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JP2008151596A - Load cell and mass meter - Google Patents

Load cell and mass meter Download PDF

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JP2008151596A
JP2008151596A JP2006338753A JP2006338753A JP2008151596A JP 2008151596 A JP2008151596 A JP 2008151596A JP 2006338753 A JP2006338753 A JP 2006338753A JP 2006338753 A JP2006338753 A JP 2006338753A JP 2008151596 A JP2008151596 A JP 2008151596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
strain
circuit
zero
temperature compensation
Prior art date
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Pending
Application number
JP2006338753A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yorifumi Komatsu
順史 小松
Shinichi Harima
信一 播磨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanita Corp
Original Assignee
Tanita Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Tanita Corp filed Critical Tanita Corp
Priority to JP2006338753A priority Critical patent/JP2008151596A/en
Publication of JP2008151596A publication Critical patent/JP2008151596A/en
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Abstract

【課題】ロードセルの低コスト化を実現する。
【解決手段】ロードセルは荷重に応じて歪量が変化する起歪体とブリッジ回路100と周辺回路100Pを備える。ブリッジ回路100は、端子102〜105と、歪ゲージG1〜G4と、ゼロバランス調整回路20と、ゼロ点温度補償回路30と備え、周辺回路100Pはスパン温度補償回路10を備える。スパン温度補償回路10にはサーミスタTH1および抵抗体R11〜R13が用いられて、起歪体の歪量の温度特性を補償する。さらに、ゼロバランス調整回路20にはチップ抵抗R21が用いられ、ゼロ点温度補償回路30にはサーミスタTH2およびチップ抵抗R31,R32が用いられる。
【選択図】図1
A cost reduction of a load cell is realized.
A load cell includes a strain generating body whose strain amount changes according to a load, a bridge circuit 100, and a peripheral circuit 100P. The bridge circuit 100 includes terminals 102 to 105, strain gauges G1 to G4, a zero balance adjustment circuit 20, and a zero point temperature compensation circuit 30, and the peripheral circuit 100P includes a span temperature compensation circuit 10. The span temperature compensation circuit 10 uses a thermistor TH1 and resistors R11 to R13 to compensate the temperature characteristics of the strain amount of the strain generating body. Further, a chip resistor R21 is used for the zero balance adjustment circuit 20, and a thermistor TH2 and chip resistors R31 and R32 are used for the zero point temperature compensation circuit 30.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、歪ゲージの抵抗値の変化に応じた電気信号を出力するロードセルおよび質量計に関する。   The present invention relates to a load cell and a mass meter that output an electrical signal corresponding to a change in resistance value of a strain gauge.

歪ゲージは、起歪体に対する荷重によって生じる歪量に応じて抵抗値が変化する素子である。この歪ゲージを弾性体(起歪体)に貼り付けることにより、弾性体に作用する力(荷重)を測定するロードセルが広く用いられている。ロードセルは、歪ゲージの抵抗値に応じた電圧を電気信号として出力する。例えば、特許文献1には、図9に示すようなブリッジ回路Aを有するロードセルが記載されている。図9に示されるように、ブリッジ回路Aは、4つの端子a〜dおよび4つの歪ゲージ1〜4を備え、歪ゲージ1〜4は、端子aと端子bとの間、端子bと端子cとの間、端子cと端子dとの間、端子dと端子aとの間に各々設けられる。このブリッジ回路Aは、起歪体に対する荷重がゼロの場合に、端子bと端子dとから取り出される電位差がゼロとなるように設定されている。
特開平8−159884号公報
A strain gauge is an element whose resistance value changes according to the amount of strain generated by a load on a strain generating body. A load cell for measuring a force (load) acting on an elastic body by attaching the strain gauge to the elastic body (strain body) is widely used. The load cell outputs a voltage corresponding to the resistance value of the strain gauge as an electric signal. For example, Patent Document 1 describes a load cell having a bridge circuit A as shown in FIG. As shown in FIG. 9, the bridge circuit A includes four terminals a to d and four strain gauges 1 to 4, and the strain gauges 1 to 4 are between the terminal a and the terminal b and between the terminal b and the terminal. c, between terminal c and terminal d, and between terminal d and terminal a. The bridge circuit A is set so that the potential difference taken out from the terminal b and the terminal d becomes zero when the load on the strain generating body is zero.
JP-A-8-159984

ところで、起歪体のヤング率(弾性率)は温度によって変わる。このため、従来から、起歪体の歪量の温度特性を補償するために、白金温度センサなどの抵抗温度センサをブリッジ回路に設けるといったことが行われてきた。ところが、この白金温度センサは、素材として白金を用いているためにその価格は非常に高く、ロードセルの低コスト化の妨げとなっていた。   By the way, the Young's modulus (elastic modulus) of the strain body varies depending on the temperature. For this reason, conventionally, a resistance temperature sensor such as a platinum temperature sensor has been provided in the bridge circuit in order to compensate for the temperature characteristics of the strain amount of the strain generating body. However, since this platinum temperature sensor uses platinum as a material, the price thereof is very high, which hinders cost reduction of the load cell.

また、上述したブリッジ回路Aにおいては、歪ゲージ1〜4の抵抗値がばらつく場合がある。このバラツキを吸収するため、所定の温度において端子bと端子dとから取り出される電位差がゼロとなるように、ゼロバランス調整回路を設ける場合がある。ゼロバランス調整回路として温度係数が低いコンスタンタン線を用いることが考えられるが、コンスタンタン線は、その組成に起因して、所定の長さに対する抵抗値のバラツキが大きい。このため、コンスタンタン線を用いて補償を行うには、複数回の測定および微調整を繰り返す必要があり、補償工数の増加の要因となっていた。   In the bridge circuit A described above, the resistance values of the strain gauges 1 to 4 may vary. In order to absorb this variation, a zero balance adjustment circuit may be provided so that the potential difference extracted from the terminal b and the terminal d becomes zero at a predetermined temperature. Although it is conceivable to use a constantan wire having a low temperature coefficient as the zero balance adjustment circuit, the constantan wire has a large variation in resistance value with respect to a predetermined length due to its composition. For this reason, in order to perform compensation using a constantan line, it is necessary to repeat measurement and fine adjustment a plurality of times, which causes an increase in the number of compensation steps.

加えて、ブリッジ回路Aの歪ゲージ1〜4自体も温度が上昇すると抵抗値が増加するという温度特性を有する。この歪ゲージ1〜4の温度特性を補償するため、ゼロ点温度補償回路をブリッジ回路Aに設ける場合がある。ゼロ点温度補償回路として銅線を用いることが考えられるが、その場合、上述したコンスタンタン線と同様に、一回の補償工程で補償を完了することができない。また、銅線をハンダ付けする際に銅線の一部が溶解するなど加工誤差の問題もあり、補償を繰り返しても補償が仕切れない場合があった。このため、銅線に替わる抵抗体が求められていた。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、コストを抑制しつつ、その温度特性が確実に補償されるロードセルおよび質量計を提供することを解決課題とする。
In addition, the strain gauges 1 to 4 themselves of the bridge circuit A also have a temperature characteristic that the resistance value increases as the temperature rises. In order to compensate the temperature characteristics of the strain gauges 1 to 4, a zero point temperature compensation circuit may be provided in the bridge circuit A. Although it is conceivable to use a copper wire as the zero point temperature compensation circuit, in that case, the compensation cannot be completed in a single compensation step, as in the case of the constantan wire described above. Further, there is a problem of processing error such as part of the copper wire being melted when soldering the copper wire, and the compensation may not be partitioned even if the compensation is repeated. For this reason, the resistor replaced with a copper wire was calculated | required.
This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, and makes it a solution subject to provide the load cell and mass meter which the temperature characteristic is compensated reliably, suppressing cost.

