JP2008030172A - Grinding machine and grinding method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、回転砥石によりワークの被加工面を研削する研削盤に係り、特に被加工面の修正研削を行うようにした研削盤に関するものである。 The present invention relates to a grinder that grinds a work surface of a workpiece with a rotating grindstone, and more particularly to a grinder that performs correction grinding of a work surface.
従来の研削盤においては、例えば図4に示すように、回転砥石22を回転させながらワーク15上の被加工面15aに接触させるとともに、ワーク15を回転砥石22に対して被加工面15aの延長方向に相対移動させて、ワーク15の被加工面15aを研削している。このとき、ワーク15が大型である場合には、図4及び図5に示すように、ワーク15の裏面に複数の補強リブ15bが突出形成されていることが多い。このように、大型のワーク15の被加工面15aを研削する場合、図4に鎖線で示すように、被加工面15aの補強リブ15bと対応しない部分では、補強リブ15bと対応する部分に比較して剛性が低いため、回転砥石22の接触圧に伴う撓み量が大きくなる。その結果、図5及び図6に示すように、被加工面15aの補強リブ15bと対応しない部分では、補強リブ15bと対応する部分よりも実際の研削量が小さくなって、加工後における被加工面15aに複数の凸部25が形成され、研削加工精度の低下を招くという問題があった。
In the conventional grinding machine, for example, as shown in FIG. 4, the
一方、ワークを搭載するためのテーブルをフレーム上に移動可能に支持するとともに、ワークの両側から加工を施すための工具を備えた一対の加工ヘッドを、テーブルの両側のフレーム上にテーブルの移動方向と直交する方向へ移動可能に支持した工作機械において、テーブルの移動位置と加工ヘッドの移動位置との精密な位置合わせを行うようにした構成が従来から提案されている(例えば、特許文献1参照)。 On the other hand, a table for mounting a workpiece is supported so as to be movable on the frame, and a pair of machining heads equipped with tools for machining from both sides of the workpiece are mounted on the frames on both sides of the table. In a machine tool supported so as to be movable in a direction perpendicular to the head, a configuration has been conventionally proposed in which precise positioning of the moving position of the table and the moving position of the machining head is performed (see, for example, Patent Document 1). ).
この従来構成においては、フレームが、テーブルを支持するためのテーブル支持部と各加工ヘッドを支持する一対のヘッド支持部とを一体に形成した平面ほぼ十字状のメインフレーム部と、そのメインフレーム部のテーブル支持部の両端に連結した一対の延長フレーム部とから構成されている。この構成によれば、テーブル支持部と一対のヘッド支持部とを一体に形成したメインフレーム部上において、テーブルの移動位置と加工ヘッドの移動位置との精密な位置合わせを容易に行うことができる。このため、各加工ヘッドの工具をテーブル上のワークの所定加工位置に正確に対応させることができて、ワークの両側面に高精度の加工を施すことができる。
ところが、前記特許文献1に記載の従来構成によれば、テーブル及び加工ヘッドの移動位置の精密な位置合わせを可能にしているため、ワークの加工精度を向上させることができる。このため、このような従来技術において、加工工具等を変更することにより、この従来技術を応用して精密加工を実行することも考えられる。しかしながら、テーブルや加工ヘッド等の精度を向上したとしても、ワークの加工精度低下が同ワークの変形に起因しているため、ワークの研削時における加工精度の低下を抑制することは困難であった。
However, according to the conventional configuration described in
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、大型のワークの研削加工に際して、ワークの被加工面にワーク変形に起因する凸部が発生した場合でも、その凸部を修正研削することができて、研削加工精度を向上させることができる研削盤を提供することにある。 The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art. The purpose is to improve the grinding accuracy by correcting and grinding the convex part due to workpiece deformation on the workpiece surface when grinding a large workpiece. An object of the present invention is to provide a grinding machine that can perform the above.
上記の目的を達成するために、この発明は、回転砥石によって研削された被加工面の平面度を検出するための検出手段と、その検出手段による検出結果に応じて、再研削位置及び研削量を演算するための演算手段と、その演算手段による演算結果に応じて、平面度が向上されるように修正研削を実行させる制御手段とを備えたことを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention provides a detecting means for detecting the flatness of a work surface ground by a rotating grindstone, and a regrind position and a grinding amount according to a detection result by the detecting means. And a control means for executing correction grinding so as to improve the flatness in accordance with the calculation result of the calculation means.
