JP2008166595A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板への実装時におけるハンダ爆ぜ現象を防止することができるチップ部品を提供すること。
【解決手段】本発明に係るチップ部品２は、下地電極層２０と、導電性ペースト膜３０とを有する。導電性ペースト膜３０は、導電材および樹脂を含み、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占める樹脂の割合が３５面積％以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ部品に係り、さらに詳しくは、回路基板への実装時における爆ぜ現象を防止することができるコイルチップ部品に関する。

従来、たとえば下記の特許文献１に示すコイルチップ部品が知られている。一般に、サイズが小さいコイルチップ部品では、ワイヤが巻回してあるコイル部の外周を樹脂で被覆した後に、フランジに電極膜を形成しなければならない場合がある。その場合には、コイル部を樹脂被覆した後の工程であるために、電極膜の焼き付け工程が出来ない。そのために、Ａｇ等の導電性ペーストをフランジに塗布し、乾燥させることによって、導電性ペースト膜を形成し、導電性ペースト膜の表面にＮｉ等のメッキ膜を形成することがある。

このような導電性ペースト膜上に形成されたメッキ膜を有するコイルチップ部品を、ハンダのリフロー処理によって、回路基板に実装する際に、ハンダ爆ぜ現象が生じることがあることが知られている。

ハンダ爆ぜ現象は、溶融したハンダ中に何らかの経路から水分が侵入して水蒸気爆発を起こし、溶融したハンダを、約２０μｍ程度の粒状に吹き飛ばす現象である。この爆ぜ現象が生じると、粒状に飛ばされたハンダが、本来接続すべきでない電極間を接続させて短絡現象を生じさせるおそれがある。また、粒状に飛ばされたハンダが、連結して接続され、ブリッジを形成することもある。

ハンダ爆ぜ現象が生じる原因としては、コイルチップ部品の電極内部に残留している水分が、リフロー処理時の加熱により気化して溶融ハンダ中に侵入するためではないかと考えられている。

特に、特許文献１に示すように、Ａｇの導電性ペースト膜の表面にＮｉのメッキ膜を有するコイルチップ部品の場合、ＡｇとＮｉとの密着性が悪く、導電性ペースト膜と、メッキ膜との間（界面）に隙間が生じ、この隙間にめっき液等の水分や水素が誤って侵入する恐れがある。その結果、ハンダのリフロー処理において、導電性ペースト膜とメッキ膜との間に残留する水分や水素が気化し、メッキ膜の一部を破裂させて、ハンダ爆ぜ現象を引き起こす恐れがある。
特開２０００−３０９５２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、回路基板への実装時におけるハンダ爆ぜ現象を防止することができるチップ部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るチップ部品は、
下地電極層と、
導電性ペースト膜とを有するチップ部品であって、
前記導電性ペースト膜が、導電材および樹脂を含み、
前記導電性ペースト膜の単位面積当たりに占める前記樹脂の割合が５面積％以上３５面積％以下である。

また、本発明に係るチップ部品は、
コイルを形成するようにワイヤが巻回される巻芯部と、
前記巻芯部と一体に形成され、前記巻芯部の軸方向両側に形成される一対のフランジと、
前記ワイヤの継線部が接続されるように、各フランジを被覆する前記下地電極層と、
前記ワイヤが巻回された前記巻芯部の外周を被覆する樹脂被覆部と、
前記下地電極層を覆うように形成される前記導電性ペースト膜とを有する。

導電性ペースト膜の単位面積当たりに占める樹脂の割合を３５面積％以下とすることによって、導電性ペースト膜と、該導電性ペースト膜上に形成されるメッキ膜との密着性が向上する。よって、メッキ膜の形成工程において、メッキ膜の欠落を防止することができ、また、導電性ペースト膜とメッキ膜との界面に隙間が生じることを防止できる。その結果、ハンダのリフロー処理時に、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

好ましくは、前記単位面積が１００μｍ×１００μｍである。また、好ましくは、導電性ペースト膜の単位面積内において、樹脂が均一に分散している。

上記単位面積内において、樹脂の割合を３５面積％以下とし、かつ、導電性ペースト膜中に樹脂を均一に分散させることによって、樹脂の凝集が抑制され、導電性ペースト膜と、該導電性ペースト膜上に形成されるメッキ膜との密着性を向上させることができる。その結果、ハンダのリフロー処理時に、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

