[go: up one dir, main page]

JP2008013623A - 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 Download PDF

Info

Publication number
JP2008013623A
JP2008013623A JP2006184501A JP2006184501A JP2008013623A JP 2008013623 A JP2008013623 A JP 2008013623A JP 2006184501 A JP2006184501 A JP 2006184501A JP 2006184501 A JP2006184501 A JP 2006184501A JP 2008013623 A JP2008013623 A JP 2008013623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
group
hours
cured product
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006184501A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Shimizu
久司 清水
Tsutomu Kashiwagi
努 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2006184501A priority Critical patent/JP2008013623A/ja
Priority to EP07252671A priority patent/EP1876201B1/en
Priority to TW096124131A priority patent/TW200823264A/zh
Priority to KR1020070066486A priority patent/KR20080004372A/ko
Priority to US11/773,143 priority patent/US20080008867A1/en
Priority to DE602007002122T priority patent/DE602007002122D1/de
Publication of JP2008013623A publication Critical patent/JP2008013623A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C09K3/1018Macromolecular compounds having one or more carbon-to-silicon linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0091Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】
耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性、接着性に優れ、高い屈折率で半導体発光素子からの光取り出し効率を向上させた硬化物が得られる、良好な硬化性を有する光関連デバイスの封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(イ)平均組成式:R1 a(OX)bSiO(4-a-b)/2
(式中、R1は独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基又はアリール基であり、Xは独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり、aは1.00〜1.5の数、bは0<b<2の数であり、但し、1.00<a+b<2である)
で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上のオルガノポリシロキサン、
(ロ)アルミニウムキレート化合物、及び
(ハ)金属酸化物ゾル微粒子
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は光学用材料に関するものであり、更に詳しくは、高い耐熱性と耐紫外線性を有し、光学的透明性が高く、さらに強靭性を有し、高い屈折率が可能な、LED素子等の光関連デバイスの封止用樹脂組成物およびその硬化物に関するものである。
また、本発明は、高い耐熱性を有し、光学的透明性が高く、さらに強靭性を有し、高い屈折率で半導体発光素子からの光取り出し効率を向上させたLED素子等の光関連デバイスの封止用樹脂組成物およびその硬化物に関するものである。
LED素子等の光関連デバイスの封止材としては、透明性の高いエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が作業性のよさや扱いやすさから幅広く使用されている。最近では青色LEDや紫外LED等の短波長をもったLEDが開発され急速にその用途が広がっている。このような状況にあって、従来のようなエポキシ樹脂やシリコーン樹脂では強い紫外光により樹脂の黄変や極端な場合は樹脂骨格が切断されるといった不具合が発生し、使用することができなくなっている。
特に紫外LED用途では樹脂による封止が困難でガラス封止に頼らざるを得ないのが現状である。
一方、近年では、LEDを用いた車載、屋外ディスプレイ、交通信号機等の需要が急増しており、LEDの高輝度化がますます重要になってきている。LEDの高輝度化には、活性層の発光効率(内部量子効率)の向上と並んでチップ内部の光を外に取り出せる割合(外部量子効率)が重要である。輝度は両者の積で決まるものである。しかしながら、LED等の発光半導体素子を構成する材料は屈折率が3.3〜3.5と高いため、発せられた光の一部は該素子の表面で全反射してしまい、発せられた光を効率的に素子の外に取り出すことができない。そのため、LED素子の内部から素子の外に取り出せる光の割合は20%程度であり、光を効率よく利用できない問題がある。
LEDの発光における全反射の影響を減らす方法の理想的なものはチップを球状にすることであるが、この方法は該素子を厚くしなければならず、制作が困難なので、実用に供されていない。簡便な方法としては、適当な薬液処理や機械的研磨等でチップ表面を粗面化して乱反射させることにより、光を取り出せる確率を増やす方法がある。これはフロストと呼ばれ広く実用に供されているものの効果が少なく、かつバラツキが大きいという問題がある。
したがって、本発明の第一の目的は、高い耐熱性、耐紫外線性を有し、光学的透明性が高く、さらに強靭性、強固な接着性を有し、高い屈折率が可能なLED素子等の光関連デバイスの封止用樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
また、本発明の第二の目的は、高い耐熱性、光学的透明性が高く、さらに強靭性、強固な接着性を有し、高い屈折率で半導体発光素子からの光取り出し効率を向上させたLED素子等の光関連デバイスの封止用樹脂組成物およびその透明な硬化物を提供することである。
上記課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果、下記の組成物およびその硬化物がその課題を解決することを見出した。
即ち、本発明は第一に、
(イ)下記平均組成式(1):
1 a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)
(式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数2〜6のアルケニル基または炭素原子数6〜10のアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.00〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.00<a+b<2である。)
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上であるオルガノポリシロキサン、
(ロ)アルミニウムキレート化合物からなる縮合触媒、および
(ハ)金属酸化物ゾル
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物
を提供する。
ここで、特に耐紫外線性を要求される用途に適用する場合には、上記平均組成式(1)において、R1が炭素原子数1〜6のアルキル基のみからなるものを使用することが望ましい。一方、高屈折率により半導体発光素子からの光取り出し効率の向上を目的とした用途に適用する場合には、上記平均組成式(1)において、R1が炭素原子数1〜6のアルキル基およびアリール基の両者からなるものを使用することが望ましい。
本発明は第二に、前記組成物を硬化させてなる透明な硬化物を提供する。
本発明は第三に、屈折率が1.42以上である前記硬化物を提供する。
本発明の組成物の硬化物は、耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性および接着性に優れたものであって、さらに屈折率が1.42以上である。したがって、LED素子等の光関連デバイスの封止用として特に有用なものである。
