JP2008148020A - カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、および撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】気抜き孔を封止する作業を不要とし、コストダウンが可能なカメラモジュール等を提供する。
【解決手段】カメラモジュール１は、マウント１０に、レンズユニット２０と、フィルタ３０と、イメージセンサ４０とを備えている。マウント１０には、その内部空間１７と外部とを連通する連通孔１５Ａが形成されている。連通孔１５Ａは、外光が内部空間１７に直接入射させず空気の流通は可能とするクランク状に形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば携帯電話機やパーソナルコンピュータ等に搭載されるカメラモジュール等に関する。

近年、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等にもカメラシステムが搭載されるようになっている。このようなカメラシステムにおいては、レンズを用いて被写体画像を撮像素子（イメージセンサ）に結像させるカメラモジュールが広く使用されている。また、これらカメラモジュールは、携帯電話機やパーソナルコンピュータの他にも、車載カメラや監視カメラ等にも用いられる。
このようなカメラモジュールとして、特許文献１に開示のごとき構成が知られている。
特許文献１に開示のカメラモジュールは、レンズを支持する鏡筒が、窓部を有する配線基板の面上に固定され、その配線基板の鏡筒と反対側の面に、入射光を電気信号に変換するイメージセンサチップがそのセンサ部を配線基板の窓部に位置させて固定されて成る。この構成では、鏡筒とイメージセンサチップとはそれぞれ別個に配線基板に装着される。

カメラモジュールには、レンズとイメージセンサとを保持部材に一体化した構成のものがある。さらに、これに加えてイメージセンサに入射する電磁波の波長分布を調整（特定波長域の電磁波を透過又は吸収）するフィルタ（たとえば赤外線カットフィルタ等）を備える場合もある。
このような構成のカメラモジュールでは、保持部材は、外光がイメージセンサに入射してフレアやカブリ等の画像不良を生ずることのないように、レンズとイメージセンサの周囲を遮光状態に覆うように構成され、必然的にほぼ気密的な構造となる。
このような保持部材へのレンズ，イメージセンサおよびフィルタ等の固定には、接着剤が用いられる。接着剤は固化する際にガスを発生させるが、このガスが保持部材の内部に留まるとレンズを曇らせる等の不具合を生じさせる虞がある。このため、保持部材にその内部と外部とを連通する気抜き孔を形成し、この気抜き孔を介して接着剤から生じたガスを外部に排出するように構成される。

また、このような気抜き孔は、保持部材の内外の圧力を等しくするようにも作用する。
たとえば、カメラモジュールの各構成要素を耐熱性の素材によって形成することで、そのカメラモジュールを用いる回路基板に、リフロー工程によって他の電子部品と同時に実装することが可能となる。このような構成では、リフローの際に加わる熱で保持部材の内圧が高まると、レンズおよびイメージセンサの位置変動による焦点ズレや破損を招来する。保持部材に形成された気抜き孔は、保持部材の内外の圧力差を無くしてこのような不具合を防ぐようにも機能する。

特開２００３−５１９７３号公報

ここで、上記のごとく保持部材に気抜き孔が形成されたカメラモジュールでは、気抜き孔から外光が保持部材の内部に入射して、フレアやカブリといった画像不良を生じさせる虞がある。このため、気抜き孔を封止する作業が必要であった。たとえば、気抜き孔にボール状のプラグ（栓）を嵌め込んで、接着剤によって接着することが行われる。
この気抜き孔を封止する作業は、気抜き孔の機能が不要となった後、すなわち、接着剤が固化してガスが発生しなくなってから行われる。また、カメラモジュールをリフローによって回路基板に実装する場合には、実装後にカメラモジュールの温度が安定してから行う必要がある。
このため、この気抜き孔を封止する部材（栓）を必要とすると共にその作業が面倒であり、コストアップの要因となるという問題がある。

