[go: up one dir, main page]

JP2008166679A - 液晶表示装置用フレキシブル回路基板 - Google Patents

液晶表示装置用フレキシブル回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2008166679A
JP2008166679A JP2007110951A JP2007110951A JP2008166679A JP 2008166679 A JP2008166679 A JP 2008166679A JP 2007110951 A JP2007110951 A JP 2007110951A JP 2007110951 A JP2007110951 A JP 2007110951A JP 2008166679 A JP2008166679 A JP 2008166679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
circuit board
flexible circuit
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007110951A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4691522B2 (ja
Inventor
Jaemo Chung
在 謨 鄭
Seikan Kin
成 煥 金
Jinhee Sung
▲しん▼ 熙 成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2008166679A publication Critical patent/JP2008166679A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4691522B2 publication Critical patent/JP4691522B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50Protective arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0112Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0187Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • H05K2201/10136Liquid Crystal display [LCD]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層185を含む第1絶縁フィルム110と、第1絶縁フィルム110に形成された複数の導電パターン120と、第1絶縁フィルム110に形成され、複数の導電パターン120を覆う第2絶縁フィルム130と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源140と、光源140の外周縁に形成され、光源140からの光を吸収する光吸収層160と、を含む。
【選択図】図3

Description

本発明は、液晶表示装置用フレキシブル回路基板に関し、より詳しくは、光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板に関する。
一般に、液晶表示装置(liquid crystal display)は、液晶(liquid crystal)を利用して画像を表示する平板表示装置の一つとして、他の表示装置に比べて薄形且つ軽量であり、駆動電圧及び消費電力が低いということから、産業全般にわたって広く使用されている。
このような液晶表示装置は、薄膜トランジスタ(thin film transistor:以下、TFTと称する)基板と、TFT基板に対向するカラーフィルタ(color filter)基板と、前記2つの基板の間に介在され、電気的な信号が印加されることによって光透過率を変化させる液晶からなる液晶表示パネル(liquid crystal display panel)と、を含む。
また、液晶表示装置には、液晶表示パネルを駆動するための電気信号を液晶表示パネルに印加する駆動モジュールが電気的に接続される。このために液晶表示パネルと駆動モジュールとの間には、通常、フレキシブル回路基板が介在される。
液晶表示パネルは、液晶表示パネルに含まれる液晶が自発的に発光することができないので、画像を表示するためには液晶表示パネルに所定の輝度以上の光を供給する光源を必要とする。
近年、携帯電話、PMP(portable multimedia player)、及びデジタルカメラのような中小型の表示装置においては、厚さをさらに薄くし、重さをさらに軽くできるように、光源として高輝度の発光ダイオード(light emitting diode)を採用している。例えば、フレキシブル回路基板に光源を電気的に連結し、このような光源から光が液晶表示パネルの後面に位置する導光板に伝達するようにしている。
ところが、フレキシブル回路基板に設けられた光源からの光は、全部、導光板に伝達されなければならないが、一部の光は導光板に伝達されず、フレキシブル回路基板の所望ではない領域に伝達される。すなわち、フレキシブル回路基板には、導電パターンが形成されるのみならず、抵抗器またはキャパシタのような受動素子が設けられており、光源からの光が導電パターン及び受動素子に伝達される。光源からの光には、一定強度のエネルギーが含まれているため、エネルギーが導電パターン及び受動素子に影響を及ぼすようになり、これによって受動素子及び液晶表示パネルが誤動作するおそれがある。
したがって、フレキシブル回路基板に光源を設けた構造は、近年のスリム化及び軽量化に対応するために必ず採用されるべき技術であるが、光源からの光が各種の受動素子を誤動作させることで、これを採用する技術の信頼性が低下するという問題点がある。
本発明は、従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供することである。
