JP2008008759A - Calibration board set, semiconductor testing device, and calibration method - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 152
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 11
- 101000854908 Homo sapiens WD repeat-containing protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 102100020705 WD repeat-containing protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、キャリブレーションボードセット、半導体試験装置およびキャリブレーション方法に係り、例えば、半導体試験装置のピンエレクトロニクスを構成するドライバおよびコンパレータの動作タイミングを調整するキャリブレーションボードセット、半導体試験装置およびキャリブレーション方法に関する。 The present invention relates to a calibration board set, a semiconductor test apparatus, and a calibration method. For example, a calibration board set, a semiconductor test apparatus, and a calibration for adjusting operation timings of drivers and comparators constituting pin electronics of a semiconductor test apparatus Regarding the method.
半導体試験装置のピンエレクトロニクスには、被試験デバイスに信号を印加するドライバや、この信号に対応して被試験デバイスから出力される信号の論理を判定するコンパレータが含まれている。ドライバは、入力されるクロック信号に同期した試験信号を出力する。コンパレータは、被試験デバイスからの出力信号の論理をストローブ信号に同期して判定する。 The pin electronics of the semiconductor test apparatus includes a driver that applies a signal to the device under test and a comparator that determines the logic of the signal output from the device under test in response to this signal. The driver outputs a test signal synchronized with the input clock signal. The comparator determines the logic of the output signal from the device under test in synchronization with the strobe signal.
半導体試験装置の初期状態においては、被試験デバイスの各入出力ピン毎の信号経路の時間長にばらつきがある。このため、ドライバから試験信号を出力するタイミングおよびコンパレータによる判定のタイミングが、期待するタイミングからずれてしまう。このずれを補正するために、被試験デバイスに試験を実施する前に、タイミング・キャリブレーションが行われる。 In the initial state of the semiconductor test apparatus, the time length of the signal path for each input / output pin of the device under test varies. For this reason, the timing of outputting the test signal from the driver and the timing of determination by the comparator are deviated from the expected timing. In order to correct this deviation, timing calibration is performed before testing the device under test.
従来のキャリブレーションは、まず、ドライバおよびコンパレータのペアに対してクロック信号とストローブ信号との位相を調整し、次に、複数のドライバ同士のクロック信号の位相または複数のコンパレータ同士のストローブ信号の位相を調整していた(特許文献1参照)。
しかし、従来のキャリブレーションでは、1つの被試験デバイスに対応するドライバおよびコンパレータをキャリブレーションするが、隣り合う複数の被試験デバイスに対応するドライバおよびコンパレータについてはキャリブレーションを行っていなかった。即ち、従来では、テスタピンの単位が被試験デバイス単位に固定されていたため、複数の被試験デバイス間においてクロック信号およびストローブ信号の各位相はキャリブレーションによって補正されていなかった。 However, in the conventional calibration, a driver and a comparator corresponding to one device under test are calibrated, but a driver and a comparator corresponding to a plurality of adjacent devices under test are not calibrated. That is, conventionally, since the unit of the tester pin is fixed to the device under test unit, the phases of the clock signal and the strobe signal are not corrected by the calibration between the plurality of devices under test.
通常、テスタピンのうち高速動作等を試験するために用いられる特殊ピンは、被試験デバイスに対応して所定数だけ設けられている。従って、従来の半導体試験装置は特殊ピンの個数を変更して試験を行うことはできないという問題を有していた。 Usually, a predetermined number of special pins used for testing high-speed operation or the like among tester pins are provided corresponding to the device under test. Therefore, the conventional semiconductor test apparatus has a problem that the test cannot be performed by changing the number of special pins.
そこで、本発明は、上記課題を解決するために、複数の被試験デバイスに対応するドライバおよびコンパレータにキャリブレーションを行うことができるキャリブレーションボードセット、半導体試験装置およびキャリブレーション方法を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a calibration board set, a semiconductor test apparatus, and a calibration method capable of performing calibration on drivers and comparators corresponding to a plurality of devices under test.
本発明に係る実施形態に従ったキャリブレーションボードセットは、複数の被試験デバイスに対してクロック信号に同期した試験信号を生成するドライバと、前記試験信号に基づいて前記複数の被試験デバイスが出力する結果信号をストローブ信号に同期して比較するコンパレータとを備えた半導体試験装置をキャリブレーションするキャリブレーションボードセットであって、
或る種類の被試験デバイスに対応し第1の方向へ隣接するように配列された第1および第2のデバイス領域と、他の種類の被試験デバイスに対応し前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ隣接するように配列された第3および第4のデバイス領域とを含み、前記第1および前記第2のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整し、尚且つ、前記第3および前記第4のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整するための第1のキャリブレーションボードと、
複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を取得するための第2のキャリブレーションボードとを備えている。
A calibration board set according to an embodiment of the present invention includes a driver that generates a test signal synchronized with a clock signal for a plurality of devices under test, and the plurality of devices under test output based on the test signals. A calibration board set for calibrating a semiconductor test apparatus including a comparator for comparing a result signal in synchronization with a strobe signal,
First and second device regions arranged to correspond to a certain type of device under test and adjacent to each other in the first direction, and to another type of device under test and to the first direction And third and fourth device regions arranged adjacent to each other in a second direction orthogonal to each other, and each of the first and second device regions is based on one of the clock signal and the strobe signal. And a first calibration board for adjusting the other phase based on one of the clock signal and the strobe signal in each of the third and fourth device regions. When,
Second calibration for obtaining a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers, or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. And an action board.
前記第1のキャリブレーションボードおよび前記第2のキャリブレーションボードセットは、基準となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を入力する素子に接続される基準端子と、調整対象となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の他方を入力する素子に接続される複数の調整端子と、前記基準端子と前記複数の調整端子との間を電気的に接続するノードとを備えていてもよい。 The first calibration board and the second calibration board set include a reference terminal connected to an element that inputs one of the clock signal or the strobe signal serving as a reference, and the clock signal or the adjustment target. You may provide the some adjustment terminal connected to the element which inputs the other of the said strobe signal, and the node which electrically connects between the said reference terminal and these adjustment terminals.
