JP2008094781A - テトラチアフルバレン誘導体、および、それを用いた電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テトラチアフルバレン(TTF)分子を中心骨格として、2位と3位が同じ電子受容基で置換され、6位と7位が同じ電子供与基で置換された、TTF誘導体が提供され、それは、トランジスタ、太陽光の電気変換素子、電界発光素子等の有機電子デバイスの応用に適している。
【選択図】なし
Description
電気的に中性な分子(例えば、ナフタレンやアントラセン)を凝集させて、電気的に絶縁性の結晶や薄膜を形成できることが知られている。他方、電子供与性の分子と電子受容性の分子を組み合わせた場合、分子間に電荷移動が生じ、結晶状態で電気伝導性が高まることも知られている。特に、TTF分子はテトラシアノキノジメタン(TCNQ)分子との組み合わせにおいて、TTF分子は電子供与性の性質があり、TCNQ分子は電子受容性の性質をもち、両者の錯化合物は低次元の錯体構造を形成して、高い電気伝導性を限られた温度領域で示すことが知られている。更に、TTF分子とTCNQ分子の間に電気絶縁性の分子(アダマンタン)を挿入した分子整流素子が提案されている(非特許文献1)。
本発明によれば、次式:
で表されるTTF誘導体が提供される。
有機分子を利用した電子デバイスを考える上で、キャリアの移動度以外にキャリアの注入や収集がもうひとつの重要な要素である。すなわち、用いる分子のHOMOとLUMOのレベルがデバイスに使用される電極の仕事関数に近いことが重要である。電極としては、透明電極材料ITO(仕事関数 約4.8 eV)、アルミニウム(仕事関数 約4.3 eV)等の低コストで利用できる電極材料種が望ましい。
HOMOとLUMOの差は分子の光学吸収スペクトル波長に関係し、太陽電池応用を考慮すると、1.2〜1.6eVの範囲が好ましい( C. H. Henry, Journal of Applied Physics, 51(1980)4494参照)。
すなわち、2位と3位が変換された対応するメチルエステル体を出発物質とし、それを反応に影響を及ぼさない溶媒(好ましくは、テトラヒドロフラン(THF))中、室温においてアンモニア水溶液で処理して対応する酸アミドとし、それを反応に悪影響を及ぼさない溶媒(好ましくは、ジメチルホルムアミド(DMF))中、室温においてチオニルクロライドまたは酸クロライド(好ましくは、オキサリルクロライド)で処理することにより、2位と3位にシアノ基を導入することができる。
本発明において、多種多様な有機分子種の候補から、所望の分子特性を抽出するため、分子設計を最初に行い、候補となる分子を合成し、材料評価すると共に、薄膜を形成し、デバイス特性を評価した。
(1)基板上にゲート電極、ゲート絶縁膜及びソース/ドレイン電極をこの順で備え、ソース/ドレイン電極間のゲート絶縁膜上に有機膜を備えた構成
(2)基板上に有機膜とソース/ドレイン電極をこの順で備え、ソース/ドレイン電極間の有機膜上にゲート絶縁膜及びゲート電極をこの順で備えた構成
(3)基板上にゲート電極、ゲート絶縁膜、有機膜及びソース/ドレイン電極をこの順で備えた構成
(4)基板上にソース/ドレイン電極を備え、ソース/ドレイン電極を覆うように有機膜及びゲート絶縁膜をこの順で備え、ゲート絶縁膜上にゲート電極を備えた構成
が挙げられる。
(ゲート、ソース/ドレイン電極)
ゲート電極材料は、特に限定されず、当該分野で公知の材料をいずれも使用できる。具体的には、金、白金、銀等の比較的仕事関数の高い金属材料を挙げることができる。また、有機半導体層材料とは直接接触しないので、形成・加工工程が良く知られたアルミニウムやタンタル等公知の金属材料も挙げるとこができる。更に、p型又はn型ハイドープシリコンをゲート電極に使用できる。
ソース/ドレイン電極材料は本発明のTTF誘導体のHOMOやLUMOレベルに近い材料を使用できる。HOMOレベルに近い材料として、具体的には、金、白金、銀等の比較的仕事関数の高い金属、ITO(無機系)やPEDOT:PSS(有機系)の透光性かつ誘電性の材料を挙げることができる。他方、LUMOレベルに近い材料としてはアルミニウム金属及びそのネオジウム合金等を挙げることができる。
膜厚は、特に限定されるものではなく、通常トランジスタに使用される膜厚(例えば金属電極の場合は30〜200nm)に適宜調整することができる。これら電極の製造方法は、電極材料に応じて適宜選択できる。例えば、蒸着、スパッタ、塗布等が挙げられる。