上述した目的を達成するための本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、インク層を含む第1絶縁フィルムと、前記第1絶縁フィルムに形成された複数の導電パターンと、前記第1絶縁フィルムに形成され、前記複数の導電パターンを覆う第2絶縁フィルムと、前記導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源と、前記光源の外周縁に形成され、前記光源からの光を吸収する光吸収層と、を含むことを特徴とする。
前記インク層は、前記第1絶縁フィルムの折曲部をなし、前記インク層は、前記第1絶縁フィルムよりも容易に折曲されることを特徴とする。
ここで、前記光吸収層は、前記第1絶縁フィルムの表面に形成された第1光吸収層と、前記第2絶縁フィルムの表面に形成された第2光吸収層と、を含むことを特徴とする。
前記第2光吸収層には、前記光源が電気的に接続される導電パターンが外部に露出されるように窓部が形成されていることを特徴とする。
前記窓部の面積が、前記導電パターンの面積よりも大きいことを特徴とする。
前記第1光吸収層の面積が、前記第2光吸収層の面積よりも大きいことを特徴とする。
前記第2光吸収層の外周縁には、前記導電パターンに電気的に接続される少なくとも一つの受動素子が形成されていることを特徴とする。
前記受動素子に対応する前記第1絶縁フィルムの表面に、前記第1光吸収層が形成されていることを特徴とする。
前記光吸収層は、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(diethylene glycol monoethyl ether acetate)、二酸化チタン(titanium dioxide)、及びエポキシ樹脂(epoxy resin)を含むことを特徴とする。
前記光源は、発光ダイオードであることができる。
前記第1絶縁フィルムは、前記光源及び前記光吸収層が形成される第1領域と、前記第1領域の一側に設けられ、液晶表示パネルが電気的に接続される第2領域と、前記第2領域の一側に設けられ、外部コントローラが電気的に接続される第3領域と、を含むことを特徴とする。
前記第2領域には、対称形態で相互に離隔された第1切開部が形成され、前記第1切開部の間には第2切開部が形成されており、前記第1切開部と第2切開部とがなす切開領域には、液晶表示パネルに電気的に接続されるパネル接続部が形成されていることを特徴とする。
前記パネル接続部は、前記第1絶縁フィルムの外部に導電パターンが露出して形成されていることを特徴とする。
前記第3領域には、外部コントローラに電気的に接続されるコントローラ接続部が形成さていれることを特徴とする。
前記コントローラ接続部は、第1絶縁フィルムの外部に導電パターンが露出して形成されていることを特徴とする。
前記第1領域及び前記第3領域には、対応される位置に固定用ホールがそれぞれ形成されていることを特徴とする。
本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、光源の外周縁に第1光吸収層及び第2光吸収層を形成することで、光源からの光が受動素子及び導電パターンに伝達される現象を最小化することができる。これによって、本発明は、受動素子の誤動作を防止するだけではなく、液晶表示パネルの誤動作も効率的に防止することができる。
また、本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、光源から光が所望しない領域(例えば、液晶表示パネルを駆動させる駆動用ドライバーICなどが位置された領域)に伝達されないことで、画面品質を向上させることができる。
また、本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、第1領域に光源及び受動素子を形成し、第2領域に液晶表示パネルに電気的に接続されるパネル接続部を形成し、第3領域に外部コントローラに接続されるコントローラ接続部を形成するようになる。これによって、最小面積で複数の部品を効率的に電気的に接続することができるようになって、近年のスリム化及び軽量化に対応する携帯用表示装置に適用しやすいという効果がある。
また、本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、第1領域、第2領域、及び第3領域のすべてがフレキシブルの第1絶縁フィルム及び第2絶縁フィルムからなっている。これによって、所望の領域を容易に折ることができ、したがって、折曲部分が多い各種の携帯用表示装置に適用しやすいという効果がある。
また、本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、第2領域に第1絶縁フィルムの代わりにインク層を形成し、折曲をより容易にし、回路基板の折曲による回路部品実装強度の劣化を緩和することができる。
以下、本発明の属する技術分野の通常の知識を有する者が容易に実施することができるように、本発明の好ましい実施形態について図面に基づいて説明する。
図1a〜図1cには、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板の平面図、側面図、及び底面図がそれぞれ示されている。
また、図2には、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板に光源が実装(mount)される前の状態が平面図として示されている。
図1a〜図1c及び図2に示すように、本実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板100は、第1絶縁フィルム110、導電パターン120、第2絶縁フィルム130、光源140、受動素子150、及び光吸収層160を含む。
第1絶縁フィルム110は、フレキシブル回路基板100の基本層として、フレキシブルのポリイミド(polyimide)及びその等価物の中から選択されたいずれか一つで形成されることができるが、この材質に本発明が限定されるわけではない。
