JP2008163169A

JP2008163169A - 新規エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂を必須成分とする硬化物

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Publication number: JP2008163169A
Application number: JP2006353732A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Ishihara; 一男石原
Original assignee: Tohto Kasei Co Ltd
Current assignee: Tohto Kasei Co Ltd
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2008-07-17
Anticipated expiration: 2026-12-28
Also published as: WO2008081958A1; CN101611067A; KR20090103891A; KR101443406B1; JP5344789B2; CN101611067B; US7906562B2; US20100168268A1

Abstract

【課題】光硬化システムに対して有用なエポキシ樹脂の提供
【構成】下記式で示される分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂。
【化１】

Ｅ：エポキシ樹脂残基
ｃ：１，２，３
ｄ：１，２，３
ｃ＋ｄ＝４
【選択図】図１

Description

本発明は、光硬化に有用なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物に関し、特に、本発明の新規エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物は塗料、接着剤、光造形、封止材、注型材、電気電子光回路材料等に有用である。

エポキシ樹脂は接着性、耐熱性、成形性に優れていることから電子部品、電気機器、自動車部品、ＦＲＰ、スポーツ用品など広範囲に使用されている。エポキシ樹脂は硬化剤を使用して、加熱することによって硬化物が得られる。使用される硬化剤はアミン硬化剤、酸無水物硬化剤が挙げられる。しかし、これらの硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物は、室温においても徐々に反応が進行し増粘してしまうため可使時間が限られている。

光重合開始剤を用いてエポキシ樹脂を硬化する光硬化システムは光エネルギーが照射されない限り硬化反応が起きない為、前述のアミン硬化剤、酸無水物硬化剤よりは格段に貯蔵安定性が良いエポキシ樹脂組成物が得られる。

エポキシ樹脂の光硬化システムは、光重合開始剤を配合したもので、ポリオール類を配合することによって柔軟性の付与や反応性の改良を行った組成物が一般的である（非特許文献１）。エポキシ樹脂のエポキシ基とポリオール類の一級水酸基との反応はエポキシ基同士よりも早いため反応性が改良されるためである（非特許文献２）。しかし、配合したポリオール類が低分子量であると硬化の際に揮発する問題があったり、吸湿により硬化不良となる問題がある。また、ポリオール類が高分子量の場合は架橋密度の低下による耐熱性の低下が見られるなどの問題があった。

The Dow Chemical Company 「CYRACURE Cycloaliphatic Epoxides Cationic UV Cure」「光応用技術・材料事典」編集委員会編「光応用技術・材料事典」（株）産業技術サービスセンター（２００６）

本発明は、光硬化システムに対して有用な新規エポキシ樹脂を鋭意検討し、特定の一般式を有する１分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂は、反応性の改良や硬化物の柔軟性を付与するだけでなく、従来のポリオール配合系では問題となっていた揮発性の問題、高吸湿性の問題、低耐熱性の問題を改良したエポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂硬化物が得られることを見いだし本発明を完成したものであり、従来ポリオール類を配合することによって問題となっていた揮発の問題、吸湿の問題、耐熱性の問題を解決しうるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物を提供するものである。

上記課題は、一般式１で示される１分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規なエポキシ樹脂を用いることにより解決することができた。

本発明に係る新規なエポキシ樹脂は、新たにポリオール類を配合する必要が無いため、エポキシ樹脂とポリオールとの配合における分離や白濁など、相溶性の問題が無くなる。エポキシ樹脂組成物において液面付近に配合したポリオールが移動し、空気中の水分を吸着することも無く高吸湿性の問題も無くなる。また、ポリオールを配合した時の様にモノマーが存在しているのでは無い為、揮発性の問題も無くなる。耐熱性は１分子内に１級水酸基とエポキシ基が存在することにより架橋密度が高くなりポリオールを配合するよりも耐熱性は高くなるのである。

以下本発明について詳細に説明する。
本発明における新規エポキシ樹脂は一般式１で示されるものであり、１分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つエポキシ樹脂である。

本発明の新規エポキシ樹脂を製造する一つの方法として、１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物のカルボキシル基をすべてエポキシ基と反応する方法がある。

