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JP2008016831A - 光−光変換デバイス - Google Patents

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JP2008016831A
JP2008016831A JP2007149537A JP2007149537A JP2008016831A JP 2008016831 A JP2008016831 A JP 2008016831A JP 2007149537 A JP2007149537 A JP 2007149537A JP 2007149537 A JP2007149537 A JP 2007149537A JP 2008016831 A JP2008016831 A JP 2008016831A
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intermediate electrode
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Kenichi Nakayama
健一 中山
Masaaki Yokoyama
正明 横山
Shinya Tanaka
慎也 田中
Shinichi Morishima
進一 森島
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

【課題】受光部と発光部の間に挿入された中間電極を有する積層型光−光変換デバイスにおいて、高い空間分解能を有する光−光変換デバイスを提供すること。
【解決手段】光−光変換デバイスとして、外部からの光が入射する第1電極と、前記第1電極に入射した前記光を電気に変換する受光部と、受光部において変換された電気により発光する発光部と、前記発光部の、前記受光部側とは反対側に設けられた第2電極とが積層され、且つ、前記受光部と前記発光部の間に中間電極が設けられ、中間電極は、電気的に分離された複数のセルに仕切られていることを特徴とする。これにより、高い光−光変換効率を有し、空間分解能に優れた光−光変換デバイスが得られる。
【選択図】図6

Description

本発明は、光−光変換デバイス、特に受光部と発光部の間に中間電極を有する光−光変換デバイスに関するものである。
従来、特定の有機半導体に金属層を接触させ、電圧を印加した状態で上記半導体と金属層との接触部に光を照射すると、入射したフォトン数以上の数の電子による光電流が観測される、光電流増倍現象が報告されている(非特許文献1、特許文献1)。これは、光の照射によって金属層との界面付近の有機半導体にホールが蓄積され、このホールが形成する高電界によって金属層から大量の電子が有機半導体にトンネル注入される現象である。
このような現象を用いる有機半導体と金属層との組み合わせを本明細書では「光電流増倍素子」と呼ぶ。
この光電流増倍素子における有機半導体材料の製造方法に関しては、有機顔料や低分子系化合物の真空蒸着による成膜以外に、上記光電流増倍現象を示す有機半導体材料を樹脂に分散させることにより、光電流増倍素子を大面積化し、且つ製造を容易にする方法(特許文献2)や、2つの光が照射したときのみ光電流増倍現象が起こるように絶縁体層の両側に光電流増倍層を配置する構成(特許文献3)も報告されている。
この光電流増倍素子と有機電界発光現象(有機EL現象)が観測される有機電界発光体を含む発光層(有機EL発光層)とを積層させた光−光変換デバイスも報告されている(例えば、非特許文献2)。その構成例を図5に示す。図5において符号12は光電流増倍層、13は光入射側に配置された第1の電極、14は発光層、15はホール輸送層、18は光電流増倍層に照射される入射光、19は出射光である。また16はガラス基板であり、その上に他方の電極が設けられている。このような構成において、光電流増倍層12に入射光が照射されることにより、光電流増倍現象によって電子は第1の電極から光電流増倍層12に注入され、発光層14に到達する。これによって発光層14が発光し、出射光19が得られる。なお、ホール輪送層15は、発光層14において発光する際に電子と結合するホールを供給するものである。
この光−光変換デバイスにおいて、光を増幅する効果と波長を変換する効果が得られる。前者の光増幅効果は、入射したフォトン数よりも多い数の電子が光電流増倍効果によって有機EL層に注入され、有機EL層における発光によって放出されるフォトン数が光電流増倍層に入射したフォトン数よりも多くなることによるものである。後者の波長変換効果は、有機EL層の発光する光の波長が、入射光の波長に係わらず有機EL層の材料に依存することによる。
光−光変換デバイスの構成としては、光増倍素子と有機EL素子を同一基板上に併置する素子や積層する素子も知られている(非特許文献3)。さらに、これらを積層した場合に、入射光を遮光する目的や特性を向上させるために光−光変換部分と発光部分の接合部に中間電極を挿入することも知られている(特許文献4)。
しかしながら、中間電極を用いた場合には、有機EL素子は全面発光となり、空間分解能が消失することが指摘されている。
特開2002−341395号公報 特開2002−76430号公報 特開2002−100797号公報 特開2000−91623号公報 M.Hiramoto,T. Imahigashi and M.Yokoyama:Applied Physics Letters,Vol.64 187(1994) 「応用物理」Vol.64(1995),1036 第49回応用物理学会連合講演会 講演予稿集 28p−M−10
本発明の目的は、光増倍部分と発光部分の間に挿入された中間電極を有する積層型光−光変換デバイスにおいて、高い空間分解能を有する光−光変換デバイスを提供することにある。
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成した。
即ち、本発明は、同一基板上に、光照射により光電流増倍現象を起こす光導電性有機半導体を含む層を有する受光部と、電流注入により発光する有機電界発光体を含む層を有する発光部の間に、電気的に分離された中間電極を有する光−光変換デバイスを提供するものである。
そして、上記目的を達成するために、本発明は、光−光変換デバイスとして、外部からの光が入射する第1電極と、前記第1電極に入射した前記光を電気に変換する受光部と、前記受光部において変換された電気により発光する発光部と、前記発光部の、前記受光部側とは反対側に設けられた第2電極とが積層され、且つ、前記受光部と前記発光部の間に中間電極が設けられ、前記中間電極は、電気的に分離された複数のセルに仕切られていることを特徴とするものである。
