JP2008034521A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】固体撮像装置のカラーフィルタは、従来、有効画素領域にのみ形成されていた。それ故、カラーフィルタが形成された有効画素領域と、カラーフィルタが形成されない周辺領域との間に、カラーフィルタの厚み分の段差が生じ、後続の工程でレジストをスピンコートする際に塗布むらが生じていた。
【解決手段】まず、有効画素領域上に緑色（Ｇ）のカラーフィルタが形成される。次に、有効画素領域上に青色（Ｂ）のカラーフィルタを形成するのと同時に、周辺領域の一部である周辺回路上にも青色（Ｂ）のカラーフィルタを形成する。また、有効画素領域上に赤色（Ｒ）のカラーフィルタを形成するのと同時に、周辺領域におけるボンディングパッド上に、赤色（Ｒ）のカラーフィルタを形成する。
【選択図】図８

Description

本発明は、固体撮像装置及びその製造方法に関し、特に、有効画素領域の周辺に位置する周辺領域が平坦化された固体撮像装置及びその製造方法に関する。

ＣＣＤ固体撮像装置及びＭＯＳ固体撮像装置等の固体撮像装置は、ビデオカメラや、デジタルスチルカメラ、ファクシミリ等の種々の画像入力機器に使用されている。

固体撮像装置によってカラー画像を得るためには、有効画素領域に入射する光を色成分に分光した後、分光された色成分を、光電変換を行う受光部に入射させる必要がある。入射光から色成分を分離するための手段としては、一般に、カラーフィルタが用いられている。また、有効画素領域に入射する光をより効率的に集光するための手法として、カラーフィルタの上層に更にマイクロレンズを設けることもよく知られている。

ところで、固体撮像装置の有効画素領域及びその周辺領域の構造は相違するため、カラーフィルタ形成前における固体撮像装置の表面は、必ずしも平坦ではない。そこで、カラーフィルタを有する固体撮像装置を製造する際には、有効画素領域とその周辺領域との段差によって後続のカラーフィルタ形成工程における不具合が発生することを回避するため、カラーフィルタ形成工程に先立ち、高分子材料を用いて周辺領域表面を平坦化する技術が知られている（以下、「第１の平坦化技術」という）。第１の平坦化技術によれば、カラーフィルタ形成前に、周辺領域の凹凸段差があらかじめ平坦化されるため、カラーフィルタレジストの塗布むらを抑制し、色むらのない高画質のカラー固体撮像装置を得ることができる（例えば、特許文献１参照）。

また、周辺領域の凹凸段差を、黒色に染色された有機化合物よりなる反射防止膜の形成によって平坦化する技術も知られている（以下、「第２の平坦化技術」という）。第２の平坦化技術によれば、１つの反射防止膜によって、反射防止と平坦化とを実現できるので、後続の工程で他の層を形成する際に、層形成材料の塗布むらが生ずることがなく、当該塗布むらに起因する感度低下や歩留まり低下を防止することができる（例えば、特許文献２参照）。
特許第２７８６６４７号公報 特開平５−２９９６２５号公報

しかしながら、従来の固体撮像装置の製造方法には次のような問題がある。

通常、カラー固体撮像装置において、カラーフィルタは、有効画素領域上にのみ形成され、周辺領域には形成されない。そのため、仮に、従来の第１及び第２の平坦化技術を適用して、カラーフィルタの形成前に表面を平坦化しても、カラーフィルタ形成後には、有効画素領域とその周辺領域とでは、カラーフィルタの厚みによる略１ミクロンの段差が生じてしまう。この結果、カラーフィルタの上層にマイクロレンズを形成する工程において、カラーフィルタ表面にマイクロレンズ形成用のレジストをスピンコートする際、カラーフィルタの段差によって、レジストのハケシミ（塗布むら）が発生し、歩留まりの低下や画質の低下を招く。

また、カラーフィルタの段差を解消するために、上記の第２の平坦化技術のように、更に黒色の反射防止膜を形成することも考えられるが、カラーフィルタの形成とは別の工程を設ける必要があるため、工程数の増加に伴うコストアップは免れない。

それ故に、本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、高画質かつ安価なカラー固体撮像装置を実現することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、画素領域とその周辺領域に、同一の材料を用いてカラーフィルタが形成される点に特徴を有する。

