JP2008147203A

JP2008147203A - 半導体発光装置

Info

Publication number: JP2008147203A
Application number: JP2006328738A
Authority: JP
Inventors: Koji Tsukagoshi; 功二塚越
Original assignee: Sanken Electric Co Ltd
Current assignee: Sanken Electric Co Ltd
Priority date: 2006-12-05
Filing date: 2006-12-05
Publication date: 2008-06-26
Also published as: US7709856B2; US20080258171A1

Abstract

【課題】半導体発光素子の熱を樹脂封止体の外部に良好に放出する。
【解決手段】半導体発光装置(10)は、支持板(1)の上面(12)に固着された半導体発光素子(2)と、支持板(1)の側面(11)に隣接して配置される配線導体(3)と、支持板(1)の側面(11)及び配線導体(3)を被覆する樹脂封止体(6)とを備え、配線導体(3)は、半導体発光素子(2)の上面電極(2a)と接続される一端(13)と、支持板(1)側から外側に延伸する他端(14)とを有する。支持板(1)の側面(11)と樹脂封止体(6)の外側面(6c)との間で樹脂封止体(6)の下面(6b)から上方に延伸する開口部(7)を形成し、配線導体(3)の下面(3b)を外部に露出させ、配線導体(3)を通じて半導体発光素子(2)に大電流を流して高輝度で点灯させたときに、開口部(7)を通じて配線導体(3)の熱を外部に放出できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体発光装置、特に半導体発光素子の熱を樹脂封止体の外部に良好に放出できる半導体発光装置に関する。

金属製の支持板と、支持板の上面に固着された半導体発光素子と、支持板の上面及び側面に隣接して配置され且つ支持板側から外側に延伸する配線導体と、支持板の側面及び配線導体を被覆する樹脂封止体とを備え、配線導体が半導体発光素子の上面電極と電気的に接続される一端と、樹脂封止体から外部に導出される他端とを有する半導体発光装置は、公知である。

近年、自動車用テールランプ等の発光源にこの種の半導体発光装置を使用する試みがあるが、前記用途に使用する半導体発光装置は、点灯及び消灯を遠方から良好に目視確認できるように、一段と向上した光出力レベルで点灯しなければならない。この目的に対して、半導体発光素子の材料又は構造を工夫して、例えば３５０mA以上の比較的大きな電流を半導体発光素子に流して、大きな発光を生ずる高光出力半導体発光素子が開発されている。しかしながら、３５０mA以上の大電流を流すと、動作時の発熱量が増大し、半導体発光素子の表面温度は１５０℃を超えることがある。前記の従来の半導体発光装置では、半導体発光素子からの発熱を良好に放熱させることができず、高光出力を得ることができなかった。

例えば、下記特許文献１の半導体発光装置では、支持板の底面に沿って樹脂封止体の側面に切欠部を有し、配線導体の他端は、切欠部から外部に延伸する。よって、切欠部によって樹脂封止体から露出する配線導体の長さが延長され、配線導体を通じて半導体発光素子の熱を樹脂封止体からより放出することができる。

特開２００４−２９６８８２公報

しかしながら、半導体発光素子から離間する配線導体の他端の放熱性が向上しても、半導体発光素子の熱を樹脂封止体から良好に放出することができなかった。

そこで、本発明は、半導体発光素子に大電流を流して点灯させるときに、配線導体から半導体発光素子の熱を外部に良好に放出できる半導体発光装置を提供することを目的とする。

本発明による半導体発光装置は、支持板(1)と、支持板(1)の上面(12)に固着された半導体発光素子(2)と、支持板(1)の側面(11)又は上面(12)に隣接して配置される配線導体(3)と、少なくとも支持板(1)の側面(11)及び配線導体(3)を被覆する樹脂封止体(6)とを備える。配線導体(3)は、半導体発光素子(2)の電極(2a又は2b)と電気的に接続される一端(13)と、支持板(1)側から外側に延伸する他端(14)とを有する。支持板(1)の側面(11)と樹脂封止体(6)の外側面(6c)との間で樹脂封止体(6)の下面(6b)から上方に延伸する開口部(7)を形成し、開口部(7)を介して配線導体(3)の下面(3b)が外部に露出する。支持板(1)の側面(11)と樹脂封止体(6)の外側面(6c)との間で樹脂封止体(6)の下面(6b)から上方に延伸する開口部(7)を形成して、配線導体(3)の下面(3b)を下方に向かって外部に露出させるので、配線導体(3)を通じて半導体発光素子(2)に大電流を流して高輝度で点灯させたときに、開口部(7)を通じて配線導体(3)の熱を外部に良好に放出することができる。

