JP2008166546A - 切削ブレードの先端形状検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレード先端の磨耗状態の適否の検査を迅速かつ容易に行うことができるようにする。
【解決手段】検査対象となる切削ブレード４１によるハーフカットで検査用切削溝６１が形成されたパッケージ基板２６（検査材料）に対して撮像手段５３を用いて撮像観察する上で、切削ブレード４１の粘着テープへの切り込み量ΔＣと同等量分だけ検査用切削溝６１の溝底Ｐｂから真上側に移動した位置を検査位置Ｐｔとしてこの検査位置Ｐｔに焦点位置を合わせて検査用切削溝６１の溝幅Ｗを検出し、溝幅Ｗがあらかじめ設定された基準値を満たしていなければ切削ブレード４１の先端に偏磨耗が生じていると判定し、警報を発するようにした。
【選択図】 図９

Description

本発明は、切削ブレードの先端形状検査方法に関するものである。

ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハは裏面が切削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。ここで、デバイスは、例えばＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と称される技術によってパッケージングされる。ＱＦＮと称されるこの技術は、デバイスが配設される領域を区画する分割予定ラインに沿って複数の電極が形成された厚みが１５０μｍ程度の金属枠体と、分割予定ラインによって区画された領域に配設された複数のデバイスと、複数のデバイスが配設された側に樹脂が充填されて形成された厚みが５００μｍ程度の樹脂層と、でデバイスをパッケージングするというものである。このようなＱＦＮによって構成されたパッケージ基板は、パッケージの樹脂充填工程後のダイシング工程で回転する円盤状の切削ブレードによって分割予定ラインを切削することにより個々のデバイス毎に分割される（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−１２４４２１号公報 特開平１１−２５１０号公報 特許第３４７２３３６号公報

ところで、パッケージ基板の切削を行っていくと、切削ブレードの先端が不均等に磨耗してしまい（偏磨耗）、ある段階でパッケージ基板の分割時に切削ブレードの偏磨耗した先端形状がパッケージ側面に裾広がり状に残ってしまい、パッケージとして規格サイズオーバーの不良品となってしまう問題がある。このため、切削ブレード先端の磨耗状態を確認しながらダイシングを行う必要がある。

しかしながら、従来にあっては、オペレータ（作業者）が、フルオート動作による所定枚数のパッケージ基板切削毎にフルオート動作を停止してマニュアル動作として、例えばパッケージ基板と同じ材料の検査用基板に、その厚さの半分程度に切削ブレードを切り込ませて検査用切削溝を形成し、形成された検査用切削溝の断面形状を顕微鏡等で観察し、切削ブレード先端の磨耗状態が許容範囲内であるか否かを判断しているに過ぎない。このような確認方法では、煩雑であってオペレータの負担が大きく、量産過程における中断時間も長くなってしまい、生産性の低下を招くものである。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削ブレード先端の磨耗状態の適否の検査を迅速かつ容易に行うことができ、オペレータにかかる負担の軽減並びに被加工物分割の生産性の向上を図ることができる切削ブレードの先端形状検査方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る切削ブレードの先端形状検査方法は、回転する円盤状の切削ブレードを一の面に粘着テープを貼着した被加工物の該被加工物側から前記粘着テープの途中まで切り込むことで被加工物を分割する分割工程に用いられる切削ブレードの先端形状検査方法であって、前記切削ブレードによって表面から途中まで検査用切削溝が形成された検査材料の表面を撮像手段の真下に位置付けて前記検査用切削溝を含む領域を撮像する撮像工程と、前記切削ブレードの前記粘着テープへの切り込み量と同等量分だけ前記検査用切削溝の溝底から真上側に移動した位置である検査位置に前記撮像手段の焦点位置を合わせて該検査位置における検査用切削溝の溝幅を検出する切削溝幅検出工程と、該切削溝幅検出工程で検出された溝幅とあらかじめ設定された基準値とを比較し、前記溝幅が前記基準値を満たさない場合に警報を発する警報工程と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る切削ブレードの先端形状検査方法は、上記発明において、被加工物を囲繞する開口部を有するフレームに粘着テープによって前記開口部に貼着された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段とを備える切削装置を用いる切削ブレードの先端形状検査方法であって、前記保持テーブルに保持された被加工物を前記検査材料として前記切削ブレードによって前記検査用切削溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とする。

