JP2008159579A

JP2008159579A - 導電性ペースト組成物、この導電性ペースト組成物を用いた電子部品及びその製造方法

Info

Publication number: JP2008159579A
Application number: JP2007304539A
Authority: JP
Inventors: Katsuyasu Niijima; 克康新島; Koji Yamazaki; 浩二山崎; Hiroyuki Kawakami; 広幸川上; Takashi Dodo; 隆史堂々
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2007-11-26
Publication date: 2008-07-10

Abstract

【課題】分散性がよく測定結果がばらつきにくく、高い導電性及び接着性が得られ、なおかつ熱圧着時に導電性ペーストが目的塗布部分以外にはみ出さず、耐熱性もよい導電性ペースト組成物、この導電性ペースト組成物を用いた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位のうちの少なくとも一方を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤を含有してなる導電性ペースト組成物であって、(Ｂ)熱硬化性樹脂の含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂と(Ｂ)熱硬化性樹脂の合計量に対して１０〜９５重量％、(Ｄ)導電性フィラーの含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）導電性フィラーの合計量に対して６０〜９５重量％であることを特徴とする導電性ペースト組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、導電性ペースト組成物、この導電性ペースト組成物を用いた電子部品及びその製造方法に関する。

電子部品の分野では、金属をはじめとする導電性フィラーを樹脂に練りこみペースト状とした導電性ペースト組成物は、電気回路や電極の形成、基盤とリードフレーム又は素子等との接着に使用されている（例えば、特許文献１〜４参照）。これらの用途に使用する導電性ペースト組成物は、導電性と接着性が要求される。

一般的には導電性を高めるために、導電性フィラーの形状や組み合わせを検討したり、導電性ペースト組成物中の導電性フィラーの割合を多くすることが検討されている。しかし、導電性フィラーの割合を多くしすぎると熱硬化性樹脂のような接着性を得るための材料の割合が低くなり、十分な接着性が得られなくなってしまう。

本発明者らは、特許文献２に示されるように、熱硬化性樹脂を配合しない組成の導電性ペースト組成物の接着性を検討したが十分な接着性は得られなかった。そのため顧客の要求などの目的に応じた導電性フィラーと熱硬化性樹脂のような接着性を得るための材料の配合比率が重要となっている。

一方、従来より、導電性ペースト組成物を主にポッティングやディスペンスによって基板に塗布することが行われてきたが、近年、電子部品の分野では小型化が急速に進み、従来のポッティングやディスペンスによる方法では導電性ペースト組成物の塗布量を制御しにくく、塗布面からはみ出してショートしたり（リードフレーム等との接着時を含む）、塗布量が不足したりするなどの問題が生じている。導電性ペースト組成物の塗布量を制御する方法として、導電性ペースト組成物を印刷塗布し、被着体を熱圧着し、熱硬化する方法が報告されている（例えば、特許文献５参照）。

本発明者らは、特許文献５に示されている導電性ペースト組成物を用いて、印刷塗布し、被着体を熱圧着し、熱硬化する方法を試したが、導電性フィラーの分散性が悪く分離を起こしてしまい測定結果がばらつき、目的の導電性を得ることが出来なかった。また、被着体と導電性ペースト組成物間の接着力が１．０Ｎ／ｍｍ^２以下であり満足のいく接着力が得られないこともあった。さらに、被着体の熱圧着時に導電性ペースト組成物が目的とする塗布部分からはみ出したり、リフロー試験における耐熱性測定結果においてもクラックが発生することが多いなど、問題となる点が多かった。
特開平１１−２１３７５６号公報特開２００１−３５１４３６号公報特開昭６２−１４５６０２号公報特公平０５−０１１３６４号公報特公平０６−０１１８４２号公報

本発明の目的は、分散性が良好で測定結果がばらつきにくく、高い導電性及び接着性が得られ、なおかつ被着体の熱圧着時に導電性ペースト組成物が目的とする塗布部分からはみ出さず、耐熱性も良好な導電性ペースト組成物、この導電性ペースト組成物を用いた電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明は、（１）（Ａ）下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤を含有してなる導電性ペースト組成物であって、
(Ｂ)熱硬化性樹脂の含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂と(Ｂ)熱硬化性樹脂の合計量に対して１０〜９５重量％、(Ｄ)導電性フィラーの含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）導電性フィラーの合計量に対して６０〜９５重量％であることを特徴とする導電性ペースト組成物に関する。

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｘ^１は化学結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＳＯ−、

を表し、ここでＲ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基を表し、Ｙは、

を表し、Ａｒ^１は、芳香族の２価の基を、Ａｒ^２は芳香族の３価の基を表す。）

（式中、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９はそれぞれ独立して低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、ｓ、ｔ及びｕはそれぞれ置換基数を示す０〜４の整数であり、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９はそれぞれ複数個結合しているときは、各々において、同一でも異なってもよく、Ｘ^２及びＸ^３はそれぞれ独立に−Ｏ−又は

を表し、ここでＲ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基を表し、Ｙは、上記一般式（Ｉ）における定義と同じである。）
また、本発明は、（２）前記（Ａ）熱可塑性樹脂の含有量が、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤の合計量に対して、０．１５〜４０重量％である前記（１）記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（３）前記（Ｃ）硬化剤が、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物及びフェノール系化合物から選ばれる少なくとも一種である前記（１）又は（２）記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（４）前記（Ｃ）硬化剤の含有量が、（Ｂ）熱硬化性樹脂に対して５〜３０重量％である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（５）前記（Ｄ）導電性フィラーが、銀、パラジウム、金、白金、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも一種である前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（６）前記（Ｅ）有機溶剤が、芳香族系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤及びアミド系溶剤から選ばれる少なくとも一種である前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（７）前記（Ｅ）有機溶剤の含有量が、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤の合計量に対して、５〜６０重量％である前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（８）揺変度が、１．０〜６．０である前記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物に関する。

また、本発明は、（９）前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物を用いた電子部品に関する。

また、本発明は、（１０）前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物を基板に印刷塗布後、Ｂステージ状態にし、被着体を熱圧着した後、熱硬化することを特徴とする電子部品の製造方法に関する。

本発明によれば、分散性が良好で測定結果がばらつきにくく、高い導電性及び接着性が得られ、なおかつ被着体の熱圧着時に導電性ペースト組成物が目的とする塗布部分からはみ出さず、耐熱性も良好な導電性ペースト組成物を得ることができ、またこの導電性ペースト組成物を用いた電子部品も導電性ペースト組成物のはみ出しによるショートを防止することができ工業的に極めて好適である。また、本発明の導電性ペースト組成物を用いることにより微細な電子回路を形成することができる。

本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤を含有してなる導電性ペースト組成物であって、(Ｂ)熱硬化性樹脂の含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂と(Ｂ)熱硬化性樹脂の合計量に対して１０〜９５重量％、(Ｄ)導電性フィラーの含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）導電性フィラーの合計量に対して６０〜９５重量％であることを特徴とする。

本発明で使用される（Ａ）熱可塑性樹脂は、アミド基、イミド基、エーテル基のいずれか１つを有する下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方を有する熱可塑性樹脂である。これら樹脂は単独で使用してもよく又は２種類以上併用してもよい。

を表し、ここでＲ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基を表し、Ｙは、上記一般式（Ｉ）における定義と同じである。）
上記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）において、低級アルキル基、低級アルコキシ基は、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基であることが好ましい。上記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）のＲ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、Ｒ^１１のフェニル基は、無置換であっても、メチル基、エチル基、スルホン基等の任意の置換基により置換されていてもよい。

上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位は、下記一般式（ＩＩＩ）に示すように、互いに１，４−位でベンゼン環が結合したものであることが好ましい。

上記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位も、同様に、下記一般式（ＩＶ）に示すように、互いに１，４−位でベンゼン環が結合したものであることが好ましい。

上記の繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂（Ａ）は、以下に説明する酸成分（Ｓ）、すなわち芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸またはこれらの反応性酸誘導体と、以下に説明するジアミンとを反応させて製造することができる。酸成分およびジアミンは、それぞれ、複数種を組み合わせて使用してもよい。

上記の一般式（Ｉ）および（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位は、ジアミンとしてたとえば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロペンタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、４，４’−カルボニルビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジアニリン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等の１種以上を用いて形成することが好ましい。これらの中では、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが特に好ましい。

上記の一般式（ＩＩ）および（ＩＶ）で表される繰り返し単位は、ジアミンとしてたとえば、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−メチレンビス−(２，６−ジイソプロピルアニリン)、３，３’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン等の１種以上を用いて形成することが好ましい。

一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）の繰り返し単位を形成するに当たり、例示の上記ジアミン以外にも、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルエーテル、２，２’−［４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｏ−キシレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン等の１種以上を併用することができる。

芳香族ジカルボン酸は、芳香族環に２個のカルボキシル基が結合したカルボン酸である。芳香族トリカルボン酸は、芳香族環に３個のカルボキシル基が結合したカルボン酸であり、３個のカルボキシル基のうち２個は隣接炭素原子に結合しているものが好ましい。ここで、芳香族環はヘテロ原子が導入されたもの（芳香族複素環）でもよく、あるいは芳香族環同士がアルキレン基、酸素、単結合、カルボニル基等を介して結合されてもよい。さらに、これらの芳香族環は、アルコキシ基、アリルオキシ基、アルキルアミノ基、ハロゲン等の縮合反応に関与しない置換基を含んでいてもよい。

芳香族ジカルボン酸としては、たとえばテレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等を挙げることができるが、テレフタル酸とイソフタル酸が入手容易で廉価であることから好ましい。芳香族ジカルボン酸の反応性誘導体とは、上記の芳香族ジカルボン酸のジハイドライドあるいはジブロマイド、ジエステル等を意味する。

芳香族トリカルボン酸としては、トリメリット酸、３，３’，４−ベンゾフェノントリカルボン酸、２，３，４’−ジフェニルトリカルボン酸、２，３，６−ピリジントリカルボン酸、３，４，４’−ベンズアニリドトリカルボン酸、１，４，５−ナフタリントリカルボン酸、２’−クロロ−３，４，４’−ベンズアニリドトリカルボン酸等が好ましい。芳香族トリカルボン酸の反応性誘導体とは、上記の芳香族トリカルボン酸の酸無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウム塩などを意味する。具体的には、トリメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロライド、１，４−ジカルボキシ−３−Ｎ，Ｎ−ジメチルカルバモイルベンゼン、１，４−ジカルボメトキシ−３−カルボキシベンゼン、１，４−ジカルボキシ−３−カルボフェノキシベンゼン、２，６−ジカルボキシ−３−カルボメトキシピリジン、１，６−ジカルボキシ−５−カルバモイルナフタリン、上記芳香族トリカルボン酸塩類とアンモニア、ジメチルアミン、トリメチルアミン等からなるアンモニウム塩などが好適例として挙げられる。これらのうち、トリメリット酸無水物およびトリメリット酸無水物モノクロライドが、入手容易で廉価であるため好ましい。

芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸またはこれらの反応性誘導体からなる酸成分（Ｓ）は、ジアミンの総量１００モル％に対して総量で８０〜１２０モル％使用するのが好ましく、特に９５〜１０５モル％使用するのが好ましい。ジアミンの総量１００モル％に対して酸成分（Ｓ）が８０モル％未満または１２０モル％を超える場合は、得られる重合体の分子量、機械強度、耐熱性などが低下する傾向がある。

本発明では、（Ａ）熱可塑性樹脂の含有量は、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤の合計量に対して、好ましくは０．１５〜４０重量％、さらに好ましくは０．４５〜２５重量％である。前記（Ａ）熱可塑性樹脂の含有量が０．１５重量％未満である場合は、導電性ペースト組成物の分散性が悪くなり、接着性、体積抵抗率、リフロー性を悪化させたり、分離及び熱圧着時の導電性ペースト組成物のはみ出しの何れかの欠点が生じ易くなる傾向にある。前記（Ａ）熱可塑性樹脂の含有量が４０重量％を超える場合は、目的の体積抵抗率及び接着強度が得られにくい傾向にある。

本発明で使用される（Ｂ）熱硬化性樹脂は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、シアネ−ト樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、耐熱性が高い点でエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は硬化して接着作用を有するものであれば特に制限されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、ビスフェノールＳ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂、アミン系エポキシ樹脂など、一般に知られるものを適用できる。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

本発明では、(Ａ)熱可塑性樹脂と(Ｂ)熱硬化性樹脂の合計量に対して、(Ｂ)熱硬化性樹脂の含有量を１０〜９５重量％の範囲とすることが重要であり、好ましくは２０〜９０重量％、さらに好ましくは４０〜８５重量％である。前記(Ｂ)熱硬化性樹脂の含有量が１０重量％未満では、(Ｂ)熱硬化性樹脂を添加しない場合と比較しても、接着強度が向上しない。また、９５重量％を超える場合は、分散性が悪くなり、接着性、体積抵抗率、リフロー性を悪化させたり、
分離及び圧着時の導電性ペースト組成物のはみ出しの何れかの欠点が生じやすくなる傾向にある。

本発明で使用される（Ｃ）硬化剤は特に限定されず、例えば、公知のアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物などが挙げられ、具体的には、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノールノボラック及びこれらの変性物、また、イミダゾール、トリフルオロボラン−アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられるがこれらに制限するものではない。これらは単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。

前記（Ｃ）硬化剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂に対して好ましくは５〜３０重量％、より好ましくは７〜２０重量％である。前記（Ｃ）硬化剤の含有量が５重量％未満である場合は、導電性ペースト組成物の硬化が不十分で接着性が低下する傾向がある。前記（Ｃ）硬化剤の含有量が３０重量％を超える場合は、導電性ペースト組成物の保存安定性が低下する傾向がある。

また、本発明では公知の硬化促進剤を使用してもよい。硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、アミン系、有機リン系、オニウム系等の硬化促進剤が挙げられ、具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。

本発明では、硬化促進剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂に対して好ましくは０．１〜５．０重量％であり、より好ましくは０．２〜１．０重量％である。前記硬化促進剤の含有量が０．１重量％未満である場合は、導電性ペースト組成物の硬化が促進されない傾向がある。前記硬化促進剤の含有量が５．０重量％を超える場合は、導電性ペースト組成物の保存安定性が低下する傾向がある。

本発明で使用される（Ｄ）導電性フィラーは特に限定されず、例えば、銀、パラジウム、金、白金、銅、ニッケルなどが挙げられ、これらのなかでも銀が好ましい。パラジウム、金、白金を単体で導電性フィラーとして使用する場合は、コストが高くなる傾向にある。またニッケル及び銅のフィラーはいずれも電極材としての抵抗値が銀フィラーよりも高くなる傾向にある。コスト、電極材としての抵抗値を考慮した上で銀フィラーが好ましい。これら導電性フィラーは単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。例えば、塗膜の導電性を考慮して、銀フィラーと併用して金フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、パラジウムフィラー等を使用することができる。

導電性フィラーの平均粒径は、好ましくは０．１〜４０μｍ、より好ましくは０．５〜３０μｍである。前記導電性フィラーの平均粒径が０．１μｍ未満である場合は、導電性フィラーの表面積が大きくなるために充填率を上げ難くなる傾向がある。前記導電性フィラーの平均粒径が４０μｍを越える場合は、導電性フィラーの沈降性が大きくなり導電性ペースト組成物の経時安定性が低下する傾向がある。平均粒径が異なる２種以上の導電性フィラーを併用することもできる。

導電性フィラーの形状は、導電性ペースト組成物の塗布性及び塗膜の導電性を考慮して、球状や鱗片状のものが好ましい。形状の異なる２種類以上の導電性フィラーを併用することができる。

本発明では、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）導電性フィラーの合計量に対して、(Ｄ)導電性フィラーの含有量を６０〜９５重量％の範囲とすることが重要であり、好ましくは７０〜９３重量％、より好ましくは８０〜９０重量％である。前記(Ｄ)導電性フィラーの含有量が６０重量％未満である場合は、塗膜の導電性が不足し、十分な導電性を得ることができない。前記(Ｄ)導電性フィラーの含有量が９５重量％を超える場合は、得られる塗膜の強度、耐湿性が低下してしまう。

本発明で使用される（Ｄ）有機溶剤は特に限定されず、例えば、芳香族系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤及びアミド系溶剤などが挙げられる。具体例としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤；酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸−ｎ−ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセタート、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤は、ペースト作製時の樹脂の溶解またはペーストの粘度調整に用いられ、単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。

本発明では、（Ｅ）有機溶剤の含有量は、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤の合計量に対して、好ましくは５〜６０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％である。前記（Ｅ）有機溶剤の含有量が５重量％未満である場合は、導電性ペースト組成物中の固形分の比率が高くなるため、塗布性が悪く、塗布面を一定の厚みにすることが困難になる傾向がある。前記（Ｅ）有機溶剤の含有量が６０重量％を超える場合は、導電性ペースト組成物の粘度が低くなるために導電性フィラーの分散性が悪く、沈降し易くなり、ペーストとしての印刷性及び経時安定性が低下する傾向がある。

本発明の導電性ペースト組成物を基板に印刷塗布する際の条件として、ペースト粘度は特に制限はないが、揺変度（０．５ｒｐｍにおける粘度測定値／５．０ｒｐｍにおける粘度測定値）は１．０〜６．０が好ましく、２．０〜５．５がより好ましい。前記揺変度が１．０未満又は６．０を超える場合は、印刷物の形状保持性が低下する傾向がある。

揺変度を所望の値に調整する方法は、固形分含有量（Ｎ.Ｖ.）または導電性フィラーの配合比を調整することにより行なわれる。つまり、揺変度を高くする方法としては、Ｎ．Ｖ．を高くするか、導電性フィラーの配合比を上げるなどがある。また逆に揺変度を低くする方法としてＮ．Ｖ．を低くするか、導電性フィラーの配合比を下げるなどの方法がある。揺変度を所望の値に調整する手順としてまず、目的の伝導性及び接着強度が得られる導電性フィラーの配合比を設定してからＮ．Ｖ．を調整した方が、印刷可能な揺変度の範囲が広いことからも効率的である。

本発明の導電性ペースト組成物は、前記（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤を混合し、らいかい機、３本ロール、ボールミル等で混練分散することにより製造することができる。

本発明の電子部品は本発明の導電性ペースト組成物を用いた電子部品としては、図４に示すようなアルミ電解コンデンサ、タンタル固体電解コンデンサ、セラミックコンデンサ等の電極材料、スクリーン印刷によって各種基板上に形成される導電回路、ＩＣカード内に形成されるアンテナ用回路などの導電回路形成部品等があるが、これらに制限するものではない。なお、図４において、２は陽極材料、３は誘電体、４は陰極、５は導電性ペースト及び６はグラファイトを示す。

本発明の電子部品の製造方法は、本発明の導電性ペースト組成物を基板に印刷塗布後、Ｂステージ状態にし、被着体を熱圧着した後、熱硬化することを特徴とする。

本発明で使用される基板は特に限定されず、例えば、コンデンサ基盤、導電性を必要とする発光ダイオード基盤、液晶基盤などが挙げられる。また、本発明で使用される被着体は特に限定されず、例えばリードフレーム、ワイヤ、半導体素子、バンプなどが挙げられる。
本発明の導電性ペースト組成物を基板に印刷塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ディスペンス法、ディピング法、ポッティング法、スピンコート法、スプレー法などを用いることができるが、これらのなかでもスクリーン印刷法が好適である。塗布厚は、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。塗布後は加熱乾燥し、導電性ペースト組成物をＢステージ状態とする。

Ｂステージ状態とする際の条件として、Ｂステージ化温度は、好ましくは２５℃〜１５０℃、より好ましくは５０〜１００℃である。前記Ｂステージ化温度が２５℃未満である場合は、導電性ペースト組成物に含まれる有機溶剤が揮発しにくく、ペースト内に有機溶剤が残存してしまう可能性がある。前記Ｂステージ化温度が１５０℃を超える場合は、導電性ペースト組成物に含まれる熱硬化性樹脂の硬化反応が進行してしまい、被着体を熱圧着後、熱硬化した後においても導電性ペースト組成物と被着体に十分な接着性が得られないことがある。また、Ｂステージ化時間は、好ましくは１分〜１２０分、より好ましくは５分〜３０分である。前記Ｂステージ化時間が１分未満である場合は、導電性ペースト組成物に含まれる有機溶剤が揮発しにくく、被着体を熱圧着するときに導電性ペースト組成物がはみ出す可能性がある。前記Ｂステージ化時間が１２０分を超える場合は、導電性ペースト組成物に含まれる熱硬化性樹脂の硬化反応が進行してしまう傾向がある。

被着体を熱圧着する際の条件として、熱圧着温度は、好ましくは１００℃〜２６０℃、より好ましくは１５０℃〜２２０℃である。前記熱圧着温度が１００℃未満である場合は、熱硬化を行っても十分な接着性が得られない可能性がある。前記熱圧着温度が２６０℃を超える場合は、熱可塑性樹脂の性能低下がおこりやすくなる。また被着体の材質などにもよるが、熱圧着温度が２６０℃を超える場合は、リードフレームや素子の性能が低下する傾向がある。また、熱圧着時間は１秒〜１時間が好ましく、１分〜３０分がより好ましい。熱圧着時間は１時間を超えても接着性及び体積抵抗率の向上がみられない。また、熱圧着の圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ〜５ＭＰａ、より好ましくは１．０ＭＰａ〜３．５ＭＰａである。前記熱圧着の圧力が０．１ＭＰａ未満である場合は、熱圧着後、熱硬化を行っても十分な接着性が得られない可能性がある。前記熱圧着の圧力が５ＭＰａを超える場合は、Ｂステージ状態にした導電性ペースト組成物が塗布面からはみ出しやすくなる。

熱硬化する際の条件として、熱硬化温度は、好ましくは８０℃〜２６０℃、より好ましくは１００℃〜２００℃である。前記熱硬化温度が８０℃未満である場合は、熱硬化性樹脂の硬化反応が遅くなる傾向にある。前記熱硬化温度が２６０℃を超える場合は、導電性ペースト組成物の性能が低下したり、リードフレームや素子の性能が低下する傾向がある。また、熱硬化時間は、好ましくは１０分〜２４０分、より好ましくは３０分〜９０分である。前記熱硬化時間が１０分未満である場合は、熱硬化性樹脂の硬化反応が不十分となる可能性がある。前記熱硬化時間が２４０分を超える場合は、リードフレームや素子の性能が低下する傾向にある。

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。

（合成例：熱可塑性樹脂ポリアミドイミド樹脂（ａ）の合成）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び分留塔をとりつけた５リットルの４つ口フラスコに窒素雰囲気で、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン６５．６ｇ（０．１６ｍｏｌ）、４，４’−メチレンビス−（２，６−ジイソプロピルアニリン）５８．６ｇ（０．１６ｍｏｌ）を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７５０ｇに溶解した。次に、この溶液を０℃に冷却し、この温度で無水トリメリット酸クロライド６６．７ｇ（０．３２ｍｏｌ）を添加し、無水トリメリット酸クロライドが溶解したら、トリエチルアミン４７．８ｇ（０．４７ｍｏｌ）を添加し、室温で２時間撹拌を続けた。その後、１８０℃に昇温して５時間反応させてイミド化を完結させた。得られた反応液をメタノール中に投入して重合体を単離し、乾燥した後、再びＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、メタノール中に投入して再度重合体を単離し、さらに減圧乾燥して数平均分子量が１２０，０００のポリアミドイミド樹脂（ａ）を得た。

実施例１
（１−１）導電性ペースト組成物（Ｉ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３５０重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を２５重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ２．５重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を１５０重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を６００重量部加え、真空攪拌脱泡ミキサー（株式会社日本アプライドテクノロジ製「ＶＭＸ−３６０」）で自転速度６００ｍｉｎ^−１、公転速度１８００ｍｉｎ^−１で５分間真空混錬して導電性ペースト組成物（Ｉ）（固形分含有量７２％）を作製した。

導電性ペースト組成物（Ｉ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は２０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

（１−２）熱硬化工程
図１に示すように、寸法が４０ｍｍ×１０ｍｍ×０．５ｍｍのアルミ板１に上記（１−１）で作製した導電性ペースト組成物（Ｉ）を１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．０７ｍｍになるようにスクリーン印刷した。スクリーン印刷後、上記に示す寸法（１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．０７ｍｍ）に近似したペーストが印刷されているかを確認した。

スクリーン印刷には、印刷機としてニューロング精密工業株式会社製「ＬＳ−３４ＧＸ型」を用い、マスクとしては株式会社ソノコム製「ＧＴＳ０８０−５０−１００（＃８０−φ５０μｍ）」のメッシュマスク（乳剤厚１００μｍ）、スキージとしてウレタンスキージを用いた。

スクリーン印刷したアルミ板を、テーブルコータ（ＨＩＲＡＮＯＫＩＮＺＯＫＵ社製）を用いて１００℃で１０分乾燥させ、導電性ペースト組成物（Ｉ）をＢステージ状態とした。Ｂステージ状態としたアルミ板上の導電性ペースト組成物（Ｉ）に図１で示したものと同型のアルミ板１を熱圧着機（テスター産業株式会社製プレス試験機「ＨｅａｔＳｅａｌＴｅｓｔｅｒＭｏｄｅｌＨＣ」）を用いて熱圧着温度２００℃、熱圧着時間６０秒及び熱圧着圧力３ＭＰａの条件で、図２に示すように熱圧着した。熱圧着後の導電性ペースト組成物（Ｉ）のはみ出しを目視にて確認したところ、はみ出しは観察されなかった。

熱圧着したアルミ板を乾燥機（楠本化学社製「ＨＩＳＰＥＣＨＴ３２０Ｓ」）を用いて１３０℃で１時間、熱硬化しアルミ板サンプルを作製した。

（１−３）接着性試験
上記（１−２）で作製したアルミ板サンプルを２５℃で引っ張り試験機（株式会社今田製作所製「ＳＬ−２００１」）を用いて、３０ｍｍ／分の速度で図３の矢印で示す両側方向に引っ張り、接着性試験を行ったところ、接着強度は３．３（Ｎ／ｍｍ^２）であった。

（１−４）体積抵抗率試験
上記（１−１）で作製した導電性ペースト組成物（Ｉ）をスクリーン印刷法でスライドガラス上に一定量を塗布し（塗布面積：１ｃｍ×７．５ｃｍ、塗布圧：４０±５μｍ）、バッチ式乾燥炉で、１３０℃で1時間乾燥させて乾燥塗膜を得た。得られた乾燥塗膜についてダブルブリッジ式抵抗試験機（横河電気社製「ＴＹＰＥ２７６９」）により、体積抵抗率の測定を行ったところ、体積抵抗率は８×１０^−５（Ω・ｃｍ）であった。

（１−５）リフロー性試験
上記（１−１）で作製した導電性ペースト組成物（Ｉ）を用いて４２アロイ基板上にシリコンチップ（５ｍｍ×５ｍｍ）を接着した後、封止材でモールドして評価用パッケージを作製した。その評価用パッケージをＩＲ（赤外線）リフロー炉（２５０℃）に６回通した後のクラックの発生数を確認したところ、クラックの発生数は０であった。

（１−６）外観の確認
上記（１−１）で作製した導電性ペースト組成物（Ｉ）を１０ｍｌのふた付きのガラス製サンプル管に入れ静置して目視で外観を観察したところ、形状保持性は良好であった。また、分離の有無はスライドガラスにアプリケーターを用いて導電性ペースト組成物（Ｉ）を膜厚約３０μｍに塗布したときに、目視にて均一な膜外観が得られているかを観察し、膜の外観が均一である場合は分離「無し」、膜の外観が一部不均一である場合は分離「少し有り」、膜の外観が全体的に不均一である場合は分離「有り」とした。

（１−７）測定結果のばらつき
上記（１−３）接着性試験及び（１−４）体積抵抗率試験を各１０回行い、試験値の±１０％外になった試験数を数えたところ、０であった。

（１−８)揺変度の測定
恒温槽を用い、２５℃における上記（１−１）で作製した導電性ペースト組成物（Ｉ）の０．５ｒｐｍ及び５．０ｒｐｍの粘度を測定し、揺変度（０．５ｒｐｍにおける粘度測定値／５．０ｒｐｍにおける粘度測定値）を求めたところ、１．２であった。

以上（１−３）〜（１−８）の結果を表１に示す。

実施例２
（２−１）導電性ペースト組成物（ＩＩ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３００重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を６５重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ６．５重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を２００重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を８００重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＩＩ）（固形分含有量８０％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＩＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は４０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

次に、実施例１の（１−２）と同様の工程を行い、（１−３）〜（１−８）と同様の試験を行った。その試験結果を表１に示す。

実施例３
（３−１）導電性ペースト組成物（ＩＩＩ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３５０重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を１５０重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ１５重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を３２５重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を１３００重量部及びジエチレングリコールジメチルエーテルを１３０重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＩＩＩ）（固形分含有量８０％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＩＩＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は６０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

実施例４
（４−１）導電性ペースト組成物（ＩＶ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３５０重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を４００重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ４０重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を６５０重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を２６００重量部及びジエチレングリコールジメチルエーテルを５１０重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＩＶ）（固形分含有量８２％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＩＶ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は８０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

実施例５
（５−１）導電性ペースト組成物（Ｖ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３５０重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を９００重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ９０重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を１３００重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を５２００重量部及びジエチレングリコールジメチルエーテルを１６５０重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（Ｖ）（固形分含有量７９％）を作製した。

導電性ペースト組成物（Ｖ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は９０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

実施例６
（６−１）導電性ペースト組成物（ＶＩ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル１９５重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を１５０重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ１５重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を３２５重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を１３００重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＶＩ）（固形分含有量９０％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＶＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は６０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

実施例７
（７−１）導電性ペースト組成物（ＶＩＩ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル１５２重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を１５０重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ１５重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を３２５重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を１３００重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＶＩＩ）（固形分含有量９２％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＶＩＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は６０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

比較例１
（８−１）導電性ペースト組成物（ＶＩＩＩ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）は配合せず、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を１０６０重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ１０．６重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を１２５０重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を５０００重量部及びジエチレングリコールジメチルエーテルを２０００重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＶＩＩＩ）（固形分含有量７９％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＶＩＩＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は１００重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

次に、実施例１の（１−２）と同様の工程を行い、（１−３）〜（１−８）と同様の試験を行った。その試験結果を表２に示す。

比較例２
（９−１）導電性ペースト組成物（ＩＸ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル１７５重量部を加えて溶解したワニスに、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を１２０重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を４８０重量部加え、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤は配合せず、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＩＸ）（固形分含有量８０％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＩＸ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８５重量％であった。

比較例３
（１０−１）導電性ペースト組成物（Ｘ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３３０重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を４００重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ４０重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を１１５重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を４６０重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（Ｘ）（固形分含有量７８％）を作製した。

導電性ペースト組成物（Ｘ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は８０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は５０重量％であった。

比較例４
（１１−１）導電性ペースト組成物（ＸＩ）の作製
合成例で得られたポリアミドイミド樹脂（ａ）１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３５５重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を４００重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ４０重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を３３３０重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を１３３２０重量部及びジエチレングリコールジメチルエーテルを３９３０重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＸＩ）（固形分含有量８０％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＸＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は８０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は９７重量％であった。

