎｉインバー合金を電着させるためには、Ｆｅ:Ｎｉモール比は、１:２.７４３の割合で混合される。 In this case, the Fe: Ni mall ratio in the electrolyte is 1: 1 so that the electrodeposited Fe—Ni alloy has a composition ratio between the Fe-30% Ni alloy and the Fe-50% Ni alloy. In particular, in order to electrodeposit Fe-36% Ni Invar alloy, the Fe: Ni mall ratio is 1: 2.743. Mixed.
また、高熱膨張金属材料に、銅、燐青銅、黄銅などのように、酸化されやすい材料が用いられる場合は、ニッケル又はクロムなどのように、耐食性の高い金属材料が一側面にメッキされた高熱膨張金属材料を陰極として使用することが望ましい。 In addition, when a material that is easily oxidized, such as copper, phosphor bronze, or brass, is used for the high thermal expansion metal material, a high heat resistance metal material with high corrosion resistance such as nickel or chromium is plated on one side. It is desirable to use an expanded metal material as the cathode.
また、高熱膨張金属材料に、鉄又はサスSUSの素材が用いられる場合に、鉄又はサスSUSの素材には、鉄-クロム合金のメッキが容易に行われないため、鉄又はサスSUSの素材の一面に銅又はニッケルがメッキされた高熱膨張金属材料を、陰極として使用することが望ましい。 In addition, when an iron or suspension SUS material is used as the high thermal expansion metal material, the iron-sustain SUS material is not easily plated with an iron-chromium alloy. It is desirable to use a high thermal expansion metal material plated with copper or nickel on one side as the cathode.
以上では、高熱膨張金属材料を陰極として、鉄-ニッケル合金をメッキする方式であったが、これと逆に、鉄-ニッケル合金(又はインバー合金)を陰極として、高熱膨張金属材料である銅、ニッケル、鉄、マンガン、又は、これらの合金を陽極及び金属塩の状態で含有された電解液として使用して、前記鉄-ニッケル合金(又はインバー合金)にメッキする方式によりバイメタルを製造することも可能である。 In the above, it was a method of plating an iron-nickel alloy using a high thermal expansion metal material as a cathode, but conversely, using an iron-nickel alloy (or Invar alloy) as a cathode, copper being a high thermal expansion metal material, Nickel, iron, manganese, or an alloy thereof can be used as an electrolyte containing an anode and a metal salt, and a bimetal can be produced by plating the iron-nickel alloy (or invar alloy). Is possible.
また、バイメタルが別々にメッキされるバッチ(batch)式メッキ処理工程を説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、連続メッキされる連続(continuous)式メッキ処理工程により製造される実施形態も可能である。 Further, the batch type plating process in which the bimetal is separately plated has been described, but the present invention is not limited to this embodiment, and is manufactured by a continuous type plating process in which continuous plating is performed. Embodiments that are possible are also possible.
本実施形態に係る電気メッキ方式により製造されるバイメタルは、総厚さが０.０１ｍｍ〜３ｍｍまで製作が可能であり、これは、従来のクラッド圧延工程方式により製造されるバイメタルに比べて、その厚さを極めて薄く製造できるという利点がある。 The bimetal manufactured by the electroplating method according to the present embodiment can be manufactured to a total thickness of 0.01 mm to 3 mm, which is compared with the bimetal manufactured by the conventional clad rolling process method. There is an advantage that the thickness can be extremely reduced.
このように、バイメタルの総厚さが画期的に減ることによって、精密な湾曲値を持つバイメタルの製造が可能になり、微細な温度変化条件でより精密な制御を要求する電気・電子機器に用いられる場合にも、誤作動が生じる懸念がなく、電気回路を開閉できるようになるという効果が得られる。 In this way, it is possible to produce bimetals with precise curvature values by dramatically reducing the total thickness of bimetals, and for electric and electronic devices that require more precise control under minute temperature change conditions. Even when it is used, there is no concern that malfunction will occur, and the effect of opening and closing the electric circuit can be obtained.
また、製造工程においても、表面処理(Masking)→メッキ(Plating)→アニーリング(Annealing)→調質圧延(Skinpass)→表面検査(Surface inspecting)→マーキング(Marking)→切断(Slitting)→レベリング(Levelling)→包装(Packing)の総９段階の工程を経て製造されるので、これは、従来のクラッド圧延工程方式により製造されるバイメタルの製造工程(１２段階)の工程に比べて、その製造工程数が３段階も減るようになり、製造コストが節減されるという利点がある。 Also in the manufacturing process, surface treatment (Masking) → plating (Plating) → annealing (Annealing) → temper rolling (Skinpass) → surface inspection (Surface inspecting) → marking (Marking) → cutting (Slitting) → leveling (Levelling) ) → Packaging is manufactured through a total of 9 steps, which is the number of manufacturing steps compared to the bimetal manufacturing step (12 steps) manufactured by the conventional clad rolling process method. However, there is an advantage that the manufacturing cost is reduced.
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
１ 陽極
２ 陰極
２a 不導体材料Masking
３ 電解液
４ 整流器
５ メッキ槽
1 Anode 2
3 Electrolyte 4
Claims (13)
前記導電性金属板の一側の全面にメッキ方式により形成された鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層と；
を含むことを特徴とする、メッキ型バイメタル。 A conductive metal plate;
An iron-nickel (Fe-Ni) alloy layer formed by plating on the entire surface of one side of the conductive metal plate;
A plated bimetal characterized by comprising:
前記高熱膨張用金属板の一側の全面に、メッキ方式によりメッキされた低熱膨張用金属材料と；
を含むことを特徴とする、メッキ型バイメタル。 A metal plate for high thermal expansion;
A metal material for low thermal expansion plated on the entire surface of one side of the metal plate for high thermal expansion by a plating method;
A plated bimetal characterized by comprising:
前記導電性金属板の一側の全面に、メッキ方式により形成された鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層を形成するステップと；
を含むことを特徴とする、メッキ型バイメタルの製造方法。 Providing a conductive metal plate;
Forming an iron-nickel (Fe—Ni) alloy layer formed by plating on the entire surface of one side of the conductive metal plate;
A method for producing a plated bimetal, comprising:
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|---|---|---|---|---|
| JP2021139034A (en) * | 2020-02-29 | 2021-09-16 | 廣志 西口 | Composite material, hydrogen container using composite material, and production method of composite material |
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