ゲート絶縁膜の材料は、その誘電率が高く、薄膜形成においてピンホールのないものが好ましい。なぜなら、誘電率が高いと電界効果型トランジスタの閾値を低くできる。また、絶縁膜の膜厚が薄いほど、閾値電圧を低減できるからである。ところが、ピンホールがあると、ゲート絶縁膜の機能が低下し、電界効果トランジスタ機能の創出が困難となる。好適な具体例としては、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、パリレン膜、ポリビニルフェノール膜等が挙げられる。膜厚は、トランジスタの閾値電圧を低減するために、通常300nm以下が好ましい。シリコン酸化膜や窒化膜の場合、その表面をシランカップリング剤で処理することによって、ゲート絶縁膜上に形成される有機薄膜の結晶グレインを大きくする効果が期待できる。これによって、高い移動度が期待できる。
膜厚は、特に限定されるものではないが、単位面積あたりの静電容量が大きいほど好ましい。
ゲート絶縁膜の製造方法は、その種類に応じて適宜選択できる。例えば、蒸着、スパッタ、塗布等が挙げられる。
有機膜材料としては、TTF誘導体を使用できる。この製膜法としては、真空蒸着法による比較的低コストの膜形成法を利用可能である。更に、TTF誘導体が溶媒に可溶となれば、一層低コストの薄膜形成法である浸漬、キャスト、スピンコート法等を挙げることができる。
前記の製膜法の定義を下記に示す。
蒸着法は、原料を真空中にて加熱することにより蒸気とし、それを所望の領域に堆積させる方法であり、例えば有機半導体材料の場合には、抵抗加熱による蒸着法が使用できる。
浸漬法は、単に溶液に基板を漬け込み、取り出すことにより膜を形成する方法を意味する。
キャスト法は、所望の領域に対して原料を含む溶液を滴下、乾燥することにより膜を形成する方法を意味し、インクジェットも含まれる。
スピンコート法は、原料を含む溶液を、回転装置内の回転部分に固定した基板上に滴下、乾燥することにより膜を形成する方法を意味する。
(1)基板上にゲート電極を形成する工程と、該ゲート電極上にゲート絶縁膜を形成する工程と、該ゲート絶縁膜上に有機膜を形成する工程と、該有機膜を形成する工程前もしくは後にソース/ドレイン電極を形成する工程とを含む
(2)基板上にソース/ドレイン電極を形成する工程と、該ソース/ドレイン電極を形成する前もしくは後に有機膜を形成する工程と、該有機膜上にゲート絶縁膜を形成する工程と、該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程とを含む
方法が挙げられる。
アノード電極材料としては、透明電極であるITOまたはPEDOT:PSSを使用でき、カソード電極材料としては、銀またはアルミニウムを使用できる。
TTF誘導体分子のHOMOとLUMOのレベルを算出するため、Xα法(6−31G*基底)と構造最適化を合わせて行った。比較のため、アセン系分子とTTF分子の結果も含めて以下の表1に記載した。表1の最後の欄における1/2(LUMO+HOMO)は対象分子からなる有機薄膜のフェルミレベルに相当し、補正を行った値には(補正)と記した。対象としたTTF誘導体(1から12)の分子構造を図1にまとめる。特に、今回、合成した試料については試料番号の次に括弧の中に略称を記載している。
実施形態1において、有望と思われたCNET-TTFとCNTM-TTFの合成とデバイス検討結果を以下に示す。これらの試料の合成スキームは図2にまとめる。出発物質のメチルエステルを室温においてアンモニア水溶液で処理して、酸アミドを合成し、チオニルクロライドを用いて、TTF誘導体にシアノ基を2個導入した。今回合成したCNTM-TTF(BTCn-CN-TTFの表記におけるn=1に相当)は黒紫色結晶であり、吸湿性もなく、空気中における試料の扱いで、劣化することはなく、安定な化合物であった。また、通常の溶媒(例えば、クロロホルムやベンゾニトリル等)にも可溶であった。
合成された試料の吸収スペクトル(吸収ピーク波長λmaxとモル吸光係数ε)及びサイクリックボルタノグラムによる評価結果を以下の表2にまとめる。
シリコン基板10上に、膜厚100nmのアルミニウムを蒸着し、その後光リソグラフィー法を用いてパターン形成して、ゲート電極11を作製した。次いで、CVD法により膜厚200nmの窒化シリコン膜を形成して、ゲート絶縁層12を作製した。次いで、チタン蒸着(膜厚50nm)後金を蒸着(膜厚200nm)し、その後光リソグラフィーを用いてパターン形成を行い、ドレイン電極14とソース電極15を作製し、次いで、必要に応じて、ODS(オクタデシルトリメトキシシラン)を用いて、表面処理を施しチャンネル部13を形成することにより、ソースとドレイン電極間の距離であるチャンネル長や電極幅であるチャンネル幅を変えたユニットを基板上に形成した。次いで、スピンコート法または真空蒸着法により有機膜16を形成した。
吸湿性のない、黒紫色の粉末結晶であるCNET-TTF及びCNTM-TTFを真空チャンバー中で加熱蒸発させ、所定のソース及びドレイン電極をゲート絶縁層の窒化シリコン膜に形成したシリコン基板(室温)上に堆積(膜厚 150nm)させて、X線回折実験とトランジスタ特性評価実験を行った。図3に用いた評価用トランジスタの概念図を示す。
以上から、6位と7位に互いに独立した同じ電子供与基を有するTTF誘導体が有用であることが分かる。
実施形態1と2の結果を参照して、トランジスタ材料として有望と思われるBTC2-CN-TTF、BTC3-CN-TTF、BTC5-CN-TTF、BTC6-CN-TTFの合成とデバイス検討結果を以下に示す。
これらの試料の合成スキームを図6にまとめる。図2における合成スキームと同様に、出発物質のメチルエステル(ただし、BTC3-CN-TTFの出発物質であるテトラチアチアフルバレンのメチルエステルは、図6に示したように、チオケトン誘導体とケトン誘導体をトルエン中、トリエチルホスファイトを用いてカップリングすることにより合成した。)を酸アミドに変えた後に、酸クロライドを用いて室温で、所望のTTF誘導体を得た。今回合成したBTCn-CN-TTF(n=2,3,5,6)は黒紫色結晶であり、吸湿性もなく、空気中における試料の扱いで、劣化することはなく、安定な化合物であった。また、通常の溶媒(例えば、クロロホルムやベンゾニトリル等)にも可溶であった。
各試料の吸収スペクトル(吸収ピーク波長λmaxとモル吸光係数ε)及びサイクリックボルタノグラム(CV)による評価結果を以下の表4にまとめる。
これらの試料の融点は、走査型熱分析装置を用いて測定した。その結果を表5にまとめる。測定のための空気中における操作において、試料は吸湿性を示さず、黒紫色の微結晶のままであった。表5から明らかなように、これらの試料は液晶相を示さず、単一の融点を示した。また、チオアルキル基の側鎖が長くなると、単純に試料の融点は低下することも示している。
高密度ドープのn型シリコン基板22の上に、膜項300nmのシリコン熱酸化膜でゲート絶縁膜23を形成した。次いで、チタン蒸着(膜厚50nm)後金を蒸着(膜厚200nm)し、その後光リソグラフィーを用いてパターン形成を行い、ソース電極24とドレイン電極25を作製しすることにより、ソースとドレイン電極間の距離であるチャンネル長や電極幅であるチャンネル幅を変えたユニットを基板上に形成した。次いで、真空蒸着法により膜厚50nmの有機膜26を形成した。次いで、シリコン基板22の裏側の酸化膜をフッ酸処理で除去した後、アルミニウム薄膜21を真空蒸着法によって形成し、シリコンとアルミニウムのオーミック接触を図った。図7に用いた特性評価用TFTの概念図を示す。
11:ゲート電極 12:ゲート絶縁層
13:チャンネル部 14と15:ドレイン電極とソース電極
16:有機膜 21:ゲート電極
22:高密度ドープのn型シリコン基板
23:ゲート絶縁膜
24と25:ソースとドレイン電極
26:有機膜
Claims (5)
- 次式:
(式中、Xは電子受容基であり、Yは電子供与基である)
で表されるTTF誘導体。 - Xがシアノ基であり、Yが直鎖状のチオアルキル基である、請求項1に記載のTTF誘導体。
- 基板、ゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極及び有機膜を備え、有機膜が請求項1に記載のTTF誘導体を含む有機トランジスタ。
- 請求項3に記載の有機トランジスタの作製方法であって、基板上にゲート電極を形成する工程と、ゲート電極上にゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜上にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜上に有機膜を形成する工程とを含む有機トランジスタの作製方法。
- 請求項1に記載されたTTF誘導体を用いた有機太陽電池。
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