本発明は、気抜き孔を封止する作業を不要とし、コストダウンが可能なカメラモジュール等の提供を目的とする。

かかる目的のもと、本発明に係るカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換する撮像素子と、入射光を撮像素子に集光させる光学素子と、光学素子と撮像素子とを連結する連結部材と、を備え、連結部材には、連結部材の内部空間と外部とを、外部から内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能に連通する連通路が形成されていることを特徴とする。

また、別の視点で捉えた本発明に係るカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換する撮像素子と、入射光を撮像素子に集光させる光学素子と、光学素子と撮像素子とを連結する連結部材と、を備え、連結部材には、連結部材の内部空間に開口する内面開口部と、連結部材の外部に開口する外面開口部とを、外部から内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能な屈曲した経路で連通する連通路が形成されていることを特徴とする。

ここで、連通路は、連結部材の内部空間と外部とを連通する方向と交差する方向に連結部材の端部から切り込み形成された隙間によって形成されていることを特徴とすることができる。
また、連結部材は、光学素子と一体に形成されていることを特徴とすることができる。
また、撮像素子への入射光を透過するカバー部材をさらに備え、撮像素子とカバー部材とは一体化して撮像部材を構成し、撮像部材は、カバー部材を介して連結部材に結合されていることを特徴とすることができる。
また、連通路は、複数形成されていることを特徴とすることができる。

本発明のカメラモジュールの製造方法は、入射光を電気信号に変換する撮像素子と入射光を撮像素子に集光させる光学素子とを連結部材で連結すると共に、連結部材に、連結部材の内部空間と外部とを光を直接入射させず空気の流通は可能に連通する連通路を形成して成るカメラモジュールの製造方法であって、連結部材に、外部から内部空間に光が直接入射しない屈曲した断面形状の隙間を、連結部材の端面から内部空間に達する位置まで形成する工程と、連結部材と撮像部材とを結合する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の撮像装置は、入射光を電気信号に変換する撮像素子と、入射光を撮像素子に集光させる光学素子と、光学素子と撮像素子とを連結する連結部材と、撮像素子に接続された回路基板と、を備え、連結部材には、連結部材の内部空間と外部とを、外部から内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能に連通する連通路が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、連通路は、連結部材の内部空間と外部とを、外部から内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能に連通するため、連通路を封止する部材や作業が不要となる。これにより、カメラモジュール等の生産性を向上でき、コストダウンが可能となる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本実施の形態に係るカメラモジュール１の外観斜視図であり、図２はその分解斜視図である。また、図３はカメラモジュール１を回路基板８０に実装した状態の縦断面図、図４はカメラモジュール１の底面図、図５は図３のＡ−Ａ断面図である。さらに、図６は連通孔１５Ａの拡大図である。
図１に示すカメラモジュール１は、たとえば、携帯電話機に内蔵されるカメラ（撮像装置）に用いられるものである。

カメラモジュール１は、連結部材としてのマウント１０に、レンズユニット２０と、フィルタ部材としてのフィルタ３０と、撮像部材としてのイメージセンサ４０とを備えて構成されている。また、図１中二点鎖線で示すような接続用のフレキシブル基板５０がイメージセンサ４０に接続され、このフレキシブル基板５０を含めてカメラモジュール１と呼称する場合もある。フレキシブル基板５０は、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に電気回路が形成されて成り、カメラモジュール１とこのカメラモジュール１を用いる図示しない機器（たとえば携帯電話機）の回路基板とを接続するためのコネクタ５１を備える。

