JP2008039782A - Gmrセンサストライプ、gmrセンサストライプアレイおよびそれらの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 このGMRセンサストライプアレイは、つづら折り状に直列接続された複数のGMRセンサストライプ1,2,3を含み、基板に取り付いた生物学的分子に結合した磁気粒子を検出する感度のよい機構を提供する。フリー層の磁気モーメント11,22,33のためのバイアス点を安定させる上で不都合となるヒステリシスの悪影響は、縦方向に沿ってセンサにバイアスをかけると共に、絶縁層45の応力と磁性層(フリー層およびピンド層)の磁歪とを利用して横方向の補償磁気異方性を作り出すことにより、低減される。また、ストライプ間の分離領域44の寸法を磁化粒子の直径よりも小さくすると共に、ストライプ11,22,33の幅寸法を磁化粒子の直径と同等にすることにより、GMRセンサストライプアレイの感度が向上する。
【選択図】 図1
Description
2.各センサストライプのフリー層およびピンド層は、磁気的にバイアスされている。そのバイアスの磁気モーメントは、長手方向に向いており、矢印(11,22,33)によって表される。
3.複数のセンサストライプは、隣り合うストライプが互いにほぼ平行になると共に、それらの磁気モーメントのバイアス位置が互いに平行な方向を向くように、つづら折り構造をなして配置される。
4.隣り合うストライプ間のスペース(44)は、検出対象の磁気粒子の大きさよりも十分小さい。
5.各ストライプの幅(900)は、検出対象の磁気粒子の大きさと同等である。
6.各ストライプは、フリー層(99)と、ピンド層(77)と、これらの2つの層を隔てる金属スペーサ層(88)とを含む積層構造(図2)を有する。ピンド層は、ピンニング強度を高めるために、シンセティック構造とすることが可能である。ストライプは絶縁層(45)によって取り囲まれている。
7.各ストライプの磁気異方性は、フリー層の膜厚を最小化すると共に、フリー層とピンド層との間の層間結合を最小化することにより、小さくなる。
8.フリー層の膜厚は、MR比(抵抗変化率)dR/Rが低下しない範囲で、最小化される。
9.層間結合は、フリー層とピンド層との間の金属スペーサ層の膜厚の調整によって最小化される。
10.膜の磁歪は、オーバーコート層の応力と連携して調整され、正味の応力由来異方性を生じさせる。これらの2つの応力ファクタを適切に組み合わせることにより、応力由来磁気異方性の容易軸がストライプの長手方向と直交する方向を向くようにすることができ、その結果、フリー層の形状異方性が打ち消される傾向となる。
Claims (26)
- 等しい水平方向寸法を有する複数の水平平面層(horizontal planar layers)からなり、磁気ヒステリシスに対して安定化されたフリー層バイアス点を有するGMRセンサストライプであって、
磁気モーメントを有するピンド層と、
前記ピンド層の上に形成された非磁性導電性のスペーサ層と、
前記スペーサ層の上に形成され、磁気モーメントを有する強磁性のフリー層と、
前記フリー層の上に形成されたキャップ層と
を備え、
前記各層は、幅方向の寸法よりも長手方向の寸法の方が大きく、かつ、
非動作状態において、前記ピンド層とフリー層の磁気モーメントが前記長手方向と平行に配されている
ことを特徴とするGMRセンサストライプ。 - 前記ピンド層とフリー層は、前記長手方向に沿って形状由来磁気異方性(shape induced magnetic anisotropies )を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記ピンド層とフリー層は、前記スペーサ層を介して磁気結合しており、この磁気結合は前記フリー層の形状由来磁気異方性よりも弱い
ことを特徴とする請求項1に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記フリー層は、CoFeまたはNiFeからなり、1nmから10nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記ピンド層は、CoFeまたはNiFeからなり、1nmから10nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記スペーサ層は、Cuからなり、1nmから2nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記磁気結合により、微弱な外部磁界に対する前記フリー層の磁気モーメントの応答が最大になる