導電パターン120は、第1絶縁フィルム110上に形成されている。このような導電パターン120は、導電性の優れた銅薄膜及びその等価物の中から選択されたいずれか一つに形成されることができるが、この材質に本発明が限定されるわけではない。このような導電パターン120は、フレキシブル回路基板100に電気的に接続される各種の電子部品(例えば、光源140)に電源を供給する役割及び/または受動素子150に電気信号を供給する役割を果たす。図1a及び図2では、一部の導電パターン120のみを示したが、このような導電パターン120は、数十から数千個の個数に形成されることができる。また、第2絶縁フィルム130がほぼ不透明であるので、導電パターン120はほとんど見ることができない。
第2絶縁フィルム130は、第1絶縁フィルム110上に形成され、導電パターン120を覆う。よって、第2絶縁フィルム130は、導電パターン120が外部に露出して損傷されることを防止する。勿論、第2絶縁フィルム130は、例えば、光源140または受動素子150が電気的に接続される部分(導電パッド)の導電パターン120には形成されない。このような第2絶縁フィルム130は、フレキシブルのカバーレイフィルム(coverlay film)及びその等価物の中から選択されたいずれか一つであることができるが、この材質に本発明が限定されるわけではない。
光源140は、導電パターン120に電気的に接続されることができる。実質的に、導電パターン120には、導電パッド120aが形成されているが、このような導電パッド120aは、第2絶縁フィルム130の外側に露出されている。よって、光源140は、はんだ付けなどによって導電パッド120aに電気的に接続されることができる。尚、このような光源140は、高輝度の発光ダイオード及びその等価物の中から選択されたいずれか一つであることができるが、この材質に本発明が限定されるわけではない。また、図面では、一列に配置された3個の光源140を示してしるが、このような光源140の個数に本発明が限定されるわけではない。
受動素子150も、導電パターン120に電気的に接続されることができる。実際に、導電パターン120には、導電パッド(120b:図5参照)が形成されているが、このような導電パッド120bは、第2絶縁フィルム130の外側に露出されている。よって、受動素子150は、はんだ付けなどによって導電パターンに電気的に接続されることができる。勿論、このような受動素子150は、周知のように、抵抗器、キャパシタ、またはインダクタなどであることができるが、このような受動素子150の種類に本発明が限定されるわけではない。また、図面では、一列に配置された7個の受動素子150を示しているが、このような受動素子150の個数に本発明が限定されるわけではない。
光吸収層160は、第1絶縁フィルム110に形成された第1光吸収層161と、第2絶縁フィルム130に形成された第2光吸収層162とを含む。第1光吸収層161は、光源140及び受動素子150が電気的に接続された面の反対側の面である第1絶縁フィルム110に形成されている。また、第2光吸収層162は、光源140の外周縁に対応する第2絶縁フィルム130に形成されている。勿論、第2絶縁フィルム130に設けられた導電パッド120aに光源140が容易に電気的に接続されることができるように、第2光吸収層162は、導電パッド120aから一定の距離離隔されている。即ち、第2光吸収層162には、ウィンドウ(窓部)163が形成されていて、このようなウィンドウ163を通じて導電パッド120aが外部に露出されている。また、ウィンドウ163の広さ(面積)が、導電パッド120aの広さ(面積)よりも相対的に大きく形成されている。このような第1光吸収層161及び第2光吸収層162の構造によって、光源140からの光が導電パターン120及び受動素子150に伝達されにくくなる。すなわち、光源140からの光が導光板(不図示)のみに伝達されるようにして、導電パターン120または受動素子150に伝達されない。なお、第1光吸収層161は、第2光吸収層162の外側または第2光吸収層162のウィンドウ163を通じて導入される光を吸収することができる。
一方、このような光吸収層160は、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(diethylene glycol monoethyl ether acetate:C 16 )、二酸化チタン(titanium dioxide:Ti )、及びエポキシ樹脂(epoxy resin)からなる化合物及びその等価物の中から選択されたいずれか一つであることができるが、ここで光吸収層160の材質が限定されるわけではない。上述した構成の光吸収層160は、黒色であることから、通常、ブラックシルク(black silk)ともいう。更に、光吸収層160が黒色であることにより、光源からの光をさらに効率的に吸収する。尚、このような光吸収層160は、スクリーンプリンティング(screen printing)、フォトリソグラフィ(photo−lithography)、及びその等価方法の中から選択されたいずれか一つの方法で形成されることができるが、ここで、その形成方法が限定されるわけではない。また、光吸収層160は、無電解メッキまたは電解メッキによって形成することができ、更に、黒色の高分子樹脂をコーティングして形成することもできる。
一方、液晶表示装置用フレキシブル回路基板100は、平面的な構造として、第1領域170、第2領域180、及び第3領域190に区分することもできる。ここでは、便宜上、第1絶縁フィルム110を、第1領域170、第2領域180、及び第3領域190に区分して説明する。
第1領域170は、上述のように、光源140、受動素子150、及び光吸収層160が形成される領域である。ここで、光吸収層160のうち第1光吸収層161は、第1領域170に対応する第1絶縁フィルム110の全体に形成されることができる。また、光吸収層160のうち第2光吸収層162は、第2絶縁フィルム130の一部だけに形成されることができる。すなわち、第2光吸収層162は、光源140のみに形成され、受動素子150には形成されない。よって、第1光吸収層161の面積が第2光吸収層162の面積に比べて相対的に大きくなる。