前記の通り、本発明では、半導体発光素子に大電流を流して点灯させるときに、樹脂封止体の開口部を通じて配線導体から半導体発光素子の熱を外部に良好に放出できる。よって、大電流により作動され高輝度で発光する半導体発光装置を得ることができる。

高光出力型の発光ダイオード（ＬＥＤ）に適用した本発明による半導体発光装置の実施の形態を図１〜図１４について説明する。

図１〜図４に示すように、本実施の形態の発光ダイオード(10)は、金属製の支持板(1)と、支持板(1)の上面(12)に固着された半導体発光素子としての発光ダイオードチップ(2)と、支持板(1)の側面(11)に隣接して配置され且つ支持板(1)側から外側に延伸する配線導体(3)と、発光ダイオードチップ(2)の上面電極(2a)と配線導体(3)の上面(3a)とを電気的に接続するリード細線(4)と、支持板(1)の側面(11)及び配線導体(3)の一部を被覆する樹脂封止体(6)とを備える。図４は、完成した発光ダイオード(10)を示し、図３は、樹脂封止体(6)を省略した図４の発光ダイオード(10)を示し、図１及び図２は、図４の発光ダイオード(10)の異なる断面図を示す。図示する発光ダイオード(10)は、８個の発光ダイオードチップ(2)及び発光ダイオードチップ(2)を挟んで１６本の配線導体(3)を有する。

支持板(1)及び配線導体(3)は、銅、アルミニウム、銅合金又はアルミニウム合金等の熱伝導率の高い金属により形成される。熱伝導率が高い金属製の支持板(1)を使用することにより、配線導体(3)を通じて発光ダイオードチップ(2)に大電流を流して点灯させるときに発生する熱を支持板(1)及び配線導体(3)を通じて外部に良好に放出することができる。図３に示すように、支持板(1)は、幅が広く形成された一対の一方の側面(28)と、一方の側面(28)に対して幅が狭く形成された一対の他方の側面(11)とにより略長方体の形状に形成される。支持板(1)は、上面(12)の中央側を通り且つ対向する他方の側面(11)の間に形成された溝状の窪み部(1a)を有する。支持板(1)の窪み部(1a)内には、発光ダイオードチップ(2)を固着する支持面(12a)が備えられ、窪み部(1a)を構成し且つ発光ダイオードチップ(2)を挟んで対向する側壁部(12b)は、支持面(12a)から離間する方向に向かって拡大する開口断面積を有する傾斜面を備える。側壁部(12b)は、傾斜面により発光ダイオードチップ(2)の光指向性及び正面輝度を向上する光反射性のリフレクタの役割を果たす。支持板(1)の平坦な下面(15)は、樹脂封止体(6)の下面(6b)から外部に露出する。配線導体(3)は、正方形又は長方形断面を有する棒状又は帯状に形成され、他端(14)に対して幅広に形成され且つリード細線(4)が接続されるボンディングパット部を一端(13)に有する。円形断面を有する棒状に配線導体(3)を形成してもよい。配線導体(3)の一端(13)は、発光ダイオードチップ(2)の上面電極(2a)又は下面電極(2b)と電気的に接続され、他端(14)は、樹脂封止体(6)から外部に導出される。

図４に示すように、樹脂封止体(6)は、例えば、シリカ等のコンパウンド（充填材）の含有率が相対的に大きく、高軟化点を有し不透明又は半透明の樹脂により略長方体の形状に形成される。光透過性樹脂に比較してコンパウンドの含有量が多く、耐熱性に優れ電力用トランジスタ等のパッケージに使用される熱硬化型のエポキシ系黒色樹脂を使用して樹脂封止体(6)を形成してもよい。この場合、発光ダイオードチップ(2)からの熱が樹脂封止体(6)に連続的に加わっても、樹脂封止体(6)の密着性はさほど低下しない。このため、樹脂封止体(6)と配線導体(3)との間に隙間等が発生せず、樹脂封止体(6)の耐環境性能が長時間に渡って良好に得られ、信頼性の高い高光出力発光ダイオードが得られる。また、樹脂封止体(6)は、シリカ、チタン又は窒化ボロン等のフィラーを配合して熱又は紫外線に対する耐性が向上されたエポキシ系白色樹脂により形成してもよい。

