JP2008159784A - Stage apparatus - Google Patents
Stage apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008159784A JP2008159784A JP2006346112A JP2006346112A JP2008159784A JP 2008159784 A JP2008159784 A JP 2008159784A JP 2006346112 A JP2006346112 A JP 2006346112A JP 2006346112 A JP2006346112 A JP 2006346112A JP 2008159784 A JP2008159784 A JP 2008159784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- unit
- work
- suction table
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 51
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明はステージ装置に係り、特に薄板状のワークを吸着テーブルに搬送して高精度に位置決めするよう構成されたステージ装置に関する。 The present invention relates to a stage apparatus, and more particularly to a stage apparatus configured to convey a thin plate workpiece to a suction table and position it with high accuracy.
例えば、ガラス基板などの薄板状に形成されたワークを加工、検査を行う工程では、ワークを水平状態に保持したままワークを高精度に移動させるステージ装置が使用されている。この種のステージ装置においては、ワークを吸着テーブルに載置する際、あるいは吸着テーブルに載置されたワークを取り上げる際にロボットがワーク搬送アームを動作させてワークを搬送している。 For example, in a process of processing and inspecting a workpiece formed in a thin plate shape such as a glass substrate, a stage device that moves the workpiece with high accuracy while holding the workpiece in a horizontal state is used. In this type of stage apparatus, when placing a work on the suction table or picking up the work placed on the suction table, the robot moves the work by operating the work transfer arm.
さらに、ステージ装置の吸着テーブルは、複数のリフトピンが昇降可能に貫通しており、リフトピンが上昇することで吸着テーブルの上面からワークを離間させるように構成されている(例えば、特許文献1参照)。そして、ロボットは、リフトピンの上昇によりワークと吸着テーブル上面との隙間にワーク搬送アームを挿入してワークを搬送する。 Furthermore, the suction table of the stage device has a plurality of lift pins penetrating therethrough so that the workpiece can be separated from the upper surface of the suction table by raising the lift pins (see, for example, Patent Document 1). . Then, the robot conveys the workpiece by inserting the workpiece conveyance arm into the gap between the workpiece and the upper surface of the suction table by raising the lift pin.
従って、ワークを吸着テーブルに載置する際は、まず、リフトピンを吸着テーブル上に上昇させる。次にロボットのアームにより搬送されたワークをリフトピン上に載置し、ロボットのアームが降下して側方に引き抜かれると、リフトピンを降下させてワークを吸着テーブル上に載置する。その後、吸着テーブル上に載置されたワークのアライメントを行う。 Accordingly, when placing the work on the suction table, first, the lift pins are raised on the suction table. Next, the work conveyed by the robot arm is placed on the lift pin. When the robot arm is lowered and pulled out sideways, the lift pin is lowered and the work is placed on the suction table. Thereafter, the workpiece placed on the suction table is aligned.
また、ガラス基板のように撓みやすいワークの場合、吸着テーブルの上面とワークとの間に空気だまりが発生しないようにワークを吸着テーブル上にゆっくりと降下させることになる。 Further, in the case of a work that is easily bent, such as a glass substrate, the work is slowly lowered onto the suction table so that no air is trapped between the upper surface of the suction table and the work.
また、吸着テーブル上のワークを返却させるワーク返却工程では、リフトピンを上昇させてワークを吸着テーブル上に上昇させる。次にロボットのアームを吸着テーブルとワークとの隙間に挿入した後、ロボットのアームが上昇してワークをリフトピンから離間させる。
しかしながら、従来のステージ装置では、ワークを吸着テーブルに載置する際、及び吸着テーブル上のワークを取り出す際にリフトピンを昇降させる工程が必要であり、且つロボットアームの往復動作、及び吸着テーブルに載置されたワークのアライメントを行うため、その分タクトタイムも短縮化を図ることが難しく、ステージ装置を用いた工程の作業効率をより高めることが困難になるという問題があった。 However, in the conventional stage apparatus, a process of raising and lowering the lift pins is necessary when placing the work on the suction table and taking out the work on the suction table, and the robot arm is reciprocated and placed on the suction table. Since the placed workpiece is aligned, it is difficult to shorten the tact time, and it is difficult to further improve the work efficiency of the process using the stage device.
さらに、従来は、吸着テーブルに複数のリフトピンを貫通させ、吸着テーブルの下方にリフトピンを昇降させるアクチュエータを配置する構成となるため、吸着テーブルの上面高さをそれ以上に低くすることができず、例えば、ステージを支持する架台が外部からの振動により傾きを生じた場合、吸着テーブルに吸着されたワークの変位(誤差)がより拡大されることになり、ステージ装置として精度低下を低減することが難しいという問題があった。 Furthermore, conventionally, since it becomes a configuration in which a plurality of lift pins are passed through the suction table and an actuator for raising and lowering the lift pins is arranged below the suction table, the upper surface height of the suction table cannot be further reduced, For example, when the gantry supporting the stage is tilted due to external vibration, the displacement (error) of the work attracted to the suction table is further increased, and the accuracy of the stage device can be reduced. There was a problem that it was difficult.
そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決したステージ装置を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a stage apparatus that solves the above problems.
上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。 In order to solve the above problems, the present invention has the following means.
本発明は、水平移動する移動体と、該移動体上に固定され、搬送された薄板状のワークを吸着する吸着面を有する吸着テーブルと、前記ワークを前記吸着テーブルに搬送し、前記吸着面に対する前記ワークの位置を調整する搬送ユニットと、を備えることで上記課題を解決するものである。 The present invention provides a moving body that horizontally moves, a suction table that is fixed on the moving body and has a suction surface that sucks a thin plate-like work that has been transported, transports the work to the suction table, and The above-mentioned problem is solved by providing a conveyance unit that adjusts the position of the workpiece with respect to the above.