ここで、マウント１０およびバレル２１は、遮光性を有するエポキシ系樹脂等の耐熱エンジニアリング樹脂によって形成されている。また、結像レンズ２２は、光学的に透明な、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂又はポリスルホン系樹脂等の耐熱光学樹脂材料によって形成されている。
このように構成されたカメラモジュール１は、図１に二点鎖線で示すフレキシブル基板５０に半田バンプ７０を介して装着され、また、図３に示すようにこのカメラモジュール１を用いる携帯電話機等の回路基板８０に、直接、半田バンプ７０を介して実装（装着）される。
カメラモジュール１を携帯電話機等の回路基板８０に実装する際には、前述のごとくカメラモジュール１の各構成要素が耐熱性を有する素材によって構成されているため、回路基板８０に他の電子部品と共にリフロー等の一括半田接合工程で同時に実装することができる。つまり、このカメラモジュール１を用いる機器の回路基板８０に直接実装することが可能となっているものである。これにより、リフロー工程による加熱を避けるために図１に二点鎖線で示すようなフレキシブル基板５０等を介して携帯電話機等の回路基板に接続する構成とする必要がなく、機器の小型軽量化に寄与できるものである。

以下、カメラモジュール１の各部の構成を詳細に説明する。
マウント１０は、直方体状の基部１１の上側に、円筒状のレンズ保持部１２が一体に形成されて成る。本実施の形態では、基部１１の平面形状は正方形で、その辺の長さとレンズ保持部１２の直径は等しく設定されている。基部１１およびレンズ保持部１２は、所定の厚さの壁板によって中空に形成され、基部１１の底部は下側に開放し、レンズ保持部１２の上端は上側に開放している。
マウント１０の周囲４カ所には、基部１１の下端縁から所定高さに隙間としてのスリット１５が形成されている。このスリット１５が、後に詳述するマウント１０の内部空間１７と外部と連通する連通路としての連通孔１５Ａを形成する。

基部１１の内部には、フィルタ３０とイメージセンサ４０とが装着されている。
基部１１は、図３中下側に開放する直方体状であって、その天面はマウント１０の内部を上下に仕切るように位置し、これがフィルタ３０とイメージセンサ４０とを支持する支持板部１３となっている。
支持板部１３は、所定の厚さの板状で、中央にイメージセンサ４０の受光域（受光面４１Ａ）と対応する矩形の透光開口部１４が形成されている。
支持板部１３の下面（レンズ保持部１２とは逆側の面）には、フィルタ３０を収容する収容凹部１６が形成されている。
収容凹部１６は、透光開口部１４より大きな矩形のフィルタ３０を収容可能とする平面形状且つ深さに、その中心を透光開口部１４に一致させて形成されている。

フィルタ３０は、所定厚さのガラス基板の表面に、透過する電磁波の波長を調整するコーティングが施されて形成されている。本実施の形態では、赤外線領域の電磁波を吸収する赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）である。
その平面形状は、設置位置における撮像範囲より大きい矩形で、その前後両面は平滑で所定の精度の平行度に形成されている。
そして、マウント１０の支持板部１３の収容凹部１６に収容され、その側周縁と収容凹部１６の内壁との間に充填された熱硬化性の接着剤等（接着部３１）によって支持板部１３（マウント１０）に固定されている。

イメージセンサ４０は、撮像素子としてのセンサ部４１の前面（受光面４１Ａ側）に、カバー部材としての透明カバー４２が装着されて構成されている。
センサ部４１は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の受光素子であり、受光面４１Ａ（図２参照）に入射した光に応じた電気信号を生成し、出力する。
透明カバー４２は、所定厚さの透明なガラス板であって、その前後両面は平滑で、所定の精度の平行度に形成されている。また、裏面側（センサ部４１と対向する面側）には配線回路４２Ａが形成されており、その配線回路４２Ａの内側の端がセンサ部４１の電極と半田バンプ４３によって接続されている。この半田バンプ４３による接続が、電気的な導通と、センサ部４１と透明カバー４２との接合とを兼ねている。透明カバー４２とセンサ部４１の位置は、所定の精度に設定されている。