樹脂封止体(6)は、４つの外側面(6c)を支持板(1)の上面(12)より上方に延伸させて、発光ダイオードチップ(2)を包囲する延長壁(16)を形成する。延長壁(16)により形成される空洞部(8)内に光透過性樹脂(5)を充填して、支持板(1)の上面(12)、発光ダイオードチップ(2)、リード細線(4)及び配線導体(3)の上面(3a)を被覆する。樹脂封止体(6)を白色樹脂等の光反射性を有する材料で形成した場合、延長壁(16)は、支持板(1)の窪み部(1a)と同様に、発光ダイオードチップ(2)の光指向性及び正面輝度を向上する光反射性のリフレクタの役割を果たす。また、延長壁(16)は、樹脂封止体(6)の外側面(6c)と連続して形成されるので、樹脂封止体(6)の機械的強度を補強し、外部から発光ダイオード(10)に加わる応力を緩和することができる。樹脂封止体(6)の空洞部(8)と支持板(1)の窪み部(1a)とは、連続して内部空間を形成し、内部空間に透明又は半透明の光透過性樹脂(5)が充填される。樹脂封止体(6)の延長壁(16)により、光透過性樹脂(5)が樹脂封止体(6)の外部に漏出せず、容易且つ良好に樹脂封止体(6)の空洞部(8)及び支持板(1)の窪み部(1a)に光透過性樹脂(5)を充填することができる。光透過性樹脂(5)は、屈折率及び光透過性の高い樹脂により成り、例えば、耐熱性シリコーン樹脂が使用される。光透過性樹脂(5)により発光ダイオードチップ(2)及びリード細線(4)を保護できる。樹脂封止体(6)の空洞部(8)と支持板(1)の窪み部(1a)とにより形成される内部空間に光透過性を有するポリメタロキサン又はセラミック等から成るコーティング材を充填してもよい。

図５及び図６に示すように、樹脂封止体(6)は、支持板(1)の側面(11)と樹脂封止体(6)の外側面(6c)との間で樹脂封止体(6)の下面(6b)から上面(6a)側に延伸する開口部(7)を有し、開口部(7)を介して配線導体(3)の下面(3b)が外部に露出する。支持板(1)の側面(11)と樹脂封止体(6)の外側面(6c)との間で樹脂封止体(6)の下面(6b)から上方に延伸する開口部(7)を形成して、配線導体(3)の下面(3b)を下方に向かって外部に露出させるので、配線導体(3)を通じて発光ダイオードチップ(2)に大電流を流して高輝度で点灯させたときに、開口部(7)を通じて配線導体(3)の熱を外部に良好に放出することができる。支持板(1)の下面(15)は、一対の開口部(7)の間で樹脂封止体(6)から外部に露出する。

本実施の形態の発光ダイオード(10)では、リード細線(4)は、発光ダイオードチップ(2)の上面電極(2a)と配線導体(3)の一端(13)の上面(13a)とを電気的に接続し、樹脂封止体(6)の開口部(7)は、配線導体(3)の一端(13)の下面(13b)を外部に露出する。発光ダイオードチップ(2)の点灯時に、発光ダイオードチップ(2)近傍の配線導体(3)の一端(13)が高温に加熱されるが、開口部(7)を通じて配線導体(3)の一端(13)の下面(13b)を外部に露出させるので、より効果的に発光ダイオードチップ(2)及び配線導体(3)の熱を外部に放出することができる。特に、図１に示すように、リード細線(4)の一端が接続される配線導体(3)の接続領域の下面を開口部(7)によって外部に露出させることにより、リード細線(4)から配線導体(3)に伝達される熱を外部に放出することができる。

開口部(7)は、複数の配線導体(3)の一端(13)の下面(13b)を外部に露出するが、樹脂封止体(6)は、開口部(7)により開放される隣り合う配線導体(3)間の間隙(18)を充填する連結部(17)を有する。よって、配線導体(3)及び連結部(17)により、樹脂封止体(6)の開口部(7)と空洞部(8)とが隔離され、配線導体(3)間の間隙(18)を通じて開口部(7)から発光ダイオードチップ(2)を配置した空洞部(8)へ異物が侵入することを防止できる。また、連結部(17)により、配線導体(3)間の間隙(3a)から透光性樹脂(5)を漏出させずに、樹脂封止体(6)の延長壁(16)の内側に形成される空洞部(8)内に透光性樹脂(5)を充填することができる。

