JP2008034978A - Load drive circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、負荷を駆動するための駆動電圧を出力する出力素子に供給される電源電圧の温度補償を行う負荷駆動回路に関する。 The present invention relates to a load drive circuit that performs temperature compensation of a power supply voltage supplied to an output element that outputs a drive voltage for driving a load.
供給された電圧の温度補償を行う温度補償回路が、特開昭63−296506号公報(特許文献1)に開示されている。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-296506 (Patent Document 1) discloses a temperature compensation circuit for performing temperature compensation of a supplied voltage.
特許文献1に開示された温度補償回路は、電圧制御型の可変減衰器に供給する電圧に対して温度補償を行うために、可変電圧発生手段と、一定電圧を発生する定電圧発生手段と、ある一定の温度範囲においては可変電圧発生手段の出力電圧を温度補償電圧とし、この一定の温度範囲以外の温度では定電圧発生手段の出力電圧を温度補償電圧とする切換回路と、を有するものである。
しかしながら、特許文献1に開示された温度補償回路により生成される温度補償電圧は、温度に対する温度補償電圧特性の屈曲点(温度補償電圧の変化率の変化点)がある一定温度で固定されている。したがって、当該温度補償回路は稼働温度領域において適切な温度補償電圧の生成を行うことができないことがある。 However, the temperature compensation voltage generated by the temperature compensation circuit disclosed in Patent Document 1 is fixed at a certain temperature at which the inflection point of the temperature compensation voltage characteristic with respect to the temperature (change point of the change rate of the temperature compensation voltage) is present. . Therefore, the temperature compensation circuit may not be able to generate an appropriate temperature compensation voltage in the operating temperature region.
例えば、出力素子に半導体を使用した負荷駆動回路に当該温度補償回路が組み込まれていると、出力素子はその温度に応じて変動する抵抗(オン抵抗)を有するため、当該温度補償回路は適切に温度補償を行なった電圧を出力素子に供給しなければ、出力素子が外部負荷に供給する駆動電圧のばらつきが増加するという問題があった。 For example, if the temperature compensation circuit is incorporated in a load drive circuit that uses a semiconductor for the output element, the output element has a resistance (on-resistance) that varies depending on the temperature. If the temperature-compensated voltage is not supplied to the output element, there is a problem that the variation of the drive voltage supplied from the output element to the external load increases.
この場合、出力素子のサイズを十分に大きく取って出力素子の抵抗値を低下させることで、外部負荷に供給する駆動電圧のばらつきを相対的に減少させることができるが、出力素子のサイズが大きくなるにつれてコストが増加し、また、温度に応じた柔軟な電圧補償が難しくなるという問題があった。 In this case, it is possible to relatively reduce variations in the driving voltage supplied to the external load by reducing the resistance value of the output element by sufficiently increasing the size of the output element. However, the size of the output element is large. As the cost increases, there is a problem that flexible voltage compensation according to temperature becomes difficult.
そこで、本発明は以上のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、出力素子の温度に応じた温度補償を行なった電圧を出力素子に供給することによって、当該出力素子が外部負荷に供給する駆動電圧のばらつきを減少させることができる負荷駆動回路を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to supply the output element with a voltage subjected to temperature compensation in accordance with the temperature of the output element. An object of the present invention is to provide a load driving circuit capable of reducing variations in driving voltage supplied from an element to an external load.
上記課題を解決するために、請求項1に係る負荷駆動回路は、第1の電圧を供給する電源と、電源に接続され、所定の負荷を駆動するための駆動電圧を出力する出力素子と、電源と出力素子との間に接続された温度補償回路と、を備え、温度補償回路は、第1の電圧に対して出力素子の温度に応じた温度補償を行って第2の電圧に変圧し、出力素子は、第2の電圧が供給され、当該第2の電圧に基づいて駆動電圧を出力することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a load driving circuit according to claim 1 is a power supply that supplies a first voltage, an output element that is connected to the power supply and outputs a driving voltage for driving a predetermined load, A temperature compensation circuit connected between the power supply and the output element, and the temperature compensation circuit performs temperature compensation on the first voltage according to the temperature of the output element and transforms it to the second voltage. The output element is supplied with a second voltage and outputs a drive voltage based on the second voltage.
