JP2008024574A - 基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス基板を切断する際に切断面側に生じる傷や欠けの発生を抑止し、ガラス基板の強度を高く維持できる基板の切断方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の切断方法は、ガラス製のマザー基板１００を第１および第２の基板１１０、１２０に分断する基板の切断方法である。マザー基板１００の一方の面上にカッター２００を用いてスクライブ溝１０１を形成するステップと、マザー基板１００の一方または他方の面を、スクライブ溝１０１に沿って押圧部材３００を用いて押圧して、マザー基板１００をスクライブ溝１０１に沿って第１および第２の基板１１０、１２０に分断するステップとを含み、分断するステップでは、マザー基板１００のうち、第１または第２の基板１１０、１２０側のいずれか一方を固定して、他方を固定しないで、マザー基板１００を分断する。
【選択図】図１

Description

この発明は、基板の切断方法に関し、例えば、ガラス製のマザー基板を第１および第２の基板に分断する基板の切断方法に関する。

液晶表示装置の製造工程において、透明基板上に電極が形成されてなる基板をセル毎に分断する工程がある。この基板の切断工程においては、例えば、スクライブ＆ブレーク（Scribe and Break）方式が用いられている。
ここで、スクライブ＆ブレーク方式の従来の基板の切断方法について、図に基づいて、説明する。図３は、従来の基板の切断方法を示す図である。

図３（ａ）に示されるように、まず、ガラス製のマザー基板１００の第１の面１００ａにカッター２００によりスクライブ溝１０１を形成する。次に、図３（ｂ）に示されるように、マザー基板１００の第２の面１００ｂを、スクライブ溝１０１に沿ってゴム製の押圧部材３００を用いて矢印Ｄの方向に押圧する。この結果、図３（ｃ）に示されるように、マザー基板１００がスクライブ溝１０１に沿って第１および第２の基板１１０、１２０に分断される。そして、図３（ｄ）に示されるように、押圧部材３００を矢印Ｅの方向に動かして、押圧部材３００をマザー基板１００から離す。

このようにして、マザー基板１００が第１および第２の基板１１０、１２０にスクライブ溝１０１に沿って分断される。
特許文献１には、スクライブ＆ブレーク方式の切断方法を液晶表示パネルの透光性基板の切断に適用した技術が、開示されている。
特開２００１−２５５５０４号公報

ここで、図３（ｄ）に示されるように、押圧部材３００をマザー基板１００から離す際に、分断された第１および第２の基板１１０、１２０の切断面側が互いに衝突し合い、第１および第２の基板１１０、１２０の切断面や、第１および第２の基板１１０、１２０の切断面側の角部に、傷や欠けが生じ、ガラス基板の強度を低下させてしまう問題があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ガラス基板を切断する際に切断面側に生じる傷や欠けの発生を抑止し、ガラス基板の強度を高く維持できる基板の切断方法を提供することを目的とする。

本発明に係る基板の切断方法は、ガラス製のマザー基板を第１および第２の基板に分断する基板の切断方法であって、マザー基板の一方の面上にスクライブ溝を形成するステップと、マザー基板の一方または他方の面を、スクライブ溝に沿って押圧部材を用いて押圧して、マザー基板をスクライブ溝に沿って第１および第２の基板に分断するステップとを含み、分断するステップでは、マザー基板の第１または第２の基板側のうち、いずれか一方を固定して、他方を固定しないで、マザー基板を分断することを特徴とするものである。
このような方法を採用することにより、ガラス基板を切断する際に切断面側に生じる傷や欠けの発生を抑止し、ガラス基板の強度を高く維持できる。

ここで、分断するステップでは、吸着機構を有するテーブル上にマザー基板を載置して、マザー基板の第１または第２の基板側のうち、いずれか一方を、吸着機構を用いて吸着することによりテーブル上に固定して、他方を固定しないで、マザー基板を分断している。これにより、マザー基板の第１または第２の基板側のうち、いずれか一方をテーブル上に安定して固定した状態で、マザー基板を制度よく分断できる。

また、分断するステップでは、マザー基板の第１または第２の基板側のうち、面積が大きい側を固定して、面積が小さい側を固定しないで、マザー基板を分断している。これにより、マザー基板の広範囲をテーブル上により安定して固定した状態で、マザー基板を第１および第２の基板に精度よく分断できる。

本発明により、ガラス基板を切断する際に切断面側に生じる傷や欠けの発生を抑止し、ガラス基板の強度を高く維持できる。

発明の実施の形態．
本発明の実施の形態に係る基板の切断方法ついて、図に基づいて説明する。図１および図２は、本発明の実施の形態に係る基板の切断方法を示す図である。
図１および図２では、ガラス製のマザー基板１００を第１および第２の基板１１０、１２０に分断する基板の切断方法を具体的に示している。

図１（ａ）に示されるように、まず、ガラス製のマザー基板１００の第１の面１００ａにカッター２００によりスクライブ溝１０１を形成する。ここで、マザー基板１００は、例えば、液晶表示パネルに使用される電極基板を複数取りするためのマザー基板である。また、スクライブ溝を形成するカッター２００としては、ホイールカッター、ダイヤモンドカッター、レーザーカッター等を例示することができる。なお、マザー基板１００としては、ＩＴＯヒータやタッチスイッチを形成するものであってもよいし、２枚の基板からなる表示パネルを形成するものであってもよい。すなわち、一枚の基板のみならず、貼り合わせ基板であってもよい。