従って、この研削盤においては、回転砥石によるワークの被加工面の研削後に、検出手段により被加工面の平面度が検出される。そして、その検出結果に基づいて再研削位置及び研削量が演算されるとともに、その演算結果に応じて平面度を向上させるように修正研削が実行される。よって、大型のワークの研削加工時に、ワークの被加工面に凸部が発生した場合でも、その凸部や膨らみ部を容易かつて的確に修正研削することができて、研削加工精度を向上させることができる。また、凸部の部分のみを研削すればよく、修正を短時間で行うことが可能になる。なお、ここで、凸部は膨らみ部等の突出部を示すものとする。 Therefore, in this grinding machine, the flatness of the work surface is detected by the detecting means after the work surface of the work is ground by the rotating grindstone. Then, the regrind position and the grinding amount are calculated based on the detection result, and the correction grinding is executed so as to improve the flatness according to the calculation result. Therefore, even when a convex part is generated on the workpiece surface during grinding of a large workpiece, the convex part and the bulge part can be corrected and ground easily and accurately, thereby improving the grinding accuracy. Can do. Moreover, it is sufficient to grind only the convex portion, and correction can be performed in a short time. Here, the convex portion indicates a protruding portion such as a bulging portion.
また、前記の構成において、前記演算手段は、被加工面を等高線処理して、所定高さ以上の等高線が消滅するように再研削位置及び研削量を算出するように構成するとよい。このように構成した場合には、被加工面の等高線処理に基づいて、再研削位置及び研削量を適正に算出することができて、被加工面の修正研削を一層容易に、かつ短時間で行うことができる。 Further, in the above configuration, the calculation means may be configured to perform contour line processing on the surface to be processed and calculate a regrind position and a grinding amount so that a contour line of a predetermined height or more disappears. When configured in this way, the regrind position and grinding amount can be calculated appropriately based on the contour processing of the work surface, and correction grinding of the work surface can be performed more easily and in a short time. It can be carried out.
さらに、前記の構成において、前記演算手段は、等高線が複数存在する場合に、等高線ごとの再研削位置を算出するように構成するとよい。このように構成した場合には、被加工面の修正研削を等高線ごとに分けて行うことができる。 Furthermore, in the above-described configuration, the calculation means may be configured to calculate a regrind position for each contour line when there are a plurality of contour lines. In the case of such a configuration, it is possible to perform correction grinding of the work surface separately for each contour line.
さらに、前記の構成において、前記演算手段は、規定の研削量と平面度とを比較して、実際の研削量を算出し、その算出結果に応じて修正研削量を決定するように構成するとよい。このように構成した場合には、実際の研削量を予め算出して、その算出結果に応じて修正研削量を決定することができて、被加工面の修正研削の繰り返し回数を低減することができる。 Further, in the above configuration, the calculation means may be configured to compare a prescribed grinding amount and flatness, calculate an actual grinding amount, and determine a corrected grinding amount according to the calculation result. . When configured in this way, the actual grinding amount can be calculated in advance, the correction grinding amount can be determined according to the calculation result, and the number of times of repeated correction grinding of the work surface can be reduced. it can.
以上のように、この発明によれば、大型のワークの研削加工に際して、ワークの被加工面に凸部や膨らみ部が発生した場合でも、その凸部等を修正研削することができて、研削加工精度を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, even when a convex portion or a swollen portion is generated on the workpiece surface during grinding of a large workpiece, the convex portion or the like can be corrected and ground. Processing accuracy can be improved.
(第1実施形態)
以下に、この発明の第1実施形態を、図1〜図8に基づいて説明する。
図1に示すように、この実施形態の研削盤においては、ベッド11上にテーブル12がレール13を介して水平面内でX軸方向へ移動可能に配設され、X軸方向移動用モータ14により、図示しないボールスクリュー等を介して同X軸方向へ移動される。
(First embodiment)
Below, 1st Embodiment of this invention is described based on FIGS.