請求項1に記載された負荷駆動回路によれば、温度補償回路により出力素子の温度に応じた温度補償を行なった電圧を出力素子に供給することができるため、当該出力素子が外部負荷に供給する駆動電圧のばらつきを減少することができる。 According to the load driving circuit of the first aspect, the voltage compensated by the temperature compensation circuit according to the temperature of the output element can be supplied to the output element, so that the output element is supplied to the external load. The variation in driving voltage can be reduced.
請求項2及び3に係る負荷駆動回路は、請求項1に記載の負荷駆動回路を構成する温度補償回路を具体化したものである。すなわち、請求項2係る負荷駆動回路は、請求項1に記載の負荷駆動回路において、温度補償回路は、複数の抵抗素子で構成され、第1の電圧を所定の比率で分圧して分電圧を生成する分圧抵抗と、基準電圧を生成する基準電圧生成部と、出力素子を感温する感温素子と、感温素子の感温結果に基づく制御電圧を分圧抵抗に供給する制御部と、第1、第2の入力端子を有し、当該入力端子は分圧抵抗の分点、基準電圧生成部にそれぞれ接続され、分電圧と基準電圧との電位差を増幅する差動増幅器と、を含むことを特徴とする。 The load driving circuit according to claims 2 and 3 embodies a temperature compensation circuit constituting the load driving circuit according to claim 1. That is, a load driving circuit according to a second aspect is the load driving circuit according to the first aspect, wherein the temperature compensation circuit includes a plurality of resistance elements, and the first voltage is divided at a predetermined ratio to obtain a divided voltage. A voltage dividing resistor to be generated; a reference voltage generating unit that generates a reference voltage; a temperature sensing element that senses the temperature of the output element; and a control unit that supplies a control voltage based on a temperature sensing result of the temperature sensing element to the voltage dividing resistor A differential amplifier having a first input terminal and a second input terminal, each of which is connected to a dividing point of a voltage dividing resistor and a reference voltage generating unit, and amplifies a potential difference between the divided voltage and the reference voltage; It is characterized by including.
また、請求項3に係る負荷駆動回路は、請求項1に記載の負荷駆動回路において、温度補償回路は、複数の抵抗素子で構成され、第1の電圧を所定の比率で分圧して分電圧を生成する分圧抵抗と、出力素子を感温する感温素子と、感温素子の感温結果に基づいて、マイコンからD/A変換器を通して基準電圧を生成する基準電圧生成部と、第1、第2の入力端子を有し、当該入力端子は分圧抵抗の分点、基準電圧生成部にそれぞれ接続され、分電圧と基準電圧との電位差を増幅する差動増幅器と、を含むことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the load driving circuit according to the first aspect, wherein the temperature compensation circuit is composed of a plurality of resistance elements, and the first voltage is divided at a predetermined ratio to provide a divided voltage. A reference voltage generating unit that generates a reference voltage from a microcomputer through a D / A converter based on a temperature sensing result of the temperature sensing element; 1 and 2 having a second input terminal, the input terminal being connected to a dividing point of the voltage dividing resistor and a reference voltage generating unit, respectively, and a differential amplifier for amplifying a potential difference between the divided voltage and the reference voltage. It is characterized by.
請求項4及び5に係る負荷駆動回路は、請求項2に記載の負荷駆動回路を構成する感温素子を具体化したものである。また、請求項6及び7に係る負荷駆動回路は、感温素子の配置を具体化したものである。すなわち、感温素子として、請求項4に記載のようにサーミスタを用いることができ、このサーミスタは請求項6に記載のように分圧抵抗を置換するようにして配置することができる。また、感温素子として、請求項5に記載のようにダイオードを用いることができ、このダイオードは請求項7に記載のように分圧抵抗に接続するようして配置することができる。請求項1〜7に係る負荷駆動回路には、請求項8に記載されたように、出力素子としてMOS素子、又はバイポーラ素子を好適に用いることができる。 The load drive circuit according to claims 4 and 5 embodies a temperature-sensitive element constituting the load drive circuit according to claim 2. The load driving circuit according to claims 6 and 7 embodies the arrangement of the temperature sensitive elements. That is, as the temperature sensitive element, a thermistor can be used as described in claim 4, and the thermistor can be arranged so as to replace the voltage dividing resistor as described in claim 6. Further, as the temperature sensitive element, a diode can be used as described in claim 5, and the diode can be arranged so as to be connected to a voltage dividing resistor as described in claim 7. In the load driving circuit according to the first to seventh aspects, as described in the eighth aspect, a MOS element or a bipolar element can be suitably used as the output element.