上記光−光変換デバイスにおいては、前記中間電極の複数のセルのうちの最大のセルの面積が、第1及び第2の電極のうち小さい方の電極面積以下とすることができる。
本発明の光−光変換デバイスは、中間電極を電気的に分離することによって、個々の中間電極のうちで入射光を受光した部分においてのみ有機EL素子からの発光が得られるため、中間電極のパターンに対応したEL素子の発光における空間分解能を達成することができる。さらに、本発明の光−光変換デバイスは、中間電極を挿入することによって、発光部から得られる発光が中間電極によって反射され、受光部側へ再吸収されることがなくなるため、高い光−光変換効率を有する。また、本発明の光−光変換デバイスは、中間電極の複数のセルの間に光を散乱する機能を有する層を積層することによって、セル同士の間から漏れ出す入射光を抑制するだけでなく、微弱な入射光に対しても受光部で検出されやすくなり、さらに発光部からの発光を効率よく外部に取り出すことが可能となるため、より高い光-光変換効率を達成することができる。さらに、本発明の光−光変換デバイスは、入射光とEL発光の波長を選択する機能を有する層を受光部、発光部に近接もしくは接することによって波長分解能を併せ持つデバイスを実現することが可能となるため、光−光変換デバイスをマトリックス状に配列したディスプレイ(例えば、本発明の光−光変換デバイスをマトリックス状に配置したもの。なお、ディスプレイ装置と呼ばれることもある。)や、イメージインテンシファイア、光増幅素子、光スイッチ、光センサ、フレキシブルシートディスプレイ装置(例えば、本発明の光−光変換デバイスを可撓性のある基板上に用いたもの)として、好ましく使用することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。本明細書において、「ホール」を「正孔」と呼ぶこともある。
(実施の形態1)
図6は本発明の第1の実施の形態に係る光−光変換デバイスの基本構成の一例を示す断面図である。この実施の形態に係る光−光変換デバイスは、ガラスなどの材質からなるベース基板1の面上に設けられた第1電極2と、第1電極2上に形成されたホール輸送層6と、ホール輸送層6に対して第1電極2とは反対側に形成された発光層5と、発光層5に対してホール輸送層6とは反対側に設けられた中間電極4と、中間電極4に対して発光層5とは反対側に設けられ、デバイスに入射した光を電気に変換する受光部3と、受光部3に対して、中間電極4とは反対側に設けられた第2電極7とが積層されてなる。この実施の形態において、第1電極2、第2電極7には、通常、金属酸化物、金属硫化物又は金属の少なくとも一つ或いはこれらの組合せからなる材質が用いられる。前記受光部3は通常、光照射により光電流増倍現象を起こすものである。また、発光層5とホール輸送層6は発光部10を形成している。また、受光部3と発光層5の間に設けられた中間電極4は、電気的に分離された複数のセルに仕切られている。ここで、前記中間電極は、通常、金属層により構成される。
図2は中間電極4が複数のセルに仕切られた一事例を示す平面図である。この例では、角形状のセル22を複数マトリックス状に設けることにより中間電極4を構成している。
本発明の光−光変換デバイスにおいて、前記中間電極の複数のセルの各々のサイズは異なっていても良いが、空間分解能向上及び光−光変換効率向上の観点から、最大のセルの面積が、第1及び第2の電極のうち小さい方の電極面積以下であることが好ましく、第1及び第2の電極のうち小さい方の電極面積に対して50%以下(特には、10%以下)であることがより好ましく、通常、下限は0.000025%である。このとき、セルのサイズとセルの間隔を適宜調整することによって、空間分解能、光−光変換効率を向上させることができるだけでなく、セル同士の間から漏れ出す入射光を抑制し、入射光と出射光のコントラストを改善することもできる。前記セルのサイズは特に限定されないが、空間分解能向上の観点から、セルの直径が、5mm以下であることが好ましく、1mm以下であることがより好ましく、下限は通常1μmであり、好ましくは10μmである。また、隣り合うセル同士の間隔は特に限定されないが、入射光の透過による出射光とのコントラストの観点から、セルの間隔が、1mm以下であることが好ましく、100μm以下であることがより好ましく、下限は通常1μmであり、好ましくは5μmである。
上記光−光変換デバイスにおける中間電極4は任意の形状にパターン化されていてもよい。このようなパターン化を行うと、入射光に関わりなく中間電極4に光電変換後の電流が流れる場合、中間電極4のパターン形状に合致して発光部10から出力光が照射される。パターン形状としては、円状、楕円状、矩形状(即ち、正方形状、長方形状)、ひし形状、ハニカム状等が挙げられ、本発明の光−光変換デバイスの空間分解能を向上させる観点からは、中間電極のピクセル密度を高めることができる、矩形状、ハニカム状、ひし形状が好ましく、ハニカム状がより好ましい。これらの形状は、若干、歪んでいるものや、凹凸を有するものも含む。
上記光−光変換デバイスにおける中間電極4を構成するセル22はドットマトリックス状に配置されていてもよく、入射光の進路がドットの上にある場合、そのドット領域の直上の発光部10の部分のみが発光する。したがって、入射光のパターン形状に応じた中間電極4のドットが発光し、入射光のパターン形状を再現できる。また、中間電極4のドットの大きさを小さくし、密度を高めることによって空間分解能(解像度)が高くなり、入射光のパターン形状の再現性をより向上させることができる。また、中間電極4を構成するセル22の各々のセル同士の間(場合によっては、各々のセルの外縁部、及び該セル同士の間)を覆うように光を散乱する機能を有する層9を積層してもよい(図7参照)。かかる構成をとることにより、セル同士の間から漏れ出す入射光を抑制するだけでなく、微弱な入射光に対しても受光部3で検出されやすくなり、さらに発光部10からの発光を効率よく外部に取り出すことが可能となるため、より高い光-光変換効率を達成することができる。
上記受光部、発光部の少なくともいずれか一方に高分子が含有されていることが、素子作製プロセスの観点や、受光部、発光部と中間電極との界面の密着性が向上するため、素子の歩留まりの観点からも好ましい。
(実施の形態2)