本発明は、前記搬送ユニットが、前記ワークを水平状態に支持するワーク支持部と、前記ワークの両側を把持するように配置された一対の把持部を移動させて前記吸着面に対する前記ワークの位置合わせを行うアライメント部と、を有することで上記課題を解決するものである。 In the present invention, the transfer unit moves a workpiece support portion that supports the workpiece in a horizontal state and a pair of grip portions that are disposed so as to grip both sides of the workpiece to position the workpiece with respect to the suction surface. The above-described problem is solved by having an alignment unit that performs alignment.
本発明は、前記一対の把持部の移動により前記ワークが前記吸着面に搬送されたとき、前記ワークの位置を検出し、当該検出位置に応じて前記一対の把持部の停止位置を調整する停止位置調整制御手段を有することで上記課題を解決するものである。 The present invention detects a position of the workpiece when the workpiece is transported to the suction surface by movement of the pair of gripping portions, and adjusts a stop position of the pair of gripping portions according to the detected position. By providing the position adjustment control means, the above problem is solved.
本発明は、前記ワーク支持部が、前記ワークの搬送を行なうためのローラユニットを有することで上記課題を解決するものである。 This invention solves the said subject because the said workpiece | work support part has a roller unit for conveying the said workpiece | work.
本発明は、前記ワーク支持部が、前記ワークをエア浮上させて前記ワークの搬送を行なうためのエア浮上ユニットを有することで上記課題を解決するものである。 This invention solves the said subject by having the air floating unit for the said workpiece | work support part to carry out the said workpiece | work levitation | floating and to convey the said workpiece | work.
本発明は、前記搬送ユニットが、前記把持部を前記ワーク支持部の上面に対して昇降する把持部昇降駆動手段を有することで上記課題を解決するものである。 The present invention solves the above-mentioned problem by having the gripping unit lifting / lowering driving means for lifting and lowering the gripping unit with respect to the upper surface of the work support unit.
本発明は、前記一対の把持部が、前記ワークの両側を把持した状態で、夫々が独立して移動方向及び停止位置を制御されることで上記課題を解決するものである。 The present invention solves the above-mentioned problems by controlling the moving direction and the stop position independently with the pair of gripping portions gripping both sides of the workpiece.
本発明は、前記搬送ユニットが、前記ワークを前記吸着テーブルに搬入する搬入用搬送ユニットと、前記ワークを前記吸着テーブルから搬出される搬出用搬送ユニットとを有することで上記課題を解決するものである。 This invention solves the said subject by having the said conveyance unit have the conveyance unit for carrying in the said workpiece | work to the said adsorption | suction table, and the conveyance unit for carrying out the said workpiece | work from the said adsorption | suction table. is there.
本発明は、前記搬送ユニットが、前記ワークの搬入または前記ワークの搬出に応じて前記搬入用搬送ユニットまたは前記搬出用搬送ユニットの上面が前記吸着テーブルの上面高さと一致するように昇降動作する昇降機構を有することで上記課題を解決するものである。 According to the present invention, the transport unit moves up and down so that the upper surface of the transport unit for loading or the transport unit for unloading coincides with the upper surface height of the suction table in accordance with the loading or unloading of the workpiece. Having the mechanism solves the above problem.
本発明によれば、ワークを吸着テーブルの吸着面に搬送し、吸着面に対するワークの位置を調整する搬送ユニットを有するため、ワークを吸着テーブルの吸着面に高精度に搬送することが可能になると共に、吸着テーブルにリフトピンを昇降可能に設ける必要がなくなり、且つロボットによるワーク搬送動作を省略してその分タクトタイムの短縮化を図ることが可能になる。 According to the present invention, since the work unit is transported to the suction surface of the suction table and the position of the work with respect to the suction surface is adjusted, the work can be transported to the suction surface of the suction table with high accuracy. At the same time, it is not necessary to provide lift pins on the suction table so that the lift pins can be raised and lowered, and the work transfer operation by the robot can be omitted, and the tact time can be shortened accordingly.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明によるステージ装置の実施例1を示す側面図である。図2はステージ装置の平面図である。尚、図1においては、ステージ装置の一部のみを図示しており、既に周知の部分の図示を省略してある。 FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of a stage apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the stage apparatus. In FIG. 1, only a part of the stage apparatus is shown, and already known parts are not shown.