第2領域180は、第1領域170の一側に設けられる領域である。第2領域180には、液晶表示パネルが電気的に接続されることができるようにパネル接続部183が形成されている。このために、第2領域180には、相互に所定の距離離隔された第1切開部181が形成され、第1切開部181の間には、第2切開部182が形成される。よって、第1切開部181と第2切開部182とがなす切開領域は、ほぼH字状に形成されている。また、第1切開部181と第2切開部182とがなす切開領域には、液晶表示パネルに電気的に接続されるパネル接続部183が形成される。勿論、パネル接続部183では、複数の導電パターン(120c:図1c参照)が第1絶縁フィルム110の外部に露出されている。図1cで、参照符号185は、第2領域180の折曲が容易に行われるように、第1絶縁フィルムよりもフレキシブル(flexible)性が著しく優れたインク層である。尚、このようなインク層185は、紫外線硬化インク(Ultra Violet Ink、UVインク)または赤外線硬化インク(Infra Red Ink、IRインク)で構成されることが好ましいが、ここで、その種類が限定されるわけではない。また、このようなインク層185は、第1絶縁層よりもフレキシブル性が優れており、折曲部の構成をより容易に具現することができ、回路基板の折曲による回路部品装置実装強度の劣化を緩和させることができる。
第3領域190は、第2領域180の一側に設けられる領域である。第3領域190には、外部コントローラが電気的に接続されることができるように、コントローラ接続部191が形成されている。勿論、コントローラ接続部191では、複数の導電パターン120dが第1絶縁フィルム110及び第2絶縁フィルム130の外部に露出されている。
尚、第1領域170及び第3領域190には、それぞれ対応する位置に固定用ホール199a,199bが形成されることができる。このような固定用ホール199a,199bは、本発明に係るフレキシブル回路基板100がモールディングフレームの固定突起に結合される際に、モールディングフレームにフレキシブル回路基板100が堅く固定されるようにする役割を果たす。
図3は、図1の3−3線に沿った断面図である。
図3に示されたように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板100は、第1領域170、第2領域180、及び第3領域190に区分することができる。
第1領域170では、導電パターン120に形成された導電パッド120aに光源140が電気的に接続されている。また、導電パターン120に形成された導電パッドに受動素子150が電気的に接続されている。第1領域170において、第1絶縁フィルム110の表面には、第1光吸収層161が形成されている。また、第1領域170において、第2絶縁フィルム130の表面には、第2光吸収層162が形成されている。ここで、第2光吸収層162は、導電パッド120aの外周縁にウィンドウを有するように形成されることによって、光源140が導電パッド120aと電気的に接続されることを妨げないようになっている。勿論、このような構造によって、光源140からの光は、導電パターン120及びこのような導電パターン120を介して受動素子150まで伝達されないようになる。また、ここで、第2光吸収層162は、受動素子150に対応する領域には形成されない。
第2領域180には、パネル接続部183が形成されていて、このようなパネル接続部183では、導電パターン120に形成された導電パッド120cが外部に露出されている。尚、第2領域180には、折曲が容易に行われるように一部領域に第1絶縁フィルムよりもフレキシブル性が良好なインク層185が形成されている。このようなインク層185は、通常、紫外線硬化インク、赤外線硬化インク、及びその等価物の中から選択されたいずれか一つであることができるが、ここでその材質が限定されるわけではない。
尚、第3領域190には、コントローラ接続部191が形成されていて、このようなコントローラ接続部191では、導電パターン120に形成された導電パッド120dが外部に露出されている。
図4は、図1の4−4線に沿った断面図である。
図4に示されたように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板100には、高輝度の発光ダイオードのような光源140が一定の間隔を置いて設けられている。勿論、それぞれの光源140は、導電パターン120に形成された導電パッド120aに、はんだ付けなどによって電気的に接続されており、導電パッド120a及び導電パターン120を介して電源電力が供給される。勿論、第1絶縁層110の表面には、第1光吸収層161が形成され、第2絶縁層130の表面には、第2光吸収層162が形成されることにより、光源140からの光が導電パターン120に伝達しにくい構造になっている。
図5は、図1の5−5線に沿った断面図である。
図5に示されたように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板100には、抵抗器、キャパシタ、またはインダクタのような受動素子150が一定の間隔を置いて設けられている。勿論、それぞれの受動素子150は、導電パターン120に形成された導電パッド120bに、はんだ付けなどによって電気的に接続されており、導電パッド120b及び導電パターン120を介して電気信号が供給される。
図6は、図1の6−6線に沿った断面図である。
図6に示されたように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板100では、第2領域180において、第1絶縁フィルム110の代わりに相対的に折曲が容易であるインク層185が形成されている。すなわち、第1絶縁フィルムと第2絶縁フィルムとが相互に接着された構成ではなく、インク層185と第2絶縁フィルム130とが相互に接着された構成を有する。このような構成の本実施形態のフレキシブル回路基板100は、第2領域180に対して折曲が容易に行われることができる。すなわち、第2領域180において、パネル接続部183は、液晶表示パネルに電気的に接続されるように、所定の角度に折曲されるが、このとき、折曲領域に応力が集中して損傷されるおそれがある。よって、上記のように折曲される第2領域180に、第1絶縁フィルム110の代わりにインク層185を形成することで、折曲工程での応力を吸収して破損されないようにしたものである。
図7は、図1の7−7線に沿った断面図である。
図7に示されたように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板100では、第2領域180において、液晶表示パネルが電気的に接続されるパネル接続部183が形成されている。このようなパネル接続部183は、実質的に、第1絶縁基板100の外側に露出された複数の導電パターン120cであることもできる。すなわち、このような複数の導電パターン120cが液晶表示パネルに電気的に接続されることで、外部コントローラ接続部191を介する各種の電気信号が液晶表示パネルに供給される。
以上のとおり、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、光源の外周縁に第1光吸収層及び第2光吸収層を形成することで、光源からの光が受動素子及び導電パターンに流入される現象を最小化することができる。これによって、本発明は、受動素子の誤動作を防止するだけではなく、液晶表示パネルの誤動作も効率的に防止することができる。
また、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、光源から光が所望しない領域(例えば、液晶表示パネルを駆動させる駆動用ドライバーICなどが位置された領域)に伝達されないことで、画面品質を向上させることができる。
また、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、第1領域に光源及び受動素子を形成し、第2領域に液晶表示パネルに電気的に接続されるパネル接続部を形成し、第3領域に外部コントローラに接続されるコントローラ接続部を形成するようになる。これによって、最小面積で複数の部品を効率的に電気的に接続することができるようになって、近年のスリム化及び軽量化に対応する携帯用表示装置に適用しやすいという効果がある。
また、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、第1領域、第2領域、及び第3領域のすべてがフレキシブルの第1絶縁フィルム及び第2絶縁フィルムからなっている。これによって、所望の領域を容易に折ることができ、したがって、折曲部分が多い各種の携帯用表示装置に適用しやすいという効果がある。
また、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板は、第2領域に第1絶縁フィルムの代わりにインク層を形成し、折曲をより容易にし、回路基板の折曲による回路部品実装強度の劣化を緩和することができる。
以上、本発明は、上述した特定の好適な実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載される本発明の基本概念に基づき、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、様々な変形が可能であり、そのような変形は本発明の特許請求の範囲に属するものである。
本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板を示した平面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板を示した側面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板を示した底面図である。 本発明に係る液晶表示装置用フレキシブル回路基板で光源が実装される前の状態を示した平面図である。 図1の3−3線に沿った断面図である。 図1の4−4線に沿った断面図である。 図1の5−5線に沿った断面図である。 図1の6−6線に沿った断面図である。 図1の7−7線に沿った断面図である。
符号の説明
100 液晶表示装置用フレキシブル回路基板、
110 第1絶縁フィルム、
120 導電パターン、
130 第2絶縁フィルム、
140 光源、
150 受動素子、
160 光吸収層、
161 第1光吸収層、
162 第2光吸収層、
163 ウィンドウ、
170 第1領域、
180 第2領域、
181 第1切開部、
182 第2切開部、
183 パネル接続部、
185 インク層、
190 第3領域、
191 コントローラ接続部、
199 固定用ホール。

Claims (19)

  1. インク層を含む第1絶縁フィルムと、
    前記第1絶縁フィルムに形成された複数の導電パターンと、
    前記第1絶縁フィルムに形成され、前記複数の導電パターンを覆う第2絶縁フィルムと、
    前記導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源と、
    前記光源の外周縁に形成され、前記光源からの光を吸収する光吸収層と、を含むことを特徴とする液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  2. 前記インク層は、前記第1絶縁フィルムの折曲部をなすことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  3. 前記インク層は、前記第1絶縁フィルムよりも容易に折曲されることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  4. 前記インク層は、紫外線硬化インクまたは赤外線硬化インクを含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  5. 前記光吸収層は、前記第1絶縁フィルムの表面に形成された第1光吸収層と、