ことを特徴とする請求項3に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記フリー層は、その材料組成を変化させることによって調整可能な磁歪を示すものであり、ストライプ構造の周囲部分が前記フリー層内部に応力を発生させており、
前記磁歪と前記応力との組み合わせが、ストライプの幅方向を向くと共に前記フリー層の形状磁気異方性を打ち消す応力由来磁気異方性(stress-induced anisotropy )を生じさせるように、調整されている
ことを特徴とする請求項2に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記フリー層の長手方向の寸法は10μmから200μmであり、幅方向の寸法は1nmから5nmである
ことを特徴とする請求項1に記載のGMRセンサストライプ。 - 等しい水平方向寸法を有し連続的に積層された複数の水平層(contiguous horizontal layers)からなるストライプ状の積層体として形成され、磁気ヒステリシスに対して安定化されたフリー層バイアス点を有するGMRセンサストライプであって、
磁気モーメントおよび磁歪係数を有するピンド層と、
前記ピンド層の上に形成された非磁性導電性のスペーサ層と、
前記スペーサ層の上に形成され、磁気モーメントおよび磁歪係数を有する強磁性のフリー層と、
前記積層体を取り囲むように包み込んで、この積層体に異方性の圧縮応力または引張応力を生じさせる絶縁材料層と
を備え、
前記各層は、幅方向の寸法よりも長手方向の寸法の方が大きいことに起因する形状由来磁気異方性を有し、かつ、
前記フリー層は、前記異方性の圧縮応力または引張応力と前記磁歪係数との組み合わせによる応力由来磁気異方性を備えており、かつ、
非動作状態において、前記ピンド層とフリー層の磁気モーメントが前記長手方向と平行に配されている
ことを特徴とするGMRセンサストライプ。 - 前記フリー層およびピンド層の磁化配列が、磁気ヒステリシスに対して安定したセンサ縦バイアス(lengthwise biasing)を生じさせる
ことを特徴とする請求項10に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記フリー層は、CoFeまたはNiFeからなり、1nmから10nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項10に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記ピンド層は、CoFeまたはNiFeからなり、1nmから10nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項10に記載のGMRセンサストライプ。 - 前記スペーサ層は、Cuからなり、1nmから2nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項10に記載のGMRセンサストライプ。 - GMRセンサストライプをつづら折り状に互いに電気的に直列接続して構成され、微小磁気粒子を検出するGMRセンサストライプアレイであって、
基板と、
前記基板上に形成され、水平方向に平面的であって(horizontally planar) 互いに等しい構成を有する整数個(第1から第MまでのM個)のGMRセンサストライプと
を備え、
各GMRセンサストライプは、幅方向の寸法よりも長手方向の寸法の方が大きい矩形形状を有すると共に、磁気バイアス方向が長手方向に沿っており、かつ、
各GMRセンサストライプは、幅方向の上端縁および下端縁を有すると共に、それらの上端縁同士および下端縁同士が間隔をもって共直線性(co-linear) を保ちつつそれらの長手方向の側端縁同士が互いに平行に隣り合うように一共通水平面内で横並びに所定の間隔で配置され、
隣り合う第1および第2のGMRセンサストライプの上端縁同士が導電体によって電気的に接続されると共に、隣り合う第2および第3のGMRセンサストライプの下端縁同士が導電体によって電気的に接続され、
残りの第3ないし第MのGMRセンサストライプもまた、前記第1ないし第3のGMRセンサストライプの接続状態と同様に接続され、
第1のGMRセンサストライプの未接続下端縁から第MのGMRセンサストライプの未接続上端縁までの連続した導電経路を有するリニアアレイとして構成されている
ことを特徴とするGMRセンサストライプアレイ。 - 隣り合うGMRセンサストライプ同士の前記所定の間隔は、検出対象の前記微小磁気粒子の直径よりも小さい
ことを特徴とする請求項15に記載のGMRセンサストライプアレイ。 - 前記GMRセンサストライプの幅は、検出対象の前記微小磁気粒子の直径と等しい