また屈折率が1.42以上に設定された、組成物の硬化物は、耐熱性、光学的透明性、強靭性および接着性に優れたものであって、さらに半導体発光素子からの光取り出し効率が良好なLED素子等の光関連デバイスの封止用として特に有用なものである。
以下、本発明を詳細に説明する。なお、本明細書において、室温とは24±2℃を意味するものである。また、ポリスチレン換算の重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定したものである。
[(イ)オルガノポリシロキサン]
(イ)成分は、上記平均組成式(1)で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上であるオルガノポリシロキサンである。
上記平均組成式(1)中、R1で表される炭素原子数1〜6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。炭素原子数2〜6のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。炭素原子数6〜10のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。このR1は適用されるデバイスの要求特性に応じて適宜選択される。例えば、耐紫外線性を要求される用途に適用する場合には、R1は炭素原子数1〜6のアルキル基のみからなることが好ましく、一方、高屈折率により半導体素子からの光取り出し効率の向上を目的とした用途に適用する場合には、R1が炭素原子数1〜6のアルキル基と炭素原子数6〜10のアリール基との両者からなるもの、または炭素原子数6〜10のアリール基のみからなるものを使用することが好ましい。これらの中でも、アルキル基単独の場合はメチル基が好ましく、アリール基単独の場合はフェニル基が好ましく、アルキル基とアリール基とを併用する場合はメチル基とフェニル基の併用が好ましい。
上記平均組成式(1)中、Xで表されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基等が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基等が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基等が挙げられる。これらの中でも、Xとしては、水素原子、メチル基、イソブチル基が好ましい。
上記平均組成式(1)中、aは1.15〜1.25の数であることが好ましく、bは0.01≦b<1.4、特に0.01≦b≦1.0、とりわけ0.05≦b≦0.3を満たす数であることが好ましい。aが1.00未満である場合には硬化物はクラックが入り易く、1.5を超える場合には硬化物は強靭性がなく脆くなり易い。bが0である場合には硬化物は基材に対する接着性に劣り、2以上の場合には硬化物が得られないことがある。また、a+bは、好ましくは1.06≦a+b≦1.8であり、より好ましくは1.1≦a+b≦1.7である。
硬化物の耐熱性がより優れたものとなるので、該オルガノポリシロキサン中の有機基の含有率は少ないことが望ましいので、平均組成式(1)におけるR1基の比率(質量基準)を少なくすることが好ましく、具体的には29質量%以下、典型的には7〜20質量%とすることが好ましい。耐熱性に加えて耐紫外線性も要求される用途に適用する場合には、R1は前述のようにアルキル基(特にメチル基)であって、該アルキル基の比率が29質量%以下、典型的には7〜20質量%とすることが好ましい。耐紫外線性を要求される用途において、フェニル基等のアリール基を導入すると紫外線劣化を促進させるため、アリール基の導入は好ましくない。
耐紫外線性を要求される用途で半導体素子からの光取り出し効率を向上させるためには、R1としてメチル基等のアルキル基のみを用いた系において下記に述べる(ハ)成分の金属酸化物ゾルを組み合わせることで屈折率を高くすることが好ましい。
また、特に耐紫外線性を厳しく要求されない用途に関しては、半導体素子からの光取り出し効率を向上させるためには、R1中の該アリール基の比率を高くすると同時に、下記に述べる(ハ)成分の金属酸化物ゾル微粒子を組み合わせることで屈折率をより高くすることが好ましい。R中のアリール基の比率が高くなるほど硬化物の屈折率は高くなる傾向にある。具体的には、Rがアルキル基とアリール基とからなる場合とRがアリール基のみからなる場合がある。R中のアリール基の比率は要求される耐紫外線性の高さと要求される光取り出し効率とを考慮して決定すればよく、アルキル基/アリール基(より具体的例としては、メチル基/フェニル基)のモル比が0/10〜9/1、とりわけ1/9〜5/5であることが好ましい。
本成分のオルガノポリシロキサンは、例えば、下記一般式(2):
SiR2 c(OR34-c (2)
(式中、R2は独立に、前記で定義したRと同じであり、R3は独立に、前記で定義したXのうち水素原子を除くものと同じであり、cは1〜3の整数である。)
で表されるシラン化合物を加水分解および縮合させることにより、あるいは上記一般式(2)で表されるシラン化合物と下記一般式(3):
Si(OR34 (3)
(式中、Rは独立に、前記と同じである。)
で表されるアルキルシリケートおよび/または該アルキルシリケートの縮重合物(アルキルポリシリケート)(以下、「アルキル(ポリ)シリケート」という)とを、共加水分解および縮合させることにより得られる。これらのシラン化合物およびアルキル(ポリ)シリケートは、各々、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
上記一般式(2)で表されるシラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等が挙げられ、好ましくはメチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランである。これらのシラン化合物は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
上記一般式(3)で表されるアルキルシリケートとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロピルオキシシラン等のテトラアルコキシシランが挙げられ、該アルキルシリケートの重縮合物(アルキルポリシリケート)としては、例えば、メチルポリシリケート、エチルポリシリケート等が挙げられる。これらのアルキル(ポリ)シリケートは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
耐紫外線性を要求される用途では、これらの中でも、得られる硬化物が耐クラック性および耐熱性により優れたものとなることから、本成分のオルガノポリシロキサンは、メチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン50〜95モル%と、ジメチルジメトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン50〜5モル%とからなるものが好ましく、メチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン75〜85モル%と、ジメチルジメトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン25〜15モル%とからなるものがより好ましい。
一方、特に耐紫外線性を厳しく要求されない用途においては、硬化物が耐クラック性および耐熱性により優れたものとなるので、本成分のオルガノポリシロキサンは、メチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等のトリアルコキシシラン50〜95モル%と、ジメチルジメトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のジアルコキシシラン50〜5モル%とからなるものが好ましく、メチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等のトリアルコキシシラン75〜85モル%と、ジメチルジメトキシシラン等のジアルキルジアルコキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等のジアルコキシシラン25〜15モル%とからなるものがより好ましい。
本発明の好ましい実施形態では、本成分のオルガノポリシロキサンは、上記シラン化合物を加水分解および縮合させることにより、あるいは上記シラン化合物とアルキル(ポリ)シリケートとを共加水分解および縮合させることにより得ることができ、その方法は特に限定されないが、例えば、以下の条件を適用することができる。
上記シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートは、有機溶媒に溶解させて使用することが好ましい。この有機溶媒は、後述のその他の任意成分に記載のとおりであるが、中でも、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、n−ブタノール、2−ブタノール等のアルコール系が好ましく、組成物の硬化性および硬化物の強靭性が優れたものとなるので、イソブチルアルコールがより好ましい。