    前記第2絶縁フィルムの表面に形成された第2光吸収層と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  6. 前記第2絶縁フィルムは、前記光源が電気的に接続される導電パターンの部分が外部に露出されるように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  7. 前記第2光吸収層には、前記光源が電気的に接続される導電パターンが外部に露出されるように、窓部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  8. 前記窓部の面積が、前記導電パターンの面積よりも大きいことを特徴とする請求項7に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  9. 前記第1光吸収層の面積が、前記第2光吸収層の面積よりも大きいことを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  10. 前記第2光吸収層の外周縁には、前記導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの受動素子が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  11. 前記受動素子に対応する第1絶縁フィルムの表面に、前記第1光吸収層が形成されていることを特徴とする請求項10に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  12. 前記光吸収層は、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、二酸化チタン、及びエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  13. 前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  14. 前記第1絶縁フィルムは、前記光源及び前記光吸収層が形成される第1領域と、
    前記第1領域の一側に設けられ、液晶表示パネルが電気的に接続される第2領域と、
    前記第2領域の一側に設けられ、外部コントローラが電気的に接続される第3領域と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  15. 前記第2領域には、対称形態で相互に離隔された第1切開部が形成され、前記第1切開部の間には第2切開部が形成されており、
    前記第1切開部と前記第2切開部とがなす切開領域には、液晶表示パネルに電気的に接続されるパネル接続部が形成されていることを特徴とする請求項14に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  16. 前記パネル接続部は、前記第1絶縁フィルムの外部に導電パターンが露出して形成されていることを特徴とする請求項15に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  17. 前記第3領域には、外部コントローラに電気的に接続されるコントローラ接続部が形成されていることを特徴とする請求項14に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  18. 前記コントローラ接続部は、前記第1絶縁フィルムの外部に導電パターンが露出して形成されていることを特徴とする請求項17に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
  19. 前記第1領域及び前記第3領域には、対応する位置に固定用ホールがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項18に記載の液晶表示装置用フレキシブル回路基板。
JP2007110951A 2007-01-03 2007-04-19 液晶表示装置用フレキシブル回路基板 Expired - Fee Related JP4691522B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070000790A KR100788556B1 (ko) 2007-01-03 2007-01-03 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
KR10-2007-0000790 2007-01-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008166679A true JP2008166679A (ja) 2008-07-17
JP4691522B2 JP4691522B2 (ja) 2011-06-01

Family

ID=39147959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007110951A Expired - Fee Related JP4691522B2 (ja) 2007-01-03 2007-04-19 液晶表示装置用フレキシブル回路基板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080158472A1 (ja)
EP (1) EP1942708B1 (ja)
JP (1) JP4691522B2 (ja)
KR (1) KR100788556B1 (ja)
CN (1) CN101216617B (ja)
DE (1) DE602008000057D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI509189B (zh) * 2012-06-13 2015-11-21 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 顯示器及其背光模組及其光源模組