また、配線回路４２Ａの外側の端は、図１中に二点鎖線で示すフレキシブル基板５０や、図３に示す回路基板８０に半田バンプ７０を介して接続されるようになっている。つまり、透明カバー４２は、センサ部４１の破損やセンサ部４１への塵芥の付着を防ぐ機能と、センサ部４１の出力端子回路の機能とを有するものである。
このような構成のイメージセンサ４０は、透明カバー４２の上面を支持板部１３の下面に当接させると共に、その受光面４１Ａの中心を光軸に一致させた状態で、透明カバー４２の側周面と基部１１の側壁との間に充填された熱硬化性の接着剤等（接着部４４）によって、支持板部１３（マウント１０）に固定されている。

レンズ保持部１２は、内周にメネジが形成されており、ここにレンズユニット２０がねじ込まれて装着されている。
レンズユニット２０は、円筒状のバレル２１の内部の所定位置に、光学素子としての結像レンズ２２が組み付けられて構成されている。
バレル２１は、上端側は中央に小径の対物開口部２１Ａが形成され、下端側は筒状に開放している。また、その外周には、レンズ保持部１２のメネジに螺合するオネジが形成されている。
結像レンズ２２は、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成され、対物開口部２１Ａからの入射光をイメージセンサ４０（センサ部４１）の受光面４１Ａに結像させる光学系を形成する。
このように構成されたレンズユニット２０は、レンズ保持部１２にねじ込まれ、結像レンズ２２による結像位置がイメージセンサ４０の受光面４１Ａとなるように位置調整された後、熱硬化性の接着剤等でレンズ保持部１２に移動不能に固定されている。

上記のごとき構成のカメラモジュール１では、基部１１（支持板部１３）に装着されたフィルタ３０およびイメージセンサ４０と、レンズ保持部１２に装着されたレンズユニット２０（レンズ２２）との間にはほぼ気密的な内部空間１７が形成される。この内部空間１７と外部とを、マウント１０に形成されたスリット１５（連通孔１５Ａ）が、外光を内部空間１７に直接入射させることなく空気の流通は可能に連通している。

つぎに、マウント１０に形成されたスリット１５と、このスリット１５によって形成される連通孔１５Ａについて詳細に説明する。
スリット１５は、前述のごとくマウント１０の周囲４カ所のマウント１０の壁板に、基部１１の下端面から所定の高さに形成されている。つまり、スリット１５はマウント１０の下面側に開放しているものである。

スリット１５の壁板の厚さ方向の形状は、拡大図である図６（ａ）に示すように、壁板の外面に開口する外面開口部１５ａと、この外面開口部１５ａに対して周方向に所定量ずれて壁板の内面に開口する内面開口部１５ｂとを、クランク状に屈曲した経路で接続するようになっている。
すなわち、壁板の外面に開口する外面開口部１５ａから壁板の厚さ方向略中央まで外面と略直角に形成された外面側スリット部１５ｃと、壁板の内面に開口する内面開口部１５ｂから壁板の厚さ方向略中央まで内面と略直角に形成された内面側スリット部１５ｄとが、内外面と略平行な連結スリット部１５ｅによって接続された形状となっている。外面開口部１５ａおよび内面開口部１５ｂの幅と、連結スリット部１５ｅの長さとは、外面開口部１５ａに入射した外光（図中矢印で示す）が内面開口部１５ｂから内部空間１７に入射することのないように（外面開口部１５ａから内面開口部１５ｂへ直線的に通ることができないように）設定されている。

スリット１５のマウント１０の周方向における形成位置は、外面開口部１５ａが基部１１の辺の中央（すなわち基部１１の外面とレンズ保持部１２の外周面とが一致する位置）に設定されている。スリット１５は前述のごとくクランク状であるため、内面開口部１５ｂは基部１１の辺の中央からずれた位置となっている。
一方、スリット１５の高さは、図１乃至図３に示すように、基部１１の上面より所定量レンズ保持部１２側（支持板部１３の上面より所定量上側）に達するように設定されている。

