JP2008031027A - サファイヤ単結晶基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主面に1分子層の高さを有する略平行な略直線状のステップ2aを有し、前記主面のサファイヤの特定結晶面からの傾斜の大きさ、又は前記ステップ2aの相互間に形成された特定のテラス3aの幅が、所定の範囲内のいずれかの値であり、かつ前記テラスの幅が各々略等しいサファイヤ単結晶基板1。
【選択図】図1
Description
なお、発明者は、本発明に関連する技術内容を開示している(非特許文献2参照。)。
本発明に係るサファイヤ単結晶基板1は、サファイヤのc面,a面,r面,m面もしくはR面又はこれらの面から傾斜させた面を主面として、その主面に1分子層の高さHを有するシングルステップ(以下、ステップ2a,2bとする。)を形成して構成したものである。
本発明ではサファイヤの単結晶を材料として用いており、大気中をはじめ水中や強酸中といった過酷な状況下でもステップ2a,2b及びテラス3a,3bからなるステップ構造が安定的に存在できる。それとともに、サファイヤ単結晶基板1を再洗浄又は再アニールすることで、ステップ構造を保持したまま、表面についた汚れのみを除去し、ステップ基板として再生させることができる。
2a,2b ステップ
2d ステップの形成方向
2p ステップの形成位置
3a,3b テラス
4 直線部
5 切欠部
6、6a、6b 刻印
8 レーザ
8a レーザ発光源
8b 集光レンズ
8c 焦点
9 載置台
θ 傾斜角度
L テラスの幅
H ステップの高さ
Claims (10)
- SPMの校正に用いられるサファイヤ単結晶基板であって、
主面に1分子層の高さを有する略直線状のステップを有し、
前記ステップが一定の間隔毎に各々略平行に形成され、
前記主面がサファイヤのc面から所定の角度だけ傾斜させた面からなり、
前記所定の角度が0.04〜0.25°の範囲内にあり、
前記ステップの相互間に形成されたテラスの幅が各々略等しいことを特徴とするサファイヤ単結晶基板。 - SPMの校正に用いられるサファイヤ単結晶基板であって、
主面に1分子層の高さを有する略直線状のステップを有し、
前記ステップが一定の間隔毎に各々略平行に形成され、
前記主面がサファイヤのa面から所定の角度だけ傾斜させた面からなり、
前記所定の角度が0.04〜0.30°の範囲内にあり、
前記ステップの相互間に形成されたテラスの幅が各々略等しいことを特徴とするサファイヤ単結晶基板。 - SPMの校正に用いられるサファイヤ単結晶基板であって、
主面に1分子層の高さを有する略直線状のステップを有し、
前記ステップが一定の間隔毎に各々略平行に形成され、
前記主面がサファイヤのr面から所定の角度だけ傾斜させた面からなり、
前記所定の角度が0.06〜0.40°の範囲内にあり、
前記ステップの相互間に形成されたテラスの幅が各々略等しいことを特徴とするサファイヤ単結晶基板。 - SPMの校正に用いられるサファイヤ単結晶基板であって、
主面に1分子層の高さを有する略直線状のステップを有し、
前記ステップが一定の間隔毎に各々略平行に形成され、
前記主面がサファイヤのm面又はR面のうちいずれかの面から傾斜させた面からなり、
前記ステップの相互間に形成されたテラスの幅が各々略等しいことを特徴とするサファイヤ単結晶基板。 - SPMの校正に用いられるサファイヤ単結晶基板であって、
主面がサファイヤのc面,a面,r面,m面若しくはR面又はこれらの面から傾斜させた面からなり、
前記主面に1分子層の高さを有しておりかつ略同一の位置に重心を有する複数の円形又は三角形のステップを有し、
前記ステップのうち最も内側にあるステップがなす円形又は三角形の重心から前記内側にあるステップのうち最も遠い部分までの距離が5×10−8〜3×10−7mの範囲内のいずれかの値であり、
前記円形又は三角形のテラスの外側に形成された輪状のテラスの幅のうち最も広い部分の幅が、少なくとも前記円形又は前記三角形の重心から半径5×10−7mの範囲において1×10−7〜3×10−7mの範囲内のいずれかの値であることを特徴とするサファイヤ単結晶基板。 - 前記円又は前記三角形の重心の属するテラスが、前記主面から所定の深さだけ内部に入ったところにあり、
前期所定の深さが5×10−10m〜1×10−6mであることを特徴とする請求項5に記載のサファイヤ単結晶基板。 - 前記ステップの形成された方向又は前記ステップの形成された位置に対して一定の位置関係を示す目印を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のサファイヤ単結晶基板。
- 前記サファイヤ単結晶基板の外形が円形であり、
前記目印が前記円形の一部を切り欠いた直線部であることを特徴とする請求項7に記載のサファイヤ単結晶基板。 - 前記サファイヤ単結晶基板が多角形であり、
前記目印が前記多角形の角に設けた切欠部であることを特徴とする請求項7に記載のサファイヤ単結晶基板。 - 前記目印が前記サファイヤ単結晶基板の材質の内部に存する刻印であることを特徴とする請求項7に記載のサファイヤ単結晶基板。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010078582A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-04-08 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | ナノメートルスケールの計測標準試料およびナノメートルスケールの計測標準試料を用いた走査型顕微鏡の校正方法 |
| CN105445293A (zh) * | 2014-08-26 | 2016-03-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Tem放大率校准方法及用于校准的样品的形成方法 |
| WO2016153070A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | サファイア部材、およびサファイア部材の製造方法 |
| US11549807B2 (en) | 2019-09-17 | 2023-01-10 | Kioxia Corporation | Substrate and method for calibration of measurement apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004315314A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | サファイヤ基板及びその製造方法 |
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2007
- 2007-03-30 JP JP2007091699A patent/JP2008031027A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004315314A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | サファイヤ基板及びその製造方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010078582A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-04-08 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | ナノメートルスケールの計測標準試料およびナノメートルスケールの計測標準試料を用いた走査型顕微鏡の校正方法 |
| CN105445293A (zh) * | 2014-08-26 | 2016-03-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Tem放大率校准方法及用于校准的样品的形成方法 |
| WO2016153070A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | サファイア部材、およびサファイア部材の製造方法 |
| CN107407006A (zh) * | 2015-03-26 | 2017-11-28 | 京瓷株式会社 | 蓝宝石部件、及蓝宝石部件的制造方法 |
| JPWO2016153070A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2017-12-21 | 京セラ株式会社 | サファイア部材、およびサファイア部材の製造方法 |
| US20180112332A1 (en) * | 2015-03-26 | 2018-04-26 | Kyocera Corporation | Sapphire member and method for manufacturing sapphire member |
| EP3276049A4 (en) * | 2015-03-26 | 2018-12-05 | KYOCERA Corporation | Sapphire member and method for manufacturing sapphire member |
| US10351969B2 (en) | 2015-03-26 | 2019-07-16 | Kyocera Corporation | Sapphire member and method for manufacturing sapphire member |
| US11549807B2 (en) | 2019-09-17 | 2023-01-10 | Kioxia Corporation | Substrate and method for calibration of measurement apparatus |
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