JP2008166099A - 回路基板および電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】
回路基板外部から回路内に誘導しようとする静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃し、また、回路基板上で発生して回路内に蓄積する静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃がす静電気保護パターンを有する回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】
突起１０１を複数有し且つグランドに接続された静電気保護パターン１０１を、静電気から保護する回路１０２の周囲に回路基板１００上で形成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板および電子部品に関する。

電子情報機器には様々な箇所で電子部品が使用されている。

しかし、電子部品はわずかな静電気によって誤作動や破損する可能性が高い。

人体には服の摩擦等で静電気が帯電しやすく、その静電気が機器に誘電して電子部品の誤動作や破損につながる。

例えば、画像形成装置の操作パネルには人の指先で操作されるスイッチが配置されており、人がスイッチを操作する時に指先からスイッチに静電気が誘導して蓄積し、スイッチの誤作動や破損が発生する可能性が高い。

また、指先で操作されるスイッチ周辺の電子部品も、指先より誘導される静電気によって、誤作動や破損の危険性にさらされている。

このような問題に対して、特許文献１では、回路基板上の縁部近傍の周囲に静電気保護パターンを形成し、その静電気保護パターンは複数箇所に幅方向両側から角度を持って点接触するまで細くなるように狭まる静電気放電部分を有する特徴をもち、外部から内部回路に誘導しようとする静電気をその静電気放電部分で放電させて、内部回路を静電気から保護する静電気保護パターンを有する回路基板が提案されていた。
特開２００４−１３４４５３号公報

しかし、特許文献１の静電気保護パターンよりも、外部の静電気を静電気保護パターンにより積極的に誘導させることができる静電気保護パターンの形状も考えられる。

また、特許文献１の静電気保護パターンは金属筺体やグランドと接続されていないので、場合によっては基板上の信号ライン、電源、グランドなどに静電気が放電する２次放電が起こる可能性が高かった。

また、特許文献１の静電気保護パターンは、基板や機器の内部で発生した静電気を外部へ放電する機能は持ち合わせていなかった。

そこで、この発明は、突起を有する静電気保護パターンに静電気を誘導させてグランドから逃がすことで静電気から保護する回路基板および電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を解決する為、請求項１の発明の回路基板は、静電気から保護する保護対象の周辺に形成され、１または複数の突起を有し、少なくとも１箇所で接地される静電気保護導体を有するように構成される。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記突起は、前記保護対象に先端が向いた１または複数の第１の突起を有するように構成される。

また、請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記突起は、前記保護対象に先端が向いた１または複数の第１の突起と、前記保護対象とは異なる方向に向いた１または複数の第２の突起とを有するように構成される。

また、請求項４の発明は、請求項１または２の発明において、前記静電気保護導体は、前記保護対象を取り囲む形状を有するように構成される。

また、請求項５の発明は、請求項１乃至４にいずれか記載の発明において、前記突起の間隔は、１０ｍｍ以下であるように構成される。

また、請求項６の発明は、請求項１乃至５にいずれか記載の発明において、前記保護対象は、基板に配置される回路、前記回路内に配置される電子部品、前記基板上にプリントされる信号ラインのいずれかを含むように構成される。

また、請求項７の発明の電子部品は、静電気から保護する保護対象の周辺に形成され、１または複数の突起を有し、少なくとも１箇所で接地される静電気保護導体を有するように構成される。

請求項１の発明によれば、静電気を静電気保護導体により誘導させることができ、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

また、請求項２の発明によれば、主に保護対象の方向に存在する静電気から保護対象を保護することができるという効果を奏する。

また、請求項３の発明によれば、保護対象の方向に存在する静電気と保護対象とは異なる方向に存在する静電気とから保護対象を保護することができるという効果を奏する。

また、請求項４の発明によれば、静電気を保護対象の周囲を取り囲む静電気保護誘導体により誘導させて、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

また、請求項５の発明によれば、静電気を突起に誘導させ易くするという効果を奏する。

また、請求項６の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

また、請求項７の発明によれば、電子部品上の静電気保護導体に静電気を誘導させることができ、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

以下、本発明に係わる回路基板および電子部品の実施例について添付図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明に係わる回路基板１０３について示した模式図である。

図１に示すように、本発明に係わる回路基板１０３は、回路基板１０３上の回路１０２を静電気から保護する静電気保護パターン１００を有する。

静電気保護パターン１００は、銅箔で形成される導体パターンである。

静電気保護パターン１００の製作は、回路基板１０３上の他の導体パターンと同様に、ポジ感光基板にマスクによるパターン焼付けが行われて、その後のエッチング処理によって焼付けが行われた部分の銅が溶かされて、マスクされた部分の銅によってその形が形成される。

