JP2008147164A - コネクタ及びそのハウジング - Google Patents

Abstract

【課題】溶接の製造プロセスを必要としない、且つ、低コストのコネクタ及びそのハウジングを提供する。
【解決手段】回路板の接地端子と接続したコネクタのハウジングであって、前記ハウジングは、本体と、前記回路板と対応して前記本体に設けられ、前記接地端子と電気接触する接地素子とを含み、前記接地素子は、挟み込む方式、または引っ掛ける方式で前記接地端子と電気接触され、且つ、前記接地素子は、第１クリップアームと第２クリップアームとを有し、前記回路板の相対する両側をそれぞれ挟み込み、少なくとも前記第１クリップアームまたは前記第２クリップアームが前記接地端子と電気接触するハウジング。
【選択図】図３

Description

本発明は、コネクタ及びそのハウジングに関し、特に、溶接を必要としないコネクタ及びそのハウジングに関するものである。

情報技術の急速な発展に伴って、コンピュータの応用も普及し、且つ、インターネット技術の急速な発展により、コンピュータをインターネットに接続することで、必要な情報を素早く得て、多様化した情報サービスの提供をうけることができるようになった。そのため、コンピュータ、または周辺設備を用いてインターネットを利用することが情報時代の傾向となっている。

一般的には、コネクタを用いてインターネットと対応する電子設備を接続する。図１を参照下さい。図１は従来のコネクタの概略図である。従来のコネクタ１は、コネクタベース１０、回路板１１及び金属ハウジング１２を含む。金属ハウジング１２は、コネクタベース１０及び回路板１１を遮蔽する。コネクタベース１０は、ＲＪ（Ｒｅｇｉｓｔｅｒｅｄ Ｊａｃｋ）接続孔１０１及びＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｅａｌ Ｂｕｓ）接続孔１０２を有する。ＲＪ接続孔１０１及びＵＳＢ接続孔１０２は、複数の端子１０３にそれぞれ嵌合され、コネクタベース１０の底部は、複数のピン１０４を有し、金属ハウジング１２に差し込まれる。各端子１０３は、回路板１１の接続点１１１に接続され、回路板１１の回路を用いて各端子１０３とその対応するピン１０４との電気接続を形成する。接続線のプラグ（図示せず）がコネクタ１のＲＪ接続孔１０１及びＵＳＢ接続孔１０２と接合した時、受けたインターネット信号を端子１０３とピン１０４とによって送受信を始めることができる。

コネクタ１は、金属ハウジング１２によってコネクタベース１０を保護し、電磁干渉を防ぐように構成されている。また、金属ハウジング１２が提供する遮蔽作用を用いて、外界の電磁干渉を抑制する以外に、従来は、接地線１３または金属板（未図示）によって、回路板１１と金属ハウジング１２とを接続する。即ち、接地線１３の一端を直接、回路板１１に溶接し、接地線１３のもう一端を金属ハウジング１２に溶接し、接地作用によって回路板１１の複数の電子素子が発生する電磁波がコネクタ１の作動に影響を及ぼすのを防ぐ。

しかし、従来のこのような接地線１３を用いた溶接プロセスで接地による作用を得る方法では、コネクタ１に余分な部品が追加されるだけでなく、溶接の製造プロセスの作業時間が長く、また、それに対応する製造プロセスの設備や、溶接のステップが必要になることから、コネクタ１の製造プロセスの複雑性と製造コストとを増す。また、一旦回路板が破損して当該回路板を交換する時等、コネクタを解体しなければならない時には、接地線１３が溶接で金属ハウジング１２に接続されているため、解体が困難である。

以上に鑑みて、溶接の製造プロセスを必要とせず、且つ、低コストのコネクタ及びそのハウジングを如何にして提供するかが重要な課題の１つとなる。

上述の課題に鑑みて、本発明の目的は、溶接の製造プロセスを必要とせず、且つ、低コストのコネクタ及びそのハウジングを提供しようとするものである。

よって、上述の目的を達成するために、本発明に基づいたコネクタのハウジングは、回路板の接地端子と接続する。ハウジングは、本体と接地素子とを含む。接地素子は、回路板に対応して本体に設けられる。接地素子は、接地端子と電気接触する。

上述の目的を達成するために、本発明に基づいたコネクタは、回路板とハウジングとを含む。回路板は、接地端子を有する。ハウジングは、本体と接地素子とを有する。接地素子は、本体に接続され、接地素子は、接地端子と電気接触する。