このようなスリット１５の設定により、その内面開口部１５ｂは支持板部１３より上側の内部空間１７に開口し、内部空間１７と外部とを平面で見てクランク状の連通孔１５Ａで連通するようになっている。
つまり、断面形状がクランク状で基部１１の下面側に開放するスリット１５によって、クランク状の連通孔１５Ａが形成されるようになっている。換言すれば、スリット１５は、連通孔１５Ａによる内外の連通方向と直交する方向に延設されている。これにより、連通孔１５Ａの容易な成形（成形については後に詳述する）が可能となっている。

上記のごとき連通孔１５Ａは、レンズユニット２０，イメージセンサ４０およびフィルタ３０等を固定する接着剤が固化する際に発生するガスを内部空間１７から外部に逃がし、ガスによって結像レンズ２２に曇り等の不具合を発生させることを防ぐ。また、内部空間１７と外部との圧力差を無くし、内圧の増大による不具合を防ぐ。たとえば、リフローの際に加わる熱で内部空間１７の内圧が高まると、結像レンズ２２およびイメージセンサ４０の位置変動による焦点ズレや破損を招来する虞があるが、このようなことがない。
また、連通孔１５Ａは、外面開口部１５ａから内面開口部１５ｂに光を直接入射させず空気の流通は可能であるため、前述のごときその機能が不要となった後に封止する必要がない。このため、封止するための部材及び作業が不要となり、コストダウンが可能となる。連通孔１５Ａはクランク状であるため、開放したままであっても塵等は侵入し難い。

なお、本実施の形態では、連通孔１５Ａはマウント１０の周方向に４カ所形成したものであるが、連通孔１５Ａの数はこれに限らず、それ以下（たとえば一カ所）であっても、それ以上であっても良い。しかし、連通孔１５Ａが何らかの原因で閉塞することも生じ得るため、複数設けることがより好ましい。連通孔１５Ａの開口部（外面開口部１５ａ）の大きさは、塵等が侵入しても画像に影響を及ぼさない範囲で形成可能な寸法とする事が好ましいが、限定されるものではない。
また、連通孔１５Ａの形状は、クランク状に限らず外面開口部１５ａから内面開口部１５ｂに光を直接入射させることがなく空気の流通は可能とする形状であれば良い。たとえば、図６（ｂ）に示すように一カ所で屈曲した「くの字」形や、図６（ｃ）に示すように円弧状であっても良いものである。
さらに、連通孔１５Ａの屈曲方向も周方向に限らず、周方向と交差する方向（たとえば光軸方向）に屈曲する構成であっても良いものである。
さらにまた、連通孔１５Ａはマウント１０の側面以外の面（たとえば上面）に開口するように構成しても良いものである。

つぎに、上記のごとき連通孔１５Ａ（スリット１５）が形成されたカメラモジュール１の製造方法を説明する。
図７はカメラモジュール１の製造工程の説明図である。なお、以下の説明中、図７中に記載のない各部の符号は前述の図１乃至図５参照のこと。
まず、カメラモジュール１のマウント１０は、熱可塑性等の樹脂を用いた射出成形によって形成される。すなわち、マウント１０は、図７（ａ）に示す金型９０（固定側金型９１と可動側金型９２）に形成された対応する形状のキャビティ９３に、溶融樹脂を圧入して形成される。

図示金型９０は、基部１１とレンズ保持部１２の境界部に、固定側金型９１と可動側金型９２との割面が設定されている。
固定側金型９１はスリット１５と対応するクランク形状の型板９１Ａを備えており、マウント１０の形成に伴って、図７（ｂ）に示すようにマウント１０に基部１１の下端面に開放する所定高さのスリット１５を形成する。
つまり、この場合、マウント１０の成形工程が、同時にスリット１５を形成する工程でもある。本構成では、可動側金型９２の移動方向（型抜き方向）に、クランク状断面のスリット１５（クランク状の連通孔１５Ａ）が設定してあり、これによってこのように容易な形成が可能となっているものである。
このようにしてスリット１５が形成されたマウント１０を、図２に示すような通常の天地方向状態から図７（ｃ）に示すように上下反転させて、基部１１の底部が上側に開放する姿勢とする。これにより、支持板部１３に形成された収容凹部１６が上側に開放する。