そのように形成される静電気保護パターン１００は、グランドと接続され、先端が鋭角な突起１０１を有する。

そして、突起１０１の先端は、保護対象の回路１０２に向いている。

後で図２を参照して詳しく説明するが、鋭角な突起１０１の向いている方向は、回路１０２に向くだけでなく回路１０２とは逆向きに向いていてもよい。

また、静電気保護パターン１００が有する複数の突起１０１が互いに隣接する間隔は、１０ｍｍ以下で形成される。

間隔は、隣接する突起１０１の先端同士の間隔によって測定される。

間隔を１０ｍｍ以下とするのは、１ＫＶの静電気は距離１ｍｍの場所に誘導されるとして、人体が帯電する静電気を５ｋＶと仮定すると、５ＫＶの静電気を有する人の指先が装置に触れた場合にその指先から５ｍｍ以内に常に突起が存在するようにするためである。

よって、より小さな静電気からも保護するように考慮した場合には、突起１０１の隣接する間隔を１０ｍｍより小さく設定することも可能である。

また、より大きな静電気からの保護を目的とした場合には、突起１０１の隣接する間隔を１０ｍｍ以上に設定することも可能である。

この静電気保護パターン１００を有する回路基板１０３が設置される場所は、例えば、人の指先によって操作される画像形成装置の操作パネルや、指先が装置に触れる指紋認証装置におけるＣＣＤ（Charge Coupled Devices）や、静電気に敏感なデジタルカメラのＣＣＤが設置される回路である。

静電気が誘導されやすい場所に回路基板１０３が設置されても、静電気保護パターン１００が、回路基板１０３上の静電気に敏感な電子部品を静電気から保護する。

例えば、回路基板１０３が画像形成装置の操作パネル近辺に使用されると、操作パネルを操作する指先より回路１０２に誘導しようとする静電気が静電気保護パターン１００の突起１０１に誘導されてグランドから逃がされる。

また、回路１０２が動作することによって発生する静電気をも、突起１０１に誘導させてグランドから逃がされる。

そうして、保護対象である回路１０２に静電気が蓄積することを防ぎ、装置の誤動作を防止する。

後で詳しく説明するが、静電気保護パターン１００の保護対象は、回路１０２だけではなく、回路基板１０３上に配置される各種電子部品や信号ラインであってもよく、その場合は保護対象である各種電子部品や信号ラインの周囲を囲むように静電気保護パターンが形成される。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する鋭角な突起が、保護対象に対して向いているだけでなく、保護対象とは異なる方向、例えば、保護対象と逆向きに向いている場合について図２を参照して説明する。

図２は、静電気保護パターンが有する突起が、保護対象の回路と、保護対象の回路に対して逆向きとに向いている場合の回路基板２０４を示す模式図である。

図２に示すように、本発明に係わる回路基板２０４に形成される静電気保護パターン２００は、静電気から保護する保護対象の回路２０３に向いている突起２０１と、回路２０３とは逆向きに向いている突起２０２とを有する。

このように、本発明に係わる回路基板２０４に形成される静電気保護パターン２００は、保護対象に対して向く突起だけでなく、保護対象とは異なる方向に向く突起を有する状態を取ることが可能である。

この場合の突起の隣接する間隔は、回路２０３に向いている突起２０１と回路２０３とは逆向きに向いている突起２０２との間隔が１０ｍｍ以下ではなくて、回路２０３に向いている突起２０１と回路２０３に向いている突起２０１との隣接する間隔が１０ｍｍ以下であり、回路２０３とは逆向きに向いている突起２０２と回路２０３とは逆向きに向いている突起２０２との隣接する間隔が１０ｍｍ以下となる。

保護対象の回路とは異なる方向に向く突起を有することで、回路基板２０４の外部から誘導される静電気を異なる方向に向く突起に誘導させてグランドから逃がし、保護対象の回路に静電気が蓄積することを防止する。

後で詳しく説明するが、静電気保護パターン２００の保護対象は、回路２０３だけではなく、回路基板２０４上に配置される各種電子部品や信号ラインであってもよく、その場合は、保護対象である各種電子部品や信号ラインの周囲を囲むように静電気保護パターンが形成される。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンの全体的な形について図３を参照して説明する。

図３は、静電気保護パターンの全体的な形が保護対象を取り囲まない形である回路基板３０２の模式図である。

図３に示すように、本発明に係わる回路基板３０２に形成される静電気保護パターン３００の形は、図１または図２を参照して説明したような保護対象を取り囲む形ではなく、保護対象である回路３０１の周囲の一部に直線状に存在する形である。