As shown in FIG. 1, in the grinding machine of this embodiment, a table 12 is disposed on a bed 11 via a
前記テーブル12上には大型のワーク15が載置され、図4及び図5に示すように、その上面には被加工面15aが形成されるとともに、裏面には複数の補強リブ15bが突出形成されている。
A
図1に示すように、前記ベッド11上にはコラム16がレール17を介して、水平面内でX軸方向と直交するY軸方向へ移動可能に配設され、Y軸方向移動用モータ18により、図示しないボールスクリュー等を介して同Y軸方向へ移動される。コラム16の前面には加工ヘッド19がレール20を介して、垂直面内でX軸方向と直交するZ軸方向へ移動可能に支持され、Z軸方向移動用モータ21により、図示しないボールスクリュー等を介して同Z軸方向へ移動される。
As shown in FIG. 1, a
図1に示すように、前記加工ヘッド19には回転砥石22がY軸方向に延びる軸線上で回転可能に支持され、砥石回転用モータ23により回転される。そして、コラム16のY軸方向への移動により、回転砥石22がワーク15上の被加工面15aの所定研削位置に対応配置される。この状態で、回転砥石22が回転されながら、加工ヘッド19のZ軸方向への下降移動によりワーク15の被加工面15aに接触される。それとともに、テーブル12のX軸方向への移動によりワーク15が回転砥石22に対して相対移動されて、ワーク15の被加工面15aに研削加工が施されるようになっている。
As shown in FIG. 1, a rotating
図1に示すように、前記加工ヘッド19の側面には、検出手段を構成する平面度検出センサ24が上方の退避位置と下方の検出位置との間で移動可能に支持されている。そして、図1に鎖線で示すように、ワーク15の被加工面15aの研削加工後に、この平面度検出センサ24が退避位置から検出位置に移動されるとともに、加工ヘッド19の下降移動により検出センサ24の検出部24aがワーク15の被加工面15aに接触される。この状態で、テーブル12のX軸方向への移動及びコラム16のY軸方向への移動によりワーク15が平面度検出センサ24に対して相対移動されて、その検出センサ24により被加工面15aの平面度が検出されるようになっている。
As shown in FIG. 1, a
次に、前記のような構成の研削盤の回路構成について説明する。
図2に示すように、CPU31は、ROM32に記憶されたプログラムに従って、各モータ14,18,21,23に駆動信号を出力したり、平面度検出センサ24から検出信号を入力したりして、研削盤全体の動作を制御する。RAM33は、プログラムの実行に伴って発生する諸データ等を記憶する。入力部34はキーボード等よりなり、ワーク15の大きさや材料、回転砥石22による被加工面15aの研削量等のデータを入力する。表示部35はディスプレイ等よりなり、入力部34から入力されたデータ等を表示する。
Next, the circuit configuration of the grinding machine configured as described above will be described.
As shown in FIG. 2, the
そして、前記CPU31は演算手段を構成し、回転砥石22によるワーク15の被加工面15aの研削加工後に、平面度検出センサ24から被加工面15aの平面度の検出信号を入力したとき、その検出結果に応じて、被加工面15a上の再研削位置及び研削量を演算する。この場合、図7及び図8に示すように、被加工面15a上で再研削の必要な凸部25を等高線処理して、所定高さ以上の等高線25a,25b,25cが消滅するように、再研削位置及び研削量を算出する。また、等高線25a,25b,25cが複数存在する場合には、等高線25a,25b,25cごとの再研削位置を算出する。さらに、CPU31は制御手段を構成し、前記の演算結果に応じて、平面度が向上されるように回転砥石22にて修正研削を実行させる。なお、前記平面度検出センサ24の昇降は、図示しないモータ等のアクチュエータによって行われる。そして、回転砥石22による加工時には、ワーク15と接触しないように、上昇位置に配置される。
Then, the
次に、前記のように構成された研削盤の動作を説明する。
さて、この研削盤において、回転砥石22により大型のワーク15の被加工面15aを研削加工した場合、ワーク15の裏面に複数の補強リブ15bが突設されて、被加工面15aの補強リブ15bと対応しない部分では、補強リブ15bと対応する部分に比較して剛性が低くなっているので、図4に鎖線で示すように、回転砥石22の接触圧に伴う撓み量が大きくなる。このため、図5及び図6に示すように、被加工面15aの補強リブ15bと対応しない部分では、補強リブ15bと対応する部分よりも実際の研削量が小さくなって、加工終了後の被加工面15a上に複数の凸部25が形成され、これらの凸部25を修正するための再研削が必要になる。
Next, the operation of the grinding machine configured as described above will be described.