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、各図において同一、もしくは、均等である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same or is equivalent, and the description is abbreviate | omitted.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態における負荷駆動回路100の概略を示す図である。負荷駆動回路100は、コイル20aとコンデンサ20bとからなる外部負荷(例えば、送信アンテナ)20を駆動するための半導体を使用したパワー出力回路であり、第1の電圧を供給する電源12と、ハイサイドから外部負荷20を駆動するための駆動電圧を出力する出力素子としてのP型のMOS素子13と、電源12とMOS素子13との間に接続された温度補償回路と、を備えて構成されている。このような構成の下、電源12から電圧の供給を受けたMOS素子13が出力する駆動電圧は、出力端子14を介して外部負荷20に供給される。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a
ところで、MOS素子13のオン抵抗は正の1次温度係数を有しており、MOS素子13の抵抗値はその温度に応じて変動する。すると、MOS素子13の抵抗値の変動の影響を受けて、MOS素子13のオン抵抗による電圧降下が変動し、これに伴って、MOS素子13が出力する駆動電圧にばらつきが生じてしまい、外部負荷20が所望の性能を発揮することができないことがある。 By the way, the on-resistance of the MOS element 13 has a positive first-order temperature coefficient, and the resistance value of the MOS element 13 varies according to the temperature. Then, the voltage drop due to the on-resistance of the MOS element 13 fluctuates due to the influence of the fluctuation of the resistance value of the MOS element 13, and accordingly, the drive voltage output from the MOS element 13 varies, and the external The load 20 may not be able to exhibit desired performance.
そこで、本実施形態に係る負荷駆動回路100は、温度補償回路により、電源12が供給する第1の電圧に対してMOS素子13の温度に応じたオン抵抗による電圧効果の補償を行ない、第2の電圧(温度補償電圧)に変圧する。そして、温度補償された第2の電圧をMOS素子13に供給することにより、MOS素子13が出力する駆動電圧のばらつきを減少させるものである。
Therefore, the
なお、MOS素子13には電気信号を伝達するための図示しないワイヤ(例えば、MOS素子13から出力端子14への配線)が接続されている。このワイヤにはMOS素子13の発熱等による熱が伝わるため、その抵抗値が変化する。したがって、上記の温度補償は、ワイヤの抵抗成分を考慮して行うとより効果的である。 The MOS element 13 is connected to a wire (not shown) (for example, a wiring from the MOS element 13 to the output terminal 14) for transmitting an electric signal. Since heat due to heat generated by the MOS element 13 is transmitted to the wire, its resistance value changes. Therefore, the above temperature compensation is more effective when performed in consideration of the resistance component of the wire.