さらに、上記シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートは、例えば、酢酸、塩酸、硫酸等の酸触媒を併用して加水分解もしくは共加水分解および縮合を行うことが好ましい。酸触媒を併用する場合には、後述の(ハ)成分と良好な相溶性を得るために、あらかじめ上記シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートを低分子量の状態に部分加水分解および縮合することが好ましい。上記シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートをモノマーの状態または高分子量の状態で(ハ)成分と混合すると、(ハ)成分がゲル化してしまうことがある。
本成分のオルガノポリシロキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量は、取り扱い上の観点からポットライフを考慮して3×103以上であることが必要であり、3×103〜3×106、特に5×103〜3×105であることが好ましい。この分子量が3×103未満の場合には、組成物の硬化時にクラックが入りやすくなる。なお、この分子量が大きすぎると、組成物はゲル化しやすく作業性に劣ることがある。
本成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
[(ロ)アルミニウムキレート化合物からなる縮合触媒]
(ロ)成分の縮合触媒はアルミニウムキレート化合物からなり、前記(イ)成分のオルガノポリシロキサンを硬化させるために必要とされる成分である。アルミニウムキレート化合物を縮合触媒として使用することにより優れた硬化性が得られる。
このアルミニウムキレート化合物としては、アルミニウムトリアルコキシド(アルコキシドの炭素原子数は通常2〜4個)とアセト酢酸アルキル(アルキル基の炭素原子数は通常1〜2個)との反応物などが挙げられ、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウムブトキシビスエチルアセトアセテート等が挙げられ、好ましくはアルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムアセチルアセトナートである。
(ロ)成分の配合量は、(イ)成分100質量部に対して、通常、0.05〜10質量部であり、組成物が硬化性および安定性に優れたものとなるので、好ましくは0.1〜5質量部である。
本成分の縮合触媒は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
[(ハ)金属酸化物ゾル微粒子]
(ハ)成分の金属酸化物ゾル微粒子は、硬化物の硬度の向上、高屈折率化に寄与するものである。この金属酸化物ゾル微粒子は、通常、例えば、不揮発分が10〜40質量%、好ましくは20〜30質量%程度のゾルであり、好ましくは高屈折率(例えば、屈折率が1.7以上)を有する金属酸化物ゾルが望ましい。中でも、チタニアゾル、酸化アンチモンゾル、シリカゾル、アルミナゾル、酸化ジルコニウムゾルおよびリチウムゾルからなる群から選ばれるものを単独でまたは2種以上併用して用いることが好ましい。特に得られる屈折率が高い点でチタニアゾルがより好ましい。また、金属酸化物ゾル微粒子は、硬化物の透明性がより良好となるので、平均粒子径が200nm以下、特に100nm以下のものが好ましい。
本成分の金属酸化物ゾル微粒子を配合することにより屈折率1.42以上の硬化物が得られるが、該金属酸化物ゾル微粒子としてチタニアゾルを用いると該屈折率がより高くなり、特にLED素子等の光関連デバイス封止用として最適な組成物を得ることができる。
一方、金属酸化物ゾル微粒子を組成物に配合すると、硬化物の強靭性(即ち、低応力性)が向上する。一般的には、金属酸化物ゾル微粒子がシリコーンマトリックス中で海島構造を形成すると、硬化物が低応力性に優れたものとなることが知られている。これは、海島構造における島の部分としてナノサイズに分散された金属酸化物ゾル微粒子がシリコーンマトリックス中で良好に働くためである。
(ハ)成分の金属酸化物ゾル微粒子としては、例えば、一般に市販されている上記金属酸化物ゾル微粒子の酸性溶液または塩基性溶液(即ち、水または有機溶媒に分散したコロイド溶液)を利用することができ、具体的には、商品名で、オプトレイク1130Z(不揮発分30質量%のチタニアゾル、触媒化成社製)、酸化チタンゾルNTS-10R(不揮発分10質量%のチタニアゾル、日産化学社製)、サンコロイドAMT-130(不揮発分30質量%の水系酸化アンチモンゾル、日産化学社製)、アルミナゾル520(不揮発分10質量%のアルミナゾル、日産化学社製)、アルミナクリアーゾル(アルミナゾル、川研ファインケミカル社製)等が例示される。
(ハ)成分の金属酸化物ゾル微粒子の配合量は、不揮発分に換算して、(イ)成分100質量部に対して、好ましくは10〜200質量部、より好ましくは10〜150質量部、さらに好ましくは20〜80質量部である。かかる範囲を満たすと、硬化物は屈折率、低応力性および透明性がより良好なものとなる。
[その他の任意成分]
本発明の組成物には、上記(イ)〜(ハ)成分のほかに、本発明の作用・効果を損なわない範囲で、その他の任意成分を配合することができる。その他の任意成分としては、例えば、無機フィラー、無機蛍光体、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤、有機溶媒等が挙げられる。これらの任意成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
−有機溶媒−
前記有機溶媒は、組成物中で(イ)成分のオルガノポリシロキサンをゲル化させることなくより安定に保持する作用を有するので、本発明の組成物に配合されることが好ましい。有機溶媒としては、特に限定されないが、沸点が64℃以上であるものが好ましく、例えば、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒;メチルエチルケトン等のケトン系溶媒;クロロホルム、塩化メチレン、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール等のアルコール系溶媒;オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン等のシリコ−ン系溶媒;セロソルブアセテート、シクロヘキサノン、ブチロセロソルブ、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカルビトール、ジエチルカルビトール、シクロヘキサノール、ジグライム、トリグライム等の高沸点溶媒;フッ素系溶媒等が挙げられ、好ましくはメタノール、イソブチルアルコールである。これらの有機溶媒は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよいが、二種以上を併用することが好ましい。
有機溶媒を配合する場合、その配合量は特に限定されないが、組成物中の(イ)成分のオルガノポリシロキサンの濃度が30質量%以上、特に40質量%以上となる範囲とすることが、硬化物の厚さを、通常100μm〜3mm、好ましくは10μm〜3mmの厚さとなるように加工することが容易となるので好ましい。
−無機フィラー−
前記無機フィラーを配合すると、硬化物の光の散乱や組成物の流動性が適切なものとなったり、該組成物を利用した材料が高強度化されたりする等の効果がある。無機フィラーとしては、特に限定されないが、光学特性を低下させない微粒子状のものが好ましく、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム等を挙げることができる。無機フィラーは一般に粒径0.1〜30μm程度である。
−無機蛍光体−
無機蛍光体としては、例えば、LEDに広く利用されている、イットリウム、アルミニウム、ガーネット系のYAG系蛍光体、ZnS系蛍光体、Y22S系蛍光体、赤色発光蛍光体、青色発光蛍光体、緑色発光蛍光体等が挙げられる。該無機蛍光体は一般に粒径0.01〜10μm程度である。
[調製方法]
本発明の組成物は任意の方法で調製すればよいが、例えば、まず(イ)成分の原料となるシラン化合物、あるいはシラン化合物およびアルキル(ポリ)シリケート)を部分加水分解および縮合して低分子量化合物(オリゴシロキサン)を合成し、その後、該低分子量化合物と(ロ)成分と(ハ)成分とを、好ましくは有機溶媒および/または水と共に混合し、該低分子量混合物をさらに加水分解および縮合して調製することができる。前述のとおり、シラン化合物、アルキル(ポリ)シリケートは有機溶媒に溶解もしくは分散させて用いてもよい。
また、本発明の組成物を硬化させる際には、80〜180℃の範囲で段階的に硬化させることが好ましい。例えば、80〜110℃(例:80℃)で1時間低温硬化させ、次いで120〜150℃(120℃)で1時間加熱硬化させ(ステップキュア)、さらに160℃以上(例:170℃)で4時間加熱硬化させる(ポストキュア)ことが好ましい。このような段階的な硬化により、組成物は十分に硬化し、気泡の発生も適切な程度に抑制することができる。
本発明の組成物を硬化させて得られる透明な硬化物は、ガラス転移点(Tg)が、通常、市販の測定器(例えば、真空理工(株)製の熱機械試験器(商品名:TM-7000、測定範囲:25〜200℃))では検出されないほど高いので、極めて耐熱性に優れたものである。