In this grinding machine, when the
そこで、この研削盤においては、回転砥石22によるワーク15の被加工面15aの研削加工後に、CPU31の制御により、図3に示すフローチャートの各ステップ(以下単にSという)の動作が実行される。すなわち、S1においては、ワーク15の研削加工が終了したか否かが判別され、研削加工が終了するとS2に進行する。S2においては、平面度検出センサ24が検出位置に下降されるとともに、加工ヘッド19が下降移動されて、検出センサ24の検出部24aがワーク15の被加工面15aに接触される。次のS3においては、テーブル12のX軸方向への移動及びコラム16のY軸方向への移動によりワーク15が平面度検出センサ24に対して相対移動されながら、その検出センサ24により被加工面15aの平面度が計測されて、その計測された検出信号がCPU31に出力されるとともに、その平面度データ、すなわち被加工面15aの上下位置データがRAM33に記憶される。そして、S4においては、平面度検出センサ24が退避位置に上昇されるとともに、加工ヘッド19が上方位置に上昇移動される。
Therefore, in this grinding machine, after grinding the
その後、S5においては、CPU31により平面度検出センサ24の検出結果と予めRAM33に記憶された規定の平面度とが比較され、ワーク15の被加工面15a上に規定値以上の凹凸が存在するか否かが判別される。そして、被加工面15a上に規定値以上の凹凸がない場合には、被加工面15aが規定の平面度に研削されているものとして、修正研削動作が終了する。これに対して、図5及び図6に示すように、被加工面15a上に凸部25等の規定値以上の凹凸がある場合には、次のS6に進行する。
After that, in S5, the
続いて、S6においては、図7及び図8に示すように、被加工面15a上で再研削の必要な凸部25について等高線処理が施されて、等高線25a,25b,25cが設定される。次のS7においては、回転砥石22が被加工面15a上の1つの凸部25と対応する再研削開始位置に移動配置される。その後、S8においては、1つの凸部25における1つの等高線25a〜25cが消滅するように、回転砥石22による研削範囲及び研削回数が算出される。そして、S9においては、S8の算出結果に応じて、回転砥石22により被加工面15aの修正研削が行われる。
Subsequently, in S6, as shown in FIGS. 7 and 8, the
次のS10においては、前記平面度検出センサ24による被加工面15aの修正研削面に対する再計測と等高線処理とが実行されて、未修正研削の等高線25a〜25cが残っているか否かが判別される。そして、等高線25a〜25cが残っている場合には、前記S8に戻ってS8〜S10の動作が繰り返し行われ、等高線25a〜25cが残っていない場合には、S11に進行する。S11においては、被加工面15a上のすべての凸部25について、修正研削が終了したか否かが判別される。そして、すべての凸部25の修正研削が終了した場合には、前記S2に戻ってそれ以降の動作が繰り返し行われ、被加工面15aの平面度の検出及び凸部25の修正研削が再び行われる。
In the next S10, the
一方、前記S11の判別において、すべての凸部25の修正研削が終了していない場合には、S12に進行する。S12においては、回転砥石22が被加工面15a上の次の凸部25と対応する再研削開始位置に移動配置される。その後、前記S8に戻ってそれ以降の動作が繰り返し行われ、その凸部25について等高線25a〜25cごとに研削範囲及び研削回数が算出されるとともに、その算出結果に応じて修正研削が行われる。
On the other hand, if the correction grinding of all the
なお、前記凸部25は、補強リブ15bが原因となる外に、ワーク15のうねりや、平面形状等によっても生じる。また、回転砥石22が高回転の場合には、補強リブ15bの部分は、同補強リブ15bを介して摩擦熱が逃がされるが、他の部分は、摩擦熱が蓄積されて膨張し、その状態で研削が実行される。そのため、補強リブ15b以外の部分の研削量が多くなり、研削終了後の冷却収縮により、補強リブ15bの部分に凸部が形成されることもある。
In addition, the said
以上のように、動作されるこの実施形態の研削盤においては、以下の効果を奏する。
(1) 回転砥石22によるワーク15の被加工面15aの研削後に、平面度検出センサ24により被加工面15aの平面度が計測され、その計測結果に基づいて再研削位置及び研削量が演算されるとともに、その演算結果に応じて平面度を向上させるように修正研削が実行される。従って、ワーク15の被加工面15aに凸部25が発生した場合でも、その凸部25を容易かつて的確に修正研削することができて、研削加工精度を向上させることができる。また、ワーク15全体を修正研削するのではなく、凸部25の部分のみの修正研削が実行されるため、修正研削を効率よく短時間で行うことができ、特に、大きなワーク15の場合に有用である。
As described above, the grinder of this embodiment that is operated has the following effects.