図3は本発明の第2の実施の形態に係る光−光変換デバイスの基本構成を示す断面図である。この実施の形態に係る光−光変換デバイスは、上記第1の実施の形態における光−光変換デバイスと基本的に同様の構成を有する。第1の実施の形態と異なる点は、入射光、出射光の波長(色)を選択する機能を有する波長選択層8を有している点である。この波長選択層8により、波長分解能が向上する。
前記受光部3に近接又は接して入射光の波長を選択する機能を有する層を設置する場合には、入射光に対する波長選択が達成できる。例えば、緑色のみを選択的に透過する波長選択層を用いた場合には緑色の光が入射されたときのみ、出射光が得られることになる。
また、前記発光部10に近接又は接して出射光の波長を選択する機能を有する層を設置する場合には、出射光に対する波長選択が達成できる。例えば、緑色のみを選択的に透過する波長選択層を用いた場合、発光部10からの発光が緑色のときのみ、出射光が得られることになる。
さらに、前記入射光の波長を選択する機能を有する層は、前記受光部3と前記発光部10の両方に、それぞれ近接又は接して設置することもできる。
また、この波長選択層8も、中間電極4の場合と同様にパターン化することができる。この場合は、パターン化された中間電極4の両側または少なくとも一方の側において、受光部3側および発光部10側における波長選択層8のパターンの座標を位置合わせして積層してもよい。また、同じ座標位置にある受光部3側と発光部10側の波長選択される波長(色)を同じものとし、RGB各色に相当する画素を規則的に配列してもよい。この場合、例えば、入力光がフルカラー画像であれば、中間電極4の解像度に応じた入力光と相似なフルカラー画像を発光部から出力することができるため、空間分解能と波長分解能を併せ持つ光−光変換デバイスを作製することができる。
波長選択層8を設けることにより受光部3に入射される光は、波長選択層8で選択された光のみ受光部3に取り込まれる。例えば、前記カラーフィルターが赤色、青色、緑色の3色が一様に配列されたものであって、該カラーフィルターの面内における各色のピクセルの位置と中間電極4のセルの位置とが一致している場合、赤色、青色、緑色の混合光が入射光として該カラーフィルターに照射されると、該カラーフィルターを透過した光は、透過したカラーフィルターのピクセル色のみに波長分解され、入射光の各色の光強度に対応した強度で受光部3に取り込まれる。本発明の光−光変換デバイスの光増幅機能は、受光部3に入射される光の強度に依存するため、発光部10から出射される光の強度も同調して変化する。
前記波長選択層8は、カラーフィルター、干渉フィルター、無機蛍光体、有機蛍光体、微小共振器、プリズム、回折格子などから構成される。この場合、波長選択層8で選択される波長には特に制限はないが、赤外線、可視光、近紫外線領域等が好ましい。
さらに、受光部3を中間電極4に近接もしくは接して形成する際、受光部3として吸収波長の異なる材料をパターニング積層してもよい。この場合、受光部3は、波長選択層としての機能も有する。
また、発光部10としては、中間電極4の受光部3とは反対側に、発光色の異なる材料をパターニング積層してもよい。この場合、発光部10は波長選択層としての機能も有する。
(実施の形態3)
図1は本発明の第3の実施の形態に係る光−光変換デバイスの基本構成を示す断面図である。この実施の形態に係る光−光変換デバイスは、上記第1の実施の形態における光−光変換デバイスと基本的に同様の構成を有する。第1の実施の形態と異なる点は、受光部3と発光部10とが逆になっている点である。このとき、第1電極、第2電極に外部から印加する電圧の極性も逆になっている必要がある。
(その他の実施の形態)
本発明のその他の実施形態としては、前記光−光変換デバイスが同一基板上に2つ以上設置され、少なくとも一部のデバイスの発光部の発光色が他のデバイスの発光部の発光色と異なるような構成も挙げられる。この実施形態は、光−光変換デバイスを多数並置するだけで大型のデバイスが構築できるというデバイス作製プロセスの観点から好ましい。
次に、本発明の光−光変換デバイスを構成する各機能部の材質(材料)について説明する。
本発明の光−光変換デバイスにおけるベース基板1としては、これらの電極及び層を形成する際に変化しないものであればよく、ガラス、プラスチック、高分子フィルム、シリコン基板などが例として挙げられる。この基板が不透明なものである場合には、発光部10に対して該ベース基板1と反対側に位置する電極が、透明又は半透明であることが好ましい。
本発明の光−光変換デバイスにおけるベース基板1と近接もしくは接する第1電極2、また第1電極2との間に受光部3および発光部10を挟持する第2電極7としては、透明もしくは半透明で透過率が高く、また電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物や金属の薄膜を好適に利用でき、用いる有機層により適宜、選択して用いる。具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、およびそれらの複合体であるインジウム・スズ・オキサイド(ITO)、インジウム・亜鉛・オキサイド等からなる導電性ガラスを用いて作製された膜(NESAなど)や、金、白金、銀、銅等が用いられ、ITO、インジウム・亜鉛・オキサイド、酸化スズが好ましい。作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法等が挙げられる。
第1電極2および第2電極7の膜厚は、光の透過性と電気伝導度とを考慮して、適宜選択することができるが、例えば10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。
[有機EL層の説明]
本発明の光−光変換デバイスにおける発光部10として機能する有機EL層には、低分子型有機EL素子に用いられる電荷輸送材料や発光材料、また、高分子型有機EL素子に用いられる高分子発光材料が例示される。発光色としては、赤、青、緑の3原色の発光以外に、中間色や白色の発光が例示される。
低分子型有機EL素子用の材料としては、「有機ELディスプレイ」(時任静夫、安達千波矢、村田英幸 共著 株式会社オーム社 平成16年刊 第1版第1刷発行)17頁〜48頁、83頁〜99頁、101頁〜120頁に記載の蛍光や燐光発光材料、正孔輸送材料、電子ブロック材料、正孔ブロック材料、電子輸送材料が用いられ、真空蒸着法などの製造方法で作製することができる。より具体的には、該正孔輸送材料として、特開昭63−70257号公報、同63−175860号公報、特開平2−135359号公報、同2−135361号公報、同2−209988号公報、同2−311591号公報、同3−37992号公報、同3−152184号公報、同11−35687号公報、同11−217392号公報、特開2000−80167号公報に記載されているもの等が例示される。