負荷駆動回路100における温度補償回路は、第1の電圧を後述する増幅信号に基づいて第2の電圧に変圧するバイポーラ素子19と、基準電圧を生成する基準電圧生成部18と、MOS素子13の温度に応じて変動する制御電圧を出力する制御部17と、差動増幅器15と、を含んで構成されている。
The temperature compensation circuit in the
制御部17には、MOS素子13の近傍に配置され、MOS素子13を感温する感温素子16が接続されている。差動増幅器15の反転入力端子(−)は、基準電圧生成部18に接続されており、基準電圧が供給される。また、非反転入力端子(+)は、分圧抵抗R1、R2の分点に接続されており、第1の電圧から制御部17による制御電圧を差し引いた電圧が分圧抵抗R1、R2で分圧され供給される。なお、R2は可変抵抗である。
The
差動増幅器15は、反転入力端子及び非反転入力端子に供給されたこれらの電圧を比較して、それらの変動分を増幅した増幅信号をバイポーラ素子19に向けて出力する。当該増幅信号でバイポーラ素子19を駆動することにより、第1の電圧は第2の電圧に変圧される。そして、MOS素子13には、この温度補償された第2の電圧が供給されることとなる。これにより、MOS素子13の温度が変化したとしても、MOS素子13が外部負荷20に供給する駆動電圧のばらつきを減少させることができる。
The
図2は、負荷駆動回路100におけるMOS素子13の温度とMOS素子13が出力する駆動電圧との関係を示すグラフである。図2(a)は、MOS素子13の温度に応じた温度補償を行なっていない電圧をMOS素子13に供給した場合における、MOS素子13が出力する駆動電圧を示すグラフである。図2(a)は、MOS素子13の温度が高くなるにつれて、MOS素子13が出力する駆動電圧が低下していることを示している。すなわち、駆動電圧のばらつきが発生していることを示している。
FIG. 2 is a graph showing the relationship between the temperature of the MOS element 13 in the
これに対して、図2(b)は、MOS素子13の温度に応じた温度補償を行なった電圧をMOS素子13に供給した場合における、MOS素子13が出力する駆動電圧を示すグラフである。図2(b)は、MOS素子13の温度にかかわらず、MOS素子13はほぼ一定の駆動電圧を出力していることを示している。すなわち、駆動電圧のばらつきが減少していることを示している。 On the other hand, FIG. 2B is a graph showing a drive voltage output from the MOS element 13 when a voltage subjected to temperature compensation in accordance with the temperature of the MOS element 13 is supplied to the MOS element 13. FIG. 2B shows that the MOS element 13 outputs a substantially constant drive voltage regardless of the temperature of the MOS element 13. That is, it shows that the variation in drive voltage is reduced.
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態における負荷駆動回路110の概略を示す図である。図3に示すように、負荷駆動回路110は、外部負荷20をローサイド駆動する出力素子としてのN型MOS素子21を備えており、後述する温度補償回路によって、電源12が供給する第1の電圧に対してMOS素子21の温度に応じた温度補償を行ない、第2の電圧(温度補償電圧)に変圧する。そして、この第2の電圧を負荷20に供給することにより、MOS素子21による電圧降下のばらつきを減少させるものである。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a diagram showing an outline of the
負荷駆動回路110における温度補償回路は、第1の電圧を第2の電圧に変圧するバイポーラ素子19と、基準電圧を生成する基準電圧生成部18と、サーミスタThと、差動増幅器15と、を含んで構成されている。
The temperature compensation circuit in the
サーミスタThは、金属酸化物を主体とした半導体混合物を焼結し、当該焼結半導体混合物にリード線を設けて形成され、低温時にはその抵抗値が増加し、高温時にはその抵抗値が増加する特性(正の1次温度係数)を有する半導体抵抗素子であり、抵抗R3と直列に接続されている。 The thermistor Th is formed by sintering a semiconductor mixture mainly composed of a metal oxide and providing a lead wire on the sintered semiconductor mixture, and its resistance value increases at a low temperature and increases at a high temperature. A semiconductor resistance element having a (positive primary temperature coefficient) and connected in series with a resistor R3.