図1及び図2に示されるように、ステージ装置10は、水平移動する移動体20と、移動体20が移動する定盤22を支持する架台30と、ガラス基板などからなる四角形状の平面を有するワーク40を吸着する吸着テーブル50と、ワーク40を搬入・搬出する搬送ユニット60とを備えてなる。搬送ユニット60を支持するベース61は、定盤22を支持する架台30と一体的に固定されており、且つ搬送ユニット60のワーク搬送方向の中心線が吸着テーブル50の中心線と同軸上となるように位置合わせされている。また、搬送ユニット60は、後述するように制御装置110により制御されて吸着テーブル50へのワーク搬入、吸着テーブル50に対するワーク停止位置調整、加工後のワーク搬出などを行なう。制御装置110は、メモリ112に格納された各種制御プログラムを読み込むことにより、後述する制御処理(図5参照)を実行する。そのため、制御装置110のメモリ112には、外部から供給されたワーク40を搬入するワーク搬入制御手段112a、ワーク移動方向及びワーク停止位置を制御するワーク停止位置調整制御手段112b、加工済みのワーク40を搬出するワーク搬出制御手段112c、搬送ユニット60を昇降させる搬送ユニット昇降制御手段112d、把持部90a,90bを把持動作及び把持解除動作させる把持部制御手段112e、把持部90a,90bを昇降させる把持部昇降制御手段112fなどとして機能する各種制御プログラムが格納されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
吸着テーブル50は、移動体20上に固定され、搬送された薄板状のワーク40を吸着する吸着面52を有する。吸着面52には、エアを吸引または排出するための複数の小孔54が所定間隔で設けられている。複数の小孔54は、ワーク搬送時には圧縮空気(エア)をワーク40に吹き付けてワーク40を吸着面52から浮上させ、ワーク加工時は負圧供給により空気を吸引してワーク40を吸着面52に吸着する。
The suction table 50 has a
図3Aに示されるように、吸着テーブル50の下方には、圧縮空気(エア)を供給する空気圧縮機(図示せず)及びエアを吸引するための負圧発生用の真空ポンプ(図示せず)に連通されたエア吸排経路56が設けられている。このエア吸排経路56は、エア配管55から供給された圧縮空気を複数の小孔54に分配するシリンダ57と、シリンダ57内に供給された空気圧によってY方向に移動するスプール58とを有する。スプール58は、ワーク40の先端部分の搬送動作と連動するように移動することで、ワーク40に対向する領域の小孔54からエアを吹き出すようにエア供給範囲を制御している。そのため、ワーク40が搬送される過程でワーク40に対向する小孔54からエアが吹き出されてワーク40をエア浮上させることができ、エアの消費を節約することができる。また、吸着テーブル50では、吸着面52に搬送されたワーク40を吸着する際には、エア吸排経路56から複数の小孔54に負圧を供給してワーク40との間の空気を吸引してワーク40を吸着する。
As shown in FIG. 3A, below the adsorption table 50, an air compressor (not shown) for supplying compressed air (air) and a vacuum pump (not shown) for generating negative pressure for sucking air. ) Is connected to the air intake /
尚、吸着テーブル50における各小孔54へのエア供給は、上記図3Aに示すものに限らず、例えば、図3Bに示されるように、エア配管55に複数の可変絞り(または電磁弁)59を配置し、可変絞り59によって空気流量が調整されており、ワーク40の搬送位置に応じて各小孔54へのエアの供給または吸引を行なう構成とすることも可能である。
In addition, the air supply to each
また、吸着テーブル50には、搬送ユニット60がワーク40を水平状態で搬送するため、従来のようにワーク40と吸着テーブル50との間にロボットの搬送用アームを挿入するために用いられるリフトピン及びリフトピンを昇降させる昇降機構が設けられていない。そのため、吸着テーブル50は、定盤22からの高さ位置が低くなり、ワーク40を吸着する吸着面52の高さ位置を従来のものよりも低い位置に下げることが可能になる。このことにより移動体20に横方向の振動(揺れ)が伝搬した場合に吸着テーブル50上のワーク40の変位(誤差)が小さくなり、移動体20の移動による位置決めがより高精度に行えることになる。
Further, since the
図1に示されるように、移動体20は、X方向の移動をガイドするXガイド軸24と、Xガイド軸24に沿ってX方向に移動するXスライダ26とを有する。Xガイド軸24の両端にあるYスライダ(図示せず)はY方向のリニアモータ(図示せず)により駆動されてY方向に移動する。また、Xスライダ26は、X方向のリニアモータ(図示せず)により駆動されて吸着テーブル50をX方向に移動させる。また、Xスライダ26は、静圧パッド28により定盤22の上面に対してエア浮上して移動する。従って、Xスライダ26がX、Y方向に移動することにより吸着テーブル50をX,Y方向に移動させることができる。
As shown in FIG. 1, the moving
さらに、定盤22の上方には、ワーク40の表面に加工を施す加工ヘッド、あるいは検査を行う検査ユニット(共に図示せず)等が支持されている。
Further, a processing head for processing the surface of the
従って、ステージ装置10においては、搬送ユニット60により搬入されたワーク40が吸着テーブル50の吸着面52に吸着されると、移動体20がX方向及びY方向に移動することで、ワーク40の全面に所定の加工を施すか、あるいは加工後の検査が行われる。
Therefore, in the
搬送ユニット60は、ベース61が架台30に一体的に連結されており、ワーク40を搬入・搬出する搬送機能と、ワーク40を水平方向(θz方向)に回動させて吸着面52に対するワーク40の位置を調整する位置調整機能とを併せ持つ構成になっており、上下2段に配置されたワーク搬入用の上段ユニット(搬入用搬送ユニット)62とワーク搬出用の下段ユニット(搬出用搬送ユニット)64とを有する。そして、上段ユニット62と下段ユニット64との間には、空間63が形成されている。さらに、搬送ユニット60は、X方向の両側に上段ユニット62、及び下段ユニット64を昇降させる一対の搬送ユニット昇降機構66を有する。
In the
この上段ユニット62、及び下段ユニット64は、搬送ユニット60のベース61上に起立するフレーム65によって両側を支持されている。また、搬入用ユニット62と搬出用ユニット64との間には、支柱68により連結されているため、一体的に昇降することができる。
The