図１、図５及び図６に示すように、樹脂封止体(6)の開口部(7)は、支持板(1)の側面(11)及び配線導体(3)の一端(13)の先端部を被覆する内壁(33)と、配線導体(3)の一端(13)と他端(14)との間の中間部(19)を被覆する外壁(34)と、内壁(33)と外壁(34)とを接続する接続壁(35)とを有する。配線導体(3)の一端(13)と支持板(1)との間に樹脂封止体(6)の内壁(33)が形成されるので、配線導体(3)と支持板(1)とを確実に絶縁できると共に、支持板(1)の４つの側面(11)を樹脂封止体(6)により被覆して、樹脂封止体(6)に支持板(1)を保持することができる。よって、樹脂封止体(6)に対する支持板(1)の移動により、リード細線(4)が切断される等の不具合が生じるのを防止できる。樹脂封止体(6)の開口部(7)は、複数の配線導体(3)の下面(3b)を露出させる長方体の空洞部を形成し、連結部(17)は、開口部(7)に配線導体(3)の下面(3b)と同一平面を有する平坦面(17a)を備える。樹脂封止体(6)の空洞部(8)内に露出する配線導体(3)のボンディングパット部と樹脂封止体(6)の開口部(7)により開放される配線導体(3)の一端(13)の下面(13b)を除き、配線導体(3)の一端(13)は、樹脂封止体(6)により被覆される。

発光ダイオード(10)を製造する際に、支持板(1)及び配線導体(3)は、周知のプレス加工によって帯状金属からリードフレームとして複数個が同時に形成される。図７に示すように、配線導体(3)は、他端(14)側に形成された連結部材(29)により互いに連結され、支持板(1)は、支持部材(36)により配線導体(3)の間で連結部材(29)に連結されている。次に、周知のトランスファモールド法により支持板(1)の上面(12)、側面(11,28)及び配線導体(3)の一端(13)を被覆する樹脂封止体(6)が形成される。図８に示すように、リードフレームは、成形型(21,22)のキャビティ(23)内に取り付けられ、支持板(1)及び配線導体(3)が成形型(21,22)により挟持される。

成形型(21,22)の上型(21)は、キャビティ(23)側に突出した平坦部(24)を有し、成形型(21,22)を閉じたときに、支持板(1)の上面(12)に密着して、支持板(1)の窪み部(1a)を密閉する。また、成形型(21,22)の下型(22)は、キャビティ(23)側に突出した一対の突起部(25)を有し、下型(22)に支持板(1)の下面(15)を密着させときに、下型(22)の突起部(25)は、下型(22)の側面(22a)と支持板(1)の一方の側面(28)との間に配置される。図示しないが、支持板(1)の上面(12)と成形型(21,22)の上型(21)との間に樹脂カバーを配置して、支持板(1)の窪み部(1a)を密閉してもよい。
この状態で、図示しないランナ及びゲートを通じてキャビティ(23)内に流動化した樹脂を押圧注入するが、このとき、支持板(1)の窪み部(1a)内に樹脂は侵入しない。リードフレームを成形型(21,22)から取出すと、下型(22)の突起部(25)により開口部(7)が形成された樹脂封止体(6)が形成される。

続いて、樹脂封止体(6)を形成する工程の前又は後に、周知のダイボンダを使用して支持板(1)の支持面(12a)に発光ダイオードチップ(2)を半田等のろう材（図示せず）により固着し、周知のワイヤボンディング方法によって発光ダイオードチップ(2)の上面電極(2a)と配線導体(3)の一端(13)とをリード細線(4)により電気的に接続する。次に、周知のディスペンサにより光透過性樹脂(5)が樹脂封止体(6)の空洞部(8)と支持板(1)の窪み部(1a)とにより形成される内部空間に充填される。この後、リードフレームから連結部材(29)等の不要な部分を除去し、配線導体(3)の他端(14)を折曲して、図４に示す完成した発光ダイオード(10)が得られる。