よって、本発明に基づいたコネクタ及びそのハウジングは、回路板に対応するようにしてハウジングの本体に接地素子を形成して、且つ、接地素子が回路板の接地端子と電気接触することから、接地素子は、挟み込む方式、または引っ掛ける方式で接地端子と電気接触することができ、回路板の溶接を必要としない目的を達成する。従来技術に比べ、本発明は、本体の接地素子によって、当該本体と回路板とを直接接触させることができるので、溶接のステップや溶接設備が不要となり、その結果、接地線や溶接設備が不要となる分だけコスト低減を図ることができると共に、溶接プロセスが不要となる分だけ製造プロセスを簡易化でき、かくして製造時間を短縮できるだけでなく製造コストを下げることができる。また、本発明の接地素子は、本体の一部を曲げて形成することから、回路板を組み立て、それを接地する時に、回路板を本体に設けるだけで、本体の接地素子と回路板の接地端子とが接触して電気接続を発生させることができ、溶接のプロセスを必要としない。よって、仮に回路板が破損して当該回路板を交換する時等、コネクタの解体が必要な時には、溶接されていない分だけ容易に解体することができる。

本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照しながら、詳細に説明する。

図２及び図３を参照下さい。図２は、本発明の実施例に基づいたコネクタの立体図であり、図３は、図２のコネクタの一部断面図である。本発明の実施例に基づいたコネクタ２は、コネクタベース２０、回路板２１及びハウジング２２を含む。

コネクタベース２０は、少なくとも１つの収容溝２０１を有し、収容溝２０１は、複数の端子２０２がその中に設置されている。収容溝２０１は、例えばＲＪ−１１、ＲＪ−１２、ＲＪ−４５、またはＵＳＢ規格に適合する接続孔である。本実施例では、コネクタベース２０は、複数の収容溝２０１を有し、且つ、各収容溝２０１は、例えばＲＪ−１１、ＲＪ−１２、ＲＪ−４５、またはＵＳＢの接続孔より構成されたグループから選ばれる。本発明のコネクタ２は、１つのＲＪ−４５の接続孔と２つのＵＳＢの接続孔との組み合わせである。

コネクタベース２０は、複数のピン２０３を有し、端子２０２は、回路板２１によって対応するピン２０３に電気接続され、外部信号を送受信し得る。本実施例では、回路板２１は、接地端子２１１を有する。接地端子２１１は、回路板２１の外面に設けられた少なくとも１つのパッドであり、接地に用いられる。このパッドの材料は、金属などの導電材料からなる。

ハウジング２２は、コネクタベース２０と回路板２１とを囲み、ハウジング２２は、本体２２１と接地素子２２２とを有する。接地素子２２２は、回路板２１の接地端子２１１（例えば、パッド）と電気接触される。本実施例では、接地素子２２２は、本体２２１と一体成型で形成されることができる。接地素子２２２は、本体２２１の一部を曲げて形成され、本体２２１の接地部として接地に用いることができる。しかし、本実施例はこれのみを限定するものではなく、接地素子２２２及び本体２２１は、個別の部品からなり、組み立てられて形成されるようにしてもよい。この接地素子２２２は、溶接により、または本体２２１の所定部位に挟み込む方式により、本体２２１に接続されることができる。接地素子２２２または本体２２１の材料は、例えば、金属または合金の導電材料からなることができる。

接地素子２２２は、挟み込む方式で回路板２１の接地端子２１１と電気接触する。接地素子２２２は、クリップからなることができ、第１クリップアーム２２２１と第２クリップアーム２２２２とを有する。第１クリップアーム２２２１及び第２クリップアーム２２２２は、回路板２１を相対する両側から挟み込み、且つ、接地素子２２２は、弾性変形が可能であり、回路板２１の厚さに合わせて変形し、回路板２１を挟み込む。これにより少なくとも第１クリップアーム２２２１は、接地端子２１１と電気接触することができる。なお、本発明はこれに限らず、第１クリップアーム２２２１及び第２クリップアーム２２２２がともに接地端子２１１と電気接触し得るようにしてもよく、また第２クリップアーム２２２２だけが接地端子２１１と電気接触し得るようにしてもよい。また、接地素子２２２及び回路板２１の電気接触は、挟み込む方式のみに限定するものではなく、接地素子２２２は、フック（未図示）を有し、当該フックを接地端子２１に引っ掛ける方式で回路板２１の接地端子２１１と電気接触するようにしてもよい。