搬送ユニット昇降機構66は、ベース61側面に固定された昇降用モータ66aと、昇降用モータ66aにより回転駆動されるボールネジ66bと、ボールネジ66bと平行に配されたガイド66cと、ボールネジ66bに螺合するナット66dとから構成されている。ナット66dは、下段ユニット64の両側に突出するように結合されており、ボールネジ66bの回転方向及び回転角に応じて昇降して上段ユニット62及び下段ユニット64の高さ位置を調整する。
The transport
そして、搬送ユニット昇降機構66では、上段ユニット62及び下段ユニット64の昇降位置がZ方向のリニアスケールまたは停止位置に設けられたセンサ(共に図示せず)により検出された位置検出データに基づいて昇降用モータ66aの回転方向及び回転量(角度)が制御される。これにより、上段ユニット62及び下段ユニット64は、ワーク40の搬入またはワーク40の搬出に応じて上段ユニット62または下段ユニット64の上面が吸着テーブル50の上面(吸着面52)の高さと一致するように昇降動作する。
In the transport
ワーク搬入用の上段ユニット62は、昇降ベース70と、昇降ベース70上に支持されワーク40を水平状態に支持するワーク支持部80と、ワーク40を水平方向に回動させて吸着面52に対するワーク40のY方向及びθz方向の位置合わせを行うアライメント部100とを有する。アライメント部100は、ワーク40の両側を把持するように配置され吸着テーブル50に向けて移動する一対の把持部90a,90bを有しており、一対の把持部90a,90bを同方向に移動させることでワーク40のY方向位置を調整し、一対の把持部90a,90bを夫々独立に移動させることでθz方向の位置を調整する。
The
また、ワーク搬出用の下段ユニット64は、上段ユニット62と同一構成であり、一対の把持部90a,90bがワーク回収を行なうように構成されている。
Further, the
ワーク支持部80は、複数のエア吹き出し孔を有する静圧エアパッド82が並設されたエア浮上ユニット84と、ローラ86を有するコンベヤユニット88とを有する。エア浮上ユニット84とコンベヤユニット88とは、それぞれY方向に延在すると共に、X方向に交互に配置されている。また、コンベヤユニット88は、ローラ駆動用モータ89を有しており、ローラ86を回転駆動することで、ワーク40の搬入、搬出を行う。
The
尚、ローラ86は、エア浮上ユニット84より若干高く配設されており、エア浮上ユニット84のエア停止時は、ワーク40がローラ86により支持された状態となり、エア浮上ユニット84によるエア吹き出し時には、ワーク40がローラ86から離間して所定高さ位置に浮上した状態に保持される。
The
ワーク支持部80の両側には、一対の把持部90a,90bがY方向に移動可能に設けられている。従って、ワーク支持部80に搬送されたワーク40は、両側を一対の把持部90a,90bに把持された状態でワーク支持部80の上面から吹き出されたエアにより浮上した水平状態に保持される。そして、ワーク40は、一対の把持部90a,90bがYa方向に移動することで水平状態のまま吸着テーブル50に向けて搬送される。
A pair of
アライメント部100の把持部90a,90bは、吸着テーブル50に対してワーク40を搬入・搬出する搬送手段と、吸着テーブル50に搬送されたワーク40のアライメントを行う位置調整手段とを兼ねており、搬送ユニット60におけるワーク40の移動に応じた働きを行なうものである。また、把持部90a,90bは、Y方向に延在するガイド92に沿って移動するワーク搬送用リニアモータの可動子91に支持されている。可動子91は、把持部90a,90bを昇降させるエアシリンダあるいはソレノイド等のアクチュエータからなる把持部昇降駆動部(把持部昇降駆動手段)94とを有する。さらに、把持部90a,90bは、ワーク40を把持するワーククランプ機構96を有する。そして、ワーク支持部80の両側には、ワーク搬送用のリニアモータ可動子91をY方向に駆動するワーク搬送用リニアモータの固定子97が設けられている。
The
ワーククランプ機構96は、エアシリンダあるいはソレノイド等のアクチュエータの駆動力によりワーク40の縁部を上下方向からクランプする構成であり、ワーク下面に当接する下側クランプ部96aに対して上側クランプ部96bが近接または離間することでワーク40を把持または把持の解除を行う。
The
また、定盤22上には、上方に起立された門型のカメラ支持部102と、吸着テーブル50の吸着面52に対向する所定の位置に設けられた一対の位置合わせカメラ104a,104bとが設けられている。位置合わせカメラ104a,104bは、ワーク40の両側縁部に設けられた位置合わせ用のマークを鉛直方向から撮像するイメージセンサなどからなり、吸着テーブル50の上方に横架されたカメラ支持部102の横架部分に取り付けられている。そして、アライメント部100の把持部90a,90bは、位置合わせカメラ104a,104bにより検出された位置合わせ用のマークが規定位置に入るようにワーク40のアライメントを行なう。
Further, on the
図4(A)に示すアライメント前の状態から図4(B)に示すアライメント完了の状態となるように、一対の位置合わせカメラ104a,104bにより撮像されたワーク40の位置合わせマーク106が画像の中心の基準マーク108に一致するように一対の把持部90a,90bのY方向位置を調整する。すなわち、水平状態のワーク40は、一対の把持部90a,90bのY方向の停止位置が調整されることでY方向及びθz方向の回動位置が調整され、吸着面52の所定吸着位置にY方向の位置及びθz方向の回転位置が正確に位置決めされる。例えば、位置合わせカメラ104a,104bにより撮像されたワーク40の位置合わせマーク106が基準マーク108に対してθz方向にずれている場合は、一対の把持部90a,90bを夫々逆方向に移動させて位置合わせマーク106が基準マーク108のY方向位置で一致するように停止位置を調整する。そして、X方向のアライメントについては、位置合わせカメラ104a,104bから得られた位置ずれ情報を元に移動体20側のX方向動作で補正される。これにより、対の位置合わせカメラ104a,104bにより撮像されたワーク40の位置合わせマーク106が画像の中心の基準マーク108に一致するようにワーク40の停止位置が調整される。
The
本実施例では、ワーク搬送時は一対の把持部90a,90bを同方向に移動させ、ワーク40が吸着テーブル50の所定停止位置に到達した後は、一対の把持部90a,90bを夫々独立に移動させることにより、位置合わせカメラ104a,104bにより撮像されたワーク40の位置合わせマーク106が基準マーク108と一致するように吸着テーブル50に対するワーク40の停止位置(吸着位置)を調整する。
In this embodiment, the pair of
この位置調整方法としては以下のような3パターンの組み合わせでワーク40のY方向及びθz方向の位置合わせを行う。第1の位置調整方法は、例えば、ワーク40の一方(左側)の位置合わせマーク106のみがY方向に位置ずれしていることが検出された場合、一方(左側)の把持部90aのみをY方向に移動させる(このとき他方(右側)の把持部90bを停止状態にする)。
As this position adjustment method, the
第2の位置調整方法は、例えば、ワーク40の他方(右側)の位置合わせマーク106のみがY方向に位置ずれしていることが検出された場合、他方(右側)の把持部90bのみをY方向に移動させる(このとき一方(左側)の把持部90aを停止状態にする)。
In the second position adjustment method, for example, when it is detected that only the other (right side)
第3の位置調整方法は、例えば、ワーク40の一方(左側)の位置合わせマーク106がYa方向またはYb方向に位置ずれすると共に、ワーク40の左側の位置合わせマーク106がYb方向またはYa方向に位置ずれしていることが検出された場合、ワーク40がθz方向にずれているので、一方(左側)の把持部90aをYb方向またはYa方向に移動させると共に、他方(右側)の把持部90bをYa方向またはYb方向に移動させる。
In the third position adjustment method, for example, one (left side)
このように、一対の把持部90a,90bを夫々独立に移動させることにより吸着テーブル50に対するワーク40の停止位置(吸着位置)を調整することができるので、ワーク40の停止位置を正確に調整することが可能になる。
In this way, the stop position (suction position) of the
ステージ装置10は、制御装置110により制御されており、制御装置110の記憶部には、上記移動体20及び搬送ユニット60を制御するための制御プログラムが格納されている。搬送ユニット60は、後述するように移動体20の移動によるワーク40に対する加工動作に連動してワーク40の搬入・搬出動作を行う。また、搬送ユニット60の側方には、ワーク40の搬入・搬出を行うローラコンベヤ120a,120bが設置されている。そして、移動体20とローラコンベヤ120a,120bとの間に配置された搬送ユニット60は、ワーク40の受け渡しの動作に応じて上段ユニット62及び下段ユニット64の何れか一方が吸着テーブル50の吸着面52の高さ位置、または他方がローラコンベヤ120a,120bの高さ位置に合うように昇降動作する。
The
ここで、制御装置110の制御処理について説明する。図5は制御装置110が実行する制御手順を示すフローチャートである。
Here, the control process of the
制御装置110は、S11で搬送ユニット昇降機構66の昇降用モータ66aを駆動して上段ユニット62及び下段ユニット64をZb方向に降下させ、図1に示されるように上段ユニット62のワーク支持部80の上面高さ位置を搬入用のローラコンベヤ120aの高さ位置に合わせる。次のS12において、搬入用のローラコンベヤ120aにより搬送された加工前のワーク40が上段ユニット62のワーク支持部80に搬入されると(図1中一点鎖線で示す)、S13に進み、把持部昇降駆動部94の駆動力により一対の把持部90a,90bをワーク支持部80の上面高さ位置に上昇させ(把持部昇降制御手段)、ワーク40の両側周縁部を一対の把持部90a,90bのワーククランプ機構96により把持する(把持部制御手段)。すなわち、把持部90a,90bのワーククランプ機構96は、下側クランプ部96aに対して上側クランプ部96bが近接することでワーク40の両側縁部を把持する。
In S11, the
S14では、ワーク支持部80の静圧エアパッド82からエアを吹き付けてワーク40をエア浮上させる。これと共に、把持部90a,90bがガイド92に沿って移動するワーク搬送用リニアモータの可動子91によりYa方向に駆動されてワーク40を吸着テーブル50の吸着面52上に搬送する(ワーク搬入制御手段)。尚、ワーク40がローラコンベヤ120aからワーク支持部80に搬入される過程においては、一対の把持部90a,90bがワーク40の通過位置より低い位置にあるので、ワーク40の搬入を妨げないように構成されている。また、上記S11〜S14を行なう間に、S11a〜S13aのワーク搬出処理(ワーク搬出制御手段)も同時に行なわれる。すなわち、S11〜S14で上側の搬入用のローラコンベヤ120aから上段ユニット62へ加工前のワーク40が搬入されると共に、S11aで、図10に示すように既に吸着テーブル50から回収された加工済みのワーク40(前回の回収工程S19で回収されたワーク)を搬出用のローラコンベヤ120b側に移動させて搬出する。さらに、S12aにおいて、加工済みのワーク40を搬出用のローラコンベヤ120bに搬出完了したときは、S13aに進み、コンベヤユニット88のローラ駆動用モータ89を停止させて下段ユニット64による搬出を停止する。
In S <b> 14, air is blown from the static
次のS15では、搬送ユニット昇降機構66の昇降用モータ66aを駆動して上段ユニット62及び下段ユニット64をZa方向に上昇させ、図6に示されるように下段ユニット64のワーク支持部80の上面高さ位置を吸着テーブル50の吸着面52の高さ位置に合わせる(搬送ユニット昇降制御手段)。
In the next S15, the raising / lowering
続いて、S16において、移動体20の移動により吸着テーブル50に吸着されたワーク40の加工が完了した場合、ワーク40にエアを吹き付けてワーク40を吸着面52から浮上させてS17に進み、下段ユニット64の一対の把持部90a,90bを同時に吸着テーブル50側に移動させ、一対の把持部90a,90bのワーククランプ機構96により吸着テーブル50に吸着された加工済みのワーク40の両側周縁部を把持する。
Subsequently, in S16, when the processing of the
さらに、S18では、下段ユニット64のワーク支持部80の静圧エアパッド82からエアを吹き出す。続いて、S19に進み、図7に示されるように下段ユニット64の一対の把持部90a,90bをYb方向に移動させて加工済みのワーク40を上段ユニット62と下段ユニット64との間に形成された空間63に引き込み、エア浮上させながら下段ユニット64のワーク支持部80上に回収し、S19aで加工済みのワーク40が回収されると、下段ユニット64のエア吹き出しを停止する。
Further, in S <b> 18, air is blown out from the static
次のS20では、搬送ユニット昇降機構66の昇降用モータ66aを駆動して上段ユニット62及び下段ユニット64をZb方向に降下させ、図8に示されるように上段ユニット62のワーク支持部80の上面高さ位置を吸着テーブル50の吸着面52の高さ位置に合わせる(搬送ユニット昇降制御手段)。そして、S21に進み、上段ユニット62の一対の把持部90a,90bを吸着テーブル50側に移動させてエア浮上された加工前のワーク40を吸着テーブル50の吸着面52に搬送する。
In the next S20, the raising / lowering
S22では、前述したシリンダ57内を空気圧によってスプール58がYa方向に移動するため、ワーク40の搬送動作に連動して吸着面52の小孔54からエアが吹き出される。これにより、上段ユニット62から搬入されたワーク40は、吸着面52に対してエア浮上した状態で保持される。また、S23で上段ユニット62の静圧エアパッド82からのエアを停止させる。
In S22, since the
さらに、S24では、吸着テーブル50におけるワーク40のアライメントを行う。すなわち、カメラ支持部102に設けられた一対の位置合わせカメラ104a,104bにより撮像された画像を取得し、ワーク40の位置合わせマーク106と画像の中心の基準マーク108との相対位置(誤差)を検出し、ワーク40の位置の誤差を演算する。続いて、S25に進み、図4(A)に示すアライメント前の状態から図4(B)に示されるように、ワーク40の位置合わせマーク106と画像の中心の基準マーク108との位置が一致するように一対の把持部90a,90bの停止位置を調整する。本実施例では、上記S24,S25の処理が停止位置調整手段として機能する。また、ワーク40の位置合わせマーク106と基準マーク108との位置が僅かにずれた状態になり、X,Y方向の誤差が残った場合でも、その誤差情報に基づき移動体20の位置をX,Y方向に調整することで位置合わせマーク106と基準マーク108とを一致させることできる。
Furthermore, in S24, the
これにより、ワーク40は、図9中破線で示すアライメント前の状態から図9中実線で示すアライメント完了の状態に位置決めされ、吸着テーブル50の吸着面52に対して高精度に位置決めされる。
Accordingly, the
次のS26において、ワーク40の位置合わせマーク106と画像の中心の基準マーク108とが一致しない場合は、上記S24〜S26の処理を繰り返す。また、次のS26において、ワーク40の位置合わせマーク106と画像の中心の基準マーク108とが一致した場合(図4(B)参照)は、S27に進み、吸着面52の小孔54から空気を吸引して加工前のワーク40を吸着テーブル50の吸着面52に吸着する。
In the next S26, when the
これと共に、S28で上段ユニット62の一対の把持部90a,90bによるワーク把持を解除する(把持部制御手段)。すなわち、把持部90a,90bのワーククランプ機構96は、下側クランプ部96aに対して上側クランプ部96bが離間することでワーク40の把持を解除する。その後、把持部昇降駆動部94の駆動力により一対の把持部90a,90bをワーク支持部80の上面から下方に降下させる(把持部昇降制御手段)。
At the same time, the workpiece gripping by the pair of
続いて、S29では、移動体20をYa方向に移動開始し、ワーク40に対する加工を施す。
Subsequently, in S29, the moving
この後は、再び上記S11に戻り、S11〜S29の処理を繰り返す。このように、ステージ装置10では、搬送ユニット60によるワーク搬入・搬出動作によって吸着テーブル50の吸着面52に吸着された加工済みのワーク40を搬出した後、加工前のワーク40を吸着テーブル50の吸着面52に搬入するため、従来のようにロボットのアーム動作に伴って吸着テーブル50にリフトピンを昇降可能に設ける必要がなくなり、且つロボットによるワーク搬送動作を省略できるので、その分タクトタイムの短縮化を図ることが可能になる。
Thereafter, the process returns to S11 again, and the processes of S11 to S29 are repeated. As described above, in the
図11は実施例2の構成を示す側面図である。尚、図11において、上記実施例1と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。 FIG. 11 is a side view showing the configuration of the second embodiment. In FIG. 11, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
図11に示されるように、実施例2のステージ装置200では、上段ユニット62及び下段ユニット64が複数のリフトシリンダ210により昇降可能に支持されている。本実施例2では、搬送ユニット昇降機構66により搬送ユニット60を昇降させると共に、リフトシリンダ210により上段ユニット62、下段ユニット64を個別に昇降させることにより、上段ユニット62、下段ユニット64をローラコンベヤ120a,120bに応じた高さ位置に移動させることができる。
As shown in FIG. 11, in the
そのため、搬送ユニット60とローラコンベヤ120a,120bとの間でワーク40を受け渡しする際は、搬送ユニット昇降機構66及びリフトシリンダ210により上段ユニット62、下段ユニット64の高さ位置を短時間で調整することが可能になる。また、上段ユニット62、下段ユニット64によるワーク搬送高さ位置をローラコンベヤ120a,120bのワーク搬送高さと一致させることでワーク40の受け渡しをスムーズに行うことができる。
Therefore, when the
ここで、図12乃至図14を参照して吸着テーブル50のワークを搬出用のローラコンベヤ120bに搬送する過程を説明する。図12に示されるように、吸着テーブル50の吸着面52から加工済みのワーク40を回収する場合は、搬送ユニット昇降機構66の昇降用モータ66aを駆動して上段ユニット62及び下段ユニット64をZa方向に上昇させ、下段ユニット64のワーク支持部80の高さ位置を吸着テーブル50の吸着面52の高さ位置に合わせる。
Here, with reference to FIG. 12 thru | or FIG. 14, the process of conveying the workpiece | work of the adsorption | suction table 50 to the
そして、下段ユニット64の一対の把持部90a,90bを同時に吸着テーブル50側(Ya方向)に移動させ、一対の把持部90a,90bのワーククランプ機構96により吸着テーブル50に吸着された加工済みのワーク40の両側周縁部を把持する。さらに、下段ユニット64の一対の把持部90a,90bをYb方向に移動させて加工済みのワーク40を下段ユニット64のワーク支持部80上に回収し、一対の把持部90a,90bによるワーク40の把持を解除する。
Then, the pair of
図13に示されるように、加工前のワーク40を吸着テーブル50に搬送する際は、搬送ユニット昇降機構66の昇降用モータ66aを駆動して上段ユニット62及び下段ユニット64をZb方向に降下させ、上段ユニット62のワーク支持部80の高さ位置を吸着テーブル50の吸着面52の高さ位置に合わせる。そして、上段ユニット62の一対の把持部90a,90bを吸着テーブル50側(Ya方向)に移動させてコンベヤユニット88に支持された加工前のワーク40を吸着テーブル50の吸着面52に搬送する。
As shown in FIG. 13, when the
さらに、前述した実施例1と同様に、一対の位置合わせカメラ104a,104bにより撮像された画像を取得し、ワーク40の位置合わせマーク106と画像の中心の基準マーク108とが一致するように一対の把持部90a,90bのY方向相対位置を調整して吸着テーブル50におけるワーク40のアライメントを行う。
Further, as in the first embodiment described above, an image captured by the pair of
図14に示すように、吸着テーブル50から加工済みのワーク40を搬出する際は、リフトシリンダ210により下段ユニット64を上昇させて下段ユニット64に載置されたワーク40の高さ位置を搬出用のローラコンベヤ120bの高さ位置に合わせる。そして、下段ユニット64の一対の把持部90a,90bによるワーク40の把持を解除すると共に、コンベヤユニット88のローラ86をローラ駆動用モータ89により回転駆動させて加工済みのワーク40を搬出用のローラコンベヤ120b側に搬出する。そして、加工済みのワーク40を搬出用のローラコンベヤ120bに搬出完了すると、コンベヤユニット88のローラ駆動用モータ89を停止させて下段ユニット64による搬出を停止する。
As shown in FIG. 14, when the processed
このように、実施例2においても、前述した実施例1と同様に、従来のようにロボットのアーム動作に伴って吸着テーブル50にリフトピンを昇降可能に設ける必要がなくなり、且つロボットによるワーク搬送動作を省略できるので、その分タクトタイムの短縮化を図ることが可能になる。 As described above, in the second embodiment, similarly to the first embodiment described above, it is unnecessary to provide lift pins on the suction table 50 so as to be able to move up and down in accordance with the robot arm operation as in the prior art. Therefore, the tact time can be shortened accordingly.
上記各実施例において、移動体20としては、例えば、Y方向ステージとX方向ステージとを組み合わせたX−Yステージ、あるいはガントリ部をY方向に移動させるガントリ移動型ステージと、水平面上を任意の方向に移動するサーフェス型ステージなどのどのタイプのステージを用いても良いのは勿論である。
In each of the embodiments described above, as the moving
また、上記実施例において、搬入用搬送ユニットと搬出用搬送ユニットを上下2段に配置した構成を例に挙げたが、これに限らず、搬入用搬送ユニットと搬出用搬送ユニットを水平方向に並列に配置した構成としても良いのは勿論である。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the carry-in transport unit and the carry-out transport unit are arranged in two upper and lower stages has been described as an example. Of course, it is good also as a structure arrange | positioned.
10,200 ステージ装置
20 移動体
22 定盤
24 X軸ガイド
26 Xスライダ
28 静圧パッド
30 架台
40 ワーク
50 吸着テーブル
52 吸着面
54 エア吸引孔
56 エア吸排経路
60 搬送ユニット
61 ベース
62 上段ユニット
64 下段ユニット
66 搬送ユニット昇降機構
70 昇降ベース
80 ワーク支持部
82 静圧エアパッド
84 エア浮上ユニット
86 ローラ
88 コンベヤユニット
89 ローラ駆動用モータ
90a,90b 把持部
94 把持部昇降駆動部
96 ワーククランプ機構
100 アライメント部
102 カメラ支持部
104a,104b 位置合わせカメラ
106 位置合わせマーク
108 基準マーク
110 制御装置
112 メモリ
112a ワーク搬入制御手段
112b ワーク停止位置調整制御手段
112c ワーク搬出制御手段
112d 搬送ユニット昇降制御手段
112e 把持部制御手段
112f 把持部昇降制御手段
120a,120b ローラコンベヤ
210 リフトシリンダ
10,200
Claims (9)
該移動体上に固定され、搬送された薄板状のワークを吸着する吸着面を有する吸着テーブルと、
前記ワークを前記吸着テーブルに搬送し、前記吸着面に対する前記ワークの位置を調整する搬送ユニットと、
を備えたことを特徴とするステージ装置。 A moving body that moves horizontally;
A suction table having a suction surface for sucking a thin plate-like workpiece fixed and transported on the movable body;
A transport unit that transports the work to the suction table and adjusts the position of the work with respect to the suction surface;
A stage apparatus comprising:
前記ワークを水平状態に支持するワーク支持部と、
前記ワークの両側を把持するように配置された一対の把持部を移動させて前記吸着面に対する前記ワークの位置合わせを行うアライメント部と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。 The transport unit is
A workpiece support portion for supporting the workpiece in a horizontal state;
An alignment unit that moves a pair of gripping portions arranged to grip both sides of the workpiece and aligns the workpiece with respect to the suction surface;
The stage apparatus according to claim 1, further comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006346112A JP2008159784A (en) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | Stage apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006346112A JP2008159784A (en) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | Stage apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008159784A true JP2008159784A (en) | 2008-07-10 |
Family
ID=39660383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006346112A Pending JP2008159784A (en) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | Stage apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008159784A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010083591A (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Seiko Epson Corp | Work moving table and droplet discharge device having the same |
| WO2010101060A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Method of working thin layer on work and thin layor working apparatus |
| JP2012060134A (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Nikon Corp | Mobile apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat panel display manufacturing method and object exchange method |
| JP2013524259A (en) * | 2010-04-01 | 2013-06-17 | 株式会社ニコン | Exposure apparatus, object replacement method, exposure method, and device manufacturing method |
| JP2017108169A (en) * | 2009-11-27 | 2017-06-15 | 株式会社ニコン | Exposure apparatus, device manufacturing method, and exposure method |
| EP3203506A1 (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-09 | Helmut Fischer GmbH | Vacuumholder for gripping of workpieces, measurement device and method for measuring of workpieces, in particular wafers |
| KR101945460B1 (en) | 2011-12-20 | 2019-02-08 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus, substrate supporting unit and undertaking and delivery substrate method |
| CN110155663A (en) * | 2019-05-29 | 2019-08-23 | 深圳市图谱锐科技有限公司 | A kind of movable plug-in unit feeding device and its positioning and feeding technique |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308430A (en) * | 1997-03-05 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processor |
| WO2000068118A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Tokyo Electron Limited | Transfer system for lcd glass substrate |
| JP2000353735A (en) * | 1999-05-19 | 2000-12-19 | Siemens Ag | Equipment for manufacturing semiconductor products |
| JP2004001924A (en) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | Transfer device and exposure device |
| JP2005026290A (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Work receiving device and robot comprising the same |
| JP2005064431A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Shinko Electric Co Ltd | Apparatus and method for substrate transfer |
| JP2005064432A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Shinko Electric Co Ltd | Apparatus and method for substrate carry-in/out |
| JP2006103917A (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment device |
-
2006
- 2006-12-22 JP JP2006346112A patent/JP2008159784A/en active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308430A (en) * | 1997-03-05 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processor |
| WO2000068118A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Tokyo Electron Limited | Transfer system for lcd glass substrate |
| JP2000353735A (en) * | 1999-05-19 | 2000-12-19 | Siemens Ag | Equipment for manufacturing semiconductor products |
| JP2004001924A (en) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | Transfer device and exposure device |
| JP2005026290A (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Work receiving device and robot comprising the same |
| JP2005064431A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Shinko Electric Co Ltd | Apparatus and method for substrate transfer |
| JP2005064432A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Shinko Electric Co Ltd | Apparatus and method for substrate carry-in/out |
| JP2006103917A (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment device |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010083591A (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Seiko Epson Corp | Work moving table and droplet discharge device having the same |
| WO2010101060A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Method of working thin layer on work and thin layor working apparatus |
| JP2017108169A (en) * | 2009-11-27 | 2017-06-15 | 株式会社ニコン | Exposure apparatus, device manufacturing method, and exposure method |
| JP2019216243A (en) * | 2009-11-27 | 2019-12-19 | 株式会社ニコン | Transport device, exposure device, and device manufacturing method |
| JP2013524259A (en) * | 2010-04-01 | 2013-06-17 | 株式会社ニコン | Exposure apparatus, object replacement method, exposure method, and device manufacturing method |
| CN107450280A (en) * | 2010-09-13 | 2017-12-08 | 株式会社尼康 | Mobile body device, exposure device, manufacturing method, the manufacture method and object exchange method of flat-panel monitor |
| TWI582538B (en) * | 2010-09-13 | 2017-05-11 | 尼康股份有限公司 | Mobile device, exposure device, component manufacturing method, method of manufacturing flat panel display, and object exchange method |
| CN103097959A (en) * | 2010-09-13 | 2013-05-08 | 株式会社尼康 | Mobile device, exposure device, device manufacturing method, flat panel display manufacturing method, and object exchange method |
| KR101911727B1 (en) * | 2010-09-13 | 2018-10-30 | 가부시키가이샤 니콘 | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
| CN109557771A (en) * | 2010-09-13 | 2019-04-02 | 株式会社尼康 | The manufacturing method and object exchange method of mobile body device, exposure device, exposure method, manufacturing method, flat-panel monitor |
| CN107450280B (en) * | 2010-09-13 | 2019-05-31 | 株式会社尼康 | Moving body device, exposure device, device manufacturing method, flat panel display manufacturing method, and object exchange method |
| TWI665528B (en) * | 2010-09-13 | 2019-07-11 | 日商尼康股份有限公司 | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
| JP2012060134A (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Nikon Corp | Mobile apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat panel display manufacturing method and object exchange method |
| TWI684833B (en) * | 2010-09-13 | 2020-02-11 | 日商尼康股份有限公司 | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
| JP2020038392A (en) * | 2010-09-13 | 2020-03-12 | 株式会社ニコン | Mobile device, object processing device, exposure device, device manufacturing method, flat panel manufacturing method, object exchange method, and exposure method |
| KR101945460B1 (en) | 2011-12-20 | 2019-02-08 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus, substrate supporting unit and undertaking and delivery substrate method |
| EP3203506A1 (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-09 | Helmut Fischer GmbH | Vacuumholder for gripping of workpieces, measurement device and method for measuring of workpieces, in particular wafers |
| CN110155663A (en) * | 2019-05-29 | 2019-08-23 | 深圳市图谱锐科技有限公司 | A kind of movable plug-in unit feeding device and its positioning and feeding technique |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4896112B2 (en) | Substrate transfer device | |
| TWI542266B (en) | Transfer method, holding device and transfer system | |
| TWM337563U (en) | Base-board taking out device | |
| JP2012171057A (en) | Cutting apparatus | |
| JPH09289241A (en) | Wafer transfer device | |
| JP5358526B2 (en) | Mounting machine | |
| CN107265839B (en) | Scribing equipment | |
| JP2008159784A (en) | Stage apparatus | |
| JP2008063020A (en) | Substrate carrying device, and substrate inspection system using it | |
| KR102122042B1 (en) | Chip bonder and apparatus for processing a substrate having the same | |
| JP5358529B2 (en) | Mounting machine | |
| JP2007112626A (en) | Substrate carrying device, substrate inspection device and substrate carrying method | |
| JP2009246070A (en) | Positioning device, contour regulating jig and positioning method | |
| JP2011199218A (en) | Substrate conveyance device and substrate inspection system using the same | |
| JP4704756B2 (en) | Substrate transfer device | |
| CN107265838B (en) | Scribing equipment | |
| JP4282379B2 (en) | Wafer inspection equipment | |
| CN110312415B (en) | Substrate conveying device and electronic component mounting device | |
| TW202230589A (en) | Aligner device | |
| JP4515165B2 (en) | Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus | |
| JP4602838B2 (en) | Semiconductor chip mounting equipment | |
| JP2007238290A (en) | Work table, work correction method, work processing device, work transfer device, work transfer device, and belt conveyor | |
| KR100626555B1 (en) | Non-metallic Cutting Device | |
| JP2009125934A (en) | Substrate cutting apparatus | |
| JP4962760B2 (en) | Transport system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20090416 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20101117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |