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JP2008015099A - Optical substrate and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP2008015099A
JP2008015099A JP2006184621A JP2006184621A JP2008015099A JP 2008015099 A JP2008015099 A JP 2008015099A JP 2006184621 A JP2006184621 A JP 2006184621A JP 2006184621 A JP2006184621 A JP 2006184621A JP 2008015099 A JP2008015099 A JP 2008015099A
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JP
Japan
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core
clad
mold
flat surface
optical
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JP2006184621A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Kumai
晃一 熊井
Ikuo Hirota
郁夫 広田
Hiromitsu Kinoshita
拡充 木下
Taketo Tsukamoto
健人 塚本
Akiko Tsujii
明子 辻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical substrate which can suppress optical loss, hardly causes the stripping of an optical line from a clad and facilitates the working or mounting, and to provide a method of manufacturing the optical substrate. <P>SOLUTION: A mold 10 having a flat surface 10A and concave parts 10B formed on the flat surface 10A, in which each of the concave parts 10B has a bottom surface 10C consisting of semi-circular cylindrical surface formed with a radius having the same size as the radius of a core 20, and the size between the lowermost part of the bottom surface 10C and the flat surface is the same size as a diameter of the core 20 or is formed in a size slightly larger than the diameter of the core 20. By filling core materials into concave parts 10B so as to heap up the same, cores 20 whose cross-sections have an approximately circular shape are formed. By forming the clad 30 over the flat surface 10A and the concave parts 10B, the clad 30 is joined to the cores 20. By separating the mold 10 from the clad 30 on which the cores 20 are joined, the optical substrate is obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光基板およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical substrate and a manufacturing method thereof.

コア(光配線)の上部がオーバークラッドで被覆されておらず、コアの上部が大気中に露出している光基板をリッジ型光基板という。
リッジ型光基板は、安価に製造でき、また、クラッドが少ない分厚みを薄くできるので、曲げに強く、構成材料が少ない、また、実装時の位置合わせが容易であるというさまざまな長所を備えている(特許文献1参照)。
特開平10−90544号公報
An optical substrate in which the upper portion of the core (optical wiring) is not covered with overclad and the upper portion of the core is exposed to the atmosphere is called a ridge-type optical substrate.
Ridge-type optical substrates can be manufactured at low cost, and can be thinned with less clad, so they have various advantages such as being strong against bending, having few constituent materials, and being easy to align during mounting. (See Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-90544

しかしながら、従来のリッジ型光基板はコアの断面が方形状の、四角柱形状のコア(光配線)をクラッド上に備えた構造となっていたため、クラッドからコア(光配線)が剥離し、さらにはクラッドの所定の位置からずれてしまうという問題があった。また、光配線断面が方形であることから、リッジ型光基板を、光配線断面形状が円形の光部品である光ファイバーや受発光素子などとの接合時の光損失(接続損失)が大きいという問題があった。
本発明はかかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、光ファイバーや受発光素子との接合時の光損失を抑えるとともに、クラッドからの光配線の剥離が起こりにくく、万が一クラッドから光配線が剥離してもクラッド上の所定の位置からずれにくく、さらに端面の加工や実装も容易な新規なリッジ型導波路を備えた光基板およびその製造方法を提供することにある。
However, since the conventional ridge-type optical substrate has a structure in which the core has a quadrangular prism shape (optical wiring) on the cladding with a square cross section, the core (optical wiring) is peeled off from the cladding. Has a problem that it deviates from a predetermined position of the clad. In addition, since the cross section of the optical wiring is square, there is a problem that the optical loss (connection loss) is large when the ridge type optical substrate is joined to an optical fiber or a light emitting / receiving element that is an optical component having a circular cross section of the optical wiring. was there.
The present invention has been made in view of the drawbacks of the prior art, and an object of the present invention is to suppress optical loss at the time of joining with an optical fiber or a light emitting / receiving element and to prevent the optical wiring from being peeled off from the clad. It is an object of the present invention to provide an optical substrate including a novel ridge-type waveguide that is not easily displaced from a predetermined position on the cladding even when the optical wiring is peeled off from the cladding, and that is easy to process and mount the end face, and a method for manufacturing the same.

本発明において上記の課題を達成するために、半円形底面形状の凹部もしくは半円形先端形状の凸部を有する型を使用して、光配線パターンを形成する事を特徴とする。   In order to achieve the above object in the present invention, an optical wiring pattern is formed using a mold having a semicircular bottom-shaped concave portion or a semicircular tip-shaped convex portion.

好ましくは、高粘度の高分子材料をコア材料として使用し、表面張力等により円近似形状を形成することができる。さらに型に表面処理を施し、コア材料と型との接触角を制御することもできる。型に処理を施すことで、材料特性を調整するよりも低コストで円近似形状を形成することができる。
型に表面処理を施すことにより型の表面とコア材料の接触角を90°以上150°以下とすることが好ましい。
なお、接触角が90°未満であると、コア形状を円形とするのが困難であり、接触角が150°より大きいと、コア材料の型への充填不良が発生しやすくなる。
Preferably, a high-viscosity polymer material is used as the core material, and a circular approximate shape can be formed by surface tension or the like. Furthermore, the mold can be subjected to a surface treatment to control the contact angle between the core material and the mold. By processing the mold, a circular approximate shape can be formed at a lower cost than adjusting the material properties.
The surface of the mold is preferably subjected to surface treatment so that the contact angle between the mold surface and the core material is 90 ° or more and 150 ° or less.
When the contact angle is less than 90 °, it is difficult to make the core shape circular, and when the contact angle is greater than 150 °, filling of the core material into the mold is likely to occur.

また、型上に光配線形成用の凹凸と、光基板の外形加工パターン形成用の凹凸を設けることで、1回の型取りプロセスで光配線形成と外形加工を同時に行うことが出来る。これによりプロセスが簡略化し、光配線と光基板の外形加工の位置精度を向上する。   Further, by providing the unevenness for forming the optical wiring and the unevenness for forming the outer shape processing pattern of the optical substrate on the mold, the optical wiring formation and the outer shape processing can be performed simultaneously in one mold-making process. This simplifies the process and improves the positional accuracy of the external processing of the optical wiring and the optical substrate.

また凸型の型を用い、クラッド材料上に光配線パターンを形成し、ここにコア材料を充填する事で光配線を形成する事ができる。   Further, an optical wiring can be formed by using a convex mold, forming an optical wiring pattern on the clad material, and filling the core material therein.

また凹型の型を用い、型上にコア材料を充填することで光配線を形成する事ができる。   An optical wiring can be formed by using a concave mold and filling a core material on the mold.

また、請求項1の発明は、コアからなる光配線とクラッドとを含んで構成される光基板であって、前記コアは断面が円近似形状を呈し、前記コアは前記クラッドに接合されることで前記クラッドで支持されていることを特徴とする光基板である。
また、請求項2の発明は、前記クラッドは、前記コアの外周面の一部に接合される円筒近似面を有していることを特徴とする請求項1記載の光基板である。
また、請求項3の発明は、前記クラッドは平坦な表面を有し、前記表面上に凸部が延在形成され、前記凸部の先端に前記凸部の延在方向に沿って円筒近似面が形成され、前記コアはその外周の一部が前記円筒近似面に接合されて前記クラッドで支持されていることを特徴とする請求項1記載の光基板である。
また、請求項4の発明は、前記円筒近似面の底部は前記クラッドの平坦な表面と同一面上に位置するかあるいは前記表面の上方に位置していることを特徴とする請求項3記載の光基板である。
また、請求項5の発明は、前記クラッドは平坦な表面を有し、前記表面上に凹部が延在形成され、前記凹部は円筒近似面で形成され、前記コアはその外周の一部が前記円筒近似面に接合されて前記クラッドで支持されていることを特徴とする請求項1記載の光基板である。
また、請求項6の発明は、前記クラッドは平坦な表面を有し、前記表面上に凹部が延在形成され、前記凹部は、前記コアが収容される寸法で互いに対向する一対の側面と、前記一対の側面の下部を接続する円筒近似面で構成され、前記コアは前記凹部に収容されその外周の一部が前記円筒近似面に接合されて前記クラッドで支持されていることを特徴とする請求項1記載の光基板である。
The invention of claim 1 is an optical substrate comprising an optical wiring comprising a core and a clad, wherein the core has a circular approximate cross section, and the core is bonded to the clad. The optical substrate is supported by the clad.
The invention according to claim 2 is the optical substrate according to claim 1, wherein the clad has a cylindrical approximate surface joined to a part of the outer peripheral surface of the core.
According to a third aspect of the present invention, the clad has a flat surface, a convex portion is formed to extend on the surface, and a cylindrical approximate surface along the extending direction of the convex portion at the tip of the convex portion. The optical substrate according to claim 1, wherein a part of the outer periphery of the core is bonded to the cylindrical approximate surface and supported by the clad.
According to a fourth aspect of the present invention, the bottom of the cylindrical approximate surface is located on the same plane as the flat surface of the cladding, or is located above the surface. It is an optical substrate.
According to a fifth aspect of the present invention, the clad has a flat surface, a recess is formed on the surface, the recess is formed with a cylindrical approximate surface, and the core has a part of the outer periphery thereof. The optical substrate according to claim 1, wherein the optical substrate is bonded to an approximately cylindrical surface and supported by the clad.
According to a sixth aspect of the present invention, the clad has a flat surface, a recess is formed on the surface, and the recess has a pair of side surfaces facing each other in a dimension in which the core is accommodated. It is constituted by a cylindrical approximate surface connecting lower portions of the pair of side surfaces, the core is accommodated in the concave portion, and a part of the outer periphery thereof is joined to the cylindrical approximate surface and supported by the clad. An optical substrate according to claim 1.

また、請求項7の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、平坦面と前記平坦面に形成された凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成する工程と、前記平坦面および前記凹部上にクラッドを形成しクラッドと前記コアとを接合する工程と、前記コアが接合されたクラッドから前記型を離す工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 7 is a method of manufacturing an optical substrate comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross-section, and is formed on a flat surface and the flat surface. The recess has a bottom surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and is between the lowermost portion of the bottom surface and the flat surface. The cross section is obtained by preparing a mold having the same dimension as the diameter of the core, or a mold formed slightly larger than the diameter of the core, and raising and filling the core material in the recess. Forming a circularly approximate core, forming a clad on the flat surface and the recess, joining the clad and the core, and separating the mold from the clad to which the core is joined. Optical substrate manufacturing It is the law.