本発明の実施の形態は、前記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。樹脂封止体(6)の開口部(7)の数及び形状は、適宜に変更してもよく、例えば、図９に示すように、樹脂封止体(6)の開口部(7)を円柱状の空洞に形成し、１本の配線導体(3)に対して１つの開口部(7)を形成してもよい。

図１０に示す発光ダイオード(10)では、配線導体(3)の一端(13)は、支持板(1)の上面(12)に隣接して配置され、リード細線(4)により、発光ダイオードチップ(2)の上面電極(2a)と配線導体(3)の一端(13)の上面(13a)とが電気的に接続され、開口部(7)により、配線導体(3)の中間部(19)の下面(19b)が外部に露出する。配線導体(3)の中間部(19)の上面(19a)は、光透過性樹脂(5)により被覆される。詳細には、支持板(1)の上面(12)に絶縁体(9)を構成するテープ部材が貼着され、折り曲げ加工により折曲部を形成した配線導体(3)が支持板(1)の上面(12)及び樹脂封止体(6)の外側面(6c)に沿って配置される。支持板(1)と配線導体(3)とを電気的に絶縁する絶縁体(9)は、テープ部材による構成に限定されず、支持板(1)の上面(12)に絶縁性の樹脂を塗布して形成してもよい。また、絶縁体(9)は、樹脂封止体(6)と同じ材料により一体に形成してもよい。

図１１に示す発光ダイオード(10)では、支持板(1)の上面(12)、支持面(12a)及び側壁部(12b)に絶縁体(9)が配置され、一対の配線導体(3)の下面(3b)に接続された一対の金属膜(26)が絶縁体(9)上に配置される。発光ダイオードチップ(2)の一対の下面電極(2b)と一対の金属膜(26)とが半田等のろう材(27)によりそれぞれ電気的に接続される。図１２に示すように、配線導体(3)の一端(13)を延伸させて、ろう材(27)により配線導体(3)の一端(13)の上面(13a)と発光ダイオードチップ(2)の一対の下面電極(2b)とを電気的に接続し、金属膜(26)を省略してもよい。図１３に示す発光ダイオード(10)は、発光ダイオードチップ(2)の一対の上面電極(2a)と一対の配線導体(3)の上面(3a)とを電気的に接続する２本のリード細線(4)を有する。この場合、支持板(1)の下面(15)を樹脂封止体(6)により被覆してもよい。

図１〜図１３に示す発光ダイオード(10)では、支持板(1)の下面(15)と、一方の配線導体(3)の他端(14)又は一対の配線導体(3)の他端(14)とを回路基板(30)の配線パターンに接続して、発光ダイオードチップ(2)に電力を供給する。これに対し、図１４に示す発光ダイオード(20)では、上方へ突出するプラグ(31)を回路基板(30)上に設け、樹脂封止体(6)の開口部(7)内にプラグ(31)を挿通して、配線導体(3)とプラグ(31)とを接続することにより、プラグ(31)を介して回路基板(30)と配線導体(3)とを電気的に接続する。プラグ(31)は、例えば、回路基板(30)から上方に延伸する一対の帯状又は樹脂封止体(6)の開口部(7)と相補的形状を有する金属部材により形成され、回路基板(30)の配線パターンに接続される。樹脂封止体(6)の開口部(7)内に配置されるプラグ(31)を通じて回路基板(30)から配線導体(3)及び発光ダイオードチップ(2)に電力を供給することができる。また、樹脂封止体(6)の開口部(7)内にプラグ(31)を嵌合することにより、回路基板(30)に対して発光ダイオード(10)を容易に位置決めすることができる。前述した実施の形態の発光ダイオード(10)では、配線導体(3)の他端(14)を回路基板(30)まで延伸させて接続し、発光ダイオードチップ(2)に電力を供給するが、本実施の形態の発光ダイオード(20)では、プラグ(31)を通じて配線導体(3)の一端(13)を回路基板(30)に接続する。よって、図１４に示すように、配線導体(3)の他端(14)が樹脂封止体(6)から導出しない小型化された発光ダイオード(20)を形成することができる。配線導体(3)の他端(14)の先端面を樹脂封止体(6)の外側面(6c)から露出させてもよい。また、樹脂封止体(6)の開口部(7)とプラグ(31)との間に半田等のろう材(32)を充填してもよい。