また、本発明に係る切削ブレードの先端形状検査方法は、上記発明において、被加工物を囲繞する開口部を有するフレームに粘着テープによって前記開口部に貼着された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、前記保持テーブルを取り付けた可動台の要所にステーを介して張り出して取り付けられて該保持テーブルの上面と同一面となる吸引部を有する補助保持テーブルとを備える切削装置を用いる切削ブレードの先端形状検査方法であって、前記補助保持テーブルに保持されたダミーの小片被切削物を前記検査材料として前記切削ブレードによって前記検査用切削溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とする。

本発明に係る切削ブレードの先端形状検査方法によれば、検査対象となる切削ブレードによるハーフカットで検査用切削溝が形成された検査材料に対して撮像手段を用いて撮像観察する上で、切削ブレードの粘着テープへの切り込み量と同等量分だけ検査用切削溝の溝底から真上側に移動した位置を検査位置としてこの検査位置に焦点位置を合わせて検査用切削溝の溝幅を検出してあらかじめ設定された基準値と比較するので、この検査位置で検査用切削溝の溝幅が基準値を満たしていなければ切削ブレードの先端に偏磨耗が生じて被加工物を規格サイズで適正にフルカットできない磨耗状態に達していると判定することができ、このような場合に警報を発することで切削ブレードの交換をオペレータに促すことができ、このような処理工程を自動的に実行させることで、切削ブレード先端の磨耗状態の適否の検査を迅速かつ容易に行うことができ、オペレータにかかる負担の軽減並びに被加工物分割の生産性の向上を図ることができるという効果を奏する。

また、本発明に係る切削ブレードの先端形状検査方法によれば、保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削装置自身を用い、保持テーブルに保持された被加工物を検査材料として検査用切削溝を形成して検査を行うので、実際の切削条件下で切削ブレード先端の磨耗状態の適否をより一層適正に判定できる上に、アライメント用の撮像手段を検査用に流用することで、切削装置によって検査用切削溝の形成工程を含めて先端形状検査工程を自動的に行うことができるという効果を奏する。

また、本発明に係る切削ブレードの先端形状検査方法によれば、保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削装置を用いるとともに、保持テーブルに付設された補助保持テーブルに保持されたダミーの小片被切削物を検査材料として検査用切削溝を形成して検査を行うので、保持テーブル上の本来の被加工物に対する切削動作の中断を最小限にして切削ブレード先端の磨耗状態の検査を随時行うことができ、検査のより一層の適正化を図ることができるという効果を奏する。

以下、本発明を実施するための最良の形態である切削ブレードの先端形状検査方法について図面を参照して説明する。

（実施の形態１）
本実施の形態は、ＱＦＮによるパッケージ基板の分割工程に用いられる切削ブレードの先端形状検査方法への適用例を示す。まず、ＱＦＮによるパッケージ基板の作製方法および個々のパッケージデバイスへ分割する分割工程の概要について説明する。図１は、パッケージ基板のベースとなる金属枠体１０の一部を示す平面図である。金属枠体１０は、例えば３ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさのパッケージデバイスを１０×３０個分程度を同時に形成し得る大きさの矩形シート状のものであり、例えば銅などの導電性が良好で厚さ１５０μｍ程度の金属板をエッチング加工またはプレス加工することにより所定形状にパターン形成されている。