また、請求項8の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、平坦面と前記平坦面に形成された凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成する工程と、板状の支持媒体上に形成されたクラッドの表面に前記型および該型に形成されたコアを押し付けることで前記コアを前記クラッドに接合する工程と、前記コアおよび前記クラッドから前記型を離す工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 8 is a method of manufacturing an optical substrate comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and is formed on a flat surface and the flat surface. The recess has a bottom surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and is between the lowermost portion of the bottom surface and the flat surface. The cross section is obtained by preparing a mold having the same dimension as the diameter of the core, or a mold formed slightly larger than the diameter of the core, and raising and filling the core material in the recess. Forming a substantially circular core, and bonding the core to the cladding by pressing the mold and the core formed on the mold against the surface of the cladding formed on a plate-shaped support medium; Front from the core and the cladding A method for manufacturing an optical substrate, which comprises a step of separating the mold.

また、請求項9の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、クラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、前記クラッドから前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 9 is a method of manufacturing an optical substrate comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and is formed on a flat surface and the flat surface. The convex portion has a top surface made of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and the top surface of the top surface is flat with the flat surface. A step of preparing a mold having a dimension between the surface and the core that is the same as or slightly larger than the diameter of the core, and pressing the mold against the surface of the clad. Forming a flat surface of the mold on the surface of the clad and a flat surface and a concave portion corresponding to the convex portion, a step of separating the die from the clad, and raising and filling a core material into the concave portion. When a core with a circular cross section is formed, A method for manufacturing an optical substrate, which comprises a step of joining the core to the cladding.

また、請求項10の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、板状の支持媒体上に形成されたクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、前記クラッドから前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 10 is a method of manufacturing an optical substrate comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and is formed on a flat surface and the flat surface. The convex portion has a top surface made of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and the top surface of the top surface is flat with the flat surface. And a step of preparing a mold having a dimension between the surface and the core that is the same as or slightly larger than the diameter of the core, and formed on a plate-like support medium. Forming a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface of the mold and the convex portion on the surface of the clad by pressing the die against the surface of the clad; separating the mold from the clad; and the concave portion The cross-section is increased by filling the core material A method for manufacturing an optical substrate, characterized in that to form the core of the approximate shape and a step of joining the core to the cladding.

また、請求項11の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、平坦面と前記平坦面に形成された複数の凸部と前記平坦面に形成された複数の外形仕切り用凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法よりも大きい寸法で形成されている型を用意する工程と、板状の支持媒体上に形成されたクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成すると同時に、前記クラッドを前記外形仕切り用凸部によって複数のクラッド分割体に分離する工程と、前記クラッド分割体から前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッド分割体に接合することで複数の光基板を得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 11 is a method of manufacturing an optical substrate comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and is formed on a flat surface and the flat surface. A plurality of convex portions and a plurality of contour partition convex portions formed on the flat surface, and the convex portions are semicircular cylindrical approximate surfaces formed with a radius having the same dimension as the radius of the core. The top surface of the top surface and the flat surface have the same dimension as the diameter of the core, or a dimension slightly larger than the diameter of the core, and A step of preparing a mold in which a dimension between the uppermost part of the outer-partition convex part and the flat surface is larger than a dimension between the uppermost part of the top surface and the flat surface; Pressing the mold against the surface of the clad formed on the plate-like support medium Forming a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface and the convex portion of the mold on the surface of the clad, and simultaneously separating the clad into a plurality of clad division bodies by the convex portion for the outer partition; and the clad A step of separating the mold from the divided body, and forming a core having a substantially circular cross section by raising and filling a core material in the recess, and joining the core to the clad divided body to form a plurality of optical substrates. It is a manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including the process of obtaining, and the process of isolate | separating the said optical board | substrate from the said support medium.

また、請求項12の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記複数のクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
前記複数のクラッドから前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合することで複数の光基板を得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an optical substrate manufacturing method in which a clad is bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and has a plurality of clad forming recesses. And a step of preparing a support medium formed from a convex portion for external partition standing upright from the bottom surface so as to surround the bottom surface and the periphery of the bottom surface, and the respective concave portions for clad formation A step of filling a clad material to form a plurality of clads, and a flat surface and a convex portion formed on the flat surface, wherein the convex portion is formed with a radius of the same dimension as the radius of the core A top surface consisting of a semicircular cylindrical approximate surface, the dimension between the top of the top surface and the flat surface being the same as the diameter of the core or slightly larger than the diameter of the core The process of preparing the mold formed with dimensions, and before On the surface of the cladding by pressing said mold into a plurality of clad surface, forming a flat surface and recesses corresponding to the flat surface and the convex portion of the mold,
A step of separating the mold from the plurality of clads, and forming a core having a circular approximate cross-section by raising and filling a core material in the recess, and joining the core to the clad to form a plurality of optical substrates. It is a manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including the process of obtaining, and the process of isolate | separating the said optical board | substrate from the said support medium.

また、請求項13の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された凸部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、前記複数のクラッドから前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合することで複数の光基板を得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 13 is a method of manufacturing an optical substrate comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and has a plurality of clad forming recesses. And a step of preparing a support medium formed from a convex portion for external partition standing upright from the bottom surface so as to surround the bottom surface and the periphery of the bottom surface, and the respective concave portions for clad formation A step of filling a clad material to form a plurality of clads, a flat surface, a convex portion formed on the flat surface, and a concave portion for positioning that engages the convex portion for external partition formed on the flat surface without rattling And the convex portion has a top surface made of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius of the same dimension as the radius of the core, and is between the uppermost portion of the top surface and the flat surface. Is the same as the diameter of the core, or Alternatively, the step of preparing a mold formed with a dimension slightly larger than the diameter of the core, and the engagement of the positioning recess of the mold with the outer partitioning protrusion of the support medium, Forming a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface of the mold and the convex portion on the surface of the clad by pressing the mold against the surfaces of the plural clads, and separating the mold from the plural clads And forming a plurality of optical substrates by joining a core material to the clad while forming a core having a substantially circular cross-section by raising and filling a core material in the recess, and the light from the support medium And a step of separating the substrate.

また、請求項14の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、前記複数のクラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記クラッドに接合する工程と、前記複数のコアおよび前記複数のクラッドから前記型を離すことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 14 is an optical substrate manufacturing method comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and has a plurality of clad forming recesses. And a step of preparing a support medium formed from a convex portion for external partition standing upright from the bottom surface so as to surround the bottom surface and the periphery of the bottom surface, and the respective concave portions for clad formation A step of filling a clad material to form a plurality of clads, and a flat surface and a plurality of recesses formed on the flat surface, wherein the recesses are formed with a radius the same as the radius of the core A bottom surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface, and the dimension between the lowermost part of the bottom surface and the flat surface is the same as the diameter of the core or slightly larger than the diameter of the core Step of preparing the formed mold A step of forming a plurality of cores having a substantially circular cross section by raising and filling a core material in each of the recesses, and the mold and the plurality of cores formed on the mold on the surfaces of the plurality of clads. Bonding the core to the cladding by pressing, obtaining a plurality of optical substrates simultaneously by separating the mold from the plurality of cores and the plurality of claddings, and separating the optical substrate from the support medium A process for producing an optical substrate comprising the steps of:

また、請求項15の発明は、断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のクラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記クラッドに接合する工程と、前記複数のコアおよび前記複数のクラッドから前記型を離すことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。   The invention of claim 15 is an optical substrate manufacturing method comprising a clad bonded to an optical wiring formed of a core having a substantially circular cross section, and has a plurality of clad forming recesses. And a step of preparing a support medium formed from a convex portion for external partition standing upright from the bottom surface so as to surround the bottom surface and the periphery of the bottom surface, and the respective concave portions for clad formation A step of filling a clad material to form a plurality of clads, and a flat surface, a plurality of concave portions formed on the flat surface, and a convex portion for partitioning formed on the flat surface without engaging with each other A concave portion, and the concave portion has a bottom surface formed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and a dimension between the lowermost portion of the bottom surface and the flat surface. Is the same dimension as the diameter of the core Alternatively, a step of preparing a mold formed with a dimension slightly larger than the diameter of the core, and a plurality of cores having a substantially circular cross section are formed by raising and filling the core material in each of the recesses. And pressing the mold and the plurality of cores formed on the mold against the surfaces of the plurality of clads, while engaging the positioning recess of the mold with the outer-partition projection of the support medium. Bonding the core to the clad, obtaining a plurality of optical substrates simultaneously by separating the mold from the plurality of cores and the plurality of clads, and separating the optical substrate from the support medium; It is the manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.

また、請求項16の発明は、前記型および前記支持媒体の一方に位置決めピンを設け、他方に前記位置決めピンに嵌合する位置決め孔を設けたことを特徴とする請求項12または14記載の光基板の製造方法である。
また、請求項17の発明は、前記型の表面処理を施すことにより前記型の表面とコア材料の接触角を90°以上150°以下としたことを特徴とする請求項7、8、14、15に何れか1項記載の光基板の製造方法である。
The invention of claim 16 is characterized in that a positioning pin is provided on one of the mold and the support medium, and a positioning hole for fitting the positioning pin is provided on the other. A method for manufacturing a substrate.
The invention according to claim 17 is characterized in that the contact angle between the surface of the mold and the core material is 90 ° or more and 150 ° or less by performing a surface treatment of the die. 15. The method for producing an optical substrate according to any one of 15 above.

本発明によれば、光配線の断面を円近似形状とすることで、光ファイバーや受発光素子などの光部品との接合時の光損失を抑える上で有利となり、また、断面が円近似形状の光配線をクラッドに接合するので、クラッドからの光配線の剥離が起こりにくく、万が一クラッドから光配線が剥離してもクラッド上に円筒近似の凹部を備えるため、所定の位置からずれにくく、クラッドからの光配線の剥離が起こりにくいため、光配線の端面の加工や実装も容易となる。   According to the present invention, by making the cross section of the optical wiring into a circular approximate shape, it is advantageous for suppressing light loss at the time of joining with an optical component such as an optical fiber or a light receiving and emitting element, and the cross section has a circular approximate shape. Since the optical wiring is bonded to the clad, the optical wiring is hardly peeled off from the clad, and even if the optical wiring is peeled off from the clad, it has a cylindrical approximate concave portion on the clad, so that it is not easily displaced from a predetermined position. Therefore, the end face of the optical wiring is easily processed and mounted.

次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
本明細書で記載する円近似形状とは、ほぼ円形の曲線で囲まれた図形であって、円も含む。また、円筒近似とは、円近似形状を断面とする柱形状を指す。
本発明の光基板が備える光配線は断面が円近似形状であれば、光部品との接合時の光損失を抑えることができ、特にその効果は光配線の断面が円であるときに大きくなる。以下円筒面として説明される部分は円筒近似形状であってもよい。特に、本発明の光基板の製造方法においては、コア材を充填する型あるいはクラッドが備える凹部の底面は、光配線の断面の形状を決定するのに重要な要素であり、円筒面であることが好ましい。
まず、図1乃至図7の本発明の光基板の製造方法について説明する。
図1の工程から詳細に説明する。
まず、図1(a)に示すように、平坦面10Aと平坦面10Aに形成された凹部10Bとを有し、凹部10Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面10Cを有し、底面10Cの最下部と平坦面との間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型10を用意する。
次に、図1(b)に示すように、凹部10Bにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア20を形成する。
次に、図1(c)に示すように、平坦面10Aおよび凹部10B上にクラッド30を形成しクラッド30とコア20とを接合する。クラッドの形成方法は、平坦面10Aおよび凹部10B上に液状やフィルム状のクラッド材料を塗布又は積層することで形成することができる。クラッド材料は円筒形の光配線(コア20)の外周面(円筒面)に沿って追従変形し、光配線との接合が可能な程度の可塑性を備えているものを用いる。
次に、図1(d)に示すように、コア20が接合されたクラッド30から型10を離すことで光基板を得る。
なお、型10に表面処理がなされている場合、光配線をより好ましい円筒形に形成できるだけではなく、型から光基板の離型も容易となり好ましい。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線がクラッド30に接合されることでクラッド30で支持され、コア20の上部が大気中に露出したリッジ型の光基板として構成されている。
詳細に説明すると、図1(d)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凸部30Bが延在形成され、凸部30Bの先端に凸部30Bの延在方向に沿って円筒面30Cが形成され、コア20はその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。すなわち、クラッド30は、コア20の外周面の一部に接合される円筒面30Cを有している。
また、円筒面30Cの底部はクラッド30の平坦な表面30Aと同一面上に位置するかあるいは表面30Aの上方に(クラッド30と反対方向に)に位置している。
また、図1、および、以下に示す図2乃至図7において、コア20の外周面(円筒面)とクラッド30の円筒面30Cとが接合する接合面積が大きいほどコア20はクラッド30により安定して保持されることになり好ましい。例えば、コア20の外周面(円筒面)の面積の1/2以上がクラッド30の円筒面30Cに接合していることが好ましい。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
The approximate circle shape described in this specification is a figure surrounded by a substantially circular curve, and includes a circle. Further, the cylinder approximation refers to a columnar shape having a circular approximate shape as a cross section.
If the cross section of the optical wiring provided in the optical substrate of the present invention has a circular approximate shape, it is possible to suppress the optical loss at the time of joining with the optical component, and the effect is particularly great when the cross section of the optical wiring is a circle. . The portion described below as a cylindrical surface may have a cylindrical approximate shape. In particular, in the method for manufacturing an optical substrate of the present invention, the bottom surface of the recess provided in the mold or cladding filled with the core material is an important element for determining the cross-sectional shape of the optical wiring, and is a cylindrical surface. Is preferred.
First, a method for manufacturing the optical substrate of the present invention shown in FIGS. 1 to 7 will be described.
The process from FIG. 1 will be described in detail.
First, as shown in FIG. 1A, a flat surface 10A and a concave portion 10B formed on the flat surface 10A are provided. The concave portion 10B is a semicircular shape formed with a radius the same as the radius of the core 20. The bottom surface 10 </ b> C is formed of a cylindrical surface, and the dimension between the lowermost portion of the bottom surface 10 </ b> C and the flat surface is the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20. A mold 10 is prepared.
Next, as shown in FIG. 1B, a core 20 having a circular cross section is formed by raising and filling the core material into the recess 10B.
Next, as shown in FIG. 1C, the clad 30 is formed on the flat surface 10 </ b> A and the recess 10 </ b> B, and the clad 30 and the core 20 are joined. The clad can be formed by applying or laminating a liquid or film clad material on the flat surface 10A and the recess 10B. A clad material is used which is deformed following the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the cylindrical optical wiring (core 20) and has a plasticity that can be joined to the optical wiring.
Next, as shown in FIG. 1D, the optical substrate is obtained by separating the mold 10 from the clad 30 to which the core 20 is bonded.
In addition, when the mold 10 is surface-treated, not only can the optical wiring be formed into a more preferable cylindrical shape, but also the mold can be easily released from the mold.
That is, the optical substrate of the present invention is supported by the clad 30 by joining the optical wiring formed of the core 20 having a circular cross section to the clad 30, and the ridge type light whose upper part of the core 20 is exposed to the atmosphere. It is configured as a substrate.
More specifically, as shown in FIG. 1 (d), the clad 30 has a flat surface 30A, and a convex portion 30B extends on the surface 30A, and the convex portion 30B extends at the tip of the convex portion 30B. A cylindrical surface 30 </ b> C is formed along the existing direction, and a part of the outer periphery of the core 20 is joined to the cylindrical surface 30 </ b> C and supported by the clad 30. That is, the clad 30 has a cylindrical surface 30 </ b> C that is joined to a part of the outer peripheral surface of the core 20.
Further, the bottom of the cylindrical surface 30C is located on the same plane as the flat surface 30A of the clad 30, or is located above the surface 30A (in the direction opposite to the clad 30).
1 and FIG. 2 to FIG. 7 described below, the core 20 is more stabilized by the clad 30 as the joining area where the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the core 20 and the cylindrical surface 30C of the clad 30 are joined is larger. It is preferable that it is held. For example, it is preferable that 1/2 or more of the area of the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the core 20 is bonded to the cylindrical surface 30 </ b> C of the cladding 30.

次に、図2の工程について詳細に説明する。
図2(a)に示すように、平坦面10Aと平坦面10Aに形成された凹部10Bとを有し、凹部10Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面10Cを有し、底面10Cの最下部と平坦面10Aとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型10を用意する。
次に、図2(b)に示すように、凹部10Bにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア20を形成する。
次に、図2(c)に示すように、板状の支持媒体50上に形成されたクラッド30の表面に型10および該型10に形成されたコア20を押し付けることでコア20をクラッド30に接合することで光基板を得る。言い換えると、支持媒体50とクラッド材料との積層体を用意し、クラッド材料上にコア20を転写することによって光基板を形成する。クラッド材料は円筒形の光配線(コア20)の外周面(円筒面)に沿って追従変形し、光配線との接合が可能な程度の可塑性を備えているものを用いる。
次に、図2(d)に示すように、コア20およびクラッド30から型10を離すことで光基板を得る。なお、型10に表面処理がなされている場合、光配線をより好ましい円筒形に形成できるだけではなく、型から光基板の離型も容易となり好ましい。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線がクラッド30に接合されることでクラッド30で支持され、コア20の上部が大気中に露出したリッジ型の光基板として構成されている。
詳細に説明すると、図2(d)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凹部30Dが延在形成され、凹部30Dは円筒面30Cで形成され、コア20はその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。
Next, the process of FIG. 2 will be described in detail.
As shown in FIG. 2A, the flat surface 10 </ b> A and the concave portion 10 </ b> B formed on the flat surface 10 </ b> A are formed, and the concave portion 10 </ b> B is a semicircular cylindrical surface formed with a radius the same as the radius of the core 20. A mold having a bottom surface 10C made of the same and having a dimension between the lowermost part of the bottom surface 10C and the flat surface 10A equal to the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20. 10 is prepared.
Next, as shown in FIG. 2B, a core 20 having a substantially circular cross section is formed by raising and filling the core material into the recess 10B.
Next, as shown in FIG. 2C, the core 20 is clad 30 by pressing the mold 10 and the core 20 formed on the mold 10 against the surface of the clad 30 formed on the plate-like support medium 50. An optical substrate is obtained by bonding to the substrate. In other words, a laminated body of the support medium 50 and the cladding material is prepared, and the optical substrate is formed by transferring the core 20 onto the cladding material. A clad material is used which is deformed following the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the cylindrical optical wiring (core 20) and has a plasticity that can be joined to the optical wiring.
Next, as shown in FIG. 2D, the optical substrate is obtained by separating the mold 10 from the core 20 and the clad 30. In addition, when the mold 10 is surface-treated, not only can the optical wiring be formed into a more preferable cylindrical shape, but also the mold can be easily released from the mold.
That is, the optical substrate of the present invention is supported by the clad 30 by joining the optical wiring formed of the core 20 having a circular cross section to the clad 30, and the ridge type light whose upper part of the core 20 is exposed to the atmosphere. It is configured as a substrate.
More specifically, as shown in FIG. 2D, the clad 30 has a flat surface 30A, a recess 30D is formed on the surface 30A, the recess 30D is formed by a cylindrical surface 30C, and the core 20 A part of the outer periphery is joined to the cylindrical surface 30C and supported by the clad 30.