[用途]
本発明の組成物は、光関連デバイス封止用、特にLED素子封止用、とりわけ青色LEDや紫外LEDの素子封止用として有用なものであるが、その他にも、その優れた耐熱性、耐紫外線性、透明性等の特徴から、下記のディスプレイ材料、光記録材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の用途にも用いることができる。
―1.ディスプレイ材料―
ディスプレイ材料としては、例えば、液晶ディスプレイの基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム等の液晶用フィルム等の液晶表示装置周辺材料;次世代フラットパネルディスプレイであるカラープラズマディスプレイ(PDP)の封止材、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等;プラズマアドレス液晶(PALC)ディスプレイの基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム等;有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイの前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等;フィールドエミッションディスプレイ(FED)の各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等が挙げられる。
―2.光記録材料―
光記録材料としては、例えば、VD(ビデオディスク)、CD、CD−ROM、CD−R/CD−RW、DVD±R/DVD±RW/DVD−RAM、MO、MD、PD(相変化ディスク)、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止材、接着剤等が挙げられる。
―3.光学機器材料―
光学機器材料としては、例えば、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部等;ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダー等;プロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤等;光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィルム等が挙げられる。
―4.光部品材料―
光部品材料としては、例えば、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤等;光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止材、接着剤等;光受動部品、光回路部品である、レンズ、導波路、LED素子の封止材、接着剤等;光電子集積回路(OEIC)周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤等が挙げられる。
―5.光ファイバー材料―
光ファイバー材料としては、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイド等;工業用のセンサー類、表示・標識類等;通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバー等が挙げられる。
―6.半導体集積回路周辺材料―
半導体集積回路周辺材料としては、例えば、LSI、超LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料等が挙げられる。
―7.光・電子機能有機材料―
光・電子機能有機材料としては、例えば、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子;光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料;ファイバー材料;これらの素子の封止材、接着剤等が挙げられる。
以下、実施例を用いて本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお、実施例で用いたメチルトリメトキシシランは信越化学工業(株)製のKBM13(商品名)であり、ジメチルジメトキシシランは信越化学工業(株)製のKBM22(商品名)であり、フェニルトリメトキシシランは信越化学工業(株)製のKBM103(商品名)である。
<実施例1>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン109g(0.8モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、イソブチルアルコ−ル106gを入れ、攪拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に有機溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(A)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(A)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。該フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74g[不揮発分(組成:TiO2 78.6%+SiO2 20%+ZrO2 1.4%)30質量%のチタニアゾル、触媒化成社製]を滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(4):
(CH31.2(OX)0.28SiO1.26 (4)
(式中、Xは、水素原子、メチル基およびイソブチル基の組み合わせである。)
で表される重量平均分子量25000のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物1を120g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を下記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
−評価方法−
1.外観、耐クラック性
得られた組成物を50mm×50mm×2mmのテフロン(登録商標)コートした金型に入れ、80℃で1時間、次いで150℃で1時間のステップキュアを行い、その後、170℃で4時間のポストキュアを行うことにより、厚さ1mmの硬化膜を作製した。この硬化膜の外観(透明性)およびクラックの有無を目視で観察した。前記硬化膜にクラックが認められない場合を耐クラック性が良好と評価して「A」と示し、クラックが認められる場合を耐クラック性が不良と評価して「B」と示す。
2.接着性
得られた組成物をガラス基板に浸漬法で塗布し、その後、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、その後、170℃で4時間のポストキュアを行うことにより、ガラス基板上に厚さ2〜3μmの硬化膜を形成させた。ゴバン目テストにより、該硬化膜の該ガラス基板に対する接着性を調べた。ゴバン目テストは、ガラス基板上に形成された前記硬化膜に鋭利な刃で該基板に達するように、一定のゴバン目(1mm×1mm)に切断し、その表面に粘着テープを貼り、強く押し付けた後、迅速にテープの端を垂直に引き離して行った。全てのゴバン目(100個)中、剥離しなかったゴバン目の個数を表中に示す。また、該硬化膜にクラックが発生したために接着性測定ができなかった場合には、表中に「×」と示す。
3.屈折率
得られた組成物をシリコーンウエハーにスピンコート法で塗布し、その後、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、その後、170℃で4時間のポストキュアを行うことにより、シリコーンウエハー基板上に厚さ2〜3μmの硬化膜を形成させた。そして、該硬化膜の屈折率(d線:589nm)を測定した。
4.耐紫外線性
得られた組成物を30mm×30mm×2.0mmのSiO2基板の上に塗布した。その後、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、その後、170℃で4時間のポストキュアを行うことにより、厚さ0.2mmの硬化膜を作製した。その硬化膜に対して、UV照射装置(商品名:アイ紫外硬化用装置、アイグラフィクス(株)製)により紫外線照射(30mW)を24時間行った。紫外線照射後の硬化膜の表面を目視により観察した。前記硬化物の表面に全く劣化が認められない場合を耐紫外線性が良好と評価し「A」と示し、やや劣化が認められる場合を耐紫外線性がやや不良と評価し「B」と示し、著しい劣化が認められる場合を耐紫外線性が不良と評価し「C」と示す。また、前記硬化膜が作製できなかった場合には、表中に「×」と示す。
5.耐熱性
得られた組成物を50mm×50mm×2mmのテフロン(登録商標)コートを施した金型に入れ、80℃で1時間、次いで150℃で1時間、その後、170℃で4時間のポストキュアを行うことにより、厚さ1mmの硬化膜を作製した。この硬化膜を250℃のオーブンに入れ、500時間経過後の残存質量を測定した。この測定値を用いて、式:
残存質量率(%)=500時間経過後の硬化膜の質量(g)/作製直後の硬化膜の質量(g)×100
により、残存質量率(%)を求め、耐熱性の指標とした。前記硬化膜が作製できなかった場合には、測定不可として「×」と示す。なお、表中には、耐熱性(%)として示す。
<実施例2>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン68.1g(0.5モル)と、ジメチルジメトキシシラン60.1g(0.5モル)と、イソブチルアルコ−ル118gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液54gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に有機溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(B)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(B)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。該フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 42gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(5):
(CH31.5(OX)0.22SiO1.14 (5)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量15000のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物2を104g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
<実施例3>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン115.8g(0.85モル)と、ジメチルジメトキシシラン18.0g(0.15モル)と、イソブチルアルコ−ル102gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液78.3gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に有機溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(C)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(C)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。該フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 111gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で24時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(6):
(CH1.15(OX)0.23SiO1.31 (6)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量96000のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物3を139g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
<実施例4>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン109g(0.8モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、イソブチルアルコ−ル128gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(D)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(D)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 167gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(7):
(CH1.2(OX)0.34SiO 1.22 (7)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量21500のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物4を166g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
<比較例1>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン27.2g(0.2モル)と、ジメチルジメトキシシラン96.2g(0.8モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液57.1gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(E)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(E)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で24時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(8):
(CH1.8(OX)0.22SiO0.99 (8)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量18000のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の比較組成物1を118g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
<比較例2>
まず、実施例1と同様にして低分子量の重合体(A)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(A)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で8時間攪拌した。8時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(9):
(CH1.2(OX)1.21SiO0.79 (9)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量2100のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の比較組成物2を119g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
<比較例3>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン41g(0.3モル)と、ジフェニルジメトキシシラン170.8g(0.7モル)と、イソブチルアルコ−ル128gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(F)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(F)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(10):
(CH0.3(C651.4(OX)0.12SiO1.09 (10)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量19700のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の比較組成物3を115g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
<比較例4>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン109g(0.8モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、還流温度で6時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.32gを入れて、更に溶媒を取り除くことで、チタニアゾルを含まず、下記平均組成式(11):
(CH1.2(OX)0.22SiO1.29 (11)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量18500のオルガノポリシロキサンを含有する、透明な比較組成物4を108g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表1に示す。
Figure 2008013623
