JP2008155299A - Liquid crystal panel substrate grinding equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、カラーフィルタとTFT(Thin Film Transistor)基板との間に液晶層が封入された液晶パネル基板の研削を行なうための液晶パネル基板の研削装置に関するものである。 The present invention relates to a liquid crystal panel substrate grinding apparatus for grinding a liquid crystal panel substrate in which a liquid crystal layer is sealed between a color filter and a TFT (Thin Film Transistor) substrate.
従来から、ワークを薄型化するための機械加工装置として研削装置が用いられている。機械加工を用いてワークを薄型化する場合、機械加工時に発生する抵抗の増加とともに、ワークにかかる負荷も大きくなる。 Conventionally, a grinding apparatus is used as a machining apparatus for thinning a workpiece. When the workpiece is thinned using machining, the load applied to the workpiece increases as the resistance generated during machining increases.
たとえば、特開平5−84644号公報には、ワークにかかる負荷の増加を防止するため、ワークの振動を自動的かつ適正に抑制する振動抑制装置が開発されている。また、特開2004−243474号公報には、液晶パネル基板の表面を研削するときに発生する研削抵抗を砥石の回転数に換算して読取ることが可能な液晶パネルの研削装置が開示されている。また、特開2000−5989号公報には、砥石を回転させるためのモータの消費電力が基準値を超えたときに研削動作を停止させる研削装置が開示されている。
上述した液晶パネル基板に研削加工を施す場合、砥石の目詰まりまたは砥石の不均一な液晶パネル基板への接触等が発生することがある。これに伴って、砥石が液晶パネル基板に加える研削抵抗が大きくなる。研削抵抗が大きくなると、液晶パネル基板に加わる負荷が増加する。 When grinding the above-mentioned liquid crystal panel substrate, clogging of the grindstone or non-uniform contact of the grindstone with the liquid crystal panel substrate may occur. Along with this, the grinding resistance applied to the liquid crystal panel substrate by the grindstone increases. As the grinding resistance increases, the load applied to the liquid crystal panel substrate increases.
一般に、液晶パネル基板は、液晶層がカラーフィルタとTFT基板とによって挟まれている基板であるため、力学的には非常に脆い基板である。そのため、前述の負荷の増加により、液晶パネル基板の割れ、欠け、および配向ムラが発生し易くなり、液晶表示装置等の完成品の歩留りが低下するおそれがある。このおそれは、液晶パネル基板の厚さが小さくなるほど大きくなる。 In general, the liquid crystal panel substrate is a substrate that is liquid crystal layer sandwiched between a color filter and a TFT substrate, and thus is a very fragile substrate in terms of dynamics. Therefore, the increase in the load described above tends to cause cracking, chipping, and alignment unevenness of the liquid crystal panel substrate, which may reduce the yield of finished products such as liquid crystal display devices. This fear increases as the thickness of the liquid crystal panel substrate decreases.
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、液晶パネル基板の損傷および配向ムラの発生を抑制しながら、所望量だけ液晶パネル基板を研削することができる液晶パネル基板の研削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to allow a liquid crystal panel substrate to be ground by a desired amount while suppressing damage to the liquid crystal panel substrate and occurrence of uneven alignment. A grinding apparatus is provided.
また、液晶パネル基板は非常に繊細であるため、砥石の移動速度を大きくして研削時間を短縮することは困難である。そのため、液晶パネル基板の研削のために長時間を要してしまう。 Further, since the liquid crystal panel substrate is very delicate, it is difficult to shorten the grinding time by increasing the moving speed of the grindstone. Therefore, it takes a long time to grind the liquid crystal panel substrate.
本発明の他の目的は、液晶パネル基板の研削時間を短縮することができる研削装置を提供することである。 Another object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of shortening the grinding time of a liquid crystal panel substrate.
さらに、液晶パネル基板を非常に薄くするための研削量の調整は非常に困難なものである。研削量が製品の性能に大きく影響を与えるため、研削量の適切なコントロールのための手法が求められている。 Furthermore, it is very difficult to adjust the grinding amount for making the liquid crystal panel substrate very thin. Since the grinding amount greatly affects the performance of the product, a method for appropriately controlling the grinding amount is required.
本発明のさらに他の目的は、液晶パネル基板の所定の研削量だけ適切に研削することができる研削装置を提供することである。 Still another object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of appropriately grinding a predetermined amount of grinding of a liquid crystal panel substrate.
本発明の研削装置は、液晶パネル基板が設置され得るテーブルと、液晶パネル基板を研削するための砥石が装着され得る砥石ヘッドと、砥石ヘッドを軸まわりに回転させる回転用モータとを備えている。また、当該装置は、砥石ヘッドを軸方向に移動させる移動用モータと、回転用モータおよび移動用モータを制御するコントローラと、砥石ヘッドの振動の情報を電気信号に変換してコントローラへ送信するセンサとを備えている。 The grinding apparatus of the present invention includes a table on which a liquid crystal panel substrate can be installed, a grindstone head on which a grindstone for grinding the liquid crystal panel substrate can be mounted, and a rotation motor that rotates the grindstone head about an axis. . In addition, the apparatus includes a moving motor that moves the grinding wheel head in the axial direction, a controller that controls the rotating motor and the moving motor, and a sensor that converts vibration information of the grinding wheel head into an electrical signal and transmits the electrical signal to the controller. And.
また、本発明の一の局面のコントローラは、センサの検出値が砥石ヘッドから液晶パネル基板へ過度の圧力がかかっていることを示す予め定められた条件を具備する場合に、回転用モータおよび移動用モータを停止させた後、砥石ヘッドが液晶パネル基板から離れるように移動用モータを制御する。 In addition, the controller according to one aspect of the present invention includes a rotation motor and a movement when the detection value of the sensor has a predetermined condition indicating that excessive pressure is applied from the grindstone head to the liquid crystal panel substrate. After stopping the motor, the moving motor is controlled so that the grindstone head is separated from the liquid crystal panel substrate.
上記の一の局面のコントローラによれば、前述の条件が液晶パネル基板の損傷や配向ムラの発生を防止できるようなものに設定されていれば、液晶パネル基板に過度な圧力がかかり液晶パネル基板が損傷する前に、砥石ヘッドの動作を停止させ、砥石ヘッドを液晶パネルから離れるように移動させることができる。そのため、液晶パネル基板が損傷したり、液晶パネル基板の配向性にムラが生じてしまったりすることが防止される。 According to the controller of one aspect described above, if the above-mentioned conditions are set so as to prevent damage to the liquid crystal panel substrate and the occurrence of alignment unevenness, excessive pressure is applied to the liquid crystal panel substrate. Before the head is damaged, the operation of the grindstone head can be stopped and the grindstone head can be moved away from the liquid crystal panel. Therefore, it is possible to prevent the liquid crystal panel substrate from being damaged or unevenness in the orientation of the liquid crystal panel substrate.
本発明の他の局面のコントローラは、検出値が砥石が液晶パネル基板に接触したことを示す予め定められた条件を具備する場合に、回転用モータの制御態様を変更することなく、砥石ヘッドが以前の移動速度よりも小さい移動速度で軸方向に移動するように移動用モータを制御する。 In the controller according to another aspect of the present invention, when the detected value has a predetermined condition indicating that the grindstone is in contact with the liquid crystal panel substrate, the grindstone head is not changed without changing the control mode of the motor for rotation. The moving motor is controlled so as to move in the axial direction at a moving speed smaller than the previous moving speed.
上記の他の局面のコントローラによれば、砥石ヘッドが液晶パネル基板に接触した直後に砥石ヘッドの移動速度が以前の速度より小さい速度に変更される。したがって、砥石ヘッドが液晶パネル基板に接触するまで、砥石ヘッドを相対的に大きな速度で移動させ、液晶パネル基板に砥石ヘッドが接触した後、相対的に小さな速度で砥石ヘッドを移動させることができる。これによれば、液晶パネル基板を損傷させることなく、研削工程全体に要する時間を短縮することができる。 According to the controller of the other aspect described above, immediately after the grindstone head contacts the liquid crystal panel substrate, the moving speed of the grindstone head is changed to a speed smaller than the previous speed. Therefore, the grindstone head can be moved at a relatively high speed until the grindstone head contacts the liquid crystal panel substrate, and after the grindstone head contacts the liquid crystal panel substrate, the grindstone head can be moved at a relatively small speed. . According to this, the time required for the entire grinding process can be shortened without damaging the liquid crystal panel substrate.
本発明のさらに他の局面のコントローラは、検出値が砥石が液晶パネル基板に接触したことを示す予め定められた条件を具備した後、所定時間が経過するか、または、軸方向移動用モータが所定の距離だけ砥石ヘッドを軸方向に移動させたと判定された場合に、回転用モータおよび移動用モータを停止させた後、砥石ヘッドが液晶パネル基板から離れるように移動用モータを制御する。 The controller according to yet another aspect of the present invention may be configured such that a predetermined time elapses after the detection value has a predetermined condition indicating that the grindstone has contacted the liquid crystal panel substrate, or the axial movement motor is When it is determined that the grindstone head has been moved in the axial direction by a predetermined distance, after the rotation motor and the movement motor are stopped, the movement motor is controlled so that the grindstone head is separated from the liquid crystal panel substrate.
一般に、砥石が液晶パネル基板に接触する前の移動量を含む砥石ヘッドの軸方向の全移動量によって液晶パネル基板の研削量を所定の値に制御することは困難である。それは、砥石の大きさまたは液晶パネル基板の厚さが異なれば、砥石ヘッドの移動量が同一であっても、液晶パネル基板ごとに研削量が異なるためである。したがって、液晶パネル基板に砥石が接触した後の研削ヘッドの軸方向移動量によって液晶パネル基板の研削量を制御することが望ましい。 In general, it is difficult to control the amount of grinding of the liquid crystal panel substrate to a predetermined value by the total amount of movement of the grinding wheel head in the axial direction including the amount of movement before the grindstone contacts the liquid crystal panel substrate. This is because if the size of the grindstone or the thickness of the liquid crystal panel substrate is different, the amount of grinding differs for each liquid crystal panel substrate even if the amount of movement of the grindstone head is the same. Therefore, it is desirable to control the amount of grinding of the liquid crystal panel substrate by the amount of axial movement of the grinding head after the grindstone contacts the liquid crystal panel substrate.
上記のさらに他の局面のコントローラによれば、液晶パネル基板に砥石が接触した後の研削ヘッドの軸方向の移動量に基づいて液晶パネル基板の研削量を制御することが可能になる。したがって、液晶パネル基板の損傷および配向ムラの発生なく、液晶パネル基板を所望量だけ研削することができる。 According to the controller of still another aspect, the grinding amount of the liquid crystal panel substrate can be controlled based on the axial movement amount of the grinding head after the grindstone contacts the liquid crystal panel substrate. Therefore, the liquid crystal panel substrate can be ground by a desired amount without causing damage to the liquid crystal panel substrate and occurrence of uneven alignment.
上記一の局面、他の局面、およびさらに他の局面のコントローラのそれぞれにおいて、前述の条件は、センサの検出値によって特定される砥石ヘッドの振動の振幅が所定時間だけ継続して基準値を超えた場合に成立してもよい。また、前述の条件は、センサの検出値によって特定される砥石ヘッドの振動の振幅の所定時間内の平均値が基準値を超えた場合に成立してもよい。また、前述の条件は、センサの検出値によって特定される砥石ヘッドの振動の振幅が基準値を超えた場合に成立してもよい。 In each of the controllers of the one aspect, the other aspect, and still another aspect, the aforementioned condition is that the amplitude of the vibration of the grinding wheel head specified by the detection value of the sensor continuously exceeds the reference value for a predetermined time. It may be established if The above-mentioned condition may be satisfied when the average value of the amplitude of the vibration of the grinding wheel head specified by the detection value of the sensor within a predetermined time exceeds the reference value. The above-described condition may be satisfied when the amplitude of the vibration of the grindstone head specified by the detection value of the sensor exceeds the reference value.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態の研削装置を説明する。
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1の研削装置が説明される。
Hereinafter, a grinding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
First, a grinding apparatus according to
図1および図2に示されるように、本発明の実施の形態1の研削装置は、テーブル1を備えている。液晶パネル基板8を吸着する吸着治具9がテーブル1に固定されている。吸着治具9は真空排気装置に接続されており、液晶パネル基板8は真空排気装置の機能により生じた真空状態のために吸着治具9に吸着される。また、テーブル1は、テーブル回転用モータ2に回転軸を媒介として連結されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the grinding apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a table 1. A
また、本実施の形態の研削装置は、砥石ヘッド4を備えている。液晶パネル基板8を研削するための砥石3が砥石ヘッド4に装着されている。また、砥石ヘッド4は、回転軸に取付けられている。砥石ヘッド軸方向移動用モータ6および砥石ヘッド回転用モータ5は、それぞれ、軸方向に移動可能および軸まわりに回転可能に砥石ヘッド4の回転軸に連結されている。
The grinding apparatus according to the present embodiment includes a
砥石ヘッド回転用モータ5、砥石ヘッド軸方向移動用モータ6、およびテーブル回転用モータ2は、それぞれ、コントローラ10によって制御される。コントローラ10は、AE(Acoustic Emission)センサ7からの信号を受取る。AEセンサ7は、砥石ヘッド4の振動を検出するセンサである。AEセンサ7は、砥石ヘッド4の振動の振幅をその大きさに比例した電気信号の振幅に変換し、コントローラ10に送信する。
The grinding wheel
なお、本実施の形態においては、AEセンサ7が砥石ヘッド4の振動の振幅をその大きさに比例した電気信号の振幅に変換するセンサとして用いられているが、砥石ヘッド4の振動の振幅をその大きさに比例した電気信号の振幅に変換ことができるセンサであれば、AEセンサの代わりに、いかなるセンサが用いられてもよい。
In the present embodiment, the AE sensor 7 is used as a sensor that converts the amplitude of the vibration of the
また、図3に示されるように、コントローラ10は、砥石ヘッド回転用モータ駆動部、砥石ヘッド移動用モータ駆動部、判定部、ドレッシングストーン駆動部、およびテーブル回転用モータ駆動部を備えている。
As shown in FIG. 3, the
コントローラ10は、10RPM〜20RPMという速度で、図1における矢印Aで示される方向にテーブル1を回転させる。また、コントローラ10は、800RPM〜1000RPMという速度で、図1における矢印Bで示される方向に、砥石ヘッド4を回転させる。さらに、コントローラ10は、10μm/min〜100μm/minの速度で砥石ヘッド4を軸方向に移動させ、液晶パネル基板8を研削する。
The
研削装置の駆動時には、判定部は、AEセンサ7から電気信号を受取る。その後、判定部は、AEセンサの検出値によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の値が、所定時間だけ継続して基準値を超えたか否かを判定し続ける。判定部においてAEセンサの検出値によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の値が所定時間だけ継続して所定の基準値を超えている場合に、砥石ヘッド回転用モータ駆動部および砥石ヘッド移動用モータ駆動部のそれぞれに、その回転および移動を停止することおよび液晶パネル基板8から離れることを指令する信号を送信する。
When the grinding apparatus is driven, the determination unit receives an electrical signal from the AE sensor 7. Thereafter, the determination unit continues to determine whether or not the amplitude value of the vibration of the
なお、液晶パネル基板8の損傷等を防止するために、判定部においてAEセンサ7の検出値によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の所定時間内の平均値が基準値を超えたか否かを判定してもよい。また、たとえ一瞬であっても極端に大きな圧力が液晶パネル基板に加えられれば、液晶パネル基板が損傷するおそれがある場合には、AEセンサの検出値が一瞬でも基準値Lを超えた場合に、研削ヘッド4の移動および回転を停止させ、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8から離れるように砥石ヘッド軸方向移動用モータ6を制御してもよい。さらに、液晶パネル基板8の損傷等を防止することができるのであれば、判定部においていかなる判定方法が用いられてもよい。
In order to prevent damage or the like of the liquid
図3に示される砥石ヘッド回転用モータ駆動部および砥石ヘッド移動用モータ駆動部は、前述の指令信号を受取った後、それぞれ、砥石ヘッド回転用モータ5および砥石ヘッド軸方向移動用モータ6の停止させる。その後、砥石ヘッド移動用モータ駆動部は、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8から離れるように砥石ヘッド4を駆動する。
The grindstone head rotating motor driving unit and the grindstone head moving motor driving unit shown in FIG. 3 stop the grindstone
また、判定部の判定結果に応じて、判定部からドレッシングストーン駆動部およびテーブル回転用モータ駆動部へ指令信号が送信される。この指令信号を受けたドレッシングストーン駆動部およびテーブル回転用モータ駆動部は、それぞれ、テーブル回転用モータ2およびドレッシングストーン駆動機構21を制御する。
Further, a command signal is transmitted from the determination unit to the dressing stone drive unit and the table rotation motor drive unit according to the determination result of the determination unit. The dressing stone drive unit and the table rotation motor drive unit that have received this command signal control the
ドレッシングストーン駆動機構21は、図4に示されるように、液晶パネル基板8を吸着治具9から取り外し、ドレッシングストーン22をテーブル1の吸着治具9に固定することができるような機構であればいかなるものであってもよい。たとえば、ドレッシングストーン駆動機構21は、アーム部の先端にハンド部が設けられており、ハンド部によって液晶パネル基板8を握持して取り外し、その後、ハンド部によってドレッシングストーン22を握持して吸着治具9上に載置するものであってもよい。
As shown in FIG. 4, the dressing
また、砥石3がテーブル1の吸着治具9上に搭載されたドレッシングストーン22に押し当てられた状態で、砥石ヘッド4が回転することにより、砥石3のドレッシングが行なわれる。
Further, the
また、砥石ヘッド4の動作が停止された後に、砥石ヘッド4のドレッシングのみならず、砥石ヘッド4の水平調整が行なわれてもよい。また、砥石ヘッド4のドレッシングおよび砥石ヘッド4の水平調整は、コントローラ10の制御によって、ドレッシングストーン駆動機構21などの機構が自動的に行なうものであってもよい。また、研削装置が停止している状態で、作業員が砥石ヘッド4のドレッシングのためのドレッシングストーンと液晶パネル基板との取り替えおよび砥石ヘッド4の水平調整を行なってもよい。
Further, after the operation of the
また、本実施の形態においては、液晶パネル基板8は、図5に示されるように、TFT基板8cすなわちガラス基板上に薄型トランジスタがパターニングされた基板とカラーフィルタ8aとの間に液晶層8bが封入された基板である。この3層(8a,8b,8c)のうち、砥石3によって研削される部分は、カラーフィルタ8aである。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the liquid
液晶パネル基板8が研削装置によって研削されるときには、過度の圧力が液晶パネル基板8に加わると、液晶パネル基板8は、その機械的強度があまり大きくないため、液晶パネル基板8が欠け、割れ、および配向ムラの発生が生じてしまう。そのため、本実施の形態においては、判定部においてAEセンサ7から受取られた信号によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の値が所定時間だけ基準値を超えれば、コントローラ10は、砥石ヘッド回転用モータ5および砥石ヘッド軸方向移動用モータ6のそれぞれに所定の指令信号を送信し、砥石ヘッド4の回転および砥石ヘッド4の軸方向の移動を停止させる。
When the liquid
さらに、コントローラ10は、砥石ヘッド4の動作が停止した後、砥石ヘッド軸方向移動用モータ6へ所定の指令信号を送信し、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8から遠ざかるように砥石ヘッド軸方向移動用モータ6を駆動させる。それにより、砥石ヘッド4は、液晶パネル基板8から遠ざかる。
Further, after the operation of the
その後、コントローラ10は、ドレッシングストーン駆動機構21に液晶パネル基板8を握持させて他の位置へ移動させ、その後、ドレッシングストーンをテーブル1の吸着治具8上に搭載させる。その後、コントローラ10は、砥石ヘッド回転用モータ5および砥石ヘッド軸方向移動用モータ6のそれぞれに所定の信号を送信し、砥石3がテーブル20上のドレッシングストーンに押し当てられるように砥石ヘッド4を軸方向に移動させる。これにより、砥石3のドレッシングが完了する。その後、コントローラ10の指令により、ドレッシングストーン駆動部は、吸着治具9上からドレッシングストーンを取り外し、液晶パネル基板8を吸着治具9上に搭載するための処理を実行する。
Thereafter, the
なお、研削装置がドレッシングストーン駆動機構21を有していない場合には、液晶パネル基板8とドレッシングストーンとの交換作業は、作業員によって行なわれてもよい。
When the grinding apparatus does not have the dressing
図6および図7には、それぞれ、AEセンサの検出信号の値が研削時間とともに表示されている。図6は、液晶パネル基板8に過度の圧力が加わらない状態のAEセンサの検出値を示すグラフである。また、図7は、液晶パネル基板8に過度の圧力が加わったときのAEセンサの検出値を示すグラフである。
In FIG. 6 and FIG. 7, the value of the detection signal of the AE sensor is displayed together with the grinding time. FIG. 6 is a graph showing detection values of the AE sensor in a state where excessive pressure is not applied to the liquid
この図6および図7を比較すれば分かるように、過度の圧力が液晶パネル基板8に加わっている状態と過度の圧力が液晶パネル基板8に加わっていない状態とは、AEセンサ7の検出信号のある閾値によって区別され得るものである。したがって、コントローラ10は、AEセンサ7の検出信号の値が所定時間、たとえば10秒間だけ、基準値、たとえば6Vを超えていれば、異常な圧力が液晶パネル基板8に加わったと判断し、砥石ヘッド回転用モータ5および砥石ヘッド軸方向移動用モータ6を停止させる。それによれば、液晶パネル基板8に砥石3から過度の圧力が加えられることを防止することができる。
As can be seen by comparing FIG. 6 and FIG. 7, a state in which an excessive pressure is applied to the liquid
ただし、砥石ヘッド4の軸まわりの回転および軸方向に沿った移動を停止させるときのAEセンサの検出値およびその検出値を継続して検出している時間は、上記の値に限定されず、液晶パネル基板8の損傷等の不具合の発生を防止できるのであれば、いかなるものであってもよい。
However, the detection value of the AE sensor when stopping the rotation of the
次に、図8を用いて、本実施の形態の研削装置のコントローラ10内において実行される研削処理を説明する。本実施の形態の研削処理において、図8に示されるように、まず、ステップS1において、研削が開始されたか否かが判定される。ステップS1において、研削が開始されていないと判定された場合には、ステップS1の処理が繰返される。なお、研削の開始の決定は、ユーザの操作部11の操作によって行なわれる。
Next, the grinding process performed in the
一方、ステップS1において、研削処理が開始されたと判定されれば、ステップS2において、一定の移動速度Sで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に向かって移動させる処理が実行される。すなわち、コントローラ10は、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に向かって移動するように砥石ヘッド軸方向移動用モータ6を駆動するとともに、砥石ヘッド4が軸まわりに回転するように砥石ヘッド回転用モータ5を回転させる。これにより、砥石ヘッド4は、軸回りに回転しながら軸方向に沿って液晶パネル基板8に近づいていく。
On the other hand, if it is determined in step S1 that the grinding process has been started, a process of moving the
次に、ステップS3において、液晶パネル基板8の研削が完了したか否かが判定される。本実施の形態においては、コントローラ10は、砥石ヘッド軸方向移動用モータ6の移動距離が所定値に達した場合に研削完了と判定する。なお、コントローラ10は、研削の開始または砥石3が液晶パネル基板8に接触した直後から所定時間だけ経過したときに、液晶パネル基板8の研削が完了したと判定するものであってもよい。いずれにしろ、予めコントローラ10に内蔵されている研削を終了すべきか否かの判定基準に従って研削が終了したか否かが判定される。なお、この判定処理は、実施の形態2において詳細に説明される。
Next, in step S3, it is determined whether grinding of the liquid
この判定処理において、液晶パネル基板8の研削が完了したと判定されれば、コントローラ10は、砥石ヘッド回転用モータ5および砥石ヘッド軸方向移動用モータ6の駆動を停止するための信号をそれぞれに送信する。その後、ステップS1の処理が再び繰返される。
In this determination process, if it is determined that the grinding of the liquid
一方ステップS3において、研削処理が完了していないと判定されれば、ステップS4において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Kよりも大きいか否かが判定される。ステップS4において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Kより大きくなければ、S2〜S4の処理が繰返される。一方、ステップS4において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ基準値Kより大きくなれば、ステップS5において、砥石ヘッド4を停止させた後、液晶パネル基板8から離れるように砥石ヘッド4を移動させる。なお、ステップ4においては、AEセンサ7の検出値の所定時間内の平均値が基準値Kを超えているか否かが判定されてもよい。
On the other hand, if it is determined in step S3 that the grinding process has not been completed, it is determined in step S4 whether or not the detected value of the AE sensor 7 continues for a predetermined time and is greater than the reference value K. In step S4, if the detected value of the AE sensor 7 continues for a predetermined time and is not larger than the reference value K, the processes of S2 to S4 are repeated. On the other hand, if the detected value of the AE sensor 7 becomes larger than the reference value K for a predetermined time in step S4, the
その後、ステップS6において、砥石3のドレッシングを行なう。この砥石3のドレッシングにおいては、前述したように、テーブル1の吸着治具9から液晶パネル基板8が取り外され、その後、吸着治具9上にドレッシングストーンが装着されるように、コントローラ10はドレッシングストーン駆動機構21を制御する。この状態で、砥石3が、ドレッシングストーンに接触するように押付けられる。
Thereafter, dressing of the
このステップS6に示される砥石3のドレッシングは、本実施の形態においては、コントローラ10の制御により自動的に行なわれる。しかしながら、砥石ヘッド4の動作が停止しかつ砥石ヘッド4が液晶パネル基板8から離れた後に、オペレータの手作業によって、テーブル1の吸着治具8から液晶パネル基板8が取り外され、吸着治具8上にドレッシングストーンが装着されてもよい。なお、ステップS6が終了した後においては、再びステップS1の処理が実行される。
In this embodiment, the dressing of the
本実施の形態の研削装置によれば、ステップS4において、たとえば、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Kよりも大きくなるという条件、AEセンサ7の検出値の所定時間内の平均値が基準値Kを超えるという条件、および、AEセンサ7の検出値が基準値を超えるという条件のいずれかが成立すれば、砥石ヘッド4の動作を停止させ、砥石ヘッド4を液晶パネル基板8から離れるように移動させる。そのため、砥石ヘッド4から液晶パネル基板8に大きな圧力がかかることが防止される。したがって、液晶パネル基板8の欠けおよび割れならびに液晶パネル基板8の配向ムラの発生が防止される。
According to the grinding apparatus of the present embodiment, in step S4, for example, the condition that the detection value of the AE sensor 7 continues for a predetermined time and becomes larger than the reference value K, and within the predetermined time of the detection value of the AE sensor 7 If either of the condition that the average value of the AE sensor 7 exceeds the reference value K and the condition that the detected value of the AE sensor 7 exceeds the reference value is satisfied, the operation of the
(実施の形態2)
次に、図9〜図11を用いて、本発明の実施の形態2の研削装置を説明する。本実施の形態の研削装置は、実施の形態1の研削装置とほぼ同様であるが、図11に示す研削処理において実施の形態1の研削装置と異なっている。
(Embodiment 2)
Next, the grinding apparatus of
まず、従来の研削装置の問題点を具体的に説明する。図9には、砥石3がドレッシングされる前の状態と、砥石3がドレッシングされた後の状態とが示されている。砥石3は、ドレッシングされていない状態では、相対的に大きい。そのため、研削開始時の砥石ヘッド4の下面とテーブル1の上面との間の距離が一定である研削装置においては、液晶パネル基板8の上面と砥石3の下面との間の距離32は相対的に小さい。
First, the problems of the conventional grinding apparatus will be specifically described. FIG. 9 shows a state before the
一方、砥石3は、ドレッシングされた後においては、相対的に小さい。そのため、研削開始時の砥石ヘッド4の下面とテーブル1の上面との間の距離が一定である研削装置においては、砥石ヘッド4の下面とテーブル1の上面との間の距離33は相対的に大きい。つまり、レッシングされた砥石3は、ドレッシングされていない砥石3に比較して、液晶パネル基板8から距離31だけ遠くに位置付けられている。したがって、砥石ヘッド4の移動距離によって液晶パネル基板8の移動量を制御すると、砥石3の大きさによって液晶パネル基板8の研削量が異なってしまう。
On the other hand, the
つまり、本実施の形態においては、コンとローラ10が砥石ヘッド4の軸方向の移動量を監視しその移動量に基づいて液晶パネル基板8の研削量を制御する場合には、砥石3の大きさが異なれば、液晶パネル基板8の研削量も異なってしまう。
That is, in this embodiment, when the controller and the
しかしながら、以下に述べられるように、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触したタイミングを検出することができれば、そのタイミングから起算した砥石ヘッド4の軸方向の移動量を測定することによって、液晶パネル基板8の研削量の制御することができる。
However, as described below, if the timing at which the
これによれば、砥石3の大きさのバラツキに起因した液晶パネル基板8の研削量のバラツキの発生を防止することができる。つまり、砥石3が液晶パネル基板8に接触した後の砥石ヘッド4の軸方向の移動量を制御すれば、砥石3の大きさがいかなるものであっても、液晶パネル基板8ごとの研削量をほぼ一定の値にすることができる。
According to this, it is possible to prevent the variation in the grinding amount of the liquid
次に、液晶パネル基板8に砥石ヘッド4が接触したタイミングを検出するためのセンサが説明される。図10は、液晶パネル基板8に砥石ヘッド4が接触したタイミングがAEセンサを用いて容易に把握することができることを説明するための図である。図10から分かるように、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触する前には、AEセンサ7の検出値はほぼゼロであるが、液晶パネル基板8に砥石ヘッド4が接触した後においては、AEセンサの検出値は一挙に上昇する。
Next, a sensor for detecting the timing at which the
これによれば、コントローラ10がAEセンサの検出値をモニタリングすることにより、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触したタイミングを検出することができる。したがって、コントローラ10は、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触する前後において砥石ヘッド4の軸方向における移動速度を異ならせることができる。
According to this, the timing at which the
次に本実施の形態の研削装置の研削処理が説明される。本実施の形態の研削装置の研削処理においては、まず、ステップS11において、研削が開始したか否かが判定される。ステップS11において、研削が開始されたと判定されなければステップS11の処理が繰返される。なお、研削の開始の決定は、ユーザの操作部11の操作によって行なわれる。一方、ステップS11において、研削処理が開始されたと判定されれば、ステップS12において、一定の移動速度Sで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に向かって移動させる処理が実行される。
Next, the grinding process of the grinding apparatus according to the present embodiment will be described. In the grinding process of the grinding apparatus according to the present embodiment, first, in step S11, it is determined whether grinding has started. If it is not determined in step S11 that grinding has started, the processing in step S11 is repeated. Note that the start of grinding is determined by the operation of the
次に、S13において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Lよりも大きいか否かが判定される。ステップS13において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Lよりも大きくなければ、ステップS12において一定の移動速度Sで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に向かって移動させる処理が繰返される。
Next, in S13, it is determined whether or not the detection value of the AE sensor 7 is continuously larger than the reference value L for a predetermined time. In step S13, if the detected value of the AE sensor 7 continues for a predetermined time and is not larger than the reference value L, a process of moving the
なお、砥石3が液晶パネル基板8に接触したことを検出するために、判定部がステップS13においてAEセンサ7の検出値によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の所定時間内の平均値が基準値を超えたか否かを判定してもよい。また、たとえ一瞬であっても極端に大きな圧力が液晶パネル基板8に加えられれば、ステップS13において砥石3が液晶パネル基板8に接触したと判定されてもよい。さらに、砥石3が液晶パネル基板8に接触したことを検出できるのであれば、いかなる判定方法が用いられてもよい。
In order to detect that the
また、ステップS13において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Lより大きければ、砥石ヘッド4の移動速度が前述の移動速度Sよりも低い移動速度Tに設定される。その後、ステップS15において、移動速度Sより遅い一定の移動速度Tで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に向かって移動させる処理が継続される。
In step S13, if the detected value of the AE sensor 7 continues for a predetermined time and is larger than the reference value L, the moving speed of the
次に、ステップS16において、研削が完了したか否かが判定される。研削の完了したか否かの判定は、砥石3が液晶パネル基板8に接触してから砥石ヘッド4が移動した距離が所定の値に到達したことが検出されたか、または、砥石3が液晶パネル基板8に接触してから所定時間が経過したかによって行なわれることが望ましい。
Next, in step S16, it is determined whether grinding has been completed. Whether or not the grinding is completed is determined by detecting that the distance traveled by the
具体的には、砥石3がステップS13においてAEセンサ7の検出値が基準値Lを超えた直後にタイマがスタートされ、ステップ16においてそのタイマが所定時間を計時した場合に、研削が完了したと判定されてもよい。このような判定によって研削の完了が認識され得ると考える理由は、砥石ヘッド4の単位時間あたりの軸方向移動量がほぼ一定であるという仮定の下では、タイマによって計時された時間と液晶パネル基板8の研削量とがほぼ比例すると考えられるためである。これによれば、研削の完了を検出するためのさらなるセンサを設けることなく、研削の完了を判定することができる。
Specifically, when the
また、研削装置が砥石ヘッド4の軸方向の移動量を測定することができる距離センサを有していてもよい。この場合、距離センサによって得られた砥石ヘッド4の軸方向の移動量がコントローラ10に入力される。その後、ステップS16において、液晶パネル基板8に接触した後の砥石ヘッド4の移動量によって研削の完了が判定される。これによれば、単位時間あたりの研削量にバラツキがある場合においても、実際の液晶パネル基板8の研削量を正確に検出することができる。
Further, the grinding device may have a distance sensor that can measure the movement amount of the
ステップS16において、液晶パネル基板8の研削が完了したと判定されなければ、前述の移動速度Sより遅い一定の移動速度Tで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に押付けるステップS15の処理が継続される。一方、ステップS16において、研削が完了したと判定されれば、S11において、研削処理が開始されたか否かを判定する処理が繰返される。
If it is not determined in step S16 that the grinding of the liquid
上記図11に示される実施の形態2の研削処理によれば、AEセンサ7の検出値が、所定時間だけ継続して、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触したことを示す値よりも大きくなれば、砥石ヘッド4の移動速度は、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触するまでの移動速度Sよりも低い移動速度Tに設定される。
According to the grinding process of the second embodiment shown in FIG. 11, the detection value of the AE sensor 7 continues for a predetermined time and is larger than a value indicating that the
これによれば、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触するまでは相対的に大きな移動速度Sで砥石ヘッド4を移動させ、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触した後においては液晶パネル基板8の研削のために適した移動速度Tまで低下させることができる。このような制御によれば、液晶パネル基板8の欠け、割れ、および配向ムラの発生を防止ながら、研削のために必要な時間の短縮を図ることが可能になる。
According to this, the
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3の研削装置が説明される。本実施の形態の砥石装置は、実施の形態1の研削装置と、ほぼ同様であるが、図12に示す研削処理において実施の形態1の研削装置と異なっている。
(Embodiment 3)
Next, a grinding apparatus according to
図12に示されるように、ステップS111において、研削処理が開始したか否かが判定される。ステップS111において、研削処理が開始されていないと判定されれば、S111の処理が繰返される。一方、ステップS111において、研削処理が開始されたと判定されれば、ステップS112において、一定の移動速度Sで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に向かって移動させる処理が実行される。
As shown in FIG. 12, it is determined in step S111 whether the grinding process has started. If it is determined in step S111 that the grinding process has not been started, the process of S111 is repeated. On the other hand, if it is determined in step S111 that the grinding process has been started, a process of moving the
次に、ステップS113において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Lよりも大きいか否かが判定される。ステップS113において、AEセンサ7の検出値が基準値Lよりも大きくなければ、ステップS112において、一定の移動速度Sで砥石ヘッド4を液晶パネル基板8に向かって移動させる処理が継続される。また、ステップS113において、AEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Lよりも大きくなれば、ステップS114において、砥石ヘッド4の移動速度を移動速度Sから移動速度Tへ低下させる処理が実行される。
Next, in step S113, it is determined whether or not the detection value of the AE sensor 7 is continuously larger than the reference value L for a predetermined time. If the detected value of the AE sensor 7 is not larger than the reference value L in step S113, the process of moving the
なお、判定部がステップS13においてAEセンサ7の検出値によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の所定時間内の平均値が基準値を超えたか否かを判定することによって、砥石3が液晶パネル基板8に接触したことが検出されてもよい。また、ステップS113において、たとえ一瞬であっても極端に大きな圧力が液晶パネル基板8に加えられた場合に、砥石3が液晶パネル基板8に接触したと判定されてもよい。さらに、砥石3が液晶パネル基板8に接触したことが認識され得るのであれば、いかなる判定方法が用いられてもよい。
The determination unit determines whether the average value within a predetermined time of the amplitude of vibration of the
次に、ステップS115において、研削処理が終了したか否かが判定される。ステップS115において、研削処理が終了したと判定されれば、ステップS111の処理が繰返される。一方、ステップS115において、研削処理が完了していないと判定されれば、ステップS116において、AEセンサの検出値が所定時間だけ継続して基準値Kよりも大きいか否かが判定される。ステップS116において、AEセンサの検出値が所定時間だけ継続して基準値Kよりも大きくなければ、ステップS114〜ステップS116の処理が繰返される。また、ステップS116において、AEセンサの検出値が所定時間だけ継続して基準値Kよりも大きくなれば、ステップS117において、砥石ヘッド4を停止させた後、液晶パネル基板8から砥石ヘッド4を離れるように移動させる処理が実行される。
Next, in step S115, it is determined whether the grinding process has been completed. If it is determined in step S115 that the grinding process has been completed, the process of step S111 is repeated. On the other hand, if it is determined in step S115 that the grinding process has not been completed, it is determined in step S116 whether or not the detected value of the AE sensor is continuously greater than the reference value K for a predetermined time. In step S116, if the detection value of the AE sensor continues for a predetermined time and is not larger than the reference value K, the processing of step S114 to step S116 is repeated. In step S116, if the detected value of the AE sensor continues for a predetermined time and becomes larger than the reference value K, the
なお、液晶パネル基板8の損傷等を防止するために、判定部においてAEセンサ7の検出値によって特定される砥石ヘッド4の振動の振幅の所定時間内の平均値が基準値を超えたか否かを判定してもよい。また、たとえ一瞬であっても極端に大きな圧力が液晶パネル基板8に加えられれば、液晶パネル基板8が損傷するおそれがある場合には、AEセンサ7の検出値が一瞬でも基準値Lを超えた場合に、研削ヘッド4の移動および回転を停止させ、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8から離れるように砥石ヘッド軸方向移動用モータ6を制御してもよい。さらに、液晶パネル基板8の損傷等を防止することができるのであれば、いかなる判定方法が用いられてもよい。
In order to prevent damage or the like of the liquid
次に、ステップS118において、砥石3のドレッシングを行なうための処理が実行される。この砥石3のドレッシングのための処理は、実施の形態1および2において説明された砥石のドレッシングのための処理と同様である。
Next, in step S118, a process for dressing the
上記の本実施の形態の研削処理によれば、実施の形態1の研削装置の過度に液晶パネル基板に圧力がかかった場合に砥石ヘッド4を停止させて液晶パネル基板8から砥石ヘッド4を遠ざかるように移動させる処理と、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触した直後に、砥石ヘッド4の移動速度を低下させる処理との双方が実行される。したがって、研削装置によれば、実施の形態1の研削装置の効果および実施の形態2の研削装置の効果の双方を1つのAEセンサによって得ることができる。
According to the grinding process of the present embodiment described above, when the pressure is excessively applied to the liquid crystal panel substrate of the grinding apparatus of the first embodiment, the
なお、ステップS116において行なわれる研削が完了したか否かの判定は、砥石3が液晶パネル基板8に接触してから砥石ヘッド4が移動した距離が所定の値に到達したか否か、または、砥石ヘッド4が液晶パネル基板8に接触してから所定時間が経過したか否かによって行なわれることが望ましい。
Whether or not the grinding performed in step S116 has been completed is determined based on whether or not the distance traveled by the
具体的には、実施の形態2と同様に、砥石3がステップS113においてAEセンサ7の検出値が所定時間だけ継続して基準値Lを超えた直後にタイマがスタートして、ステップ16においてそのタイマが所定時間を計時した場合に、研削が完了したと判定されてもよい。これによれば、さらなるセンサを設けることなく、研削の完了を判定することができる。
Specifically, as in the second embodiment, the timer is started immediately after the
また、実施の形態2と同様に、液晶パネル基板8に接触した後の砥石ヘッド4の移動量を測定する距離センサから受取った信号の値に基づいて研削が完了したか否かが判定されてもよい。これによれば、単位時間あたりの研削量にバラツキがある場合においても、実際の液晶パネル基板8の研削量を正確に検出することができる。
Further, as in the second embodiment, it is determined whether grinding is completed based on the value of a signal received from a distance sensor that measures the amount of movement of the
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1 テーブル、2 テーブル回転用モータ、3 砥石、4 砥石ヘッド、5 砥石ヘッド回転用モータ、6 砥石ヘッド軸方向移動用モータ、7 AEセンサ、8 液晶パネル基板、8a カラーフィルタ、8b 液晶層、8c TFT基板、9 吸着治具、10 コントローラ、11 操作部、21 ドレッシングストーン駆動機構。 1 table, 2 table rotation motor, 3 grinding wheel, 4 grinding wheel head, 5 grinding wheel head rotation motor, 6 grinding wheel head axial movement motor, 7 AE sensor, 8 liquid crystal panel substrate, 8a color filter, 8b liquid crystal layer, 8c TFT substrate, 9 suction jig, 10 controller, 11 operation unit, 21 dressing stone drive mechanism.