本発明に係るロードセルは、荷重に応じて歪量が変化する起歪体と、前記起歪体の歪量の温度特性を補償するスパン温度補償回路と、前記スパン温度補償回路を介して所定の電圧が供給され、前記起歪体の歪量に応じた電位差を取り出すブリッジ回路とを備え、前記スパン温度補償回路は、サーミスタと当該サーミスタに並列接続された抵抗体とを具備する。本発明のロードセルにおいては、スパン温度補償回路にサーミスタを用いる。サーミスタは従来の白金温度センサと比較して安価であるため、ロードセルの低コスト化が実現される。サーミスタは温度に応じて指数的に抵抗値が変化するという特性を有するが、抵抗体をサーミスタに並列に接続することにより、サーミスタと抵抗体との合成抵抗によって所望の温度特性を得ることができる。これにより、起歪体の歪量の温度特性を補正することが可能となる。   A load cell according to the present invention includes a strain-generating body whose amount of strain changes according to a load, a span temperature compensation circuit that compensates a temperature characteristic of the strain amount of the strain-generating body, and a predetermined temperature via the span temperature compensation circuit. And a bridge circuit for extracting a potential difference corresponding to the amount of strain of the strain generating body, and the span temperature compensation circuit includes a thermistor and a resistor connected in parallel to the thermistor. In the load cell of the present invention, a thermistor is used for the span temperature compensation circuit. Since the thermistor is cheaper than the conventional platinum temperature sensor, the cost of the load cell can be reduced. The thermistor has a characteristic that the resistance value exponentially changes according to the temperature. By connecting the resistor in parallel with the thermistor, a desired temperature characteristic can be obtained by the combined resistance of the thermistor and the resistor. . This makes it possible to correct the temperature characteristics of the strain amount of the strain generating body.

本発明の別のロードセルは、荷重に応じて歪量が変化する起歪体とブリッジ回路とを備えたロードセルであって、前記ブリッジ回路は、所定の電圧が印加される第1端子および第3端子と、前記歪量に応じた電位差を取り出す第2端子および第4端子と、前記起歪体の歪量に応じて抵抗値が各々変化し、前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間の各々設けられた第1乃至第4の歪ゲージと、前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間のうち少なくとも一つに設けられ、所定温度において前記荷重がゼロのときに前記第2端子と前記第4端子とから取り出される電位差をゼロとするようにチップ抵抗を備えたゼロバランス調整回路とを、具備する。チップ抵抗は安価である上に、その抵抗値は既知であり、素材のバラツキが少ない。よって、測定・微調整を繰り返し行わずとも適宜調整された回路上の適正値を有するチップ抵抗を配置するのみで簡単に補償を行うことが可能となる。チップ抵抗としては、カーボン皮膜抵抗器、金属皮膜抵抗器、及び酸化金属皮膜抵抗器などの皮膜抵抗を用いることが好ましい。   Another load cell of the present invention is a load cell including a strain generating body whose amount of strain changes according to a load and a bridge circuit, wherein the bridge circuit includes a first terminal to which a predetermined voltage is applied and a third terminal. The resistance value changes according to the amount of strain of the terminal, the second terminal and the fourth terminal for extracting the potential difference according to the strain amount, and the strain amount of the strain generating body, and between the first terminal and the second terminal. , First to fourth provided between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and between the fourth terminal and the first terminal, respectively. The strain gauge, between the first terminal and the second terminal, between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and the fourth terminal Provided in at least one of the first terminal and the front when the load is zero at a predetermined temperature And zero balance adjustment circuit having a chip resistor to a potential difference is taken out from said second terminal fourth terminal to zero comprises. The chip resistance is inexpensive and its resistance value is known, and there is little variation in the material. Therefore, it is possible to easily perform compensation by simply disposing a chip resistor having an appropriate value on the circuit that is appropriately adjusted without repeatedly performing measurement and fine adjustment. As the chip resistor, it is preferable to use a film resistance such as a carbon film resistor, a metal film resistor, and a metal oxide film resistor.

本発明の別のロードセルは、荷重に応じて歪量が変化する起歪体とブリッジ回路とを備えたロードセルであって、前記ブリッジ回路は、所定の電圧が印加される第1端子および第3端子と、前記歪量に応じた電位差を取り出す第2端子および第4端子と、前記起歪体の歪量に応じて抵抗値が各々変化し、前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間の各々設けられた第1乃至第4の歪ゲージと、前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間のうち少なくとも一つに設けられ、所定温度を中心とする所定の温度範囲において、前記荷重がゼロのときに前記第2端子と前記第4端子とから取り出される電位差をゼロとするように温度特性を補償するためにサーミスタを備えたゼロ点温度補償回路とを、具備する。本態様によれば、サーミスタによって温度特性を与えることができるので、回路上の抵抗値を適宜調整することにより、測定・微調整を繰り返し行わずとも温度補償が可能となる。よって、簡易、且つ少ない工程数で温度補償を行うことが可能となる。
好ましくは、前記ゼロ点温度補償回路は、前記第1端子と第2端子との間および第3端子と第4端子との間のいずれか一方、および、第2端子と第3端子との間および第4端子と第1端子との間のいずれか一方の各々に設けるとよい。これにより、ブリッジ回路内での平衡が担保されるので、より確実にゼロ点温度補償を行うことが可能となる。
Another load cell of the present invention is a load cell including a strain generating body whose amount of strain changes according to a load and a bridge circuit, wherein the bridge circuit includes a first terminal to which a predetermined voltage is applied and a third terminal. The resistance value changes according to the amount of strain of the terminal, the second terminal and the fourth terminal for extracting the potential difference according to the strain amount, and the strain amount of the strain generating body, and between the first terminal and the second terminal. , First to fourth provided between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and between the fourth terminal and the first terminal, respectively. The strain gauge, between the first terminal and the second terminal, between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and the fourth terminal Provided in at least one of the first terminals and within a predetermined temperature range centered on a predetermined temperature. The load is a zero-point temperature compensation circuit having a thermistor in order to compensate for the temperature characteristic to the zero potential difference is taken out from said second terminal at zero and the fourth terminal comprises. According to this aspect, since the temperature characteristic can be given by the thermistor, it is possible to compensate for the temperature without repeating measurement and fine adjustment by appropriately adjusting the resistance value on the circuit. Therefore, temperature compensation can be performed simply and with a small number of steps.
Preferably, the zero point temperature compensation circuit is provided between the first terminal and the second terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and between the second terminal and the third terminal. And any one of the fourth terminal and the first terminal. Thereby, since the balance in the bridge circuit is ensured, it becomes possible to perform the zero point temperature compensation more reliably.

さらに、本発明は上述したロードセルを備えた質量計としても把握される。この質量計は、上述したロードセルと、前記ブリッジ回路から取り出す電位差に基づいて質量を示す信号を生成する信号生成部(例えば、図7に示す40および50)とを備える。   Furthermore, this invention is grasped | ascertained also as a mass meter provided with the load cell mentioned above. This mass meter includes the load cell described above and a signal generation unit (for example, 40 and 50 shown in FIG. 7) that generates a signal indicating mass based on a potential difference extracted from the bridge circuit.

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
<A:ブリッジ回路>
図1に、本発明の一実施形態に係るブリッジ回路100およびその周辺回路100Pの回路構成を示す。図1に示されるように、ブリッジ回路100は、端子102(第1端子)、端子103(第3端子)、端子104(第4端子)、端子105(第2端子)の4個の端子と、4個の歪ゲージG(G1,G2,G3,G4)とを有する。歪ゲージG1は端子102と端子105との間に設けられ、歪ゲージG2は端子103と端子105との間に設けられる。歪ゲージG3は端子103と端子104との間に設けられ、歪ゲージG4は端子102と端子104との間に設けられる。各歪ゲージGは、その歪量に応じて抵抗値が各々変化する抵抗体であり、例えば、アルミ、鉄、ステンレスなどの弾力を有する弾性体に貼り付けて使用すると、歪ゲージの抵抗値の変化に基づいて弾性体(以下、「起歪体」という)に対する荷重の量を測定することが可能である。
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the ratio of dimensions of each part is appropriately changed from the actual one.
<A: Bridge circuit>
FIG. 1 shows a circuit configuration of a bridge circuit 100 and its peripheral circuit 100P according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the bridge circuit 100 includes a terminal 102 (first terminal), a terminal 103 (third terminal), a terminal 104 (fourth terminal), and a terminal 105 (second terminal). 4 strain gauges G (G1, G2, G3, G4). The strain gauge G 1 is provided between the terminal 102 and the terminal 105, and the strain gauge G 2 is provided between the terminal 103 and the terminal 105. The strain gauge G3 is provided between the terminal 103 and the terminal 104, and the strain gauge G4 is provided between the terminal 102 and the terminal 104. Each strain gauge G is a resistor whose resistance value changes in accordance with the amount of strain. For example, when used by being attached to an elastic body having elasticity such as aluminum, iron, and stainless steel, the resistance value of the strain gauge Based on the change, it is possible to measure the amount of load on the elastic body (hereinafter referred to as “strain body”).