金属枠体１０は、個々のデバイスが配設される領域を区画するよう升目状に形成されたストリート１１部分によるフレーム構造を有している。また、金属枠体１０は、各ストリート１１部分によって区画される開口部の中央部に、半導体チップ等のデバイスを搭載するための矩形状のダイパッド１２と、対応するストリート１１部分の四隅から対角線上に延在してダイパッド１２を支持する４本のサポートバー１３とを有する。また、金属枠体１０は、各ストリート１１部分からダイパッド１２側に向けて櫛歯状に突出させた複数本ずつの電極１４を有する。ここで、隣り合う２つのダイパッド１２に対応する各電極１４はストリート１１部分を介して電気的に接続された状態で一体に形成されている。また、ストリート１１部分は、パッケージデバイスの製造工程において最終的にパッケージ基板をパッケージデバイス毎に分割するための分割予定ラインＣＬとして設定されている。すなわち、ストリート１１の全幅が分割予定ラインＣＬとなるものである。なお、サポートバー１３部分は、最終的にパッケージデバイスの外面に露出しないように金属枠体１０において他の部分よりも薄くなるようにエッチングされて形成されている。

図２は、図１中のＡ−Ａ線断面部分で示すＱＦＮによるパッケージ基板の作製方法および個々のデバイスへの分割方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に示すように、図１に示したような金属枠体１０の裏面には樹脂充填のためのＱＦＮ用アセンブリテープ２１を接着しておく。次いで、図２（ｂ）に示すように、金属枠体１０の各ダイパッド１２上にエポキシ系樹脂等の接着剤を塗布し、半導体チップ等の個々のデバイス２２の裏面側をダイパッド１２上に接着する。さらに、各デバイス２２の各電極と金属枠体１０における対応する各電極１４の内部電極部とをボンディングワイヤ２３によって電気的に接続する。

次に、図２（ｃ）に示すように、一括モールディング方式により、金属枠体１０のデバイス２２が配設されている側の全面を充填樹脂２４で厚さ５００μｍ程度に被覆する。そして、ＱＦＮ用アセンブリテープ２１を金属枠体１０から剥離して除去することにより、各デバイス２２が金属枠体１０による金属層と充填樹脂２４による樹脂層２５とによりパッケージングされたパッケージ基板２６が完成する。さらに、パッケージ基板２６の一の面（充填樹脂２４の表面）側に例えば厚さ１７０μｍ程度の粘着テープ２７を接着した後、図２（ｄ）に示すように、パッケージ基板２６を裏返しパッケージ基板２６側から粘着テープ２７に向けて分割予定ラインＣＬ部分で切断することにより、デバイス２２毎のパッケージデバイス３０が完成するように分割する。

この分割工程には、例えば図３（ａ）に示すように回転する円盤状の切削ブレード４１を用い、この切削ブレード４１をパッケージ基板２６側から粘着テープ２７の途中まで切り込むことで、切削後には、図３（ｂ）に示すようにパッケージ基板２７がフルカットされ、ハーフカット状態の粘着テープ２７によりパッケージデバイス３０がばらばらにならないように保持される。このような分割工程により、ストリート１１が全幅に渡って除去されることで、電極１４が各パッケージデバイス３０毎に分極され、電気的に独立した状態となる。この後、粘着テープ２７上から個々のパッケージデバイス３０を取り出す。

図４は、分割された一つのパッケージデバイス３０の外観構造を示す斜視図である。パッケージデバイス３０は、例えば３ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさであり、デバイス規格サイズとして±５０μｍ程度の許容値が設定されている。図４に示すように、外部接続端子となる各電極１４の外部電極部分が充填樹脂２４と同一面上に露出する。また、サポートバー１３部分の表面は充填樹脂２４により被覆されており、外部に露出しない。