すなわち、本発明は、複数の受光部を有する画素領域と、画素領域の周辺に配置され、ボンディングパッドが形成される周辺領域と、所定のパターンで配列される少なくとも２色のカラーフィルタとを含む固体撮像装置の製造方法に関するものであり、周辺領域に、少なくとも金属成分を含まないカラーフィルタを形成する工程と、周辺領域内のボンディングパッドの上方に形成された金属成分を含まないカラーフィルタの一部をエッチングによって除去することで開口を形成する工程とを備える。

この場合、カラーフィルタを形成する工程は、画素領域上と、周辺領域における第１の領域上に、第１のカラーフィルタを形成する工程と、画素領域上と、周辺領域における第１の領域とは異なる第２の領域上に、第１のカラーフィルタとは異なる色の第２のカラーフィルタを形成する工程とを含むことが好ましい。

具体的には、画素領域のカラーフィルタの配列形式が、緑色と青色と赤色の原色ベイヤ配列である場合、カラーフィルタの形成工程において、第１のカラーフィルタとして、青色のカラーフィルタを画素領域に形成すると同時に、当該青色のカラーフィルタを、周辺領域のうち、ボンディングパッドとアライメント認識部とを除く第１の領域にも形成する。続いて、第２のカラーフィルタとして、赤色のカラーフィルタを、画素領域に形成すると同時に、当該赤色のカラーフィルタを、青色のカラーフィルタが形成されていない周辺領域内の第２の領域（すなわち、ボンディングパッド及びアライメント認識部）に形成する。

画素領域と周辺領域との両方にカラーフィルタを形成することによって、基板の表面がほぼ平坦化された後、後続の工程において、オンチップマイクロレンズレジストがスピンコートによって塗布され、露光、現像を経て画素領域にマイクロレンズが形成される。更に、エッチング工程によって、周辺領域の第２の領域に形成された赤色のカラーフィルタを部分的に除去することによって、ボンディングパッドとアライメント認識部上に開口が設けられる。

本発明の固体撮像装置の製造方法においては、画素領域上に形成されるカラーフィルタと同じ材質を用いて、画素領域上のカラーフィルタの形成と同時に、周辺領域上にもカラーフィルタが形成されるため、画素領域及び周辺領域の表面が同時に平坦化される。したがって、従来画素領域にのみカラーフィルタを設けることによって生じていた画素領域と周辺領域との凹凸段差が形成されないので、後続のマイクロレンズレジストをスピンコートする工程において、塗布むら（いわゆる、ハケシミ不具合）を根本的に解消することができる。それ故、本発明に係る固体撮像装置の製造方法によれば、高画質かつ安価な固体撮像装置を実現することができる。

また、緑色及び青色のカラーフィルタには、少なくとも１種類以上の金属原子を有する材料が使用され、赤色のカラーフィルタには、金属原子が含まれていない材料が使用されることが好ましい。この場合、結晶欠陥による酸化膜耐圧の劣化やリーク電流の増加を引き起こし、デバイスの特性や歩留まりに悪影響を及ぼす不具合（いわゆる、金属汚染）を発生することなく、赤色のカラーフィルタがエッチング工程において部分的に除去される。

また、画素領域のカラーフィルタが原色ベイヤ配列である場合、第１及び第２のカラーフィルタとは異なる色の第３のカラーフィルタ、すなわち、緑色のカラーフィルタを第１及び第２のカラーフィルタの前に形成することが好ましい。

また、本発明に係る固体撮像装置の製造方法において、画素領域に緑色のカラーフィルタを市松状に形成した後、青色のカラーフィルタを画素領域に形成する際に、ボンディングパッドとアライメント認識部を除く周辺領域の大部分に、青色のカラーフィルタを同時に形成することが好ましい。最後に赤色のカラーフィルタを画素領域に形成するときに、周辺領域のうち青色のカラーフィルタが形成されていない領域（ボンディングパッドとアライメント認識部上の領域）にも同時に赤色のカラーフィルタを形成することにより、周辺領域の平坦化がなされる。マイクロレンズ形成後、エッチングによりボンディングパッドとアライメント認識部上に形成された赤色のカラーフィルタを部分的に除去することによって、前記周辺領域の大部分を青色のカラーフィルタで形成することができる。

このような構成にすることによって、青色のカラーフィルタの分光特性によって、周辺領域に入射した光のうち、長波長の光が吸収されるため、周辺領域における長波長、特に、赤色光の反射によるフレアを低減することも可能となる。

また、ボンディングパッドは、半導体基板上に複数形成される固体撮像装置の各々の外周に沿って形成されることが望ましい。この場合、周辺領域上の赤色のカラーフィルタをエッチング工程にて部分的に除去することによって、ボンディングパッド上に平面視コ字型の開口部が形成されることが更に望ましい。したがって、ボンディングパッドの上部のうち、固体撮像装置の外周に沿う部分が開放された状態となる。

このような構成によれば、周辺領域上に青色のカラーフィルタを形成することによって、周辺領域上における青色のカラーフィルタの占有面積が増えることによるフレア低減効果を得ることができるが、新たに形成されたカラーフィルタによって、ワイヤボンディング工程における配線付着不良の問題が生じることもない。

本発明に係る固体撮像装置の製造方法によれば、高画質のカラー固体撮像装置を安価に実現できる。

以下、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置及びその製造方法について、ＣＣＤ型固体撮像装置を例として説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す平面図である。

本実施形態に係る固体撮像装置は、複数の受光部を有する有効画素領域と、有効画素領域の周辺に形成される周辺領域とを備える。周辺領域には、破線で模式的に示される水平転送部（例えば、水平ＣＣＤ）やアンプ部（例えば、フローティング・ディフュージョン・アンプ）等の周辺回路と、信号線が接続される複数のボンディングパッドとが形成される。

なお、図１に示されるように、本発明の実施形態に係る固体撮像装置は、ボンディングパッド上部（カラーフィルタを除去した部分の形状）の開口形状を「コ字型形状」とした点に特徴を有する。

このような構造により、本発明の実施形態に係る固体撮像装置は、例えばボンディングパッド上部（カラーフィルタを除去した部分の形状）の開口形状をカラーフィルタで囲まれた□型形状（矩形形状）とした場合と比べると、ダイシング時に開口部に入り込んだ異物の除去を容易に行うことができ、更に、ワイヤボンディング工程における異物の付着を防ぐことができる。

図２〜図１７は、本実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。

図２〜図１７において、（Ａ）は、有効画素領域内の原色ベイヤ配列におけるＧｒｅｅｎ画素に囲まれたＲｅｄ画素を示し、（Ｂ）は、有効画素領域内の原色ベイヤ配列におけるＧｒｅｅｎ画素に囲まれたＢｌｕｅ画素を示し、（Ｃ）は、周辺領域に形成される水平ＣＣＤ及びＦＤＡ等の周辺回路を示し、（Ｄ）は、周辺領域に形成されるボンディングパッドを示す。尚、説明の便宜上、図２〜図１７の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）は、図１に示される垂直方向の断面構造を示し、図２〜図１７の（Ｃ）は、図１に示される水平方向の断面構造を示している。更に、図３〜図８においては、説明の便宜上、カラーフィルタレジスト及び形成されたカラーフィルタの３色を、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）及びＢ（青色）によって示す。

まず、図２に示されるように、半導体基板上に有効画素領域と周辺領域とが形成され、有効画素領域及び周辺領域の表面が、平坦化膜によって平坦化される。

具体的には、有効画素領域は、半導体基板上に行列状に配列される複数の受光部２５と、例えばポリシリコンよりなり、受光部２５による光電変換によって生成された電荷を垂直方向に転送するための垂直転送電極（転送電極１０及び１１）と、例えばタングステンよりなり、垂直転送電極を遮光するための遮光膜１７と、垂直転送電極及び遮光膜１７上の凹凸を平坦化する第１透明平坦化膜１３の上方に形成される層内レンズ１８とを中心に構成されている。

また、周辺領域には、周辺回路と、ボンディングパッドとが形成される。周辺回路は、例えばポリシリコンよりなり、垂直転送電極から出力される電荷を水平方向に転送する水平転送電極（転送電極２６及び２７）と、例えばアルミニウムまたは銅などの金属によって形成され、水平転送電極を遮光する遮光膜１４と、水平転送電極によって水平方向に転送された電荷を電圧に変換するアンプ部とを含む。また、ボンディングパッドは、固体撮像装置を駆動するための電源や制御信号の入力や、固体撮像装置の外部へ出力に用いられる端子である。

尚、図２には、絶縁膜１２、１５及び１６が併せて示されているが、有効画素領域及び周辺領域の構造及び製造方法は、特に限定されるものではなく、あらゆる構造及び製造方法が適用可能である。

次に、図３に示されるように、表面が平坦化された有効画素領域及び周辺領域上に、緑色のカラーフィルタレジストをスピンコート法によって塗布する。

次に、図４に示されるように、有効画素領域内に市松状のパターンを有するマスクを用いて、塗布された緑色のカラーフィルタレジストの一部を紫外線の照射によって露光する。露光後、現像工程を経て、有効画素領域に緑色のカラーフィルタが形成される。

次に、図５に示されるように、緑色のカラーフィルタでパターニングされた有効画素領域と、周辺領域とに、青色のカラーフィルタレジストをスピンコート法により塗布する。

次に、図６に示されるように、所定のパターンを有するマスクを用いて、塗布された青色のカラーフィルタレジストの一部を露光する。露光後、現像工程を経て、有効画素領域の一部と、周辺回路との上方に青色のカラーフィルタが形成される。

次に、図７に示されるように、緑色及び青色のカラーフィルタでパターニングされた有効画素領域と、前記青色のカラーフィルタが形成された周辺回路と、ボンディングパッドとに、赤色のカラーフィルタレジストをスピンコート法により塗布する。

次に、図８に示されるように、所定のマスクパターンを用いて、紫外線の照射により塗布された赤色のカラーフィルタレジストの一部を露光する。露光後、現像工程を経て、有効画素領域の一部と、周辺領域におけるボンディングパッドとの上方に、赤色のカラーフィルタが形成される。

次に、図９に示されるように、有効画素領域及び周辺領域の表面に、第２透明平坦化膜１９が形成される。第２透明平坦化膜１９の材質は特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂を利用できる。この結果、各色のカラーフィルタ表面の微細な凹凸が更に平坦化される。

次に、図１０に示されるように、第２透明平坦化膜１９上に、集光効率を向上するためのマイクロレンズを形成するために、マイクロレンズ形成材料２０を塗布する。マイクロレンズ形成材料２０の具体的な一例として、第２透明平坦化膜１９上に、メラミンをバインダーとするアクリル系樹脂からなる感光性レジストを、スピンコート法によって塗布する。

次に、図１１に示されるように、所定のパターンを有するマスクを用いて、紫外線の照射により、塗布されたマイクロレンズ形成材料２０の一部を露光する。露光後、現像工程を経て、有効画素領域の受光部の各々に対応するマイクロレンズ形成用レジストパターン２１が形成される。

次に、図１２に示されるように、有効画素領域内にパターニングされたマイクロレンズ形成用のレジストを加熱フローによって、レンズ形状に加工し、複数のマイクロレンズ２２を形成する。

次に、図１３に示されるように、周辺領域と、マイクロレンズ２２が形成された有効画素領域とに、低屈折率透明膜２３をスピンコート法によって塗布する。具体的な一例として低屈折率透明膜２３はフッ素含有樹脂膜であり、これによりマイクロレンズ２２表面における光の反射が抑制され受光部２５に入射する光量を増加させることが出来る。

次に、図１４に示されるように、低屈折率透明膜２３上に、感光性レジスト２４をスピンコート法により塗布する。

次に、図１５に示されるように、所定のパターンを有するマスクを用いて、塗布された感光性レジスト２４の一部を紫外線照射によって露光する。露光後、現像工程を経て、有効画素領域と、周辺領域におけるボンディングパッドの上方を除く部分とに、感光性レジストが形成される。

次に、図１６に示されるように、パターン化された感光性レジストをマスクとし、ＣＦ系のガスを用いるドライエッチングを行う。ドライエッチングの結果、レジスト膜によって覆われていない部分、すなわち、ボンディングパッドの上方の一部に開口が形成される。

そして、図１７に示されるように、感光性レジストを除去することによって、本実施形態に係る固体撮像装置が得られる。

以上説明したように、本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、有効画素領域上とにカラーフィルタを形成するのと同じ工程で、周辺領域上にもカラーフィルタを形成する点に特徴を有する。

より詳細には、有効画素領域上に青色のカラーフィルタを形成するのと同時に、周辺領域の一部である周辺回路上にも青色のカラーフィルタが形成される（図５及び図６）。また、有効画素領域上に赤色のカラーフィルタを形成するのと同時に、周辺領域における周辺回路とは異なるボンディングパッド上に、赤色のカラーフィルタが形成される（図７及び図８）。

従来のように、カラーフィルタが有効画素領域上にのみ形成され、周辺領域上には形成されない場合、有効画素領域と周辺領域とで、カラーフィルタの厚みに起因する凹凸が生じるので、後続のマイクロレンズ形成工程におけるレジストの塗布むらに繋がる。

これに対して、本実施形態に係る製造方法によれば、有効画素領域と周辺領域とに同時にカラーフィルタが形成されるので、カラーフィルタ形成後における有効画素領域及び周辺領域の表面は、ほぼ平坦化される。よって、後続の工程（図１０）において、マイクロレンズ形成用レジストをスピンコートする際の塗布むらを防止して、歩留まりや画質を向上することができる。また、周辺領域上にカラーフィルタを形成するための別途の工程が不要であるので、製造コストの面でも経済的な製造方法を実現することができる。

また、本実施形態においては、図１に示されるように、周辺領域のうち、ボンディングパッドを除く大部分に青色のカラーフィルタが形成されている。青色のカラーフィルタは、その分光特性上、長波長の光を吸収することができる。周辺領域への入射光のうち、長波長の光が青色のカラーフィルタによって吸収される結果、周辺領域における長波長の光（特に、赤色光）の反射によるフレアを低減することが可能となる。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、周辺領域に形成された赤色のカラーフィルタをボンディングパッドの開口がチップ外周方向の辺が開放するようなマスクを用いたエッチングによって部分的に除去することによって、コ字型形状の開口を形成する工程を含む。このような工程の結果、図１に示されるように、ボンディングパッドの上方におけるカラーフィルタの外周の一部が、平面視コの字型に形成される。すなわち、ボンディングパッドの上方のうち、チップの外周を含む部分が開放された状態となる。それ故、従来カラーフィルタが形成されていなかった周辺領域上にカラーフィルタを形成しても、ワイヤボンディング工程において、配線付着不良等の問題が生じることもない。

尚、本実施形態においては、周辺領域は、青色及び赤色のカラーフィルタによって平坦化されているが、周辺回路は、緑色及び赤色のカラーフィルタによって平坦化されても良い。

また、本実施形態においては、緑色、青色及び赤色の順にカラーフィルタが形成されているが、各色のカラーフィルタの形成順序は、必ずしもこれに限定されるものではない。

更に、本実施形態においては、有効画素領域に形成されるカラーフィルタが、緑色、青色及び赤色の３色よりなる原色ベイヤ配列を有する例について説明したが、カラーフィルタは、例えば色差順次配列等、原色ベイヤ配列以外の配列パターンを有している場合にも、本発明を同様に適用可能であり、本実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

更に、本実施形態においては、カラーフィルタが３色の原色フィルタである場合について説明しているが、カラーフィルタの色数は特に限定されるものではない。また、本発明に係る製造方法は、原色フィルタ以外の補色フィルタ等にも同様に適用できる。

更に、本実施形態においては、有効画素領域と周辺領域との段差をなくすために、周辺領域上に２色のカラーフィルタが形成されているが、周辺回路及びボンディングパッドの両方の上方に１色のカラーフィルタのみが形成されても良い。

更に、本実施形態においては、ＣＣＤ型固体撮像装置の製造方法の例を説明したが、本発明に係る製造方法は、ＭＯＳ型固体撮像装置にも同様に適用できることは言うまでもない。

本発明に係る固体撮像装置の製造方法によれば、高画質かつ安価な固体撮像装置を実現できるので、特にカラーフィルタを備える固体撮像装置等の製造方法として非常に有用である。

本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の概略を示す平面図 本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の製造工程を示す断面図 図２に続く工程を示す断面図 図３に続く工程を示す断面図 図４に続く工程を示す断面図 図５に続く工程を示す断面図 図６に続く工程を示す断面図 図７に続く工程を示す断面図 図８に続く工程を示す断面図 図９に続く工程を示す断面図 図１０に続く工程を示す断面図 図１１に続く工程を示す断面図 図１２に続く工程を示す断面図 図１３に続く工程を示す断面図 図１４に続く工程を示す断面図 図１５に続く工程を示す断面図 図１６に続く工程を示す断面図

１０ 転送電極
１１ 転送電極
１２ 絶縁膜
１３ 第１透明平坦化膜
１４ 遮光膜
１５ 絶縁膜
１６ 絶縁膜
１７ 遮光膜
１８ 層内レンズ
１９ 第２透明平坦化膜
２０ マイクロレンズ形成材料
２１ マイクロレンズ形成用レジストパターン
２２ マイクロレンズ
２３ 低屈折率透明膜
２４ 感光性レジスト
２５ 受光部
２６ 転送電極
２７ 転送電極

Claims (11)

1. 複数の受光部を有する画素領域と、前記画素領域の周辺に配置され、ボンディングパッドが形成される周辺領域と、所定のパターンで配列される少なくとも２色のカラーフィルタとを含む固体撮像装置の製造方法であって、
   前記周辺領域に、少なくとも金属成分を含まないカラーフィルタを形成する工程と、
   前記周辺領域内の前記ボンディングパッドの上方に形成された前記金属成分を含まないカラーフィルタの一部をエッチングによって除去することで開口を形成する工程とを備える、固体撮像装置の製造方法。
2. 前記カラーフィルタを形成する工程は、
   前記画素領域上と、前記周辺領域における第１の領域上に、第１のカラーフィルタを形成する工程と、
   前記画素領域上と、前記周辺領域における前記第１の領域とは異なる第２の領域上に、前記第１のカラーフィルタとは異なる色の第２のカラーフィルタを形成する工程とを含む、請求項１記載の固体撮像装置の製造方法。
3. 前記第１及び第２の領域は、互いに隣接して配置され、
   前記第１の領域内に周辺回路が形成され、
   前記第２の領域内に前記ボンディングパッドが形成されることを特徴とする、請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。
4. 前記開口を形成する工程において、前記ボンディングパッドの上方に形成された前記第２のカラーフィルタの一部がエッチングによって除去されることを特徴とする、請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。
5. 前記固体撮像装置は、半導体基板上に複数形成され、
   前記ボンディングパッドは、前記固体撮像装置の外周に沿って配置されることを特徴とする、請求項４記載の固体撮像装置の製造方法。
6. 前記第１及び第２のカラーフィルタの少なくとも一方は、金属成分を含まない材料によって形成されることを特徴とする、請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。
7. 前記第１及び第２のカラーフィルタの少なくとも一方は、近赤外領域の波長の光を吸収する材料によって形成されることを特徴とする、請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。
8. 前記第１及び第２のカラーフィルタの少なくとも一方は、顔料を含む材料によって形成されることを特徴とする、請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。
9. 前記有効画素領域に形成されるカラーフィルタの配列が、緑色、青色及び赤色の３色からなる原色ベイヤ配列であることを特徴とする、請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。
10. 前記第１及び第２のカラーフィルタを形成する工程の前に、前記画素領域に前記第１及び第２のフィルタとは異なる色の第３のフィルタを形成する工程を更に備え、
    前記第１のカラーフィルタは、青色であり、
    前記第２のカラーフィルタは、赤色であり、
    前記第３のカラーフィルタは、緑色であることを特徴とする、請求項９記載の固体撮像装置の製造方法。
11. 固体撮像装置であって、
    半導体基板上に配置され、複数の受光部を有する画素領域と、
    前記半導体基板上において、前記画素領域の周辺に配置される周辺領域と、
    前記画素領域上と、前記周辺領域における第１の領域上に形成される第１のカラーフィルタと、
    前記画素領域上と、前記周辺領域における前記第１の領域とは異なる第２の領域上に形成され、前記第１のカラーフィルタとは異なる色の第２のカラーフィルタとを備える、固体撮像装置。
    
    

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