燐光発光材料の例としてはさらに三重項発光錯体が挙げられ、具体的には、例えば、イリジウムを中心金属とするIr(ppy)3、Btp2Ir(acac)、白金を中心金属とするPtOEP、ユーロピウムを中心金属とするEu(TTA)3phen等が挙げられる。その他の具体例としては、例えば下記の文献に記載されている。
Nature, (1998), 395, 151
Appl. Phys. Lett. (1999), 75(1), 4
Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng. (2001), 4105(Organic Light-Emitting Materials and DevicesIV), 119
J. Am. Chem. Soc., (2001), 123, 4304
Appl. Phys. Lett., (1997), 71(18), 2596
Syn. Met., (1998), 94(3), 245
Syn. Met., (1999), 99(2), 127
Adv. Mater., (1999), 11(10), 852
Jpn.J.Appl.Phys.,34, 1883 (1995)
各層の厚みとしては、発光効率や駆動電圧が所望の値になるように、適宜選択されるが、5〜200nmが一般的である。正孔輸送層としては、10〜100nmが例示され、好ましくは20〜80nmである。発光層としては、10〜100nmが例示され、20〜80nmが好ましい。正孔ブロック層では、5〜50nmが例示され、10〜30nmが好ましい。電子注入層としては、10〜100nmが例示され、20〜80nmが好ましい。これらの層の成膜方法としては、真空蒸着、クラスター蒸着、分子線蒸着などの真空プロセス以外に、溶解性やエマルジョンを形成できるものは、後述のコーティング法や印刷法にて成膜する方法が例示される。
高分子型有機EL素子用の材料では、「高分子EL材料」(大西敏博、小山珠美 共著 共立出版 2004年刊 初版第1刷発行)33頁〜58頁に記載の材料が例示され、電荷注入層や電荷輸送層と積層した構造で有機エレクトロルミネッセンス素子が構築することができる。より具体的には、高分子化合物の正孔輸送性材料、電子輸送性材料および発光材料としては、WO99/13692号公開明細書、WO99/48160公開明細書、GB2340304A、WO00/53656公開明細書、WO01/19834公開明細書、WO00/55927公開明細書、GB2348316、WO00/46321公開明細書、WO00/06665公開明細書、WO99/54943公開明細書、WO99/54385公開明細書、US5777070、WO98/06773公開明細書、WO97/05184公開明細書、WO00/35987公開明細書、WO00/53655公開明細書、WO01/34722公開明細書、WO99/24526公開明細書、WO00/22027公開明細書、WO00/22026公開明細書、WO98/27136公開明細書、US573636、WO98/21262公開明細書、US5741921、WO97/09394公開明細書、WO96/29356公開明細書、WO96/10617公開明細書、EP0707020、WO95/07955公開明細書、特開2001−181618号公報、特開2001−123156号公報、特開2001−3045号公報、特開2000−351967号公報、特開2000−303066号公報、特開2000−299189号公報、特開2000−252065号公報、特開2000−136379号公報、特開2000−104057号公報、特開2000−80167号公報、特開平10−324870号公報、特開平10−114891号公報、特開平9−111233号公報、特開平9−45478号公報等に開示されているポリフルオレン、その誘導体および共重合体、ポリアリーレン、その誘導体および共重合体、ポリアリーレンビニレン、その誘導体および共重合体、芳香族アミンおよびその誘導体の(共)重合体が例示される。発光材料や電荷輸送材料には上述の低分子型有機EL素子用の発光材料や電荷輸送材料を混合して用いてもよい。高分子発光層の厚みとしては、5〜300nmが例示され、30〜200nmが好ましく、さらに好ましくは40〜150nmである。
電荷注入層の具体例としては、導電性高分子を含む層、陽極と正孔輸送層との間に設けられ、陽極材料と正孔輸送層に含まれる正孔輸送性材料との中間の値のイオン化ポテンシャルを有する材料を含む層、陰極と電子輸送層との間に設けられ、陰極材料と電子輸送層に含まれる電子輸送性材料との中間の値の電子親和力を有する材料を含む層などが挙げられる。
上記電荷注入層が導電性高分子を含む層の場合、該層は少なくとも一方の電極と発光層との間に該電極に隣接して設けられる。該導電性高分子の電気伝導度は、10-7S/cm以上103S/cm以下であることが好ましく、発光画素間のリーク電流を小さくするためには、10-5S/cm以上102S/cm以下がより好ましく、10-5S/cm以上101S/cm以下がさらに好ましい。通常は該導電性高分子の電気伝導度を10-7S/cm以上103S/cm以下とするために、該導電性高分子に適量のイオンをドープする。ドープするイオンの種類は、正孔注入層であればアニオン、電子注入層であればカチオンである。アニオンの例としては、ポリスチレンスルホン酸イオン、アルキルベンゼンスルホン酸イオン、樟脳スルホン酸イオンなどが挙げられ、カチオンの例としては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオンなどが挙げられる。電荷注入層の膜厚としては、例えば1〜150nmであり、2〜100nmが好ましい。
電荷注入層に用いる材料は、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよく、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリチエニレンビニレンおよびその誘導体、ポリキノリンおよびその誘導体、ポリキノキサリンおよびその誘導体、芳香族アミン構造を主鎖または側鎖に含む重合体などの導電性高分子;金属フタロシアニン(銅フタロシアニンなど);カーボンなどが例示される。
電荷注入を容易にする目的で、陰極および/または陽極に接して設けてもよい絶縁層(通常、10nm以下)の材料としては、金属フッ化物や金属酸化物、または有機絶縁材料等が挙げられ、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属等の金属フッ化物や金属酸化物が好ましい。