ブリッジ回路100の端子102には、周辺回路100Pが接続される。周辺回路100Pは、端子101と、後述のスパン温度補償回路10とを備える。本実施形態のブリッジ回路100および周辺回路100Pは、起歪体に貼り付られて、起歪体に対する荷重を検出するロードセル(例えば、図5)に利用される。   A peripheral circuit 100 </ b> P is connected to the terminal 102 of the bridge circuit 100. The peripheral circuit 100P includes a terminal 101 and a span temperature compensation circuit 10 described later. The bridge circuit 100 and the peripheral circuit 100P of this embodiment are used in a load cell (for example, FIG. 5) that is attached to a strain generating body and detects a load on the strain generating body.

周辺回路100Pの端子101には電源電位VDDが供給され、ブリッジ回路100の端子103には基準電位VSSが供給される。換言すれば、ブリッジ回路100には、スパン温度補償回路10を介して所定の電圧が印加される。ブリッジ回路100は、設計値(理想値)において、起歪体に対する荷重がゼロであるときに、端子104および端子105の各々から出力される電位が相等しくなるように上述の各歪ゲージGの各抵抗値が設定されている。
ところが、実際には、起歪体である金属は温度特性を有する。つまり、温度によって歪量が変化する。また、歪ゲージGの抵抗値も温度特性を有する。具体的には、温度が高いほど抵抗値が高くなるという特性を有する。この起歪体および歪ゲージGの温度特性を補償するため、ブリッジ回路100には、上述した要素に加えて、端子102と端子104との間にはゼロバランス調整回路20Aと、端子103と端子104との間にはゼロバランス調整回路20Bとが設けられるとともに、端子102と端子105との間にゼロ点温度補償回路30Aと、端子103と端子105との間にゼロ点温度補償回路30Bとが設けられる。また、周辺回路100Pには、端子101と102との間にスパン温度補償回路10が設けられる。
以下、スパン温度補償回路10、ゼロバランス調整回路20(20A,20B)、およびゼロ点温度補償回路30(30A,30B)の各々について詳細に説明する。
The power supply potential V DD is supplied to the terminal 101 of the peripheral circuit 100P, and the reference potential V SS is supplied to the terminal 103 of the bridge circuit 100. In other words, a predetermined voltage is applied to the bridge circuit 100 via the span temperature compensation circuit 10. The bridge circuit 100 has a design value (ideal value) in which each of the above-described strain gauges G has the same potential output from each of the terminal 104 and the terminal 105 when the load on the strain generating body is zero. Each resistance value is set.
However, in reality, the metal that is a strain generating body has temperature characteristics. That is, the amount of strain changes with temperature. The resistance value of the strain gauge G also has temperature characteristics. Specifically, the resistance value increases as the temperature increases. In order to compensate for the temperature characteristics of the strain generating body and the strain gauge G, the bridge circuit 100 includes a zero balance adjustment circuit 20A, a terminal 103, and a terminal between the terminal 102 and the terminal 104 in addition to the above-described elements. A zero balance adjustment circuit 20B is provided between the terminal 104 and the terminal 105, a zero point temperature compensation circuit 30A between the terminal 102 and the terminal 105, and a zero point temperature compensation circuit 30B between the terminal 103 and the terminal 105. Is provided. Further, the span temperature compensation circuit 10 is provided between the terminals 101 and 102 in the peripheral circuit 100P.
Hereinafter, each of the span temperature compensation circuit 10, the zero balance adjustment circuit 20 (20A, 20B), and the zero point temperature compensation circuit 30 (30A, 30B) will be described in detail.

図1に示されるように、スパン温度補償回路10はサーミスタTH1を備える。このサーミスタTH1は負の温度係数を有する温度測定用素子(NTCサーミスタ: Negative Temperature Coefficient Thermistor)であり、その抵抗値は温度により指数的に変化する。サーミスタの抵抗値変化は以下の式により表される。
Ra=Rb・exp{B(1/Ta−1/Tb)}
ここで、
Ra:絶対温度Ta(K)でのゼロ負荷抵抗値(Ω)
Rb:絶対温度Tb(K)でのゼロ負荷抵抗値(Ω)
B:B定数(K)
As shown in FIG. 1, the span temperature compensation circuit 10 includes a thermistor TH1. The thermistor TH1 is a temperature measuring element (NTC thermistor: Negative Temperature Coefficient Thermistor) having a negative temperature coefficient, and its resistance value varies exponentially with temperature. The change in resistance value of the thermistor is expressed by the following equation.
Ra = Rb · exp {B (1 / Ta−1 / Tb)}
here,
Ra: Zero load resistance value (Ω) at absolute temperature Ta (K)
Rb: Zero load resistance value (Ω) at the absolute temperature Tb (K)
B: B constant (K)

サーミスタTH1には、チップ抵抗R11が並列接続され、さらに、これらサーミスタTH1およびチップ抵抗R11にはチップ抵抗R12が直列接続される。加えて、サーミスタTH1、チップ抵抗R11およびチップ抵抗R12の合成抵抗には、チップ抵抗R13が並列接続され、さらに、チップ抵抗R14が直列接続される。これらのチップ抵抗のうち、チップ抵抗R12、R13、およびR14は微調整用の抵抗体として機能する。チップ抵抗としては、カーボン皮膜抵抗器、金属皮膜抵抗器、及び酸化金属皮膜抵抗器などの皮膜抵抗のいずれかを用いることができる。また、いずれのチップ抵抗R11〜R14も正の温度係数を有する。すなわち、温度が上昇すると抵抗値が増加する。チップ抵抗R11〜R14の抵抗値は、サーミスタTH1との合成抵抗が、起歪体の温度特性を打ち消すように各々調整される。その詳細を以下に述べる。   A chip resistor R11 is connected in parallel to the thermistor TH1, and a chip resistor R12 is connected in series to the thermistor TH1 and the chip resistor R11. In addition, a chip resistor R13 is connected in parallel to the combined resistor of the thermistor TH1, the chip resistor R11, and the chip resistor R12, and a chip resistor R14 is further connected in series. Of these chip resistors, the chip resistors R12, R13, and R14 function as fine adjustment resistors. As the chip resistor, any one of film resistors such as a carbon film resistor, a metal film resistor, and a metal oxide film resistor can be used. Further, any of the chip resistors R11 to R14 has a positive temperature coefficient. That is, as the temperature rises, the resistance value increases. The resistance values of the chip resistors R11 to R14 are adjusted so that the combined resistance with the thermistor TH1 cancels the temperature characteristics of the strain generating body. Details are described below.