(1) After grinding the
(2) この研削盤においては、前記再研削位置及び研削量の演算に際して、被加工面15aに等高線処理が施され、所定高さ以上の等高線25a〜25cが消滅するように再研削位置及び研削量が算出される。このとき、等高線25a〜25cが複数存在する場合には、等高線25a〜25cごとに再研削位置が算出される。従って、被加工面15a上の再研削位置及び研削量を適正に算出することができて、被加工面15aの修正研削を等高線25a〜25cごとに分けて一層容易に、かつ短時間で行うことができる。
(2) In this grinding machine, when the re-grinding position and the grinding amount are calculated, the contour line processing is performed on the
(第2実施形態)
次に、この発明の第2実施形態を、前記第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
さて、この第2実施形態では、前記第1実施形態における図3のブローチャートのS8の動作に代えて、図9に示すようなS8a〜S8dの動作が行われるようになっている。すなわち、S8aにおいては、平面度検出センサ24により計測された被加工面15a上の凸部25の高さと、予め設定された規定の研削量とが比較され、先の研削加工による実際の研削量が算出される。例えば、規定の研削量が1μmであるのに対して、高さ0.5μmの凸部25が残っている場合には、実際に0.5μm分の研削しか行われなかったものとして、その実際の研削量の0.5μm(50%)が算出される。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment.
In the second embodiment, the operations of S8a to S8d as shown in FIG. 9 are performed instead of the operation of S8 in the blow chart of FIG. 3 in the first embodiment. That is, in S8a, the height of the
次のS8bにおいては、前記S8aの算出結果に基づいて、1つの等高線25a〜25cに対する修正研削量が算出される。例えば、算出された実際の研削量が0.5μm(50%)である場合、高さ0.5μmの凸部25が通常の規定研削量0.5μmで修正研削されると、高さ0.25μmの凸部25が再び残ってしまうことになる。そのため、S8bにおいては、S8aで算出された実際の研削量0.5μm(50%)を比率を予め加味して修正研削量が算出される。そして、この算出結果に応じて、S8cにおいては、研削範囲が算出されるとともに、S8dにおいては、研削回数が算出される。
In the next S8b, the corrected grinding amount for one
従って、この第2実施形態においても、前記第1実施形態に記載の効果と同様の効果を得ることができる。また、この第2実施形態においては、以下の効果を得ることができる。 Therefore, also in the second embodiment, the same effects as those described in the first embodiment can be obtained. In the second embodiment, the following effects can be obtained.
(3) 規定の研削量と検出平面度との比較により実際の研削量が算出され、その算出結果に応じて規定通りの研削が実行されるように修正研削量が決定される。このため、算出された実際の研削量に応じて実際に実行される修正研削量を設定することができ、被加工面15aの修正研削の繰り返し回数を低減することができる。
(3) The actual grinding amount is calculated by comparing the prescribed grinding amount with the detected flatness, and the corrected grinding amount is determined so that the prescribed grinding is performed according to the calculation result. For this reason, the correction grinding amount actually executed can be set according to the calculated actual grinding amount, and the number of times of repeated correction grinding of the
(変更例)
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記実施形態においては、裏面に補強リブ15bを突出形成したワーク15上の被加工面15aを研削する場合について例示しているが、その他のワークの被加工面を研削する場合に実施すること。
(Example of change)
In addition, this embodiment can also be changed and embodied as follows.
In the said embodiment, although illustrated about the case where the to-
・ 研削工具として、回転砥石22に代えて、フライスやカップ砥石等の他の工具を用いた研削盤に具体化すること。
-Instead of the
11…ベッド、12…テーブル、14…X軸方向移動用モータ、15…ワーク、15a…被加工面、15b…補強リブ、16…コラム、18…Y軸方向移動用モータ、19…加工ヘッド、21…Z軸方向移動用モータ、22…回転砥石、23…砥石回転用モータ、24…平面度検出センサ、25…凸部、25a…等高線、25b…等高線、25c…等高線、31…演算手段及び制御手段を構成するCPU。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Bed, 12 ... Table, 14 ... X-axis direction moving motor, 15 ... Workpiece, 15a ... Work surface, 15b ... Reinforcement rib, 16 ... Column, 18 ... Y-axis direction moving motor, 19 ... Processing head, DESCRIPTION OF
Claims (5)
その検出手段による検出結果に応じて、再研削位置及び研削量を演算するための演算手段と、
その演算手段による演算結果に応じて、平面度が向上されるように修正研削を実行させる制御手段と
を備えたことを特徴とする研削盤。 Detection means for detecting the flatness of the work surface ground by the rotating grindstone;
According to the detection result by the detection means, calculation means for calculating the regrind position and the grinding amount;
A grinding machine comprising: control means for executing correction grinding so that flatness is improved in accordance with a calculation result by the calculation means.
その検出結果に応じて、再研削位置及び研削量を演算し、
その演算結果に応じて、平面度が向上されるように修正研削を実行する
ことを特徴とした研削方法。 Detects the flatness of the work surface ground by the rotating grindstone,
According to the detection result, calculate the regrind position and grinding amount,
A grinding method characterized by performing correction grinding so that flatness is improved according to the calculation result.
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