これまで述べてきた材料を有する層(発光層や電荷輸送層)、該重合体を含まない発光層や電荷輸送層および電荷注入層の成膜方法としては、溶液からコーティング法や印刷法にて成膜することが例示され、この溶液を塗布した後乾燥させることにより溶媒を除去するだけでよく、また電荷輸送材料や発光材料を混合した場合においても同様な手法が適用でき、製造上非常に有利である。溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、キャピラリーコート法、ノズルコート法、インクジェットプリント法等の塗布法を用いることができる。また、電荷注入材料は、エマルジョン状で水やアルコールに分散させたものも溶液と同様の方法で、成膜することができる。
高分子材料とともに溶媒を用いる場合、該溶媒としては、特に制限はないが、該高分子材料を均一に分散できるものが好ましい。該高分子材料が非極性溶媒に可溶なものである場合に、該溶媒としてクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン等の塩素系溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、トルエン、キシレン、テトラリン、アニソール、n−ヘキシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、デカリン、ビシクロヘキシル等の脂肪族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、2−ヘプタノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒が例示される。
次に、中間電極4から発光部10への電子輸送を容易にするための電子輸送層を設ける場合、その電子輸送性材料としては、電極から電子が注入され、輸送する高分子材料であれば特に制限はなく、πおよびσ共役系高分子や電子輸送性の基を高分子中に含む高分子材料が適宜使用できる。より具体的には、上記の正孔輸送性高分子が記載されている文献に記載の材料が利用できる。さらに、低分子の電子輸送性材料と併用することも含まれる。
本発明において電子輸送層の膜厚としては、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように選択すればよいが、例えば1nm〜1μmであり、好ましくは2〜500nmであり、さらに好ましくは5nm〜200nmである。
本発明で用いる正孔輸送性材料や電子輸送性材料は電荷の輸送以外に、発光機構を有しているものも好適に利用できるが、発光材料をこれらの層にドーピングして用いることも可能である。
有機層を積層する場合に、上下の層の混合を防止するために、最初に形成する有機層を不溶化することが好ましい。この不溶化する処理としては、可溶性の前駆体や可溶基を有する高分子を用いて、熱処理により、前駆体を共役系高分子に転換したり、可溶基を分解することで溶解性を低下させることで不溶化する方法や、架橋基を分子内に有する正孔輸送性高分子を用いる方法、あるいは、熱、光、電子線等により架橋反応を生ずるモノマーやマクロマーを混合する方法などが例示される。
架橋基としては、側鎖にビニル基、(メタ)アクリレート基、オキセタン基、シクロブタジエン基、ジエン基等を有する高分子が例示される。これらの基の導入率は電子輸送性高分子の成膜時に使用する溶媒に対して不溶化すれば特に制限はない。0.01wt%〜30wt%が例示され、0.5wt%〜20wt%が好ましく、1wt%〜10wt%がさらに好ましい。
また、架橋反応を生ずるモノマーやマクロマーでは、ポリスチレン換算の重量平均分子量2000以下の化合物で、ビニル基、(メタ)アクリレート基、オキセタン基、シクロブタジエン基、ジエン基を二つ以上有するものが例示される。さらに、酸無水物基や桂皮酸のように分子間で架橋反応し得る化合物も例示される。これらの例としては、「UV・EB硬化技術の現状と展望」(市村國宏 監修 株式会社シーエムシー出版 2002年刊 第1版第1刷発行 第2章)に記載のものが好適に使用できる。
本発明の光−光変換デバイスにおいて発光部に高分子材料を用いる場合、その純度が電荷輸送特性や発光特性等の素子の性能に影響を与えるため、重合前のモノマーを蒸留、昇華精製、再結晶等、カラムクロマトグラフィーの方法で精製したのちに重合することが好ましい。また重合後、酸洗浄、アルカリ洗浄、中和、水洗浄、有機溶媒洗浄、再沈殿、遠心分離、抽出、カラムクロマトグラフィー、透析などの慣用の分離操作、精製操作、乾燥その他の操作による純化処理をすることが好ましい。
[光電流増倍層の説明]
次に本発明の光−光変換デバイスにおける受光部3として機能する、光電流増倍層を構成する材料について説明する。この光電流増倍層の材料としては、例えば3,4,9,10−ペリレンテトラカルボキシリック3,4,9,10−ビス(メチルイミド)(略称Me−PTC)、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボキシリック3,4,9,10−ビス(フェニルエチルイミド)、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、イミダゾール・ペリレン、銅フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、バナジルフタロシアニン、マグネシウムフタロシアニン、無金属フタロシアニン、ナフタロシアニン、ナフタレン、2,9−ジメチルキナクリドン、無置換キナクリドン、ペンタセン、6,13−ペンタセンキノン、5,7,12,14−ペンタセンテトロン等やそれらの誘導体のような低分子材料が例示される。さらに、上記材料をポリカーボネートやポリビニルブチラールのような樹脂に分散させた樹脂分散型の材料も使用することができる。これらの材料からなる光電流増倍層の製造方法としては、真空蒸着、クラスター蒸着、分子線蒸着などの真空プロセスが例示され、上記材料のうちで溶解性やエマルジョンを形成できるものや樹脂分散型の材料では、前述のコーティング法や印刷法にて成膜する方法が例示される。
光電流増倍層の膜厚としては、50〜1000nmが一般的であるが、好ましくは100〜800nm、さらに好ましくは200〜500nmである。
[中間電極の説明]
本発明の光−光変換デバイスにおける中間電極4は、一層からなるものであってもよいが、受光部3及び発光部10のそれぞれの性能をより引き出すことができるので、2種類以上、特には3種類以上の材料を組み合わせることが好ましい。