Claims (12)
前記液晶パネル基板を研削するための砥石が装着され得る砥石ヘッドと、
前記砥石ヘッドを軸まわりに回転させる回転用モータと、
前記砥石ヘッドを軸方向に移動させる移動用モータと、
前記回転用モータおよび前記移動用モータを制御するコントローラと、
前記砥石ヘッドの振動の情報を電気信号に変換して前記コントローラへ送信するセンサとを備え、
前記コントローラは、前記センサの検出値が前記砥石ヘッドから前記液晶パネル基板へ過度の圧力がかかっていることを示す予め定められた条件を具備する場合に、前記回転用モータおよび前記移動用モータを停止させた後、前記砥石ヘッドが液晶パネル基板から離れるように前記移動用モータを制御する、研削装置。 A table on which a liquid crystal panel substrate can be installed;
A grindstone head to which a grindstone for grinding the liquid crystal panel substrate can be mounted;
A rotation motor for rotating the grinding wheel head about an axis;
A motor for moving the wheel head in the axial direction;
A controller for controlling the rotation motor and the movement motor;
A sensor that converts vibration information of the grinding wheel head into an electrical signal and transmits the electrical signal to the controller;
The controller, when the detection value of the sensor has a predetermined condition indicating that excessive pressure is applied from the grindstone head to the liquid crystal panel substrate, the rotation motor and the movement motor A grinding apparatus that controls the moving motor so that the grindstone head is separated from the liquid crystal panel substrate after being stopped.
前記液晶パネル基板を研削するための砥石が装着され得る砥石ヘッドと、
前記砥石ヘッドを軸まわりに回転させる回転用モータと、
前記砥石ヘッドを軸方向に移動させる移動用モータと、
前記回転用モータおよび前記移動用モータを制御するコントローラと、
前記砥石ヘッドの振動の情報を電気信号に変換して前記コントローラへ送信するセンサとを備え、
前記コントローラは、前記検出値が前記砥石が前記液晶パネル基板に接触したことを示す予め定められた条件を具備する場合に、前記回転用モータの制御態様を変更することなく、前記砥石ヘッドが以前の移動速度よりも小さい移動速度で軸方向に移動するように前記移動用モータを制御する、研削装置。 A table on which a liquid crystal panel substrate can be installed;
A grindstone head to which a grindstone for grinding the liquid crystal panel substrate can be mounted;
A rotation motor for rotating the grinding wheel head about an axis;
A motor for moving the wheel head in the axial direction;
A controller for controlling the rotation motor and the movement motor;
A sensor that converts vibration information of the grinding wheel head into an electrical signal and transmits the electrical signal to the controller;
The controller, when the detected value has a predetermined condition indicating that the grindstone has come into contact with the liquid crystal panel substrate, the grindstone head has previously been changed without changing the control mode of the rotation motor. A grinding apparatus for controlling the motor for movement so as to move in the axial direction at a movement speed smaller than the movement speed of.
前記液晶パネル基板を研削するための砥石が装着され得る砥石ヘッドと、
前記砥石ヘッドを軸まわりに回転させる回転用モータと、
前記砥石ヘッドを軸方向に移動させる移動用モータと、
前記回転用モータおよび前記移動用モータを制御するコントローラと、
前記砥石ヘッドの振動の情報を電気信号変に換して前記コントローラへ送信するセンサとを備え、
前記コントローラは、前記検出値が前記砥石が前記液晶パネル基板に接触したことを示す予め定められた条件を具備した後、所定時間が経過するか、または、前記軸方向移動用モータが所定の距離だけ前記砥石ヘッドを軸方向に移動させたと判定された場合に、前記回転用モータおよび前記移動用モータを停止させた後、前記砥石ヘッドが液晶パネル基板から離れるように前記移動用モータを制御する、研削装置。 A table on which a liquid crystal panel substrate can be installed;
A grindstone head to which a grindstone for grinding the liquid crystal panel substrate can be mounted;
A rotation motor for rotating the grinding wheel head about an axis;
A motor for moving the wheel head in the axial direction;
A controller for controlling the rotation motor and the movement motor;
A sensor that converts vibration information of the grinding wheel head into an electrical signal and transmits it to the controller;
The controller has a predetermined time after the detection value indicates that the grindstone has contacted the liquid crystal panel substrate, or the axial movement motor has a predetermined distance. When it is determined that the grindstone head has been moved only in the axial direction, after the rotation motor and the movement motor are stopped, the movement motor is controlled so that the grindstone head is separated from the liquid crystal panel substrate. , Grinding equipment.
Priority Applications (1)
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