本発明に係る実施形態に従った半導体試験装置は、複数の被試験デバイスに対してクロック信号に同期した試験信号を生成するドライバと、前記試験信号に基づいて前記複数の被試験デバイスが出力する結果信号をストローブ信号に同期して比較するコンパレータとを備えた半導体試験装置であって、
或る種類の被試験デバイスに対応し第1の方向へ隣接するように配列された第1および第2のデバイス領域と、他の種類の被試験デバイスに対応し前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ隣接するように配列された第3および第4のデバイス領域とを含み、前記第1および前記第2のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整し、尚且つ、前記第3および前記第4のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として、該被試験デバイスに隣接する被試験デバイスに対応する前記クロック信号または前記ストローブ信号の他方の位相を調整するための第1のキャリブレーションボードと、
複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を取得するための第2のキャリブレーションボードとを備えている。
A semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention generates a test signal synchronized with a clock signal for a plurality of devices under test, and the plurality of devices under test output based on the test signals. A semiconductor test apparatus comprising a comparator for comparing a result signal in synchronization with a strobe signal,
First and second device regions arranged to correspond to a certain type of device under test and adjacent to each other in the first direction, and to another type of device under test and to the first direction And third and fourth device regions arranged adjacent to each other in a second direction orthogonal to each other, and each of the first and second device regions is based on one of the clock signal and the strobe signal. The other phase is adjusted, and each of the third and fourth device regions corresponds to a device under test adjacent to the device under test on the basis of one of the clock signal or the strobe signal. A first calibration board for adjusting the other phase of the clock signal or the strobe signal;
Second calibration for obtaining a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers, or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. And an action board.
前記第1のキャリブレーションボードおよび前記第2のキャリブレーションボードセットは、基準となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を入力する素子に接続される基準端子と、調整対象となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の他方を入力する素子に接続される複数の調整端子と、前記基準端子と前記複数の調整端子との間を電気的に接続するノードとを備えていてもよい。 The first calibration board and the second calibration board set include a reference terminal connected to an element that inputs one of the clock signal or the strobe signal serving as a reference, and the clock signal or the adjustment target. You may provide the some adjustment terminal connected to the element which inputs the other of the said strobe signal, and the node which electrically connects between the said reference terminal and these adjustment terminals.
前記半導体試験装置は、前記第1から前記4のデバイス領域内における前記クロック信号および前記ストローブ信号の位相差を格納する記憶部をさらに備えていてもよい。 The semiconductor test apparatus may further include a storage unit that stores a phase difference between the clock signal and the strobe signal in the first to fourth device regions.
本発明に係る実施形態に従ったキャリブレーション方法は、複数の被試験デバイスに対してクロック信号に同期した試験信号を生成するドライバと、前記試験信号に基づいて前記複数の被試験デバイスが出力する結果信号をストローブ信号に同期して比較するコンパレータとを備えた半導体試験装置を、キャリブレーションボードを用いて調整するキャリブレーション方法であって、
或る種類の被試験デバイスに対応し第1の方向へ隣接するように配列された第1および第2のデバイス領域のそれぞれにおいて前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整し、かつ、他の種類の被試験デバイスに対応し前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ隣接するように配列された第3および第4のデバイス領域のそれぞれにおいて前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整するステップと、
複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を取得するステップとを具備している。
A calibration method according to an embodiment of the present invention includes: a driver that generates a test signal synchronized with a clock signal for a plurality of devices under test; and the plurality of devices under test output based on the test signals. A calibration method for adjusting a semiconductor test apparatus including a comparator that compares a result signal in synchronization with a strobe signal using a calibration board,
The phase of the other of the first and second device regions corresponding to a certain type of device under test and arranged adjacent to each other in the first direction is adjusted based on one of the clock signal and the strobe signal. And the clock signal in each of the third and fourth device regions corresponding to other types of devices under test and arranged adjacent to each other in a second direction orthogonal to the first direction. Or adjusting the other phase with reference to one of the strobe signals;
Obtaining a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers, or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. Yes.
前記キャリブレーション方法は、前記被試験デバイスの形態に基づいて、
ステップA:前記相対的な位相差に基づいて前記第1および前記2のデバイス領域内におけるそれぞれの前記クロック信号および前記ストローブ信号の位相を調整するステップ、
ステップB:前記相対的な位相差に基づいて前記第3および前記4のデバイス領域内におけるそれぞれの前記クロック信号および前記ストローブ信号の位相を調整するステップ、
前記ステップAまたは前記ステップBのいずれかを選択的に実行するステップをさらに具備している。
The calibration method is based on the form of the device under test.
Step A: adjusting the phase of each of the clock signal and the strobe signal in the first and second device regions based on the relative phase difference;
Step B: adjusting the phase of each of the clock signal and the strobe signal in the third and fourth device regions based on the relative phase difference;
The method further includes the step of selectively executing either step A or step B.
前記キャリブレーション方法は、複数の前記クロック信号または複数の前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を同時に調整してもよい。 The calibration method may simultaneously adjust the other phase with reference to one of the plurality of clock signals or the plurality of strobe signals.
前記キャリブレーション方法は、複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を同時に取得してもよい。 The calibration method simultaneously acquires a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. May be.
本発明は、キャリブレーションボードセット、半導体試験装置およびキャリブレーション方法は、隣り合う複数の被試験デバイスに対応するドライバおよびコンパレータにキャリブレーションを行うことができる。 According to the present invention, the calibration board set, the semiconductor test apparatus, and the calibration method can calibrate drivers and comparators corresponding to a plurality of adjacent devices under test.
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment does not limit the present invention.
図1は、本発明に係る実施形態に従ったキャリブレーションボードおよびタイミング・キャリブレーションの対象となる半導体試験装置の概念図である。この半導体試験装置は、被試験デバイス(図示せず)に対して所定の試験を実施するために、半導体試験装置本体10(以下単に、本体10ともいう)と、ワークステーション(WS)40とを備えている。 FIG. 1 is a conceptual diagram of a calibration board and a semiconductor test apparatus to be subjected to timing calibration according to an embodiment of the present invention. The semiconductor test apparatus includes a semiconductor test apparatus main body 10 (hereinafter also simply referred to as the main body 10) and a workstation (WS) 40 in order to perform a predetermined test on a device under test (not shown). I have.