さらに詳細に説明すると、型10が備える凹部10Bの深さは、凹部10Bにコア材を盛り上げて充填する際にコア20を円筒形近似形状とすることができる程度であればよい。
型10が有する凹部10Bの底面10Cの最下部と平坦面10Aとの間の寸法がコア20の直径よりも小さい場合、コア材を盛り上げながら形成するためにはディスペンサー、インクジェット法等を用いて形成するのが好ましい。
言い換えると、コア20を作るための型10の凹部10Bの深さは、コア20の直径よりも小さい寸法であってもよく、その場合には、ディスペンサかインキジェットでコア材を凹部10Bに充填することでコア材の表面張力を利用してコア20を形成することができる。
特に、型10が有する凹部10Bの底面10Cの最下部と平坦面10Aとの間の寸法がコア20の半径よりも小さい場合、コア材を盛り上げながら形成するのにかなりの注意を要するが、この場合、クラッド30の円筒面30Cは光配線の外周面(円筒面)の半分以上を被覆することになるため接合面積は増え、光配線はクラッド30により安定して保持されることになる。
型10が有する凹部10Bの底面10Cの最下部と平坦面10Aとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、コア20の直径よりも僅かに大きい場合、凹部10Bに対するコア材の充填は例えば型の全面に液状のコア材を塗布し、ドクターで平坦面10Aをかき取る方法によって容易に行うことができる。
型10に対するコア材料の接触角は型10の平坦面10Aと凹部10Bで等しいか、平坦面10Aよりも凹部10Bの方が小さい方が好ましい。特に凹部10Bにおいて、コア材料の接触角が90°以上であれば、コア材料の充填時にコア形状をより円筒形近似形状とすることができ好ましい。
ここで、接触角が150°より大きいとコア材料の充填時にコア材料がドクター側に付着し充填不良となる可能性がある。
すなわち、型10の表面処理を施すことにより型10の表面とコア材料の接触角を90°以上150°以下とすることが好ましい。
光配線を円筒形に形成するための型10(凹型)としては寸法安定性がよく、繰り返しの使用に耐えるとともにドクターに負けない強度を備えた材料で製造されることが好ましい。
ガラスのように光透過性の材料を使用すれば、コア材料に光硬化性樹脂を用いた場合、型を介して硬化処理を行うことができる。
コア材料としては型10の凹部10Bに充填時は液状で、熱又は光あるいはその両方によって硬化可能な材料が好ましい。硬化の前後で寸法の変化が小さい材料が好ましい。熱履歴は光基板を構成する各材料に劣化等の悪影響を与える可能性があるため光硬化性樹脂が好ましい。
More specifically, the depth of the concave portion 10B included in the mold 10 may be such that the core 20 can have a cylindrical approximate shape when the core material is raised and filled in the concave portion 10B.
When the dimension between the lowermost part of the bottom surface 10C of the recess 10B of the mold 10 and the flat surface 10A is smaller than the diameter of the core 20, it is formed by using a dispenser, an ink jet method or the like to form the core material while raising it. It is preferable to do this.
In other words, the depth of the recess 10B of the mold 10 for making the core 20 may be smaller than the diameter of the core 20, and in that case, the core material is filled into the recess 10B with a dispenser or an ink jet. By doing so, the core 20 can be formed using the surface tension of the core material.
In particular, when the dimension between the lowermost part of the bottom surface 10C of the recess 10B of the mold 10 and the flat surface 10A is smaller than the radius of the core 20, it requires considerable care to form the core material while raising it. In this case, since the cylindrical surface 30C of the cladding 30 covers more than half of the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the optical wiring, the junction area increases, and the optical wiring is stably held by the cladding 30.
When the dimension between the lowermost part of the bottom surface 10C of the recess 10B of the mold 10 and the flat surface 10A is the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20, the core material is filled into the recess 10B. For example, it can be easily performed by applying a liquid core material to the entire surface of the mold and scraping the flat surface 10A with a doctor.
The contact angle of the core material with respect to the mold 10 is preferably equal between the flat surface 10A of the mold 10 and the recess 10B, or the recess 10B is smaller than the flat surface 10A. In particular, in the recess 10B, if the contact angle of the core material is 90 ° or more, the core shape can be made to be a more cylindrical approximate shape when the core material is filled.
Here, if the contact angle is larger than 150 °, the core material may adhere to the doctor side when the core material is filled, which may result in poor filling.
That is, it is preferable that the surface of the mold 10 is subjected to a surface treatment so that the contact angle between the surface of the mold 10 and the core material is 90 ° to 150 °.
The mold 10 (concave mold) for forming the optical wiring into a cylindrical shape is preferably manufactured with a material having good dimensional stability, withstanding the repeated use and having strength not to be defeated by the doctor.
If a light-transmitting material such as glass is used, when a photocurable resin is used as the core material, the curing process can be performed through a mold.
The core material is preferably a material that is liquid when filled into the recess 10B of the mold 10 and can be cured by heat and / or light. A material having a small dimensional change before and after curing is preferred. Photocurable resins are preferred because the thermal history may adversely affect each material constituting the optical substrate, such as deterioration.

次に、図3の工程について詳細に説明する。
まず、図3(a)に示すように、平坦面12Aと平坦面12Aに形成された凸部12Bとを有し、凸部12Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面12Cを有し、頂面12Cの最上部と平坦面12Aとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型12を用意する。
次に、図3(b)、(c)に示すように、クラッド30の表面に型12を押し付けることでクラッド30の表面に、型12の平坦面12Aおよび凸部12Bに対応した平坦面および凹部30Dを形成し、次に、クラッド30から型12を離す。
次に、図3(d)に示すように、凹部30Dにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア20を形成するとともにコア20をクラッド30に接合することで光基板を得る。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線にクラッド30が接合されることで、コア20の上部が大気中に露出したリッジ型の光基板として構成されている。
詳細に説明すると、図3(d)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凹部30Dが延在形成され、凹部30Dは、コア20が収容される寸法で互いに対向する一対の側面30Eと、一対の側面の下部を接続する円筒面30Cで構成され、コア20は凹部30Dに収容されその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。
Next, the process of FIG. 3 will be described in detail.
First, as shown in FIG. 3A, the flat surface 12A has a flat surface 12A and a convex portion 12B formed on the flat surface 12A. The convex portion 12B is a half formed with a radius the same as the radius of the core 20. The top surface 12C has a circular cylindrical surface, and the dimension between the top of the top surface 12C and the flat surface 12A is the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20. A mold 12 is prepared.
Next, as shown in FIGS. 3B and 3C, by pressing the mold 12 against the surface of the clad 30, the flat surface corresponding to the flat surface 12A and the convex portion 12B of the mold 12 is The recess 30D is formed, and then the mold 12 is separated from the clad 30.
Next, as shown in FIG. 3D, the core material is raised and filled in the recess 30D to form a core 20 having a substantially circular cross section, and the optical substrate is bonded to the clad 30 by bonding the core 20 to the clad 30. obtain.
That is, the optical substrate of the present invention is configured as a ridge type optical substrate in which the upper portion of the core 20 is exposed to the atmosphere by bonding the clad 30 to the optical wiring formed from the core 20 having a circular cross section. Yes.
More specifically, as shown in FIG. 3 (d), the clad 30 has a flat surface 30A, and a recess 30D extends and is formed on the surface 30A. The recess 30D is dimensioned to accommodate the core 20. A pair of side surfaces 30E facing each other and a cylindrical surface 30C connecting the lower portions of the pair of side surfaces are formed. The core 20 is accommodated in the recess 30D, and a part of the outer periphery thereof is joined to the cylindrical surface 30C and supported by the clad 30. ing.

次に、図4の工程について詳細に説明する。
まず、図4(b)に示すように、平坦面12Aと平坦面12Aに形成された凸部12Bとを有し、凸部12Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面12Cを有し、頂面12Cの最上部と平坦面12Aとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型12を用意する。
次に、図4(a)、(b)に示すように、板状の支持媒体50上に形成されたクラッド30の表面に型12を押し付けることでクラッド30の表面に、型12の平坦面12Aおよび凸部12Bに対応した平坦面および凹部30Dを形成し、ついで、クラッド30から型12を離す。
次に、図4(c)に示すように、凹部30Dにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア20を形成するとともにコア20をクラッド30に接合することで光基板を得る。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線にクラッド30が接合されることで、コア20の上部が大気中に露出したリッジ型の光基板として構成されている。
詳細に説明すると、図4(c)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凹部30Dが延在形成され、凹部30Dは、コア20が収容される寸法で互いに対向する一対の側面30Eと、一対の側面の下部を接続する円筒面30Cで構成され、コア20は凹部30Dに収容されその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。
Next, the process of FIG. 4 will be described in detail.
First, as shown in FIG. 4B, the flat surface 12 </ b> A has a flat surface 12 </ b> A and a convex portion 12 </ b> B formed on the flat surface 12 </ b> A. The convex portion 12 </ b> B is a half formed with a radius the same as the radius of the core 20. The top surface 12C has a circular cylindrical surface, and the dimension between the top of the top surface 12C and the flat surface 12A is the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20. A mold 12 is prepared.
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the mold 12 is pressed against the surface of the clad 30 formed on the plate-like support medium 50, thereby bringing the flat surface of the mold 12 into the surface of the clad 30. A flat surface corresponding to 12A and the convex portion 12B and a concave portion 30D are formed, and then the mold 12 is separated from the clad 30.
Next, as shown in FIG. 4C, the core material is raised and filled in the recess 30 </ b> D to form a core 20 having a substantially circular cross section, and the core 20 is bonded to the clad 30 to bond the optical substrate. obtain.
That is, the optical substrate of the present invention is configured as a ridge type optical substrate in which the upper portion of the core 20 is exposed to the atmosphere by bonding the clad 30 to the optical wiring formed from the core 20 having a circular cross section. Yes.
More specifically, as shown in FIG. 4C, the clad 30 has a flat surface 30A, a recess 30D is formed on the surface 30A, and the recess 30D is dimensioned to accommodate the core 20. A pair of side surfaces 30E facing each other and a cylindrical surface 30C connecting the lower portions of the pair of side surfaces are formed. The core 20 is accommodated in the recess 30D, and a part of the outer periphery thereof is joined to the cylindrical surface 30C and supported by the clad 30. ing.