差動増幅器15の反転入力端子(−)は、基準電圧生成部18に接続されている。また、非反転入力端子(+)は、サーミスタThと抵抗R3との間に接続されており、第1の電圧がサーミスタTh、抵抗R3で分圧されて供給される。
The inverting input terminal (−) of the
差動増幅器15は、反転入力端子及び非反転入力端子に供給されたこれらの電圧を比較して、それらの変動分を増幅した増幅信号をバイポーラ素子19に向けて出力する。当該増幅信号でバイポーラ素子19を駆動することにより、第1の電圧は第2の電圧に変圧される。そして、MOS素子21には、この温度補償された第2の電圧が供給されることとなる。これにより、MOS素子13の温度が変化したとしても、MOS素子13が外部負荷20に供給する駆動電圧のばらつきを減少させることができる。
The
(第3の実施形態)
図4は、本発明の第3の実施形態における負荷駆動回路120の概略を示す図である。図4に示すように、負荷駆動回路120は、外部負荷20をブリッジ駆動する出力素子としてのP型のMOS素子23及びN型MOS素子24を備えており、後述する温度補償回路によって、電源12が供給する第1の電圧に対してMOS素子23、24の温度に応じた温度補償を行ない、第2の電圧(温度補償電圧)に変圧する。そして、この第2の電圧をMOS素子23、24に供給することにより、MOS素子23、24が出力する駆動電圧のばらつきを減少させるものである。
(Third embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing an outline of the
負荷駆動回路120における温度補償回路は、第1の電圧が供給されるバイポーラ素子19と、基準電圧を生成する基準電圧生成部18と、ダイオード群22と、差動増幅器15と、を含んで構成されている。
The temperature compensation circuit in the
ダイオード群22は、個々が負の1次温度係数を有するダイオードを複数直列に接続することで形成されており、このように形成されたダイオード群22は抵抗R4、R5に直列に接続されている。
The
差動増幅器15の反転入力端子(−)は、基準電圧生成部18に接続されている。また、非反転入力端子(+)は、分圧抵抗R4、R5分点に接続されており、第1の電圧からダイオード群22が有する順方向下降電圧(Vf)を差し引いた電圧が分圧抵抗R4、R5で分圧され供給される。なお、ダイオードの数や分圧抵抗R4、R5の値を変化させることにより、差動増幅器15の非反転入力端子(+)へ入力される第1の電圧の温度に対する変化率を変えることができる。
The inverting input terminal (−) of the
差動増幅器15は、反転入力端子及び非反転入力端子に供給されたこれらの電圧を比較して、それらの変動分を増幅した増幅信号をバイポーラ素子19に向けて出力する。
当該増幅信号でバイポーラ素子19を駆動することにより、第1の電圧は第2の電圧に変圧される。そして、MOS素子23、24には、この温度補償された第2の電圧が供給されることとなる。これにより、MOS素子23、24の温度が変化したとしても、MOS素子23、24が外部負荷20に供給する駆動電圧のばらつきを減少させることができる。
The
By driving the
(第4の実施形態)
図5は、本発明の第4の実施形態における負荷駆動回路130の概略を示す図である。負荷駆動回路130は、回路を構成する要素等がそれぞれ複雑な温度特性を有する場合であっても、それらをメモリ33に記憶させてマイコン32による制御を行うことで好適に温度補償を行うことができる回路である。
(Fourth embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing an outline of a
図5に示すように、負荷駆動回路130は、外部負荷20をハイサイド駆動する出力素子としてのバイポーラ素子25を備えており、後述する温度補償回路によって、電源12が供給する第1の電圧に対してバイポーラ素子25等の温度に応じた温度補償を行ない、第2の電圧に変圧する。そして、この第2の電圧をバイポーラ素子25に供給することにより、バイポーラ素子25が出力する駆動電圧のばらつきを減少させるものである。
As shown in FIG. 5, the
負荷駆動回路130における温度補償回路は、第1の電圧が供給されるバイポーラ素子19と、バイポーラ素子25、バイポーラ素子25に電気信号を伝達するために接続されたワイヤ、外部負荷20等の温度特性等に関するデータを記憶するメモリ33と、バイポーラ素子25等の感温結果が入力されるマイコン32と、マイコン32が出力するデジタル信号を当該感温結果に基づいてアナログ信号に変換するD/A変換器31と、差動増幅器15と、を含んで構成されている。
The temperature compensation circuit in the
差動増幅器15の反転入力端子(−)は、D/A変換器31に接続されており、バイポーラ素子25等の温度データに基づくアナログ信号が供給される。また、非反転入力端子(+)は、分圧抵抗R5、R6の分点に接続されており、第1の電圧が分圧抵抗R5、R6で分圧されて供給される。
The inverting input terminal (−) of the
差動増幅器15は、反転入力端子及び非反転入力端子に供給されたこれらの電圧を比較して、それらの変動分を増幅した増幅信号をバイポーラ素子19に向けて出力する。当該増幅信号でバイポーラ素子19を駆動することにより、第1の電圧は第2の電圧に変圧される。そして、バイポーラ素子25には、この温度補償された第2の電圧が供給されることとなる。これにより、バイポーラ素子25の温度が変化したとしても、バイポーラ素子25が外部負荷20に供給する駆動電圧のばらつきを減少させることができる。
The
本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、数々の変形実施が可能である。また、本発明のうち従属請求項に係る発明においては、従属先の請求項の構成要件の一部を省略する構成とすることもできる。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. In the invention according to the dependent claims of the present invention, a part of the constituent features of the dependent claims can be omitted.