図2は、スパン温度補償回路10の合成抵抗の変化の一例を示すグラフである。サーミスタTH1の抵抗値の変化は単独で用いると指数的であるものの、抵抗体R11〜R14を並直列接続することで直線的な変化に変換される。また、サーミスタTH1は負の温度係数を有するが、チップ抵抗R11〜R14の抵抗値と合成することにより、スパン温度補償回路10が全体として正の温度係数を持つように設定される。本実施形態の起歪体は、温度が上昇すると同一の荷重に対する歪量が増加する(つまり、荷重に対する歪量の変化の傾きが増加する)という温度特性を有する。その結果、ロードセルの出力スパン(最大の出力値)が増加する。このため、起歪体の歪量の増加に応じてスパン温度補償回路10の抵抗値を増加させることで端子102と端子103との間に印加される入力電圧を抑制し、これにより、ブリッジ回路100から出力される電圧の温度特性を補償している。   FIG. 2 is a graph showing an example of a change in the combined resistance of the span temperature compensation circuit 10. Although the change in the resistance value of the thermistor TH1 is exponential when used alone, it is converted into a linear change by connecting the resistors R11 to R14 in parallel. Although the thermistor TH1 has a negative temperature coefficient, the span temperature compensation circuit 10 is set to have a positive temperature coefficient as a whole by combining with the resistance values of the chip resistors R11 to R14. The strain generating body of the present embodiment has a temperature characteristic that when the temperature rises, the strain amount with respect to the same load increases (that is, the slope of the change in strain amount with respect to the load increases). As a result, the output span (maximum output value) of the load cell increases. For this reason, the input voltage applied between the terminal 102 and the terminal 103 is suppressed by increasing the resistance value of the span temperature compensation circuit 10 in accordance with an increase in the strain amount of the strain generating body. The temperature characteristic of the voltage output from 100 is compensated.

次に、ゼロバランス調整回路20(20A,20B)について説明する。各ゼロバランス調整回路20は、チップ抵抗R21(R21a,R21b)を有する。抵抗R21は、主として各歪ゲージGの抵抗値のばらつきを吸収できればよいので、チップ抵抗R21(R21a,R21b)の抵抗値は、各歪ゲージGの抵抗値よりも低い。チップ抵抗としては、例えば、カーボン皮膜抵抗器、金属皮膜抵抗器、及び酸化金属皮膜抵抗器のいずれかを用いることができる。ゼロバランス調整回路20は、所定温度(本実施形態では、20℃)において、起歪体に対する荷重がゼロのときに、端子104と端子105から取り出される電位差をゼロとするための回路である。チップ抵抗は正の温度係数の温度特性を有するが、各温度に対応する抵抗値は既知である。このため、後述するゼロ点温度補償回路30に感温抵抗を備えることによりチップ抵抗R21の温度補償を行わせる構成とすれば、所定の温度におけるゼロバランスの調整が簡易に行えるという利点がある。   Next, the zero balance adjustment circuit 20 (20A, 20B) will be described. Each zero balance adjustment circuit 20 has a chip resistor R21 (R21a, R21b). Since the resistor R21 only needs to be able to absorb mainly variations in the resistance value of each strain gauge G, the resistance value of the chip resistor R21 (R21a, R21b) is lower than the resistance value of each strain gauge G. As the chip resistor, for example, any of a carbon film resistor, a metal film resistor, and a metal oxide film resistor can be used. The zero balance adjustment circuit 20 is a circuit for setting the potential difference taken out from the terminal 104 and the terminal 105 to zero when the load on the strain generating body is zero at a predetermined temperature (20 ° C. in the present embodiment). The chip resistor has a temperature characteristic with a positive temperature coefficient, but the resistance value corresponding to each temperature is known. For this reason, if the zero point temperature compensation circuit 30 described later is provided with a temperature sensitive resistor so that the temperature compensation of the chip resistor R21 is performed, there is an advantage that the zero balance at a predetermined temperature can be easily adjusted.

次に、ゼロ点温度補償回路30について説明する。図1に示されるように、各ゼロ点温度補償回路30(30A,30B)は、サーミスタTH2(TH2a,TH2b)と、各サーミスタTH2に直列に接続された低抵抗のチップ抵抗R31(R31a,R31b)と、サーミスタTH2とチップ抵抗R31の合成抵抗に並列に接続されたチップ抵抗R32(R32a,R32b)とを有する。サーミスタTH2は負の温度係数を有するNTCサーミスタであり、上述のサーミスタTH1と同様の温度特性を有する。これに対し、チップ抵抗R31〜R32は正の温度係数を有する。チップ抵抗としては、カーボン皮膜抵抗器、金属皮膜抵抗器、及び酸化金属皮膜抵抗器のいずれかを用いることができる。   Next, the zero point temperature compensation circuit 30 will be described. As shown in FIG. 1, each zero point temperature compensation circuit 30 (30A, 30B) includes a thermistor TH2 (TH2a, TH2b) and a low resistance chip resistor R31 (R31a, R31b) connected in series to each thermistor TH2. ) And chip resistors R32 (R32a, R32b) connected in parallel to the combined resistance of the thermistor TH2 and the chip resistor R31. The thermistor TH2 is an NTC thermistor having a negative temperature coefficient, and has the same temperature characteristics as the above-described thermistor TH1. On the other hand, the chip resistors R31 to R32 have a positive temperature coefficient. Any of a carbon film resistor, a metal film resistor, and a metal oxide film resistor can be used as the chip resistor.

また、サーミスタTH2と直列に接続されるチップ抵抗R31は、サーミスタTH2に流れる電流を制御する機能を有する。チップ抵抗R32の抵抗値を固定として、チップ抵抗R31の抵抗値を大きくするとサーミスタTH2に流れる電流が減少する一方、この抵抗値を小さくするとサーミスタTH2に流れる電流が増加する。また、チップ抵抗R31は、サーミスタTH2に流れる電流を制限して微調整する機能を有する。チップ抵抗R31の抵抗値を大きくするとサーミスタTH2に流れる電流が増加し、チップ抵抗R31の抵抗値を小さくするとサーミスタTH2に流れる電流が減少する。すなわち、チップ抵抗R31があると、サーミスタTH2に流れる電流は制限される。また、チップ抵抗R31およびサーミスタTH2の抵抗値は、歪ゲージG1〜G4の温度特性を補償できればよいので、それらの抵抗値はごく小さいものでよい。   The chip resistor R31 connected in series with the thermistor TH2 has a function of controlling the current flowing through the thermistor TH2. When the resistance value of the chip resistor R32 is fixed and the resistance value of the chip resistor R31 is increased, the current flowing through the thermistor TH2 is decreased. On the other hand, when the resistance value is decreased, the current flowing through the thermistor TH2 is increased. The chip resistor R31 has a function of finely adjusting the current flowing through the thermistor TH2. Increasing the resistance value of the chip resistor R31 increases the current flowing through the thermistor TH2, and decreasing the resistance value of the chip resistor R31 decreases the current flowing through the thermistor TH2. That is, when there is the chip resistor R31, the current flowing through the thermistor TH2 is limited. Further, since the resistance values of the chip resistor R31 and the thermistor TH2 only have to compensate for the temperature characteristics of the strain gauges G1 to G4, their resistance values may be very small.

図3に、ゼロ点温度補償回路30の合成抵抗の変化の一例を示す。図3から理解されるように、ゼロ点温度補償回路30は全体として負の温度係数を有する感温抵抗体として機能し、これにより、歪ゲージG1〜G4の温度特性を補償するとともに、上述のゼロバランス調整回路20内の各チップ抵抗R21の温度特性を補償する。詳細には、歪ゲージGおよびチップ抵抗R21の各温度特性は正の温度係数を有するから、ゼロ点温度補償回路30が全体として負の温度係数を有するようにゼロ点温度補償回路30のサーミスタおよび各チップ抵抗の抵抗値を調整することにより、ゼロ点温度補償回路30の温度特性を打ち消すことが可能である。結果として、温度が変化した場合にも、起歪体が無荷重の状態において、端子102と端子105間、端子105と端子103間、端子103と端子104間、端子104と端子102間を結ぶブリッジ回路を平衡状態に保つことが可能となる。換言すれば、ゼロ点温度補償回路30は、所定温度(例えば、20℃)を中心とする所定の温度範囲において、起歪体に対する荷重がゼロのときに、端子104と端子105から取り出される電位差をゼロとするための回路である。   FIG. 3 shows an example of a change in the combined resistance of the zero point temperature compensation circuit 30. As understood from FIG. 3, the zero-point temperature compensation circuit 30 functions as a temperature sensitive resistor having a negative temperature coefficient as a whole, thereby compensating for the temperature characteristics of the strain gauges G1 to G4 and the above-described temperature characteristics. The temperature characteristic of each chip resistor R21 in the zero balance adjustment circuit 20 is compensated. Specifically, since each temperature characteristic of the strain gauge G and the chip resistor R21 has a positive temperature coefficient, the thermistor of the zero point temperature compensation circuit 30 and the zero point temperature compensation circuit 30 have a negative temperature coefficient as a whole. By adjusting the resistance value of each chip resistor, the temperature characteristics of the zero point temperature compensation circuit 30 can be canceled. As a result, even when the temperature is changed, the terminal 102 and the terminal 105 are connected, the terminal 105 and the terminal 103 are connected, the terminal 103 and the terminal 104 are connected, and the terminal 104 and the terminal 102 are connected in a state where the strain generating body is not loaded. It becomes possible to keep the bridge circuit in a balanced state. In other words, the zero point temperature compensation circuit 30 has a potential difference taken out from the terminal 104 and the terminal 105 when the load on the strain generating body is zero in a predetermined temperature range centered on a predetermined temperature (for example, 20 ° C.). This is a circuit for setting zero to zero.