ここで、分割工程に用いる切削ブレード４１は、例えばブレード厚さが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の比較的厚めのものであり、先端の刃先は図３（ａ）等に示すように断面円弧状に形成されている。このような切削ブレード４１を用いて、パッケージ基板２６を規格サイズで確実にフルカットするためには、粘着テープ２７に対する切り込み量ΔＣをブレード先端の円弧の半径分程度以上に設定する必要がある。例えば、ブレード厚さが０．２ｍｍの切削ブレード４１の場合であれば、切り込み量ΔＣ＝０．１ｍｍ程度に設定している。これにより、パッケージ基板２６を分割予定ラインＣＬに沿ってほぼブレード厚さでフルカットし、規格サイズ内に収めることができる。

しかしながら、切削ブレード４１による分割工程が繰り返し実行されると、切削ブレード４１の先端刃先が不均等に偏磨耗する。先端刃先が偏磨耗した切削ブレード４１で図５（ａ）に示す如く粘着テープ２７に対する切り込み量ΔＣなる条件で分割工程を実行すると、偏磨耗した先端刃先の形状が図５（ｂ）に示すようにフルカットされるパッケージ基板２６の分割面の側面に裾広がり状に残ってしまう。この裾広がり状の切り残し部分の幅が広くなると、分割されたパッケージデバイス３０の寸法が大きくなり、パッケージとして規格サイズオーバーの不良品となってしまうので、切削ブレード４１の先端の磨耗状態を検査し、必要に応じて切削ブレードを交換する必要がある。本実施の形態１は、このための切削ブレードの先端形状検査方法を提供するものである。

本実施の形態１は、パッケージ基板２６を分割する分割工程を実行するための切削装置を用いて、切削ブレードの先端形状検査方法を実施する。図６は、本実施の形態１の切削ブレードの先端形状検査方法を実施する切削装置の構成例を示す概略斜視図である。図６に示す切削装置５０は、被加工物であるパッケージ基板２６を囲繞する開口部Ｆａを有するフレームＦに粘着テープ２７によって開口部Ｆａに貼着されたパッケージ基板２６を保持する保持テーブル５１と、この保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２６を円盤状の切削ブレード４１で切削する切削手段４０と、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２６を撮像する撮像手段５３とを備える。

保持テーブル５１は、パッケージ基板２６を支持したフレームＦを支持するクランプ５１ａを備える。また、保持テーブル５１は、図示しない駆動源に連結されて回転可能であり、保持テーブル５１を支持する可動台５２は、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による加工送り機構によってＸ軸方向に移動可能に設けられている。

切削手段４０は、円盤状の切削ブレード４１を高速回転させる図示しないスピンドルを回転可能に支持するハウジング４２を備える。また、切削手段４０は、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない切り込み送り機構によってＺ軸方向に昇降移動可能に設けられ、また、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない割り出し送り機構によってＹ軸方向に移動可能に設けられている。

撮像手段５３は、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２６のストリート１１（分割予定ラインＣＬ）を検出してアライメントを行うためにパッケージ基板２６の表面を撮像するＣＣＤカメラ等からなる。撮像手段５３により取得された画像を基に、あらかじめ記憶されているキーパターンとのパターンマッチングなどの処理を行うことで、切断を行うストリート１１部分を検出し、分割予定ラインＣＬに対する切削ブレード４１の位置付けに供する。ここで、本実施の形態１では、この撮像手段５３を切削ブレード４１の先端形状検査方法における撮像工程および切削溝幅検出工程にも流用する。

また、切削装置５０は、カセット部５４、搬出入手段５５、搬送手段５６、洗浄手段５７および搬送手段５８、表示手段５９および制御手段６０を備える。カセット部５４は、パッケージ基板２６が貼付けられたフレームＦを複数枚収納するものである。搬出入手段５５は、カセット部５４に収納されたフレームＦを搬送手段５６が搬送可能な載置領域に搬出するとともに、パッケージ基板２６が処理済みのフレームＦをカセット部５４に搬入するものである。搬送手段５６は、搬出入手段５５によって載置領域に搬出されたフレームＦを保持テーブル５１上に搬送するものである。また、洗浄手段５７は、パッケージ基板２６が切削手段４０による処理済みのフレームＦを洗浄するものである。搬送手段５８は、パッケージ基板２６が切削手段４０による処理済みのフレームＦを保持テーブル５１上から洗浄手段５７へ搬送するものである。