１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物としては具体的にはグリコール酸、ジメチロールプロビオン酸、ジメチロールブタン酸などが挙げられる。また、１分子中に１級水酸基を２個以上持つアルコール類と酸無水物類を含むカルボン酸類を反応することによっても得られるが、これらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物と反応するエポキシ樹脂類は公知のエポキシ樹脂が使用でき、具体的には東都化成株式会社製のエポトートＹＤ−１２８、エポトートＹＤ−８１２５、エポトートＹＤ−１２７、エポトートＹＤ−８２５ＧＳ、エポトートＹＤ−１３４、エポトートＹＤ−０１１、エポトートＹＤ−０１２、エポトートＹＤ−０１３、エポトートＹＤ−９０１、エポトートＹＤ−９０２、エポトートＹＤ−９０３などのＢＰＡ型エポキシ樹脂、エポトートＹＤＦ−１７０、エポトートＹＤＦ−８１７０、エポトートＹＤＦ８７０ＧＳ、エポトートＹＤＦ−２００１、エポトートＹＤＦ−２００４などのＢＰＦ型エポキシ樹脂、エポトートＹＤＰＮ−６３８、エポトートＹＤＣＮ−７０１、エポトートＹＤＣＮ−７０２、エポトートＹＤＣＮ−７０３などのノボラック型エポキシ樹脂、ＥＳＮ−１７５、ＥＳＮ−３７５、ＥＳＮ−４８５などのアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、エポトートＹＨ−４３４、ＹＨ−４３４Ｌなどのアミン型エポキシ樹脂、エポトートＹＤ−１７１、ＹＤ−１７２などのグリシジルエステル型エポキシ樹脂、エポトートＹＨ−３００、エポトートＺＸ−１５４２、エポトートＰＧ−２０７、エポトートＰＧ−２０７ＧＳなどの脂肪族エポキシ樹脂、エポトートＳＴ−３０００、エポトートＺＸ−１６５８、エポトートＺＸ−１６５８ＧＳ、エポトートＺＸ−１７１５、丸善石油化学株式会社製のＨＢＰＡ−ＤＧＥ、ＤＣＰＤ−ＥＰ、ＴＣＰＤ−ＥＰ、ジャパンエポキシレジン株式会社製ＹＸ８０００、ＹＸ８０３４、ダイセル化学工業株式会社製のセロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ａ、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド３０００、水添ダイマー酸のエポキシ樹脂などの脂環エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

反応はカルボキシル基１．０モルに対してエポキシ基が１．１モル以上、より好ましくは２．０モル以上更に好ましくは３．０モル以上となるように配合して反応する。

１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物とエポキシ樹脂類の反応は公知の合成方法で行うことが出来る。すなわち１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物とエポキシ樹脂類を配合し、加熱することによって反応することができる。必要に応じて不活性溶媒や触媒等を使用しても良い。反応温度は５０℃から２００℃であり、より好ましくは８０℃から１８０℃である。反応はカルボキシル基の消失を機器分析によって確認するか、化学分析により酸価を確認することによって終点を決定できる。反応時間は１時間から６時間である。

使用可能な不活性溶媒としては水酸基を持たない溶媒が好ましく、具体的にはベンゼン、トルエン、キシレンなどが挙げられるがこれらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

使用可能な触媒としては２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィンなどのホスフィン類、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムイオダイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムイオダイドなどのホスホニウム塩類などが挙げられるがこれらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物は、１分子中に１級水酸基を２個以上持つアルコール類と酸無水物類を含むカルボン酸類を反応することによっても得ることが出来る。

反応に際しては１級水酸基１当量に対して酸無水物当量１当量より小さくなるように反応をすることで、１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物を得ることが出来る。１級水酸基１当量に対して酸無水物当量１当量では１級水酸基が残存しないため本発明のエポキシ樹脂は得られない。また、１級水酸基１当量に対して酸無水物当量１当量より大きい場合は酸無水物が残存するため、エポキシ樹脂類との反応の際にゲル化の可能性がある。１級水酸基１当量に対して酸無水物当量が１より小さく０．５当量までが好ましい。１級水酸基の当量と酸無水物当量を調整することで、１級水酸基を任意に調整することが出来る。

１分子中に１級水酸基を２個以上持つアルコール類としてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール等の２価アルコール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール等の３価アルコール類、ソルビトール、シュークローズ、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等の多価アルコール類、これらアルコール類のアルキレンオキサイド付加物などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

酸無水物類としてはイタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、２―カルボキシ―エチル―メチル―ホスフィン酸無水物、フタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、トリメリット酸無水物、ナフタル酸無水物、特開平６−８０７６５に記載の酸無水物などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

アルコール類と酸無水物類を含むカルボン酸類の反応は、所定量仕込み加熱することによって反応が進行する。この際、必要に応じて不活性な溶媒や触媒等を使用しても良い。反応温度は５０℃から１８０℃であり、より好ましくは８０℃から１５０℃である。反応は酸無水物の消失を機器分析によって確認するか、化学分析により酸価を確認することによって終点を決定できる。反応時間は１時間から６時間である。

反応の際に使用できる不活性溶媒としては反応生成物が溶解することが必要であるが、非極性溶媒が好ましくベンゼン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。しかし、これらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

１分子中にカルボキシル基を２個以上持つ化合物に、１分子中に１級水酸基を１個以上持ち且つエポキシ基を２個以上持つエポキシ樹脂類を反応することによっても本発明の１分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂を合成することが出来る。

１分子中にカルボキシル基を２個以上持つ化合物としてはシュウ酸、マロン酸、フマル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、フタル酸、マレイン酸、セバシン酸、イタコン酸、シトラコン酸、シクロヘキサントリカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。また、前述した１分子中に１級水酸基を２個以上持つアルコール類と酸無水物類を含むカルボン酸類を反応することによって１分子中にカルボキシル基を２個以上持つ化合物を合成しても良い。また、その際に１級水酸基が残存していても良い。

１分子中に１級水酸基を１個以上持つエポキシ樹脂は、１級水酸基を２個以上もつ化合物をエポキシ化する際にアルカリ量や触媒量、反応温度や反応時間を調整することで合成することによって１級水酸基を残しつつエポキシ基を付加することによって得ることが出来る。

１分子中にカルボキシル基を２個以上持つ化合物と、１分子中に１級水酸基を１個以上持ち且つエポキシ基を２個以上持つエポキシ樹脂類は公知の方法によって反応することが出来る。すなわち、所定量配合し、加熱することによって反応することができる。必要に応じて不活性溶媒や触媒等を使用しても良い。反応温度は５０℃から２００℃であり、より好ましくは８０℃から１８０℃である。反応はカルボキシル基の消失を機器分析によって確認するか、化学分析により酸価を確認することによって終点を決定できる。反応時間は１時間から６時間である。

本発明のエポキシ樹脂組成物は本発明の新規エポキシ樹脂及び又はその他のエポキシ樹脂を配合することによって、１級水酸基１当量に対してエポキシ基が５〜５０当量の範囲となるように調整する。これによって本発明の目的である高い反応性と硬化物の高耐熱性が発現する。

１級水酸基１当量に対してエポキシ基が５当量よりも少ない場合も、５０当量よりも多い場合も耐熱性は低下してしまう。

本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤は光重合開始剤が挙げられる。光重合開始剤の具体例はルイス酸、ブレンステッド酸、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩などの各種オニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩が好ましく、スルホニウム塩のなかでも、芳香族スルホニウム塩がより好ましい。具体的にはサンエイドＳＩ−６０Ｌ，サンエイドＳＩ−８０Ｌ，サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業株式会社）、アデカオプトマーＳＰ−１５０，アデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業株式会社製）、ＣＩ−５１０２（日本曹達株式会社製）、サイラキュアＵＶＩ−６９７６，サイラキュアＵＶＩ−６９９２（ダウケミカル株式会社製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく２種類以上混合して使用しても良い。

上記光重合開始剤の配合量は、光照射条件、エポキシ樹脂の種類や量、光重合開始剤の種類、硬化物の厚さや形状等によって異なるが、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１重量部から１０重量部である。

本発明のエポキシ樹脂組成物は光重合開始剤以外に増感剤、老化防止剤、安定剤、可塑剤、ワックス、レベリング剤、充填剤、顔料、染料、難燃剤、発泡剤、帯電防止剤、防かび剤、粘度調整剤、溶剤等を配合しても良い。また、本発明の新規エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を本発明の効果を損なわない範囲において配合することも可能である。

本発明のエポキシ樹脂硬化物は本発明のエポキシ樹脂組成物を光照射及びまたは加熱することによって得られる。

本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させるときに照射する光としては、上記光重合開始剤により硬化できるものであれば、特に限定されず、光重合開始剤の種類に応じて任意の光を用いることができる。

上記光として紫外線を用いる場合、光源としては、特に限定されず、例えば、蛍光ランプ、高圧水銀灯等の紫外線照射源として一般的なものを用いることができる。更に、光源として、例えば、低圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、殺菌灯、レーザー光、ＬＥＤ光等を使用してもよい。

上記光の照度、照射量、照射時間は、光重合開始剤の種類・量、本発明のエポキシ樹脂骨格、添加剤、厚みなどにより異なるが、硬化物物性により適宜調整することが出来る。

光硬化システムで通常行われるように光照射の前後で加熱硬化を行い、更に硬化を進めることも出来る。

本発明の新規エポキシ樹脂を必須成分とする光重合システムによるエポキシ樹脂組成物を用いることにより、従来ポリオール配合系では問題となっていた揮発性の問題、高吸湿性の問題、低耐熱性の問題を改良したエポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂硬化物が得られることを見いだしたものである。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
冷却管を設置したセパラブルフラスコにペンタエリスリトール（１分子中の１級水酸基の数平均官能基数４、三菱ガス化学株式会社製）３４．０部とリカシッドＭＨ−７００（メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、新日本理化株式会社製）１３４．３部とトルエン３０．０部を仕込み、窒素ガス雰囲気下撹拌しながら加熱昇温した。この時１級水酸基に対する酸無水物基は０．７９９であった。１３０℃で反応を行い酸無水物が無くなったことを確認してＨＢＰＡ−ＤＧＥ（水添ＢＰＡ型エポキシ樹脂、丸善石油化学株式会社製）を６１７．４部加え、加熱して均一とした。触媒としてＴＰＰ−ＢＢ（ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、北興化学工業株式会社製）を０．１部アセトンに溶解して系内に加えた。１５０℃で反応を行い、酸価が無くなったことを確認して反応終点とした。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４２０．８ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は３２６１ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は９．３１だった。図１にＧＰＣによる分子量分布を、図２にＦＴＩＲの測定結果を示す。

（実施例２）
リカシッドＭＨ−７００を１５１．０部へ変え、ＨＢＰＡ−ＤＧＥを７５３．１とした以外は実施例１と同様な操作を行った。１級水酸基に対する酸無水物基は０．８９９であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３８１．９ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は２１６０ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は２４．２８だった。

（実施例３）
リカシッドＭＨ−７００を１５９．６部へ変え、ＨＢＰＡ−ＤＧＥを６６７．０とした以外は実施例１と同様な操作を行った。１級水酸基に対する酸無水物基は０．９５０であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４０８．９ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は１７２１２ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は４２．０９だった。

（実施例４）
リカシッドＭＨ−７００１００．７部、エポキシ樹脂をＨＢＰＡ−ＤＧＥ２８０．０部、セロキサイド２０２１２８０．０部とした以外は実施例１と同様な操作を行った。１級水酸基に対する酸無水物基は０．５９９であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２７３．５ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は１７３４ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は６．３４だった。

（実施例５）
酸無水物をリカシッドＨＮＡ−１００（メチルナジック酸無水物、新日本理化株式会社製）１６５．７部、エポキシ樹脂をセロキサイド２０２１４９１．５部、ＺＸ−１６５８（シクロヘキサンジメタノールのエポキシ化物１級水酸基当量１１０５ｇ／ｅｑ東都化成株式会社製）２１６．１部とした以外は実施例１と同様な操作を行った。１級水酸基に対する酸無水物基は０．９０１であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４９１．５ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は１７３４ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は１３．１１だった。図３にＧＰＣによる分子量分布を、図４にＦＴＩＲの測定結果を示す。

（実施例６）
酸無水物をリカシッドＨＮＡ−１００１８４．０部、エポキシ樹脂をセロキサイド２０２１４３５．７部、ＺＸ−１６５８２３０．９部、とした以外は実施例１と同様な操作を行った。１級水酸基に対する酸無水物基は１．０００であった。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５２．６ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は４２３３ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は１６．７６だった。図５にＧＰＣによる分子量分布を、図６にＦＴＩＲの測定結果を示す。

（比較例１）
酸無水物としてリカシッドＭＨ−７００１００．７部、エポキシ樹脂をＨＢＰＡ−ＤＧＥ４５９．０部とした以外は実施例１と同様な操作を行った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４５０．７ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は１４８２ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は３．２９だった。

（比較例２）
酸無水物としてリカシッドＭＨ−７００１１５．４部、エポキシ樹脂をＨＢＰＡ−ＤＧＥ５２８．８部とした以外は実施例１と同様な操作を行った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４３５．１ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は２１６６ｇ／ｅｑだった。エポキシ基と１級水酸基とのモル比は４．９８だった。

（比較例３）
酸無水物としてリカシッドＭＨ−７００１６８．０部、エポキシ樹脂をＨＢＰＡ−ＤＧＥ６９９．８部とした以外は実施例１と同様な操作を行った。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は４１８．２ｇ／ｅｑ、１級水酸基当量は存在していない。

エポキシ樹脂１００部をシクロヘキサノンに溶解し、光重合開始剤としてサイラキュアＵＶＩ−６９７６（ダウケミカル社製）を０．５部配合した。離型フィルムにバーコーターで塗布し、１５０℃で３０分間溶剤を除去し、ウシオ電機（株）製ユニキュアシステムＵＶＸ−０１２１２Ｓ１ＣＳ０１ランプ型式ＵＶＬ−１５００Ｍ２−Ｎ１で波長３６５ｎｍにおける照度が１０ｍＷ、積算光量８Ｊ／ｃｍ２で照射した。更に１５０℃で６０分間後硬化を行い、硬化物を得た。

硬化物を離型フィルムから剥がし、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＥＸＳＴＡＲ６２００ＤＳＣにてガラス転移温度を測定した。測定条件は室温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、２サイクル目のデーターの最初の変曲点をガラス転移温度とした。表に結果を示す。

赤外吸光スペクトルはパーキンエルマージャパン製１７６０Ｘで測定を行った。分子量分布は東ソー株式会社製液体クロマトグラフィーＨＬＣ−８１２０にて測定を行った。

以上、実施例１から３と比較例１〜３の比較により１級水酸基とエポキシ基を持つ新規エポキシ樹脂は光硬化システムにおいて耐熱性が向上することがわかる。また、エポキシ基と１級水酸基との当量比は５〜５０が好ましいことがわかる。実施例６の様に１級水酸基を持つエポキシ樹脂を使用することにより１級水酸基とエポキシ基を持つ新規エポキシ樹脂を合成した場合においても耐熱性が向上することがわかる。

実施例１で得られたエポキシ樹脂のＧＰＣによる分子分布実施例１で得られたエポキシ樹脂のＦＴＩＲの測定結果実施例５で得られたエポキシ樹脂のＧＰＣによる分子分布実施例５で得られたエポキシ樹脂のＦＴＩＲの測定結果実施例６で得られたエポキシ樹脂のＧＰＣによる分子分布実施例６で得られたエポキシ樹脂のＦＴＩＲの測定結果

Claims

一般式１で示される１分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂。
１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物に、エポキシ樹脂類を反応することによって得られる請求項１記載の新規エポキシ樹脂。
１分子中に１級水酸基を２個以上持つアルコール類と酸無水物類を含むカルボン酸類を反応して得られる請求項２記載の１分子中に１級水酸基を１個以上持ち、且つカルボキシル基を１個以上持つ化合物の製造方法及び該化合物とエポキシ樹脂類を反応することによって得られる請求項１記載の新規エポキシ樹脂。
１分子中にカルボキシル基を２個以上持つ化合物に、１分子中に１級水酸基を１個以上持ち且つエポキシ基を１個以上持つエポキシ樹脂類を反応することによって得られる請求項１記載の新規エポキシ樹脂。
請求項１〜４のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該組成物中の１級水酸基１当量に対してエポキシ基が５〜５０当量の範囲であるエポキシ樹脂組成物。
硬化剤として光重合開始剤を含有してなる請求項５記載のエポキシ樹脂組成物。
請求項５〜６のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂組成物を熱硬化及び/又は光硬化させてなる硬化物。