ワークステーション40は、機能試験等の一連の試験動作やタイミング・キャリブレーション動作の全体を制御するとともに、ユーザと本体10との間のインタフェース機能を有する。
The
本体10は、ワークステーション40から転送される試験プログラムを実行することにより被試験デバイスに対して各種の試験を行う。また、本体10は、ワークステーション40から転送される専用プログラムを実行することにより、タイミング・キャリブレーションを実施する。このために、本体10は、テスタ制御部(TP)12、タイミング発生器(TG)14、パターン発生器(PG)16、データセレクタ(DS)18、フォーマット制御部(FC)20、記憶部21およびピンエレクトロニクス22を備えている。
The
テスタ制御部12は、バスBUSを介してタイミング発生器14等の各構成部に接続されている。テスタ制御部12は、ワークステーション40から転送された試験プログラムを実行することにより、タイミング発生器14等の各構成部に対して各種の試験動作またはキャリブレーション動作に必要な制御を行う。
The
タイミング発生器14は、試験動作の基本周期を設定するとともに、この基本周期内に含まれる各種のタイミングエッジを生成する。パターン発生器16は、被試験デバイスの各ピンに入力されるデータパターンを発生する。データセレクタ18は、パターン発生器16から出力される各種のパターンデータと、これを入力する被試験デバイスの各ピンとを対応させる。フォーマット制御部20は、データセレクタ18によって選択されたパターンデータと、タイミング発生器14によって生成されたタイミングエッジとに基づいて、被試験デバイスに対する波形制御を行う。
The
ピンエレクトロニクス22は、被試験デバイスと本体10との間で物理的なインタフェースを確立するために用いられる。ピンエレクトロニクス22は、フォーマット制御部20の波形制御によって生成されるクロック信号CLKおよびストローブ信号STBに基づいて、実際に被試験デバイスと本体10との間で入出力される信号を生成する。このために、ピンエレクトロニクス22は、被試験デバイスごとにn個のドライバDRと、n個のコンパレータCPとを備えている。ここで、nは整数である。n個のドライバDRおよびn個のコンパレータCPは、同時に試験可能な被試験デバイス数と同数だけ設けられている。
The
ドライバDRは、フォーマット制御部20から出力されるクロック信号CLKに同期した試験信号の生成動作を行っており、クロック信号CLKが立ち上がったときに出力信号をロウレベルからハイレベルへ変化させる。尚、クロック信号の立上がりに同期してドライバの出力信号が立ち下がり、クロック信号の立下りに同期してドライバの出力信号が立ち上がるように設計してもよい。
The driver DR performs a test signal generation operation in synchronization with the clock signal CLK output from the
コンパレータCPは、フォーマット制御部20から出力されるストローブ信号STBに同期した比較動作を行っており、ストローブ信号STBが入力された時点において被試験デバイスの対応ピンから入力される信号の論理を判定する。尚、コンパレータCPは、ストローブ信号STBの立上りに同期して比較動作を行ってもよく、あるいは、ストローブ信号の立下りに同期して比較動作を行ってもよい。
The comparator CP performs a comparison operation in synchronization with the strobe signal STB output from the
1つのドライバDRおよび1つのコンパレータCPは、一組のペアを成し、被試験デバイスの1つの入出力ピンに対応している。このように、ドライバDRおよびコンパレータCPは、被試験デバイスの各入出力ピンに対応して設けられている。 One driver DR and one comparator CP form a pair and correspond to one input / output pin of the device under test. Thus, the driver DR and the comparator CP are provided corresponding to each input / output pin of the device under test.
本実施形態による半導体試験装置は、複数の被試験デバイスを同時に試験可能であり、被試験デバイスごとに同様のピンエレクトロニクスを備えている。 The semiconductor test apparatus according to the present embodiment can test a plurality of devices under test simultaneously, and includes the same pin electronics for each device under test.
さらに、パフォーマンスボード30が本体10に搭載されている。ピンエレクトロニクス22はパフォーマンスボード30を介してキャリブレーションボード50Aあるいは50Bに接続される。キャリブレーションボード50A、50Bは、タイミング・キャリブレーションを行うために特別な内部配線を有するものであり、互いに異なる配線を有する。
Furthermore, the
図2は、第1のキャリブレーションボード50Aの内部構成を示す配線図である。第1のキャリブレーションボード50Aは、第1の被試験デバイス(図示せず)に対応する第1のデバイス領域R1(以下単に、領域R1ともいう)と、第1の被試験デバイスに隣接する第2の被試験デバイス(図示せず)に対応する第2のデバイス領域R2(以下単に、領域R2ともいう)とを備えている。また、第1のキャリブレーションボード50Aは、第1および第2の被試験デバイスとは異なる種類の第3および第4の被試験デバイスに対応する第3のデバイス領域R3(以下単に、領域R3ともいう)および第4のデバイス領域R4(以下単に、領域R4ともいう)とを備えている。領域R1およびR2は第1の方向に隣接する。領域R3およびR4は、第1の方向に対して直交する第2の方向に隣接する。
FIG. 2 is a wiring diagram showing the internal configuration of the
領域R1には、端子1a〜naおよび端子1b〜nbが設けられており、領域R2には、端子1c〜ncおよび端子1d〜ndが設けられている。端子1a〜naは第1の被試験デバイスの試験に用いられるドライバに対応し、端子1b〜nbは第1の被試験デバイスの試験に用いられるコンパレータに対応する。端子1c〜ncは第2の被試験デバイスの試験に用いられるドライバに対応し、端子1d〜ndは第2の被試験デバイスの試験に用いられるコンパレータに対応する。
In the region R1,
ノードN1は、領域R1において、端子1bと端子1a、4a、7a、10a、…(n−2)aとを接続している。ノードN2は、領域R2において、端子1dと端子1c、4c、7c、10c、…(n−2)cとを接続している。ノードN3は、領域R3において、端子2dと端子2a、5a、2c、5cとを接続している。さらに、ノードN4は、領域R4において、端子8dと端子8a、11a、8c、11cとを接続している。同様に、ノードNmは、端子(n−4)dと端子(n−4)a、(n−1)a、(n−4)c、(n−1)cとを接続している。
The node N1 connects the terminal 1b and the
第1のキャリブレーションボード50Aでは、端子は概念的に3列ずつのグループに分割されている。グループ1は、端子1a〜3a、1b〜3b、1c〜3cおよび1d〜3dを含む。グループ2は、端子4a〜6a、4b〜6b、4c〜6cおよび4d〜6dを含む。同様に、グループ(n/3)は、端子(n−2)a〜na、(n−2)b〜nb、(n−2)c〜ncおよび(n−2)d〜ndを含む。
In the
本実施形態では、端子1bおよび1dは、それぞれ領域R1およびR2において、各グループに含まれる端子と1つずつ接続されている。端子2dは、領域R3に含まれ、かつ、隣接する複数のグループのそれぞれに含まれた端子2a、2c、5aおよび5cに接続されている。端子8dは、領域R4に含まれ、かつ、隣接する複数のグループのそれぞれに含まれた端子8a、8c、11aおよび11cに接続されている。
In the present embodiment, the
ここで、領域R1およびR2のそれぞれの内部にだけ配線が設けられているだけでなく、領域R3およびR4の内部に領域R1およびR2の両方に亘る配線が設けられている点に注目されたい。これにより、本実施形態は、或る種類の被試験デバイスに対応する領域R1およびR2のクロック信号およびストローブ信号だけでなく、他の種類の被試験デバイスに対応する領域R3およびR4のクロック信号およびストローブ信号を調整することができる。 Here, it should be noted that not only the wirings are provided only in the regions R1 and R2, but also the wirings extending over both the regions R1 and R2 are provided in the regions R3 and R4. Thus, the present embodiment is not limited to the clock signals and strobe signals in the regions R1 and R2 corresponding to a certain type of device under test, but also the clock signals in the regions R3 and R4 corresponding to other types of devices under test and The strobe signal can be adjusted.