表示部５９は、ＣＲＴ、ＬＣＤ等からなり、各種情報を表示するとともに、本実施の形態１では、切削ブレード４１の先端形状の検査の結果、先端磨耗が検出された場合にブレード交換を促す旨の警告表示に用いられる。制御手段６０は、切削装置５０全体の制御を司るとともに、本実施の形態１の切削ブレード４１の先端形状検査のための各工程を実行させる制御を司る。

パッケージ基板２６は、金属枠体１０側を上にして保持テーブル５１上に載置されて保持される。そして、保持テーブル５１が＋Ｘ軸方向に移動することで、パッケージ基板２６が撮像手段５３の直下に位置付けられ、撮像手段５３によって撮像される。その撮像画像を基にアライメント部によってストリート１１が検出され、ストリート１１と切削ブレード４１とのＹ軸方向の位置合わせが行われる。さらに、保持テーブル５１を＋Ｘ軸方向に移動させるとともに、切り込み送り部によって切削ブレード４１を所定位置まで下降させ、検出されたストリート１１に対して切削ブレード４１を切り込ませることにより、分割予定ラインＣＬに沿ってストリート１１部分を切削する。この際、ストリート１１に対する切り込み量は、粘着テープ２７に対する所定の切り込み量ΔＣを持つように設定される。

そして、割り出し送り部によって切削ブレード４１をストリート１１の間隔ずつ割り出し送りさせながら切断処理を順次同様に行う。同一方向のストリート１１を全て切断した後は、保持テーブル５１を９０度回転させて縦横を入れ替えて同様の切断処理を行うことによって、パッケージ基板２６の表面上の全てのストリート１１が切断される。これにより、デバイス２２毎にパッケージデバイス３０が分割形成される。パッケージデバイス３０に分割された後のパッケージ基板２６は、保持テーブル５１から搬送手段５８によって洗浄手段５７に搬送され、洗浄手段５７による洗浄を受けた後、搬送手段５６によってカセット部５４に搬入される。

一方、制御手段６０は、適宜タイミング、例えば所定枚数のパッケージ基板２６についての切削処理を終了する毎に、切削ブレード４１の先端形状を検査する検査モードに設定し、検査モードを自動的に実行する。図７は、制御手段６０の制御の下に実行される切削ブレード４１の先端形状検査方法を工程順に示す概略フローチャートである。

制御手段６０は、検査モードを行うタイミングに達したか否かを常に監視しており（ステップＳ１）、検査モードを行うタイミングに達した場合には（ステップＳ１；Ｙｅｓ）、溝形成工程を実行させる（ステップＳ２）。ステップＳ２の溝形成工程では、保持テーブル５１に保持された本来の加工対象であるパッケージ基板２６を検査材料とし、検査対象となる切削ブレード４１によってパッケージ基板２６の或るストリート１１に沿って表面から途中までのハーフカットにより検査用切削溝を形成する。検査用切削溝を形成するストリート１１は、パッケージ基板２６上の任意のストリートでよいが、特に端材箇所となりやすい端部側のストリートを対象とすることが好ましい。図８（ａ）や図９（ａ）は、このような検査用切削溝６１を形成する溝形成工程の一例を示す概略断面図である。このようにパッケージ基板２６に対するハーフカットにより検査用切削溝６１を形成するのは、切削ブレード４１の刃先の状態を粘着テープ２７の影響を受けずに検査するためであり、検査用切削溝６１の深さはフルカットに達せず、かつ、所定の切り込み量ΔＣ以上であれば、任意でよい。

溝形成工程が終了すると、撮像工程（ステップＳ３）および切削溝幅検出工程（ステップＳ４）を実行させる。まず、保持テーブル５１の位置を移動させることで切削ブレード４１によって検査用切削溝６１が形成された検査材料であるパッケージ基板２６の表面を撮像手段５３の真下に位置付けて検査用切削溝６１を含む領域を撮像する。この撮像に際して、図８（ｂ）や図９（ｂ）に示すように、切削ブレード４１の粘着テープ２７への切り込み量ΔＣと同等量分だけ検査用切削溝６１の溝底Ｐｂから真上側に移動した位置である検査位置Ｐｔに撮像手段５３の焦点位置を合わせて検査用切削溝６１を含む領域を撮像し、撮像して得られた図８（ｃ）や図９（ｃ）に示すような画像に対して画像処理を施すことで、検査位置Ｐｔにおける検査用切削溝６１の溝幅Ｗを検出する。ここで、このように焦点位置として設定された検査位置Ｐｔは、本来の分割工程におけるパッケージ基板２６のフルカット位置（パッケージ基板２６と粘着テープ２７との境界位置）に相当する。

まず、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、切削ブレード４１の刃先に磨耗がなく先端形状が正常な場合、検査位置Ｐｔに焦点位置を合わせて撮像手段５３で撮像された検査用切削溝６１の画像では、ブレード厚さ範囲内の画像において検査位置Ｐｔには合焦点エッジ画像が特に存在せず、溝底Ｐｂ側と同一視された画像となる。よって、検査用切削溝６１の溝幅Ｗは、検査用切削溝６１の画像情報の画像処理によって、ほぼ切削ブレード４１のブレード厚さとして検出される。

一方、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、切削ブレード４１の刃先が偏磨耗し先端形状が異常な場合、検査位置Ｐｔに焦点位置を合わせて撮像手段５３で撮像された検査用切削溝６１の画像情報では、ブレード厚さ範囲内の画像において刃先の偏磨耗に基づく未切削部分が検査位置Ｐｔで検出される合焦点エッジ画像（図９（ｃ）中の斜線部参照）として存在することとなる。よって、検査用切削溝６１の溝幅Ｗは、検査用切削溝６１の画像情報中に存在する合焦点エッジ画像の先端位置を検出する画像処理によって、合焦点エッジ画像間の寸法として検出される。

ステップＳ４の切削溝幅検出工程が終了すると、検出された検査用切削溝６１の溝幅Ｗとあらかじめ設定された基準値とが溝幅Ｗ＜基準値なる大小関係にあるか否かを比較する（ステップＳ５）。この場合の基準値は、パッケージサイズの規格許容値を考慮し、ブレード厚さ−パッケージサイズの規格許容値として設定されている。例えば、図９（ｃ）に示すような結果により、溝幅Ｗが基準値を満たさない場合には（ステップＳ５：Ｙｅｓ）、切削ブレード４１の先端磨耗状態が許容範囲を超えており、その旨の警告表示を表示部５９に表示させることでオペレータに警報を発する警報工程を実行させ（ステップＳ６）、オペレータに切削ブレード４１の交換を促す。警報工程で発する警報は、表示部５９による警告表示に限らず、ブザーやＬＥＤ点滅等による警告や音声メッセージによる警告などであってもよい。

一方、図８（ｃ）に示すような結果により、溝幅Ｗが基準値を満たす場合には（ステップＳ５：Ｎｏ）、切削ブレード４１の先端磨耗状態は正常範囲内であり、通常の切削工程に復帰する。なお、溝幅Ｗが基準値を満たす場合も（ステップＳ５：Ｎｏ）、正常な旨の表示を表示部５９等に行わせるようにしてもよい。

このように、本実施の形態１に係る切削ブレードの先端形状検査方法によれば、検査対象となる切削ブレード４１によるハーフカットで検査用切削溝６１が形成された検査材料に対して撮像手段５３を用いて撮像観察する上で、切削ブレード４１の粘着テープ２７への切り込み量ΔＣと同等量分だけ検査用切削溝６１の溝底Ｐｂから真上側に移動した位置を検査位置Ｐｔとしてこの検査位置Ｐｔに焦点位置を合わせて検査用切削溝６１の溝幅Ｗを検出してあらかじめ設定された基準値と比較するので、この検査位置Ｐｔで検査用切削溝６１の溝幅Ｗが基準値を満たしていなければ切削ブレード４１の先端に偏磨耗が生じて切り込み対象となるパッケージ基板２６を規格サイズで適正にフルカットできない磨耗状態に達していると判定することができ、このような場合に警報を発することで切削ブレード４１の交換をオペレータに促すことができ、このような処理工程を自動的に実行させることで、切削ブレード４１先端の磨耗状態の適否の検査を迅速かつ容易に行うことができ、オペレータにかかる負担の軽減並びにパッケージ基板２６分割の生産性の向上を図ることができる。

特に、本実施の形態１に係る切削ブレードの先端形状検査方法によれば、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２６を切削ブレード４１で切削する切削装置５０自身を用い、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２６を検査材料として検査用切削溝６１を形成して検査を行うので、実際の切削条件下で切削ブレード４１先端の磨耗状態の適否をより一層適正に判定できる上に、アライメント用の撮像手段５３を検査用に流用することで、切削装置５０によって検査用切削溝６１の形成工程を含めて先端形状検査工程を自動的に行うことができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る切削ブレードの先端形状検査方法について説明する。本実施の形態２の切削ブレードの先端形状検査方法は、図６に示したような切削装置５０に加えて、図１０に示すように、保持テーブル５１を取り付けた可動台５２の要所にステー７１を介してＸ軸方向に張り出して取り付けられて保持テーブル５１の上面と同一面となる吸引部７２を有する補助保持テーブル７３を備える切削装置を用い、検査材料としてパッケージ基板２６とは別の１０ｍｍ²程度のダミーの小片被切削物７４を用いて実施するようにしたものである。

補助保持テーブル７３は、小片被切削物７４を吸引保持できるように吸引部７２には複数の吸引孔が形成され、あるいはポーラス部材で形成されて、図示しない吸引源に連通している。また、補助保持テーブル７３は、保持テーブル５１にフレームＦを保持させても邪魔にならないようにし、切削ブレード４１により小片被切削物７４を切削できるとともに、撮像手段５３で小片被切削物７４を観察可能な位置に配設されている。

なお、非接触型のセットアップ手段７５は、可動台５２の要所にステー７６を介して補助保持テーブル７３と対向するようにＸ軸方向に張り出して取り付けられている。このセットアップ手段７５は、図１１に示すように、内側に一対のセンサ７５ａが装着され、このセンサ７５ａ間に切削ブレード４１を挿入して切削ブレード４１の位置の検出が可能とされている。

本実施の形態２においては、補助保持テーブル７３に小片被切削物７４を吸引保持させておき、検査モードになった場合には、切削ブレード４１を図１２に示す基準位置Ｐから所定量ＬだけＹ軸方向に割り出し移動させて、図１３に示すように、補助保持テーブル７３上の小片被切削物７４を検査材料として切削ブレード４１によって表面から途中までのハーフカットにより検査用切削溝を形成する（溝形成工程）。

この後、保持テーブル５１をＸ軸方向に移動させることで補助保持テーブル７３上の小片被切削物７４を撮像手段５３の真下に位置付け、前述した場合と同様に、撮像工程および切削溝幅検出工程を実行し、検出された溝幅が基準値を満たさない場合には警報を発する警報工程を実行させる。

このように、本実施の形態２に係る切削ブレードの先端形状検査方法によれば、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２６を切削ブレード４１で切削する切削装置を用いるとともに、保持テーブル５１に付設された補助保持テーブル７３に保持されたダミーの小片被切削物７４を検査材料として検査用切削溝を形成して検査を行うので、保持テーブル５１上の本来のパッケージ基板２６に対する切削動作の中断を最小限にして切削ブレード４１先端の磨耗状態の検査を随時行うことができ、検査のより一層の適正化を図ることができる。