図4に、本実施形態の比較例としてのブリッジ回路Bおよびその周辺回路BPを示す。図4に示されるように、この比較例の周辺回路BPは、スパン温度補償回路10の替わりにスパン温度補償回路B1を備え、ブリッジ回路Bは、ゼロバランス調整回路20の替わりにゼロバランス調整回路B2(B2a,B2b)を備え、ゼロ点温度補償回路30の替わりにゼロ点温度補償回路B3(B3a,B3b)を備える。ブリッジ回路Bおよび周辺回路BPは、これらの点を除いて、上述したブリッジ回路100および周辺回路100Pと同様の構成を有する。このため、同一の構成要素については、同一の符号を用い、その説明は省略する。   FIG. 4 shows a bridge circuit B and its peripheral circuit BP as a comparative example of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the peripheral circuit BP of this comparative example includes a span temperature compensation circuit B <b> 1 instead of the span temperature compensation circuit 10, and the bridge circuit B includes a zero balance adjustment circuit instead of the zero balance adjustment circuit 20. B2 (B2a, B2b) is provided, and a zero point temperature compensation circuit B3 (B3a, B3b) is provided instead of the zero point temperature compensation circuit 30. Except for these points, the bridge circuit B and the peripheral circuit BP have the same configuration as the bridge circuit 100 and the peripheral circuit 100P described above. For this reason, about the same component, the same code | symbol is used and the description is abbreviate | omitted.

図4に示されるように、この周辺回路BPにおいて、スパン温度補償回路B1は、白金温度センサB11と、この白金温度センサB11に並列に接続された2つの抵抗体B12,B13を有する。ブリッジ回路Bにおいては、各ゼロバランス調整回路B2にはコンスタンタン線(銅ニッケル合金線)から成る抵抗体B21(B21a,B21b)が備えられ、各ゼロ点温度調整部B3には銅線から成る抵抗体B31(B31a,B31b)が備えられる。   As shown in FIG. 4, in this peripheral circuit BP, the span temperature compensation circuit B1 has a platinum temperature sensor B11 and two resistors B12 and B13 connected in parallel to the platinum temperature sensor B11. In the bridge circuit B, each zero balance adjustment circuit B2 includes a resistor B21 (B21a, B21b) made of a constantan wire (copper nickel alloy wire), and each zero point temperature adjustment unit B3 has a resistance made of a copper wire. A body B31 (B31a, B31b) is provided.

ところで、周辺回路BPのスパン温度補償回路B1に用いられる白金温度センサB11は、素材に白金線を使用しているため高価である。これに対し、本実施形態の周辺回路100Pでは、スパン温度補償回路10に用いる感温抵抗体として、安価なサーミスタTH1を使用する。そして、上述したように、サーミスタの指数的な温度特性を直線的な変化に変換するとともに、サーミスタの負の温度係数を正の温度係数に変化させるように(すなわち、スパン温度補償回路10における合成抵抗の温度特性が起歪体の温度特性を打ち消すように)、サーミスタTH1に並直列に接続された抵抗体R11〜R14の抵抗値を調整する。このように、本実施形態の周辺回路100Pを備えたロードセルによれば、安価なサーミスタを用いても確実に起歪体の温度特性を補償することができるので、白金温度センサを使用する場合と比較して、スパン温度補償回路の機能を損なうことなく、装置の低コスト化が実現可能となる。   Incidentally, the platinum temperature sensor B11 used in the span temperature compensation circuit B1 of the peripheral circuit BP is expensive because it uses a platinum wire as a material. On the other hand, in the peripheral circuit 100P of the present embodiment, an inexpensive thermistor TH1 is used as the temperature sensitive resistor used in the span temperature compensation circuit 10. As described above, the exponential temperature characteristic of the thermistor is converted into a linear change, and the negative temperature coefficient of the thermistor is changed to a positive temperature coefficient (that is, the synthesis in the span temperature compensation circuit 10). The resistance values of the resistors R11 to R14 connected in parallel with the thermistor TH1 are adjusted so that the temperature characteristics of the resistance cancel the temperature characteristics of the strain-generating body. As described above, according to the load cell including the peripheral circuit 100P of the present embodiment, the temperature characteristics of the strain generating body can be reliably compensated even using an inexpensive thermistor. In comparison, the cost of the apparatus can be reduced without impairing the function of the span temperature compensation circuit.

また、ブリッジ回路Bのゼロバランス調整回路B2には、抵抗体B21としてコンスタンタン線が用いられている。コンスタンタン線は温度係数が低い(つまり、温度が変化しても抵抗値がほぼ一定である)ため、その温度特性は所定の温度におけるゼロバランスを調整するのに適しているということができる。しかしながら、コンスタンタン線は、一般的に、その組成に起因して、所定の長さに対する抵抗値のバラツキが大きい。このため、コンスタンタン線を用いて補償を行う際には、特性を測定し適用値を計算して相当分の長さの線を挿入しても、一回の補償で完全に補償することができず、複数回の測定および微調整を繰り返す必要があった。結果として、補償工数の増加の要因となっていた。これに対し、本実施形態のゼロバランス調整回路20では、コンスタンタン線の代わりに、その抵抗値が既知であるチップ抵抗R21を用いる構成としている。これにより、測定および微調整を繰り返して行う必要がなく補償を行うことができ、作業工数が削減される。結果として、製造が簡易となり、装置の低コスト化も実現される。   In the zero balance adjustment circuit B2 of the bridge circuit B, a constantan line is used as the resistor B21. Since the constantan line has a low temperature coefficient (that is, the resistance value is almost constant even when the temperature changes), it can be said that its temperature characteristic is suitable for adjusting the zero balance at a predetermined temperature. However, the constantan wire generally has a large variation in resistance value with respect to a predetermined length due to its composition. For this reason, when compensating using a constantan line, even if a line of a corresponding length is inserted after measuring the characteristics and calculating the applicable value, it can be completely compensated with a single compensation. Therefore, it was necessary to repeat measurement and fine adjustment several times. As a result, it was a factor in increasing the number of compensation man-hours. On the other hand, in the zero balance adjustment circuit 20 of the present embodiment, a chip resistor R21 whose resistance value is known is used instead of the constantan line. Thereby, it is not necessary to repeat measurement and fine adjustment, compensation can be performed, and work man-hours are reduced. As a result, the manufacturing is simplified and the cost of the apparatus is reduced.