本実施の形態の発光ダイオード(10,20)は、８個の発光ダイオードチップ(2)及び発光ダイオードチップ(2)を挟んで１６本の配線導体(3)が備えられるが、これらの構成は適宜設定してよく、青色、赤色及び緑色等の単色又は複数色の発光ダイオードチップ(2)により発光ダイオード(10,20)を構成してよい。また、支持板(1)の一対の一方の側面(28)に隣接して樹脂封止体(6)に２つの開口部(7)を各々備えるが、開口部(7)の個数及び形状は、本実施の形態に限定されず、発光ダイオード(10,20)の形状等の条件により適宜変更してよい。

本発明は、半導体発光素子の電極と電気的に接続され且つ樹脂封止体により被覆される配線導体を備える半導体発光装置に良好に適用することが可能である。

本実施の形態による発光ダイオードの断面図図１の別の断面図樹脂封止体を省略した図１の上方斜視図図１の平面斜視図図１の底面斜視図図１の底面図図１を形成するリードフレームの平面図成形型内に取り付けた図７の断面図円形の開口部を有する図１の別の実施の形態を示す底面図開口部により配線導体の中間部を露出する図１の別の実施の形態を示す断面図金属膜を有する図１の別の実施の形態を示す断面図発光ダイオードチップの下面電極と配線導体とを直接接続する図１の別の実施の形態を示す断面図２本のリード細線を有する図１の別の実施の形態を示す断面図樹脂封止体の開口部に回路基板のプラグを挿通する図１の別の実施の形態を示す断面図

符号の説明

(1)・・支持板、 (2)・・発光ダイオードチップ（半導体発光素子）、 (2a)・・上面電極（電極）、 (2b)・・下面電極（電極）、 (3)・・配線導体、 (3b)・・下面、 (4)・・リード細線、 (5)・・光透過性樹脂、 (6)・・樹脂封止体、 (6b)・・下面、 (6c)・・外側面、 (7)・・開口部、 (8)・・空洞部、 (10)・・発光ダイオード（半導体装置）、 (11)・・側面、 (12)・・上面、 (13)・・一端、 (13a)・・上面、 (13b)・・下面、 (14)・・他端、 (16)・・延長壁、 (17)・・連結部、 (18)・・間隙、 (19)・・中間部、 (19b)・・下面、 (30)・・回路基板、 (31)・・プラグ、

Claims

支持板と、該支持板の上面に固着された半導体発光素子と、前記支持板の側面又は上面に隣接して配置される配線導体と、少なくとも前記支持板の側面及び前記配線導体を被覆する樹脂封止体とを備え、
前記配線導体は、前記半導体発光素子の電極と電気的に接続される一端と、前記支持板側から外側に延伸する他端とを有し、
前記支持板の側面と前記樹脂封止体の外側面との間で前記樹脂封止体の下面から上方に延伸する開口部を形成し、
前記開口部を介して前記配線導体の下面を外部に露出させたことを特徴とする半導体発光装置。
前記半導体発光素子の上面電極と前記配線導体の一端の上面とを電気的に接続するリード細線を備え、
前記開口部は、前記配線導体の一端の下面を外部に露出させる請求項１に記載の半導体発光装置。
前記配線導体の一端は、前記支持板の上面に隣接して配置され且つ前記半導体発光素子の下面電極と電気的に接続され、
前記開口部は、前記配線導体の一端と他端との間の中間部の下面を外部に露出させる請求項１に記載の半導体発光装置。
前記開口部は、前記支持板の側面又は上面に隣接して配置される複数の前記配線導体の下面を外部に露出し、
前記樹脂封止体は、前記開口部により開放される隣り合う前記配線導体間の間隙を充填する連結部を有する請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体発光装置。
前記樹脂封止体は、前記外側面を前記支持板の上面より上方に延伸させて、前記半導体発光素子を包囲する延長壁を形成し、
前記延長壁により形成される空洞部内に光透過性樹脂を充填して、少なくとも前記支持板の上面、前記半導体発光素子及び前記配線導体の上面を被覆した請求項４に記載の半導体発光装置。
上方へ突出するプラグを回路基板に設け、
前記樹脂封止体の開口部内に前記プラグを挿通して、前記配線導体と前記プラグとを接続することにより、前記プラグを介して前記回路基板と前記配線導体とを電気的に接続した請求項１に記載の半導体発光装置。