本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、実施の形態１，２では、目的とする本来の切削装置を用いて切削ブレードの先端形状検査方法を実施するようにしたが、検査用切削溝が形成された検査材料を、専用の検査装置に持ち込んで検査を行うようにしてもよい。また、実施の形態１，２では、ＱＦＮ用のパッケージ基板２６を被加工物としてその分割工程に用いられる切削ブレード４１を対象とする例で説明したが、ガラス基板等を被加工物とし比較的ブレード厚みの厚い切削ブレードを用いる場合にも同様に適用することができる。

パッケージ基板のベースとなる金属枠体の一部を示す平面図である。 図１中のＡ−Ａ線断面部分で示すＱＦＮによるパッケージ基板の作製方法および個々のデバイスへの分割方法を示す工程図である。 正常な場合の分割工程の様子を示す断面図である。 分割された一つのパッケージデバイスの外観構造を示す斜視図である。 先端磨耗がある場合の分割工程の様子を示す断面図である。 本実施の形態１の切削ブレードの先端形状検査方法を実施する切削装置の構成例を示す概略斜視図である。 制御手段の制御の下に実行される切削ブレードの先端形状検査方法を工程順に示す概略フローチャートである。 正常な場合の検査用切削溝形成工程、撮像工程および切削溝幅検出工程の様子を示す説明図である。 先端磨耗がある場合の分検査用切削溝形成工程、撮像工程および切削溝幅検出工程の様子を示す説明図である。 本発明の実施の形態２の切削装置の要部の構成例を示す斜視図である。 図１０に示す要部の平面図である。 検査用切削溝の形成工程を示す平面図である。

符号の説明

２６ パッケージ基板
２７ 粘着テープ
４０ 切削手段
４１ 切削ブレード
５０ 切削装置
５１ 保持テーブル
５２ 可動台
５３ 撮像手段
６１ 検査用切削溝
７１ ステー
７２ 吸引部
７３ 補助保持テーブル
７４ 小片被切削物
Ｆ フレーム
Ｆａ 開口部

Claims (3)

1. 回転する円盤状の切削ブレードを一の面に粘着テープを貼着した被加工物の該被加工物側から前記粘着テープの途中まで切り込むことで被加工物を分割する分割工程に用いられる切削ブレードの先端形状検査方法であって、
   前記切削ブレードによって表面から途中まで検査用切削溝が形成された検査材料の表面を撮像手段の真下に位置付けて前記検査用切削溝を含む領域を撮像する撮像工程と、
   前記切削ブレードの前記粘着テープへの切り込み量と同等量分だけ前記検査用切削溝の溝底から真上側に移動した位置である検査位置に前記撮像手段の焦点位置を合わせて該検査位置における検査用切削溝の溝幅を検出する切削溝幅検出工程と、
   該切削溝幅検出工程で検出された溝幅とあらかじめ設定された基準値とを比較し、前記溝幅が前記基準値を満たさない場合に警報を発する警報工程と、
   を有することを特徴とする切削ブレードの先端形状検査方法。
2. 被加工物を囲繞する開口部を有するフレームに粘着テープによって前記開口部に貼着された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段とを備える切削装置を用いる切削ブレードの先端形状検査方法であって、
   前記保持テーブルに保持された被加工物を前記検査材料として前記切削ブレードによって前記検査用切削溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの先端形状検査方法。
3. 被加工物を囲繞する開口部を有するフレームに粘着テープによって前記開口部に貼着された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、前記保持テーブルを取り付けた可動台の要所にステーを介して張り出して取り付けられて該保持テーブルの上面と同一面となる吸引部を有する補助保持テーブルとを備える切削装置を用いる切削ブレードの先端形状検査方法であって、
   前記補助保持テーブルに保持されたダミーの小片被切削物を前記検査材料として前記切削ブレードによって前記検査用切削溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの先端形状検査方法。

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