*1メチル基含有量:硬化物中のメチル基の理論量
*2フェニル基含有量:硬化物中のフェニル基の理論量
*3金属酸化物ゾル微粒子含有量:硬化物中の金属酸化物ゾル微粒子(不揮発分)の理論量
<実施例5>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン41g(0.3モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、フェニルトリメトキシシラン99g(0.5モル)と、イソブチルアルコ−ル128gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(G)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(G)の溶液100g 、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(12):
(CH30.7(C650.5(OX)0.28SiO1.26 (12)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量18500のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物5を118g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
<実施例6>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン27.2g(0.2モル)と、フェニルトリメトキシシラン59.5g(0.3モル)と、ジメチルジメトキシシラン60.1g(0.5モル)と、イソブチルアルコ−ル118gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液54gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(H)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(H)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 42gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(13):
(CH31.2(C650.3(OX)0.22SiO1.14 (13)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量12500のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物6を103g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
<実施例7>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、ジフェニルジメトキシシラン48.9g(0.2モル)と、フェニルトリメトキシシラン158.6g(0.8モル)と、イソブチルアルコ−ル128gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液78.3gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(I)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(I)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 111gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で24時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(14):
(C651.2(OX)0.15SiO1.33 (14)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量96000のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物7を136g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
<実施例8>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、実施例7と同様にして得られた低分子量の重合体(I)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 167gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムアセチルアセトナート0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で36時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(15):
(C651.2(OX)0.25SiO1.28 (15)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量21700のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の組成物8を120g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
<比較例5>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン13.6g(0.1モル)と、ジメチルジメトキシシラン96.2g(0.8モル)と、フェニルトリメトキシシラン19.8g(0.1モル)イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液57.1gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(J)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(J)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール 44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で24時間攪拌した。次いで、加熱し、還流温度で水25gを滴下した後、還流温度で6時間攪拌した。6時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(16):
(CH31.7(C650.1(OX)0.22SiO0.99 (16)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量19600のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の比較組成物5を112g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
<比較例6>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン41g(0.3モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、フェニルトリメトキシシラン99g(0.5モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、0〜20℃の温度で3時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し、更に溶媒を取り除き、揮発分を50質量%に調整した低分子量の重合体(K)の溶液を得た。
次に、撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、この重合体(K)の溶液100g、メタノール88gおよびイソブチルアルコール44gを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、オプトレイク1130Z 74gを滴下した。滴下終了後、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.25gを入れて、0〜20℃で3時間攪拌し、さらに室温で8時間攪拌した。8時間後、ストリップおよび濾過を行うことにより、チタニアゾルを含有し、下記平均組成式(17):
(CH30.7(C650.5(OX)1.21SiO0.79 (17)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量2200のオルガノポリシロキサンを含有する、白濁色の比較組成物6を117g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
<比較例7>