好ましくは、前記導電材の粒子径が０．５〜１０μｍであり、
前記導電性ペースト膜における前記導電材間の距離が２０μｍ以下である。

より好ましくは、前記導電材の粒子径が１〜６μｍであり、
前記導電性ペースト膜における前記導電材間の距離が１２μｍ以下である。

すなわち、導電性ペースト膜中において、導電材が互いに接する程度の密度で導電材を分布させ、導電材間に大きな間隙（導電材より大きい隙間）が生じないようにすることによって、導電性ペースト膜中に樹脂を均一に分散させることができ、樹脂が導電材以上の大きさに凝集することを抑制することができる。その結果、導電性ペースト膜と、該導電性ペースト膜上に形成されるメッキ膜との密着性を向上させることができ、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

好ましくは、前記導電性ペースト膜を覆うように形成されるＣｕメッキ膜と、
前記Ｃｕメッキ膜を覆うように形成されるＮｉメッキ膜とを有し、
前記Ｃｕメッキ膜および前記Ｎｉメッキ膜それぞれの厚みが、４〜８μｍである。また、好ましくは、Ｎｉメッキ膜を覆うように形成されるＳｎメッキ膜を有し、Ｓｎメッキ膜の厚みが、３〜９μｍである。

各メッキ膜を、従来よりも厚くすることによって、各メッキ膜の強度を向上させることができる。その結果、メッキ膜の欠落、破損を防止することができ、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るコイルチップ部品の縦断面図、
図２は、図１に示すＩＩ部の要部断面図、
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明の第２実施形態に係るコイルチップ部品の製造方法における、導電性ペースト膜の製造過程を示す概略断面図、
図４は、本発明の実施例であるコイルチップ部品が有するフランジにおける外側端面の電子顕微鏡写真（反射電子像）、
図５は、本発明の比較例であるコイルチップ部品が有するフランジにおける外側端面の電子顕微鏡写真（反射電子像）、
図６は、本発明の実施例および比較例である各コイルチップ部品が有する導電性ペースト膜の単位面積当たりに占める樹脂の割合と、ハンダ爆ぜ現象の発生率との関係を示すグラフである。

（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係るコイルチップ部品２は、コア部材（芯材）としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、フェライト材料で構成してある。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａが、コア４の軸方向に沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。

巻芯部４ａの軸方向の両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外径は、巻芯部４ａの外径よりも大きくなっている。

巻芯部４ａの横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの横断面形状も特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、たとえば長方形断面の場合には、縦が０．２０〜３．２０mm、横が０．２０〜３．２０mm程度である。また、巻芯部４ａの外径は、０．１０〜２．２０mm程度であり、ドラムコア４の軸方向全長は、０．５０〜４．５０mm程度である。

図１に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周位置において、下地電極層２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、下地電極層２０が各フランジ４ｂおよび４ｃの外周および端面に形成された後に、下地電極層２０に対して加熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。あるいは、下地電極層２０が形成される前に、ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃを、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周にカシメ止めなどの手段で固定し、その後に下地電極層２０を形成してもよい。

下地電極層２０は、Ａｇなどの導電性粒子、ガラスフリットおよびバインダ樹脂などを含む電極ペーストを塗布形成後に、乾燥して焼き付け処理することで得られる。その場合の乾燥温度は、特に限定されないが、１００〜３００°Ｃ、焼き付け温度は、６００〜８００°Ｃ程度である。焼き付け処理後の下地電極層２０の膜厚は、特に限定されないが、通常、２０〜６０μｍ程度である。

下地電極層２０と継線部１０ｂおよび１０ｃが接続された後、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂をモールド成形して樹脂被覆部５０が形成される。樹脂被覆部５０の外径は、フランジ４ｂおよび４ｃの外径と同程度である。