中間電極4のうち、受光部3と接する側の材料としては受光部3と中間電極4の界面が非常に微細な凹凸構造からなるように、成膜時に微粒子の集合体から形成されるものが好適に使用でき、金、銀等が例示されるが、受光部3の光を電気に変換する効率向上の観点から、金が好ましい。またその中間電極4の上にアルミニウム(Al)などの異種金属を積層してもよい。この中間電極の膜厚としては1〜100nmが好ましく、より好ましくは3〜80nm、さらに好ましくは5〜50nmである。
中間電極4のうち、発光部10と接する側の材料としては、仕事関数の小さい材料が好ましい。例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、およびそれらのうち2つ以上の合金、或いはそれらのうち1つ以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうち1つ以上との合金、グラファイトまたはグラファイト層間化合物等が用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などが挙げられ、発光部の発光効率の向上の観点から、カルシウム、バリウム、マグネシウム−銀合金が好ましい。また2層以上の積層構造としてもよい。前記中間電極の材料として2種類以上を組み合わせる場合、該材料は、受光部3と接する側から発光部10に接する側への順番で、(1)マグネシウム−銀合金/リチウム/カルシウム/バリウム、(2)銀/アルミニウム/ニッケル、(3)金/銀とすることが好ましい。こうすることにより、受光部3及び発光部10のそれぞれの性能を特に効率的に引き出すことができる。その膜厚としては電気伝導度や耐久性を考慮して、適宜選択することができるが、例えば10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは30nm〜500nmである。さらに、図7に示すように、中間電極の複数のセルの間に光を散乱する機能を有する層9を積層する場合、光を散乱する機能を有する層9の材料には、屈折率が異なる2種以上の化合物を混合した材料を用いることができる。その具体例としては、酸化チタン、酸化アルミニウム等の金属酸化物、金属複合酸化物等の高屈折率の化合物と、樹脂等の低屈折率の化合物との組み合わせや、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレン等の、モノマーを重合して得られた球状中空微粒子、多孔質微粒子、コア・シェル構造等の多層構造微粒子、フッ素樹脂微粒子や中空ガラス微粒子等の低屈折率の化合物と有機チタン化合物等の高屈折率の化合物とを組み合わせたものが好ましい。光を散乱する機能を有する層を形成するには、例えば、グラビアコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等の印刷方法を用いることができる。また、光を散乱する機能を有する層の材料が、フォトレジストのように感光性を有する場合には、光でパターニングすることもできる。その他、本発明の光−光変換デバイスは、第1電極、受光部、発光部、第2電極、および中間電極以外の層を有していても良い。
<実施例1>
以下、実施例1においては、図6に示した本発明の実施の形態1に係る光−光変換デバイス120の製造工程を説明する。図4は本発明の光−光変換デバイスの製造工程の一例を概略的に説明する斜視図である。
光−光変換デバイス120には、ベース基板1の上に第1電極2としてパターニングされたITO透明電極が形成されている。そして、第1電極2上にホール輸送層6として銅フタロシアニンを10nm、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPD)を50nm真空蒸着し成膜した。
次に、ホール輸送層6の上に、発光層5としてトリス(8−キノリノール)アルミニウム(Alq)を70nm真空蒸着し成膜した。ここで、ホール輸送層6と発光層5(これらの層を合わせて発光部10とした)を成膜する際は一回の真空引きで順次成膜した。
次に、図4に示すような開口部が0.5mm角、間隔が0.5mmのシャドーマスクを用いて、発光層5の上に、アルミニウムを30nm真空蒸着した後、シャドーマスクを動かさずに金を10nm真空蒸着し中間電極4を成膜した。
次に、中間電極4の上に、有機半導体材料からなる、受光部3として機能する光電流増倍層として、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物(NTCDA)を800nm成膜し、その上に、真空蒸着法によって第2電極7として金を30nm成膜し、光−光変換デバイス120を作製した。
<実施例2>
つづいて、実施例2においては、図1に示した本発明の実施の形態3に係る光−光変換デバイス100の製造工程を説明する。
実施例2の光‐光変換デバイスは、実施例1の光−光変換デバイス120に示した受光部3と発光部10の位置が異なっている。ベース基板1の上に第1電極2としてパターニングされたITO透明電極上に、有機半導体材料からなる受光部3として機能する光電流増倍層として、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物(NTCDA)を800nm成膜した。
次いで、実施例1と同様のシャドーマスクを用いて、受光部3の上に、真空蒸着法により中間電極4として金を5nm、ついで、シャドーマスクを動かさずに、マグネシウムと銀を45nm、共に蒸着した。次に、中間電極4の上に、発光層5としてトリス(8−キノリノール)アルミニウム(Alq)を70nm、ホール輸送層6として4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPD)を50nm、順番に成膜し、発光部10を形成した後、真空蒸着法によって第2電極7として金を30nm成膜し、光−光変換デバイス100を作製した。
<比較例1>
さらに、中間電極4を設けない以外は、実施例2と同様にして、光−光変換デバイスを作製した。
<測定・算出方法>
実施例1、実施例2及び比較例1において、作製した光−光変換デバイスの特性は、受光部3側から波長400nm、光強度56μW/cm2のレーザー光を照射した状態で、外部電圧(20V)を印加し、その際に発光部10から出射される光の輝度を輝度計(トプコン社製、商品名:BM−8)で測定し、最終的に入射フォトン数に対する出射フォトン数の比に換算することにより、光−光変換効率を算出した。
実施例1、実施例2及び比較例1における光−光変換デバイスの光−光変換効率の測定・算出結果を表1に示す。