撹拌装置および冷却管をセットした1Lの3つ口フラスコに、メチルトリメトキシシラン68.1g(0.5モル)と、ジメチルジメトキシシラン24g(0.2モル)と、フェニルトリメトキシシラン59.5g(0.3モル)と、イソブチルアルコ−ル106gとを入れ、撹拌しながら氷冷した。フラスコ内の温度を0〜20℃に保ちながら、0.05Nの塩酸溶液60.5gを滴下した。滴下終了後、還流温度で7時間攪拌した。次いで、フラスコ内の反応液にキシレン150gを入れて希釈した。この希釈した反応液を分液ロートに入れて水300gで洗浄し、水洗液の抽出水伝導度が10.0μS/cm以下になるまで洗浄を継続した。そして、前記洗浄済み反応液を共沸脱水することにより、水を留去し, アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)0.32gを入れて、更に溶媒を取り除き、チタニアゾルを含まないで下記平均組成式(18):
(CH30.9(C650.3(OX)0.22SiO1.28 (18)
(式中、Xは、上記平均組成式(4)で定義したとおりである。)
で表される重量平均分子量18800のオルガノポリシロキサンを含有する、透明な比較組成物7を113g(有機溶媒を含み、不揮発分60質量%である)得た。
前記組成物を上記評価方法に従って硬化させ、得られた硬化膜の特性について試験および評価を行った。得られた結果を表2に示す。
Figure 2008013623
*1メチル基含有量:硬化物中のメチル基の理論量
*2フェニル基含有量:硬化物中のフェニル基の理論量
*3金属酸化物ゾル微粒子含有量:硬化物中の金属酸化物ゾル微粒子(不揮発分)の理論量

Claims (9)

  1. (イ)下記平均組成式(1):
    1 a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)
    (式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数2〜6のアルケニル基または炭素原子数6〜10のアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.00〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.00<a+b<2である。)
    で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が3×103以上であるオルガノポリシロキサン、
    (ロ)アルミニウムキレート化合物からなる縮合触媒、および
    (ハ)金属酸化物ゾル
    を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。
  2. (ロ)成分のアルミニウムキレート化合物がアルミニウムトリアルコキシドとアセト酢酸アルキルとの反応物から選ばれる請求項1に係る組成物。
  3. 前記(ハ)金属酸化物ゾルがチタニアゾル、シリカゾル、アルミナゾル、酸化アンチモンゾルおよび酸化ジルコニウムゾルからなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項2に係る組成物。
  4. 前記(イ)成分を示す平均組成式(1)において、Rは炭素原子数1〜6のアルキル基のみからなる請求項1〜3のいずれか1項に係る組成物。
  5. 前記(イ)成分を示す平均組成式(1)において、Rは炭素原子数1〜6のアルキル基とアリール基とからなるか、またはアリール基のみからなり、アルキル基/アリール基のモル比が0/10〜9/1である請求項1〜3のいずれか1項に係る組成物。
  6. 前記組成物がさらに沸点64℃以上の有機溶媒を含有し、かつ該組成物中の(イ)オルガノポリシロキサンの濃度が30質量%以上である請求項1〜5のいずれか1項に係る組成物。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に係る組成物を硬化させてなる透明な硬化物。
  8. 屈折率が1.42以上である請求項7に係る硬化物。
  9. 前記組成物を150℃以上の温度で硬化させて得られ、厚さが100μm〜3mmのフィルム状である請求項7に係る透明な硬化物。
JP2006184501A 2006-07-04 2006-07-04 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 Pending JP2008013623A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006184501A JP2008013623A (ja) 2006-07-04 2006-07-04 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
EP07252671A EP1876201B1 (en) 2006-07-04 2007-07-03 Use of a resin composition for sealing an LED element
TW096124131A TW200823264A (en) 2006-07-04 2007-07-03 Resin composition for sealing optical device and cured product thereof
KR1020070066486A KR20080004372A (ko) 2006-07-04 2007-07-03 광 관련 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 그의 경화물
US11/773,143 US20080008867A1 (en) 2006-07-04 2007-07-03 Resin composition for sealing optical device and cured product thereof
DE602007002122T DE602007002122D1 (de) 2006-07-04 2007-07-03 Verwendung einer Harzzusammensetzung zur Versiegelung eines LED-Elements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006184501A JP2008013623A (ja) 2006-07-04 2006-07-04 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008013623A true JP2008013623A (ja) 2008-01-24

Family

ID=38614027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006184501A Pending JP2008013623A (ja) 2006-07-04 2006-07-04 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080008867A1 (ja)
EP (1) EP1876201B1 (ja)
JP (1) JP2008013623A (ja)
KR (1) KR20080004372A (ja)
DE (1) DE602007002122D1 (ja)
TW (1) TW200823264A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103242661A (zh) * 2012-02-03 2013-08-14 信越化学工业株式会社 含有磷光体的粘合性有机硅组合物片材和使用其制造发光装置的方法
JP2015013970A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性樹脂組成物
JP2015075546A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 光学用凹凸賦形体

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2075277A3 (en) * 2007-12-25 2012-11-07 Nitto Denko Corporation Silicone resin composition
JP5106307B2 (ja) * 2008-08-06 2012-12-26 日東電工株式会社 金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物
KR101525523B1 (ko) 2008-12-22 2015-06-03 삼성전자 주식회사 반도체 나노 결정 복합체
JP5602379B2 (ja) * 2009-04-03 2014-10-08 日東電工株式会社 金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物
JP5433372B2 (ja) * 2009-10-20 2014-03-05 フクビ化学工業株式会社 反射防止強化ガラスの製造方法
KR20120079966A (ko) * 2011-01-06 2012-07-16 주식회사 동진쎄미켐 광학소자 봉지용 실리콘 수지 조성물
KR101349344B1 (ko) * 2011-12-06 2014-01-17 한국전기연구원 염료감응형 태양전지 내외부 보호용 유무기 실링재
US8822593B2 (en) * 2012-06-22 2014-09-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable resin composition, hardened material thereof, and optical semiconductor apparatus
KR101942967B1 (ko) * 2012-12-12 2019-01-28 삼성전자주식회사 실록산계 단량체를 이용한 접합 기판 구조체 및 그 제조방법
JP5836293B2 (ja) * 2013-02-13 2015-12-24 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム、表面保護フィルム、光学フィルム
EP2998287B1 (en) * 2013-05-16 2023-07-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Aluminium chelate compound, and room-temperature-curable resin composition including same
CN112646398B (zh) * 2020-12-15 2022-03-29 福耀玻璃工业集团股份有限公司 隔紫外线防蓝光涂液、玻璃及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB759013A (en) * 1950-12-30 1956-10-10 Wacker Chemie Gmbh Process for accelerating the condensation of organopolysiloxanes
JPS5699263A (en) * 1980-01-10 1981-08-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd Coating composition
US5190804A (en) * 1989-11-27 1993-03-02 Toshiba Silicone Co., Ltd. Coated inorganic hardened product
JPH108022A (ja) * 1996-06-25 1998-01-13 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 光メモリ素子用シリコーン系接着剤、光メモリ素子、および光メモリ素子の製造方法
WO2000077105A1 (en) * 1999-06-16 2000-12-21 Nihon Yamamura Glass Co., Ltd. Coating composition
KR100677782B1 (ko) * 2000-01-17 2007-02-05 제이에스알 가부시끼가이샤 절연막 형성용 재료의 제조 방법
JP4041966B2 (ja) * 2002-06-18 2008-02-06 信越化学工業株式会社 ハードコート剤及びハードコート膜が形成された物品
JP2005093724A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Tokuyama Corp 発光ダイオード封止用プライマー組成物
JP2005350639A (ja) * 2004-05-12 2005-12-22 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd 熱伝導性電気絶縁部材、半導体パッケージおよび該熱伝導性電気絶縁部材の製造方法
US20060035092A1 (en) * 2004-08-10 2006-02-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resin composition for sealing LED elements and cured product generated by curing the composition
US7270887B2 (en) * 2004-10-13 2007-09-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Antireflective coating, coating composition, and antireflective coated article
JP2006291018A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Led素子封止用硬化性樹脂組成物
JP4791083B2 (ja) * 2005-05-30 2011-10-12 信越化学工業株式会社 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
JP4781780B2 (ja) * 2005-10-27 2011-09-28 信越化学工業株式会社 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103242661A (zh) * 2012-02-03 2013-08-14 信越化学工业株式会社 含有磷光体的粘合性有机硅组合物片材和使用其制造发光装置的方法
JP2015013970A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性樹脂組成物
JP2015075546A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 光学用凹凸賦形体

Also Published As

Publication number Publication date
EP1876201A1 (en) 2008-01-09
EP1876201B1 (en) 2009-08-26
KR20080004372A (ko) 2008-01-09
DE602007002122D1 (de) 2009-10-08
TW200823264A (en) 2008-06-01
US20080008867A1 (en) 2008-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4791083B2 (ja) 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
KR20080004372A (ko) 광 관련 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 그의 경화물
CN1844250B (zh) 用于密封led元件的可固化树脂组合物
JP2006077234A (ja) Led素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物
CN1970675B (zh) 用于密封光学设备的树脂组合物,及其固化产物和密封半导体元件的方法
JP4781779B2 (ja) 高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該高分子量オルガノポリシロキサンを含む組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置
TWI588513B (zh) 梯度聚合物結構及方法
US20060035092A1 (en) Resin composition for sealing LED elements and cured product generated by curing the composition
JP4639312B2 (ja) 有機・無機ハイブリッド組成物
JP2007177243A (ja) シロキサンカプセル材料
JP2009173694A (ja) シリコーン系重合体粒子および該粒子を含有する硬化性樹脂組成物
KR101537144B1 (ko) 고굴절 조성물
JP2010265362A (ja) シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系硬化性組成物
JP2008280534A (ja) 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
JP6057582B2 (ja) Led用封止材料
JP2019077743A (ja) レンズ用縮合硬化型シリコーン樹脂組成物
WO2017110623A1 (ja) シリコーン樹脂組成物および半導体発光素子用封止材
KR102167370B1 (ko) 실리콘 수지 및 그 제조방법
JP2011084592A (ja) 希土類金属を含有する硬化性組成物
JP2011057787A (ja) 有機・無機ハイブリッド組成物の製造方法、同組成物ならびに半導体装置
JP2010116497A (ja) 粒子分散液の製造方法およびシリコーン系組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080624

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081202

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090507