次に、図5の工程について詳細に説明する。
まず、図5(a)に示すように、平坦面12Aと平坦面12Aに形成された複数の凸部12Bと平坦面12Aに形成された光基板の外形加工のための複数の外形仕切り用凸部12Dとを有し、凸部12Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面12Cを有し、頂面12Cの最上部と平坦面12Aとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、外形仕切り用凸部12Dの最上部と平坦面12Aとの間の寸法が頂面12Cの最上部と平坦面12Aとの間の寸法よりも大きい寸法で形成されている型12を用意する。
次に、図5(b)に示すように、板状の支持媒体50上に形成されたクラッド30の表面に型12を押し付けることでクラッド30の表面に、型12の平坦面12Aおよび凸部12Bに対応した平坦面12Aおよび凹部30Dを形成すると同時に、クラッド30を外形仕切り用凸部12Dによって複数のクラッド分割体30に分離し、次いでクラッド分割体30から型12を離す。
次に、図5(c)に示すように、凹部30Dにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア20を形成するとともにコア20をクラッド分割体30に接合することで複数の光基板を得る。
次に、図5(d)に示すように、支持媒体50から光基板を分離する。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線にクラッド30が接合されることで、コア20の上部が大気中に露出したリッジ型の光基板として構成されている。
詳細に説明すると、図5(d)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凹部30Dが延在形成され、凹部30Dは、コア20が収容される寸法で互いに対向する一対の側面30Eと、一対の側面の下部を接続する円筒面30Cで構成され、コア20は凹部30Dに収容されその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。
Next, the process of FIG. 5 will be described in detail.
First, as shown in FIG. 5A, the flat surface 12A, the plurality of convex portions 12B formed on the flat surface 12A, and the plurality of outer shape partitioning convexes for the outer shape processing of the optical substrate formed on the flat surface 12A. The convex portion 12B has a top surface 12C made of a semicircular cylindrical surface formed with a radius of the same dimension as the radius of the core 20, and the top of the top surface 12C and the flat surface 12A. The dimension between the two is the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20, and the dimension between the uppermost portion of the outer partition convex portion 12D and the flat surface 12A. Is prepared with a dimension larger than the dimension between the uppermost part of the top surface 12C and the flat surface 12A.
Next, as shown in FIG. 5B, the flat surface 12 </ b> A and the convex portion of the mold 12 are formed on the surface of the clad 30 by pressing the mold 12 against the surface of the clad 30 formed on the plate-like support medium 50. At the same time as forming the flat surface 12A and the concave portion 30D corresponding to 12B, the clad 30 is separated into a plurality of clad division bodies 30 by the outer-partition convex portions 12D, and then the mold 12 is separated from the clad division body 30.
Next, as shown in FIG. 5C, the core material is raised and filled in the recess 30 </ b> D to form the core 20 having a circular approximate cross section, and a plurality of cores 20 are joined to the clad divided body 30. An optical substrate is obtained.
Next, as shown in FIG. 5D, the optical substrate is separated from the support medium 50.
That is, the optical substrate of the present invention is configured as a ridge type optical substrate in which the upper portion of the core 20 is exposed to the atmosphere by bonding the clad 30 to the optical wiring formed from the core 20 having a circular cross section. Yes.
More specifically, as shown in FIG. 5D, the clad 30 has a flat surface 30A, a recess 30D is formed on the surface 30A, and the recess 30D is dimensioned to accommodate the core 20. A pair of side surfaces 30E facing each other and a cylindrical surface 30C connecting the lower portions of the pair of side surfaces are formed. The core 20 is accommodated in the recess 30D, and a part of the outer periphery thereof is joined to the cylindrical surface 30C and supported by the clad 30. ing.

次に、図6の工程について詳細に説明する。
まず、図6(a)に示すように、複数のクラッド形成用凹部50Aを有し、クラッド形成用凹部50Aは、底面50Bと該底面50Bの周囲を囲むように底面50Bから立設された外形仕切り用凸部50Cから形成された支持媒体50を用意する。
次に、各クラッド形成用凹部50Aにクラッド材を充填して複数のクラッド30を形成する。
次に、図6(b)に示すように、平坦面12Aと平坦面12Aに形成された凸部12Bと平坦面12Aに形成され外形仕切り用凸部50Cとがたつくことなく係合する位置決め用凹部12Eとを有し、凸部12Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面12Cを有し、頂面12Cの最上部と平坦面12Aとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型12を用意する。
次いで、支持媒体50の外形仕切り用凸部50Cに型12の位置決め用凹部12Eを係合させつつ、複数のクラッド30の表面に型12を押し付けることでクラッド30の表面に、型12の平坦面12Aおよび凸部12Bに対応した平坦面12Aおよび凹部30Dを形成し、複数のクラッド30から型12を離す。
次に、図6(c)に示すように、凹部30Dにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア20を形成するとともにコア20をクラッド30に接合することで複数の光基板を得る。
次に、図6(d)に示すように、支持媒体50から光基板を分離する。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線にクラッド30が接合されることで、コア20の上部が大気中に露出したリッジ型の光基板として構成されている。
なお、型12に位置決め用凹部12Eを設ける代わりに、型12および支持媒体50の一方に位置決めピンを設け、他方に位置決めピンに嵌合する位置決め孔を設けることで型12と支持媒体50とを位置決めするようにしてもよい。
詳細に説明すると、図6(d)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凹部30Dが延在形成され、凹部30Dは、コア20が収容される寸法で互いに対向する一対の側面30Eと、一対の側面の下部を接続する円筒面30Cで構成され、コア20は凹部30Dに収容されその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。
Next, the process of FIG. 6 will be described in detail.
First, as shown in FIG. 6A, the clad forming recess 50A has a plurality of clad forming recesses 50A. The clad forming recess 50A has an outer shape standing from the bottom surface 50B so as to surround the bottom surface 50B. A supporting medium 50 formed from the partitioning convex portion 50C is prepared.
Next, a plurality of claddings 30 are formed by filling the cladding forming recesses 50 </ b> A with a cladding material.
Next, as shown in FIG. 6 (b), the positioning concave portion that engages the flat surface 12A, the convex portion 12B formed on the flat surface 12A, and the contour partition convex portion 50C formed on the flat surface 12A without rattling. 12E, and the convex portion 12B has a top surface 12C composed of a semicircular cylindrical surface formed with a radius of the same size as the radius of the core 20, and the top of the top surface 12C and the flat surface 12A A mold 12 is prepared in which the dimension between them is the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20.
Next, the mold 12 is pressed against the surface of the plurality of claddings 30 while the positioning recesses 12E of the mold 12 are engaged with the outer partitioning projections 50C of the support medium 50, so that the flat surfaces of the molds 12 are placed on the surfaces of the claddings 30. A flat surface 12A and a concave portion 30D corresponding to 12A and the convex portion 12B are formed, and the mold 12 is separated from the plurality of clads 30.
Next, as shown in FIG. 6C, the core material is raised and filled in the recess 30 </ b> D to form a core 20 having a substantially circular cross-section, and the core 20 is joined to the clad 30 to form a plurality of light beams. Get the substrate.
Next, as shown in FIG. 6D, the optical substrate is separated from the support medium 50.
That is, the optical substrate of the present invention is configured as a ridge type optical substrate in which the upper portion of the core 20 is exposed to the atmosphere by bonding the clad 30 to the optical wiring formed from the core 20 having a circular cross section. Yes.
Instead of providing the positioning recess 12E in the mold 12, a positioning pin is provided on one of the mold 12 and the supporting medium 50, and a positioning hole that fits the positioning pin is provided on the other, whereby the mold 12 and the supporting medium 50 are connected. You may make it position.
More specifically, as shown in FIG. 6 (d), the clad 30 has a flat surface 30A, and a recess 30D extends and is formed on the surface 30A. The recess 30D is dimensioned to accommodate the core 20. A pair of side surfaces 30E facing each other and a cylindrical surface 30C connecting the lower portions of the pair of side surfaces are formed. The core 20 is accommodated in the recess 30D, and a part of the outer periphery thereof is joined to the cylindrical surface 30C and supported by the clad 30. ing.

次に、図7の工程について詳細に説明する。
まず、図7(b)に示すように、複数のクラッド形成用凹部50Aを有し、クラッド形成用凹部50Aは、底面50Bと該底面50Bの周囲を囲むように底面50Bから立設された外形仕切り用凸部50Cから形成された支持媒体50を用意し、各クラッド形成用凹部50Aにクラッド材を充填して複数のクラッド30を形成する。
次に、図7(a)に示すように、平坦面10Aと平坦面10Aに形成された複数の凹部10Bと平坦面10Aに形成され外形仕切り用凸部50Cとがたつくことなく係合する位置決め用凹部10Eとを有し、凹部10Bは、コア20の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面10Cを有し、底面10Cの最下部と平坦面10Bとの間の寸法がコア20の直径と同じ寸法か、あるいは、コア20の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型10を用意し、各凹部10Bにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコア20を形成する。
次に、図7(c)に示すように、支持媒体50の外形仕切り用凸部50Cに型の位置決め用凹部10Eを係合させつつ、複数のクラッド30の表面に型10および該型10に形成された複数のコア20を押し付けることでコア20をクラッド30に接合し、複数のコア20および複数のクラッド30から型10を離すことで複数の光基板を同時に得る。
次に、図7(d)に示すように、支持媒体50から光基板を分離する。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア20から形成される光配線にクラッド30が接合されることで構成されている。
なお、型10に位置決め用凹部10Eを設ける代わりに、型10および支持媒体50の一方に位置決めピンを設け、他方に位置決めピンに嵌合する位置決め孔を設けることで型10と支持媒体50とを位置決めするようにしてもよい。
詳細に説明すると、図7(d)に示すように、クラッド30は平坦な表面30Aを有し、表面30A上に凹部30Dが延在形成され、凹部30Dは円筒面30Cで形成され、コア20はその外周の一部が円筒面30Cに接合されてクラッド30で支持されている。
Next, the process of FIG. 7 will be described in detail.
First, as shown in FIG. 7B, the clad formation recess 50A has a plurality of clad formation recesses 50A. The clad formation recesses 50A are externally erected from the bottom surface 50B so as to surround the bottom surface 50B and the periphery of the bottom surface 50B. A support medium 50 formed from the partition convex portions 50C is prepared, and a plurality of clads 30 are formed by filling the clad formation concave portions 50A with a clad material.
Next, as shown in FIG. 7A, the flat surface 10A, the plurality of concave portions 10B formed on the flat surface 10A, and the external partitioning convex portions 50C formed on the flat surface 10A are engaged with each other without rattling. The concave portion 10B has a bottom surface 10C composed of a semicircular cylindrical surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core 20, and is provided between the lowermost portion of the bottom surface 10C and the flat surface 10B. Prepare a mold 10 whose dimensions are the same as the diameter of the core 20 or slightly larger than the diameter of the core 20, and fill the respective recesses 10B with the core material so that the cross section is circular. A plurality of approximate-shaped cores 20 are formed.
Next, as shown in FIG. 7C, the mold 10 and the mold 10 are formed on the surfaces of the plurality of clads 30 while engaging the mold positioning recesses 10 </ b> E with the outer-partition projections 50 </ b> C of the support medium 50. The core 20 is joined to the clad 30 by pressing the formed plural cores 20, and a plurality of optical substrates are obtained simultaneously by separating the mold 10 from the plural cores 20 and the plural clads 30.
Next, as shown in FIG. 7D, the optical substrate is separated from the support medium 50.
That is, the optical substrate of the present invention is configured by bonding the clad 30 to the optical wiring formed from the core 20 having a circular cross section.
Instead of providing the positioning recess 10E in the mold 10, a positioning pin is provided in one of the mold 10 and the supporting medium 50, and a positioning hole that fits the positioning pin is provided in the other, whereby the mold 10 and the supporting medium 50 are connected. You may make it position.
More specifically, as shown in FIG. 7D, the clad 30 has a flat surface 30A, a recess 30D is formed on the surface 30A, the recess 30D is formed by a cylindrical surface 30C, and the core 20 A part of the outer periphery is joined to the cylindrical surface 30C and supported by the clad 30.