Figure 2008016831
<評価>
表1に示すように、実施例1及び実施例2の光−光変換デバイスは、比較例1と比較して、高い光−光変換効率を示すことが認められた。また、実施例1の光−光変換デバイスは、発光部からの発光がITO透明電極を通して観測されることになり、実施例2の光−光変換デバイスよりもさらに高い光−光変換効率を示すことも認められた。さらに、実施例1及び実施例2の光−光変換デバイスは、いずれも中間電極を構成するセルが存在する部分のみから発光が観測され、高い空間分解能を持ち合わせることも確認された。
以上、本発明に係る光−光変換デバイスは、電気的に分離された複数のセルに仕切られた中間電極を受光部と発光部の間に設けることにより、高い空間分解能及び光−光変換効率を有する。また、本発明の光−光変換デバイスは、中間電極の複数のセルの間に光を散乱する機能を有する層を積層することによって、より高い光-光変換効率を達成することができる。このような本発明の光−光変換デバイスは、光−光変換デバイスをマトリックス状に配列したディスプレイ装置や、イメージインテンシファイア、光増幅素子、光スイッチ、光センサ、フレキシブルシートディスプレイ装置として、好ましく使用することができる。
本発明の第3の実施の形態に係る、中間電極を有するとともに、この中間電極をパターニングした光−光変換デバイスの基本構成の一例を示す断面図である。 本発明の光−光変換デバイスにおける中間電極のパターニングの一例を示す平面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る、波長選択層を挿入した光−光変換デバイスの基本構成を示す断面図である。 本発明に係る光−光変換デバイスの製造工程の一例を説明する斜視図である。 従来の光−光変換デバイスの構成例を示す断面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る、中間電極を有するとともに、この中間電極をパターニングした光−光変換デバイスの基本構成の一例を示す断面図である。 中間電極を構成するセルの間に光を散乱する機能を有する層を積層した光‐光変換デバイスの一例((a),(b))を示す断面図(符号1,2,6,7,10は省略)
符号の説明
1 ベース基板
2 第1電極
3 受光部
4 中間電極
5 発光層
6 ホール輸送層
7 第2電極
8 波長選択層
9 光を散乱する機能を有する層
10 発光部
12 光電流増倍層
13 電極
14 発光層
15 ホール輸送層
16 電極付き基板
18 入射光
19 出射光
22 中間電極のセル
100 光−光変換デバイス
110 光−光変換デバイス
120 光−光変換デバイス

Claims (17)

  1. 外部からの光が入射する第1電極と、
    前記第1電極に入射した前記光を電気に変換する受光部と、
    前記受光部において変換された電気により発光する発光部と、
    前記発光部の、前記受光部とは反対側に設けられた第2電極と、
    が積層され、且つ、
    前記受光部と前記発光部の間に中間電極が設けられ、
    該中間電極は電気的に分離された複数のセルに仕切られていることを特徴とする光−光変換デバイス。
  2. 前記中間電極の複数のセルのうち最大のセルの面積が、第1および第2の電極のうち小さい方の電極面積以下であることを特徴とする請求項1に記載の光−光変換デバイス。
  3. 前記中間電極は、金属層により構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光−光変換デバイス。
  4. 前記中間電極の複数のセルのうちの最大のセルの面積が、第1および第2の電極のうち小さい方の電極面積に対して50%以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光−光変換デバイス。
  5. 前記中間電極の複数のセルの間に光を散乱する機能を有する層を積層することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の光‐光変換デバイス。
  6. 前記受光部は光照射により光電流増倍現象を起こすことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の光−光変換デバイス。
  7. 前記受光部に近接または接して入射光の波長を選択する機能を有する層を設置したことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の光−光変換デバイス。
  8. 前記発光部に近接または接して出射光の波長を選択する機能を有する層を設置したことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の光−光変換デバイス。
  9. 前記受光部、発光部の少なくともいずれか一方に高分子が含有されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の光−光変換デバイス。
  10. 第1電極、第2電極には金属酸化物、金属硫化物または金属の少なくともいずれか一つ或いはこれらの組み合わせからなる材質が用いられることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の光−光変換デバイス。
  11. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスが同一基板上に2つ以上設置され、少なくとも一部のデバイスの発光部の発光色が他のデバイスの発光部の発光色と異なることを特徴とする光−光変換デバイス。
  12. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスがマトリックス状に配置されているディスプレイ装置。
  13. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスを用いたイメージインテンシファイア。
  14. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスを用いた光増幅素子。
  15. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスを用いた光スイッチ。
  16. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスを用いた光センサ。