樹脂被覆部５０を構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。

図１および図２に示すように、樹脂被覆部５０が形成された後に、下地電極層２０の外周面および外側端面を覆うように、導電性ペースト膜（導電性電極膜）３０が形成される。導電性ペースト膜３０は、導電性ペーストを塗布した後に乾燥して形成される。この場合の導電性ペーストは、たとえばＡｇなどの導電性粒子、バインダ樹脂、溶媒などを含む。導電性ペースト塗布後の乾燥は、樹脂被覆部５０が劣化しない程度の温度条件で行う。

導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるバインダ樹脂の割合は、５面積％以上３５面積％以下である。

なお、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるバインダ樹脂の割合を５面積％以上３５面積％以下とする方法としては、導電性ペーストに含まれる導電性粒子およびバインダ樹脂の全体に対して、バインダ樹脂の割合を５体積％以上３５体積％以下とすればよい。導電性ペーストにおけるバインダ樹脂の割合が小さ過ぎると、導電性ペースト膜３０と下地電極層２０との密着が悪くなり、導電性ペースト膜３０にクラックが入る恐れがあり、バインダ樹脂の割合が大き過ぎると、完成後のコイルチップ部品２がハンダ爆ぜ現象を起こす恐れがあるが、導電性ペーストにおけるバインダ樹脂の割合を上記範囲内とすることによって、これらの不具合を防止できる。

好ましくは、上述の単位面積が１００μｍ×１００μｍである。また、好ましくは、導電性ペースト膜の単位面積内において、樹脂が均一に分散している。

好ましくは、導電性粒子の粒子径が０．５〜１０μｍであり、導電性ペースト膜３０における導電性粒子間の距離が２０μｍ以下である。より好ましくは、導電性粒子の粒子径が１〜６μｍであり、導電性ペースト膜３０における導電性粒子の距離が１２μｍ以下である。

すなわち、導電性ペースト膜３０中において、導電性粒子が互いに接する程度の密度で導電性粒子を分布させ、導電性粒子間に大きな間隙（導電性粒子より大きい隙間）が生じないようにすることによって、電性ペースト膜３０中に、バインダ樹脂を均一に分散させることができ、バインダ樹脂が導電性粒子以上の大きさに凝集することを抑制することができる。その結果、導電性ペースト膜３０と、該導電性ペースト膜３０上に形成されるメッキ膜４０との密着性を向上させることができ、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

導電性ペースト膜３０の厚さｔ（図２）は、特に限定されないが、好ましくは、２０〜５０μｍ程度である。

導電性ペースト膜３０を形成した後、図１および図２に示すように、導電性ペースト膜３０の外側には、メッキ膜で構成してある外側電極膜４０が形成される。外側電極膜４０は、単層でも良いが、本実施形態では、３層のメッキ膜で構成される。図２に示すように、外側電極膜４０は、Ｃｕメッキ膜４２と、Ｃｕメッキ膜を４２覆うように形成されるＮｉメッキ膜４３と、Ｎｉメッキ膜４３を覆うように形成されるＳｎメッキ膜４４の３層から構成される。

好ましくは、Ｃｕメッキ膜４２およびＮｉメッキ膜４３それぞれの厚みが、４〜８μｍである。また、好ましくは、Ｓｎメッキ膜４４の厚みが、３〜９μｍである。

各メッキ膜を、上記のように、従来よりも厚くすることによって、各メッキ膜の強度を向上させることができる。その結果、各メッキ膜（外側電極膜４０）の欠落、破損を防止することができ、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

本実施形態においては、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるバインダ樹脂の割合を５面積％以上３５面積％以下とすることによって、導電性ペースト膜３０と外側電極膜４０（Ｃｕメッキ膜４２）との密着性が向上する。よって、外側電極膜４０の形成工程において、外側電極膜４０の欠落を防止することができ、また、導電性ペースト膜３０と外側電極膜４０（Ｃｕメッキ膜４２）との界面に隙間が生じることを防止できる。その結果、コイルチップ部品２を回路基板に実装するためにハンダのリフロー処理を行う際に、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

また、本実施形態においては、外側電極膜４０の欠落、破損が起こりうる面積スケール（１００μｍ×１００μｍの単位面積）で、バインダ樹脂の割合を３５面積％以下とし、かつ、導電性ペースト膜３０中にバインダ樹脂を均一に分散させることによって、バインダ樹脂の凝集が抑制され、導電性ペースト膜３０と外側電極膜４０との密着性を向上させることができる。その結果、ハンダのリフロー処理時に、ハンダ爆ぜ現象を防止することができる。