図3は、第2のキャリブレーションボード50Bの内部構成を示す配線図である。第2のキャリブレーションボード50Bも、領域R1〜R4を備えている。端子1a〜na、1b〜nb、1c〜ncおよび1d〜ndの配列は、第1のキャリブレーションボード50Aと同様である。また、第2のキャリブレーションボード50Bの端子は、第1のキャリブレーションボード50Aと同様にグループ1〜(n/3)に分割されている。
FIG. 3 is a wiring diagram showing the internal configuration of the
しかし、第2のキャリブレーションボード50Bにおいて、領域R1およびR2内における端子は接続されているものの、領域R1とR2との間の端子は接続されていない。例えば、領域R1では、ノードN1aが端子1a〜3aおよび1b〜3bを接続し、ノードN2a端子4a〜6aおよび4b〜6bを接続している。同様に、ノードN(n/3)aは、端子(n−2)a〜naおよび(n−2)b〜nbを接続している。領域R2では、ノードN1bが端子1c〜3cおよび1d〜3dを接続し、ノードN2b端子4c〜6cおよび4d〜6dを接続している。同様に、ノードN(n/3)bは、端子(n−2)c〜ncおよび(n−2)d〜ndを接続している。第2のキャリブレーションボード50Bを用いることによって、領域R1〜R4内におけるそれぞれのクロック信号およびストローブ信号の各位相がグループごとに調整され得る。
However, in the
第1のキャリブレーションボード50Aにおいて、ドライバからコンパレータまでの配線の時間長は等しいことが好ましい。第2のキャリブレーションボード50Bにおいてもドライバからコンパレータまでの配線の時間長は等しいことが好ましい。配線の時間長とは、信号の遅延時間に換算した配線の長さ意味する。信号の遅延時間は、例えば、配線のRC遅延を示す。尚、第1および第2のキャリブレーションボード50Aおよび50Bにおいて、ドライバからコンパレータまでの配線の時間長が異なる場合には、各ノードの配線の時間長の差を補正する必要がある。
In the
第1および第2のキャリブレーションボード50Aおよび50Bは、1つのキャリブレーションボードセットとして半導体試験装置のタイミング・キャリブレーションを実行するために用いられる。
The first and
図4は、キャリブレーション時における第1のキャリブレーションボード50A、ドライバDRおよびコンパレータCPの接続関係を示す概念図である。図5は、キャリブレーション時における第2のキャリブレーションボード50B、ドライバDRおよびコンパレータCPとの接続関係を示す概念図である。キャリブレーション時には、端子1a〜naは、第1の被試験デバイスへ試験信号を印加するドライバDR1a〜DRnaに接続される。端子1b〜nbは、第1の被試験デバイスからの出力信号の比較動作を行うコンパレータCP1b〜CPnbに接続されている。端子1c〜ncは、第2の被試験デバイスへ試験信号を印加するドライバDR1c〜DRncに接続される。端子1d〜ndは、第1の被試験デバイスからの出力信号の比較動作を行うコンパレータCP1d〜CPndに接続される。
FIG. 4 is a conceptual diagram showing a connection relationship between the
図6は、本実施形態によるキャリブレーションボードセット50Aおよび50Bを用いたキャリブレーション方法のフロー図である。図4から図6を参照して本実施形態によるキャリブレーション方法を説明する。 FIG. 6 is a flowchart of a calibration method using the calibration board sets 50A and 50B according to the present embodiment. The calibration method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
まず、パフォーマンスボード30に第1のキャリブレーションボード50Aをセットする(S100)。第1のキャリブレーションボード50Aは、手動によりセットしてもよく、または、専用ロボットを用いてセットしてもよい。テスタ制御部12は、キャリブレーションボード50Aの各ノードごとに、ストローブ信号を基準にしてクロック信号の位相を調整する(ステップ101)。ステップS101における調整は、ストローブ信号が出力されて(立ち上がって)コンパレータによる比較動作が行われたときの出力信号のレベルを、クロック信号の立上がりタイミングを少しずつ変化させながら観察することによって行われる。この観察によって、コンパレータの出力信号のレベルが反転したときのクロック信号の位相を求めることができる。これにより、クロック信号の位相をストローブ信号の位相に適合させることができる。
First, the
まず、ドライバDR1a、DR4a、DR7a、DR10a、…DR(n−2)aからの各試験信号がそれぞれノードN1を介してコンパレータCP1bへ出力される。これにより、ドライバDR1a、DR4a、DR7a、DR10a、…DR(n−2)aからの試験信号は、コンパレータCP1bへのストローブ信号に適合され得る。即ち、これらのドライバDR1a、DR4a、DR7a、DR10a、…DR(n−2)aへ入力されるクロック信号の位相はコンパレータCP1bへのストローブ信号の位相を基準として適合される。このとき、キャリブレーションボード50Aの端子1bが基準端子であり、端子1a、4a、…(n−2)aが調整端子である。基準端子は、基準となるストローブ信号またはクロック信号を入力するコンパレータまたはドライバに接続されたキャリブレーションボード上の端子である。調整端子は、調整対象となるクロック信号またはストローブ信号を入力するドライバまたはコンパレータに接続されたキャリブレーションボード上の端子である。
First, test signals from the drivers DR1a, DR4a, DR7a, DR10a,... DR (n-2) a are output to the comparator CP1b via the node N1, respectively. Thereby, the test signal from the drivers DR1a, DR4a, DR7a, DR10a,... DR (n-2) a can be adapted to the strobe signal to the comparator CP1b. That is, the phase of the clock signal input to these drivers DR1a, DR4a, DR7a, DR10a,... DR (n-2) a is adapted with reference to the phase of the strobe signal to the comparator CP1b. At this time, the terminal 1b of the
図7は、ステップS101におけるクロック信号の位相の調整動作をより詳細に示す概念図である。図7のDR1a、DR4a、…DR(n−2)aは、各クロック信号に応じてドライバDR1a、DR4a、…DR(n−2)aから出力される試験信号のタイミングを示している。図7のN1は、各クロック信号に応じてドライバDR11、DR14、…DR1(n−2)から出力される試験信号がノードN1に到達するタイミングを示している。図7のCP1bは、ドライバDR1a、DR4a、…DR(n−2)aから出力される試験信号がそれぞれノードN1を介してコンパレータCP1bへ到達するタイミングを示している。 FIG. 7 is a conceptual diagram showing in more detail the operation of adjusting the phase of the clock signal in step S101. In FIG. 7, DR1a, DR4a,... DR (n-2) a indicate timings of test signals output from the drivers DR1a, DR4a,. N1 in FIG. 7 indicates the timing at which the test signal output from the drivers DR11, DR14,... DR1 (n−2) according to each clock signal reaches the node N1. 7 indicates the timing at which the test signals output from the drivers DR1a, DR4a,... DR (n-2) a arrive at the comparator CP1b via the node N1, respectively.