ついで、図７（ｄ）に示すように、基部１１の上側から、収容凹部１６の内部にフィルタ３０を置き、その側縁部と収容凹部１６の内壁との間に接着剤を充填し（接着部３１）、フィルタ３０を支持板部１３（マウント１０）に接着固定する。
その後、図７（ｅ）に示すように、イメージセンサ４０を下向きとした（透明カバー４２を下側とした）姿勢で、収容凹部１６（フィルタ３０）と対応する支持板部１３の上側に載せる。そして、透明カバー４２の側端面とマウント１０の基部１１の内壁との間に接着剤を充填し（接着部４４）、イメージセンサ４０をマウント１０に接着固定する。
これにより、フィルタ３０およびイメージセンサ４０がマウント１０に脱落不能に装着されるものである。

その後、図示しないが、レンズ保持部１２にレンズユニット２０をねじ込み、そのねじ込み量の調節によってイメージセンサ４０の受光面４１Ａに結像するように位置調整した後、接着剤等で固定する。これによってカメラモジュール１が完成する。
そして、このようなカメラモジュール１を回路基板８０に実装する。これによって、図３に示すごとく、カメラモジュール１が回路基板８０に実装された撮像装置が構成される。カメラモジュール１の回路基板８０への実装は、たとえば、カメラモジュール１を他の電子部品と共に回路基板８０の所定位置に装着した状態で、リフロー工程を行うことで他の電子部品と同時に行うことができる。

以上、説明したように、上記のごとき構成のカメラモジュール１では、マウント１０にその内部空間１７と外部とを連通するように形成された連通孔１５Ａは、外光を内部空間１７に直接入射させず空気の流通は可能である。このため、その機能が不要となった後に封止する必要がない。その結果、封止するための部材及び作業が不要となり、生産性が向上し、コストダウンが可能となるものである。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更可能なものである。たとえば、上記実施の形態では、イメージセンサ４０は、センサ部４１の前面に透明カバー４２が一体に装着されたものとしたが、透明カバー４２を備えない構成であっても良く、センサ部４１と透明カバー４２とがそれぞれ別体でマウント１０に装着される構成であっても良いものである。さらに、インターポーザ基板等を介して機器（たとえば携帯電話機）の回路基板と接続する構成でも良い。

また、本発明を適用するカメラモジュールの構造も、上記実施の形態の構成のものに限るものではない。
図８は、上記実施の形態とは構成が異なるカメラモジュール２の断面図である。
図示カメラモジュール２は、上記実施の形態における結像レンズ２２（レンズユニット２０）とマウント１０に相当する部材とが樹脂成形によって一体に形成されたものである。すなわち、レンズ（レンズ部２０１）と円筒状のホルダ部２０２とが一体の鏡筒２００として形成されている。
鏡筒２００は、ホルダ部２０２の内外面に遮光層２０３が形成され、外光が入射しないようになっている。この遮光層２０３は、レンズ部２０１をマスキングして遮光塗料を塗布する等によって形成される。
鏡筒２００の下端縁（ホルダ部２０２の下端縁）は、イメージセンサ４００の上面に接着剤（接着部２０４）によって結合されており、これによって鏡筒２００とイメージセンサ４００とが一体となって、カメラモジュール２を構成している。この構成では、鏡筒２００の下側開放部がイメージセンサ４００によって塞がれてほぼ気密的な状態であり、鏡筒２００の内部が内部空間１７である。