さらに、本実施形態においては、導電性ペースト膜３０を形成してあるので、その上に、外側電極膜４０を形成したとしても、下地電極層２０と被覆樹脂５０との間の隙間からメッキ液が入り込むことは無くなり、ショート不良などの種々の不具合も抑制できる。

また本実施形態においては、導電性ペースト膜３０の外周には、メッキ膜４２〜４４から構成される外側電極膜４０が形成してある。メッキ膜４２〜４４を形成することで、基板などへの実装が容易になる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下では、第１実施形態と第２実施形態とに共通する事項については説明を省略し、両実施形態の相違点についてのみ説明する。

本実施形態においては、フランジ４ｂ、４ｃにおける外側端面に位置する導電性ペースト膜の厚みが、フランジ４ｂ、４ｃの外周面における導電性ペースト膜の厚みよりも薄い。具体的には、フランジ４ｂ、４ｃに形成された下地電極層２０の上に導電性ペーストを塗布した後に、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す工程を利用して、当該フランジ４ｂ，４ｃの外側端面における導電性ペースト膜３０ａの厚さを、フランジ４ｂ，４ｃの外周部分における導電性ペースト膜３０ｂの厚さより薄くする。

まず、図３（Ａ）に示すように、一方のフランジ４ｂの外周面および外側端面に、たとえばディッピング法により導電性ペーストを塗布して導電性ペースト膜３０ａ，３０ｂを形成する。

その後に、これら導電性ペースト膜３０ａ，３０ｂが乾燥する前に、フランジ４ｂの外側端面部分に形成してある導電性ペースト膜３０ａのみを、図３（Ｂ）に示すように、吸水性シート６０に押し付け、導電性ペースト膜３０ａを吸水させる。吸水性シート６０としては、特に限定されないが、吸水性を有する紙材、織布、不織布などが例示される。

その後に、図３（Ｃ）に示すように、吸水性シート６０からフランジ４ｂの外側端面を引き離せば、その外側端面に形成してあった導電性ペースト膜３０ａの大部分３０ｃは、吸水性シート６０に吸収される。その結果、フランジ４ｂの外側端面に位置する導電性ペースト膜３０ａの厚みは、フランジ４ｂの外周部分の導電性ペースト膜３０ｂの厚みに比べて極端に薄くなる。その後に、導電性ペースト膜３０ａ，３０ｂを乾燥させた後、フランジ４ｃの外側端面および外周面にも同様にして導電性ペースト膜３０ａ，３０ｂを形成する。

このようにして形成された導電性ペースト膜３０において、フランジ４ｂ，４ｃの外側端面部分の導電性ペースト膜３０ａの厚みは、０．５〜１０μｍ、好ましくは０．５〜６μｍ、さらに好ましくは０．５〜５μｍと極めて薄い。また、フランジ４ｂ，４ｃの外周部分の導電性ペースト膜３０ｂは、２０〜５０μｍ程度である。

本実施形態に係るコイルチップ部品では、樹脂被覆部５０が形成された後に導電性ペースト膜３０が形成されるが、フランジ４ｂ，４ｃの外側端面に位置する導電性ペースト膜３０ａの厚みは０．５〜１０μｍ、好ましくは０．５〜６μｍ、さらに好ましくは０．５〜５μｍと極めて薄い。このため、コイルチップ部品のサイズが小型化しても、コイルチップ部品の軸方向長さ寸法のバラツキを抑制することができる。

本発明者等の実験によれば、導電性ペースト膜３０ａの厚みが０．５〜１０μｍの場合には、バラツキは、３．３％以内にすることができ、導電性ペースト膜３０ａの厚みが０．５〜６μｍの場合には、バラツキは、２．０％以内にすることができる。また、導電性ペースト膜３０ａの厚みが０．５〜５μｍの場合には、バラツキは、１．７％以内にすることができる。

コイルチップ部品の軸方向長さ寸法のバラツキを抑制することができるために、このコイルチップ部品が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じることが少なくなり、実装不良を防止することができる。さらに、プリント基板などにおいては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要が無くなり、高実装密度が容易になる。