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101441428B1 (ko) * 2008-02-18 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101725999B1 (ko) * 2010-11-04 2017-04-11 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
KR101226936B1 (ko) * 2010-11-10 2013-01-30 주식회사 엘지화학 광학 부재 및 그 제조방법과 그 광학 부재를 이용하는 백라이트 유닛 및 그 제조방법
KR101896703B1 (ko) 2012-02-17 2018-10-04 리쿠아비스타 비.브이. 전기 습윤 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103486492B (zh) * 2012-06-13 2017-01-18 群康科技(深圳)有限公司 显示器及其背光模块及其光源模块
US9983455B2 (en) * 2015-12-22 2018-05-29 Amazon Technologies, Inc. Electronic device stack assembly
CN108111650B (zh) * 2018-01-10 2020-07-03 北京小米移动软件有限公司 Lcd显示模组及移动终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792480A (ja) * 1993-09-22 1995-04-07 Sharp Corp 表示装置
JP2003344851A (ja) * 2002-05-22 2003-12-03 Optrex Corp 液晶表示装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4439818A (en) * 1983-02-25 1984-03-27 Scheib Joseph J Flexible light display with evenly distributed illumination
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JPH10123964A (ja) * 1996-08-30 1998-05-15 Sony Corp 液晶表示装置
JP3073701B2 (ja) 1996-12-16 2000-08-07 株式会社東芝 フレキシブル配線基板の製造方法
DE19939076A1 (de) * 1999-08-18 2001-02-22 Beiersdorf Ag Verpackungsklebeband mit Naturkautschuk-Schmelzhaftkleber
JP3787753B2 (ja) * 1999-12-28 2006-06-21 ミネベア株式会社 面状照明装置
US6699351B2 (en) * 2000-03-24 2004-03-02 3M Innovative Properties Company Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it
WO2002025378A1 (en) * 2000-09-16 2002-03-28 Goo Chemical Co., Ltd. Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition
CN100346989C (zh) * 2002-03-01 2007-11-07 马凯姆公司 一种标记基底的方法
JP4386623B2 (ja) * 2002-08-27 2009-12-16 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
TWI266092B (en) * 2002-12-31 2006-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Light guide plate and back light system with the same
JP4543772B2 (ja) * 2003-09-19 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
TWI222543B (en) * 2003-09-26 2004-10-21 Au Optronics Corp Liquid crystal display module (LCM)
TWI277032B (en) * 2004-02-27 2007-03-21 Au Optronics Corp Planar display module
KR200364708Y1 (ko) * 2004-06-14 2004-10-12 하바텍 코포레이션 백색 발광 다이오드 광원
KR101097486B1 (ko) * 2004-06-28 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 백라이트 유닛
TWM263518U (en) * 2004-07-06 2005-05-01 Au Optronics Corp Backlight module
US20060082297A1 (en) * 2004-10-19 2006-04-20 Eastman Kodak Company Method of preparing a lens-less LED
JP4251129B2 (ja) * 2004-10-25 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP4552637B2 (ja) * 2004-12-09 2010-09-29 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶表示装置