比較例５
（１２−１）導電性ペースト組成物（ＸＩＩ）の作製
直径１８ｍｍ（φ）の試験管にメタクリル酸メチルモノマ（旭化成株式会社製）１００重量部、過酸化物（日本油脂株式会社製、ナイパーＢＷ）０．５重量部及び分子量調整剤（花王株式会社製、チオカルコール０８）０．８重量部加え、６０℃のオイルバスで６時間加熱した。室温（２５℃）まで冷却し、試験管の中の重縮合物を取り出して、ハンマーで細かく砕き、メタクリル酸メチルポリマ(数平均分子量１２０，０００)を得た。この熱可塑性樹脂であるメタクリル酸メチルポリマ１００重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル３５０重量部を加えて溶解したワニスに、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＸＡ−４８５０−１０００」）を４００重量部、エポキシ樹脂用硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＡＨ−１６２」及び「ＰＮ−２３Ｊ」）をそれぞれ４０重量部、平均粒径が１μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社徳力化学研究所製「シルベストＴＣＧ−１」）を６５０重量部及び平均粒径が７μｍの鱗片状銀フィラー（株式会社フェロ・ジャパン製「ＳＦ７」）を２６００重量部及びジエチレングリコールジメチルエーテルを５１０重量部加え、以下実施例１の（１−１）と同様に操作して導電性ペースト組成物（ＸＩＩ）（固形分含有量８２％）を作製した。

導電性ペースト組成物（ＸＩＩ）において、エポキシ樹脂とポリアミドイミド樹脂（ａ）の合計量に対するエポキシ樹脂の含有量は８０重量％であった。また、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ａ）、硬化剤及び銀フィラーの合計量に対する銀フィラーの含有量は８４重量％であった。

表１に示されるように、実施例の導電性ペースト組成物は、ポリアミドイミド樹脂（ａ）を配合することで、ペースト分散性がよくなりばらつきが少なくなり、接着性、体積抵抗率リフロー性を向上させ、分離防止及び熱圧着時にペーストがはみ出しにくくなっていることが明らかである。ただし、ポリアミドイミド樹脂（ａ）の配合量が少なくなっている実施例５の導電性ペースト組成物（Ｖ）は、ペーストの分散性が悪くなっており、その結果、接着性の低下、体積低効率の悪化、リフロー後のクラック数の増加、分離及び熱圧着時のペーストはみ出しが起こりはじめている。全体的に測定結果のばらつきも多くなりはじめており、ポリアミドイミド樹脂（ａ）の配合量は実施例５が限界であることが明らかである。

これに対し、表２に示されるように比較例の導電性ペースト組成物は、ペーストの分散性が悪くペーストのはみ出し、接着性の低下、体積低効率の悪化、リフロー後のクラック数の増加、分離の発生、ばらつきが多いなど何れかの欠点が生じることが明らかである。

スクリーン印刷後の外観を示す概略図である。熱あっ着後の外観を示す概略図である。接着性試験の手段を示す概略図である。電子回路外観を示す概略図である。

符号の説明

１アルミ板
２陽極材料
３誘電体
４陰極
５導電性ペースト
６グラファイト

Claims

（Ａ）下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤を含有してなる導電性ペースト組成物であって、
(Ｂ)熱硬化性樹脂の含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂と(Ｂ)熱硬化性樹脂の合計量に対して１０〜９５重量％、(Ｄ)導電性フィラーの含有量が(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）導電性フィラーの合計量に対して６０〜９５重量％であることを特徴とする導電性ペースト組成物。

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｘ^１は化学結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＳＯ−、

を表し、ここでＲ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基を表し、Ｙは、

を表し、Ａｒ^１は、芳香族の２価の基を、Ａｒ^２は芳香族の３価の基を表す。）

（式中、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９はそれぞれ独立して低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、ｓ、ｔ及びｕはそれぞれ置換基数を示す０〜４の整数であり、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９はそれぞれ複数個結合しているときは、各々において、同一でも異なってもよく、Ｘ^２及びＸ^３はそれぞれ独立に−Ｏ−又は

を表し、ここでＲ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基を表し、Ｙは、上記一般式（Ｉ）における定義と同じである。）
前記（Ａ）熱可塑性樹脂の含有量が、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤の合計量に対して、０．１５〜４０重量％である請求項１記載の導電性ペースト組成物。
前記（Ｃ）硬化剤が、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物及びフェノール系化合物から選ばれる少なくとも一種である請求項１又は２記載の導電性ペースト組成物。
前記（Ｃ）硬化剤の含有量が、（Ｂ）熱硬化性樹脂に対して５〜３０重量％である請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物。
前記（Ｄ）導電性フィラーが、銀、パラジウム、金、白金、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも一種である請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物。
前記（Ｅ）有機溶剤が、芳香族系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤及びアミド系溶剤から選ばれる少なくとも一種である請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物。
前記（Ｅ）有機溶剤の含有量が、(Ａ)熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー及び（Ｅ）有機溶剤の合計量に対して、５〜６０重量％である請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物。
揺変度が、１．０〜６．０である請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物。
請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物を用いた電子部品。
請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電性ペースト組成物を基板に印刷塗布後、Ｂステージ状態にし、被着体を熱圧着した後、熱硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。