また、静電気保護パターン３００は、先端が鋭角な突起を備え、グランドに接続される。

このように、本発明に係わる回路基板３０２に形成される静電気保護パターン３００は、保護対象を取り囲む形ではなく、保護対象の周囲の一部にだけその形がある状態として形成可能であり、図３に示すような直線状でなくともよく、様々な形であってよい。

後で詳しく説明するが、静電気保護パターン３００の保護対象は、回路３０１だけではなく、回路基板３０２上に配置される各種電子部品や信号ラインであってもよく、その場合は、保護対象である各種電子部品や信号ラインの周囲の一部に静電気保護パターンが形成される。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する複数の突起に関して、隣接する突起と突起との間隔について図４を参照して説明を行う。

図４は、静電気保護パターンが有する突起と突起との間隔が、疎な部分と密な部分とがある状態の回路基板４０４の一部を拡大した模式図である。

図４に示すように、本発明に係わる回路基板４０４に形成される静電気保護パターン４００が有する突起と突起との間隔は他の突起と比べて疎な部分や密な部分があるように形成されてよい。

例えば、スイッチ４０１やＩＣ４０２のような静電気を帯びやすい電子部品の近傍では、静電気保護パターン４００の突起と突起との間隔を密にし、信号ライン４０３のような比較的静電気を帯びにくい部分の近傍では、静電気保護パターン４００の突起と突起との間隔を疎にすることができる。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する突起の長短について図５を参照して説明する。

図５は、長い突起と短い突起とを有する静電気保護パターンが形成された回路基板５０１の一部を拡大した模式図である。

図５に示すように、本発明に係わる回路基板５０１に形成される静電気保護パターン５００は、長さが他と比べて短い突起と、長さが他と比べて長い突起とを両方有することができる。

静電気保護パターン５００が有する突起の長さは、信号ラインや電子部品などの配置上の理由や、静電気保護パターンの抵抗を変化させるための理由等により、その長さを異なるように形成可能である。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する突起の形状について図６を参照して説明を行う。

図６は、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する様々な突起についてその形状を示した模式図である。

本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する突起の形状は、静電気を誘導する形状であればよく、様々な形状が可能である。

例えば、図６（ａ）乃至（ｋ）に示すような形状が可能である。

図６（ａ）には、先端が鋭角で三角形状の突起の一例を示す。

また、図６（ｂ）には、先端が鋭角で立ち上がりが滑らかで三角形の形状をした富士山形状の突起の一例を示す。

また、図６（ｃ）には、棒状の突起の一例を示す。

また、図６（ｄ）には、先端が鋭角で針状の突起の一例を示す。

また、図６（ｅ）には、先端が鋭角で釣鐘状の突起の一例を示す。

また、図６（ｆ）には、先端が鋭角でりんごの断面図のように先端の周辺が盛り上がった形状の突起の一例を示す。

また、図６（ｇ）には、先端が鋭角で全体的に棒状で先端が三角形である形状をした突起の一例を示す。

また、図６（ｈ）には、先端が鋭角で波型形状をした突起の一例を示す。

また、図６（ｉ）には、突起と突起とを結ぶ信号ラインに対して突起が垂直でなく傾いている形状をした突起の一例を示す。

また、図６（ｊ）（ｋ）には、先端に複数の突起を備える突起の一例を示す。

図６（ｊ）には先端に複数の鋭角の突起を備えるＹ字形状の突起の一例を示し、図６（ｋ）には先端に複数の突起を備えるアンテナ形状の突起の一例を示す。

このように、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する突起の形状は、様々な種類の形状が可能である。

また、図６（ｌ）には、異なる種類の形状の突起が一つの静電気保護パターンに組み込まれた静電気保護パターンの一例を示す。

このように、異なる種類の形状の突起を一つの静電気保護パターンに形成することも可能である。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する複数の突起の向く方向が等しくない場合の静電気保護パターンについて図７を参照して説明を行う。

図７は、複数の突起の向く方向が等しくない場合の静電気保護パターン７００を示す模式図である。

通常は、図７（ａ）に示すように、突起の向く方向は、突起と突起とを接続する信号ライン７０１に対して垂直方向である。

しかし、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターン７００が有する突起の向く方向を等しくする必要はない。

そして、図７（ｂ）に示すように、静電気保護パターン７００が有するそれぞれの突起の先端が指す方向が保護対象（ここではＩＣ７０２）に集中するように構成されてもよい。

突起の先端が、図７（ｂ）に示すようにＩＣ７０２に集中することにより、ＩＣ７０２の近傍にその先端が存在する突起の数が図７（ａ）で示す通常の場合と比較して多くなる。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが基板の周縁部に形成される場合での静電気保護パターンの形状の一例について図８を参照して説明を行う。