また、図４を参照下さい。図４は、本発明の実施例に基づいたもう１つのコネクタの一部断面図である。図２に示すコネクタ２を除いて、接地素子２２２と接地端子２１１に好ましい電気接触を得させるために、本実施例のコネクタ２は、接地素子２２２に隣接する支え部２３を更に含むことができる。支え部２３は、コネクタベース２０の所定部位に設けられ、接地素子２２２の外面に接触して接地素子２２２を接地端子２１１側に押圧して、接地素子２２２と回路板２１の接地端子２１１との接合力を増強し、互いに緊密に接合する。本実施例では、支え部２３は、プラスチック材料から構成された非導電のものであることができる。

よって、本発明に基づいたコネクタ及びそのハウジングは、ハウジングの本体に接地素子を形成して、回路板と対応して設置され、且つ、回路板の接地端子と電気接触することから、接地素子は、挟み込む方式、または引っ掛ける方式で接地端子と電気接触することができ、回路板の溶接を不要にできるという目的を達成する。従来技術に比べ、本発明は、本体の接地素子によって直接回路板と接触して接続し、溶接のステップや溶接の設備を省き、接地線の使用を節約し、製造プロセスを簡易化して、製造時間を短縮して製造コストを下げる。また、本発明の接地素子は、本体の一部を曲げて形成することから、回路板を組み立て、それを接地する時に、回路板を本体に設置させるだけで、本体と回路板の接地端子とが接触して電気接続を発生させることができ、溶接のプロセスを必要としない。よって、仮に回路板が破損して当該回路板を交換する時等、コネクタ２の解体が必要な時には、溶接されていない分だけ容易に解体することができる。

以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。

従来のコネクタの概略図である。 本発明の実施例に基づいたコネクタの立体図である。 図２のコネクタの一部断面図である。 本発明の実施例に基づいたもう１つのコネクタの一部断面図である。

符号の説明

１、２ コネクタ
１０、２０ コネクタベース
１０１、１０２ 接続孔
１０３、２０２ 端子
１０４、２０３ ピン
１１、２１ 回路板
１１１ 接続点
１２ 金属ハウジング
１３ 接地線
２０１ 収容溝
２１１ 接地端子
２２ ハウジング
２２１ 本体
２２２ 接地素子
２２２１ 第１クリップアーム
２２２２ 第２クリップアーム
２３ 支え部

Claims (11)

1. 回路板の接地端子と接続したコネクタのハウジングであって、
   前記ハウジングは、
   本体と、
   前記回路板と対応して前記本体に設けられ、挟み込む方式、または引っ掛ける方式で前記接地端子と電気接触する接地素子とを含み、
   前記接地素子は、第１クリップアームと第２クリップアームとを有し、前記回路板を相対する両側から挟み込み、少なくとも前記第１クリップアームまたは前記第２クリップアームが前記接地端子と電気接触することを特徴とするハウジング。
2. 接地端子を有する回路板と、
   本体及び接地素子を有し、前記接地素子が前記回路板と対応して前記本体に設けられ、前記接地素子が前記接地端子と電気接触するハウジングとを含むことを特徴とするコネクタ。
3. 前記接地素子は、前記本体と一体成型で形成され、且つ、前記本体の接地部であることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記接地素子は、前記本体の接地部であり、且つ、溶接、または挟み込む方式で前記本体に設けられることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
5. 前記接地素子は、挟み込む方式、または引っ掛ける方式で前記接地端子と電気接触され、且つ、第１クリップアームと第２クリップアームとを有し、前記回路板を相対する両側から挟み込み、少なくとも前記第１クリップアームまたは前記第２クリップアームが前記接地端子と電気接触することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
6. 前記接地素子は、クリップからなり、且つ、弾性変形でき、前記接地端子は、パッドであり、前記クリップは、前記パッドに対応して前記本体に設置されることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記接地素子は、挟み込む方式、または引っ掛ける方式で前記接地端子と電気接触され、且つ、フックを有し、前記フックは、前記接地端子と電気接触されることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
8. 前記接地素子、または前記本体の材料は、金属または合金の導電材料からなることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
9. 前記接地素子と接触し、前記接地素子と前記回路板の前記接地端子との接合力を増強する支え部を更に含むことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
10. 前記支え部は、プラスチック材料から構成された非導電のものであることを特徴とする請求項９に記載のコネクタ。
11. 前記コネクタは、ＲＪ−１１コネクタ、ＲＪ−１２コネクタ、ＲＪ−４５コネクタ、またはＵＳＢコネクタからなることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。

Images