加えて、ブリッジ回路Bのゼロ点温度補償回路B3には、抵抗体B31として銅線が用いられている。しかしながら、銅線を用いた補償に際しては、上述したコンスタンタン線と同様に、一回の補償工程で補償を完了することができない。具体的には、銅線を用いた補償においては、まず、ブリッジ回路Bの温度特性、つまり、温度負荷(高温領域および低温領域)における特性を測定し、その結果に応じて補償値を決定し、必要分の銅線を挿入する。そして、再度温度負荷を行い、ブリッジ回路Bの特性を確認する。しかしながら、銅線をハンダ付けする際に銅線の一部が溶解するなど加工誤差の問題もあり、測定と確認を繰り返しても補償が仕切れない場合があった。これに対し、本実施形態のゼロ点温度補償回路30では、感温抵抗としてサーミスタTH2を用いてゼロ点温度補償を行っている。そして、このサーミスタTH2に既知の抵抗値を有するチップ抵抗R31およびR32を並直列に接続する。このため、銅線を用いた場合に必要とされていた調整が不要となり、補償工数が低減される。   In addition, a copper wire is used as the resistor B31 in the zero point temperature compensation circuit B3 of the bridge circuit B. However, in the compensation using the copper wire, the compensation cannot be completed in a single compensation step, like the constantan wire described above. Specifically, in compensation using a copper wire, first, the temperature characteristics of the bridge circuit B, that is, characteristics in a temperature load (high temperature region and low temperature region) are measured, and a compensation value is determined according to the result. Insert the required amount of copper wire. Then, the temperature load is performed again, and the characteristics of the bridge circuit B are confirmed. However, there is a problem of processing error such as part of the copper wire being melted when the copper wire is soldered, and compensation may not be partitioned even if measurement and confirmation are repeated. On the other hand, in the zero point temperature compensation circuit 30 of the present embodiment, the thermistor TH2 is used as the temperature sensitive resistor to perform the zero point temperature compensation. Then, chip resistors R31 and R32 having a known resistance value are connected in parallel to the thermistor TH2. For this reason, the adjustment required when using a copper wire becomes unnecessary, and a compensation man-hour is reduced.

したがって、本実施形態のブリッジ回路100では、ゼロバランス調整回路20にチップ抵抗を用いるとともに、ゼロ点温度補償回路30にサーミスタとチップ抵抗を用いるから、回路上の適正値をシミュレーションすることにより、補償工程は一回で完了することが可能となる。特に、チップ抵抗としてコストが安く、且つ、温度特性および抵抗値が既知である皮膜抵抗を用いることが好ましい。   Therefore, in the bridge circuit 100 of the present embodiment, a chip resistor is used for the zero balance adjustment circuit 20 and a thermistor and a chip resistor are used for the zero point temperature compensation circuit 30. Therefore, compensation is performed by simulating appropriate values on the circuit. The process can be completed once. In particular, it is preferable to use a film resistor having a low cost and a known temperature characteristic and resistance value as the chip resistor.

以上説明したように、本実施形態のブリッジ回路100によれば、電圧が入力される端子102側に周辺回路100Pを設け、この周辺回路100Pにおいて安価なサーミスタをスパン温度補償に用いるため、コストの低減が可能となる。さらには、サーミスタとチップ抵抗を用いてゼロ点温度補償およびゼロバランス調整を行うため、シミュレーションにより適正値を選ぶことで補償工程は一回で完了する。よって、本実施形態のブリッジ回路100を備えたロードセルによれば、高精度なロードセルをより低いコストで、簡易に製造することが可能となる。   As described above, according to the bridge circuit 100 of the present embodiment, the peripheral circuit 100P is provided on the terminal 102 side to which the voltage is input, and an inexpensive thermistor is used for span temperature compensation in the peripheral circuit 100P. Reduction is possible. Furthermore, since the zero point temperature compensation and the zero balance adjustment are performed using the thermistor and the chip resistor, the compensation process is completed at a time by selecting an appropriate value by simulation. Therefore, according to the load cell including the bridge circuit 100 of the present embodiment, a highly accurate load cell can be easily manufactured at a lower cost.

<B:ロードセル>
図5は、ブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APを備えたロードセル200を示す斜視図であり、図6は、フレキシブル基板400の表面に配設されたブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APの各素子の配置を示す平面図である。図5に示されるように、ロードセル200は、起歪体300とブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APとを備える。図5および図6から理解されるように、ブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APはフレキシブル基板400の表面に配設され、フレキシブル基板400はV線およびV’線に沿って各々折り曲げられて、起歪体300の表面に貼り付けられる。詳細には、図6に示されるように、フレキシブル基板400は、V線とV’線とに挟まれた領域である領域400Cと、V線よりも図中左側の領域である領域400Lと、V’線よりも図中右側の領域である領域400Rとに区分される。図5に示されるように、フレキシブル基板400は、その領域400Lが起歪体300の図中上面部に貼り付けられ、領域400Rが起歪体300の図中下面部に貼り付けられ、領域400Cが起歪体300の図中背面部に貼り付けられる。起歪体300は金属などの弾性体であり、矢印A方向からの荷重に対して変形する性質を有する。このロードセル200は、起歪体300に貼り付けられた歪ゲージにより、起歪体300に対する上記荷重の量を検出可能である。
<B: Load cell>
FIG. 5 is a perspective view showing the load cell 200 including the bridge circuit 100A and the peripheral circuit 100AP. FIG. 6 shows the arrangement of the elements of the bridge circuit 100A and the peripheral circuit 100AP arranged on the surface of the flexible substrate 400. FIG. As shown in FIG. 5, the load cell 200 includes a strain generating body 300, a bridge circuit 100A, and a peripheral circuit 100AP. As understood from FIGS. 5 and 6, the bridge circuit 100 </ b> A and the peripheral circuit 100 </ b> AP are disposed on the surface of the flexible substrate 400, and the flexible substrate 400 is bent along the V line and the V ′ line, respectively. Affixed to the surface of the body 300. Specifically, as shown in FIG. 6, the flexible substrate 400 includes a region 400C that is a region sandwiched between the V line and the V ′ line, a region 400L that is a region on the left side of the V line, It is divided into a region 400R, which is a region on the right side in the drawing with respect to the V ′ line. As shown in FIG. 5, the flexible substrate 400 has a region 400 </ b> L attached to the upper surface portion of the strain generating body 300 in the drawing, and a region 400 </ b> R attached to the lower surface portion of the strain generating body 300 in the drawing. Is attached to the back surface portion of the strain generating body 300 in the drawing. The strain generating body 300 is an elastic body such as a metal and has a property of being deformed by a load from the direction of the arrow A. The load cell 200 can detect the amount of the load applied to the strain generating body 300 by a strain gauge attached to the strain generating body 300.

図7は、ブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APを含むロードセル200の電気的構成を示す回路図である。図7に示されるように、ロードセル200は、ブリッジ回路100Aと、周辺回路100APと、ブリッジ回路100Aから入力される電気信号を増幅して出力するオペアンプ40と、オペアンプ40から入力されるアナログ信号をデジタル信号に変換して出力するA/Dコンバータ50と、を備える。A/Dコンバータ50から出力されたデジタル信号は、このロードセル200を備える装置(例えば、質量計)の制御部に供給されて、所定の処理が施された後に、表示装置(例えば、質量計のディスプレイ)などの周辺機器で利用される(図示略)。
なお、図5〜図7において、上述したブリッジ回路100と同様の構成要素について同一の参照符号を付し、その説明は適宜省略する。
FIG. 7 is a circuit diagram showing an electrical configuration of the load cell 200 including the bridge circuit 100A and the peripheral circuit 100AP. As shown in FIG. 7, the load cell 200 includes a bridge circuit 100A, a peripheral circuit 100AP, an operational amplifier 40 that amplifies and outputs an electric signal input from the bridge circuit 100A, and an analog signal input from the operational amplifier 40. And an A / D converter 50 that converts the digital signal and outputs the digital signal. The digital signal output from the A / D converter 50 is supplied to a control unit of a device (for example, a mass meter) provided with the load cell 200 and subjected to predetermined processing, and then a display device (for example, a mass meter). Used in peripheral devices such as a display (not shown).
5 to 7, the same components as those of the above-described bridge circuit 100 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.