図８は、回路基板の周縁部に形成される静電気保護パターンの一例である静電気保護パターン８００を示す模式図である。

高密度実装基板では、保護対象となるＩＣ８０１が基板端に実装されている場合があり、そのような場合に、図８に示すように周縁部のグランドの一部をくり抜いてその中に突起が存在するようにした形状の静電気保護パターン８００が可能である。

このような静電気保護パターン８００により、基板端にまでＩＣや信号ラインが配置された高密度実装基板でも静電気から保護することができる。

図８に示す静電気保護パターン８００は、ＩＣ８０１に向いた突起を有するが、ＩＣ８０１とは逆向きに向く突起を備えるように形成されてもよい。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンの保護対象が自身の回路基板内にはなく、隣接する別の回路基板内にある場合について図９を参照して説明する。

図９は、静電気保護パターン９００が形成された回路基板Ａ（９０１）と、静電気保護パターン９００による保護対象を備えた回路基板Ｂ（９０２）とを示した模式図である。

図９に示すように、回路基板Ａ（９０１）には、図１乃至８を参照して説明した本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンの特徴を備えた静電気保護パターン９００が形成される。

そして、回路基板Ａ（９０１）と回路基板Ｂ（９０２）とは隣接している。

回路基板Ａ（９０１）上の静電気保護パターン９００は、回路基板Ｂ（９０２）の外部から回路基板Ｂ（９０２）上のＩＣ９０３に誘導しようとする静電気を自身の突起９０４に誘導してグランドへと逃がし、また、回路基板Ｂ（９０２）上に発生してＩＣ９０３に蓄積する静電気をも自身の突起９０４に誘導してグランドへと逃がす。

このように、回路基板に形成される静電気保護パターンは、隣接する回路基板を静電気より保護することも可能である。

次に、静電気保護パターンが形成された本発明に係わる回路基板が移動する例について図１０を参照して説明する。

図１０は、隣接する回路基板Ｄ（１００２）を保護対象とする静電気保護パターン１０００が形成された回路基板Ｃ（１００１）が移動する様子を示す模式図である。

回路基板Ｃ（１００１）は、接続される図示しない移動機構によって回路基板Ｄ（１００２）の近傍を直線状に移動することが可能である。

通常時の回路基板Ｃ（１００１）の位置は、図１０（ａ）に示すように、静電気保護パターン１０００が、隣接する回路基板Ｄ（１００２）のＩＣ１００３近傍に存在する位置である。

そして、回路基板Ｄ（１００２）上のスイッチ１００４の使用頻度が高くなると予想される場合には、スイッチ１００４を静電気から保護するために、自動的に回路基板Ｃ（１００１）が移動して、静電気保護パターン１０００が、スイッチ１００４の近傍に存在する状態となる。

このように、静電気保護パターン１０００が形成された回路基板Ｃ（１００２）が場合に応じて移動し、静電気保護パターン１００による静電気の保護対象を場合に応じて変化させることが可能である。

以下、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンについて、具体的な保護対象の例を挙げて説明する。

まず、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが、回路全体を保護対象とした例について図１１を参照して説明する。

図１１は、本発明に係わる回路基板１１００を示す模式図である。

回路基板１１００には静電気保護パターン１１０１が導体パターンとして形成される。

図１１に示すように、静電気保護パターン１１０１は、回路全体を取り囲むように形成され、静電気保護パターン１１０１が有する複数の突起は取り囲んだ内側の回路に向いており、グランドに接続される。

この回路基板１１００の外部から回路内に誘導しようとする静電気は、静電気保護パターン１１０１が有する突起に誘導されてグランドへ逃がされる。

また、回路基板１１００の回路が動作することによって蓄積される静電気も、静電気保護パターン１１０１に誘導されてグランドへ逃がされる。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが、ＩＣを保護対象とした例について図１２を参照して説明する。

図１２は、配置されるＩＣ１２０１を保護対象とする静電気保護パターン１２０２が形成された本発明に係わる回路基板１２００の一部を拡大した模式図である。

静電気保護パターン１２０２は、ＩＣ１２０１が半田付けされる箇所の周囲に予め導体パターンとして回路基板１２００上に形成される。

そして、ＩＣ１２０１が回路基板１２００上に半田付けされると図１２に示すように、配置されたＩＣ１２０１の周囲を取り囲むように、突起の先端をＩＣ１２０１に向けた静電気保護パターン１２０２が存在する。

このように形成される静電気保護パターン１２０２の保護対象は、ＩＣ１２０１だけでなく回路基板１２００に配置される電子部品であればよく、その電子部品が配置される箇所の周囲に予め形成される。

この静電気保護パターン１２０２によって、回路基板１２００が外部に静電気が多い場所に配置されても、回路基板１２００の外部からＩＣ１２０１に誘導しようとする静電気が静電気保護パターン１２０２に誘導されてグランドから逃がされる。

また、回路が動作してＩＣ１２０１に蓄積される静電気が静電気保護パターン１２０２に誘導されてグランドから逃がされる。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが、静電気に敏感なＣＣＤを保護対象とした例について図１３を参照して説明する。

図１３は、配置されるＣＣＤ１３０１を保護対象とする静電気保護パターン１３０２が形成された本発明に係わる回路基板１３００の一部を拡大した模式図である。

このＣＣＤ１３０１は、デジタルカメラにおいてレンズで取り込んだ画像をデジタル画像に変換するＣＣＤや、指紋認証装置における指紋のパターンを検出するＣＣＤを想定するが、他の利用方法により使用されるＣＣＤであってもよい。

また、静電気に敏感に反応して誤作動や故障が発生する電子部品を、ＣＣＤ１３０１の代わりに回路基板１３００に配置してもよい。

回路基板１３００上の静電気保護パターン１３０２は、ＣＣＤ１３０１が配置される箇所の周囲に予め導体パターンとして回路基板１３００上に形成される。

そして、回路基板１３００上にＣＣＤ１３０１が配置されると、図１３に示すように、配置されたＣＣＤ１３０１の周囲に、突起の先端をＣＣＤ１３０１に向けた静電気保護パターン１３０２が存在する。

この静電気保護パターン１３０２によって、回路基板１３００が外部に静電気が多い場所に配置されても、回路基板１３００の外部からＣＣＤ１３０１に誘導しようとする静電気が静電気保護パターン１３０２に誘導されてグランドから逃がされることで、ＣＣＤ１３０１が静電気から保護される。

また、回路が動作してＣＣＤ１３０１に蓄積される静電気が静電気保護パターン１３０２に誘導されてグランドから逃がされることで、ＣＣＤ１３０１が静電気から保護される。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが、スイッチを保護対象とした例について図１４と図１５を参照して説明する。

図１４は、配置されるスイッチ１４０１を保護対象とする静電気保護パターン１４０２が形成された本発明に係わる回路基板１４００の一部を拡大した模式図である。

回路基板１４００上の静電気保護パターン１４０２は、スイッチ１４０１が半田付けされる箇所の周囲に予め導体パターンとして回路基板１４００上に形成される。

そして、スイッチ１４０１が回路基板１４００上に半田付けされると図１４に示すように、配置されたスイッチ１４０１の周囲を取り囲むように、突起の先端をスイッチ１４０１に向けた静電気保護パターン１４０２が存在する。

この静電気保護パターン１４０２によって、回路基板１４００が外部に静電気が多い場所に配置されても、回路基板１４００の外部からスイッチ１４０１に誘導しようとする静電気が静電気保護パターン１４０２に誘導されてグランドから逃がされることで、スイッチ１４０１が静電気から保護される。

また、回路が動作して信号ラインを通してスイッチ１４０１に蓄積される静電気やスイッチ１４０１が動作してスイッチ１４０１に蓄積される静電気が、静電気保護パターン１４０２に誘導されてグランドから逃がされることで、スイッチ１４０１が静電気から保護される。

図１５は、配置されるスイッチ１５０１を保護対象とする静電気保護パターン１５０２が形成された本発明に係わる回路基板１５００の一部を拡大した模式図である。

回路基板１５００上の静電気保護パターン１５０２は、スイッチ１５０１が半田付けされる箇所の周辺に予め導体パターンとして回路基板１５００上に形成される。

そして、スイッチ１５０１が半田付けされると図１５に示すように、配置されたスイッチ１５０１の周辺に、突起の先端をスイッチ１５０１に向けたＬ字形状の静電気保護パターン１５０２が存在する。

この静電気保護パターン１５０２は、図３を参照して説明したように、保護対象のスイッチ１５０１を取り囲むようには存在せずに、保護対象であるスイッチ１５０１の周囲の一部にＬ字形状で存在する。

静電気保護パターン１５０２の形状はＬ字形状でなくとも、直線状であってもよいし、また波型形状であってもよいし、様々な形状を取ることができる。

この静電気保護パターン１５０２により、回路基板１５００が外部に静電気が多い場所に配置されても、回路基板１５００の外部からスイッチ１５０１に誘導しようとする静電気が静電気保護パターン１５０２に誘導されてグランドから逃がされることで、スイッチ１５０１が静電気から保護される。

また、回路が動作して信号ラインを通してスイッチ１５０１に蓄積される静電気やスイッチ１５０１が動作してスイッチ１５０１に蓄積される静電気が、静電気保護パターン１５０２に誘導されてグランドから逃がされることで、スイッチ１５０１が静電気から保護される。

次に、本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが、信号ラインを保護対象とした例について図１６を参照して説明する。

図１６は、配置される信号ライン１６０１を保護対象とする静電気保護パターン１６０２が形成された本発明に係わる回路基板１６００の一部を拡大した模式図である。

回路基板１６００上の静電気保護パターン１６０２は、信号ライン１６０１がと同様に予め回路基板１６００上に導体パターンとして形成される。

図１６に示すように、静電気保護パターン１６０２は、保護対象の信号ライン１６０１に対してその突起１６０３の先端を向け、信号ライン１６０１の近傍に突起１６０３の先端が位置するように形成される。

図１６には、静電気保護パターン１６０２の突起１６０３と突起１６０３とを結ぶ信号ラインは、保護対象の信号ライン１６０１と平行に位置するように示されるが、必ずしも保護対象の信号ライン１６０１と平行に位置する必要はない。

また、図１６には、静電気保護パターン１６０２は、信号ライン１６０１を挟んで両側に形成されるように示されるが、必ずしも両側に形成される必要はなく、片側だけに形成されてもよい。

この静電気保護パターン１６０２によって、回路基板１６００が外部に静電気が多い場所に配置されても、回路基板１６００の外部から信号ライン１６０１に誘導しようとする静電気が静電気保護パターン１６０２に誘導されてグランドから逃がされる。

また、回路が動作して信号ライン１６０１に誘導される静電気が静電気保護パターン１６０２に誘導されてグランドから逃がされる。

次に、本発明に係わる電子部品について図１７を参照して説明を行う。

以下、説明する電子部品は、これまで説明した回路基板上に形成される静電気保護パターンが電子部品上に形成されるものである。

図１７は、本発明に係わる電子部品の例を示した模式図であり、図１７（ａ）は静電気保護パターンが形成されたＣＣＤ１７０１を示す模式図であり、図１７（ｂ）は静電気保護パターンが形成されたスイッチ１７１１を示す模式図である。

図１７（ａ）に示すように、ＣＣＤ１７０１は、回路基板１７００に配置された電子部品である。

そして、ＣＣＤ１７０１は、光を電気信号に変換する素子が配列されて像を撮る撮像部１７０３と、撮像部１７０３を保護対象とする静電気保護パターン１７０２を有する。

静電気保護パターン１７０２は、撮像部１７０３の周囲に形成され、複数の突起を有した導体であり、ＣＣＤ１７０１内のグランドと接続される。

静電気保護パターン１７０２の複数の突起の先端は、撮像部１７０３に向いている。

その為、撮像部１７０３に蓄積される静電気が、静電気保護パターン１７０２の突起に誘導されてグランドから逃がされる。

ＣＣＤ１７０１は、予め静電気保護パターン１７０２の形状に形成された銅箔がＣＣＤ１７０１上に貼り付けられ、その銅箔がＣＣＤ１７０１内のグランドと接続されることにより製作可能である。

このように、電子部品であるＣＣＤ１７０１上に静電気保護パターン１７０２が存在するので、ＣＣＤ１７０１上の撮像部１７０３に蓄積する静電気を静電気保護パターン１７０２の突起に誘導させてグランドから逃がすことができる。

また、図１７（ｂ）に示すように、スイッチ１７１１は、回路基板１７１０に配置された電子部品である。

そして、スイッチ１７１１は、人の指先の動作によって押下げられる押下部１７１３と、押下部１７１３を保護対象とする静電気保護パターン１７１２を有する。

静電気保護パターン１７１２は、押下部１７１３の周囲に形成され、複数の突起を有した導体であり、スイッチ１７１１内のグランドと接続される。

静電気保護パターン１７１２の複数の突起の先端は、押下部１７１３に向いている。

その為、人の指先より押下部１７１３に誘導される静電気が、静電気保護パターン１７１２の突起に誘導されてグランドから逃がされる。

スイッチ１７１１は、予め静電気保護パターン１７１２の形状に形成された銅箔がスイッチ１７１１上に貼り付けられ、その銅箔がスイッチ１７１１内のグランドと接続されることにより製作可能である。

このように、電子部品であるスイッチ１７１１上に静電気保護パターン１７１２が存在するので、スイッチ１７１１上の押下部１７１３に蓄積する静電気を静電気保護パターン１７１２の突起に誘導させてグランドから逃がすことができる。