ことを特徴とする請求項15に記載のGMRセンサストライプアレイ。 - 前記GMRセンサストライプを取り囲んで包み込む絶縁材料層をさらに備え、
前記絶縁材料層によって前記ストライプに異方性の圧縮応力または引張応力が生じている
ことを特徴とする請求項15に記載のGMRセンサストライプアレイ。 - 前記GMRセンサストライプは、調整可能な磁歪係数を有する磁気フリー層を含み、
前記磁歪係数を調整した状態において、前記異方性の圧縮応力または引張応力が磁歪の作用と相まって前記GMRセンサストライプの内部に応力由来磁気異方性を生じさせている
ことを特徴とする請求項18に記載のGMRセンサストライプアレイ。 - 磁気ヒステリシスの影響に対して安定化されたバイアス点を有するGMRセンサストライプを形成する方法であって、
基板を用意するステップと、
前記基板の上に水平に、調整可能な磁歪係数を有する磁気フリー層と、調整可能な磁歪係数を有する磁気ピンド層と、それらの間に設けられる非磁性導電性のスペーサとを含み、幅方向よりも長手方向の寸法の方が大きい矩形平面形状を有する積層構造のGMRセンサストライプを形成することにより、前記フリー層およびピンド層に形状由来磁気異方性を発現させるステップと、
前記GMRセンサストライプを絶縁層によって取り囲むことにより、前記GMRセンサストライプに異方性の圧縮応力または引張応力を加えるステップと、
前記ピンド層およびフリー層の磁気モーメントをそれらの長手方向に設定し、前記形状由来磁気異方性により、ヒステリシスの影響に対してフリー層の磁気モーメントを安定化させるステップと、
前記異方性の圧縮応力または引張応力と前記磁歪係数の調整との組み合わせに対してさらに前記形状誘起磁気異方性を組み合わせて、前記ピンド層およびフリー層の総合磁気異方性を低減させるステップと
を含み、これにより、GMRセンサストライプの感度を向上させる
ことを特徴とするGMRセンサストライプの形成方法。 - 前記フリー層および前記スペーサを、前記フリー層と前記ピンド層との層間結合が最小になるような膜厚に形成する
ことを特徴とする請求項20に記載のGMRセンサストライプの形成方法。 - 磁気ヒステリシスの悪影響を受けないGMRセンサストライプからなり、微小磁気粒子の存在を検出するGMRセンサストライプアレイを形成する方法であって、
基板を用意するステップと、
幅方向に沿って互いに平行に延びる1対の横行端縁と、この横行端縁よりも大きい寸法を有し長手方向に沿って互いに平行に延びる1対の側端縁とにより画定される矩形形状をそれぞれ有すると共に、水平方向に平面的であって互いに等しい構成を有する複数のGMRセンサストライプを、前記基板の上に形成し、互いに隣接するGMRセンサストライプの対向し合う側端縁同士が所定の距離を隔てて互いに平行になるようにすると共に、対応する横行端縁同士が共直線性(co-linear) を保つように各GMRセンサストライプを配置するステップと、
隣り合うGMRセンサストライプの横行端縁同士を導電体によって電気的に接続することにより、前記複数のGMRセンサストライプが、連続的に線形接続された電気回路を構成することとなるようにするステップと、
前記複数のGMRセンサストライプを、絶縁材料からなる取り囲み層(surrounding layer) 中に封入するステップと
を含むことを特徴とするGMRセンサストライプアレイの形成方法。 - GMRセンサストライプを形成する工程は、
前記基板の上にピンニング層を形成するステップと、
前記ピンニング層の上にピンド層を形成するステップと、
前記ピンド層の上に非磁性導電性のスペーサ層を形成するステップと、
前記スペーサ層の上に強磁性のフリー層を形成するステップと、
前記フリー層の上にキャップ層を形成するステップと、
前記ピンド層およびフリー層を前記長手方向に磁化するステップと
を含み、
ピンニング層、スペーサ層、フリー層およびキャップ層がすべて、幅方向よりも長手方向の寸法が大きい矩形形状をなすようにする
ことを特徴とする請求項22に記載のGMRセンサストライプアレイの形成方法。 - 前記フリー層は、Co,FeまたはNiのうちの1以上を含む強磁性合金からなり、1nmから10nmの膜厚を有する
ことを特徴とする請求項23に記載のGMRセンサストライプアレイの形成方法。 - 前記スペーサ層を、Cuを用いて1nmから2nmの膜厚に形成する
ことを特徴とする請求項23に記載のGMRセンサストライプアレイの形成方法。 - 前記取り囲み層を、酸化アルミニウム、酸化シリコンまたは窒化シリコンを用いて100nmから2μmの膜厚に形成する
ことを特徴とする請求項22に記載のGMRセンサストライプアレイの形成方法。
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