本実施形態においては、導電性ペーストに含まれる導電性粒子およびバインダ樹脂の全体に対して、バインダ樹脂の割合が３５体積％以下である。その結果、各フランジ４ｂ、４ｃの外側端面に形成してあった導電性ペースト膜３０ａの大部分３０ｃを吸水性シート６０で吸収したとしても、外側端面の導電性ペースト膜３０ａにおいてバインダ樹脂が凝集することを防止できる。

なお、各フランジ４ｂ、４ｃにおける外側端面に位置する導電性ペースト膜３０ａの厚みを、外周面における導電性ペースト膜３０ｂの厚みよりも薄くするための方法としては、吸水性シートでペーストを吸水する以外の方法でも良い。そのような方法としては、ペーストをプレード等でかきとるなどの方法がある。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明に係るコイルチップ部品の具体的な断面構造は、図１に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。

次に、本発明をさらに具体的な実施例に基づき説明するが、本発明は、この実施例に限定されない。

実施例１
実施例１として、図１に示す第１実施形態に係るコイルチップ部品２を作製した。なお、コイルチップ部品２の作製においては、導電性ペーストに含まれる導電性粒子（Ａｇ粒子）およびバインダ樹脂の全体に対して、バインダ樹脂の割合を２０．５体積％、Ａｇ粒子の割合を７９．５体積％とした。この導電性ペーストを用いて導電性ペースト膜３０を形成した。

得られたコイルチップ部品２におけるフランジ４ｂの外側端面を電子顕微鏡で撮影して、図４の反射電子像を得た。なお、図４の反射電子像において、黒色で示す領域（領域Ｒ）は、導電性ペースト膜においてバインダ樹脂が偏在する面領域を示す。また、白色で示す領域（領域Ｍ）は、Ａｇ粒子が偏在する面領域を示す。

図４に示す領域Ｒの割合は、単位面積１００μｍ×１００μｍ当り、２０．５面積％であった。また、図４に示す領域Ｍの割合は、単位面積１００μｍ×１００μｍ当り、７９．５面積％であった。すなわち、実施例１においては、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるバインダ樹脂の割合は、３５面積％以下であることが確認された。

次に、実施例１のコイルチップ部品２を、ハンダのリフロー処理によって回路基板に実装し、ハンダ爆ぜ現象の有無を調べた。その結果、実施例１のコイルチップ部品２では、ハンダ爆ぜ現象が発生しないことが確認された。

比較例１
比較例１においては、導電性ペーストに含まれる導電性粒子（Ａｇ粒子）およびバインダ樹脂に全体に対して、バインダ樹脂の割合を４３．８３体積％、Ａｇ粒子の割合を５６．１７体積％とした。導電性ペーストにおける各成分の割合以外は、実施例１と同様の条件で、比較例１のコイルチップ部品を作製した。

比較例１では、コイルチップ部品が有する各フランジの外側端面において、メッキ膜（外側電極膜）の一部が欠落していることが確認された。

次に、比較例１のコイルチップ部品におけるフランジの外側端面を、実施例１の場合と同様に電子顕微鏡で撮影して、図５の反射電子像を得た。なお、図５の反射電子像において、黒色で示す領域（領域Ｒ）は、導電性ペースト膜においてバインダ樹脂が偏在する面領域を示す。また、白色で示す領域（領域Ｍ）は、Ａｇ粒子が偏在する面領域を示す。

図５に示す領域Ｒの割合は、単位面積１００μｍ×１００μｍ当り、４３．８３面積％であった。また、図５に示す領域Ｍの割合は、単位面積１００μｍ×１００μｍ当り、５６．１７面積％であった。すなわち、比較例１においては、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるバインダ樹脂の割合は、３５面積％超であることが確認された。

次に、実施例１の場合と同様の条件下で、比較例１のコイルチップ部品２を、ハンダのリフロー処理によって回路基板に実装し、ハンダ爆ぜ現象の有無を調べた。その結果、比較例１のコイルチップ部品２では、ハンダ爆ぜ現象が発生した。