鏡筒２００（ホルダ部２０２）の下端近傍には、スリット１９が所定の高さに形成されており、このスリット１９が鏡筒の内部空間１７と外部とを連通している。
スリット１９は、平面側から見た形状が、たとえば前述の実施の形態と同様のクランク状に形成されており、外部から光が内部空間１７に直接入射することなく空気の流通は可能となっている。前述の実施の形態では、スリット１５の一部が連通路としての連通孔１５Ａ（図３等参照）を形成したが、この構成では、スリット１９の全体がそのまま連通路を形成するものである。
なお、この実施の形態のイメージセンサ４００は透明カバーを備えないが、前述の実施の形態（図３参照）のようにセンサ部４１に透明カバー４２が一体に装着されたイメージセンサ４０を用い、透明カバー４２と鏡筒２００とを接着結合する構成としても良いものである。

本実施の形態に係るカメラモジュールの外観斜視図である。 カメラモジュールの分解斜視図である。 カメラモジュールを回路基板に実装した状態の縦断面図である。 カメラモジュールの底面図である。 図３のＡ−Ａ断面図である。 連通孔の拡大図である。 カメラモジュールの製造工程の説明図である。 異なる構成のカメラモジュールの縦断面図である。

符号の説明

１，２…カメラモジュール、１０…マウント１０（連結部材）、１３…支持板部（フィルタ支持部）、１５…スリット（隙間）、１５Ａ…連通孔（連通路）、１５ａ…外面開口部、１５ｂ…内面開口部、１９…スリット（連通路）、２２…結像レンズ（光学素子）、３０…フィルタ（フィルタ部材）、４０，４００…イメージセンサ（撮像部材），４１…センサ部（撮像素子）４２…透明カバー（カバー部材）

Claims (8)

1. 入射光を電気信号に変換する撮像素子と、
   入射光を前記撮像素子に集光させる光学素子と、
   前記光学素子と前記撮像素子とを連結する連結部材と、
   を備え、
   前記連結部材には、当該連結部材の内部空間と外部とを、当該外部から当該内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能に連通する連通路が形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
2. 入射光を電気信号に変換する撮像素子と、
   入射光を前記撮像素子に集光させる光学素子と、
   前記光学素子と前記撮像素子とを連結する連結部材と、
   を備え、
   前記連結部材には、当該連結部材の内部空間に開口する内面開口部と、当該連結部材の外部に開口する外面開口部とを、当該外部から当該内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能な屈曲した経路で連通する連通路が形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
3. 前記連通路は、前記連結部材の前記内部空間と前記外部とを連通する方向と交差する方向に当該連結部材の端部から切り込み形成された隙間によって形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のカメラモジュール。
4. 前記連結部材は、前記光学素子と一体に形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のカメラモジュール。
5. 前記撮像素子への入射光を透過するカバー部材をさらに備え、
   前記撮像素子と前記カバー部材とは一体化して撮像部材を構成し、
   前記撮像部材は、前記カバー部材を介して前記連結部材に結合されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のカメラモジュール。
6. 前記連通路は、複数形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のカメラモジュール。
7. 入射光を電気信号に変換する撮像素子と入射光を当該撮像素子に集光させる光学素子とを連結部材で連結すると共に、当該連結部材に、当該連結部材の内部空間と外部とを光を直接入射させず空気の流通は可能に連通する連通路を形成して成るカメラモジュールの製造方法であって、
   前記連結部材に、前記外部から前記内部空間に光が直接入射しない屈曲した断面形状の隙間を、当該連結部材の端面から当該内部空間に達する位置まで形成する工程と、
   前記連結部材と前記撮像部材とを結合する工程と、
   を含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
8. 入射光を電気信号に変換する撮像素子と、
   入射光を前記撮像素子に集光させる光学素子と、
   前記光学素子と前記撮像素子とを連結する連結部材と、
   前記撮像素子に接続された回路基板と、
   を備え、
   前記連結部材には、当該連結部材の内部空間と外部とを、当該外部から当該内部空間に光を直接入射させず空気の流通は可能に連通する連通路が形成されていることを特徴とする撮像装置。

Images