なお、図１１乃至図１７を参照して説明した具体的な静電気保護パターンの形状は、図１１乃至図１７に示した形状に限られるものではなく、図１乃至図１０を参照して説明した本発明に係わる回路基板が有する静電気保護パターンの特徴を有する様々な形状をとることが可能である。

つまり、本発明に係わる電子部品上に形成される静電気保護パターンの形状も、図１７を参照して説明した形状に限られることなく、図１乃至図１０を参照して説明した本発明に係わる回路基板が有する静電気保護パターンの特徴を有する様々な形状をとることが可能である。

なお、図９を参照して説明した静電気保護パターンの特徴を有する静電気保護パターンが形成された電子部品は、静電気保護パターンの保護対象が、自身の電子部品内にあるのではなく、隣接する別の電子部品、信号ライン等であると解する。

なお、図１または図３を参照して説明したように本発明に係わる回路基板に形成される静電気保護パターンが有する鋭角な突起が保護対象に向いているのではなく、保護対象とは逆向きにだけ向く鋭角な突起を有する静電気保護パターンが形成された回路基板であってもよい。

この突起が保護対象に対して逆向きにだけに向く静電気保護パターンは、図４乃至図１７を参照して説明した静電気保護パターンに適用することができる。

この発明は、回路基板および電子部品において利用可能である。

この発明によれば、回路基板の外部から内部の回路に誘導しようとする静電気を回路基板上の静電気保護パターンに誘導してグランドから逃がすことで、回路基板内の回路を静電気から保護することができる。

また、この発明によれば、回路基板内の回路の動作によって回路に蓄積される静電気を静電気保護パターンに誘導してグランドから逃がすことで、回路基板内の回路を静電気から保護することができる。

また、この発明によれば、電子部品内に蓄積されようとする静電気を電子部品上の静電気保護パターンに誘導してグランドから逃がすことで、電子部品に静電気が蓄積するのを防止することができる。

回路に向いた突起を有する静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 回路とは逆方向に向いた突起を有する静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 回路を取り囲まない静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 突起と突起との間隔が不均一な静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 突起の長さが不均一な静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 静電気保護パターンの突起の様々な形状を示した模式図。 突起の傾きが不均一な静電気保護パターンを示す模式図。 回路基板の周縁部に形成される静電気保護パターンの例を示す模式図。 他の回路基板を保護対象とする静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 静電気保護パターンが形成された移動可能な回路基板を示す模式図。 回路全体を保護対象とする静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 ＩＣを保護対象とする静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 ＣＣＤを保護対象とする静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 スイッチを保護対象とする静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 スイッチを保護対象として、スイッチを取り囲まない形状をした静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 信号ラインを保護対象とする静電気保護パターンが形成された回路基板を示す模式図。 静電気保護パターンを有する電子部品を示す模式図。

符号の説明

１００ 静電気保護パターン
１０１ 突起
１０２ 回路
１０３ 回路基板
２００ 静電気保護パターン
２０１ 回路２０３に向いている突起
２０２ 回路２０３とは逆向きに向いている突起
２０３ 回路
２０４ 回路基板
３００ 静電気保護パターン
３０１ 回路
３０２ 回路基板
４００ 静電気保護パターン
４０１ スイッチ
４０２ ＩＣ
４０３ 信号ライン
４０４ 回路基板
５００ 静電気保護パターン
５０１ 回路基板
７００ 静電気保護パターン
７０１ 信号ライン
７０２ ＩＣ
８００ 静電気保護パターン
８０１ ＩＣ
９００ 静電気保護パターン
９０１ 回路基板Ａ
９０２ 回路基板Ｂ
９０３ ＩＣ
９０４ 突起
１０００ 静電気保護パターン
１００１ 回路基板Ｃ
１００２ 回路基板Ｄ
１００３ ＩＣ
１００４ スイッチ
１１００ 回路基板
１１０１ 静電気保護パターン
１２００ 回路基板
１２０１ ＩＣ
１２０２ 静電気保護パターン
１３００ 回路基板
１３０１ ＣＣＤ
１３０２ 静電気保護パターン
１４００ 回路基板
１４０１ スイッチ
１４０２ 静電気保護パターン
１５００ 回路基板
１５０１ スイッチ
１５０２ 静電気保護パターン
１６００ 回路基板
１６０１ 信号ライン
１６０２ 静電気保護パターン
１６０３ 突起
１７００ 回路基板
１７０１ ＣＣＤ
１７０２ 静電気保護パターン
１７０３ 撮像部
１７１０ 回路基板
１７１１ スイッチ
１７１２ 静電気保護パターン
１７１３ 押下部