12・・・電源、13,21,23,24,25・・・出力素子、14・・・出力端子、15・・・差動増幅器、16・・・感温素子、17・・・制御部、18・・・基準電圧発生部、20・・・外部負荷、31・・・D/A変換器、32・・・マイコン、33・・・メモリ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ...
Claims (8)
前記電源に接続され、所定の負荷を駆動するための駆動電圧を出力する出力素子と、
前記電源と前記出力素子との間に接続された温度補償回路と、を備え、
前記温度補償回路は、
前記第1の電圧に対して前記出力素子の温度に応じた温度補償を行って第2の電圧に変圧し、
前記出力素子は、
前記第2の電圧が供給され、当該第2の電圧に基づいた前記駆動電圧を出力することを特徴とする負荷駆動回路。 A power supply for supplying a first voltage;
An output element connected to the power source and outputting a driving voltage for driving a predetermined load;
A temperature compensation circuit connected between the power source and the output element,
The temperature compensation circuit is:
The first voltage is subjected to temperature compensation according to the temperature of the output element and transformed to a second voltage,
The output element is
A load driving circuit that is supplied with the second voltage and outputs the driving voltage based on the second voltage.
複数の抵抗素子で構成され、前記第1の電圧を所定の比率で分圧して分電圧を生成する分圧抵抗と、
基準電圧を生成する基準電圧生成部と、
前記出力素子を感温する感温素子と、
前記感温素子の感温結果に基づく制御電圧を前記分圧抵抗に供給する制御部と、
第1、第2の入力端子を有し、当該入力端子は前記分圧抵抗の分点、前記基準電圧生成部にそれぞれ接続され、前記分電圧と前記基準電圧との電位差を増幅する差動増幅器と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の負荷駆動回路。 The temperature compensation circuit is:
A voltage dividing resistor configured by a plurality of resistance elements and generating a divided voltage by dividing the first voltage at a predetermined ratio;
A reference voltage generator for generating a reference voltage;
A temperature sensing element for sensing the temperature of the output element;
A control unit for supplying a control voltage based on the temperature sensing result of the temperature sensing element to the voltage dividing resistor;
A differential amplifier having first and second input terminals, each of which is connected to a dividing point of the voltage dividing resistor and the reference voltage generating unit, and amplifies a potential difference between the divided voltage and the reference voltage The load driving circuit according to claim 1, comprising:
複数の抵抗素子で構成され、前記第1の電圧を所定の比率で分圧して分電圧を生成する分圧抵抗と、
前記出力素子を感温する感温素子と、
前記感温素子の感温結果に基づいて、マイコンからD/A変換器を通して基準電圧を生成する基準電圧生成部と、
第1、第2の入力端子を有し、当該入力端子は前記分圧抵抗の分点、前記基準電圧生成部にそれぞれ接続され、前記分電圧と前記基準電圧との電位差を増幅する差動増幅器と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の負荷駆動回路。 The temperature compensation circuit is:
A voltage dividing resistor configured by a plurality of resistance elements and generating a divided voltage by dividing the first voltage at a predetermined ratio;
A temperature sensing element for sensing the temperature of the output element;
A reference voltage generating unit that generates a reference voltage from a microcomputer through a D / A converter based on the temperature sensing result of the temperature sensing element;
A differential amplifier having first and second input terminals, each of which is connected to a dividing point of the voltage dividing resistor and the reference voltage generating unit, and amplifies a potential difference between the divided voltage and the reference voltage The load driving circuit according to claim 1, comprising:
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