テスタ制御部12は、コンパレータCP1bに入力されるストローブ信号STB1bの位相(即ち、比較動作を行うタイミング)を固定した状態で、クロック信号CLK1aの位相をシフトさせる。それにより、ドライバDR1aからの出力信号の立上がりのタイミングがストローブSTB1bの立上がりのタイミングに適合するように調整される。次に、テスタ制御部12は、ストローブ信号STB1bの位相を固定した状態で、クロック信号4aの位相をシフトさせる。それにより、ドライバDR4aからの出力信号の立上がりのタイミングはストローブSTB1bの立上がりのタイミングに適合するように調整される。同様に調整を繰り返し、ドライバDR(n−2)aからの出力信号についてもストローブSTB1bの立上がりのタイミングに適合させる。このように、各グループに含まれる3つのドライバのうち1つのドライバ(DR1a、DR4a、…DR(n−2)a)から出力される試験信号の位相は、コンパレータCP1bに入力されるストローブ信号STBの位相を基準として順次適合される。
The
ノードN2に接続されるドライバDR1c、DR4c、…DR(n−2)cに入力されるクロック信号は、ドライバDR1c、DR4c、…DR(n−2)cからの試験信号の位相がコンパレータCP1dに入力されるストローブ信号の位相に適合するように調整される。この調整は、上述したノードN1に関するクロック信号の調整と同様である。このとき、キャリブレーションボード50Aの端子1dが基準端子であり、端子1c、4c、…(n−2)cが調整端子である。
The clock signals input to the drivers DR1c, DR4c,... DR (n-2) c connected to the node N2 have the phase of the test signal from the drivers DR1c, DR4c,. It is adjusted to match the phase of the input strobe signal. This adjustment is the same as the adjustment of the clock signal related to the node N1 described above. At this time, the terminal 1d of the
ノードN3〜Nmに関するクロック信号もノードN1、N2に関するクロック信号と同様に調整される。ただし、ノードN1およびN2に関するクロック信号の調整は、それぞれ領域R1およびR2内における調整であったが、ノードN3〜Nmに関するクロック信号の調整は、領域R3、R4・・・における調整である。 The clock signals for the nodes N3 to Nm are also adjusted in the same manner as the clock signals for the nodes N1 and N2. However, the adjustment of the clock signals related to the nodes N1 and N2 is adjustment in the regions R1 and R2, respectively, but the adjustment of the clock signals related to the nodes N3 to Nm is adjustment in the regions R3, R4.
より詳細には、ノードN3に関してテスタ制御部12は、コンパレータCP2dに入力されるストローブ信号の位相(即ち、比較動作を行うタイミング)を固定した状態で、領域R3内のドライバDR2aへ入力されるクロック信号の位相をシフトさせる。それにより、ドライバDR2aからの出力信号の立上がりのタイミングがストローブ信号の立上がりのタイミングに適合するように調整される。同様に、ノードN3に接続される領域R3内のドライバDR5a、DR2cおよびDR5cに入力されるクロック信号は、これらのドライバからの試験信号の位相がコンパレータCP2dに入力されるストローブ信号の位相に適合するように調整される。このとき、キャリブレーションボード50Aの端子2dが基準端子であり、端子2a、5a、2cおよび5cが調整端子である。
More specifically, with respect to the node N3, the
ノードN4〜Nmに接続されるドライバに入力されるクロック信号は、それらのドライバからの試験信号の位相がコンパレータCP8d、CP14d、CP20d、…に入力されるストローブ信号の位相に適合するようにそれぞれ調整される。これらの調整は、ノードN3に関するクロック信号の調整と同様であるので、その説明を省略する。 The clock signals input to the drivers connected to the nodes N4 to Nm are adjusted so that the phases of the test signals from these drivers match the phases of the strobe signals input to the comparators CP8d, CP14d, CP20d,. Is done. Since these adjustments are the same as the adjustment of the clock signal related to the node N3, the description thereof is omitted.
本実施形態において、ノードN1に関する調整およびノードN2に関する調整は並行して実行されてもよく、異なるタイミングで順番に実行されてもよい。ノードN3〜Nmに関する調整も並行して実行されてもよく、異なるタイミングで順番に実行されてもよい。ノードN1に関する調整およびノードN2に関する調整を並行して実行し、および/または、ノードN3〜Nmに関する調整を並行して実行することによって、キャリブレーション時間を短縮することができる。ただし、同一ノードに関してキャリブレーションを実行する場合、即ち、基準端子が同一である場合には、キャリブレーションは複数の調整端子に対して順番に行う必要がある。 In the present embodiment, the adjustment related to the node N1 and the adjustment related to the node N2 may be executed in parallel, or may be executed sequentially at different timings. The adjustment regarding the nodes N3 to Nm may be executed in parallel, or may be executed in order at different timings. The calibration time can be shortened by performing the adjustment for the node N1 and the adjustment for the node N2 in parallel and / or the adjustment for the nodes N3 to Nm in parallel. However, when the calibration is executed with respect to the same node, that is, when the reference terminals are the same, the calibration needs to be sequentially performed on a plurality of adjustment terminals.
次に、パフォーマンスボード30に第2のキャリブレーションボード50Bをセットする(S102)。テスタ制御部12は、キャリブレーションボード50Bの各ノードごとに、ストローブ信号の位相差を取得する(S103)。以下、ノードN1aに関するストローブ信号の位相差の測定動作を説明する。
Next, the
図8は、クロック信号CLK1aを基準としたストローブ信号の位相の測定動作を示す概念図である。テスタ制御部12は、キャリブレーションボード50BのノードN1aに関し、ドライバDR1aに入力されるクロック信号CLK1aの位相を基準として、コンパレータCP2bおよびCP3bに入力されるストローブ信号STB2bおよびSTB3bの位相差を測定する。クロック信号CLK1aとストローブ信号STB1bとの位相は等しいので、この測定は、ストローブ信号STB1bとストローブ信号STB2b、STB3bとの相対的位相差(ストローブ信号同士の相対的位相差)の測定である。
FIG. 8 is a conceptual diagram showing the phase measuring operation of the strobe signal with reference to the clock signal CLK1a. The
この測定は、クロック信号CLK1aの位相を固定した状態でストローブ信号STBの位相を所定範囲でスキャンすることによって行うことができる。具体的には、クロック信号CLK1aに対応してドライバDR1aから出力されてノードN1aを経由してコンパレータCPに入力される信号の立上がりタイミングを、コンパレータCPの出力信号のレベルが反転するまで少しずつ変化させる。このようにしてストローブ信号の位相を変化させたときの変化量が測定したいストローブ信号の位相差に相当する。この測定は、コンパレータCP2bおよびCP3bのそれぞれに対して実行される。ただし、この測定は、測定時間を短縮するために、コンパレータCP2bおよびCP3bのそれぞれに対して同時並行に実行してもよい。 This measurement can be performed by scanning the phase of the strobe signal STB within a predetermined range with the phase of the clock signal CLK1a being fixed. Specifically, the rising timing of the signal output from the driver DR1a corresponding to the clock signal CLK1a and input to the comparator CP via the node N1a is gradually changed until the level of the output signal of the comparator CP is inverted. Let The amount of change when the phase of the strobe signal is changed in this way corresponds to the phase difference of the strobe signal to be measured. This measurement is performed for each of the comparators CP2b and CP3b. However, this measurement may be performed simultaneously on each of the comparators CP2b and CP3b in order to shorten the measurement time.
この測定により、例えば、クロック信号CLK1aとストローブ信号STB2bとの位相差T1、および、クロック信号CLK1aとストローブ信号STB3bとの位相差T2が取得されたものとする。尚、クロック信号CLK1aは、ステップS101においてストローブ信号STB1bと適合されているので、クロック信号CLK1aとストローブ信号STB1bとの位相差はゼロである。従って、クロック信号CLK1aとストローブ信号STB1bとの位相差はステップS103では測定する必要は無い。 For example, it is assumed that the phase difference T1 between the clock signal CLK1a and the strobe signal STB2b and the phase difference T2 between the clock signal CLK1a and the strobe signal STB3b are acquired by this measurement. Since the clock signal CLK1a is adapted to the strobe signal STB1b in step S101, the phase difference between the clock signal CLK1a and the strobe signal STB1b is zero. Therefore, there is no need to measure the phase difference between the clock signal CLK1a and the strobe signal STB1b in step S103.
図9は、クロック信号CLK2aを基準としたストローブ信号の位相の測定動作を示す概念図である。テスタ制御部12は、キャリブレーションボード50BのノードN1aに関し、ドライバDR2aに入力されるクロック信号CLK2aの位相を基準として、コンパレータCP1bに入力されるストローブ信号STB1bの位相差を測定する。この測定により、例えば、クロック信号CLK2aとストローブ信号STB1bとの位相差T3が取得される。
FIG. 9 is a conceptual diagram showing the phase measuring operation of the strobe signal with reference to the clock signal CLK2a. The
尚、クロック信号CLK2aとストローブ信号STB2b、STB3bとの位相差は、T1〜T3から相対的に算出可能であるので、これらの位相差はステップS103では測定する必要は無い。勿論、これらの位相差を測定してもよい。 Since the phase difference between the clock signal CLK2a and the strobe signals STB2b and STB3b can be relatively calculated from T1 to T3, it is not necessary to measure these phase differences in step S103. Of course, these phase differences may be measured.
図10は、クロック信号CLK3aとストローブ信号STB1bとの位相差の測定動作を示す概念図である。 FIG. 10 is a conceptual diagram showing a phase difference measuring operation between the clock signal CLK3a and the strobe signal STB1b.
テスタ制御部12は、キャリブレーションボード50BのノードN1aに関し、ドライバDR3aに入力されるクロック信号CLK3aと、コンパレータCP1bに入力されるストローブ信号STB1bの位相差を測定する。この測定により、例えば、クロック信号CLK3aとストローブ信号STB1bとの位相差T4が取得される。
The
次に、テスタ制御部12は、取得した各ストローブ信号の位相差を用いて補正値を決定する(S104)。ステップS103で得られた位相差T1〜T4を用いて、以下のように、ノードN1aに関するクロック信号およびストローブ信号の位相差が判明する。クロックCLK1aとストローブ信号STB1bとの位相差はほぼゼロである。クロック信号CLK1aとストローブ信号STB2bとの位相差はT1である。クロックCLK1aとストローブ信号STB3bとの位相差はT2である。即ち、ストローブ信号STB1bとストローブ信号STB2bとの位相差はT1であり、ストローブ信号STB1bとストローブ信号STB3bとの位相差はT2である。
Next, the
クロックCLK2aとストローブ信号STB1bとの位相差はT3である。クロックCLK3aとストローブ信号STB1bとの位相差はT4である。 The phase difference between the clock CLK2a and the strobe signal STB1b is T3. The phase difference between the clock CLK3a and the strobe signal STB1b is T4.
ノードN2a〜N(n/3)a、ノードN1b〜N(n/3)bに関しても、ノードN1と同様に位相差の取得(S103)および補正値の決定(S104)を行う。これにより、第2のキャリブレーションボード50Bの全てのノードに関するクロック信号とストローブ信号との位相差、ストローブ信号同士の位相差が取得される。尚、ノードN1〜N(n/3)a、ノードN1b〜N(n/3)bに関する位相差の測定は、各ノードに対して同時並行して実行してもよい。これにより、位相差の測定時間を短縮することができる。
Also for the nodes N2a to N (n / 3) a and the nodes N1b to N (n / 3) b, the phase difference is acquired (S103) and the correction value is determined (S104) in the same manner as the node N1. As a result, the phase difference between the clock signal and the strobe signal and the phase difference between the strobe signals for all the nodes of the
ここで、クロック信号CLK2a、CLK5a、CLK2cおよびCLK5cの各位相は、ステップS101において、領域R2内のストローブ信号STB2dの位相に適合されていることに注目されたい。これにより、領域R3内のノードN1a、ノードN2a、ノードN1bおよびノードN2bにおけるクロック信号およびストローブ信号の相対的な位相差は全て判明する。領域R4についても同様である。従って、領域R1〜R4における各領域内のクロック信号およびストローブ信号の相対的な位相差は全て判明する。ただし、各デバイス領域間における位相差は不要である。各ノードの位相差あるいは各デバイス領域の位相差は、同時並行して測定してもよい。これにより、キャリブレーション時間を短縮することができる。 Note that the phases of the clock signals CLK2a, CLK5a, CLK2c, and CLK5c are adapted to the phase of the strobe signal STB2d in the region R2 in step S101. Thereby, all the relative phase differences between the clock signal and the strobe signal at the node N1a, the node N2a, the node N1b, and the node N2b in the region R3 are found. The same applies to the region R4. Therefore, all the relative phase differences between the clock signal and the strobe signal in each region in the regions R1 to R4 are found. However, the phase difference between the device regions is not necessary. The phase difference of each node or the phase difference of each device region may be measured in parallel. Thereby, the calibration time can be shortened.
領域R1〜R4における各領域のクロック信号およびストローブ信号の相対的な位相差の情報は、データファイルまたは記憶部21に保存される。デバイスを試験する際に、これらの位相差の情報を読み出して用いる。
Information on the relative phase difference between the clock signal and the strobe signal in each of the regions R1 to R4 is stored in the data file or the
テスタ制御部12は、被試験デバイスの種類に応じたストローブ信号の位相の補正を行う(S105)。さらに、テスタ制御部12は、被試験デバイスの種類に応じたクロック信号の位相の補正を行う(S106)。例えば、領域R1およびR2に適合した種類のデバイスを試験する場合には、領域R1に対応するノードN1a〜N(n/3)aにおける位相差に従ってクロック信号およびストローブ信号を調整し、並びに、領域R2に対応するノードN1b〜N(n/3)bにおける位相差に従ってクロック信号およびストローブ信号を調整する。領域R1とR2との間の位相差は調整不要である。
The
一方、例えば、領域R3、R4に適合した種類のデバイスを試験する場合には、領域R3に対応するノードN1a、N1b、N2a、N2bにおける位相差に従ってクロック信号およびストローブ信号を調整し、並びに、領域R4に対応するノードN3a、N3b、N4a、N4bにおける位相差に従ってクロック信号およびストローブ信号を調整する。領域R3とR4との間の位相差は調整不要である。 On the other hand, for example, when testing a device of a type adapted to the region R3, R4, the clock signal and the strobe signal are adjusted according to the phase difference in the nodes N1a, N1b, N2a, N2b corresponding to the region R3, and The clock signal and the strobe signal are adjusted according to the phase difference at the nodes N3a, N3b, N4a, and N4b corresponding to R4. Adjustment of the phase difference between the regions R3 and R4 is not necessary.
このように本実施形態では、様々な被試験デバイスの形態に合わせて、ストローブ信号およびクロック信号の位相補正を行うことができる。例えば、半導体試験装置は、高速動作等を試験するために用いられる特殊ピンの個数を変更して試験を行うこともできる。 As described above, in the present embodiment, the phase correction of the strobe signal and the clock signal can be performed in accordance with various forms of the device under test. For example, the semiconductor test apparatus can perform a test by changing the number of special pins used for testing high-speed operation or the like.
尚、本明細書においての位相差は、第1および第2のキャリブレーションボード50Aおよび50Bにおいてドライバからコンパレータまでの配線の時間長が異なる場合には、その配線の時間長の差を補正した後の位相差を示す。
Note that the phase difference in this specification is obtained by correcting the difference in the time length of the wiring when the time length of the wiring from the driver to the comparator is different in the first and
本実施形態では、3行の端子を1つのグループとしていたが、2行以下の端子を1つのグループとしてもよく、あるいは、4行以上の端子を1つのグループとしてもよい。 In this embodiment, the terminals in three rows are made into one group, but the terminals in two rows or less may be made into one group, or the terminals with more than four rows may be made into one group.
本実施形態では、キャリブレーションボード50Aを適用してからキャリブレーション50Bを適用していたが、キャリブレーションボード50Aおよび50Bの適用の順序を逆にしてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態において、領域R1、R2に続くデバイス領域が第1の方向へさらに隣接してもよい。また、領域R3、R4に続くデバイス領域が第2の方向へグループ(n/3)までさらに隣接してもよい。 In the present embodiment, device regions subsequent to the regions R1 and R2 may be further adjacent in the first direction. Further, the device region following the regions R3 and R4 may be further adjacent to the group (n / 3) in the second direction.
本実施形態において、領域R1およびR2の被試験デバイスのピン数と領域R3およびR4の被試験デバイスのピン数とは異なっている。しかし、領域R1、R2と領域R3、R4とのピン数は等しくてよい。 In this embodiment, the number of pins of the device under test in the regions R1 and R2 is different from the number of pins of the device under test in the regions R3 and R4. However, the number of pins in the regions R1 and R2 and the regions R3 and R4 may be equal.
50A…第1のキャリブレーションボード
50B…第2のキャリブレーションボード
1a〜na、1b〜nb、1c〜nc、1d〜nd…端子
N1〜Nm、N1a〜N(n/3)a、N1b〜N(n/3)b…ノード
DR1a〜DRna、DR1b〜DRnb、DR1c〜DRnc、DR1d〜DRnd…ドライバ
CP1a〜CPna、CP1b〜CPnb、CP1c〜CPnc、CP1d〜CPnd…コンパレータ
CLK…クロック
STB…ストローブ
50A ...
Claims (9)
或る種類の被試験デバイスに対応し第1の方向へ隣接するように配列された第1および第2のデバイス領域と、他の種類の被試験デバイスに対応し前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ隣接するように配列された第3および第4のデバイス領域とを含み、前記第1および前記第2のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整し、尚且つ、前記第3および前記第4のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整するための第1のキャリブレーションボードと、
複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を取得するための第2のキャリブレーションボードとを備えたキャリブレーションボードセット。 A driver for generating a test signal synchronized with a clock signal for a plurality of devices under test, and a comparator for comparing the result signals output from the plurality of devices under test in synchronization with a strobe signal based on the test signals A calibration board set for calibrating a semiconductor test apparatus provided,
First and second device regions arranged to correspond to a certain type of device under test and adjacent to each other in the first direction, and to another type of device under test and to the first direction And third and fourth device regions arranged adjacent to each other in a second direction orthogonal to each other, and each of the first and second device regions is based on one of the clock signal and the strobe signal. And a first calibration board for adjusting the other phase based on one of the clock signal and the strobe signal in each of the third and fourth device regions. When,
Second calibration for obtaining a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers, or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. Calibration board set with a calibration board.
基準となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を入力する素子に接続される基準端子と、
調整対象となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の他方を入力する素子に接続される複数の調整端子と、
前記基準端子と前記複数の調整端子との間を電気的に接続するノードとを備えたことを特徴とする請求項1に記載のキャリブレーションボードセット。 The first calibration board and the second calibration board set are:
A reference terminal connected to an element that inputs one of the clock signal or the strobe signal serving as a reference;
A plurality of adjustment terminals connected to an element that inputs the other of the clock signal or the strobe signal to be adjusted;
The calibration board set according to claim 1, further comprising a node that electrically connects the reference terminal and the plurality of adjustment terminals.
或る種類の被試験デバイスに対応し第1の方向へ隣接するように配列された第1および第2のデバイス領域と、他の種類の被試験デバイスに対応し前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ隣接するように配列された第3および第4のデバイス領域とを含み、前記第1および前記第2のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整し、尚且つ、前記第3および前記第4のデバイス領域の各々において前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として、該被試験デバイスに隣接する被試験デバイスに対応する前記クロック信号または前記ストローブ信号の他方の位相を調整するための第1のキャリブレーションボードと、
複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を取得するための第2のキャリブレーションボードとを備えた半導体試験装置。 A driver for generating a test signal synchronized with a clock signal for a plurality of devices under test, and a comparator for comparing the result signals output from the plurality of devices under test in synchronization with a strobe signal based on the test signals A semiconductor test apparatus comprising:
First and second device regions arranged to correspond to a certain type of device under test and adjacent to each other in the first direction, and to another type of device under test and to the first direction And third and fourth device regions arranged adjacent to each other in a second direction orthogonal to each other, and each of the first and second device regions is based on one of the clock signal and the strobe signal. The other phase is adjusted, and each of the third and fourth device regions corresponds to a device under test adjacent to the device under test on the basis of one of the clock signal or the strobe signal. A first calibration board for adjusting the other phase of the clock signal or the strobe signal;
Second calibration for obtaining a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers, or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. Semiconductor test equipment equipped with an operation board.
基準となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を入力する素子に接続される基準端子と、
調整対象となる前記クロック信号または前記ストローブ信号の他方を入力する素子に接続される複数の調整端子と、
前記基準端子と前記複数の調整端子との間を電気的に接続するノードとを備えたことを特徴とする請求項3に記載の半導体試験装置。 The first calibration board and the second calibration board set are:
A reference terminal connected to an element that inputs one of the clock signal or the strobe signal serving as a reference;
A plurality of adjustment terminals connected to an element that inputs the other of the clock signal or the strobe signal to be adjusted;
The semiconductor test apparatus according to claim 3, further comprising a node that electrically connects the reference terminal and the plurality of adjustment terminals.
或る種類の被試験デバイスに対応し第1の方向へ隣接するように配列された第1および第2のデバイス領域のそれぞれにおいて前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整し、かつ、他の種類の被試験デバイスに対応し前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ隣接するように配列された第3および第4のデバイス領域のそれぞれにおいて前記クロック信号または前記ストローブ信号の一方を基準として他方の位相を調整するステップと、
複数の前記ドライバのそれぞれに対応する前記クロック信号同士の相対的な位相差、あるいは、複数の前記コンパレータのそれぞれに対応する前記ストローブ信号同士の相対的な位相差を取得するステップとを具備したキャリブレーション方法。 A driver for generating a test signal synchronized with a clock signal for a plurality of devices under test, and a comparator for comparing the result signals output from the plurality of devices under test in synchronization with a strobe signal based on the test signals A calibration method for adjusting a semiconductor test apparatus provided using a calibration board,
The phase of the other of the first and second device regions corresponding to a certain type of device under test and arranged adjacent to each other in the first direction is adjusted based on one of the clock signal and the strobe signal. And the clock signal in each of the third and fourth device regions corresponding to other types of devices under test and arranged adjacent to each other in a second direction orthogonal to the first direction. Or adjusting the other phase with reference to one of the strobe signals;
Obtaining a relative phase difference between the clock signals corresponding to each of the plurality of drivers or a relative phase difference between the strobe signals corresponding to each of the plurality of comparators. Method.
ステップA:前記相対的な位相差に基づいて前記第1および前記2のデバイス領域内におけるそれぞれの前記クロック信号および前記ストローブ信号の位相を調整するステップ、
ステップB:前記相対的な位相差に基づいて前記第3および前記4のデバイス領域内におけるそれぞれの前記クロック信号および前記ストローブ信号の位相を調整するステップ、
前記ステップAまたは前記ステップBのいずれかを選択的に実行するステップをさらに具備したことを特徴とする請求項6に記載のキャリブレーション方法。 Based on the form of the device under test,
Step A: adjusting the phase of each of the clock signal and the strobe signal in the first and second device regions based on the relative phase difference;
Step B: adjusting the phase of each of the clock signal and the strobe signal in the third and fourth device regions based on the relative phase difference;
The calibration method according to claim 6, further comprising a step of selectively executing either step A or step B.
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|---|---|
| JP2008008759A true JP2008008759A (en) | 2008-01-17 |
Family
ID=39067104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006179549A Withdrawn JP2008008759A (en) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | Calibration board set, semiconductor testing device, and calibration method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008008759A (en) |
-
2006
- 2006-06-29 JP JP2006179549A patent/JP2008008759A/en not_active Withdrawn
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