  17. 請求項1乃至10のいずれかに記載の光−光変換デバイスを可撓性のある基板上に用いたフレキシブルシートディスプレイ装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010506386A (ja) * 2006-09-29 2010-02-25 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド 赤外線検出および表示のための方法および装置
JP2014514730A (ja) * 2011-02-28 2014-06-19 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インク. ゲインを有する光検出器及びアップコンバージョン装置(ec)
US9997571B2 (en) 2010-05-24 2018-06-12 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus for providing a charge blocking layer on an infrared up-conversion device
US10134815B2 (en) 2011-06-30 2018-11-20 Nanoholdings, Llc Method and apparatus for detecting infrared radiation with gain
US10749058B2 (en) 2015-06-11 2020-08-18 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Monodisperse, IR-absorbing nanoparticles and related methods and devices
KR20200104693A (ko) * 2019-02-27 2020-09-04 한국과학기술연구원 색상 제어가 가능한 박막 태양전지 및 이의 제조방법
JPWO2022144678A1 (ja) * 2020-12-29 2022-07-07

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5893293A (ja) * 1981-11-30 1983-06-02 Hitachi Ltd 光増幅器
JPS6388872A (ja) * 1986-10-01 1988-04-19 Komatsu Ltd 光メモリ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2674430B2 (ja) * 1992-06-30 1997-11-12 日亜化学工業株式会社 固体映像変換素子
JP2000091623A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Futaba Corp 光変調素子

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5893293A (ja) * 1981-11-30 1983-06-02 Hitachi Ltd 光増幅器
JPS6388872A (ja) * 1986-10-01 1988-04-19 Komatsu Ltd 光メモリ

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010506386A (ja) * 2006-09-29 2010-02-25 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド 赤外線検出および表示のための方法および装置
US9276048B2 (en) 2006-09-29 2016-03-01 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus for infrared detection and display
US10700141B2 (en) 2006-09-29 2020-06-30 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Method and apparatus for infrared detection and display
US9997571B2 (en) 2010-05-24 2018-06-12 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus for providing a charge blocking layer on an infrared up-conversion device
JP2014514730A (ja) * 2011-02-28 2014-06-19 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インク. ゲインを有する光検出器及びアップコンバージョン装置(ec)
US10134815B2 (en) 2011-06-30 2018-11-20 Nanoholdings, Llc Method and apparatus for detecting infrared radiation with gain
US10749058B2 (en) 2015-06-11 2020-08-18 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Monodisperse, IR-absorbing nanoparticles and related methods and devices
KR20200104693A (ko) * 2019-02-27 2020-09-04 한국과학기술연구원 색상 제어가 가능한 박막 태양전지 및 이의 제조방법
KR102229319B1 (ko) * 2019-02-27 2021-03-19 한국과학기술연구원 색상 제어가 가능한 박막 태양전지 및 이의 제조방법
JPWO2022144678A1 (ja) * 2020-12-29 2022-07-07
WO2022144678A1 (ja) * 2020-12-29 2022-07-07 株式会社半導体エネルギー研究所 光デバイス、表示装置、及び電子機器

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Publication number Publication date
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