以上説明した本実施の形態の光基板によれば、次の効果が奏される。
光配線(コア20)の断面形状が円形なので、受発光素子および光ファイバー等との接続損失を低減することができる。
また、光配線の円筒面の一部が光配線の長さ方向に連続してクラッド30と接合されているため、すなわち、クラッド30の円筒面30Cがコア20の外周面(円筒面)に接合しているため、従来の四角柱状の光配線がその一辺でクラッド30と接合される場合に比べて接合面積が広くなり、光配線は安定してクラッド30に保持されるとともに、光配線とクラッド30との剥離も抑制される。
万が一、光配線がクラッド30から剥離しても、クラッド30は光配線の円筒面に沿って形成されているため、光配線がクラッド30の円筒面30C(くぼみ)にはまってずれにくい構造となっている。
また、屈曲時の応力が分散されるために光配線が剥がれにくくなるという効果も期待できる。
光配線が安定してクラッド30と接合されているので、コア20の端部の加工を行いやすくなる。また、光配線の一部はクラッド30と接合されるとともに、残部は露出しているので、端面の斜め切断加工等の後加工や実装時の位置合わせが容易であり、曲げにも強いという従来のリッジ型光基板の備える長所はそのままである。
The optical substrate according to the present embodiment described above has the following effects.
Since the cross-sectional shape of the optical wiring (core 20) is circular, it is possible to reduce connection loss with the light emitting / receiving element and the optical fiber.
Further, since a part of the cylindrical surface of the optical wiring is continuously joined to the cladding 30 in the length direction of the optical wiring, that is, the cylindrical surface 30C of the cladding 30 is joined to the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the core 20. Therefore, the bonding area is larger than that in the case where the conventional rectangular columnar optical wiring is bonded to the cladding 30 on one side thereof, and the optical wiring is stably held by the cladding 30 and the optical wiring and the cladding are Separation from 30 is also suppressed.
Even if the optical wiring is peeled off from the clad 30, the clad 30 is formed along the cylindrical surface of the optical wiring, so that the optical wiring is not easily displaced due to the cylindrical surface 30 </ b> C (indentation) of the cladding 30. ing.
Moreover, since the stress at the time of bending is dispersed, the effect that the optical wiring is hardly peeled off can be expected.
Since the optical wiring is stably bonded to the clad 30, it becomes easy to process the end of the core 20. Further, since a part of the optical wiring is joined to the clad 30 and the remaining part is exposed, it is easy to perform post-processing such as oblique cutting of the end face and alignment at the time of mounting, and is also resistant to bending. The advantages of the ridge type optical substrate remain the same.

また、以上説明した本実施の形態の光基板の製造方法によれば、次の効果が奏される。
断面が円近似形状の光配線(コア20)を備えた光基板を製造することができる。
円筒形の光配線の外周面(円筒面)がクラッド30に接合される接合面積が、光配線の外周面(円筒面)の面積の半分またはそれ以上の面積となる光基板を製造することができる。
光基板の外形加工パターンの作成を光配線同様に型を用いて行うことができるので、外形加工を短時間で容易に行うことができる。
光配線パターンの作成と外形加工パターンの作成を同工程にて行うことができるので、工程を簡略化するとともに光基板の外形と光配線パターンとの位置精度を向上させることができる。
特に、光配線の為の凹部あるいは凸部と外形加工の為の凹部あるいは凸部を同じ型に形成すると、位置合わせによるずれを抑えることができるため、大幅に位置精度が向上する。
Moreover, according to the manufacturing method of the optical substrate of this Embodiment demonstrated above, there exist the following effects.
An optical substrate provided with an optical wiring (core 20) having a substantially circular cross section can be manufactured.
An optical substrate in which the bonding area where the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the cylindrical optical wiring is bonded to the clad 30 is half or more than the area of the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the optical wiring is manufactured. it can.
Since the external processing pattern of the optical substrate can be created using a mold like the optical wiring, the external processing can be easily performed in a short time.
Since the creation of the optical wiring pattern and the creation of the outer shape processing pattern can be performed in the same process, the process can be simplified and the positional accuracy between the outer shape of the optical substrate and the optical wiring pattern can be improved.
In particular, if the concave portion or convex portion for optical wiring and the concave portion or convex portion for external processing are formed in the same mold, the positional accuracy can be greatly improved because displacement due to alignment can be suppressed.

次に、図1乃至図7の本発明の光基板の製造方法の詳細についてさらに説明する。
図1に示すように、本発明の光基板の製造方法は、型10上の光配線パターン(凹部10B)にコア材料を充填し、光配線(断面が円形のコア20)を形成する。
次にクラッド30を形成し、光配線20とクラッド30を型10から剥離することで光基板を製造する。
Next, details of the method of manufacturing the optical substrate of the present invention shown in FIGS. 1 to 7 will be further described.
As shown in FIG. 1, in the method for manufacturing an optical substrate of the present invention, an optical wiring pattern (concave portion 10B) on a mold 10 is filled with a core material to form an optical wiring (a core 20 having a circular cross section).
Next, a clad 30 is formed, and the optical wiring 20 and the clad 30 are separated from the mold 10 to manufacture an optical substrate.

型10には、任意の有機材料および無機材料を使用する事ができる。
具体的には、アクリル材料、シリコーン材料、シリコンウェハ、金属材料、硝子材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。離型/剥離性を高めるため、型10の表面に離型/剥離層を設けることもできる。
Arbitrary organic materials and inorganic materials can be used for the mold 10.
Specifically, acrylic materials, silicone materials, silicon wafers, metal materials, glass materials, and the like can be used, but are not limited thereto. In order to improve the mold release / peelability, a mold release / release layer may be provided on the surface of the mold 10.

型10には光配線パターンおよび外形加工パターンの凹凸を形成することができる。
両パターンを有する型10を使用することにより、両パターンを位置精度よく同時形成することができる。
The mold 10 can be formed with concavities and convexities of the optical wiring pattern and the outer shape processing pattern.
By using the mold 10 having both patterns, both patterns can be simultaneously formed with high positional accuracy.

型10上に光配線を形成する場合は、図1に示すような凹形状の型10を使用する。これにより、型10上の光配線パターン10B(凹部10B)に光配線20を形成する事ができる。   When forming an optical wiring on the mold 10, a concave mold 10 as shown in FIG. 1 is used. Thereby, the optical wiring 20 can be formed in the optical wiring pattern 10B (recessed portion 10B) on the mold 10.

クラッド30上に各パターンを形成する場合は、図3に示すような凸形状の型12を用いる。
これにより、クラッド30上の光配線パターン30A(凹部30D)に光配線20(コア)を形成する事ができる。
When each pattern is formed on the clad 30, a convex mold 12 as shown in FIG. 3 is used.
Thereby, the optical wiring 20 (core) can be formed in the optical wiring pattern 30 </ b> A (concave portion 30 </ b> D) on the clad 30.

クラッド30および光配線20には、一般に用いられている高分子材料を用いることができる。
具体的には、カーボネート材料、エポキシ材料、アクリル材料、イミド材料、ウレタン材料、シリコーン材料、無機フィラー混入有機材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。ただし、屈折率を制御した光学材料を用いることが望ましい。
For the clad 30 and the optical wiring 20, generally used polymer materials can be used.
Specifically, a carbonate material, an epoxy material, an acrylic material, an imide material, a urethane material, a silicone material, an organic material mixed with an inorganic filler, and the like can be used. However, the material is not limited thereto. However, it is desirable to use an optical material with a controlled refractive index.

クラッド30は溶液を塗布硬化することも可能であり、フィルム状材料を使用することも可能である。   The clad 30 can be applied and cured with a solution, and a film-like material can also be used.

また、製造工程中、各部材の運搬を容易にするため、図2および図4に示すような支持媒体50を使用する事ができる。   Further, in order to facilitate transportation of each member during the manufacturing process, a support medium 50 as shown in FIGS. 2 and 4 can be used.

支持媒体50は光基板を製造する支持媒体となる。
支持媒体50には、目的に応じ任意の材料を使用することができる。具体的には、シリコン基板、ガラス基板、セラミック基板、金属金型、有機材料型、プリント配線基板、有機材料基材、有機材料フィルムなどが使用できるが、これに限定されるものではない。
The support medium 50 is a support medium for manufacturing the optical substrate.
Any material can be used for the support medium 50 according to the purpose. Specifically, a silicon substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a metal mold, an organic material mold, a printed wiring board, an organic material base material, an organic material film, or the like can be used, but is not limited thereto.

図6に示すように、支持媒体50上の任意の位置に、外形加工パターンの凸型を形成することができる。
外形加工パターンは、任意の形状を取ることができる。具体的には、円形ピンタイプ、四角柱タイプ、微小角度傾斜した反射減衰タイプ、任意角度傾斜した光路変換構造タイプ、自由構造タイプなどが使用できるが、これに限定されるものではない。
As shown in FIG. 6, the convex shape of the outer shape processing pattern can be formed at an arbitrary position on the support medium 50.
The outer shape processing pattern can take an arbitrary shape. Specifically, a circular pin type, a quadrangular prism type, a reflection attenuation type tilted by a minute angle, an optical path conversion structure type tilted by an arbitrary angle, a free structure type, and the like can be used, but are not limited thereto.

支持媒体50に外形加工パターンの凸型を形成する場合、型12に同様の凹型を形成することにより、外形加工パターンの凹凸型をアライメント基準とすることができる。
外形加工パターンが微細で凹凸を合わせることが困難な場合、別にピンアライメントパターンを作成し、これを基準にアライメントすることができる。
When forming the convex mold of the outer shape processing pattern on the support medium 50, the concave / convex mold of the outer shape processing pattern can be used as the alignment reference by forming the same concave mold on the mold 12.
If the outer shape processing pattern is fine and it is difficult to match the irregularities, a separate pin alignment pattern can be created and aligned based on this.

以下に本発明を実施例をもって説明するが、本発明がそれらに限定解釈されるものではない。また、以下の記載では光配線をマルチモードとして説明するが、必ずしもマルチモードである必要はない。   The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention should not be construed as being limited thereto. In the following description, the optical wiring is described as multi-mode, but it is not always necessary to be in multi-mode.

(実施例1)
まず図5(a)に示すように、ガラスウェハ50(支持媒体)上にクラッド30(NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料)を塗布した。
(Example 1)
First, as shown in FIG. 5A, the clad 30 (NTT-AT UV curable epoxy optical waveguide material) was applied on the glass wafer 50 (support medium).

次に図5(b)に示すように、光配線パターンおよび外形加工パターンを有するシリコーン型12を押し当て、UV照射することでクラッドを硬化、シリコーン型を剥離した。   Next, as shown in FIG.5 (b), the silicone type | mold 12 which has an optical wiring pattern and an external shape processing pattern was pressed, and the clad was hardened by UV irradiation, and the silicone type | mold was peeled.

次に図5(c)に示すように、クラッドの光配線パターンにコア材(NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料)を塗布、UV照射することで光配線20を形成することで光基板を得た。   Next, as shown in FIG. 5C, a core material (NTT-AT UV curable epoxy optical waveguide material) is applied to the clad optical wiring pattern, and the optical wiring 20 is formed by irradiating with UV. A substrate was obtained.

次に図5(d)に示すように、光基板をガラスウェハ50から剥離し、各ピースを分離した。   Next, as shown in FIG.5 (d), the optical board | substrate was peeled from the glass wafer 50, and each piece was isolate | separated.

光配線パターンに対し、外形加工パターンが±5ミクロンの精度で形成されていることを確認した。   It was confirmed that the external processing pattern was formed with an accuracy of ± 5 microns with respect to the optical wiring pattern.

(実施例2)
まず図6(a)に示すように、外形加工パターンの凸型を有するガラスウェハ50上にクラッド材(NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料)を塗布しクラッド30を形成した。
(Example 2)
First, as shown in FIG. 6A, a clad material (UV-curable epoxy optical waveguide material made by NTT-AT) was applied on a glass wafer 50 having a convex shape of an outer shape processing pattern to form a clad 30.

次に図6(b)に示すように、外形加工パターンの凹凸型をアライメント基準として、光配線パターンおよび外形加工パターンを有するシリコーン型12をクラッド30に押し当て、UV照射することでクラッド30を硬化、シリコーン型12を剥離した。   Next, as shown in FIG. 6B, the concave / convex mold of the outer shape processing pattern is used as an alignment reference, the silicone mold 12 having the optical wiring pattern and the outer shape processing pattern is pressed against the clad 30, and the clad 30 is formed by UV irradiation. The cured silicone mold 12 was peeled off.

次に図6(c)に示すように、クラッド30の光配線パターンにコア材(NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料)を塗布、UV照射することで光配線20を形成することで光基板を得た。   Next, as shown in FIG. 6C, the optical wiring 20 is formed by applying a core material (UV-curable epoxy optical waveguide material made by NTT-AT) to the optical wiring pattern of the clad 30 and irradiating with UV. An optical substrate was obtained.

次に図6(d)に示すように、光基板をガラスウェハ50から剥離し、各ピースを分離した。   Next, as shown in FIG.6 (d), the optical board | substrate was peeled from the glass wafer 50, and each piece was isolate | separated.

光配線パターンに対し、外形加工パターンが±5ミクロンの精度で形成されていることを確認した。   It was confirmed that the external processing pattern was formed with an accuracy of ± 5 microns with respect to the optical wiring pattern.

(実施例3)
まず図7(a)に示すように、光配線パターンおよび外形加工パターンを有するシリコーン型10にコア(NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料)を充填、UV照射することで光配線20を形成した。
(Example 3)
First, as shown in FIG. 7A, a silicone mold 10 having an optical wiring pattern and an external processing pattern is filled with a core (NTT-AT UV-curable epoxy optical waveguide material), and UV irradiation is performed to form the optical wiring 20. Formed.

次に図7(b)に示すように、外形加工パターンの凸型を有するガラスウェハ50上にクラッド30(NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料)を塗布した。   Next, as shown in FIG. 7B, a clad 30 (NTT-AT UV-curable epoxy optical waveguide material) was applied on a glass wafer 50 having a convex shape with an outer shape processing pattern.

次に図7(c)に示すように、外形加工パターンの凹凸型をアライメント基準として、シリコーン型10をクラッド30に押し当て、UV照射することでクラッド30を硬化、シリコーン型10から光配線20を剥離することで光基板を得た。   Next, as shown in FIG. 7 (c), using the concavo-convex mold of the outer shape processing pattern as an alignment reference, the silicone mold 10 is pressed against the clad 30, and the clad 30 is cured by UV irradiation. Was removed to obtain an optical substrate.

次に図7(d)に示すように、光基板をガラスウェハ50から剥離し、各ピースを分離した。   Next, as shown in FIG.7 (d), the optical board | substrate was peeled from the glass wafer 50, and each piece was isolate | separated.

光配線パターンに対し、外形加工パターンが±5ミクロンの精度で形成されていることを確認した。   It was confirmed that the external processing pattern was formed with an accuracy of ± 5 microns with respect to the optical wiring pattern.

本発明の光基板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of the optical board | substrate of this invention. 本発明の光基板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of the optical board | substrate of this invention. 本発明の光基板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of the optical board | substrate of this invention. 本発明の光基板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of the optical board | substrate of this invention. 本発明の光基板の製造方法(実施例1)の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method (Example 1) of the optical board | substrate of this invention. 本発明の光基板の製造方法(実施例2)の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method (Example 2) of the optical board | substrate of this invention. 本発明の光基板の製造方法(実施例3)の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method (Example 3) of the optical board | substrate of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…型、12…型、20…コア、30…クラッド、50…支持媒体。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... type | mold, 12 ... type | mold, 20 ... core, 30 ... clad, 50 ... support medium.

Claims (17)

コアからなる光配線とクラッドとを含んで構成される光基板であって、
前記コアは断面が円近似形状を呈し、
前記コアは前記クラッドに接合されることで前記クラッドで支持されている、
ことを特徴とする光基板。
An optical substrate comprising an optical wiring comprising a core and a clad,
The core has a circular approximate cross section,
The core is supported by the clad by being joined to the clad,
An optical substrate characterized by that.
前記クラッドは、前記コアの外周面の一部に接合される円筒近似面を有している、
ことを特徴とする請求項1記載の光基板。
The clad has a cylindrical approximate surface joined to a part of the outer peripheral surface of the core,
The optical substrate according to claim 1.
前記クラッドは平坦な表面を有し、前記表面上に凸部が延在形成され、前記凸部の先端に前記凸部の延在方向に沿って円筒近似面が形成され、前記コアはその外周の一部が前記円筒近似面に接合されて前記クラッドで支持されている、
ことを特徴とする請求項1記載の光基板。
The clad has a flat surface, a convex portion is formed on the surface, a cylindrical approximate surface is formed at the tip of the convex portion along the extending direction of the convex portion, and the core has an outer periphery. Is partly bonded to the cylindrical approximate surface and supported by the clad,
The optical substrate according to claim 1.
前記円筒近似面の底部は前記クラッドの平坦な表面と同一面上に位置するかあるいは前記表面の上方に位置している、
ことを特徴とする請求項3記載の光基板。
The bottom of the cylindrical approximate surface is flush with the flat surface of the cladding or above the surface;
The optical substrate according to claim 3.
前記クラッドは平坦な表面を有し、前記表面上に凹部が延在形成され、前記凹部は円筒近似面で形成され、前記コアはその外周の一部が前記円筒近似面に接合されて前記クラッドで支持されている、
ことを特徴とする請求項1記載の光基板。
The clad has a flat surface, a recess extends on the surface, the recess is formed by a cylindrical approximate surface, and a part of the outer periphery of the core is joined to the cylindrical approximate surface to form the cladding. Supported by,
The optical substrate according to claim 1.
前記クラッドは平坦な表面を有し、前記表面上に凹部が延在形成され、前記凹部は、前記コアが収容される寸法で互いに対向する一対の側面と、前記一対の側面の下部を接続する円筒近似面で構成され、前記コアは前記凹部に収容されその外周の一部が前記円筒近似面に接合されて前記クラッドで支持されている、
ことを特徴とする請求項1記載の光基板。
The clad has a flat surface, and a concave portion is formed on the surface. The concave portion connects a pair of side surfaces facing each other and a lower portion of the pair of side surfaces so as to accommodate the core. It is composed of a cylindrical approximate surface, the core is accommodated in the recess, and a part of the outer periphery thereof is joined to the cylindrical approximate surface and supported by the clad,
The optical substrate according to claim 1.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
平坦面と前記平坦面に形成された凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成する工程と、
前記平坦面および前記凹部上にクラッドを形成しクラッドと前記コアとを接合する工程と、
前記コアが接合されたクラッドから前記型を離す工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A flat surface and a recess formed in the flat surface, the recess having a bottom surface formed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and Providing a mold in which the dimension between the lower part and the flat surface is the same as the diameter of the core or a dimension slightly larger than the diameter of the core;
A step of forming a core having a circular cross section by filling the concave portion with a core material; and
Forming a clad on the flat surface and the recess and bonding the clad and the core;
Separating the mold from the cladding to which the core is bonded;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
平坦面と前記平坦面に形成された凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成する工程と、
板状の支持媒体上に形成されたクラッドの表面に前記型および該型に形成されたコアを押し付けることで前記コアを前記クラッドに接合する工程と、
前記コアおよび前記クラッドから前記型を離す工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A flat surface and a recess formed in the flat surface, the recess having a bottom surface formed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, and Providing a mold in which the dimension between the lower part and the flat surface is the same as the diameter of the core or a dimension slightly larger than the diameter of the core;
A step of forming a core having a circular cross section by filling the concave portion with a core material; and
Bonding the core to the clad by pressing the mold and the core formed on the mold against the surface of the clad formed on the plate-shaped support medium;
Separating the mold from the core and the cladding;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
クラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
前記クラッドから前記型を離す工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A flat surface and a convex portion formed on the flat surface, the convex portion having a top surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, Providing a mold in which the dimension between the top of the top surface and the flat surface is the same as the diameter of the core or a dimension slightly larger than the diameter of the core;
Forming a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface and the convex portion of the mold on the surface of the clad by pressing the die against the surface of the clad; and
Separating the mold from the cladding;
Forming a core having a substantially circular cross section by filling the concave portion with a core material and bonding the core to the clad; and
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
板状の支持媒体上に形成されたクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
前記クラッドから前記型を離す工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A flat surface and a convex portion formed on the flat surface, the convex portion having a top surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, Providing a mold in which the dimension between the top of the top surface and the flat surface is the same as the diameter of the core or a dimension slightly larger than the diameter of the core;
Forming a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface of the mold and the convex portion on the surface of the clad by pressing the die against the surface of the clad formed on the plate-shaped support medium;
Separating the mold from the cladding;
Forming a core having a substantially circular cross section by filling the concave portion with a core material and bonding the core to the clad; and
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
平坦面と前記平坦面に形成された複数の凸部と前記平坦面に形成された複数の外形仕切り用凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法よりも大きい寸法で形成されている型を用意する工程と、
板状の支持媒体上に形成されたクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成すると同時に、前記クラッドを前記外形仕切り用凸部によって複数のクラッド分割体に分離する工程と、
前記クラッド分割体から前記型を離す工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッド分割体に接合することで複数の光基板を得る工程と、
前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A flat surface, a plurality of convex portions formed on the flat surface, and a plurality of contour partition convex portions formed on the flat surface, wherein the convex portions are formed with a radius having the same dimension as the radius of the core. The top surface of the approximated semicircular cylindrical surface, and the dimension between the top of the top surface and the flat surface is the same as the diameter of the core or slightly smaller than the diameter of the core And the dimension between the uppermost part of the convex for partitioning the outer shape and the flat surface is larger than the dimension between the uppermost part of the top surface and the flat surface. A process of preparing a mold,
By pressing the mold against the surface of the clad formed on the plate-like support medium, a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface of the mold and the convex portion are formed on the surface of the clad. A step of separating into a plurality of clad division bodies by the outer shape partitioning convex part;
Separating the mold from the clad segment;
Forming a plurality of optical substrates by joining the core to the clad divided body while forming a core having a substantially circular cross section by raising and filling the core material in the recess; and
Separating the optical substrate from the support medium;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、
前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、
平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
前記複数のクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
前記複数のクラッドから前記型を離す工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合することで複数の光基板を得る工程と、
前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A step of providing a support medium formed by a plurality of clad forming concave portions, wherein the clad forming concave portions are formed from a bottom surface and convex portions for external partitioning standing from the bottom surface so as to surround the bottom surface; ,
Filling each clad forming recess with a clad material to form a plurality of clads;
A flat surface and a convex portion formed on the flat surface, the convex portion having a top surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core, Providing a mold in which the dimension between the top of the top surface and the flat surface is the same as the diameter of the core or a dimension slightly larger than the diameter of the core;
Forming a flat surface and a concave portion corresponding to the flat surface and the convex portion of the mold on the surface of the clad by pressing the mold against the surfaces of the plurality of clads;
Separating the mold from the plurality of claddings;
Forming a plurality of optical substrates by joining the core to the clad while forming a core having a substantially circular cross section by raising and filling the core material in the recess; and
Separating the optical substrate from the support medium;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、
前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、
平坦面と前記平坦面に形成された凸部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のクラッドの表面に前記型を押し付けることで前記クラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
前記複数のクラッドから前記型を離す工程と、
前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記クラッドに接合することで複数の光基板を得る工程と、
前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A step of providing a support medium formed by a plurality of clad forming concave portions, wherein the clad forming concave portions are formed from a bottom surface and convex portions for external partitioning standing from the bottom surface so as to surround the bottom surface; ,
Filling each clad forming recess with a clad material to form a plurality of clads;
A flat surface, a convex portion formed on the flat surface, and a positioning concave portion that is formed on the flat surface and engages with the external partition convex portion without rattling, and the convex portion has a radius of the core. A top surface comprising a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius of the same dimension, and the dimension between the top of the top surface and the flat surface is the same as the diameter of the core, or Preparing a mold formed with a dimension slightly larger than the diameter of the core;
The flat surface of the mold and the flat surface of the mold are pressed against the surface of the clad by pressing the mold against the surfaces of the plurality of clads while engaging the positioning concave portion of the mold with the convex part for external partition of the support medium. Forming a flat surface and a recess corresponding to the protrusion, and
Separating the mold from the plurality of claddings;
Forming a plurality of optical substrates by joining the core to the clad while forming a core having a substantially circular cross section by raising and filling the core material in the recess; and
Separating the optical substrate from the support medium;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、
前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、
平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、
前記複数のクラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記クラッドに接合する工程と、
前記複数のコアおよび前記複数のクラッドから前記型を離すことで複数の光基板を同時に得る工程と、
前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A step of providing a support medium formed by a plurality of clad forming concave portions, wherein the clad forming concave portions are formed from a bottom surface and convex portions for external partitioning standing from the bottom surface so as to surround the bottom surface; ,
Filling each clad forming recess with a clad material to form a plurality of clads;
A flat surface and a plurality of recesses formed on the flat surface, the recesses having a bottom surface formed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius having the same dimension as the radius of the core; Preparing a mold in which the dimension between the lowermost part and the flat surface is the same as the diameter of the core or a dimension slightly larger than the diameter of the core;
Forming a plurality of cores having a substantially circular cross-section by raising and filling a core material in each of the recesses;
Bonding the core to the cladding by pressing the mold and the plurality of cores formed on the mold against the surfaces of the plurality of cladding;
Obtaining a plurality of optical substrates simultaneously by separating the mold from the plurality of cores and the plurality of clads;
Separating the optical substrate from the support medium;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
断面が円近似形状のコアから形成される光配線にクラッドが接合されることで構成される光基板の製造方法であって、
複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成された支持媒体を用意する工程と、
前記各クラッド形成用凹部にクラッド材を充填して複数のクラッドを形成する工程と、
平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒近似面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、
前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のクラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記クラッドに接合する工程と、
前記複数のコアおよび前記複数のクラッドから前記型を離すことで複数の光基板を同時に得る工程と、
前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
A method of manufacturing an optical substrate configured by bonding a clad to an optical wiring formed of a core having a circular cross-sectional shape,
A step of providing a support medium formed by a plurality of clad forming concave portions, wherein the clad forming concave portions are formed from a bottom surface and convex portions for external partitioning standing from the bottom surface so as to surround the bottom surface; ,
Filling each clad forming recess with a clad material to form a plurality of clads;
A flat surface, a plurality of concave portions formed on the flat surface, and a positioning concave portion that is formed on the flat surface and engages the convex portions for external partitioning without rattling, and the concave portion has a radius of the core A bottom surface composed of a semicircular cylindrical approximate surface formed with a radius of the same dimension, and the dimension between the lowermost part of the bottom surface and the flat surface is the same as the diameter of the core, or Preparing a mold formed with a dimension slightly larger than the diameter;
Forming a plurality of cores having a substantially circular cross-section by raising and filling a core material in each of the recesses;
The core is formed by pressing the mold and the plurality of cores formed on the mold against the surfaces of the plurality of clads while engaging the positioning recess of the mold with the outer-partition projection of the support medium. Bonding to the cladding;
Obtaining a plurality of optical substrates simultaneously by separating the mold from the plurality of cores and the plurality of clads;
Separating the optical substrate from the support medium;
The manufacturing method of the optical board | substrate characterized by including.
前記型および前記支持媒体の一方に位置決めピンを設け、他方に前記位置決めピンに嵌合する位置決め孔を設けたことを特徴とする請求項12または14記載の光基板の製造方法。   15. The method of manufacturing an optical substrate according to claim 12, wherein a positioning pin is provided on one of the mold and the support medium, and a positioning hole is provided on the other to fit the positioning pin. 前記型の表面処理を施すことにより前記型の表面とコア材料の接触角を90°以上150°以下としたことを特徴とする請求項7、8、14、15に何れか1項記載の光基板の製造方法。
The light according to any one of claims 7, 8, 14, and 15, wherein a surface angle of the mold and the core material is set to 90 ° or more and 150 ° or less by performing a surface treatment of the die. A method for manufacturing a substrate.
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