図7に示されるように、ブリッジ回路100Aは、その周辺回路100APのスパン温度補償回路10AがサーミスタTH1とサーミスタTH1に並列接続された1個のチップ抵抗R11のみを有する点を除いて上述したブリッジ回路100および周辺回路100Pと同様の構成を有する。スパン温度補償回路10Aでは、サーミスタTH1およびチップ抵抗R11を用いることのみで、周辺回路100Pのスパン温度補償回路10と同様の補償を行うことができるように、サーミスタTH1およびチップ抵抗R11の特性および抵抗値が適宜設定されている。すなわち、上述のスパン温度補償回路10において、チップ抵抗R13の抵抗値は∞(無限大)、チップ抵抗R12およびR14の抵抗値はゼロとすれば、スパン温度補償回路10Aは、サーミスタTH1およびチップ抵抗R11のみとなる。   As shown in FIG. 7, the bridge circuit 100A is the bridge circuit described above except that the span temperature compensation circuit 10A of the peripheral circuit 100AP has only the thermistor TH1 and one chip resistor R11 connected in parallel to the thermistor TH1. The configuration is similar to that of the circuit 100 and the peripheral circuit 100P. In the span temperature compensation circuit 10A, the characteristics and resistance of the thermistor TH1 and the chip resistor R11 can be compensated by using only the thermistor TH1 and the chip resistor R11 so that the same compensation as the span temperature compensation circuit 10 of the peripheral circuit 100P can be performed. The value is set appropriately. That is, in the span temperature compensation circuit 10 described above, if the resistance value of the chip resistor R13 is ∞ (infinite) and the resistance values of the chip resistors R12 and R14 are zero, the span temperature compensation circuit 10A includes the thermistor TH1 and the chip resistor. Only R11.

図6に示されるように、各端子101,103,104,105、各歪ゲージG1〜G4、およびスパン温度補償回路10A、ゼロバランス調整回路20A,20B、ゼロ点温度補償回路30A,30Bの各素子は、フレキシブル基板400の表面に配設される。詳細には、各端子101,103,104,105は領域400Cに配置され、歪ゲージG1およびG4、ならびにスパン温度補償回路10A、ゼロバランス調整回路20Aおよびゼロ点温度補償回路30Aは、領域400Rに配置される。歪ゲージG2およびG3、ならびにゼロバランス調整回路20Bおよびゼロ点温度補償回路30Bは、領域400Lに配置される。また、領域400Lの領域60は、領域400Rのスパン温度補償回路10Aに相当する部分であるが、当該領域60にはランドを短絡するためのジャンパー線が設けられる。   As shown in FIG. 6, each of the terminals 101, 103, 104, 105, the strain gauges G1 to G4, the span temperature compensation circuit 10A, the zero balance adjustment circuits 20A, 20B, and the zero point temperature compensation circuits 30A, 30B. The element is disposed on the surface of the flexible substrate 400. Specifically, the terminals 101, 103, 104, and 105 are arranged in the region 400C, and the strain gauges G1 and G4, the span temperature compensation circuit 10A, the zero balance adjustment circuit 20A, and the zero point temperature compensation circuit 30A are in the region 400R. Be placed. Strain gauges G2 and G3, zero balance adjustment circuit 20B and zero point temperature compensation circuit 30B are arranged in region 400L. The region 60 in the region 400L is a portion corresponding to the span temperature compensation circuit 10A in the region 400R, but the region 60 is provided with a jumper line for short-circuiting the land.

上述したように、領域400Lは起歪体300の上面部に貼り付けられ、領域400Rは起歪体300の下面部に貼り付けられるから、L方向からの荷重により起歪体300が変形すると、起歪体300の上面部および下面部に貼り付けられた歪ゲージG1〜G4により起歪体300に対する荷重(歪量)が検出される。   As described above, since the region 400L is attached to the upper surface portion of the strain body 300 and the region 400R is attached to the lower surface portion of the strain body 300, when the strain body 300 is deformed by a load from the L direction, A load (amount of strain) applied to the strain generating body 300 is detected by strain gauges G1 to G4 attached to the upper surface portion and the lower surface portion of the strain generating body 300.

以上説明したブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APによれば、上述したブリッジ回路100および周辺回路100Pと同様の効果が得られる。よって、ブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APを備えたロードセル200によっても、同様の効果が得られる。   According to the bridge circuit 100A and the peripheral circuit 100AP described above, the same effects as those of the bridge circuit 100 and the peripheral circuit 100P described above can be obtained. Therefore, the same effect can be obtained by the load cell 200 including the bridge circuit 100A and the peripheral circuit 100AP.

<C:変形例>
(1)上述した実施形態では、ゼロ点温度補償回路30としてサーミスタTH2および抵抗体R31およびR32とを用いる態様について説明したが、替わりに、図8に示すように、銅線を抵抗体として用いる態様としてもよい。この態様によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
(2)上述した実施形態では、VDDが印加される端子101とブリッジ回路100,100Aとの間にスパン温度補償回路10,10Aを含む周辺回路100P,100APを設ける構成について説明したが、VSSと端子103との間にスパン温度補償回路10,10Aを含む周辺回路100P,100APを設ける構成としてもよい。この構成によっても同様の効果が得られる。
(3)上述した実施形態では、ゼロバランス調整回路20は、端子102と端子104との間にゼロバランス調整回路20Aが設けられ、端子103と端子104との間にゼロバランス調整回路20Bが設けられる態様としていたが、ゼロバランス調整回路20Aあるいはゼロバランス調整回路20Bのいずれか一方のみを設ける態様としてもよい。同様に、歪ゲージG1〜G4およびゼロバランス調整回路のチップ抵抗R21(R21aおよび/またはR21b)の温度特性を1つのゼロ点温度補償回路30で補償可能な場合には、ゼロ点温度補償回路30Aあるいはゼロ点温度補償回路30Bのいずれか一方を設ける態様としてもよい。
(4)上述した実施形態では、ゼロバランス調整回路20をブリッジ回路100,100Aの右側に設け、ゼロ点温度補償回路30を左側に設ける態様を図示したが(図1および図7)、ゼロバランス調整回路20およびゼロ点温度補償回路30は、左右いずれの側に設ける構成としてもよい。よって、例えば、左側にゼロバランス調整回路20とゼロ点温度補償回路30の両方を設ける態様としてもよい。
すなわち、ゼロバランス調整回路20およびゼロ点温度補償回路30は、端子102と端子104との間、端子104と端子103との間、端子103と端子105との間のうち、少なくとも一つに設ければよい。
(5)上述した実施形態では、スパン温度補償回路10とゼロバランス調整回路20とゼロ点温度補償回路30の全てを用いて起歪体およびブリッジ回路の温度補償とゼロバランス調整を行う態様について説明したが、スパン温度補償回路10だけ、ゼロバランス調整回路20だけ、あるいはゼロ点温度補償回路30だけを適宜備える構成としてもよい。
<C: Modification>
(1) In the above-described embodiment, the aspect in which the thermistor TH2 and the resistors R31 and R32 are used as the zero point temperature compensation circuit 30 has been described. Instead, as shown in FIG. 8, a copper wire is used as the resistor. It is good also as an aspect. Also according to this aspect, it is possible to obtain the same effect as in the above embodiment.
(2) In the above embodiment, the peripheral circuit 100P including the span temperature compensation circuit 10,10A between the terminal 101 and the bridge circuit 100,100A that V DD is applied has been described for the case where providing the 100AP, V Peripheral circuits 100P and 100AP including the span temperature compensation circuits 10 and 10A may be provided between the SS and the terminal 103. The same effect can be obtained by this configuration.
(3) In the embodiment described above, in the zero balance adjustment circuit 20, the zero balance adjustment circuit 20 </ b> A is provided between the terminal 102 and the terminal 104, and the zero balance adjustment circuit 20 </ b> B is provided between the terminal 103 and the terminal 104. However, only one of the zero balance adjustment circuit 20A and the zero balance adjustment circuit 20B may be provided. Similarly, when the temperature characteristics of the strain gauges G1 to G4 and the chip resistance R21 (R21a and / or R21b) of the zero balance adjustment circuit can be compensated by one zero point temperature compensation circuit 30, the zero point temperature compensation circuit 30A. Alternatively, any one of the zero point temperature compensation circuits 30B may be provided.
(4) In the embodiment described above, the zero balance adjustment circuit 20 is provided on the right side of the bridge circuits 100 and 100A, and the zero point temperature compensation circuit 30 is provided on the left side (FIGS. 1 and 7). The adjustment circuit 20 and the zero point temperature compensation circuit 30 may be provided on either the left or right side. Therefore, for example, both the zero balance adjustment circuit 20 and the zero point temperature compensation circuit 30 may be provided on the left side.
That is, the zero balance adjustment circuit 20 and the zero point temperature compensation circuit 30 are provided in at least one of the terminals 102 and 104, the terminals 104 and 103, and the terminals 103 and 105. Just do it.
(5) In the above-described embodiment, a mode in which the temperature compensation and zero balance adjustment of the strain generating body and the bridge circuit are performed using all of the span temperature compensation circuit 10, the zero balance adjustment circuit 20, and the zero point temperature compensation circuit 30 will be described. However, only the span temperature compensation circuit 10, only the zero balance adjustment circuit 20, or only the zero point temperature compensation circuit 30 may be appropriately provided.

本発明の一実施形態に係るブリッジ回路100および周辺回路100Pの構成を示す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing configurations of a bridge circuit 100 and a peripheral circuit 100P according to an embodiment of the present invention. スパン温度補償回路の合成抵抗の温度特性を示すグラフである。It is a graph which shows the temperature characteristic of the synthetic resistance of a span temperature compensation circuit. ゼロ点温度補償回路の合成抵抗の温度特性を示すグラフである。It is a graph which shows the temperature characteristic of the synthetic | combination resistance of a zero point temperature compensation circuit. 比較例としてのブリッジ回路Bおよび周辺回路BPの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the bridge circuit B and the peripheral circuit BP as a comparative example. 本発明の一実施形態に係るロードセル200の外観を示す斜視図である。It is a perspective view showing the appearance of load cell 200 concerning one embodiment of the present invention. ロードセル200に用いられるブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APの各素子の配置を示す平面図である。4 is a plan view showing the arrangement of elements of a bridge circuit 100A and a peripheral circuit 100AP used in the load cell 200. FIG. ブリッジ回路100Aおよび周辺回路100APの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram showing the configuration of a bridge circuit 100A and a peripheral circuit 100AP. 変形例に係るスパン温度補償回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the span temperature compensation circuit which concerns on a modification. 従来のブリッジ回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the conventional bridge circuit.

符号の説明Explanation of symbols

10,10A…スパン温度補償回路、20(20A,20B)…ゼロバランス調整回路、30(30A,30B)…ゼロ点温度補償回路、40…オペアンプ、50…A/Dコンバータ、100,100A…ブリッジ回路、100P,100AP…周辺回路、101〜105…端子、200…ロードセル、300…起歪体、400…フレキシブル基板、G1〜G4…歪ゲージ、TH1,TH2a,TH2b…サーミスタ、R11〜R14,R21a,R21b,R31a,R31b,R32a,R32b…チップ抵抗。   10, 10A ... Span temperature compensation circuit, 20 (20A, 20B) ... Zero balance adjustment circuit, 30 (30A, 30B) ... Zero point temperature compensation circuit, 40 ... Operational amplifier, 50 ... A / D converter, 100, 100A ... Bridge Circuit, 100P, 100AP ... Peripheral circuit, 101-105 ... Terminal, 200 ... Load cell, 300 ... Strain body, 400 ... Flexible substrate, G1-G4 ... Strain gauge, TH1, TH2a, TH2b ... Thermistor, R11-R14, R21a , R21b, R31a, R31b, R32a, R32b... Chip resistors.

Claims (4)

荷重に応じて歪量が変化する起歪体と、
前記起歪体の歪量の温度特性を補償するスパン温度補償回路と、
前記スパン温度補償回路を介して所定の電圧が供給され、前記起歪体の歪量に応じた電位差を取り出すブリッジ回路とを備え、
前記スパン温度補償回路は、サーミスタと当該サーミスタに並列接続された抵抗体とを、
具備するロードセル。
A strain body in which the amount of strain changes according to the load;
A span temperature compensation circuit for compensating the temperature characteristics of the strain amount of the strain generating body;
A predetermined voltage is supplied via the span temperature compensation circuit, and a bridge circuit that extracts a potential difference according to the strain amount of the strain generating body is provided.
The span temperature compensation circuit includes a thermistor and a resistor connected in parallel to the thermistor.
Load cell provided.
荷重に応じて歪量が変化する起歪体とブリッジ回路とを備えたロードセルであって、
前記ブリッジ回路は、
所定の電圧が印加される第1端子および第3端子と、
前記歪量に応じた電位差を取り出す第2端子および第4端子と、
前記起歪体の歪量に応じて抵抗値が各々変化し、前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間の各々設けられた第1乃至第4の歪ゲージと、
前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間のうち少なくとも一つに設けられ、所定温度において前記荷重がゼロのときに前記第2端子と前記第4端子とから取り出される電位差をゼロとするようにチップ抵抗を備えたゼロバランス調整回路とを、
具備するロードセル。
A load cell including a strain generating body and a bridge circuit whose strain amount changes according to a load,
The bridge circuit is
A first terminal and a third terminal to which a predetermined voltage is applied;
A second terminal and a fourth terminal for extracting a potential difference according to the amount of strain;
The resistance value changes in accordance with the strain amount of the strain generating body, between the first terminal and the second terminal, between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the second terminal. First to fourth strain gauges each provided between the four terminals and between the fourth terminal and the first terminal;
Between the first terminal and the second terminal, between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and between the fourth terminal and the first terminal, A zero balance adjustment circuit provided with a chip resistor so that a potential difference taken out from the second terminal and the fourth terminal is zero when the load is zero at a predetermined temperature. And
Load cell provided.
荷重に応じて歪量が変化する起歪体とブリッジ回路とを備えたロードセルであって、
前記ブリッジ回路は、
所定の電圧が印加される第1端子および第3端子と、
前記歪量に応じた電位差を取り出す第2端子および第4端子と、
前記起歪体の歪量に応じて抵抗値が各々変化し、前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間の各々設けられた第1乃至第4の歪ゲージと、
前記第1端子と前記第2端子との間、前記第2端子と前記第3端子との間、前記第3端子と前記第4端子との間、および前記第4端子と前記第1端子との間のうち少なくとも一つに設けられ、所定温度を中心とする所定の温度範囲において、前記荷重がゼロのときに前記第2端子と前記第4端子とから取り出される電位差をゼロとするように温度特性を補償するためにサーミスタを備えたゼロ点温度補償回路とを、
具備するロードセル。
A load cell including a strain generating body and a bridge circuit whose strain amount changes according to a load,
The bridge circuit is
A first terminal and a third terminal to which a predetermined voltage is applied;
A second terminal and a fourth terminal for extracting a potential difference according to the amount of strain;
The resistance value changes in accordance with the strain amount of the strain generating body, between the first terminal and the second terminal, between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the second terminal. First to fourth strain gauges each provided between the four terminals and between the fourth terminal and the first terminal;
Between the first terminal and the second terminal, between the second terminal and the third terminal, between the third terminal and the fourth terminal, and between the fourth terminal and the first terminal, The potential difference taken out from the second terminal and the fourth terminal is set to zero when the load is zero in a predetermined temperature range centered on the predetermined temperature. A zero point temperature compensation circuit with a thermistor to compensate for temperature characteristics,
Load cell provided.
請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のロードセルと、
前記ブリッジ回路から取り出す電位差に基づいて質量を示す信号を生成する信号生成部とを、
備える質量計。
The load cell according to any one of claims 1 to 3,
A signal generator that generates a signal indicating mass based on a potential difference extracted from the bridge circuit;
Mass meter provided.
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