上記目的を達成するために、請求項１の発明の回路基板は、操作者の指先が保護対象に触れることにより、または、前記保護対象が動作することにより前記保護対象に蓄積される静電気から該保護対象を保護する静電気保護導体を設けた回路基板であって、前記静電気保護導体は、前記保護対象の近傍に設けられ、先端が前記保護対象に近接する複数の第１の突起を有し、少なくとも１箇所で接地されるように構成される。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記静電気保護導体は、先端が前記保護対象とは異なる方向に向いた複数の第２の突起を更に有するように構成される。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記静電気保護導体は、前記保護対象を囲んで設けられるように構成される。

また、請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの発明において、前記第１の突起は、１０ｍｍ以下の間隔で前記静電気保護導体に形成されるように構成される。

また、請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかの発明において、前記保護対象は、基板に配置される回路、前記回路内に配置される電子部品、前記基板上にプリントされる信号ラインの少なくともいずれか1つを含むように構成される。

また、請求項６の発明の電子部品は、操作者の指先が保護対象に触れることにより、または、前記保護対象が動作することにより前記保護対象に蓄積される静電気から該保護対象を保護する静電気保護導体を設けた電子部品であって、前記静電気保護導体は、前記保護対象の近傍に設けられ、先端が前記保護対象に近接する複数の第１の突起を有し、少なくとも１箇所で接地されるように構成される。

請求項１の発明によれば、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

また、請求項２の発明によれば、保護対象とは異なる方向に存在する静電気から保護対象を保護することができるという効果を奏する。

また、請求項３の発明によれば、保護対象を静電気から有効に保護することができるという効果を奏する。

また、請求項４の発明によれば、保護対象に触れる指先の静電気から保護対象を有効に保護することができるという効果を奏する。

また、請求項５の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

また、請求項６の発明によれば、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

そして、回路基板Ｄ（１００２）上のスイッチ１００４の使用頻度が高くなると予想される場合には、スイッチ１００４を静電気から保護するために、図１０（ｂ）に示すように、自動的に回路基板Ｃ（１００１）が移動して、静電気保護パターン１０００が、スイッチ１００４の近傍に存在する状態となる。

上記目的を達成するために、請求項１の発明の回路基板は、操作者の指先が保護対象に触れることにより、または、前記保護対象が動作することにより該保護対象に蓄積される静電気から該保護対象を保護する静電気保護導体を設けた回路基板であって、前記静電気保護導体は、前記保護対象を囲んで設けられ、少なくとも１箇所で接地され、先端が前記保護対象に向いて近接する複数の第１の突起を有するように構成される。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記第１の突起は、１０ｍｍ以下の間隔で前記静電気保護導体に形成されるように構成される。

また、請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの発明において、前記保護対象は、 基板に配置される回路、前記回路内に配置される電子部品、前記基板上にプリントされる信号ラインの少なくともいずれか1つを含むように構成される。

また、請求項５の発明の電子部品は、操作者の指先が保護対象に触れることにより、または、前記保護対象が動作することにより前記保護対象に蓄積される静電気から該保護対象を保護する静電気保護導体を設けた電子部品であって、前記静電気保護導体は、前記保護対象を囲んで設けられ、少なくとも１箇所で接地され、先端が前記保護対象に向いて近接する複数の第１の突起を有するように構成される。

また、請求項３の発明によれば、保護対象に触れる指先の静電気から保護対象を有効に保護することができるという効果を奏する。

また、請求項４の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

また、請求項５の発明によれば、保護対象を静電気から保護することができるという効果を奏する。

Claims (7)

1. 静電気から保護する保護対象の周辺に形成され、１または複数の突起を有し、少なくとも１箇所で接地される静電気保護導体を有する回路基板。
2. 前記突起は、
   前記保護対象に先端が向いた１または複数の第１の突起
   を有する請求項１記載の回路基板。
3. 前記突起は、
   前記保護対象に先端が向いた１または複数の第１の突起と、
   前記保護対象とは異なる方向に向いた１または複数の第２の突起と
   を有する請求項１記載の回路基板。
4. 前記静電気保護導体は、
   前記保護対象を取り囲む形状を有する請求項１または２記載の回路基板。
5. 前記突起の間隔は、
   １０ｍｍ以下である請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板。
6. 前記保護対象は、
   基板に配置される回路、前記回路内に配置される電子部品、前記基板上にプリントされる信号ラインのいずれかを含む請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板。
7. 静電気から保護する保護対象の周辺に形成され、１または複数の突起を有し、少なくとも１箇所で接地される静電気保護導体を有する電子部品。

Images