実施例２〜５、比較例２〜８
実施例２〜５、比較例２〜８においては、導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるバインダ樹脂の割合（以下、樹脂比率と記す）、および導電性ペースト膜３０の単位面積当たりに占めるＡｇ粒子の割合（以下、Ａｇ比率と記す）を表１に示す値としたこと以外は、実施例１と同様の条件下で、実施例２〜５、比較例２〜８のコイルチップ部品のサンプルを、それぞれ５００個作製した。

次に、実施例２〜５、比較例２〜８の各サンプルに対して、実施例１の場合の同様の方法で、ハンダ爆ぜ現象の有無を調べた。そして、実施例２〜５、比較例２〜８それぞれにおいて、全サンプルに対する、ハンダ爆ぜ現象を起こしたサンプルの数の割合（以下、爆ぜ発生率と記す）を求めた。結果を表１に示す。また、図６において、実施例２〜４、比較例２〜７の各樹脂比率と、各爆ぜ発生率との関係をグラフに示す。

表１に示すように、実施例２〜５においては、樹脂比率が５面積％以上３５面積％以下であるため、爆ぜ発生率が０％であり、ハンダ爆ぜ現象が発生しないことが確認された。一方、比較例２〜７においては、樹脂比率が４０面積％以上であるため、ハンダ爆ぜ現象が発生することが確認された。

比較例８においては、樹脂比率が３面積％と小さ過ぎたため、導電性ペースト膜３０にクラックが入る不具合が生じた。

また、図６に示すように、樹脂比率を３５面積％以下とすることにより、爆ぜ発生率を０％にできることが確認された。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコイルチップ部品の縦断面図である。 図１に示すＩＩ部の要部断面図である。 図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明の第２実施形態に係るコイルチップ部品の製造方法における、導電性ペースト膜の製造過程を示す概略断面図である。 図４は、本発明の実施例であるコイルチップ部品が有するフランジにおける外側端面の電子顕微鏡写真（反射電子像）である。 図５は、本発明の比較例であるコイルチップ部品が有するフランジにおける外側端面の電子顕微鏡写真（反射電子像）である。 図６は、本発明の実施例および比較例である各コイルチップ部品が有する導電性ペースト膜の単位面積当たりに占める樹脂の割合と、ハンダ爆ぜ現象の発生率との関係を示すグラフである。

符号の説明

２… コイルチップ部品
４… ドラムコア
４ａ… 巻芯部
４ｂ… 第１フランジ
４ｃ… 第２フランジ
１０… コイル部
１０ａ… ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ… 継線部
２０… 下地電極層
３０… 導電性ペースト膜
３０ａ… 各フランジの外側端面に位置する導電性ペースト膜
３０ｂ… 各フランジの外周に位置する導電性ペースト膜
４０… 外側電極膜
４２，４３，４４… メッキ膜
５０… 樹脂被覆部
６０… 吸水性シート

Claims (5)

1. 下地電極層と、
   導電性ペースト膜とを有するチップ部品であって、
   前記導電性ペースト膜が、導電材および樹脂を含み、
   前記導電性ペースト膜の単位面積当たりに占める前記樹脂の割合が３５面積％以下であることを特徴とするチップ部品。
2. コイルを形成するようにワイヤが巻回される巻芯部と、
   前記巻芯部と一体に形成され、前記巻芯部の軸方向両側に形成される一対のフランジと、
   前記ワイヤの継線部が接続されるように、各フランジを被覆する前記下地電極層と、
   前記ワイヤが巻回された前記巻芯部の外周を被覆する樹脂被覆部と、
   前記下地電極層を覆うように形成される前記導電性ペースト膜とを有することを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。
3. 前記単位面積が１００μｍ×１００μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ部品。
4. 前記導電材の粒子径が０．５〜１０μｍであり、
   前記導電性ペースト膜における前記導電材間の距離が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ部品。
5. 前記導電性ペースト膜を覆うように形成されるＣｕメッキ膜と、
   前記Ｃｕメッキ膜を覆うように形成されるＮｉメッキ膜とを有し、
   前記Ｃｕメッキ膜および前記Ｎｉメッキ膜それぞれの厚みが、４〜８μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のチップ部品。

Images