次に、図１（ｂ）に示されるように、マザー基板１００を、吸着機構４０１を有するテーブル４００上に載置して、マザー基板１００の第２の面１００ｂを、スクライブ溝１０１に沿ってゴム製の押圧部材３００を用いて矢印Ａの方向に押圧する。この結果、図２（ｃ）に示されるように、マザー基板１００がスクライブ溝１０１に沿って第１および第２の基板１１０、１２０に分断される。なお、マザー基板１００の第２の面１００ｂを押圧すると説明したが、マザー基板１００の第１の面１００ａを押圧部材３００により押圧してもよい。

このとき、マザー基板１００の第１または第２の基板１１０側のうち、いずれか一方を固定して、他方を固定しないで、マザー基板１００を分断している。
ここでは、マザー基板１００の第１の基板１１０側をテーブルの吸着機構４０１により吸着することによって、マザー基板１００の第１の基板１１０側をテーブル４００に固定している。このようにしたことにより、マザー基板１００の第１の基板１１０側をテーブル４００上に安定して固定した状態で、マザー基板１００を第１および第２の基板１１０、１２０に精度よく分断できる。

また、マザー基板１００の第１または第２の基板１１０、１２０側のうち、面積が大きい第１の基板１１０側を固定して、面積が小さい第２の基板１２０側を固定しないで、マザー基板１００を分断するのが好ましい。このようにしたことにより、マザー基板１００の広範囲をテーブル４００上に安定して固定した状態で、マザー基板１００を第１および第２の基板１１０、１２０に精度よく分断できる。

そして、図２（ｄ）に示されるように、押圧部材３００を矢印Ｂの方向に動かして、押圧部材３００をマザー基板１００から離す。このようにして、マザー基板１００が第１および第２の基板１１０、１２０にスクライブ溝１０１に沿って分断される。

このとき、図２（ｄ）に示されるように、マザー基板１００の第１の基板１１０側はテーブル４００上に固定されているので、図３（ｄ）に示されるように、押圧部材３００をマザー基板１００から離す際に、分断された第１および第２の基板１１０、１２０の切断面側が互いに衝突し合うことなく、第２の基板１２０が破断の衝撃で矢印Ｃの方向に移動する。特に、第２の基板１２０が載置されているテーブル領域にエアー吹き出し機構を配置することで、第２の基板１２０が移動しやすくなる。つまり、テーブル４００と第２の基板１２０との間の摩擦を小さくして、移動を容易とすることが好ましい。

このような方法を採用することにより、ガラス基板を切断する際に切断面側に生じる傷や欠けの発生を抑止し、ガラス基板の強度を高く維持できる。すなわち、図３で示される技術のように、第１および第２の基板１１０、１２０の切断面や、第１および第２の基板１１０、１２０の切断面側の角部に、傷や欠けが生じたりせず、ガラス基板の強度を低下させてしまうことがなくなる。

実施例．
ガラス製基板にホイールカッターによりスクライブ溝を形成し、テーブル上にガラス製基板を載置し、ガラス製基板のうち、スクライブ溝を境に面積の大きい側を吸着してテーブル上に固定して、面積の小さい側はテーブルからエアーが吹き出すようにし、押圧部材によりガラス製基板を押圧して、ガラス製基板を分断した。この際、分断された後の両基板の切断面側が互いに衝突し合うことはなく、切断面や切断面側の角部に傷や欠けが生じたりすることはなかった。

以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。
上記実施態様の説明では、１枚のガラス製基板を切断するとしたが、液晶表示パネルのように、接着剤により貼り合わせられた２枚のガラス製基板を切断する際にも、本発明を適用することができる。

本発明の実施の形態に係る基板の切断方法を示す図である。 本発明の実施の形態に係る基板の切断方法を示す図である。 従来の基板の切断方法を示す図である。

符号の説明

１００ マザー基板
１０１ スクライブ溝
１１０ 第１の基板
１２０ 第２の基板
３００ 押圧部材
４００ テーブル
４０１ 吸着機構

Claims (3)

1. ガラス製のマザー基板を第１および第２の基板に分断する基板の切断方法であって、
   上記マザー基板の一方の面上にスクライブ溝を形成するステップと、
   上記マザー基板の一方または他方の面を、上記スクライブ溝に沿って押圧部材を用いて押圧して、上記マザー基板を上記スクライブ溝に沿って第１および第２の基板に分断するステップとを含み、
   上記分断するステップでは、上記マザー基板の上記第１または第２の基板側のうち、いずれか一方を固定して、他方を固定しないで、上記マザー基板を分断することを特徴とするガラス基板の切断方法。
2. 上記分断するステップでは、吸着機構を有するテーブル上に上記マザー基板を載置して、上記マザー基板の上記第１または第２の基板側のうち、いずれか一方を、上記吸着機構を用いて吸着することにより上記テーブル上に固定して、他方を固定しないで、上記マザー基板を分断する請求項１に記載の基板の切断方法。
3. 上記分断するステップでは、上記マザー基板の上記第１または第２の基板側のうち、面積が大きい側を固定して、面積が小さい側を固定しないで、上記マザー基板を分断する請求項１に記載の基板の切断方法。

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