US7576805B2 (en) * 2004-12-22 2009-08-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Display device with light guide plate having antireflection portions on light incident surfaces
KR100613218B1 (ko) * 2005-02-02 2006-08-21 럭스피아 주식회사 엘이디 패키지 어레이를 이용하는 액정표시모듈
KR20060090392A (ko) * 2005-02-07 2006-08-10 삼성전자주식회사 Emi 차폐를 위한 평판표시장치
US7284894B2 (en) * 2005-05-31 2007-10-23 Avago Technologies Eceliip (Singapore) Pte Ltd Light source utilizing a flexible circuit carrier
KR20060126074A (ko) * 2005-06-03 2006-12-07 삼성전자주식회사 방열 구조를 개선한 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한표시 장치
JP2006349789A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
TWI306652B (en) * 2005-10-28 2009-02-21 Chipmos Technologies Inc Light emitting diode package structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792480A (ja) * 1993-09-22 1995-04-07 Sharp Corp 表示装置
JP2003344851A (ja) * 2002-05-22 2003-12-03 Optrex Corp 液晶表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI509189B (zh) * 2012-06-13 2015-11-21 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 顯示器及其背光模組及其光源模組

Also Published As

Publication number Publication date
US20080158472A1 (en) 2008-07-03
DE602008000057D1 (de) 2009-09-10
EP1942708B1 (en) 2009-07-29
CN101216617A (zh) 2008-07-09
KR100788556B1 (ko) 2007-12-26
CN101216617B (zh) 2010-12-08
EP1942708A1 (en) 2008-07-09
JP4691522B2 (ja) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4691522B2 (ja) 液晶表示装置用フレキシブル回路基板
JP4660507B2 (ja) フレキシブル回路基板及びこれを有する液晶表示装置
US9332649B2 (en) Flexible printed circuit board for packaging semiconductor device and method of producing the same
CN1598649A (zh) 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备
US8593610B2 (en) Liquid crystal display device
JP4672691B2 (ja) 液晶表示装置用フレキシブル回路基板
US20150003108A1 (en) Circuit board and lighting device having the circuit board
KR100786479B1 (ko) 평판표시장치 및 이를 이용한 휴대용 표시기기
KR20120139305A (ko) 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치
WO2012141117A1 (ja) 液晶モジュールおよび表示装置
CN101217852B (zh) 柔性电路板及具有其的液晶显示器
JP7182397B2 (ja) パッケージ基板用フィルム、半導体パッケージ、ディスプレイ装置及びそれらの製造方法
CN216015370U (zh) 显示设备
KR100833748B1 (ko) 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
KR100833747B1 (ko) 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
KR20140071427A (ko) 일체형 무기 el 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
JP2005265924A (ja) 液晶表示モジュール
KR100795666B1 (ko) 액정 표시 장치
KR100844764B1 (ko) 평판 표시장치
KR102421508B1 (ko) 표시장치
KR102230736B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치
JP5115117B2 (ja) 液晶表示装置
KR102287254B1 (ko) 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100817

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110215

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees